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DISCIPLINAS 3 TRIMESTRE LETIVO DE 2010

Cdigo Disciplina

METAIS
EMC 510003 Crditos: Profs. Local. Dia Horrio. Anlise Estrutural e Microestrutural de Materiais 03 Ana Maria Maliska e Joo Cardoso de Lima Sala B 6 Bloco B 3 feira e 5 Feira 10:00 s 12:00

EMC1006000 Crditos: Prof. Local. Dia Horrio.

Tcnicas Avanadas de Caracterizao de Materiais 03 Andr A. Pasa Detp de Fsica CFM 5 Feira 14:00 s 18:00

EMC 1304000 Crditos: Prof. Local. Dia Horrio.

Materiais Metlicos Industriais 03 Carlos Augusto Silva de Oliveira Sala B 6 Bloco B 6 Feira 10:00 s 12:00 e 16:00 s 18:00

EMC 6309 Crditos: Prof. Local. Dia Horrio.

Soldagem de Aos Inoxidveis e Metais Especiais 03 Augusto Jos de Almeida Buschinelli Sala B 6 Bloco B 6 Feira 08:00 s 10:00 e 14:00 s 16:00

EMC510002 Crditos: Prof. Local. Dia Horrio.

Processamento e Caracterizao de Materiais Magnticos 03 Paulo Wendhausen A definir 3 feira 14:00 s 18:00

EMC 1306000 Crditos: Prof. Local. Dia Horrio.

Tpicos de Estado Slido Nanomateriais 03 Valderes Drago Sala B 6 Bloco B 3 feira 14:00 s 18:00

EMC1007000

Fundamentos de Mecnica Quntica para Engenheiros

Crditos: Prof. Local. Dia Horrio.

03 Alexandre Lago Sala B 6 - Bloco B 2 feira e 4 feira 14:00 s 16:00

POLIMEROS
EMC1004000 Crditos: Prof. Local. Dia Horrio. Fundamentos de Polimerizao e Reciclagem 03 Ricardo Machado Sala B 6 - Bloco B 4 feira 08:00 s 12:00

CERMICA
EMC 1003000 Crditos: Prof. Local. Dia Horrio. Fundamentos e Aplicaes de Cermicas Celulares 03 Carlos Renato Rambo Sala B 6 - Bloco B 5 feira 14:00 s 18:00

EMC1009000 Crditos: Prof. Local. Dia Horrio.

Material de Desenvolvimento Sustentvel 03 Orestes Estevam Alarcon Sala B 6 - Bloco B 2 feira e 4 feira 16:00 s 18:00

EMC510001 Crditos: Prof. Local. Dia Horrio.

Top. Esp: - Tecnologia de LTCC (Cermica Co-sinterizada a Baixas Temperaturas) Para Micro-empacotamento de Dispositivos Eletrnicos 03 Dachamir Hotza e Hansu Birol Sala B 6 Bloco B 2 feira 08:00 s 12:00

EEL 6760 002 Crditos: Prof. Local. Dia Horrio.

Tpicos Avanados em Eletrnica: Transporte Eletrnico 03 Carlo Requio LaMat/EEL 6 feira 08:00 s 12:00

INE6012 Crditos:

Projeto e Anlise de Experimentos 03

Prof. Local. Dia Horrio.

Pedro Alberto Barbeta INE sala 105 4 feira 14:00 s 18:00

Horrio 2010 3 * Sala B 6 Local Bloco B * Horrio 08:00 10:00 10:00 12:00 14:00 16:00 16:00 18:00 2 Feira 3 Feira 4 Feira 5 Feira 6 Feira

EMC510001 EMC510001 EMC510003

EMC1204000 EMC1204000 EMC510003 EMC1003000

EMC6309 EMC1304000 EMC 6309 EMC1304000

EMC1007000 EMC1306000 EMC1007000 EMC1009000 EMC1306000 EMC1009000

EMC1003000

Horrio 2010 3 * Prdio da Fsica sala a definir * Horrio 14:00 16:00 16:00 18:00 2 Feira 3 Feira 4 Feira 5 Feira 6 Feira

