Inspecţia

Inspecţia optică automată este o metodă standard unanim acceptată

pentru controlul calităţii procesului de producţie, a liniilor SMT. Pad-
urile componentelor sunt din ce în ce mai mici şi automat cantitatea de
pastă de lipit plasată de maşina de printare este minimizată ceea ce
înseamnă că este critic să avem cantitatea exactă de pastă de lipit în locul
potrivit.
Plasamentul componentelor mici, în special cele de tipul 0201 şi
01005 este de asemenea foarte critic, pad-urile fiind sub 200um.
Combinaţia acestor doi factori, influenţată uneori şi de obligativitatea
utilizării pastei de lipit fără plumb (lead-free) face ca defectele de proces
să se multiplice. Pentru corectarea erorilor de proces singura soluţie
viabilă este controlul calităţii utilizând în diverse faze ale procesului
inspecţia optică automată.
Mai jos, în figura 1 am exemplificat posibilităţile de plasare ale unei
maşini de inspecţie optică automată (AOI).

Figura 1 Posibilităţi de plasare ale maşinilor de inspecţie optică AOI

 Datorită analizei de cost/eficientă, în 90% din cazuri se ia în calcul
amplasarea unei maşini de inspecţie optică după plasarea pastei de lipit
pe placa electronică, deci imediat după maşina de printing şi la finalul
liniei, după cuptorul de reflow. 30% – 40% din defectele observate la
finalul liniei de ansamblare sunt generate de procesul de plasare a pastei
de lipit. Volumul de pastă de lipit este un bun indicator al calităţii plăcii
electronice populate. Mai jos, în figura 2 avem exemplificări de erori
tipice ce apar în procesul de printare a pastei de lipit. Parametrii care
afectează procesul de printare sunt: tipul pastei de lipit, viteza de
printare, procesul de curăţare al stencil-ului. Defectele ce pot apărea
sunt: insuficienţa sau excesul pastei, înălţime necorespunzătoare, offset
de printare, mâzgălituri, “punţi” între pad-urile componentelor, depozite
de pastă în locuri neaşteptate.

Figura 2 Exemplificări ale erorilor generate în procesul de printare

Suplimentar, când componentele au un număr mare de pini (circuite

integrate, BGA) verificarea înălţimii pentru depozitul de pastă al fiecărui
pin este critică. O variaţie mică între volumele de pastă aplicate fiecărui
pad ne asigură că lipirea se va executa corect. Dacă unul din pinii
componentei nu va atinge depozitul de pastă, va apărea o întrerupere sau
o lipitură va fi de calitate proastă. În domeniul auto, medical, militar
acest lucru este mai mult decât critic.
 Şi în aplicaţiile curente care implică uzual componente 0402, 0201,
CSP şi componente fine-pitch (0.4mm), inspecţia 3D este esenţială.
Dimensiunea depozitului de pastă are aproape aceaşi magnitudine în
toate direcţiile, înălţimea depozitului fiind aproximativ egală cu
lungimea şi lăţimea sa. Ca rezultat, o mică schimbare în înălţimea
depozitului are acelaşi efect ca şi reducerea / mărirea suprafeţei de
printare făcând posibilă reducerea calităţii lipiturii.

Pentru detectarea defectelor de printare ORBOTECH foloseşte

tehnologia proprie patentată POP (Parallel Optical Path) ce presupune
achiziţia de imagini 2D şi 3D şi procesarea complexă a imaginilor
colectate.

Figura 4 Interpretarea achiziţiei Figura 3 Tehnologia POP

de imagine 2D & 3D

POP este o tehnică de achiziţie de imagini utilizând 2 linii de

scanare laser ce operează simultan folosind 2 canale optice
independente.
 1. Canal optic cu iluminare multi-unghi pentru detecţia 2D a
suprafeţei depozitului de pastă (axa x,y), cu o precizie de 20um se
utilizează un canal optic ce conţine 2 diode de iluminare laser multi-
unghi şi un senzor de imagine CMOS orientat vertical.
2. Canal optic de triangulaţie pentru detecţia 3D a înălţimii
depozitului de pastă cu o precizie de 5um se foloseşte un scanner laser
orientat vertical şi senzor de imagine CMOS orientat la 45 grade.
Achiziţionarea independentă a imaginilor 2D şi 3D duce la calcularea
foarte precisă a poziţiei şi a volumului de pastă.

Alăturat, în figura 5, avem un exemplu de vizualizare a unei erori în

mod 2D şi 3D şi în partea dreaptă modul de interpretare al imaginilor de
către algoritmii software Orbotech .Observăm că această eroare este cel
mai bine vizibilă cu achiziţia de imagine 2D.

Figura 5 Erori detectate: Punte între

2 pad-uri

În figura 6 am exemplificat 2

erori detectate. Un “pad” fals, cu
înălţime mică (eroare 2D), de fapt un reziduu de hârtie utilizat la
curăţarea stencil-ului (culoare verde deschis) şi excesul de pastă de lipit,
de înălţime prea mare de pe pad-ul curent (culoare vişinie), (eroare 3D).
 Figura 6 Erori detectate: Volum excesiv de pastă şi pad fals

Astfel, aparatura de inspecţie optică de pastă de lipit ORBOTECH,

distribuită de firma ALFA TEST în România, prezintă avantajul unic al
combinaţiei metodelor de inspecţie 2D&3D, folosind tehnologia proprie
de scanare POP. Anumite erori sunt mai bine vizibile 2D (mâzgălitori,
punţi între pad-uri, pad-uri false, pastă lipsă) pe când erorile datorită
inconstanţei înălţimii şi a volumului variabil sunt mai bine vizibile 3D.
Un alt avantaj este dat de viteza de scanare a plăcii. Alăturat, am
ataşat timpii medii de testare în funcţie de dimensiunile plăcii
electronice.
Testarea
Procesul de testare se divide în testul in-circuit şi testul funcţional.
Testul in circuit permite detectarea următoarelor erori: scurtcircuite,
întreruperi de trasee electrice, componente lipsă, avariate sau defectuos
plasate, componente cu parametri în afara limitelelor de toleranţă,
componente incorect programate, măsurători de timp/frecvenţă în afara
limitelor de toleranţă, teste analogice şi digitale eronate realizate cu
placa electronică alimentată.
Pentru testul in-circuit se folosesc 2 tipuri de maşini de testare:
– maşini de testare cu interfaţă standard, contactul între placa
electronică şi maşină realizându-se prin intermediul unui adaptor de
testare cu pat de cuie (fixture) specific fiecărei plăci.
– maşinile de testare de tip flying probe folosesc 4-8 probe mobile
acţionate electric ce contactează alternativ şi cu precizie pad-urile plăcii
electronice.

Testul funcţional permite analiza parametrilor la nivel de

funcţionalitate a plăcii electronice prin testarea semnalelor de
input/output sau prin înglobarea plăcii electronice într-un simulator al
ansamblului final.