Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
TEHNOLOGII
ELECTROMECANICE
CAPITOLUL 1
2
Examinarea preciziei tehnologice a produselor electrotehnice pune noi
probleme pentru determinarea erorilor de producţie, analiza lor şi corectarea
corespunzătoare a proceselor tehnologice, deci necesită aplicarea noilor
metode de măsură şi de construcţie a proceselor tehnologice optime.
Iată deci, că pentru rezolvarea cu succes a problemelor tehnologice
este necesar să se facă apel la multe ramuri ale ştiinţei contemporane.
În ceea ce priveşte direcţiile de perspectivă ale dezvoltării tehnologiei
trebuie notat în primul rând abstracţia matematică, adică descrierea
matematică a tuturor laturilor procesului tehnologic în scopul obţinerii
relaţiilor analitice precise care determină legătura lor reciprocă.
În al doilea rând trebuie notată utilizarea activă a calculatoarelor electronice
în proiectarea şi fabricarea produselor electrotehnice, înţelegând prin aceasta
şi conducerea automată activă a proceselor tehnologice. Deosebit de
importare este utilizarea maşinilor electronice de calcul la construcţia
proceselor tehnologice optime. Bazele acestei direcţii de perspectivă sunt
metode ale teoriei programării liniare, neliniare şi teoria deservirii în masă
(teoria aşteptării).
3
1.2 Noţiuni şi definiţii ale procesului tehnologic
4
transformator de forţă se realizează nu pe o maşină ci pe trei maşini
diferite, atunci se realizează trei operaţii de bobinare.
Operaţia se poate executa dintr-o singură aşezare sau din câteva
aşezări ale piesei în dispozitiv sau pe masa maşinii. Această acţiune de
prindere a piesei în dispozitiv sau pe masa maşinii în vederea prelucrării sau
asamblării face parte din operaţia respectivă şi se numeşte aşezare.
Piesa fixată în dispozitiv poate fi prelucrată într-una sau mai multe
poziţii faţă de sculele cu care se face prelucrarea ei.
Operaţia tehnologică este elementul de bază al planificării industriale.
Pe baza însumării timpilor diferitelor operaţii se determină necesarul de forţă
de muncă, se planifică încercarea utilajelor etc.
O operaţie poate fi constituită din una sau mai multe faze. Faza este
acea parte a operaţiei în care se execută complet dintr-o singură aşezare şi
poziţionare a piesei o suprafaţă sau mai multe suprafeţe simultan, cu o sculă
sau cu un complet de scule cu un anumit regim de aşchiere.
Într-o fază de prelucrare mecanică adaosul de prelucrare de pe
suprafaţa piesei (sau de pe suprafeţele piesei, dacă se prelucrează simultan
mai multe suprafeţe ale piesei) poate fi îndepărtat dintr-o singură trecere sau
din mai multe treceri. La fiecare trecere a sculelor pe suprafaţa (sau pe
suprafeţele) piesei care se prelucrează, se îndepărtează câte un strat de
material. Toate trecerile se execută cu acelaşi regim de aşchiere. dacă o
trecere se execută cu alt regim de aşchiere atunci trecerea respectivă devine
fază.
Faza şi trecerea la rândul lor sunt formate din una sau mai multe
mânuiri. Mânuirea reprezintă totalitatea mişcărilor efectuate de muncitor în
timpul desfăşurării lucrului.
În funcţie de genul procesului tehnologic: de prelucrare dimensională,
de asamblare, de protecţia suprafeţei, de impregnare, conţinutul şi noţiunea
elementelor operaţiei variază. Ele sunt determinate în modul cel mai clar în
prelucrările mecanice.
La elaborarea procesului tehnologic se stabilesc, pornind de la
echipamentul existent cele mai avantajoase regimuri ale îndeplinirii sale.
Aceasta presupune determinarea volumului de muncă atât al procesului în
ansamblu cât şi al părţilor sale componente.
Volumul de muncă corespunde timpului cheltuit pentru îndeplinirea
unui proces tehnologic sau a părţilor sale componente.
Prin norma de timp se înţelege timpul minim necesar pentru
îndeplinirea operaţiei date, cu echipamentul tehnologic rezistent, calificarea
corespunzătoare a muncitorului şi intensitatea normală a muncii sale în
condiţii normale de producţie.
5
1.2.1 Posibilităţile de elaborare a procesului tehnologic
6
1.2.2 Tipurile principale de producţie
7
separat la atelierul de turnătorie, piesele fiind apoi introduse în fluxul
tehnologic.
Liniile tehnologice pot fi clasificate după diferite criterii. Din
punct de vedere al genului operaţiilor executate, liniile tehnologice pot fi de
prelucrare, de montaj, sau pot cuprinde ambele tipuri de operaţii. Există şi
linii tehnologice alcătuite numai din maşini unelte.
În atelierele de montaj se organizează benzi de montaj. La liniile
tehnologice de montaj banda poate fi chiar locul de muncă (fig. 1.1.), ea
oprindu-se un anumit timp, conform unui anumit ritm pentru ca fiecare
muncitor să execute operaţia, sau poate fi numai mijloc de transport (fig.
1.2.), muncitorul preluând de pe bandă obiectul muncii, executând operaţia
pe bancul său de lucru şi apoi repunând subansamblul sau produsul pe
bandă, care-l transportă la muncitorul următor.
8
Fig. 1.3. Deplasarea muncitorului la diferite locuri
de muncă la produsele foarte mari.
9
de linii tehnologice există într-un număr mai mare sau mai mic aproape în
toate uzinele electrotehnice din ţara noastră.
Liniile tehnologice cu flux continuu formează baza de organizare a
producţiei în flux tehnologic în producţia de masă şi de serie mare în
concordanţă cu ritmul producţiei întregii întreprinderi.
- Linia tehnologică multiplă cu flux continuu este aceea pe care se
organizează prelucrarea simultană a unui complet de câteva tipuri de piese
diferite, însă asemănătoare din punct de vedere constructiv şi tehnologic.
Transportul, fixarea şi desprinderea piesei nu sunt automatizate. La maşinile
unelte din linie există o astfel de schemă de reglaj, care permite prelucrarea
tuturor pieselor fixate pe maşinile unelte respective, fără a fi nevoie de o
reglare a acestora pentru fiecare piesă în parte. De exemplu, la maşina de
găurit prevăzută cu un cap multiax pot fi burghiate simultan un număr
oarecare de piese fixate în acelaşi dispozitiv sau în dispozitive diferite.
- Linia tehnologică cu flux variabil este aceea pe care se organizează
prelucrarea în loturi de piese, pe utilaje dispuse în ordinea succesiunii
operaţiilor procesului tehnologic, în concordanţă cu ritmul producţiei de
piese.
În cazul când piesele din lotul care urmează a fi lansat pe linia
tehnologică sunt diferite din cele din lotul precedent, linia tehnologică
trebuie să aibă posibilitatea de reglare rapidă pentru prelucrarea lotului
respectiv de piese.
Linia tehnologică trebuie să aibă un domeniu larg de utilizare.
Utilajele din linia tehnologică sunt echipate cu dispozitive cu un grad mare
de universalitate.
Liniile tehnologice cu flux variabil formează baza de organizare a
producţiei pe linii tehnologice în producţia de serie care este foarte des
întâlnită în fabricaţia produselor electrotehnice…
10
În funcţie de mărimea ritmului de lucru al liniei tehnologice se face
divizarea procesului tehnologic în operaţii, se alege utilajul şi se proiectează
SDV-urile.
Pentru încărcarea judicioasă a fiecărui loc de muncă se întocmeşte
histograma liniei tehnologice (fig. 1.4):
11
Din relaţia (1.1) rezultă că ritmul de lucru rezultă că ritmul de lucru al
liniei tehnologice scade cu creşterea planului de producţie de piese, pentru
acelaşi fond de timp disponibil. Acest lucru impune inginerului tehnolog să
prevadă la proiectarea procesului tehnologic astfel de măsuri tehnico-
organizatorice care să asigure un timp de lucru necesar pentru executarea
fiecărei operaţii în linia tehnologică, egal cu ritmul de lucru al liniei, sau cu
foarte puţin mai mic decât acesta, pentru ca toate utilajele şi posturile de
lucru ale liniei tehnologice.
Productivitatea liniei tehnologice se exprimă prin numărul de piese
obţinute la capătul liniei în unitatea de timp (de exemplu oră) şi se
calculează cu relaţia:
Q= Pfp/Ftd (buc/oră) (1.2.)
12
de caracteristici calitative ale produsului. Cauza necorespondenţei
caracteristicilor calitative este constituită de erorile de producţie.
Problema generală a preciziei proceselor tehnologice constă în
determinarea preciziei unei caracteristici calitative a unui ansamblu general
sau subansamblu de orice ordin în funcţie de erorile posibile ale
subansamblelor sau reperelor componente.
∂N ∂N ∂N
dN = dq1 + dq2 + ... + dqi + ... (1.4)
∂q1 ∂q2 ∂qi
∂N ∂N ∂N
∆N = ∆q1 + ∆q2 + ... + ∆qi + ... (1.5)
∂q1 ∂q2 ∂qi
∆N ∆q ∆q ∆q
= A1 1 + A2 2 + ... + Ai i + ... (1.6)
N q1 q2 qi
sau
∆N n
∆q
= ∑ Ai i (1.7)
N i =1 qi
13
Relaţia (1.7) reprezintă modelul matematic al ansamblului general sau
subansamblului studiat din punct de vedere al preciziei.
În relaţiile de mai sus semnificaţiile sunt următoarele:
∆N/N – este eroarea relativă a parametrului N
∆qi/qi – este eroarea relativă a parametrului elementului i al schemei.
A1,A2,…,Ai, … - coeficienţii de pe lângă erorile relative de producţie
ale parametrilor elementelor componente au valori a căror mărime depinde
atât de mărimile q1, q2, …, qi, … cât şi de caracterul legăturii dintre ele.
Pentru un ansamblu sau subansamblu dat concret, la valorile nominale date,
coeficienţii Ai pot avea o expresie numerică determinată care caracterizează
gradul influenţei sau „ponderea“ fiecărui element asupra parametrului N. De
aceea, vom numi aceşti coeficienţi Ai coeficienţi de influenţă.
Numim relaţia (1.7) „relaţia erorilor“.
În fiecare caz concret, folosind această relaţie a erorilor, se poate
determina eroarea de producţie a parametrului N al ansamblului general sau
subansamblelor, la erori de producţie date ale elementelor ce compun
ansamblul sau subansamblul studiat.
14
unde λ - este speranţa matematică sau în cazul dat valoarea medie a
numărului defectelor care apar în procesul dat.
În mod normal procesul tehnologic se caracterizează printr-un număr
mic de piese defecte. De aceea, prezintă interes analiza relaţiei (1.7) la valori
mici ale lui m, de exemplu m=1:
P1…k(1)=λe-λ (1.8)
-λ
Descompunând funcţia e în serie se poate obţine rezumându-ne la
primul termen al descompunerii:
P(1) ≅ λ (1.9)
Cantitatea medie a defectelor la ieşirea dintr-un proces tehnologic
oarecare λ se poate calcula cu formula empirică:
λ=a.kz (1.10)
unde k – este numărul operaţiilor în proces
a – este un coeficient ce depinde de ritmul producţiei (de exemplu
pentru anumite produse poate lua valori cuprinse între 0,03 – 0,003).
z – este un parametru al procesului determinat experimental (de
exemplu de asemeni pentru anumite produse z=1,4÷2).
Mărimea λ poate fi de asemenea determinată cu ajutorul controlului
statistic.
Probabilitatea apariţiei defectului la un loc de muncă, adică în cazul
lucrului unui anumit muncitor (montator, reglor, etc.) este:
Pm = λ/k (1.11)
15
sau înlocuind expresia pentru Pm:
PSans=1-(1-λ/k)n (1.15)
Pentru un proces tehnologic bine pus la punct numărul defectelor este
mic şi de aceea în practică ne mărginim la primul termen al dezvoltării
binomului şi considerăm:
PSans= λn/k (1.16)
şi deci siguranţa procesului tehnologic de realizare a subansamblului
este:
SSans=1 – PSans = 1 - λn/k (1.17)
16
1.2.7. Economicitatea procesului tehnologic
Fig. 1.6. a) b)
Diagrama preţului de cost Diagrama preţului de cost
pe bucată şi pentru o serie pentru o serie de piese prelu-
de produse. crate în 3 variante tehnologice.
17
Fie de exemplu trei variante tehnologice caracterizate de costurile C1,
C2, C3 reprezentate în figura 1.6.b. Este evident că pentru anumite mărimi de
serii sunt avantajoase diferite variante tehnologice. Din egalităţile:
a1x’ + b1 = a2x’ + b2
a2x” + b2 = a3x” + b3 (1.23)
se determină valorile x’ şi x”.
Se observă că pentru x < x’este avantajoasă varianta caracterizată de
C1; pentru x” > x > x’ este avantajoasă varianta caracterizată de C2 şi pentru
x > x” este avantajoasă varianta caracterizată de C3.
Procesul tehnologic ale cărui variante le-am reprezentat poate fi de
exemplu un proces de strunjire pentru o serie de piese, iar variantele:
strunjirea pe strung paralel (C1), strunjirea pe strung revolver (C2) şi
respectiv automat (C3).
săptămână).
Ftd
Q= (1.24)
∑Tu
unde Q – este productivitatea,
Ftd – este fondul de timp disponibil
ΣTu – este timpul cheltuit pentru executarea unităţii producţiei
conform normelor tehnice de timp.
Evident, conform formulei, ridicarea productivităţii se poate face prin
folosirea cât mai deplină a fondului de timp sau prin micşorarea timpului de
executare a unităţii de producţie.
18
1.3. întrebări de control şi aplicaţii
1. Cu ce se ocupă disciplina de tehnologie?
2. Ce discipline concură la rezolvarea problemelor tehnologice?
3. Ce este procesul de producţie? Dar procesul tehnologic?
4. Ce înţelegem prin: produs, subansamblu, piesă, operaţie tehnologică?
5. Cum se defineşte norma tehnică de timp?
6. Cum se elaborează procesul tehnologic?
7. Care sunt principalele tipuri de producţie întâlnite în industria
electrotehnică?
8. Care sunt formele organizatorice ale liniilor tehnologice?
9. Care este tipul de linie tehnologică cel mai mult utilizat?
10. Cum se construieşte histograma unei linii tehnologice?
11. Care este ritmul unei lin» tehnologice care produce un lot de 10.000
piese pe lună? Se ştie că se lucrează în 2 schimburi / zi a câte 8 ore / schimb.
R=2,5 min. / buc.
12. Care este productivitatea liniei tehnologice din problema 11?
13. Ce înţelegem prin tehnologicitatea unei construcţii?
14. Exemplificaţi noţiunea de tehnologic itate pentru o piesă.
15. Care sunt parametrii de bază ai procesului tehnologic?
19
CAPITOLUL 2
PROIECTAREA PROCESULUI TEHNOLOGIC
20
Se definesc:
1) consum specific net – care este greutatea reperului în stare finită;
2) consum specific brut – care este greutatea materialului în stare
neprelucrată, fiind obţinut din consumul specific net prin adăugarea
pierderilor tehnologice de material (transformate inerent în deşeuri de
prelucrare), de exemplu materialul care cade prin găurire, tăiere cu
ferăstrăul, strunjire, decupare, etc. În fig. 2.1. sunt exemplificate (prin
haşurare) porţiunile din semifabricat care reprezintă pierderi tehnologice;
21
După omologarea seriei zero se trece la lansarea în fabricaţie a noului
produs.
22
2.2.2. Materiale iniţiale necesare pentru proiectarea procesului tehnologic
23
2.2.3. Documentaţia tehnologică
24
FORMULARUL 1 + FIG. 2.2
25
26
2.2.4. Diagrame tehnologice
27
Fig. 2.4 Diagrama programării calendaristice.
28
- succesiunea dispunerii operaţiilor de control în procesul tehnologic
- metodele şi mijloacele de control.
Aceste operaţii de control se execută conform fişelor tehnologice şi
instrucţiunilor de lucru stabilite. Materialele de bază, iniţiale, pentru
stabilirea tehnologiei controlului sunt:
- desenele pieselor, subansamblelor şi produselor;
- procesele tehnologice ale fabricării pieselor, asamblării şi
reglajului subansamblelor şi subansamblului general;
- condiţiile tehnice pentru piese, subansamble şi produse finite.
Tehnologul care execută procesul tehnologic trebuie să prevadă
numărul operaţiilor de control, cea mai potrivită combinaţie a operaţiilor de
producţie cu cele de control, combinaţie care să asigure calitatea necesară a
pieselor, subansamblelor şi ansamblului general şi relevarea la timpul
potrivit a defectelor procesului tehnologic.
Pentru aceasta trebuie să se ţină seama de particularităţile producţiei:
starea şi componenţa echipamentului tehnologic, stabilitatea procesului
tehnologic, organizarea producţiei etc.
Operaţiile de control se prevăd obligatoriu după:
- cele mai importante operaţii tehnologice intermediare care trebuie
să asigure respectarea dimensiunilor şi parametrilor de bază
necesari pentru prelucrarea în continuare şi asamblarea;
- operaţiile la care este posibilă apariţia rebutului (condiţii speciale
de producţie, complexitatea prelucrării, echipament instabil etc.);
- operaţii finale.
Proiectantul tehnolog răspunde, de asemenea de înzestrarea operaţiilor
de control cu instrumentele, aparatele şi dispozitivele necesare. Operaţiile de
control se verifică şi se aprobă de către şeful controlului tehnic de calitate al
uzinei.
Trebuie observat că necesitatea şi utilitatea introducerii operaţiilor de
control se determină prin economicitatea şi eficienţa controlului.
Deoarece costul produsului în procesul fabricării creşte continuu,
probabilitatea admisă a rebutului spre sfârşitul procesului tehnologic trebuie
să fie minimă.
Din acest motiv, cât şi în scopul minimizării cheltuielilor de control în
procesul producţiei, se aplică controlul statistic şi selectiv la stadiile
inferioare ale producţiei şi controlul total spre sfârşitul procesului
tehnologic.
Controlul tehnic de calitate se clasifică în funcţie de diferite criterii pe
care le descriem în continuare.
29
2.3.1 Clasificarea controlului tehnic de calitate
din punct de vedere al naturii încercărilor
30
procesul tehnologic sau la materiale, modificări care pot influenţa
caracteristicile produselor.
Încercările de lot cuprind o parte din încercările de tip şi reprezintă
numărul minim de încercări în urma efectuării cărora, prin rezultatele pe
care le furnizează, se poate stabili modul în care calitatea şi performanţele
produsului considerat concordă cu datele normativelor.
3.Controlul de recepţie are loc la primirea în întreprindere a
materialelor, materiilor prime şi semifabricatelor. Controlul de recepţie
cuprinde probe de control:
- mecanic,
- electric,
- magnetic,
- climatic.
Ca exemple de probe de ale controlului de recepţie putem
enumera:
- verificarea conductoarelor de bobinaj din punct de vedere al
dimensiunilor (diametrul), rezistivitate, calitatea electrică a
izolaţiei, calităţile mecanice ale izolaţiei etc.;
- verificarea materialelor magnetice (ridicarea curbei de magnetizare
B=f(H), determinarea pierderilor specifice, etc.).
