PARTICULARITĂȚILE TEHNOLOGICE

DE OBȚINERE A FORMELOR DE
TIPAR OFSET PRIN METODA CTP

Conf. Univ., dr. CAZAC Viorica

l.u. ADASCALIȚA Lucia
  Cunoașterea principiului de obținere a formelor
ofset prin metoda CTP;
 Сunoașterea avantajelor tehnologiei CTP;
 Сunoașterea principiului de obținere a formelor
Obiective:
de tipar cu halogenură de argint;
 Сunoașterea principiului de obținere a formelor
de tipar termosensibile;
 Сunoașterea principiului de obținere a formelor
de tipar fotopolimerice.
 Tehnologia Computer to Plate este o
metodă de obținere a formelor de tipar,
Definiție: conform căreia imaginea de pe forma de
tipar este obținută pe baza datelor digitale
obținute direct din computer.
 AGFA ф AGFA

Workflow Film setter AGFA ф AGFA ф

& screening Film Offset Plates

Offset Press

Computerto Film

station AGFA

Plate setter
Computer to plate

lnks

lnkiet oresses
Digital Printing
Scanner

AGFA+
  calitate și precizie a reproducerii mult mai înaltă;
 excludere completă a defectelor de presare a filmelor
pe forme, ce apar în timpul copierii, condiționate de
Avantajele formarea bulelor de aer, prezența impurităților;
tehnologiei  nu este necesară corectura formei (decât în cazuri
Computer excepționale);
to Plate:  precizie înaltă de suprapunere a culorilor;
 reducere a volumului de muncă;
 creștere a productivității.
Clasificarea
sistemelor
Computer to
Plate
Obținerea
formelor de
tipar cu
halogenuri de
argint
Structura plăcii:
1. Baza de aluminiu;
2. Stratul de protecție;
3. Stratul de emulsie;
4. Stratul intermediar;
5. Halogenură de argint
  Sensibile la lumina albă (necesită iluminarea
Caracteristici galbenă la manipulare);
tehnice ale  Substratul plăcilor – hârtie, folie din poliester,
plăcilor cu placa de aluminiu;
 Liniatura maximă – 200lpi;
halogenuri
 Rezistența la tiraj – 300 – 350 mii copii;
de argint  Se expun cu laser cu λ=405nm;
 Puterea necesară la expunere – 5 mW
Obținerea 1. Expunerea 2. Încălzirea
formelor de
tipar
termosensibile
Structura plăcii:
1. Stratul de aluminiu;
2. Stratul de protecție; 3. Developarea 4. ”Coacerea”
3. Stratul de emulsie;
  Nesensibile la lumina albă;
 Substratul plăcilor – placa de aluminiu;
 Liniatura maximă – 175-200lpi
Caracteristici (până la 300lpi);
tehnice ale  Procese fizico-chimice de formare a
plăcilor elementelor de tipar: termostructurare,
termosensibile termosublimare, termodestrucție;
 Rezistența la tiraj – 12 000 000 copii (după
”coacere”);
 Se expun cu IR-diodă (λ=830nm)
sau Nd:YAG laser (λ=1064nm).
Obținerea
formelor de 1. Expunerea 2. Încălzirea preliminară

tipar
fotopolimerice Structura plăcii:
1. Stratul de aluminiu;
2. Stratul de emulsie; 3. Spălarea preliminară 4. Developarea 5. Arderea/coacerea
3. Stratul de protecție;
  Sensibile la lumina albă (necesită iluminarea
galbenă la manipulare);
 Substratul plăcilor – placa de aluminiu;
Caracteristici  Liniatura maximă – 175lpi;
tehnice ale  Rezistența la tiraj – 1 000 000 copii (după
plăcilor ”coacere”);
fotopolimerice  Se expun cu laser din corp solid cu λ=488-532 nm;
 Puterea necesară la expunere – 30-60 tW
MULȚUMESC PENTRU ATENȚIE!