EMC1006000 EMC1006000
Horrio 2010 3 * Sala

de aula do LaMatE/EEL*
03 Carlo Requio LaMatE/EEL 6 08/12

EEL 6760 002

Tpicos Avanados em Eletrnica: Transporte Eletrnico

Horrio 2010 3 * Prdio do INE Sala - 5


INE6012 Projeto e Anlise de Experimentos 03 Pedro A. Barbeta INE - S.105 4 14/18 hs

Rogrio A. Campos PGMAT UFSC

EMC1003000 Fundamentos e Aplicaes de Cermicas Celulares Prof. Carlos Renato Rambo No de Crditos: 3 _____________________________________________________________________ Ementa: 1. Introduo aos slidos celulares: definies 2. Mtodos de fabricao 3. Classes de Cermicas Celulares 5. Propriededades. 6. Aplicaes. Carga horria: 4h / semana. Nmero de aulas expositivas: 8 (mais 4 reservadas a provas e apresentao de trabalhos) totalizando 12 semanas. Carga total: 48h. Pblico alvo: ps-graduandos em engenharia de materiais e reas afins (fsica, qumica, engenharias, etc.). Em uma primeira fase, o curso poder atender s necessidades do curso de graduao, como disciplina optativa. Obetivo geral do curso e motivao Atualmente, o interesse por materiais com estrutura celular, constitudos principlamente por materiais cermicos tem aumentado, em virtude da crescente demanda industrial por essa classe de materiais, aliada ao avano cientfico e tecnolgico. Dessa demanda, h a necessidade de uma formao mais especfica nas universidades, principalmente nos cursos de ps-graduao/especializao em engenharia de materiais. Essa proposta de curso fundamenta-se na atualizao dos cursos de engenharia, em funo dessas novas necessidades de mercado. Desta forma, a criao do curso introdutrio aos materiais com estrutura celular seria de grande interesse da comunidade cientfica, frente escassez de disciplinas na rea de materiais com estrutura celular. A abordagem do curso proposto multidisciplinar, envolvendo conhecimentos e profissionais das reas de Engenharia de Materiais, Fsica, Qumica, Biologia e outras engenharias, incluindo Engenharia de Tecidos. O curso ser dividido em duas partes: 1. 2. Slidos celulares Cermicas celulares

Aproximadamente 1/3 do curso ser destinado apresentao de slidos celulares. Slidos celulares incluem honeycombs e espumas de engenharia (que podem ser polimricos, metlicos ou cermicos) e os materiais naturais, como madeir, osso, esponjas marinha, etc. A partir do conceitos bsicos que envolvem essa classe de materiais, os restantes 2/3 do curso sero destinados ao materiais cermicos, onde sero abordados os principais tpicos de cermicas celulares. O objetivo principal do curso prover um conhecimento bsico das tcnicas de fabricao e caracterizao de materiais cermicos com estrutura celular, abordar a relao entre a estrutura e propriedades, bem como as aplicaes desses materiais nos diferentes setores industriais e de pesquisa. Atravs desse conhecimento pode-se prever e projetar novas aplicaes em engenharia de materiais. Ao final do curso, o aluno dever estar apto a compreender os diferentes processos de fabricao e as tcnicas de caracterizao de cermicas celulares, os conceitos de clula e porosidade, bem como os modelos que descrevem o comportamento das diversas propriedades desses materiais. Critrios de avaliao Provas: 2 provas escritas, abrangendo o contedo discutido em aula. Trabalhos / Seminrios de grupo: Ser proposto um trabalho experimental, onde o mtodo da rplica, para a confeco de espumas cermicas, ser aplicado, utilizando-se diferentes precursores cermicos e diferentes espumas de partida. O grupo dever apresentar um trabalho escrito, tipo relatrio e ao final do curso apresentar um seminrio de aproximadamente 30 min. O teor dos seminrios dever conter uma discusso das propriedades (mecnicas, trmicas, permabilidade, etc.) em funo da porosidade, morfologia celular, frao slida, etc. das cermicas celulares