2.4. Controlul statistic
31
1. Analiza statistică a procesului tehnologic, premergătoare
controlului statistic al calităţii, care are ca scop să determine stabilitatea
procesului tehnologic.
2. Întocmirea fişelor de control. Înregistrarea şi interpretarea
variaţiilor parametrice statistici ai valorilor caracteristicii de calitate studiate
se face cu ajutorul unor fişe speciale numite fişe de control.
3. Efectuarea controlului statistic al calităţii. Controlul statistic constă
în prelevarea la intervale anumite de timp a unor probe de mărime
determinată, înscrierea rezultatelor măsurătorilor în fişe de control, şi apoi
efectuarea interpretării acestor rezultate, luându-se deciziile
corespunzătoare, conform metodei utilizate.
2.4 Întrebări de control şi aplicaţii
1.Care este componenţa serviciului tehnolog?
2.Care sunt problemele specifice?
3.Ce proiectează compartimentul de proiectare SDV-uri?
4.Ce consumuri specifice de material se definesc?
5.Determinaţi consumul tehnologic net şi brut pentru un arbore.
6.Ce este prototipul? Dar seria zero?
7.Care sunt materialele iniţiale necesare pentru proiectarea
proceselor tehnologice?
8.Ce cuprinde documentaţia tehnologică?
9.Ce diagrame tehnologice cunoaşteţi?
10.Reprezentaţi diagrama compunerii reperelor în produs
pentru un contactor de curent alternativ.
11.Ce este controlul tehnic de calitate? În ce raport se află cu
procesul tehnologic?
12.În ce cazuri se prevăd în procesul operaţii de control în mod
obligatoriu?
13.Cum se clasifică operaţiile de control?
14.Când se face controlul static al calităţii?
2.5.Bibliografie
32
CAPITOLUL 3
33
Dimensiunea – este una din caracteristicile liniare sau unghiulare care
determină mărimea unui element al piesei: diametru, lungime, unghi, etc.
Dimensiunea nominală N – este valoarea luată ca bază pentru a
caracteriza o anumită dimensiune, independent de abaterile permise de
condiţiile tehnice (inerente imperfecţiunii de execuţie şi control). În raport
cu dimensiunea nominală se definesc dimensiunile liniare.
Dimensiunea efectivă E – este dimensiunea a cărei valoare se
realizează prin execuţie (valoarea ei se obţine prin măsurare).
Dimensiunile limită – sunt cele două dimensiuni prescrise între care
poate varia dimensiunea efectivă şi anume: dimensiunea maximă (Dmax, dmax,
Lmax) – este cea mai mare dintre cele două dimensiuni limită; şi dimensiunea
minimă (Dmin, dmin, Lmin) – este cea mai mică dintre cele două dimensiuni
limită.
În acest caz de ex. pentru o cotă D:
Dmin ≤ ED ≤ Dmax.
Abaterea – este diferenţa algebrică dintre o dimensiune (efectivă,
maximă, etc.) şi dimensiunea nominală corespunzătoare.
Abaterea efectivă A – este diferenţa algebrică dintre dimensiunea
efectivă şi dimensiunea nominală corespunzătoare:
A=E-N (3.1)
Abaterile limită – sunt cele două abateri (superioară şi inferioară)
obţinute ca diferenţe algebrice între dimensiunile limită şi dimensiunea
nominală corespunzătoare.
Abaterea superioară (As, as) – este diferenţa algebrică dintre
dimensiunea maximă şi dimensiunea nominală corespunzătoare, de
exemplu:
As=Dmax-N,
as=dmax-N; (3.2)
34
Linia zero, în reprezentări grafice este linia de referinţă faţă de care se
măsoară abaterile; poziţia ei este determinată de dimensiunea nominală. Prin
convenţie, în cazul în care linia zero este trasată orizontal, abaterile pozitive
se situează deasupra ei, iar cele negative dedesubtul ei.
Toleranţa T – este diferenţa dintre dimensiunea maximă şi
dimensiunea minimă, sau altfel spus, este valoarea dinainte stabilită a
limitelor între care se admite oscilaţia unei mărimi.
De exemplu:
TD=Dmax-Dmin; Td=dmax-dmin (3.4)
Valoarea toleranţei se poate deduce, de asemenea, considerând
diferenţele algebrice:
TD=As-Ai; Td=as-ai (3.5)
De observat că întotdeauna toleranţa este mărime reală şi nenegativă:
T≥0.
Exemplu:
35
Bazele tehnologice ale unei piese sunt: baza de aşezare, baza de
ghidare şi baza de reazem.
Baza de aşezare – este suprafaţa cu care piesa se sprijină pe suprafaţa
mesei maşinii-unealtă sau a dispozitivului. Pentru ca piesa să aibă o
stabilitate cât mai bună, trebuie în primul rând ca această suprafaţă, care
serveşte drept bază de aşezare, să fie cât mai mar, iar în al doilea rând,
trebuie ca piesa cu suprafaţa respectivă să se sprijine pe trei puncte. Cu cât
aceste puncte sunt mai îndepărtate unele de altele, cu atât stabilitatea piesei
este mai mare. Cele trei puncte lipsesc piesa de trei din cele şase grade de
libertate.
Baza de ghidare – este suprafaţa care defineşte poziţia piesei prin
două puncte de sprijin, dispuse într-un plan în general vertical, perpendicular
pe baza de aşezare şi o ghidează în lungul unei axe de coordonate. Pentru ca
ghidarea să se facă cât mai precis, această bază trebuie să fie cât mai îngustă
şi cât mai lungă. Cu cât cele două puncte de sprijin sunt mai îndepărtate cu
atât precizia de ghidare a piesei este mai mare. Aceste două puncte de sprijin
lipsesc piesa de încă două grade de libertate.
Baza de reazem – este suprafaţa care defineşte poziţia piesei printr-un
singur punct de sprijin, lipsind piesa de ultimul grad de libertate. Acest punct
de sprijin împiedică piesa să se deplaseze în direcţia bazei de ghidare, sau să
se rotească în jurul unei axe oarecare.
Pentru a înţelege mai bine explicaţiile date la bazele tehnologice
subliniem că orice piesă, considerată ca un solid rigid, liber, are şase grade
de libertate: deplasarea în lungul a trei axe reciproc perpendiculare, alese
arbitrar şi rotaţia în jurul acestor axe. Ca urmare pentru determinarea poziţiei
unei piese sunt necesare şase coordonate independente faţă de trei planuri
reciproc perpendiculare. Aceste şase coordonate vor deveni şase mărimi
independente care determină abaterile dimensionale (după cele trei direcţii)
şi abaterile de poziţie ale piesei.
Cele trei plane ale reperului se vor considera astfel încât să coincidă
cu bazele funcţionale (suprafeţe ale piesei sau ansamblului, impuse de
funcţionare), respectiv bazele tehnologice, după care se va considera
proiectarea produsului finit sau execuţia acestuia.
3.2.3. Jocuri şi strângeri
La asamblarea a două piese în cazul în care una are o suprafaţă
cuprinzătoare (numită alezaj) şi cealaltă o suprafaţă cuprinsă (numită
arbore), intervin următoarele elemente:
- jocul J – este diferenţa dintre dimensiunile dinainte de asamblare ale
alezajului şi arborelui, în cazul când această diferenţă este pozitivă (fig. 3.2
a): J=ED-Ed, ED>Ed; (3.6)
36
Fig. 3.2. Parametrii unei asamblări
a, b – cu joc; c, d – cu strângere.
37
Ajustajul, caracterizează relaţia care există între două grupe de piese
de aceeaşi dimensiune nominală, care urmează să se asambleze, privitor la
valoarea jocului sau a strângerii, când piesele sunt asamblate.
Din punct de vedere al suprafeţelor ajustajului se deosebesc:
- ajustaje cilindrice (cu secţiune circulară), la care fiecare din
suprafeţele care se ating sunt suprafeţe cilindrice;
- ajustaje plane, la care fiecare dintre suprafeţe sunt plane;
- ajustaje conice, la care fiecare dintre suprafeţe sunt conice.
Din punct de vedere al câmpului de toleranţă se deosebesc:
- ajustajul cu joc – ajustajul la care dimensiunea oricărui alezaj este
mai mare decât dimensiunea oricărui arbore; câmpul de toleranţă al
alezajului se află în întregime deasupra câmpului de toleranţă al arborelui,
(fig. 3.3.a cu b; fig. 3.4 a cu b);
38
TJ=Jmax-Jmin=TD+Td, (joc)
(3.12)
TS=Smax-Smin=TD+Td (strângere)
39
Sistemul ISO este în primul rând un sistem de toleranţe în care
câmpurile de toleranţă sunt stabilite univoc după mărime, după poziţia
acestora faţă de linia de zero.
În sistemul de ajustaje ISO, aceste câmpuri de toleranţă se folosesc
pentru formarea de ajustaje. În acest sistem există posibilitatea de liberă
alegere în împerecherea câmpurilor de toleranţă ale arborilor şi alezajelor,
ceea ce prezintă un mare avantaj.
În sistemul de toleranţe şi ajustaje ISO, pentru mărimea toleranţelor s-
a adoptat noţiunea de treaptă de precizie sau precizie (denumită înainte în
standardele noastre calitate). Treptele de precizie ISO se referă numai la
piesa propriu zisă (alezaj sau arbore) nu şi la ajustaj, ele indicând precizia cu
care piesa trebuie prelucrată.
S-au considerat ca bază 18 trepte de precizie, simbolizate prin cifrele:
01; 0; 1; 2; … ; 15; 16. Treapta 01 este cea mai precisă iar treapta 16 este cea
mai puţin precisă. Cele 18 trepte de precizie de bază se pot extinde după
anumite reguli stabilite.
Pentru simplificare, dimensiunile până la 500 mm s-au grupat în 13
intervale de dimensiuni nominale (tabelul 3.1).
Şirurile de toleranţe corespunzătoare fiecărui interval de dimensiuni se
numesc toleranţe fundamentale şi pentru fiecare interval s-au prevăzut 18
trepte de precizie, adică 18 şiruri de toleranţe fundamentale, corespunzătoare
diferitelor trepte de precizie, se notează simbolic cu IT01; IT0; IT1; … IT15;
IT16. Valoarea toleranţelor fundamentale, începând cu precizia 5, se
calculează cu formula:
T=a.iISO (µm) (3.13)
în care: iISO – este unitatea de toleranţă ISO (µm);
a – este numărul de unităţi de toleranţă (cifra preciziei – vezi
rândul 2 din tabelul 3.1).
Unitatea de toleranţă pentru dimensiuni cuprinse între 1 şi 500 mm,
începând cu precizia 5, se calculează cu expresia:
iISO = 0,45 ⋅ 3 Dmed + 0,001Dmed ( µm) (3.14)
în care Dmed – este media geometrică a intervalului de dimensiuni în care se
găseşte dimensiunea considerată D, în mm.
Pentru preciziile 01, 0 şi 1, valoarea toleranţelor fundamentale este
calculată cu relaţia aproximativă:
T = k (0,1 + 0,0025 D), (3.15)
în care k – are valoarea 3 pentru IT 01, 5 pentru IT 0 şi 8 pentru IT 1.
Toleranţele fundamentale pentru preciziile 2, 3 şi 4 sunt se iau în
progresie geometrică între IT 1 şi IT 5.
40
41
cnt_2bis.bmp
cnt_3.bmp
Pentru dimensiuni peste 500, până la 3150 de mm, şi precizii de la 7
până la 16, unitatea de toleranţă are valoarea:
IISO=0,004 Dmed + 2,1 (µm) (3.16)
în care Dmed este media geometrică a intervalului de dimensiuni în care se
cuprinde dimensiunea considerată D, în milimetri.
La folosirea sistemului de toleranţe ISO se utilizează diferite
simboluri în modul următor:
a) – poziţia câmpului de toleranţă faţă de linia zero, care este funcţie
de intervalul de dimensiuni nominale, se simbolizează printr-una sau două
litere şi anume cu majuscule pentru alezaje şi minuscule pentru arbori:
- pentru alezaje (dimensiuni interioare): A, B, C, CD, D, E, EF, F, FG,
G, H, J, Js, K, M, N, P, R, S, T, U, V, X, Y, Z, ZA, ZB, ZC;
- pentru arbori (dimensiuni interioare): a, b, c, cd, d, e, ef, f, fg, g, h, j,
js, k, m, n, p, r, s, t, u, v, x, y, z, za, zb, zc;
Observaţie: literele majuscule I, L, O, Q, W şi minusculele i, l, c, q, w
nu se folosesc, pentru a evita confuziile.
b) – câmpul de toleranţă care este funcţie de intervalul de dimensiuni
nominale, se stabileşte univoc prin poziţia şi mărimea sa faţă de linia zero; el
se notează prin simboluri formate din litera corespunzătoare poziţiei sale faţă
de linia zero şi numărul care reprezintă treapta de precizie, de exemplu H7,
m6.
c) - dimensiunea tolerată este definită prin valoarea sa nominală,
urmată de simbolul câmpului de toleranţă definit la pct. b), de exemplu45
g7.
d) – ajustajul este indicat prin dimensiunea nominală comună celor
două piese ale ajustajului, urmată de simbolurile câmpului de toleranţă
corespunzătoare fiecărei piese, începând cu simbolul alezajului (dimensiunii
interioare), scrise sub formă de fracţie, de exemplu: 25 H6/m6.
Aşezarea câmpurilor de toleranţă faţă de linia zero se determină prin
mărirea toleranţei fundamentale (tabelul 3.1) şi prin una din abateri (abaterea
limită cea mai apropiată de zero) numită abatere fundamentală (luată din
tabelele 3.2 şi 3.3). Cealaltă abatere se calculează cu ajutorul formulelor:
as = ai + Td sau ai = as - Td (3.17)
As = Ai + TD sau Ai = As - Td.
42
Exemplu: Fie ajustajul Φ35 H7/k6. Din tabelul 3.1 se iau toleranţele
fundamentale: pentru alezaj precizia 7, interval de dimensiuni 30 până la 50,
se găseşte TD=0,025 mm; pentru arbore precizia 6 acelaşi interval de
dimensiuni se găseşte TD=0,016 mm. Din tabelele 3.2 şi 3.3 se iau abaterile
fundamentale: la H se găseşte, pentru dimensiuni cuprinse între 30 şi 50 mm,
Ai=0 mm; iar pentru k6, se găseşte pentru acelaşi interval de dimensiuni,
ai=+0,002 mm. Rezultă:
- alezajul Φ35H7: dimensiunea nominală N=35 mm;
- abaterea inferioară Ai=0 mm, toleranţa alezajului TD=0,025 mm,
dimensiunea tolerată D=350+0,025;
- arborele Φ35k6: dimensiunea nominală N=35 mm; abaterea
inferioară ai=+0,002 mm, toleranţa arborelui Td=0,016 mm, abaterea
superioară as = ai + TD = 0,002 + 0,016 = 0,018 mm, dimensiunea tolerată:
d=35+0,018+0,002.
43
Tabel
44
Fig. 3.5. Abateri de la circulari- Fig. 3.6. Abateri de la ci-
tate: lindricitate:
a – necircularitate; a – forma conică;
b – ovalitate; b – forma butoi;
c – poligonalitate c – forma şa;
d – forma curbată.
În STAS 7391-66 sunt date toleranţele la rectilinitate, la planitate şi la
forma dată a profilului şi a suprafeţei; în STAS 7392-66 sunt date toleranţele
la circularitate şi cilindricitate.
În privinţa preciziei formei geometrice sunt standardizate 12 clase de
precizie notate cu simbolurile I…XII, în ordinea descrescândă a preciziei.
STAS 7385/66 stabileşte următoarele simboluri pentru toleranţele de
formă: (tabelul 3.4)
Tabelul 3.4
45
În fig. 3.7 sunt indicate exemple de înscriere a toleranţelor de formă.
46
Tabelul 3.5
47
3.3.5. Ondulaţiile. Ondulaţiile constau în abateri de la forma
geometrică a pieselor având aspectul unor valuri care se succed periodic atât
în direcţia principală de aşchiere cât şi în direcţia de avans (fig. 3.9.). Ceea
ce caracterizează ondulaţiile este valoarea mare a raportului între lungimea
de undă L şi înălţimea acesteia H (de ordinul zecilor sau sutelor). Nu există
încă un standard privitor la ondulaţii.
48
- suprafaţa geometrică – (ideală) – este suprafaţa reprezentată în
desenul produsului finit sau definită prin procedeul de fabricaţie, considerată
fără abateri de formă şi fără rugozitate;
- suprafaţa efectivă (măsurată) – este imaginea apropiată a suprafeţei
reale, obţinută prin măsurare;
- profilul real – este profilul obţinut prin secţionarea suprafeţei reale,
cu un plan convenţional definit în raport cu suprafaţa geometrică;
- profilul geometric (ideal) – este profilul obţinut prin secţionarea
suprafeţei geometrice cu un plan convenţional definit în raport cu această
suprafaţă;
- profilul efectiv (măsurat) - este profilul obţinut prin secţionarea
suprafeţei efective cu un plan convenţional definit în raport cu suprafaţa
geometrică;
- Linia de referinţă – este linia convenţională care serveşte pentru
evaluarea profilului efectiv (fig. 3.10);
- Lungimea de bază – este lungimea secţiunii suprafeţei alese pentru
definirea rugozităţii, astfel încât să se excludă influenţa altor tipuri de
neregularităţi (macrogeometrice).
3.10).
49
- linia exterioară, e – este linia echidistantă cu linia medie, care trece
prin punctul cel mai înalt al profilului, în limitele lungimii de bază (nu se
consideră înălţimile care constituie o excepţie evidentă);
- linia interioară, i – este linia echidistantă cu linia medie care trece
prin punctul cel mai de jos al profilului, în limitele lungimii de bază
(neconsiderând excepţiile evidente).
Determinarea cantitativă a rugozităţii se face prin unul din următorii
parametrii:
- abaterea medie aritmetică a profilului, Ra
l
1
l ∫0
Ra = y dx (3.18)
sau aproximativ:
1 n
Ra = ∑ yi
n i =1
(3.19)
50
parametri deodată, se face numai dacă respectarea acestora este funcţional
necesară.
Valorile preferenţiale ale parametrilor Ra şi Rz şi ale lungimii de bază l
sunt arătate în tabelul 3.8.
Rugozitatea se va alege pe baza şirului de valori preferenţiale ale
parametrilor (Ra şi Rz) de rugozitate, indicându-se valoarea superioară
admisă precedată de simbolul criteriului respectiv, de ex. Ra0,20 sau Rz1,0.
În cazul când este necesar se poate indica şi valoarea numerică inferioară
admisă, de exemplu: max Ra25, min. Ra6,3 (respectiv max Rz100, min.
Rz25) sau sub forma
Tabelul 3.8
Valorile preferenţiale ale parametrilor Ra şi Rz şi ale lungimii
de bază l corespunzătoare pentru prescrierea rugozităţii suprafeţei
51
Fig. 3.12. – Notarea rugozităţii pe desene.
