Intrebari orientative, examen PACE

1. Prezentati pe scurt etapele de realizare a unui proiect in sistemul CAD/CAM.

2. Prezentati pe scurt avantajele utilizarii sistemelor CAD/CAM.
3. Ce reprezinta instrumentele EDA, domeniul de utilizare al acestora.
4. Care este semnificatia initialelor CAE, CAD si CAM?
5. Clasificari ale sistemelor PAC.
6. Componentele unui sistem PAC.
7. Definirea procesului de proiectare (structura, organigrama).
8. Ce reprezinta un modul electronic.
9. Definiti conceptul de "Internet of Things".
10. Prezentati pe scurt conceptul de "tehnologie wereable".
11. Care este semnificatia initialelor SPICE.
12. Prezentati pe scurt descrierea circuitelor in modul text.
13. Prezentati pe scurt descrierea circuitelor in modul grafic.
14. Prezentati pe scurt arhitectura programului SPICE.
15. Cum lucrează SPICE (prezentati pe scurt etapele unei simulari)?
16. Ce dezavantaj prezinta numerotărea automata a nodurilor in OrCAD Schematic.
17. Prezentati pe scurt algoritmul SPICE.
18. Pe ce se bazeaza analiza SPICE?
19. Prezentati pe scurt descrierea componentelor de circuit.
20. Prezentati pe scurt ce reprezinta instrucțiunile in sistemul SPICE (cateva exemple de instrucțiuni).
21. Care sunt factorii de scală acceptati in sistemul SPICE.
22. Prezentati pe scurt formatul / structura fisierului CIR.
23. Descrieti in format text acceptat de SPICE un circuit electronic simplu care sa includa analiza in timp al
acestuia.
24. Prezentati regulile de descriere al elementelor de circuit.
25. Surse de erori in cadrul descrierii elementelor de circuit.
26. Prezentati pe scurt elementele de circuit şi instrucțiunea de încheiere in sistemul SPICE.
27. Descrierea elementelor de circuit cu două terminale (exemplificati pentru o componenta).
28. Descrieti pe scurt parametrii funcției impuls - (PULSE).
29. Descrieti pe scurt parametrii funcției exponențială - (EXP).
30. Descrieti pe scurt parametrii funcției sinusoidală - (SIN).
31. Descrieti pe scurt parametrii funcției sinusoidală modulată în frecvență cu un alt semnal sinusoidal - (SFFM).
32. Descrieti pe scurt parametrii funcției aproximată prin segmente de dreaptă - PWL.
33. Parametrii surselor de semnal continuu (VDC/IDC).
34. Parametrii surselor de semnal alternativ (VAC/IAC).
35. Descrierea elementelor de circuit cu mai mult de două terminale (exemplificati pentru o componenta).
36. Enumerati cele 3 moduri de simulare suportate de SPICE.
37. Prezentati pe scurt cele 3 moduri de simulare suportate de SPICE.
38. Prezentati pe scurt declarația de control in SPICE.
39. Prezentati pe scurt patru tipuri de analiză suportate de SPICE.
40. Prezentati pe scurt sintaxa și parametrii unei analize de c.c. suportata de SPICE.
41. Prezentati pe scurt sintaxa și parametrii unei analize de c.a. suportata de SPICE.
42. Prezentati pe scurt sintaxa și parametrii unei analize de senzitivitate suportata de SPICE.
43. Prezentati pe scurt analiza DC Sweep.
44. Prezentati pe scurt analiza de zgomot (.NOISE).
45. Prezentati pe scurt analiza tranzitorie (in timp) (.TRAN)
46. Prezentati pe scurt analiza Fourier (.FOUR)
47. Prezentati pe scurt analiza de c.a. cu baleierea frecvenței.
48. Prezentati pe scurt sintaxa si parametrii pentru vizualizarea rezultatelor unei analize SPICE.
49. Prezentati o metoda de inițializare a valorilor potențialelor din noduri.
50. Prezentati pe scurt simularea funcțională și ierarhică in SPICE.
51. Prezentati pe scurt descriere structurală in SPICE.
52. Prezentati pe scurt descriere funcțională in SPICE.
53. Ce reprezinta subcircuitele in sistemul SPICE.
54. Ce presupune abordarea ierarhica in sistemul SPICE.
55. Prezentati pe scurt modelul ideal in cadrul descrierii funcționale.
56. Prezentati pe scurt modelul functional in sistemul SPICE.
57. Prezentati pe scurt plasarea unui subcircuit în circuitul de nivel înalt
58. Prezentati pe scurt ierarhia circuitului.
59. Prezentati pe scurt avantajele uneltelor EDA.
60. Prezentati pe scurt fazele de proiectare folosind uneltele EDA.
61. Prezentati pe scurt componentele unui simbol din Capture.
62. Prezentati pe scurt rolul fisierelor netlist.
63. Prezentati pe scurt ce presupune verificarea regulilor electrice – DRC (Design Rules Check).
64. Prezentati pe scurtt fazele de fabricare al unui PCB.
65. Care sunt partile de baza ale unui PCB?
66. Ce reprezinta pre-preg?
67. Tipuri de circuite multistrat (2 exemple cu 6 straturi – denumirea straturilor componente).
68. Care sunt principalele etape in realizarea circuitelor imprimate?
69. Prezentati etapele fotolitografiei si corodarii chimice.
70. Ce inseamna alinierea straturilor si cum se realizeaza?
71. Cum se executa conexiunile la planele de alimentare si masa?
72. Ce inseamna "thermal reliefs"?
73. Ce rol are zona "clearence"?
74. Care este rolul stratului "solder mask"?
75. Care sunt etapele fluxului de proiectare a PCB-ului in OrCAD?
76. Cum se face si ce rol are postprocesarea proiectului?
77. Conform integritatii semnalului, care sunt obiectivele in proiectarea PCB?
78. Prezentati pe scurt rolul fiduci-lor.
79. Prezentati pe scurt rolul planului de masa respectiv de alimentare.
80. Enumerati tipurile de plan de masa / alimentare.
81. Care este rolul stratului "silk screen"?
82. Rolul OrCAD PCB Editor în proiectarea cablajului imprimat.
83. Prezentati pe scurt straturile și fișierele pentru asamblarea PCB.
84. Prezentati pe scurt cele mai importante fișiere de proiectare create de PCB Editor.
85. Ce reprezinta o componenta virtuală?
86. Care este diferenta dintre simbol și part?
87. Prezentati pe scurt cele 3 elemente ale unui part.
88. Ce sunt componentele logice, cine le incapsuleaza?
89. Ce reprezinta conceptul de multiple part package?
90. Prezentati pe scurt pasii necesari pentru crearea de componente virtuale.
91. Ce presupune transferul schematic (din OrCAD Capture) în PCB (din OrCAD PCB Editor)?
92. Rolul condensatoarelor de decuplare in circuitele analogice.
93. Rolul condensatoarelor de decuplare in circuitele digitale.
94. Cai de reducere a zgomotului in circuitele mixte (analogice si digitale).
95. Prezentati pe scurt rolul fișierelor de lucru (Gerber).
96. Prezentati pe scurt metoda de indepartarea selectivă a stratului de cupru prin frezare.
97. Prezentati pe scurt structura cablajului multistrat.
98. Prezentati pe scurt o metoda de asamblare a miezurilor atunci când se face o placă multistrat.
99. Prezentati pe scurt etapele de aliniere a straturilor unui PCB.