Programa e contedo do curso (aulas expositivas) Tpicos a serem abordados

Aula Inaugural Apresentao e objetivos do curso. Metodologia de avaliao. Distribuio dos tpicos. Definio do calendrio de aulas e provas. Slidos celulares 1. Introduo aos slidos celulares: definies Slidos celulares definio. Estrutura de slidos celulares. Propriedades dependentes da morfologia celular. Propriedades mecnicas de honeycombs. Propriedades mecnicas, trmicas, eltricas e acsticas de espumas. Absoro de energia em materiais celulares. Precursores de espumas. Cermicas celulares 2. Mtodos de fabricao Mtodo da rplica. Infiltrao-oxidao. Lquidos (metais, suspenses cermicas). Infiltrao de gases. Processo sol-gel. Dip-coating. Infiltrao/reao (nitretao, reaction bonding). 3. Classes de Cermicas Celulares Espumas Cermicas. Honeycombs. Estruturas tridimensionais peridicas. Fibras conectadas: feltros e mantas. Cermicas biomrficas. Espumas de carbono. Espumas de vidro e vitrocermicas. Esferas cas. Concreto celular. 4. Estrutura e caracterizao. Caracterizao da estrutura e Morfologia. Relao estrutura-propriedade em maetriais celulares. 5. Propriededades. Propriedades mecnicas. acsticas. Permeabilidade. Propriedades trmicas. Propriedades eltricas. Propriedades

6. Aplicaes. Filtrao de metais no estado lquido. Filtrao de gases (exausto, particulados). Equipamento para fornos (refratrios). Processos de catlise, suportes para catalisadores. Queimadores porosos. Transferncia acstica. Converso de radiao solar. Aplicaes bioomdicas: engenharia de tecidos. Compsitos. Meios porosos em motores de combusto interna. Aplicaes especiais. Distribuio dos tpicos no trimestre Ms 1 Semana Semana Semana Semana Ms 2 Semana Semana Semana Semana Tpicos Aula inaugural Slidos celulares Cermicas celulares fabricao Classes de cermicas celulares Tpicos Prova 1 Estrutura e caracterizao Estrutura e caracterizao Propriedades Tpicos Aplicaes Prova 2 Trabalho de grupo Trabalho de grupo

1 2 3 4

5 6 7 8

Ms 3 Semana 9 Semana 10 Semana 11 Semana 12

Bibliografia 1. Lorna J. Gibson and Michael F. Ashby. Cellular Solids: Structure and properties. Cambridge University Press, Second Edition, 1997. 2. Cellular Ceramics - Structure, Manufacturing, Properties and Applications. Ed. by P. Colombo and M. Scheffler, Wiley VCH Verlag GmbH, Weinheim/Germany, 2005. 3. Internet (bases de dados).