BIBLIOGRAFIE
1. Lăzărescu LD. - Cotarea funcţională şi cotarea tehnologică. Ed.
Tehnică, Bucureşti, 1973.
2. Anghel F. - Tehnologia fabricaţiei maşinilor electrice. IPB,
Bucureşti, 1974.
3. Truşcă V., Popescu M. - Tehnologia de fabricaţie a aparatelor electrice.
Ed. ICPE, Bucureşti, 1996.
52
CAPITOLUL 4
4.1. Generalităţi
O caracteristică importantă a proceselor de producţie este atingerea
preciziei necesare a executării lor care se determină prin mărimile admise ale
erorilor primare.
Prin precizia de prelucrare (executare) se înţelege gradul
corespondenţei caracteristicilor obţinute a pieselor sau subansamblelor
maşinilor electrice funcţie de condiţiile tehnice date.
Analiza preciziei la proiectarea operaţiilor de bază ale procesului
tehnologic constă în studierea cauzelor apariţiei erorilor şi mijloacelor
eliminării şi preîntâmpinării lor.
Erorile care apar ca urmare a oscilaţiilor proceselor fizico-chimice ale
producţiei se pot subîmpărţi în:
- constructive
- de producţie.
Erorile constructive sunt acele erori care apar în procesul proiectării
maşinilor electrice, proiectării şi elaborării înzestrării tehnologice pentru
realizarea lor. Cauzele acestor erori constau în înlocuirea formulelor precise
cu unele aproximative, în utilizarea datelor aproximative pentru diferiţi
coeficienţi, în rotunjirea valorilor obţinute. Erorile constructive pot apare de
asemenea ca rezultat al evidenţierii insuficiente a condiţiilor reale
(temperatură, vibraţii, sarcină, şamd) de exploatare şi unei insuficient de
atentă verificare preliminară a proiectului constructiv al maşinii electrice
înaintea lansării lui în producţie.
Erori de producţie sunt acele erori care apar în procesul executării
elementelor maşinilor electrice şi asamblării lor.
Erorile de producţie la rândul lor, se împart în:
- sistematice
- întâmplătoare.
Erorile sistematice sunt provocate de cauze care acţionează
determinat. Valoarea acestor erori şi semnul deviaţiei lor faţă de valoarea
nominală sunt constante în timp.
Erorile întâmplătoare sunt erori care au pentru diferitele elemente ale
lotului valori diferite, al căror caracter de variaţie nu poate fi determinat fără
metode statistice. Erorile întâmplătoare sunt provocate de: imprecizia fixării
53
piesei, dispozitivelor, de abaterile adausurilor, de neuniformitatea
prelucrării, de inconstanţa compoziţiei materialelor utilizate şamd.
Toleranţele de producţie care caracterizează gradul preciziei
produsului tehnologic se determină prin două metode: de calcul şi statistică.
Metoda de calcul se bazează pe folosirea dependenţei matematice între
mărimea erorii şi cauza ce o provoacă, iar metoda statistică pe teoria
probabilităţilor şi statistică matematică.
Să examinăm factorii de bază ce provoacă erori de producţie.
Erorile sistematice în funcţie de cauzele care le produc se pot împărţi
în grupele:
1.- Erori metodice
2.- Erori provocate de devieri conştient admise faţă de schema precisă
a procesului prelucrării
3.- Erori provocate de impreciziile utilajelor, instrumentelor şi SDV-
urilor.
4.-Erori provocate de deformaţiile în sistemul maşină-dispozitiv-
piesă-sculă sub influenţa forţelor ce acţionează asupra acestui sistem.
5.- Erori provocate de deformări datorate temperaturii
54
pieselor, dispozitivele se execută cu o precizie mai mare decât precizia
impusă pieselor pentru care ele au fost construite.
Eroarea instrumentelor de măsură şi eroarea măsurării se reflectă în
mod direct asupra preciziei de prelucrare. În cazul când măsurarea se face cu
un instrument uzat, la reglarea la dimensiune a maşinii unelte, sau când
reglorul citeşte greşit dimensiunea indicată de instrumentul de măsură, toate
piesele din lotul respectiv vor avea în plus sau în minus această eroare
sistematică de măsură.
La prelucrarea pe maşini unelte de copiat, erorile profilului
şabloanelor se reflectă asupra profilului piesei ce se prelucrează.
Preciziile admise ale dispozitivelor sunt de asemeni reglementate de
către norme.
4) Erorile create de deformaţiile sistemului maşină-dispozitiv-piesă-
sculă (MDPS), sub acţiunea forţei de tăiere, apar din cauză că acest sistem
(MDPS) nu este absolut rigid. Sub acţiunea eforturilor aplicate acestui
sistem în el se petrec deformaţii care sunt una din principalele cauze ale
erorilor de prelucrare. Toate deformaţiile sistemului se pot împărţi în două
categorii: a) - deformaţii ale pieselor prelucrate, deformaţii ale diferitelor
piese ale maşinilor şi dispozitivelor;
b) - deformaţii în locurile de cuplare ale pieselor şi
subansamblelor maşinilor.
Deformările pieselor prelucrate, sub acţiunea eforturilor de strângere
şi a eforturilor de tăiere şi de asemeni deformările pieselor maşinii şi
dispozitivelor, se pot calcula în principiu cu metodele obişnuite ale
calculului rezistenţei materialelor.
Principalele cauze care provoacă deformaţii în locurile de cuplare ale
pieselor şi subansamblelor maşinii sunt deplasările elastice la îmbinări. Ele
se produc în primul rând din cauza deformării neuniformităţilor pe suprafaţa
de îmbinare. Din cauza acestor deformaţii se schimbă dispunerea reciprocă a
părţilor maşinii ceea ce are mare influenţă asupra preciziei prelucrării.
5) Erorile provocate de deformările datorate temperaturii se produc
sub acţiunea:
a - căldurii care se degajă prin frecările între diferitele piese ale
maşinii;
b - căldurii debitate în procesul tăierii, care produce deformări
termice ale sculelor şi pieselor prelucrate;
c - oscilaţiilor temperaturii din încăpere.
55
4.2. Deformaţiile piesei datorate tensiunilor interne
Tensiunile interne pot influenţa atât de mult asupra preciziei de
prelucrare şi aspra formei geometrice a pieselor încât nu trebuiesc neglijate
la proiectarea produsului tehnologic.
Tensiunile interne pot apare la:
a) - operaţii pregătitoare: turnare, sudare, etc.;
b) - operaţii de prelucrare mecanică;
c) - operaţii de tratamente termice.
Datorită influenţei mari ce o pot avea tensiunile interne o problemă
importantă a proceselor tehnologice de prelucrare este eliminarea lor. De
aceea, detensionarea naturală sau artificială a pieselor înainte de prelucrarea
mecanică prin aşchiere şi între operaţii face parte integrantă din procesul
tehnologic.
Tensiunile interne pot apare în urma prelucrării prin aşchiere din
cauza ecruisării suprafeţei prelucrate, mai ales în urma prelucrării de
degroşare. Aceste tensiuni interne se redistribuie în timpul desfăşurării
procesului tehnologic pe măsură ce prelucrarea se apropie de sfârşit. Pentru
eliminarea cât mai completă a tensiunilor interne se impune ca prelucrările
de finisare să se facă cu adâncimi mici de aşchiere. La prelucrarea prin
rectificare este bine ca ultimele treceri să se facă în „gol“.
Tensiuni interne apar în piesa care se prelucrează şi din cauza
încălzirii ei în timpul prelucrării. Astfel, dacă la prelucrarea pieselor lungi cu
diametrul de câteva ori mai mic decât lungimea este împiedicată alungirea
termică liniară de către elementele de fixare şi reazem, în interiorul piesei
apar tensiuni interne de compresiune σt, care se pot determina după
următoarea relaţie:
σt = E α ( t - to) (4.1)
56
Tabelul 4.1.
Rt = σt . S = σt . π d2/4 (4.2)
57
oarecare de timp, fie în timp ce piesa stă în depozit sau chiar în timpul
exploatării. În practică s-au întâlnit cazuri când piesa şi-a pierdut forma şi
dimensiunile avute după prelucrare datorită variaţiei temperaturii mediului
înconjurător, lucru ce nu s-a putut întâmpla decât datorită redistribuirii
tensiunilor interne.
58
- valoarea erorii ∆y produsă de deformaţia elastică a sistemului
tehnologic MDPS; această eroare are un semn pozitiv, deoarece datorită
deformaţiilor respective cuţitul aşchiază cu o adâncime de aşchiere mai
mică;
- valoarea erorii ∆lp produsă de deformaţiile termice ale piesei, care
are semnul minus;
- valoarea erorii ∆lc produsă de deformaţiile termice ale cuţitului,
eroare care are semnul minus;
- valoarea erorii ∆Ur produsă de uzura pe faţa de aşezare a cuţitului
(denumită şi uzură radială), eroare care are semnul pozitiv.
Cunoscând aceste valori putem calcula:
( x− x )2
1 −
y= e 2σ 2
(4.6)
σ 2π
59
Abaterea medie pătratică determinată experimental va fi:
m (x −x )
2
σe = ∑n
j =1
j
j
n
(4.7)
unde:
m
∑x n
j =1
j j
x= (4.8)
n
∆N n
∆q
= ∑ Ai i (4.10)
N i =1 qi
60
- metoda de maxim şi minim
- metoda sumei pătratice
- metoda de calcul bazată pe teoria probabilităţilor.
⎛ ∆N ⎞ n
⎛ ∆q ⎞
⎜ ⎟ = ∑ Ai max ⎜⎜ i ⎟⎟
⎝ N ⎠ max i =1 ⎝ qi ⎠ max
(4.11)
⎛ ∆N ⎞ n
⎛ ∆q ⎞
⎜ ⎟ = ∑ Ai min ⎜⎜ i ⎟⎟
⎝ N ⎠ min i =1 ⎝ qi ⎠ min
⎛ ∆N ⎞ n
M⎜ ⎟ = ∑ Aiα iδ i (4.12)
⎝ N ⎠ i =1
n
1
δN =
kN
∑A k δ
i =1
2 2
i i i
2
± ∑ 2rxy Ax k xδ x Ay k yδ y
xy
(4.13)
61
αi - este coeficientul de asimetrie relativă a legii de distribuţie
parametrului elementului i.
xi − xci
αi =
i
xi − este valoarea medie a parametrului elementului i.
xci - este mijlocul câmpului de toleranţă a elementului i.
δi - este jumătatea câmpului de toleranţă a elementului i.
rxy - este coeficientul corelării parametrilor elementelor ce se
influenţează reciproc (xy).
Formulele (4.17) şi (4.18) permit calculul valorii δN pentru orice lege
simetrică de distribuţie şi ceea ce este mai interesant şi pentru cazul când
parametrii elementelor x şi y se influenţează reciproc. În acest scop au fost
introduşi coeficienţii rxy care apreciază gradul corelării parametrilor
elementelor x şi y.
Problema de bază la obţinerea modelului matematic al maşinii
electrice din punct de vedere al preciziei, o constituie determinarea
coeficienţilor de influenţă Ai care au expresia generală:
∂ f ( q1 ,q2 ,...,qn ) qi
Ai = ⋅ (4.14)
∂qi f (q1 , q2 ,..., qn )
62
Tabelul 4.2
Valoarea coeficientului de împrăştiere relativă
Procentul 0,27 0,5 1,0 1,5 2,0 3,0 4,0 5,0 6,0 8,0 10,0
de risc
kN 1,00 1,06 1,16 1,23 1,29 1,38 1,46 1,52 1,6 1,71 1,82
63
Diferenţiala totală a relaţiei (1) se poate scrie:
4l 4 8l
dR = dρ + 2 dl − ρ 3 d ( d ). (4.17)
πd 2
πd πd
R=∆ρ/ρ=(ρSTAS-ρef)/ρSTAS (4.19)
δRT=∆l/l (4.20)
64
Fig. 4.1 - Diagrama tensionării
conductorului de cupru de
Ø=0,35 mm.
δRd=-2∆(d)/d (4.21)
Tabelul 4.3.
65
Fig. 4.2 Graficul variaţiei relative a rezistenţei datorită abaterilor diametrului
conductorului.
Pentru diametre până la 0,7 mm, se obţine pentru ∆Rd curba din figura
4.2.
BIBLIOGRAFIE
66
CAPITOLUL 5
LANŢURI DE DIMENSIUNI
67
Fig. 5.1. - Lanţ de
dimensiuni liniare.
69
70
71
Fiecare din derivatele parţiale este egală cu 1, deoarece:
(5.4)
Deci:
∆NR=∆N1+∆N2+…+∆Nn (5.5)
În practică întâlnim erori admise (toleranţe):
(5.6)
(5.7)
Numeric:
72
Figura 5.7. – Asamblarea cu pană –
a) desenul subansamblului b) lanţ de dimensiuni pentru jocul pe verticală
c) lanţ de dimensiuni pentru jocul pe orizontală
Exemplul 2. – Pentru subansamblul din figura 5.7 (care arată
asamblarea cu pană, stabilind liniile de zero şi sensurile pozitive în schemele
lanţurilor de dimensiuni din fig. 5.7 b) şi c) obţinem:
Exemplul 3. –
Exemplul 4. –
Exemplul 5. –
73
Cunoscând a, din tabele, se află treapta de precizie ISO, putându-se
determina abaterile fiecărui element. Dacă se consideră abaterile egale,
rezultă:
(5.11)
(5.12)
unde ∆i – este coordonata mijlocului câmpului de toleranţă al elementului i;
δi – este jumătatea câmpului de toleranţă al dimensiunii elementului i;
Ai – este raportul de transmitere al elementelor componente, adică
raportul dintre abaterea elementului de închidere şi mărimea erorii
elementului component ce provoacă această abatere ( ); pentru dimensiuni
crescătoare Ai este pozitiv, iar pentru cele scăzătoare este negativ.
αi – este coeficientul de asimetrie relativă, care caracterizează
deplasarea valorii medii faţă de mijlocul câmpului de toleranţă considerat.
Indicele i, se referă la elementele componente, iar R la elementul de
închidere.
Abaterea elementului de închidere se determină cu formula:
(5.13)
unde ki – este coeficientul împrăştierii relative care caracterizează deosebirea
distribuţiei examinate faţă de distribuţia după legea lui Gauss. Pentru
calculul lui kR, dacă se cunoaşte distribuţia abaterilor mărimilor componente,
pe baza teoriei probabilităţilor putem considera că:
- suma a două mărimi întâmplătoare având fiecare distribuţia după
legea distribuţiei uniforme, are o distribuţie după legea triunghiului isoscel
(Simpson);
- suma a trei sau mai multe mărimi întâmplătoare având fiecare
distribuţia după legea de distribuţie uniformă, se apropie de o distribuţie
rezultantă, după legea distribuţiei normale (Gauss);
- suma a două sau mai multe mărimi întâmplătoare având fiecare
distribuţia după legea triunghiului isoscel (Simpson) se apropie de distribuţia
normală (Gauss).
74
- suma mărimilor întâmplătoare având fiecare distribuţia după legea
de împrăştiere normală, are o distribuţie după legea normală:
Dacă nu se cunoaşte distribuţia abaterilor elementelor componente se
recomandă să se ia pentru acestea distribuţia uniformă.
Pentru problema directă considerăm următoarele exemple:
Exemplul 1.–
Considerând lanţul de dimensiuni:
(5.14)
valoarea nominală a elementului rezultant se calculează cu formula:
(5.15)
în care Nj este valoarea nominală a elementului component xj.
Toleranţa mărimii rezultante va fi:
(5.16)
şi:
(5.18)
Putem considera că αR – este nul deoarece la însumarea abaterilor distribuite
simetric, sau omogene cu distribuţie asimetrică, putem admite că distribuţia
tinde către o distribuţie simetrică, şi deci:
(5.19)
(5.20)
(5.21)
75
Pentru simplificarea calculelor în exemplul numeric ce urmează
considerăm legea de distribuţie a tuturor elementelor, cea normală.
Deci kj = kR =1; αi =αR =0.
Luând: aflăm:
Deci:
76
Dc – este dimensiunea componentă care caracterizează lanţul de
dimensiuni;
Dacă notăm cu Tc - toleranţa dimensiunii componente Dc;
t- numărul de valori discrete pe care le ia
dimensiunea Dc, la măsura cu un instrument de măsură având valoarea
citirii i;
Atunci:
(5.23)
(5.24)
şi
(5.25)
(5.26)
77
- se măresc de „n“ ori toleranţele elementelor componente până la
valori T`j=nTj economice;
- se sortează elementele în grupe în cadrul cărora abaterile limită să nu
depăşească toleranţa iniţială Tj:
- se montează doar elementele din grupe de acelaşi ordin.
78
CAPITOLUL 6
MODIFICAREA PROPRIETĂŢILOR MATERIALELOR SUB
INFLUENŢA FACTORILOR TEHNOLOGICI
79
număr mai mare de sisteme de alunecare, dar cu densitate atomică mai mică
(reţea cubică cu volum centrat – c.v.c.).
80
În figura 6.1 sunt prezentate celulele elementare ale reţelelor
cristaline. Reţeaua se obţine prin repetarea spaţială a acestor celule.
a) – conţinutul în impurităţi;
b) – mărimea de grăunte;
c) – gradul de deformare la rece;
d) – temperatura de încercare.
81
Influenţa mărimii de grăunte asupra proprietăţilor mecanice se explică
atât prin acţiunea de frânare a mişcării dislocaţiilor de către limitele dintre
grăunţi cât şi prin mecanismul mai complicat prin care se deformează un
cristal dintr-un policristal în raport cu un monocristal.
82
Figura 6.4. Variaţia cu temperatura a limitei de curgere pentru aluminiu.
∆F
σ = lim (6.1)
∆S →0 ∆S
83
- elastice (pentru valori ale tensiunii mai mici decât limita de
elasticitate);
- plastice (pentru valori ale tensiunii mai mari decât limita de
elasticitate).
În domeniul elastic este valabilă legea lui Hooke:
σ=εE (6.3)
84
oţeluri cu conţinut ridicat de carbon, aliate, tratate termic, laminate la rece,
etc. – nu pentru a mări modulul de elasticitate ci pentru a îmbunătăţi
comportarea elastică a materialului prin creşterea limitei lui elastice (putând
să suporte sarcini mai mari fără să se deformeze plastic).
Când avem nevoie de valori foarte mari ale modulului de elasticitate,
deci de rigidităţi mari este convenabil să se folosească carburi (carbura de
wolfram are modulul de elasticitate de aproximativ 3 ori mai mare ca oţelul).
Din acest motiv carburile se folosesc de exemplu la producerea sculelor
aşchietoare.
85
Se observă:
σp – limita de proporţionalitate;
σe – limita de elasticitate (tensiunea căreia îi corespunde o deformare
permanentă de 0,01%);
σc – limita de curgere (σc = σ0,2%);
σr – rezistenţa la rupere.
În figura 6.5 ramura b) este curba reală tensiune – deformaţie (se ţine
seamă de secţiunea efectivă a probei).
