Ulăreanu Andreea-Georgiana

Grupa 411 OE

Examen TEAO 12.02.2021

Caracterizare

1.De ce imaginile SEM sunt alb-negru?

SEM (Microscop electronic de baleiaj) utilizează electroni în schimbul fotonilor cu rol in vizualizarea
suprafeței probelor, de aici rezulta imaginile alb-negru. Așadar, microscoapele electronice nu produc în
mod natural imagini color, deoarece un SEM produce o singură valoare pe pixel, valoare ce corespunde
numărului de electroni primiți de detector într-o perioadă mică de timp de scanare. Acest număr unic
este de obicei reprezentat, pentru fiecare pixel, de un nivel de gri, formând o imagine „alb-negru”.

2. Enumerati 3 tipuri de semnale secundare si precizati la ce sunt utilizatei în microscopia electronică.

1. Razele X caracteristice: utilizate la analiza cantitativă, adică identificarea elementelor

dintr-o probă
2. Electronii Auger- utilizati pentru o analiză chimică a probei
3. Catodoluminiscenţa- prin colectarea fotonilor emiși de anumite materiale, in special de
la cele care contin fosfor, se formează o imagine utilizand metoda punct cu punct

3. Comparați lentilele electromagnetice și cele electrostatice din componenta coloanei verticale a SEM-
ului, diferentiindu-le prin pozitionare, rol, avantaje si dezavantaje.

Din punct de vedere al poziționării, lentilele electrostatice sunt utilizate doar în componența tunului
electric din coloana verticala, pentru a produce un câmp electric de mare intensitate necesită poziționarea
unor suprafețe conductive foarte aproape de fasciculul electronic. Sunt folosite pentru obturarea
fascicului.

În schimb lentilele electomagnetice sunt prezente în restul coloanei verticale . Referitor la rolul acestor
tipuri de lentile, generează un câmp electromagnetic poziționat simetric față de axa optică centrală a
miscroscopului și sunt utilizate aproape în general pentru lentilele condensoare și lentilele obiectivului.
Spre deosebire de lentilele electrostatice, un dezavantaj al lentilelor electromagnetice este că pot fi
contaminate mai ușor. Lentilele electrostatice aduc avantajul că pot fi prelucrate sub orice dimensiune și
oferă un răspuns mult mai rapid la devierea fasciculului. Avantajul pentru lentilele electromagnetice este
puterea ușor controlabilă prin reglarea curentului electric din bobine.
Tehnologie

1.Desenati profilul corodarii umede anizotrope a unei plachete de Si cu orientare cristalografica

<100>, dopata cu fosfor.

2. Descrieti succesiunea etapelor pentru depunerea filmelor metalice prin tehnica de pulverizare.

Tehnica de pulverizare este una dintre cele mai importante metode de depunere a filmelor subțiri.
Primul pas este generarea ionilor și direcționarea către țintă, urmând ca mai apoi să aibă loc
bombardarea cu ioni a țintei și extragerea atomilor sau moleculelor din țintă. La următorul pas are
loc transportarea către substrat printr-o regiune cu presiune scăzută a particulelor extrase din țintă,
iar în final condensarea pe substrat și formarea filmului subtire.

3.Precizați avantajele și dezavantajele procesului de corodare uscată.

Corodarea uscată prezintă o serie de avantaje, printre care enumerăm

 direcționalitate substanțială
 oferă un control excelent la un preț scazut
 rata de corodare laterală este aproximativ nulă în anumite condiții
 foarte important în particular pentru GaAs pentru obținerea de corodări anizotrope
 volumul de gaze utilizat este mult mai mic, are o puritate mai bună și un grad de contaminare
mai scăzut
 de asemenea cuprinde mai multe tehnici diferite, precum corodarea în plasmă, RIE (corodarea
cu ioni reactivi), RIBE (corodarea cu fascicul de ioni reactivi), DRIE etc.
 controlul superior aduce avantajul pentru obținerea unor dimensiuni mici

Din punct de vedere al dezavantajelor, principalul este dependența complexă a rezultatului procesului
de parametrii acestuia.
4. La ce temperatură are loc impurificarea controlată din faza gazoasă a substratului de siliciu?

În cazul Si temperatura este între 800 si 1200°C .

5. Care sunt consecintele depunerii unui strat subtire metalic prin evaporare la presiune atmosferica
sau în vid de slabă calitate?

În cazul în care evaporarea are loc la presiune atmosferică sau în vid de slabă calitate, se realizează
o depunere difuză, adică o depunere neuniformă , unde filmul tinde să nu fie continuu și să devină
rugos . Calitatea suprafeței pe care este realizată depunerea este strâns legată de calitatea filmului
obținut. Dacă suprafața respectivă este rugoasă, atunci filmul depus nu va fi uniform.

6. Ce este fotorezistul ? Ce este electronorezistul?

Fotorezistul este un polimer fotosensibil și este materialul cel mai utilizat pentru mascarea diferitelor
zone din substrat sau straturile subțiri depuse, pentru definirea unor elemente constituente ale
structurii. Tipul de fotorezist utilizat pentru fiecare proces în parte este foarte important și trebuie
stabilit mereu, deoarece influențează decisiv polaritatea măștilor utilizate.

Electronorezistul este un rezist sensibil la unda de electroni, depus pe substrat prin spin coating.

7. Ce reprezintă stratul de sacrificiu în microprelucrarea de suprafață?

Pentru realizarea unei componente a unui dispozitiv utilizand un anumit strat depus, stratul depus
anterior ce se află sub acesta, este îndepartat pentru eliberarea componentei. Stratul îndepartat,
utilizat la formarea dispozitivului, este denumit strat de sacrificiu.

Stratul de sacrificiu este definit ca elementul fundamental în microprelucrarea de suprafață. Polisiliciul

este un material utilizate intens în microprelucrarea de suprafață ,ca strat de sacrificiu dar și pentru
realizarea diferitelor componente ale structurilor.

8. Care sunt beneficiile proceselor de planarizare?

Procesele de planarizare au o deosebită importanță atât pentru realizarea de circuite integrate de

mare densitate, cât și pentru realizarea de structuri MEMS (dispozitive microelectromecanice).

În continuare sunt prezentate beneficiile proceselor de planarizare în funcție de proces.

 în cazul proceselor de corodare -reduce timpul de supracorodare necesar datorita topografiei

 în cazul proceselor fotolitografice -Micșorează necesitatea focalizarii în profunzime, reduce
efectele de reflexie ce apar datorită topografiei, reduce variațiile care apar in grosimea
stratului de fotorezist în vecinatatea treptelor
 în cazul proceselor de depunere: îmbunatățește acoperirea treptelor pentru o depunere
ulterioară
9 .Enumerați pașii tehnologici ce trebuie urmați pentru configurarea fotolitografică.

Prin fotolitografie înțelegem un lanț de pasi ce trebuie urmați pentru depunere și configurarea unui strat
de fotorezist. Pașii urmați sunt prezentați în continuare.

1. depunerea straturilor de fotorezist prin spinning

2. tratament termic pentru eliminarea unei părți de solvent și stabilizarea fotorezistului („pre-bake”
sau „soft bake”)
3. expunerea prin mască
4. developarea – configurarea stratului de fotorezist în forma dorit
5. tratament termic pentru stabilizare – eliminarea solventului („post–bake” sau „hard– bake”)