Aşa cum s-a arătat anterior principalul mecanism prin care un metal se
deformează este alunecarea. O caracteristică importantă a deformării plastice
o constituie faptul că deformarea la rece odată începută nu continuă la
aceeaşi tensiune, ci pentru a deforma metalul mai departe este necesară
creşterea continuă a tensiunii. Deci prin deformare la rece limita de curgere
σc a unui metal creşte. Deformarea plastică la rece influenţează şi alte
proprietăţi cum ar fi de exemplu – duritatea.
Prin deformare plastică la rece metalul devine mai rezistent, mai dur.
Acest fenomen se numeşte ecruisare (durificarea prin deformare).
Capacitatea de ecruisare se apreciază după coeficientul de ecruisare, care
reprezintă panta curbei reale tensiune – deformaţie. Acesta are în domeniul
plastic rolul pe care îl avea modulul de elasticitate în domeniul elastic. De
aceea, se mai numeşte şi modul de plasticitate.
Modulul de plasticitate este influenţat de tipul de reţea cristalină.
Astfel Zn, Cd care cristalizează în reţea hexagonală au coeficient de
ecruisare mic, pe când metalele care cristalizează în sistemul cubic au
coeficient mare.
Deformarea plastică a unui agregat policristalin este influenţată de
limitele dintre grăunţi, sensul acestei influenţe fiind determinat de
temperatura de deformare.
La deformări produse la temperaturi normale, limitele dintre grăunţi
măresc coeficientul de ecruisare şi limita de curgere. Faptul că materialele
policristaline au coeficientul de ecruisare mai mare decât monocristalele
arată că limitele dintre grăunţi constituie obstacole în calea deplasării
dislocaţiilor, acestea neputând trece dintr-un grăunte în altul.
Dislocaţia este un defect liniar şi reprezintă linia din planul de
alunecare ce separă partea cristalului care a alunecat de partea de cristal care
nu a suferit alunecarea (fig. 6.6).
86
Figura 6.6. Dislocaţie – defect liniar.
⎛ 1 ⎞
Figura 6.7. Dependenţa σ c = f ⎜ ⎟.
⎝ D⎠
87
În figura 6.7 se prezintă dependenţa dintre limita de curgere şi
mărimea de grăunte pentru fier (D este un diametru mediu al grăuntelui).
Prin dizolvarea unor atomi străini în reţeaua cristalină a unui metal se
obţin soluţii solide care întotdeauna sunt mai rezistente decât metalul de
bază, având limita de curgere şi coeficientul de ecruisare mai mari.
Dizolvarea unor atomi străini într-un metal pur produce deci o durificare a
acestuia.
88
Curba este nesimetrică şi efectele micşorării densităţii dislocaţiilor sub
Nc sunt mult mai puternice decât efectele obţinute prin metode clasice.
Problema obţinerii unor metale cu densitate foarte mică de dislocaţii
s-a rezolvat prin obţinerea unor cristale care au forma de fibre foarte subţiri
cu diametre 1-10 µm.
S-au creat astfel fibre de fier cu diametrul de 1,6 µm care au σr = 1340
daN/mm2.
Aceste materiale se obţin prin diferite metode cum ar fi: condensarea
vaporilor, depunerea electrolitică, etc.
89
Prin urmare apariţia rezistenţei electrice şi creşterea ei cu temperatura
este determinată de deformarea reţelei cristaline produsă de oscilaţiile
termice ale ionilor reţelei.
Rezistivitatea materialului poate fi pusă sub forma:
ρ=ρ0+ρT (6.4)
90
Creşterea rezistivităţii prin ecruisare se explică tot prin deformarea
reţelei cristaline.
Pentru reducerea rezistivităţii la valorile pe care le avea materialul
neecruisat se fac tratamente termice de recoacere. Prin recoacerea cuprului
prelucrat la rece se obţine un cupru moale cu conductibilitate electrică
mărită.
În figura 6.10 este reprezentată variaţia durităţii, alungirii şi rezistenţei
la rupere pentru cuprul tratat termic.
91
6.3 Modificarea proprietăţilor magnetice ale materialelor sub influenţa
factorilor tehnologici
92
După unghiul pe care-l formează vectorii de magnetizaţie din cele
două domenii pe care le separă distingem pereţi Bloch de 180o şi 90o (vezi
fig. 6.12).
Procesul de magnetizare constă în orientarea vectorilor de
magnetizare după direcţia unui câmp magnetic exterior şi se poate produce
pe două căi:
a) prin deplasarea pereţilor Bloch în aşa fel încât să crească volumul
domeniilor cu un vector de magnetizare orientat mai favorabil faţă de
câmpul magnetic exterior în contul volumului celorlalte domenii (vezi figura
6.13.a).
93
orientată după una din aceste direcţii – numite, din această cauză, direcţii de
magnetizare uşoară (m.u.).
Direcţiile pe care ar trebui să le aibă câmpurile magnetice exterioare
pentru ca magnetizarea monocristalului să se facă cel mai greu (cu cel mai
mare consum de energie) se numesc direcţii de magnetizare grea (m.g.). Se
definesc şi direcţii de medie magnetizare (m.m.).
În cazul fierului cristalizat în sistemul cubic cu volum centrat,
direcţiile de uşoară magnetizare sunt paralele cu muchiile cubului elementar
100 (vezi fig. 6.14), direcţiile de magnetizare grea sunt paralele cu diagonala
principală a cubului 111, iar direcţiile de medie magnetizare sunt paralele cu
diagonalele feţelor cubului 110.
94
Fig. 6.15. a) Ciclul histerezis pentru un material magnetic moale; b) Variaţia
inducţiei funcţie de câmpul magnetic pentru un magnet permanent (curba 1);
variaţia produsului BH funcţie de câmp (curba 2).
95
Energia creată de magnetul permanent în întrefierul δ are expresia:
W = (BDHD)/2. V (6.5)
96
magnetic, permeabilitatea aliajelor fier – siliciu fiind mai mare ca a fierului,
iar pierderile histerezis mai mici.
Siliciul are influenţă favorabilă şi asupra fenomenului de îmbătrânire
magnetică, aliajele fier – siliciu având proprietăţi mai stabile în timp decât
fierul moale.
Ca şi în cazul fierului, proprietăţile aliajelor fier – siliciu sunt
influenţate de:
- impurităţi
- mărimea de grăunte
- tensiuni interne.
Tablele sau benzile din aliaje fier – siliciu se obţin prin laminare. O
îmbunătăţire remarcabilă a proprietăţilor magnetice ale aliajelor fier – siliciu
se obţin prin texturarea cristalină care se bazează pe faptul că grăunţii
cristalini au o pronunţată anizotropie magnetică. Dacă într-un aliaj
policristalin fier – siliciu grăunţii sunt astfel orientaţi încât axele lor de
magnetizare uşoară să fie cât mai apropiate de direcţia de laminare, după
această direcţie se obţin valori mult mai mari pentru permeabilitate şi mult
mai mici pentru Hc şi pentru pierderile histerezis.
Un material cu o astfel de orientare a grăunţilor se numeşte texturat.
Sunt mai multe scheme de deformare şi tratament termic pentru obţinerea
tablei silicioase texturate (vezi fig. 6.17).
De exemplu, plecând de la un aliaj fier – siliciu laminat la cald până la
aproximativ 2 mm se aplică mai întâi o laminare la rece prin care se
realizează o reducere a grosimii de circa 70%. Urmează o recoacere de
scurtă durată prin încălzire la 950o. Prin acest tratament se obţine material
puternic texturat dar cu grăunţi cristalini mici. Pentru a obţine grăunţi mari,
materialul se supune unei noi laminări la rece la gradul critic de ecruisare (o
reducere a grosimii se numai 4%) după care se aplică recoacerea finală prin
încălzire la 1150oC.
97
Această recoacere este bine să se facă în atmosferă controlată, de
preferinţă în hidrogen pur, asigurându-se astfel atât creşterea grăunţilor cât şi
purificarea materialului.
Proprietăţi magnetice foarte bune (pierderi foarte mici) se pot obţine
dacă în procesul de fabricaţie se aplică orientarea în câmp magnetic.
Tabla silicioasă şi în special cea texturată îşi schimbă caracteristicile
magnetice ca urmare a proceselor tehnologice de tăiere sau ştanţare. Pe toată
zona de tăiere materialul este puternic ecruisat.
Pentru refacerea proprietăţilor magnetice se face recoacerea tolelor.
Astfel pierderile în miezurile magnetice scad cu 10 – 15% faţă de cazul în
care nu s-ar face recoacerea.
Recoacerea constă din încălzirea tablei până la aproximativ 800oC în
atmosferă controlată: 90% azot şi 10% hidrogen. Încălzirea şi răcirea trebuie
să se facă mai încet dacă pachetul de tole este mai mare, astfel încât
diferenţa de temperatură între diferitele porţiuni ale tolelor să nu provoace
deformarea şi ondularea tablei. Cuptoarele continue sunt cele mai utilizate.
Materialele magnetice dure dintre care cele mai utilizate sunt oţelurile
aliate, aliajele Alni, Alnico şi feritele pot fi obţinute prin:
- turnare,
- sinterizare.
98
CAPITOLUL 7
99
Fig. 7.1. Tipuri de foarfeci cu cuţite: a – paralele; b - înclinate;
c – profilate şi cu discuri; d – paralele; e – înclinate.
100
Fig. 7.2. Fazele procesului de tăiere sau ştanţare:
a – deformaţii elastice; b – deformaţii plastice;
c – formarea microfisurilor şi forfecarea materialului.
101
Deformarea elastică apare la atingerea tablelor de către cuţite,
deformarea plastică atunci când cuţitele pătrund la adâncimea
hc=(0,1…0,4)s, în care s este grosimea tablelor şi forfecare când pătrunderea
cuţitelor este hf=(0,15…0,7)s.
La forfecare se lasă jocul U care se consideră optim
Uopt=(0,01…0,2)s. (Fig. 7.4.).
F=l s τf [daN],
0,5s2
F= τ f [ daN ]
tgϕ
unde φ este unghiul dintre muchiile foarfecelor în grade.
102
majorarea de 30% ţinând seama de uzura cuţitelor, de neuniformitatea
materialelor, de încovoierea materialelor etc.
103
Procesul de ştanţare este influenţat de factori legaţi de material
(proprietăţi mecanice, grosime etc.) şi de factorii legaţi de construcţia
matriţei dintre care cel mai important este jocul z dintre muchiile tăietoare
ale poansonului şi plăcii tăietoare.
Valoarea jocului z dintre poanson şi placă tăietoare are mare
influenţă asupra calităţii pieselor şi durabilităţii ştanţelor.
În general valoarea jocului este de (4-18)% din grosimea
materialului, iar pentru tolele ştanţate din tablă silicioasă jocul se reduce la
(6-7)%.
Dacă jocul este prea mic direcţiile fisurilor care pornesc de la
muchiile tăietoare ale poansonului şi plăcii tăietoare, nu coincid. Suprafaţa
de forfecare nu este netedă iar împingerea materialului în matriţă necesită
eforturi mari, care pot duce la spargerea acestuia. Forţele de frecare mari
care iau naştere conduc la uzura rapidă a matriţei.
În cazul în care jocul este prea mare piesa se deformează şi se
observă bavuri exagerate.
Valoarea forţei de ştanţare pentru muchii de tăiere paralele este dată
de relaţia: F=Psτ
unde:
F este forţa de tăiere în [daN];
P - perimetrul piesei, ţinând seama de toate contururile
exterioare şi interioare ştanţate la operaţia respectivă;
s – grosimea metalului;
τ – rezistenţa de rupere la forfecare.
Valorile rezistenţei de rupere la forfecare pentru câteva
materiale sunt date în tabelul 7.1
Tabelul 7.1
Valorile rezistenţei de rupere la forfecare
pentru câteva materiale
Materialul τ[daN/ Materialul τ[daN/mm
2 2
mm ] ]
oţel carbon 22-34 pertinax 7-11
tablă 45-58 textolit 8-15
silicioasă
Bronz 24-56 hârtie 3-4
Alamă 24-48 micanită 10
Cupru 16-24 cauciuc 0,6-1
aluminiu 5-12
Duraluminiu 22-38
104
Pentru alegerea presei se consideră valoarea
F`≥1,3F
care ţine seama de efectul solicitărilor la încovoiere, de uzura cuţitelor
şi de neuniformităţile grosimii tablei.
Din cauza forţelor de frecare care iau naştere între material şi
matriţă este necesar să se aplice o forţă suplimentară pentru desprinderea
materialului de pe poanson, respectiv pentru eliminarea materialului din
matriţă. În primul caz, forţa de tăiere se majorează cu (4-6)% şi cu (6-22)%,
în al doilea caz.
Placa tăietoare se construieşte în una din variantele reprezentate
în figura 7.6.
105
Numărul de reascuţiri posibile se determină din formula
h
N rp =
∆h
h
D= ⋅b
∆h
106
c) Din punct de vedere al modului de exploatare matriţele se clasifică:
- după felul avansului şi aşezării semifabricatului;
- după felul de scoatere a pieselor ştanţate;
- după procedeul folosit la înlăturarea deşeurilor.
107
În figura 7.8. este reprezentată construcţia unei matriţe de decupare
prevăzută cu coloane de ghidare şi cu dispozitiv de fixare.
108
7.2.1.1.1.2. Matriţă combinată cu înaintare (pas cu pas)
Piesa este executată în mai mulţi paşi, din mai multe lovituri de
berbec, dar la fiecare lovitură a berbecului presei se produce o piesă finită.
Problema principală la acest tip de matriţă este respectarea cu stricteţe
a pasului. Acesta se realizează în primul rând prin găurile de centrare care se
dau la primul pas şi care vor ghida pe ştifturi cu vârfuri conice din placa
tăietoare.
Matriţa are şi ghidaje care nu permit jocul lateral al fâşiei de tablă. De
observat că poansoanele nu ies în afara aruncătoarelor, deci dispare pericolul
accidentării muncitorului.
109
7.2.1.1.1.3. Matriţă bloc
În figura 7.10 este reprezentată o matriţă bloc pe care se taie cele două
contururi concentrice ale aceleiaşi piese (rondelă) la o singură cădere a
berbecului presei.
110
a compensa erorile de avans şi de a fixa materialul în matriţă, evitând
rebuturile prin decuparea incompletă a pieselor.
Tabelul 7.2
Dimensiunile puntiţei şi a marginii
111
Valorile mai exacte ale puntiţelor se pot calcula cu relaţiile:
- puntiţa laterală m=K1K2K3b;
- puntiţa intermediară p= K1K2K3a;
112
Tabelul 7.3
113
În producţia de maşini electrice prezintă interes ştanţarea alternată a
discurilor circulare (fig. 7.15). Lăţimea minimă a benzii este:
114
Presa care comandă căderea şi revenirea poansonului lucrează cu un
anumit ritm, de zeci, sute sau chiar mii de bătăi pe minut. Se corelează
deplasarea benzii cu acest tact. Poansonul acţionează şi ştanţează. Când se
ridică, sistemul de automatizare comandă rotirea tamburului T2, pentru a
deplasa banda cu un pas şi astfel, următoarea bătaie a presei va realiza o
nouă ştanţare. Tamburul T1 este frânat pentru ca banda să fie perfect întinsă.
Prin aplicarea unei forţe exterioare F, asupra unui corp, în acesta apar
tensiuni interne, care tind să-i forma şi dimensiunile. Această modificare,
numită deformare, trece prin diferite etape, evidenţiate în figura 7.17, care
reprezintă dependenţa efortului specific σ = P/Ao (Ao fiind aria secţiunii
transversale a corpului asupra căruia acţionează forţa, considerată
perpendicular pe direcţia forţei), funcţie de deformaţia relativă ε = ∆l/lo .
115
lf fiind lungimea finală a piesei deformate, iar lo cea iniţială.
Deformarea este la început elastică (până în punctul 1), respectând
legea lui Hooke:
σ=εE,
116
Fig. 7.19 – Diagrama reală
tensiune – deformaţie
117
3. Legea similitudinii. În timpul deformării plastice, lucrul mecanic
consumat (W) pentru modificarea formei geometrice a corpurilor asemenea
(confecţionate din acelaşi material şi în condiţii identice) este proporţional
cu volumele sau greutăţile (G) ale corpurilor:
W1/W2=V1/V2=G1/G2= a3
118
7.2.2.2.1 Îndoirea
119
În cursul îndoirii are loc o micşorare treptată a razei de curbură şi a
distanţelor dintre punctele de sprijin l1, l2, lk . La sfârşitul îndoirii, piesa
capătă forma poansonului şi a plăcii de formare pe care se suprapune
complet.
Raza de îndoire are o valoare minimă admisibilă, determinată de
plasticitatea materialului, până la care în stratul exterior, cel mai solicitat, nu
se produc fisuri sau rupturi.
Deformarea plastică la îndoire este însoţită şi de o deformare elastică.
După terminarea operaţiei de îndoire, deformaţia elastică a piesei dispare şi
dimensiunile ei se modifică faţă de cele ce au fost determinate de forma
poansonului. La dimensionarea poansonului se ţine seama de acest fenomen
de arcuire.
Forţa necesară pentru desfăşurarea procesului tehnologic, în cazul
îndoirii libere, se poate determina cu relaţia:
0,75 ⋅ B ⋅ s 2 ⋅ σ
F= r
l
l = (6…8) ri min .
7.2.2.2.2 Ambutisarea
120
Fig. 7.23 Schema
procesului
de ambutisare
Tabelul 7.4
121
Tabelul 3.5
Raze de curbură minime
Recoapte sau
normalizate Ecruisate
Materialul Poziţia liniei de îndoire
Transversal În lungul Transvers În
pe fibre fibrelor al pe fibre lungul
fibrelor
Aluminiu, cupru recopt 0 0,3 s 1s 2s
OL 32, OL 34 0 0,4 s 0,4 s 0,8 s
OLC 25 0,2 s 0,6 s 0,6 s 1,2 s
OLC 45 0,5 s 1,0 s 1,0 s 1,7 s
Duraluminiu moale 1,0 s 1,5 s 1,5 s 2,5 s
Duraluminiu dur 2,0 s 3,0 s 3,0 s 4,0 s
Aliaje de magneziu - - 6,0 s 8,0 s
F ≤ Psσ rt [daN ]
Fs = pS [daN]
122
Forţa pe care trebuie să o dezvolte presa pentru a executa ambutisarea
piesei se determină însumând forţa de ambutisare cu forţa de strângere.
Forma discului, în cazul când piesa de ambutisat este un corp de
revoluţie, este circulară. Diametrul discului (semifabricatului) se determină
din egalitatea volumelor discului şi a piesei de ambutisat. La ambutisarea
fără subţiere se egalează aria discului cu aria totală a piesei.
O problemă importantă la procesul tehnologic de ambutisare este cea
a ambutisărilor succesive. Ea apare datorită faptului că, în general, nu se
poate trece dintr-o singură ambutisare de la diametrul semifabricatului la
diametrul piesei.
Se defineşte coeficientul de ambutisare:
m = d/D,
unde d este diametrul piesei;
D – diametrul semifabricatului.
În general m = 0,55.
Cunoscând m se poate face calculul numărului de ambutisări
succesive necesare. Cu notaţiile din fig. 7.24, putem scrie:
m1=d1/D
m2=d2/d1
…
mn=dn/dn-1
123
Înălţimea rezultată la piesa finală trebuie să includă adaosul necesar
pentru tunderea marginilor. Diametrul semifabricatului se va dimensiona
ţinând seama de acest adaos.
124
21) Să se calculeze forţa necesară îndoirii libere într-o ştanţă cu distanţa
l=20mm, a unei piese din tablă de aluminiu Al 99, de grosime 3mm şi lăţime
50mm. Materialul are rezistenţa la rupere σr = 8 [daN/mm2].
22) Să se calculeze forţa necesară îndoirii libere a unei piese din tablă de
ambutisare A2, de grosime 2mm şi lăţime 30mm cu o rază de 8mm.
Materialul are σr=8[daN/mm2], iar distanţa dintre reazeme este l=40mm.
23) Să se determine forţa pe care trebuie să o dezvolte presa pe care se va
monta matriţa pas cu pas pentru ştanţarea tolelor E+I, care au dimensiunea
a=10mm (vezi fig.7.12). Se va întocmi planul de tăiere, determinându-se
lăţimea necesară a benzii. Se mai cunosc a=0,5 şi τf = 40 [daN/mm2].
24) Pentru piesa de la problema 23 să se gândească un proces tehnologic cu
un alt tip de matriţă şi un alt plan de tăiere.
BIBLIOGRAFIE
125
CAPITOLUL 8
B=µ0[H+M(H)] (8.1.)
126
Fig. 8.1. Caracteristica B-H Fig.8.2. Caracteristica B-H la
la materialele magnetice moi. materialele magnetice dure.
127
Fig. 8.3. Circuitul magnetic al unui
releu de curent continuu.
128
- refacerea calităţilor magnetice, după ştanţare, prin recoacere;
- executarea unei operaţii de ştanţare fără bavuri mari; realizarea de
operaţii de debavurare, în scopul evitării scurtcircuitării tolelor între ele;
- realizarea unei împachetări cu jocuri mici pentru a nu micşora
secţiunea crestăturilor şi a nu ajusta ulterior crestăturile (ceea ce poate
provoca scurtcircuitarea tolelor).
Prezentarea succintă a acestor câteva aspecte ale corelaţiei tehnologice
– calitate evidenţiază importanţa hotărâtoare a respectării tehnologiei
prescrise la executarea miezurilor magnetice din tole.
c) materiale magnetice pentru circuite magnetice de înaltă frecvenţă –
exemplu tipic – feritele moi (compuşi bazaţi pe oxizi de Fe, Mn, Zn, Ni).
Variaţia rapidă a fluxului magnetic nu permite folosirea materialelor
metalice la frecvenţe de depăşesc câţiva kHz, peste această limită folosindu-
se exclusiv feritele.
Miezurile magnetice realizate din ferite se obţin din pulberi de oxizi
metalici prin metodele metalurgiei pulberilor – procedeul numit sinterizare.
Aceasta este o tehnologie specială, de mare productivitate, ce permite
obţinerea directă de piese finite.
Elementele de bază ale procesului tehnologic de sinterizare sunt
prezentate în paragraful 8.3.
În ţara noastră, ferite moi (şi dure) se produc la Întreprinderea de
Ferite Urziceni.
129
M A T E R I A L E M A G N E T I C E
MOI DURE
Transformatoare
Ferită de înaltă frecvenţă
130
Miezul magnetic este realizat din tole de tablă silicioasă 4 de 1 mm
grosime, consolidate la capete cu 2 tole mai groase, 2, de 2 mm. Tolele sunt
solidarizate prin nituire 3.
Feţele polare laterale se suprapun. Pentru a se realiza un întrefier mic,
acestea sunt rectificate. Feţele polare ale coloanelor centrale sunt la o
distanţă de 0,2-0,4 mm, pentru a se micşora tendinţa de „lipire“ în exploatare
(din cauza tasării feţelor laterale de pe coloanele laterale).
Pe coloanele laterale sunt practicate două şanţuri în care este introdusă
o spiră de cupru sau aluminiu, 1, denumită spiră în scurtcircuit. Rolul
acesteia este de a diminua vibraţiile în funcţionare.
l1 = a + 2p
l2 = p + b + p + c + p = b + c + 3p
131
În cazul concret al electromagnetului din fig. 8.5. factorii de eficienţă
pentru cele două variante ale planului de croire sunt:
A ab − 2d (b − c )
η1 = = ≅ 0,67
At l1 (b + p )
2c (b − c ) + 2c(c + d ) + b( a − 2c − 2d )
η2 = ≅ 0,706
l 2 (a − c − d + p )
Cea de-a doua variantă are un factor de eficienţă mai ridicat cu cca.
5%, dar solicită un sistem de ghidare mai precis, întrucât fâşia de tablă trece
de două ori prin ştanţă: prima dată se ştanţează piesele de la o extremă, a
doua oară cele din extrema cealaltă (haşurate).
132
Fig. 8.7. Nit şi bolţ pentru rigidizare
133
Fig. 8.9. Relativ la rectificarea
feţelor polare.
134
8.3. Tehnologia feritelor
135
Presarea în matriţă se face pentru piese de diverse forme iar
extruderea pentru piese profilate cu lungime mare. Presiunea este mare:
0,15-1,5 . 103daN/cm2.
Sinterizarea (arderea) se face în cuptoare speciale la temperaturi între
1100-1450oC, cu durate 2-24 ore.
Temperatura creşte lent în prima etapă pentru că astfel, din cauza
volatilizării adausului organic, piesele crapă. De asemenea în zona la care se
produce sinterizarea, viteaza de variaţie a temperaturii este redusă întrucât au
loc contracţii mari, putând apare tensiuni interne şi fisuri.
În fig. 8.12. se prezintă o diagramă tipică a contracţiei şi temperaturii
în funcţie de timp pentru o ferită moale, punându-se în evidenţă aspectele
menţionate mai sus.
136
În urma procesului de sinterizare se obţin piese cu densitate şi duritate
mare. Contracţia totală mare (de până la 20%) nu permite obţinerea de
dimensiuni foarte precise. În fig. 8.13. este prezentat un miez magnetic U+I
pentru un transformator de înaltă frecvenţă realizat din ferită moale. Se
observă toleranţele mari ale dimensiunilor de montaj.
137
caracteristica B-H pentru ferită dură după sinterizarea la diverse temperaturi.
Varianta optimă este sinterizarea la 1100oC.
138
8.4. Întrebări de control şi aplicaţii
Bibliografie
139
CAPITOLUL 9
TEHNOLOGIA BOBINELOR
140
La aceste tipuri de bobine izolaţiile între spire se realizează din
materiale izolante subţiri, sub formă de fâşie cu puţin mai lată decât
conductorul. În multe cazuri, la exterior, bobina se înfăşoară în bandă
izolantă, asigurându-se şi o rigiditate mecanică bună.
Bobinele pentru transformatoarele de putere se aseamănă cu cele
concentrate, dar au anumite particularităţi şi anume:
- au o izolaţie deosebită întrucât funcţionează la tensiuni mari;
- au o construcţie robustă din punct de vedere mecanic, trebuind să
reziste la eforturile electrodinamice care apar la producerea de scurtcircuit în
reţea;
- sunt realizate astfel încât să poată fi răcite de către uleiul de
transformator./9.4./
Dintre variantele constructive menţionăm:
- bobinele cilindrice care au lungimea mare şi de regulă un singur
strat;
- bobinele în galeţi – realizate den secţiuni care se fabrică independent
(galeţii) şi se interconectează în final.
Detalii suplimentare privind aceste bobine se găsesc în literatura de
specialitate.
Bobinele maşinilor electrice constituie o categorie aparte de bobine.
Astfel, bobinele polare ale maşinilor de curent continuu şi maşinilor
sincrone se realizează de multe ori sub forma bobinelor concentrate.
Cu totul diferit se realizează bobinajul distribuit la periferia rotorului
şi statorului, la maşinile asincrone şi sincrone.
În figura 9.3. se prezintă o secţiune printr-o crestătură bobinată pentru
a observa particularităţile acestor bobine. Constructiv ele se realizează din
sârmă rotundă sau conductor profilat, introdus în crestăturile miezului
magnetic. Capetele acestor bobine rămân în afara crestăturilor. Tehnologia
realizării bobinelor este relativ complicată şi depăşeşte cadrul lucrării de
faţă./9.2./
141
In figura 9.4.a., este prezentată o înfăşurare rotorică buclată pentru maşina
de curent continuu, iar în figura 9.4.b. este prezentată o înfăşurare ondulată.
În figura 9.4.c. este reprezentată o înfăşurare trifazată de curent altenativ.
142
9.2. Elemente componente
Subansamblul bobină cuprinde următoarele elemente componente:
- a) carcasa
- b) bobinajul realizat din sârmă sau bandă de material conductor
izolat;
- c) izolaţii interne – între spire şi între straturi, izolaţii cu atât mai
dezvoltate cu cât tensiunea de lucru a bobinei este mai ridicată;
- d) izolaţii externe;
- e) bornele sau elementele de legătură în circuitul electric;
- f) materiale auxiliare.
a. b.
Fig. 9.4.a. Carcasă de bobină din materiale stratificate.
1,2,3 – elemente componente.
b.Variante constructive de borne.
Bobinele cilindrice se pot realiza folosind un tub de material izolant
(pertinax de obicei) drept carcasă.
Bobinajul sau înfăşurarea este realizată din conductor izolat cu lacuri,
bumbac, hârtie.
Pentru bobinele concentrate ale electromagneţilor şi
transformatoarelor de mică putere se foloseşte sârma de cupru izolată cu
diferite izolaţii ca de exemplu (vezi STAS 8516/1-73):
143
- EM – conductor emailat (de exemplu email polivinil acetat) cu
proprietăţi mecanice ridicate, cu stabilitate termică 105oC.
- EMA - conductor emailat, cu proprietăţi mecanice ridicate, cu strat
termoaderent;
- ET – conductor emailat cu stabilitate termică ridicată –155oC.
Stratul termoaderent depus deasupra izolaţiei asigură aderenţa spirelor
una la alta prin încălzire la circa 100oC – după bobinare. În acest caz nu mai
este necesară o operaţie de impregnare. Utilizarea unui anumit tip de izolaţia
este impusă de temperatura la care urmează a lucra bobina precum şi de
tensiunea de lucru.
Legăturile bobinajului la borne se fac direct dacă conductorul este mai
gros de 0,6 mm. La conductoarele mai subţiri se execută legături flexibile,
mai ales pentru bobinele care urmează a suferi demontarea frecventă din
circuit. Legăturile flexibile se realizează cu conductor de cupru multifilar,
foarte flexibil:
- neizolat (notate C ff P), introdus într-un tub de masă plastică de
protecţie;
- izolat cu cauciuc siliconic – tip F ff.
În ambele cazuri conectarea conductorului de bobinaj la cel de
legătură se face prin lipire cu cositor.
Firele terminale se racordează la bornele fixe (dacă există) sau se
montează în papuci sau cleme de racord (aşa cum e cazul bobinei din fig.
9.1).
Izolaţia interioară are o mare importanţă, executându-se la bobinele de
tensiune mare pentru a izola straturile între ele şi deasemenea de a permite
(mai ales la bobinele cu conductoare subţiri) o bună aşezare a straturilor,
împiedicând căderea spirelor dintr-un strat superior pe unul inferior.
Materialele folosite sunt hârtie pergaminată (STAS 9169/73) sau
hârtia pelur (STAS 1346/69) sau bandă izolatoare cu diverşi adezivi
(Scotch).
Izolaţia externă a bobinei se realizează din bandă sintetică izolatoare
cu adezivi; uneori la exterior se utilizează bandă textilă (bumbac sau fibră de
sticlă) care ulterior se impregnează.
Bornele sau elementele de legătură (clame, papuci) trebuie să asigure
contactul electric cu circuitul exterior. Există o mare varietate de borne; în
figura 9.5 se prezintă câteva variante des utilizate.
Materiale auxiliare servesc la executarea bobinajului. Se pot executa
consolidări mecanice cu bandă izolantă (prin matisare). Altă categorie de
materiale sunt cele folosite la executarea lipiturilor – este cazul substanţelor
decapante şi aliajului de lipit.
144
Marea majoritate a bobinelor se impregnează cu lacuri electroizolante,
o altă categorie de materiale auxiliare. Această operaţie va fi prezentată în
amănunţime la paragraful 9.4.
9.3. Procesul tehnologic de execuţie a unei bobine concentrate.
Se consideră cazul bobinei din figura 9.1 care este o situaţie
reprezentativă.
Ordinea operaţiilor este următoarea:
- Dezizolarea conductorului de bobinaj şi înfăşurarea pe firul terminal
I; această operaţie se face manual. Dezizolarea se face prin curăţire
mecanică (cu hârtie abrazivă) sau dispozitive speciale de dezizolat.
- Decaparea şi lipirea conductorului de firul terminal; lipirea se face
de regulă cu aliaj de lipit Sn-Pb iar pentru decapare se folosesc fluxuri
adecvate.
- Acoperirea lipiturii cu un tub izolant şi fixarea de carcasă cu bandă
adezivă.
- Fixarea lipiturii terminale, executând 4-10 spire; operaţia se execută
manual.
- Introducerea carcasei pe dornul maşinii de bobinat şi fixarea ei.
- Montarea şi fixarea cu bandă adezivă pe carcasă a legăturii terminale
II. În unele situaţii această operaţie se face după bobinare.
- Bobinarea propriu-zisă la numărul de spire prescris, introducând,
acolo unde e cazul, izolaţie între straturi.
Executarea bobinării se face de regulă pe maşini automate sau
semiautomate.
Cerinţele care trebuie îndeplinite pentru a executa o operaţie de bună
calitate sunt:
- rotirea carcasei bobinei şi desfăşurarea continuă a firului de pe
mosor.
- deplasarea laterală uniformă a conductorului cu un pas egal cu
diametrul izolat al sârmei. Este necesar ca la capătul unui rând, maşina să
inverseze automat sensul avansului lateral.
- înregistrarea şi afişarea permanentă a numărului de spire precum şi
oprirea automată la atingerea numărului de spire preselectat.
- întinderea uniformă şi continuă a conductorului de bobinaj, fără
depăşirea limitei sale de elasticitate. Este necesar deasemenea ca izolaţia să
nu se deterioreze pe parcursul bobinării.
Cele mai folosite maşini sunt cele semiautomate, la care fixarea
carcasei şi terminalelor se face automat.
Pentru creşterea productivităţii se pot bobina mai multe carcase
simultan.
145
Derularea firului de pe mosor se face cu viteză mare (cca 5 m/s);
mosoarele sunt stabile, în poziţie verticală.
Dispozitivul de frânare al conductorului pentru dimensiuni mici ale
acestuia (maximum 0,08 mm) este cu role metalice, având un canal în formă
de V la periferie; la dimensiuni mai mari frânarea se face prin trecerea firului
peste o suprafaţă cilindrică cauciucată.
Tensiunea maximă în fir depinde de diametrul acestuia şi de viteza de
derulare; astfel:
- pentru diametre de (0,07-0,28)mm forţa specifică este de cca (22-
25)N/mm2 la o viteză de 5 m/s;
- pentru diametre de (0,02-0,06)mm forţa specifică este de cca (32-
38)N/mm2.
Elementele de întindere asigură şi controlul continuităţii firului. La
ruperea conductorului sau terminarea mosorului maşina se opreşte automat.
Maşinile de bobinat automate pot fi prevăzute cu comandă numerică
şi pot asigura bobinarea simultană a unui număr de până la 12 bobine,
putându-se eventual introduce automat şi izolaţia între straturi.
- Montarea legăturii terminale II (dacă nu a fost fixată anterior) prin
lipire cu bandă adezivă şi apoi consolidare cu 50-100 de spire.
- Dezizolarea şi lipirea legăturii terminale II se face similar cu
legătura terminală I.
- Izolarea la exterior cu bandă izolantă, de obicei adezivă, şi fixarea
etichetei (dacă datele bobinei nu sunt imprimate pe carcasă).
Procesul tehnologic de executare mecanică a bobinei este încheiat; se
face apoi operaţia de impregnare cu lacuri sau răşini electroizolante sau
înglobarea bobinei în răşină de turnare.
9.4. Tehnologia impregnării bobinelor./9.3,9.5/
Impregnarea bobinelor constă în umplerea cu lac electroizolant a
porilor izolaţiei şi a golurilor ocupate de aer în bobinaj. Prin această operaţie
se obţine:
- mărirea conductibilităţii şi stabilităţii termice prin umplerea golurilor
de aer cu compoziţia de impregnare care se solidifică.
- mărirea stabilităţii la umezeală, în special la bobinele cu conductori
izolaţi cu fibre vegetale (bumbac, mătase) prin umplerea porilor izolaţiei;
- mărirea rigidităţii dielectrice a ansamblului prin acelaşi efect de
umplere a golurilor existente între spire;
- mărirea rezistenţei mecanice a bobinei eliminând posibilitatea
deplasării spirelor şi straturilor, ca urmare a vibraţiilor sau eforturilor
electromagnetice.
Procesul tehnologic de impregnare cuprinde trei etape principale:
146
- uscarea preliminară pentru îndepărtarea umidităţii, a cărei existenţă
împiedică pătrunderea completă a compoziţiei de impregnare în porii
izolaţiei;
- impregnarea – operaţie care se efectuează la bobinele aparatelor
electrice – prin scufundare în lac electroizolant;
- uscarea finală în timpul căreia se realizează polimerizarea răşinii şi
evaporarea solventului.
Pentru bobinele ce urmează a lucra în condiţii grele impregnarea se
face în vid şi sub presiune, prin această alternanţă se micşorează perioada
operaţiei şi deci creşte productivitatea.
Schema de principiu a unei instalaţii de impregnare de acest tip este
dată în figura 9.6.
147
Procesul tehnologic de impregnare se desfăşoară astfel:
- se introduc bobinele, aşezate în site, în autoclavă şi se usucă sub vid
(600 mm Hg, durata 10 minute);
- se introduce lacul (prin aspiraţie) preâncălzit la 60o până ce acoperă
complet bobinele. În această fază se menţine vidul.
- se închide robinetul de vidare şi se deschide cel de la compresor,
realizându-se o suprapresiune de 4-6 at timp de 15-30 minute. În acest timp
lacul umple golurile bobinajului.
- se evacuează lacul în rezervorul de lac;
- se scurge surplusul de lac de pe bobine;
- se scot bobinele din autoclavă;
- se usucă şi se produce polimerizarea lacului – în cuptor timp de 10h,
o
la 120 C.
În figura 9.7 s-au prezentat diagramele presiunii şi temperaturii în
timpul procesului tehnologic de impregnare.
148
Fig. 9.8. Rezistenţa de izolaţie şi temperatura.
149
Amestecul de răşină – întăritor este picurat cu ajutorul unor duze pe
înfăşurarea menţinută (odată cu miezul) înclinată şi rotită cu circa 30
rotaţii/minut.
Încălzirea se realizează fie cu radiaţii infraroşii, fie prin racordarea
directă a bobinajului la o sursă de tensiune – căldura dezvoltându-se prin
efect Joule. Cel de-al doilea procedeu este superior, deoarece permite un
reglaj mai fin al încălzirii şi o economie considerabilă de energie, deoarece
se încălzeşte numai bobinajul şi nu întreaga masă a pachetului de tole.
Densitatea de curent, în acest caz, este de aproximativ 15 A/mm2.
Viteza de picurare a răşinii se alege astfel ca bobinajul să poată primi
întreaga cantitate picurată. Se dozează şi se amestecă numai atâta răşină, câtă
este necesară pentru umplerea completă a bobinajului.
După picurare, subansamblul este adus în poziţie orizontală, rotit în
continuare şi încălzit atâta timp până când întreg amestecul se întăreşte.
Deci, în procesul tehnologic de impregnare prin picurare se pot
distinge trei cazuri:
- faza I – a – preîncălzirea bobinajului;
- faza a II – a – impregnarea prin picurare;
- faza a III – a – uscarea lacului de impregnare.
Impregnarea prin picurare poate fi făcută într-un singur tact (simplă)
sau în mai multe (multiplă). În figura 9.9 este reprezentat principial
procedeul de picurare într-un tact pentru stator, iar în figura 9.10. este
exemplificat pentru un rotor.
150
Fig.9.10 Exemplificarea procedeului de picurare
într-un tact pentru un rotor.
151
caracteristicile pachetului bobinat (diametrul şi lungimea acestuia, factorul
de umplere al crestăturii, tipul de înfăşurare şi de izolaţie).
La folosirea materialelor uzuale ca izolaţie de crestătură şi pentru
capetele de bobină trebuie avut în vedere că nu se poate obţine o uscare
completă a materialelor higroscopice în timpul scurt de preîncălzire. Se vor
alege deci, materiale puţin higroscopice, sau se vor depozita în încăperi
uscate.
Pentru clasa de izolaţie B, ca lac pentru emailarea conductoarelor se
foloseşte combinaţia poliester-tereftal, iar ca izolaţie de crestătură şi pentru
capetele de bobină: hostafan, macrofol şi poliesteri care au mare flexibilitate
şi bună absorbţie. Se mai pot utiliza ca izolaţii de crestătură, materiale
combinate în trei straturi: preşpan-hostafan-preşpan, iar pentru capetele de
bobină hârtie, cu un strat de nylon, care are bună absorbţie.
Pentru clasa de izolaţie F, ca lac de emailare a conductoarelor se
foloseşte un esterimid, iar ca izolaţie de crestătură Nomex (pe bază de
poliamide aromate) cu proprietăţi mecanice superioare şi bună rezistenţă la
îmbătrânire. Pentru capetele de bobină se folosesc benzi şi ţesătură de sticlă.
în ceea ce priveşte construcţia bobinajului, este de preferat bobinajul
în două straturi din cauza uniformităţii capetelor bobinelor. în principiu, pot
fi însă impregnate prin picurare orice fel de bobinaje, printr-o dispoziţie
adecvată a duzelor, printr-o înclinare optimă în timpul picurării şi o alegere
optimă a turaţiei.
în figura 9.12 este reprezentată curba de temperatură la impregnarea
prin picurare a rotoarelor cu răşini epoxidice (l) sau poliesterice (2).
152
9.4.2. Materiale utilizate pentru impregnarea prin picurare
153
9.5. Tehnologia înglobării bobinelor în răşini de turnare.
Observaţie importantă
154
9.6. Întrebări de control şi aplicaţii.
1. Care sunt tipurile constructive de bobine?
2. Care sunt elementele componente ale subansamblului bobină?
3. Câte tipuri de izolaţii se folosesc la bobine?
4. Cum se realizează bobinarea conductorului pe carcasă?
5. Care este rolul impregnării?
6. Se defineşte factorul de umplere a bobinei fu prin relaţia:
Bibliografie.
9.1. Hortopan G. - Aparate electrice. E.D.P.Buc.1984
9.2. Huhulescu M. - Bobinarea aparatelor electrice de joasă tensiune. Ed.
Tehnică Buc. 1978.
9.3. Vasilievici A., Moldovan L. – Elemente de tehnologie a aparatelor de
joasă tensiune. Ed. Facla Timişoara 1981
155
CAPITOLUL 10
156
10.1.1. Macromolecule
Majoritatea materialelor izolante sunt produse macromoleculare.
Prezintă importanţă deosebită în tehnică moleculele uriaşe, conţinând cel
puţin 1000 de atomi, care se formează prin reunirea unor micromolecule;
acest proces este realizabil datorită, în principal, calităţii atomilor de carbon
de a forma între ei legături chimice covalente simple, duble sau triple. Să
considerăm, ca exemplu, o moleculă de etilenă (fig. 10.2) ai cărei atomi de
carbon prezintă o legătură chimică dublă. Prin tehnologii adecvate, această
legătură dublă poate fi „desfăcută“ parţial şi transformată în una simplă, cu
consecinţa că ambii atomi de carbon rămân cu câte o valenţă liberă care
poate conduce la realizarea unei noi legături chimice; două molecule astfel
activate, din punct de vedere chimic, - numite monomeri – se pot uni, prin
stabilirea unor legături chimice între atomii lor de carbon activi (ca valenţe
libere), pentru a forma un dimer.
H H H H H H
C = C …- C - C - C - C -…
H H H H H H
a b
Fig. 10.2. a) Monomerul etilenă; b) Polimerul polietilenă.
157
lanţ este caracteristică de faptul că odată iniţiată, continuă până la formarea
completă a macromoleculei.
Energia necesară iniţierii polimerizării este mai mare decât cea
absorbită la formarea lanţului molecular şi, de aceea, creşterea acestuia se
face repede, uneori exploziv. Dintre materialele de polimerizare fac parte:
polistirenul, polietilena, policlorura de vinil (PCV), politetrafloretilena
(teflonul), răşinile acrilice, cauciucurile sintetice.
Policondesarea este caracterizată de faptul că formarea polimerului
rezultă dintr-o reacţie chimică în trepte – în care se poate ceda lanţului
energie în etape pentru a-l constitui treptat (cu posibilitatea de a-i opri
creşterea într-o etapă dorită) – şi de faptul că, la formarea polimerului, se
elimină produse secundare de reacţie (cel mai frecvent, apă). Din cauza
acestui ultim proces, materialele de policondensare sunt relativ poroase şi,
deci, higroscopice. Dintre materialele realizate prin reacţii de policondensare
menţionăm: fenoplastele (bachelitele), aminoplastele, poliamidele,
poliesterii.
Poliadiţia este caracterizată de o reacţie chimică în trepte (ca şi
policondensarea) dar neînsoţită de eliminări de produs secundare de reacţie
(ca şi polimerizarea). Materialele de poliadiţie folosite frecvent în industria
electrotehnică sunt: poliuretanii şi răşinile cooxidice.
158
Polimerii liniari se formează în cazul în care monomerii constituenţi
conţin câte o legătură dublă. Polimerii ramificaţi sau reticulaţi se obţin din
monomeri cu legături multiple. Forma reticulată se poate obţine şi prin
legarea unor polimeri liniari ai unei substanţe cu ajutorul unor punţi
constituite din atomi ai altei substanţe. Astfel, prin vulcanizare moleculele
liniare ale cauciucului se leagă prin atomi de sulf, obţinându-se o structură
reticulată care conferă cauciucului calităţi mecanice şi fizice superioare.
159
e. diverse roci.
Siliconii sunt materiale de trecere între cele organice şi cele
anorganice.
10.2.3. Clasificarea materialelor electroizolante după
stabilitatea termică
160
Criteriul de împărţire în clase de izolaţie este temperatura maximă
admisibilă până la care materialele electroizolante nu-şi pierd proprietăţile
dielectrice şi mecanice.
161
Caracteristicile electroizolante, stabilitatea termică, higroscopicitatea
etc., ale maselor plastice sunt determinate în principal de natura răşinii
utilizate.
Materialul de umplutură se prezintă sub formă de pulberi, fibre sau
material mărunţit şi poate fi de natură organică sau anorganică.
materialul de umplutură, în special cel fibros, reduce preţul de cost şi
conferă anumite proprietăţi masei plastice. Dintre materialele de umplutură
organice amintim: făină de lemn, fulgii de bumbac, de hârtie, de fibre tocate,
iar dintre cele anorganice: fibre de sticlă tocate, fulgi de azbest, nisip de
cuarţ, mică, oxid de magneziu, oxid de aluminiu etc.
Materialele de umplutură organice măresc stabilitatea termică,
conductibilitatea termică şi rezistenţa mecanică a maselor plastice.
Materialele de umplutură anorganice măresc rezistenţa la temperatură
şi la acţiunea arcului electric.
Deseori materialele de umplutură măresc higroscopicitatea maselor
plastice şi înrăutăţesc caracteristicile lor electroizolante. Din această cauză
se folosesc răşini sintetice pure (polistiren, polietilenă etc.) ca materiale
electroizolante de înaltă frecvenţă.
Plastifiantul, de obicei, un ester uleios (care în general este polar şi
înrăutăţeşte proprietăţile electrice ale piesei) – permite ca masa de presare să
ocupe în întregime matriţa, la temperatura şi presiunea necesară.
Coloranţii se introduc din motive estetice. Alte ingrediente servesc la
uşurarea fabricaţiei pieselor. De exemplu, introducerea unui mic procent de
acid stearic împiedică lipirea pieselor de matriţă.
Se mai adaugă agenţi de întărire, de absorbţie, de lubrifiere.
Se fabrică în variantele:
- polietilena de densitate joasă;
- polietilena de densitate înaltă.
162
2. Polistirenul. Se obţine prin polimerizarea stirenului (fig. 10.5).
H H H H H H
Fig. 10.6. Formula chimică a
C = C - C -- C -- C -- C -- policlorurii de vinil.
H C1 H C1 H C1
163
Policarbonaţii sunt răşini de policondensare.
7. Răşini derivate de la celuloză.
celuloza este o substanţă macromoleculară naturală. Cele mai
importante dintre răşini derivate de la celuloză sunt: acetatul de celuloză,
propionatul de celuloză, nitratul de celuloză şi etilceluloza.
8. Răşini fluoropolimere.
Răşinile fluoropolimere sunt răşini de polimerizare, dintre care cele
mai importante sunt polietraflouretilena şi politriflourmonocloretilena.
Dintre acestea ultima este termoplastă.
Polietraflouretilena se obţine prin polimerizarea teraflouretilenei la
presiuni de 150atm. (fig. 10.8.).
F F F F F F
| | | | | |
–C–C–C–C–C–C– Fig. 10.8 Structura chimică a
| | | | | | polietraflouretilenei (PTFE).
F F F F F F
F F F F F
| | | | |
–C–C–C–C–C– Fig. 10.9 Structura chimică a
| | | | | politrifluormonocloretilenei
F C1 F C1 F (PCTFE).
164
9. Poliesteri cu molecule liniare
165
3. Răşini poliesterice nesaturate cu molecule spaţiale
4. Răşini epoxidice
5. Răşinile siliconice.
| | | |
– Si – O – Si – O – Fig. 10.11. Lanţul siloxanic.
| | | |
166
Masele de presare, în special cu umpluturi anorganice se utilizează
pentru piese destinate a funcţiona la temperaturi înalte.
Lacurile siliconice se obţin prin dizolvarea răşinii în xilen sau toluen.
Ele rezistă la temperaturi de 200oC, sunt foarte nehigroscopice şi ard greu.
Cu ajutorul lacurilor siliconice se fabrică stratificatele din fibre se
sticlă (sticlotextolit) şi produsele pe bază de mică. Se utilizează şi ca lacuri
de impregnare şi acoperire pentru temperaturi mari de funcţionare.
167
Stratificatele pe bază de hârtie se fabrică în formă de plăci şi foi,
tuburi şi cilindri rulaţi sau bare presate la diferite secţiuni.
168
Produse pe bază de fibre vulcan
Tabelul 10.2.
169
Fig. 10.13. Presarea
plăcilor din materiale
stratificate.
170
7. Tratament termic cu pieselor strânse în matriţă;
8. Răcire şi depresare. Piesele scoase din cuptor se răcesc până la 50-
o
80 C. Se demontează bridele şi se scot piesele din matriţă;
9. Scoaterea tecii din dorn (operaţia nu are loc la piesele metalice
izolate);
10. Îndepărtarea izolaţiei provizorii;
11. Debitarea cilindrilor şi tuburilor la lungimile indicate pe desene,
respectiv tunderea marginilor la izolaţia pieselor metalice (cu fierăstrău
circular sau cu bandă);
12. Prelucrarea mecanică de finisare (polizare şi şlefuire);
13. Lăcuire şi uscare, eventual lustruire.
171
Pentru proprietăţi superioare se folosesc răşini alchidice, epoxidice sau
siliconice. Este folosită ca izolaţie între lamelele de colector.
- Micanita de formare, are procent mai mare de lianţi (15-18 %) care
pot fi: răşini epoxidice, gliptalice sau siliconice, care sunt numai parţial
întăriţi pentru a da posibilitatea, ca prin încălzire, micanita să se poată forma
uşor. Încălzită, se înmoaie la aproximativ 100 oC, când se poate forma după
necesităţi.
- Micanita de garnituri. Are liant în proporţie destul de mare, întărit
sub presiune şi la temperatură ridicată, fiind astfel un material cu proprietăţi
mecanice bune.
- Termomecanita. Are un conţinut redus de liant, cât mai neutru
posibil, pentru a nu ataca rezistenţa încălzitoare. Ca lianţi se folosesc: răşini
epoxi sau compuşi anorganici. Se interpune între plăci, să nu exfolieze.
- Micanita flexibilă se formează din mică şi un liant cât mai flexibil:
lacuri uleioase, lianţi pe bază de cauciuc, răşini siliconice etc.
Micafoliile constau dintr-un suport de hârtie pe care sunt lipite foiţe
de mică într-unul sau mai multe straturi.
Ca suport, se poate utiliza hârtie sulfat, hârtie japoneză şi ţesătură de
sticlă. Drept lianţi se folosesc şellacul, răşinile cristaline, răşinile gliptalice,
răşinile epoxidice şi siliconice.
Micabenzile constau, în general, dintr-un singur strat de mică încleiat
cu un liant flexibil şi având pe una sau ambele feţe un suport adecvat. Uneori
se folosesc două sau trei straturi de mică.
Produse fasonate. Din micanita de formare sau micafolii se obţin o
serie de produse formate dintre care cele mai importante au forme de conuri
sau tuburi.
Hârtia de mică este singurul produs care a reuşit să înlocuiască parţial
mica naturală. Este obţinută din deşeuri de mică sau din mică brută de
mărimi inferioare. Există două procedee principale pentru fabricarea hârtiei
de mică:
a) procedeul de dezintegrare termo-chimică (procedeul “SAMICA”);
b) procedeul de dezintegrare mecano-hidraulică (procedeul
“COGEMICA”);
172
materialelor stratificate, se poate micşora aplicând viteze de tăiere mari, un
avans mic şi o răcire cu aer în timpul prelucrării.
2. Efectul abraziv al răşinilor sintetice şi al unor suporturi utilizate
(ţesături de sticlă) provoacă o puternică uzură a sculelor. Se recomandă scule
din oţel rapid sau metal dur, bine ascuţite.
3. Materialele stratificate au tendinţa să se despice, sau să se exfolieze
în locurile de ieşire a sculelor. Este indicat să se monteze contraplăci în
zonele de ieşire a sculelor din material.
4. La aşchierea materialelor izolante se produce mult praf şi se degajă
vapori şi gaze nocive (fenoli, anilină, acid carbonic), care degradează
utilajul. Pentru a se preîntâmpina aceste efecte dăunătoare se iau măsuri de
ventilaţie generală şi de aspiraţie puternică locală a prafului şi gazelor.
Materialele stratificate se pot prelucra prin: strunjire, tăiere, ştanţare,
găurire, filetare, frezare, rabotare etc.
Ştanţarea se poate face la rece sau la cald. Preîncălzirea se face la 120-
o
140 C, trecând materialul prin instalaţia de încălzire cu aburi, cu raze
infraroşii etc. În figura 10.15. este reprezentat un dispozitiv de încălzire cu
aer comprimat a fâşiilor din material stratificat înainte de intrarea în matriţă.
173
10.9.1. Presarea în matriţe la cald a pieselor din mase
plastice termoreactive
174
Fig. 10.17. Matriţă pentru presarea
directă:
1. Poanson; 2. Cuibul matriţei
(umplut cu material);
3. Matriţa; 4. Aruncătorul;
5. Cameră de încercare.
175
b. Preâncălzirea materialului de presare este un procedeu avansat care
măreşte productivitatea, reduce uzura matriţelor şi îmbunătăţeşte calitatea
pieselor, prezentând şi următoarele avantaje importante:
- îndepărtarea din material a gazelor şi umidităţii;
- încălzirea materialului până aproape de temperatura matriţei, ceea
ce reduce timpul de menţinere în matriţă cu 10-20 s, pentru un mm
grosime de material;
- reducerea timpului de polimerizare de 2-4 ori;
- reducerea până la 50% a presiunii necesare pentru polimerizare şi
formarea materialului.
Dintre metodele de preîncălzire a materialelor de presare, cea mai
avantajoasă este metoda de încălzire prin curenţi de înaltă frecvenţă.
c. Dozarea materialului se poate face prin cântărire, volumetric sau
prin numărarea pastilelor.
d. Încărcarea materialului în matriţă se face manual. Armăturile se
fixează înainte de încărcarea materialului.
e. Presarea. Stabilirea corectă şi respectarea regimului de presare
(presiune, temperatură, durată de menţinere) sunt hotărâtoarea pentru
realizarea unor piese de calitate.
Presiunea pe care o exercită presa trebuie să se opună la presiunea
vaporilor şi gazelor pe care le degajă materialul în timpul menţinerii în
matriţă.
Temperatura. Pentru plastifierea, iar apoi pentru polimerizarea
liantului este necesară încălzirea materialului până la o anumită temperatură
şi menţinerea lui la această temperatură. În tabelul 10.3 este indicată
temperatura şi presiunea de formare pentru diferite mase plastice
termoreactive.
Durata de menţinere în matriţă trebuie să fie suficientă pentru ca
materialul să se întărească. Ea depinde de natura materialului şi de grosimea
pereţilor. Astfel, la fenoplaste cu material de umplutură lemnos, durata de
menţinere este cuprinsă între 0,5-1 [min/mm] grosime a materialului, iar
pentru aminoplaste între 1-1,5 [min/mm].
f. Deschiderea matriţei şi extragerea piesei. Extragerea piesei trebuie
să fie executată cât mai repede, scurtându-se ciclul de presare şi evitându-se
răcirea matriţei.
De observat că pentru piese de dimensiuni mari, de forme mai
complicate este necesară răcirea pe dispozitiv.
176
Tabelul 10.3.
177
O secţiune transversală printr-o matriţă de presare prin transfer, cu
două cuiburi este reprezentată în figura 10.19.
178
Materialul, de obicei sub formă de granule, se încarcă în alimentatorul
1, de unde se scurge cantitatea necesară pentru fiecare injecţie, dozarea
făcându-se prin mişcare reglabilă a pistonului de dozare 2, care transmite
materialul în camera de recepţie 3.
Pistonul de injecţie 4 împinge materialul (aflat la temperatura
ambiantă t1), în cilindrul de injecţie 5, prevăzut cu o cămaşă încălzitoare 6.
În cilindrul de injecţie are loc plastificarea materialelor prin încălzire până la
temperatura de plastificare t2.
Sub acţiunea pistonului de injecţie, care dezvoltă o presiune de 800-
2500[daN/cm2], materialul plastifiat este injectat prin duza 5a de la capătul
cilindrului de injecţie şi canalul de injecţie 7 din matriţă, în cavitatea de
formare 8 a acesteia. Cele două jumătăţi ale matriţei – fixă 9 şi mobilă 10 –
sunt strânse, închizând matriţa.
Matriţa este răcită de obicei cu apă, care circulă prin canalele 11.
Temperatura matriţei (100-160)oC fiind în general cu mult sub temperatura
de plastifiere a materialului, acesta se răceşte brusc la temperatura matriţei
t3, întărindu-se.
Urmează retragerea pistonului de injecţie şi deschiderea automată a
matriţei. Piesa evacuată se răceşte în ser de la temperatura matriţei t3 până la
temperatura ambiantă t1.
În figura 10.21. este reprezentată o matriţă de formare prin injecţie.
De observat că evacuarea pieselor din matriţele de injecţie se face
automat la deschiderea matriţei.
179
10.9.3. Tehnologia fabricării pieselor prin extrudere
180
În figura 10.22 este reprezentată schematic o maşină de extrudere cu
un melc.
181
Azbocimentul şi azboplastul se folosesc pentru producerea camerelor
de stingere sau a plăcilor suport solicitate termic.
182
- trebuie să se evite filetele aşchiate; se vor presa eventual filete cu
pas mare; filetele cu pas mic se vor realiza introducând în
construcţia piesei o armătură metalică (fig. 10.24.e);
- trebuie să se evite totuşi înglobarea armăturilor prin presare,
preferându-se asamblarea lor ulterioară. În acest fel se măreşte
productivitatea şi se reduc posibilităţile de rebuturi;
- trebuie să se ia măsuri pentru asigurarea fixării armăturilor şi
înglobarea corectă a acestora (fig. 10.24.e);
- cifrele şi literele de pe piese trebuie să fie suficient de proeminente
pentru a putea fi executate prin gravare pe matriţă;
- nu trebuie să se prevadă margini ascuţite la piesele matriţei, pentru
a se evita uzura rapidă a acesteia.
183
suporţi pentru rezistenţe, suport pentru fuzibil la siguranţele de
înaltă tensiune şi bujii. Pentru camere de stingere folosite în
aparatele de înaltă tensiune, solicitate la arcuri puternice se
utilizează materiale cu rezistenţă mecanică foarte mare. Aceste
materiale au conţinut mare de oxid de zirconiu.
- Ceramică radiotehnică. În general se utilizează la frecvenţe înalte
şi la curenţi slabi. Pentru această grupă de materiale există o
clasificare mai concludentă:
184
La izolatoarele mari, când adaosul necesar a fi prelucrat este de zeci
de milimetri, se taie excesul de material cu un disc de oţel de mare turaţie,
înainte de rectificare.
Pentru a evita pierderile prin rebutare a izolatoarelor prezentând
diferite defecte (fisuri, rupturi, etc.) se practică repararea lor cu răşini
epoxidice sau cu un amestec pe bază de răşini epoxidice.
Din porţelan se fac izolatoare şi diferite piese izolante.
185
- chit cu litargă şi glicerină, care are o durată de utilizare, din
momentul preparării, de 10 minute. Chitul are o priză rapidă şi o
rezistenţă mecanică suficient de mare, dar prezintă pericolul
intoxicării cu plumb a muncitorilor; din această cauză se evită
utilizarea lui.
Fazele procesului tehnologic de armare a izolatoarelor sunt:
1. Pregătirea armării.
2. Aplicarea masei de armare.
3. Întărirea masei de armare.
4. Etanşarea şi protejarea suprafeţei masei de armare întărite.
186
Fig. 10.25. Dispozitiv pentru
armarea izolatoarelor de
trecere:
1-placă cu orificiu pentru
izolatori; 2-scoabă de strângere;
3-flanşa izolatorului; 4-izolator
de porţelan; 5-garnitură;
6-conductor; 7-rondelă
provizorie; 8-piuliţă de
strângere;9-spaţiul umplut
cu masă de armare;
187
10.10. Tehnologia fabricaţiei pieselor turnate din răşini
188
Cele mai cunoscute materiale utilizate ca flexibilizatori pentru răşinile
epoxidice sunt: răşinile polisulfidice, răşinile poliamidice, diaminele acizilor
graşi.
Răşinile epoxidice sunt utilizate în mod deosebit la înglobarea unor
produse electrotehnice, la turnarea pieselor masive cu diferite profile şi la
impregnarea bobinajelor de maşini şi transformatoare electrice.
189
Fig. 10.26. Secţiune printr-o
formă de turnare pentru un
izolator de înaltă tensiune:
1-armătură superioară; 2-
armătură inferioară; 3-cilindru
de porţelan;4-segment de formă
5-flanşă superioară; 6-flanşă
inferioară; 7-dop conic; 8-inel
divizat inferior; 9,10-cilindrii
de centrare; 12-inel divizat
superior; 13-şuruburi de
strângere; 14-suporturi; 15,16-
cilindrii pentru izolare termică;
17-izolaţie termică.
190
scoaterea miezului, se recomandă ca piesei să i se facă o încălzire de scurtă
durată la aproximativ 190oC.
Pentru piesele turnate în forme de policlorură de vinil, scoaterea se
face, în general, prin tăierea formei.
Cele mai importante aplicaţii ale turnării pieselor din răşini epoxidice
sunt următoarele:
1. Transformarea de măsură
Realizarea transformatoarelor de măsură cu izolaţie din răşini
epoxidice prezintă multiple avantaje, printre care: evitarea pericolului de
incendiu, rezistenţă termică şi dinamică ridicată, reducerea importantă a
greutăţii şi gabaritelor, tehnologie relativ simplă, etc.
2. Izolatoare
În domeniul izolatoarelor de medie şi înaltă tensiune pentru instalaţii
de interior, răşinile epoxidice tind să înlocuiască porţelanul şi sticla, datorită
superiorităţii lor nu atât în privinţa proprietăţilor electrice, cât mai ales a
celor metalice şi în privinţa tehnologiei de fabricaţie.
191
4. Celule de înaltă tensiune
Un exemplu pentru această aplicaţie îl constituie celulele capsulate
din staţiile de conexiune de înaltă tensiune.
5. Izolaţii în maşini electrice
Pentru motoarele electrice care lucrează în medii umede sau agresive
(vapori de acizi, baze sau alte substanţe), este uneori util să se prevadă
construcţii deschise cu bobinajele înglobate complet în răşini, faţă de soluţia
etanşării complete sau a ermetizării.
În general, se înglobează în răşină mai ales bobinajele motoarelor
asincrone.
Procedeul înglobării bobinajelor se aplică în cazul condiţiilor deosebit
de grele de lucru, de exemplu în cazul izolării motoarelor de acţionare a
pompelor submersibile.
O altă aplicaţie în domeniul maşinilor electrice este cea a
colectoarelor turnate în răşini epoxidice. În fig. 10.28. este reprezentat un
colector turnat în răşină epoxidică.
6. Siguranţe fuzibile
La siguranţele de joasă tensiune cu mare putere de rupere, folosirea
răşinilor epoxidice a permis şi importante simplificări constructive. Puterea
de rupere a unei siguranţe cu carcasa din răşină epoxidică este mai mare
decât a siguranţei echivalente din porţelan.
7. Manşoane şi cutii terminale pentru cabluri
O largă aplicaţie au căpătat răşinile epoxidice cu întărire la rece, la
etanşarea şi izolarea electrică a conexiunilor şi cutiilor terminale de cablu de
medie tensiune (1-10 kV).
8. Circuite electronice înglobate în răşină epoxidică
Procedeul de înglobare a circuitelor electronice în răşină epoxidică de
turnare este foarte răspândit, mai ales în cazul pieselor folosite în instalaţii
192
unde solicitările mecanice (vibraţii) sau acţiunea corozivă a mediului impun
aceasta.
În marea majoritate a cazurilor se utilizează o răşină cu întărire la
rece.
Înglobarea circuitelor electronice în răşină epoxidică prezintă multiple
avantaje, dintre care amintim: o bună protecţie mecanică,
interschimbabilitate uşoară a blocurilor funcţionale, protecţie împotriva
agenţilor atmosferici, etc.
De observat că atunci când se înglobează piese care disipă căldură,
evacuarea căldurii este mai dificilă.
10.11. Bibliografie
10.1. Ifrim A., Anghel F. - Materiale electrotehnice. vol. I,II IPB 1976
10.2. Anghel F. - Tehnologia fabricaţiei maşinilor electrice. vol.III
Lit. I.P.B. 1974
10.3. Pik I.S., Azerskii S.A. – Tehnologia maselor plastice. Moscova 1975.
10.4. Wijin H.P.J., Dullenkopf P. - Werkstoffe der Elektritechnik. Springer
Verlag. Berlin,Heidelberg,NewYork 1967
10.5. Kittel C. - Introducere în fizica corpului solid. Ed. Tehn.1972
10.7. Feynmann R. - Fizica modernă. vol. I,II,III - Bucureşti Ed. tehnologic. 1970
10.8. F. Anghel, Popescu M. – Tehnologii electromecanice, Ed.
Printech, 1998
193
13) Care sunt operaţiile tehnologice la presarea în matriţă la cald a pieselor
din materiale termoreactive?
14) Schiţaţi o matriţă de presare directă a pieselor din mase plastice
termoreactive.
15) Care este principiul presării indirecte (prin transfer)?
16) Desenaţi o secţiune transversală printr-o matriţă de presare indirectă, cu
două cuiburi.
17) Ce operaţii comportă procesul tehnologic de formare prin injecţie?
18) Care este principiul fabricării pieselor prin extrudere?
19) Care este tehnologia fabricării pieselor din azbociment?
20) Ce reguli de tehnologicitate privind construcţia pieselor din mase
plastice cunoaşteţi?
21) Cum se fabrică piesele din ceramică electrotehnică?
22) Cum se armează izolatoarele?
23) De ce sunt utilizate răşinile epoxidice pentru fabricarea pieselor turnate?
24) Care este tehnologia turnării pieselor din răşini epoxidice?
25) Ce aplicaţii ale turnării răşinilor epoxidice cunoaşteţi?
26) Să se determine forţa pe care trebuie să o dezvolte presa la obţinerea
piesei din figura 10.29, ştiind că matriţa are două cuiburi. Piesa se fabrică
din răşini fenolformaldehidice cu umplutură organică. Să se stabilească şi
timpul de menţinere în matriţă, precum şi temperatura de presare.
27) Să se rezolve problema 26 în cazul în care matriţa ar avea un singur cuib
şi piesa ar fi presată din răşini ureoformaldehidice cu umplutură din
celuloză.
194
CAPITOLUL 11
195
materialului; fără adausuri rezistivitatea este de ordinul 100-200 Ωcm.
Semiconductorul impurificat se prezintă în două moduri:
- dopare normală - ρ = 2 - 5 Ωcm - ceea ce corespunde unui atom
impurificator la 106- 107 atomi de semiconductor.
-
dopare puternică - ρ = 0,03 - 0,05 Ωcm - ceea ce corespunde unui
atom de impuritate la 104 atomi de semiconductor.
Mecanismul conducţiei electrice în semiconductoare a fost studiat
anterior, (11.1), şi de aceea în această prezentare s-au sintetizat doar
concluziile necesare abordării elementelor tehnologice specifice.
cu o puritate de 98 - 99 %.
Germaniul se obţine din minereuri sărace (cel mai folosit Germanitul)
prin oxidarea acestora (cu formare de GeO2) urmată de o purificare chimică
şi reducere.
În faza următoare se face o purificare fizică a materialului în scopul
obţinerii monocristalului, prin metodele:
- tragere din topitură,
- topire zonară.
Purificarea fizică a cristalului semiconductor se bazează pe
neuniformitatea repartiţiei impurităţilor în imediata apropiere a unui front de
cristalizare (limita solid-lichid).
Se defineşte coeficientul de răspândire
ko = cS/cL = concentraţia impurităţilor în solid / concentraţia
impurităţilor în lichid.
Pentru cazul ko < 1, concentraţia impurităţilor are o repartiţie conform
figurii 11.1. Este evident faptul că la frontul de cristalizare avem o creştere a
impurităţilor în faza lichidă.
196
Fig. 11.1 Concentraţia impurităţilor
în cazul ko < 1.
În cazul siliciului cele mai multe impurităţi au ko < 1 (Cu, Fe, Al, Ga,
Li) unele au însă ko > 1 (P). În acest din urmă caz fenomenele se petrec
invers.
În aplicarea metodelor de purificare fizică, frontul de cristalizare se
mişcă lent. Drept rezultat, în lungul baghetei de semiconductor solid
concentraţia impurităţilor, după o trecere capătă alura din figura 11.2. În
raport cu o concentraţie admisă a impurităţilor, o bună parte din baghetă este
corespunzătoare, restul separându-se.
197
perfecţiunea reţelei lui cristaline depinde calitatea monocristalului ce se va
obţine.
Pentru omogenizarea câmpului de temperatură, precum şi a
impurităţilor, întregul ansamblu germene-creuzet execută o mişcare de
rotaţie axială. În plus, germenele execută o mişcare de retragere cu o viteză v
= 5-6 mm/min. Germenele constituie singurul centru de cristalizare pentru
materialul semiconductor, obţinându-se astfel creşterea monocristalului. În
plus, impurităţile rămân, în bună parte în topitură, ceea ce permite obţinerea
unui monocristal de înaltă puritate. (în cazul ko < 1).
Funcţionarea instalaţiei este automată. Dacă prin tubul 4 se introduce
în topitură un gaz cu impurităţi donoare sau acceptoare, se poate obţine încă
din această etapă, monocristalul gata dopat.
Această tehnologie se foloseşte în special pentru purificarea
germaniului. Siliciul este extrem de reactiv la temperatură înaltă şi de aceea
se purifică de multe ori prin topire zonară, evitându-se astfel contactul cu
creuzetul.
Topirea zonară se execută într-o instalaţie prezentată schematic în fig.
11.4., în varianta verticală, specificată siliciul.
198
rezistivitate de ordinul 50-100 Ωcm. Pentru cazul ko > 1 mişcarea se face în
sens invers.
Lingourile de monocristal semiconductor sunt de regulă cilindrice, cu
diametrul de 50-100 mm. Ele se taie, obţinându-se discuri numite plachete.
Pe o astfel de plachetă se realizează simultan sute sau mii de componente
identice. În final se separă fiecare pastilă (chip) corespunzătoare unei
componente. Dimensiunile unei pastile sunt de ordinul milimetrilor,
depinzând de componente. Spre exemplu, dintr-o plachetă de 60 mm
diametru se obţin 2500 pastile de 1mm2 sau 1200 pastile de 2 mm2.
Tăierea lingoului în plachete se face cu benzi de oţel dispuse la egală
distanţă una de alta.
Structura cristalină la suprafaţa plachetelor se perturbă (distruge) pe o
adâncime de 50 - 75 µm ceea ce impune executarea unor operaţii de şlefuire
mecanică. Această operaţie se execută cu abrazivi de granulaţie fină (25 µm
până la 1 µm).
Se face apoi o operaţie de lustruire mecano-chimică cu abrazivi mai
fini şi o soluţie de corodare (de obicei NaOH), urmată de o curăţinie cu
detergenţi şi solvenţi organici.
Corodarea chimică se face în scopul îndepărtării stratului perturbat
mecanic şi obţinerii unor plachete cu grosimi determinate. Se folosesc soluţii
de corodare care conţin:
- agenţi oxidanţi, care oxidează semiconductorul precum HNO3
sau H2O2;
- agenţi compensatori, care trec oxidul în soluţie precum HF, NaOH
sau KOH;
- agenţi acceleratori (iodul) şi stabilizatori (apa) cu rol de a controla
viteza de reacţie.
În urma acestor operaţii plachetele au suprafaţa curată şi pregătită
pentru operaţiile ulterioare.
199
a) difuzia din sursă constantă – situaţie în care la suprafaţa
semiconductorului, concentraţia atomilor impurificatori este menţinută
constantă în timp.
În interiorul semiconductorului concentraţia atomilor de impuritate
are valoarea:
⎛ π ⎞
C ( x ,t ) = C S erfc⎜⎜ ⎟⎟
⎝ 2 Dt ⎠
Fig. 11.5. Difuzia din sursă constantă Fig.11.6. Difuzia din sursă limitată
200
Prin difuzii repetate, cu impurităţi acceptoare şi respectiv donoare, se
pot obţine joncţiuni p-n la diferite adâncimi în grosimea pastilei de siliciu,
într-o structură plan-paralelă.
Difuzia selectivă are la bază faptul că impurităţile difuzează mult mai
puţin în oxidul de siliciu (aşa cum rezultă şi din figura 11.7)
În acest ,mod se poate face difuzia impurităţilor în anumite zone bine
definite ale plachetei de Si, celelalte fiind acoperite de un strat de oxid de
siliciu.
Instalaţiile în care se realizează difuzia au o mare varietate
constructivă. În figurile 11.8, 11.9 se prezintă schematic două variante în
care difuzia se realizează în tub deschis (sistemul cel mai folosit). Sursa de
ioni impurificatori este solidă. (2-fig.11.8) pentaoxidul de fosfor P2O5,
oxidul de bor B2O3 sau acidul boric H3BO3 , sau lichidă (7-fig.11.9)
oxiclorura de fosfor POCl3 sau tribromura de bor BBr3. Ionii sunt
transportaţi de către un gaz – de obicei azot ultrapur – care circulă printre
plachete.
Fig. 11.8. Difuzia din sursă solidă – 1-tub deschis; 2-sursa de ioni;
3,4-cuptor; 5-plachete; 6-suport; 7-suport; 8- robineţi acces gaz.
201
Fig. 11.9. Difuzia cu sursă lichidă – 1-tub deschis; 2-filtru; 3-cuptor;
4-plachete siliciu; 5-suport; 6-robinet; 7-sursa de ioni impurificatori.
202
Adâncimea de pătrundere este dependentă de energia ionilor (de ex.
0,4 µm la 100 KeV); relaţia fiind liniară; putându-se astfel controla exact
procesul aşa cum rezultă din figura 11.11.
203
Fig. 11.12. realizarea joncţiunilor prin difuzii repetate
a - joncţiune p-n. b – structură planară multistrat npn.
204
11.1.4. Tehnologia tranzistoarelor bipolare.
205
Fig. 11.14. Schema instalaţiei pentru creşterea epitexială
1-recipienţi 2-robinete 3-tub admisie 4-camera de reacţie
5-plachete siliciu 6-inductor de înaltă frecvenţă
S iCl 4 + 2 H 2 → S i ↓ +4 HCl
206
b) Se realizează, prin creştere epitaxială, un strat de siliciu slab dopat n, cu o
grosime de cca. 10 µm;
c) Se oxidează placheta la suprafaţă, formându-se un strat de SiO2 de cca.
1 - 2 µm grosime. Aceasta se realizează prin oxidarea plachetei în atmosferă
de vapori de apă supraîncălziţi (eventual oxigen) sau prin evaporarea în vid a
monoxidului de siliciu. Oxidul de siliciu va servi pe parcursul procesului
tehnologic drept ecran întrucât, aşa cum s-a arătat, el nu permite
impurificarea siliciului pe care îl acoperă. În zonele unde vor fi realizate
joncţiuni trebuie înlăturat oxidul de siliciu şi pentru aceasta se foloseşte
procedeul fotografului (fotolitografiei).
d) Se realizează depunerea unui strat de fotorezist. Aceasta este o substanţă
organică, în care sub influenţa luminii cu o anume compoziţie spectrală se
produc anumite modificări fizice sau chimice. Dacă solubilitatea
fotorezistului creşte în urma expunerii la lumină, acesta este numit pozitiv.
În caz contrar este numit negativ. În desen s-a considerat cazul fotorezistului
pozitiv. După depunere fotorezistul se usucă.
Se face apoi expunerea fotorezistului la lumină (bogată în radiaţie
ultravioletă) prin intermediul unui fotoşablon (fotomască).
În zonele luminate fotorezistul poate fi apoi dizolvat chimic, iar în
zonele opace ale fotoşablonului fotorezistul rămâne.
e) Urmează corodarea oxidului de siliciu cu acid fluorhidric, realizându-se
ferestre în stratul de oxid. Se înlătură apoi fotorezistul rămas, prin dizolvare.
f) Se realizează impurificarea cu atomi acceptori. În dreptul ferestrelor se
obţin zone cu conducţia de tip p; în acest fel se obţin joncţiunile p-n ce
corespund joncţiunilor bază - colector.
g) Se oxidează din nou şi prin tehnica fotogravurii se execută noi ferestre în
stratul de oxid cu dimensiuni mai mici, corespunzătoare zonelor în care se
realizează emitorii.
h) Se execută o nouă dopare realizându-se emitorul (dopare puternică tip n).
Adâncimea de pătrundere este redusă; se formează cu această ocazie
joncţiunile emitor - bază.
i) Se oxidează din nou siliciul şi prin tehnica fotogravului se execută
ferestrele corespunzătoare pentru baze şi emitor.
j) Se acoperă cu un strat de aluminiu peste toată placheta, de regulă prin
depunere în vid. Folosind procedeul de fotogravură se îndepărtează
aluminiul din zonele de prisos, rămânând numai contactele pentru bază şi
emitor. Pe faţa cealaltă a pastilei aceasta se subţiază (corodare) până la o
grosime de 100 µm.
k) Se execută operaţii de control a parametrilor electrici, astfel încât pastilele
(cipurile) necorespunzătoare să fie eliminate înaintea încapsulării.
207
Fig. 7.15. Tehnologia tranzistorului planar epitaxial.
208
Placheta de siliciu este apoi zgâriată cu un vârf de diamant şi prin
presare pe un suport elastic se fisurează, separându-se aşchiile (chipurile)
care conţin fiecare câte un tranzistor.
l) Se fixează conexiunile la terminale - realizate cu fir de aluminiu sau aur
foarte subţire.
Ultimele operaţii sunt încapsularea şi marcarea.
Observaţie - Procesul tehnologic cuprinde, în concluzie, două difuzii
şi trei operaţii de fotogravură.
209
Tehnologia cuprinde aceleaşi operaţii ca şi la tranzistoarele bipolare,
fiind însă necesare doar o difuzie (sau implantare ionică) şi două operaţii de
fotogravură (una pentru realizarea joncţiunilor şi una pentru asigurarea
contactelor la sursă, drenă şi realizarea grilei).
11.1.5. Tehnologia circuitelor integrate monolitice
11.1.6.1. Circuite integrate – clasificări
Circuitul integrat reprezintă un ansamblu de elemente pasive şi active
de circuit, interconectate între ele, realizate într-o pastilă de semiconductor
(chip), având o funcţionalitate distinctă.
O primă clasificare a circuitelor integrate se face după modul de
funcţionare în:
– circuite integrate analogice, care primesc şi livrează cu o gamă continuă
de valori. Se folosesc în special la amplificarea semnalelor precum şi la
prelucrarea lor;
– circuite integrate digitale, care primesc şi livrează semnale cu numai două
valori (0 şi 5 V) notate convenţional 0 şi 1. Se folosesc la prelucrarea
semnalelor ce au fost codificate binar.
O altă clasificare se face după gradul de integrare, reprezentat de numărul
de componente integrate într-un singur chip; clasificare prezentată în tabelul
11.2.
Procedeele tehnologice folosite în fabricarea circuitelor integrate au
cunoscut o continuă perfecţionare. Actualmente există mai multe familii
tehnologice de circuite integrate. O familie tehnologică este reprezentată de
un grup de produse, cu funcţionalităţi diferite, realizate prin aceleaşi
procedee tehnologice.
Cele mai importante familii tehnologice sunt:
– Circuitele integrate bipolare , realizate în tehnologia planară,
tranzistoarele fiind bipolare. Se execută circuite integrate logice şi
analogice. Această familie tehnologică, care foloseşte aceleaşi tehnologii
cu tranzistoarele bipolare, a fost istoric prima dezvoltată, având la ora
actuală un cost relativ redus şi viteze de comutaţie, respectiv frecvenţe de
lucru ridicate. Ca dezavantaje se menţionează gradul redus de integrare şi
consumul relativ mare de energie în funcţiune.
– Circuitele integrate MOS (Metal Oxid Semiconductor) sunt realizate în
tehnologia planară şi au drept constituent de bază tranzistoarele cu efect
de câmp. Aceste circuite integrate sunt digitale şi permit un grad ridicat
de integrare, au o fabricaţie simplă, un cost redus şi un consum de
energie în funcţiune foarte mic. Ca dezavantaje se pot menţiona o viteză
210
medie de comutaţie, putere mică la ieşire şi faptul că nu sunt potrivite
pentru utilizări analogice.
Există mai multe variante, care depind de tipul tranzistoarelor folosite anume
P-MOS, N-MOS (conducţie de tip p,n) şi C-MOS (folosind în acelaşi circuit
tranzistoare complementare p şi n).
– Circuitele integrate MOS pe substrat izolant sunt realizate de asemenea în
tehnologia planară. Drept suport este folosit un material izolant (de
exemplu safirul denumirea fiind în acest caz MOS - SOS “Silicon On
Sapphire”), circuitul integrat fiind realizat într-un strat subţire de siliciu
depus epitaxial pe suport.
Acest tip de circuite integrate permit un grad foarte mare de integrare,
consumă o putere foarte mică şi au un timp de comutaţie foarte mic; dar au
un cost ridicat şi o tehnologie mai pretenţioasă.
11.1.6.2. Metode de izolare a componentelor
Fiecare component (tranzistor, rezistor, etc.) este realizat într-o zonă
distinctă (insulă) care este izolată de substratul comun.
Există două metode de izolare a insulelor:
– Izolarea prin joncţiuni polarizate invers;
211
– Izolarea cu un strat de oxid de siliciu.
Izolarea prin joncţiune se realizează prin faptul că insula are alt tip de
conducţie faţă de substrat; această joncţiune p-n se polarizează invers. În
acest fel rezistenţa de izolaţie a insulei faţă de substrat este foarte mare.
Procesul tehnologic de realizare a insulelor comportă următoarele operaţii -
fig. 11.17.
212
nu avem la dispoziţie miezuri feromagnetice. La proiectarea schemei
electrice se evită folosirea de inductivităţi; dacă totuşi este absolut necesar,
anumite scheme cu tranzistoare au un caracter inductiv.
213
ρ
R= = ρ ' [Ω D]
a
214
Fig. 7.23. Fragment dintr-un circuit integrat bipolar.
Trebuie menţionat faptul că elementele se interconectează la suprafaţa
cipului prin depunerea unui strat conductor (aluminiu). Se realizează traseele
dorite, evitându-se încrucişarea legăturilor. Etapele procesului tehnologic au
fost prezentate în fig. 11.24.
Se observă vă procesul tehnologic cuprinde o serie de etape care se
reiau de câteva ori, până la realizarea elementelor. De asemenea se fac
inspecţii şi verificări intermediare pentru a observa corectitudinea etapelor
anterioare.
În final, chipurile se verifică pe plachetă, cele necorespunzătoare fiind
însemnate pentru a nu mai fi încapsulate. Datorită complexităţii circuitelor
integrate această verificare se face în mod automat, utilizând calculatoare
specializate în acest sens.
215
Fig. 7.24. Desfăşurarea procesului tehnologic de fabricaţie
a circuitelor integrate.
216
Realizarea discului de siliciu care conţine structura diodei se face prin
difuzie, pentru diodele semiconductoare de putere; pentru diodele de mică
putere există şi alte metode.
Încapsularea se face prin fixarea discului de siliciu în capsulă asigurându-se
un contact electric şi termic prin:
– lipirea terminalelor la curenţi mici;
– presiune, la curenţi mari.
217
11.2.2. Tehnologia de fabricaţie a tiristoarelor
Tiristorul este un dispozitiv semiconductor cu patru straturi p-n-p-n,
realizat într-o pastilă de siliciu. În figura 11.26 se prezintă o secţiune printr-
un tiristor de putere, observându-se dispunerea geometrică a joncţiunilor
precum şi discul de molibden care asigură contactele la catod şi grilă
(poartă).
218
Fig. 7.27. Construcţia tiristorului de curent intens.
1 – anod, 2 – anod, 3 – plachetă semiconductor,
4 – electrod comandă, 5 – capsulă izolantă.
219
a) Se taie plachetele de siliciu dintr-o baghetă dopată n normal. Diametrul
plachetei este proporţional cu curentul nominal - de exemplu d=30 mm la
I=450 A şi respectiv d=40 mm la I=700 A, iar grosimea este de 0,3 - 0,5
mm;
b) Se realizează, prin difuzie pe ambele feţe, stratul dopat p folosindu-se ca
dopanţi atomi de Al sau Ga;
c) Se oxidează placheta pe ambele feţe, formându-se un strat de bioxid de
siliciu de 1-2 µm.
d) Prin procedeul de fotolitografie (fotogravură) se creează ferestre în stratul
de oxid corespunzătoare zonei n (catod);
e) Se realizează stratul n (catodul) prin difuzia fosforului;
f) Se înlătură complet bioxidul de siliciu rămas;
g) Se realizează difuzie cu atomi de aur, pentru îmbunătăţirea
performanţelor dinamice ale tiristorului;
h) Plachete de siliciu se aliază cu aluminiu pe un disc suport de molibden cu
grosimea de 1,5-2 mm;
i) Se polizează marginea teşită obţinându-se marginea teşită;
j) Se depune un strat subţire de metal pentru realizarea contactului la catod;
k) Se corodează chimic marginea teşită (asigurându-se înlăturarea stratului
perturbat de polizare) şi se acoperă cu cauciuc siliconic;
l) Se controlează parametrii electrici ai tiristorului încadrându-se în clasa de
tensiuni inverse admise şi eliminându-se rebuturile;
m) Se realizează încapsularea. Subansamblul capsulă este premontat separat
şi introducerea plachetei se face în atmosferă neutră (N2). Închiderea se face
prin lipire sau sertizare.
n) Se face controlul final şi marcarea tipului şi performanţelor (codificat).
220
11.3. Întrebări de control
1.Ce elemente influenţează rezistivitatea semiconductoarelor?
2.Cum se obţine monocristalul semiconductor?
3.Cum se realizează purificarea fiică a monocristalului?
4.Cum se realizează impurificarea controlată?
5.Descrieţi procesul tehnologic de fabricaţie a tranzistorului.
6.Ce este epitaxia?
7.Cum se clasifică circuitele integrate?
8.Care sunt metodele de izolare a componentelor circuitelor integrate
monolitice?
9.Cum se realizează componentele circuitului integrat?
10.Descrieţi tehnologia tiristoarelor de putere.
Bibliografie
11.1. . . . Siemens - Electronic semiconductor components. 1976.
11.2. Gray P. E. Searle C. L. - Bazele electronicii moderne. E. T. 1973
11.3. Cătuneanu V. ş.a. - Tehnologie electronică. E. D. P. Buc. 1982
11.4. Hohan I. - Tehnologia şi fiabilitatea sistemelor. E. D. P. Buc 1982
11.5. Dima I. , Munteanu I, - Materiale şi dispozitive semiconductoare.
E. D. P. Buc. 1980
11.6. . . Siemens - Integrated circuits - components of
microelectronics. Doc. Siemens A. G. 1980
11.7.Eigler H., Beyer W. - Einfuhrung în die Technologie der
Electrotechnik - Electronik. Veb Verlag
Technik Berlin 1981
11.8 F. Anghel, Popescu M. – Tehnologii electromecanice, Ed.
Printech, 1998
221
CAPITOLUL 12
222
Fig. 12.1. Construcţii tipice ale
maşinilor-unelte agregat.
Piesa P este fixată pe masa de lucru ML, aceasta din urmă putând fi
deplasată de către mecanismele de avans longitudinal ML şi transversal MT,
conectate de către sistemul de comandă al avansului C. Motorul de avansuri
223
M2 este conectat prin mecanismul de pornire-oprire OP2 şi inversorul de sens
I2 la cutia de avansuri CA care asigură reglajul vitezei de avans.
Comenzile tuturor acestor elemente se pot face cu:
- Manete, butoane, etc., la maşinile unelte normale;
- Came, şabloane, la maşinile unelte automate MUA, cu
automatizare mecanică, de tip strung de copiat, strung automat,
strung revolver, etc.;
- Bandă magnetică sau perforată şi aparatură de comandă
numerică la maşinile automate cu comenzi numerice MUCN.
224
Structura maşinilor - unelte cu comandă numerică este reprezentată în
schema bloc din figura 12.3. Echipamentul de comandă numerică poate
memora programul de pe o bandă magnetică (sau de hârtie) sau poate fi
comandat manual cu butoane, manete sau potenţiometre. La echipamentele
actuale, dotate cu microcalculatoare, se folosesc perifericele standard-
display, tastatură, floppy-disc, etc.
Echipamentul de comandă numerică transmite comenzi la
echipamentul de forţă constituit din motoare de curent continuu (cel mai des)
şi variatoare de turaţie. Se asigură mişcările de aşchiere şi avansurile de
lucru la vitezele programate. Ansamblul mecanic al maşinii-unelte execută
operaţiile de aşchiere sub comanda echipamentului electric. Poziţia sculei pe
cele trei axe este sesizată cu ajutorul unor traductoare de poziţie care
transmit informaţia la echipamentul de comandă numerică.
Sistemul de comandă pentru deplasarea pe una din axe funcţionează
de regulă în buclă închisă, având schema bloc din figura 12.4. Cititorul de
bandă înregistrează programul; procesorul C impune comparatorului un
semnal ui care reprezintă comanda din program. Comparatorul detectează
eroarea dintre comanda impusă ui şi semnalul primit de la traductoarele de
poziţie TP şi asigură acţionarea motorului ME prin intermediul
amplificatorului A. Motorul deplasează masa M (piesa sau scula) până când
ui = up adică comanda a fost executată, iar poziţia (reflectată prin semnalul
de traductoare de poziţie) este identică cu aceea impusă.
225
Trebuie menţionat faptul că folosirea unor tehnici speciale, ca de
exemplu interferometrie cu laser, permite detectarea unor deplasări foarte
mici, cum ar fi 0,3 µm pentru laserul He-Ne [6].
Comenzile ce se transmit sunt de trei feluri:
- comenzi de poziţionare care se execută cu viteză mare şi au ca scop
aducerea sculei în apropierea piesei în poziţia dorită pentru începerea
prelucrării;
- comenzi de prelucrare liniară, cu avans de lucru pe o singură axă,
viteza de deplasare fiind redusă, conform regimului tehnologic prescris;
- comenzi de prelucrare pentru execuţia unui contur, situaţie în
care se execută deplasări pe două axe corelate între ele, încât să rezulte un
contur prescris.
CENTRELE DE PRELUCRARE sunt maşini - unelte cu comandă
numerică cu multiple posibilităţi de prelucrare (strunjire, găurire, filetare,
frezare, alezare, etc.) care dispun de un dispozitiv de înmagazinare a unui
număr oarecare de scule (numit magazin de scule) şi un mecanism de
schimbare şi transfer al sculei la arborele principal al maşinii - unelte. După
poziţia arborelui principal există:
- centre de prelucrare orizontale;
- centre de prelucrare verticale.
Magazinul de scule poate fi cu disc (de tip carusel) sau cu transportor
cu lanţ.
Un exemplu tipic este prezentat în fig.12.5 reprezentând centrul de
prelucrare cu ax vertical de tip CPFV 500.
226
12.4. Celule flexibile de fabricaţie şi linii automate
227
Sistemul logistic este constituit din totalitatea instalaţiilor de
alimentare, evacuare, utilajelor de ridicat şi transport intern, dispozitivelor şi
magaziilor.
Sistemul de control al pieselor are funcţia de a verifica parametrii
calitativi ai produselor prin măsurători, realizând ceea ce se numeşte
„control de calitate“.
Acest sistem funcţionează de cele mai multe ori integrat cu sistemul
de prelucrare, controlul acestuia realizându-se pe întregul flux tehnologic.
Sistemul de comandă are funcţia de a asigura conducerea întregului
sistem de fabricaţie, buna funcţionare a sistemelor parţiale şi corelarea între
ele, astfel încât să se îndeplinească obiectivele tehnico-economice propuse.
Sistemul de întreţinere şi reparaţii are drept funcţiuni controlul
funcţionării sistemului de lucru şi realizarea operaţiilor de întreţinere
preventivă şi corectivă (reparaţii).
Realizarea de linii tehnologice automate este o acţiune complexă,
întrucât fiecare dintre subsistemele enumerate trebuie să funcţioneze
automat, corelat cu celelalte în cadrul ansamblului.
În acest context trebuie precizată noţiunea de flexibilitate a unui
sistem de fabricaţie.
O linie automată de fabricaţie se numeşte rigidă dacă este concepută
pentru realizarea unei singure sarcini de fabricaţie, respectiv flexibilă dacă
este astfel concepută încât să se poată transforma în vederea realizării mai
multor sarcini diferite de fabricaţie.
228
Fig. 12.6. Celule şi linii de fabricaţie
229
Varianta D reprezintă o linie automată rigidă în care instalaţia de
alimentare-evacuare alimentează pe rând diversele maşini Mi . IAE şi
maşinile sunt automate, cu automatizare rigidă. Linia este strict specializată
şi are o productivitate deosebită, dar este neflexibilă.
230
Robotul industrial IOH efectuează operaţiile cu ajutorul unor scule şi
dispozitive. Varianta este flexibilă prin reprogramare.
Varianta H reprezintă o celulă flexibilă de fabricaţie cu IAE şi robot,
asistată de operatorul uman. Acesta din urmă are rol de supraveghere.
BIBLIOGRAFIE
231
232
233
234
235
236
237
238
239
240
241
242