EMC510001: Tecnologia de LTCC (Cermica Co-sinterizada a Baixas Temperaturas) Para Microempacotamento de Dispositivos Eletrnicos Responsveis: Hansu Birol, Dachamir Hotza Carga horria: 4h / semana. Nmero de aulas expositivas: 8 (mais 4 reservadas a provas e apresentao de trabalhos) totalizando 12 semanas. Carga total: 48h. Pblico alvo: ps-graduandos em engenharia de materiais e reas afins (fsica, qumica, engenharias, etc.). Em uma primeira fase, o curso poder atender s necessidades do curso de graduao, como disciplina optativa. Obetivo geral do curso e motivao A pesquisa interdisciplinar tem se tornado crescentemente a essncia dos esforos cientficos e tecnolgicos no desenvolvimento de materiais singulares. Neste sentido, um dos objetivos de da engenharia e cincia de materiais a sntese e caracterizao de materiais para compor dispositivos que usamos em nosso cotidiano. Em outras palavras, uma tarefa importante da cincia e engenharia de materiais verificar e manter o desempenho do material sintetizado em laboratrio durante aplicao e assim, sob condies reais. No entanto, h regras gerais e de aplicao especfica a considerar antes que o material preparado encontre o ambiente onde ser aplicao uma vez que as caractersticas otimizadas medidas no laboratorio devero ser mantidas. O primeiro e mais crtico passo para alcanar esta meta a fabricao de um pacote de dispositivo otimizado, em que o material funcional esteja integrado a uma plataforma da material estrutural. Isto faz do empacotamento de dispositivos o parmetro mais importante para determinar sua funcionalidade, sua confiabilidade e o mais importante de tudo, seu custo. Interessante que o conceito de empacotamento custa mais que a fabricao de miniaturas de componentes eletrnicos, destacando a importncia clara do empocatamento de dispositivos. O curso proposto, cujo objetivo geral discutir a relao entre o material e sua aplicao, tem dois objetivos esoecficos: i. introduzir aos alunos o conceito de empacotamento de dispositivos, ii. introduzir uma tecnologia relativamente nova, que permite fabricao de um sistema completo em um nico pacote: a tecnologia de LTCC. A primeira parte, que abordar o empacotamento de dispositivos em geral, ter a durao de uma semana, e diferentes conceitos de empacotamento sero comparados em termos de materiais, processos e aplicaes. Ao final desta parte, um empacotamento relativamente simples ser comparado com outro preparado pela tecnologia avanada dp LTCC. Na segunda parte, a tecnologia de LTCC ser explicada em detalhes. Um captulo introdutrio abordar a histria, a terminologia, as vantagens e desvantagens, os materiais, os desafios e aplicaes relativas tecnologia do LTCC. No captulo seguinte, os parmetros bsicos e crticos do processamento de LTCC para fitas cermicas e componentes eletrnicos ser abordado. Numa sesso prtica de laboratrio demonstraremos aos estudantes o processo de criao da fita, segundo o qual as fitas cermicas de LTCC so preparadas. Nos prximos dois captulos, as reas de aplicao de LTCC tradicional (1980-2000: militar, telecomunicao) e atual (2000-presente: sensores e micro-fluidics) sero discutidas. O captulo final enderear novas tendncias na tecnologia de LTCC tais como formulaes de vidro livre de Pb/no-txicos, fitas com zero-retrao e fitas livres de vidro.

Critrios de avaliao

Provas: Duas provas escritas (35% cada uma), abrangendo o contedo discutido em aula (30%). Trabalhos / Seminrios de grupo: Os dois grupos anteriormente formados devero propor uma aplicao industrial/tcnica baseada na fabricao de um dispositivo segundo a tecnologia de empacotamento do LTCC. Objetivo especfico, projeto, mtodo de fabricao e princpios do funcionamento do dispositivo sero resumidos num relatrio. Cada grupo adicionalmente apresentar seu trabalho em 30 minutos, durante as duas ltimas semanas do curso (em seguida ao 2 exame). O grupo que apresentar primeiro ser determinado por sorteio. Programa e contedo do curso (aulas expositivas) Tpicos a serem abordados Aula Inaugural Apresentao e objetivos do curso. Metodologia de avaliao. Distribuio dos tpicos. Definio do calendrio de aulas e provas. 1. Introduo ao empacotamento microeletrnico Geral: motivos, requisitos bsicos e materiais usados. Especfico: lei da escala, micro sistema, circuito integrado, substrato, componentes passivos, pacotes 2-D e 3-D, compatibilidade termomecnica e qumica, empacotamento clssico versus moderno 2. Tecnologia de LTCC Geral: histria, terminologia, vantagens / desvantagens, materiais, desafios, aplicaes Especfico: sistema vitrocermico, condutores de baixa resistividade, co-sinterizacao, hermeticidade, fitas, pastas, serigrafia, desacordo de retrao, interao qumica, aplicaes de alta freqncia, aplicaes de sensor e de microfludos 3. Processamento dos Materiais de LTCC Geral: fitas, componentes eletrnicos passivos, componentes funcionais Especfico: sistema vitrocermico, processamento coloidal, produo da fita, serigrafia, laminao, sinterizao 4. reas de Aplicao do LTCC / tradicional Geral: os parmetros crticos na aplicao, exemplos Especfico: Aplicaes de alta freqncia, constante e perda dieltrica, freqncia, fator de qualidade, coeficiente de temperatura da freqncia de ressonncia, coeficiente de expanso trmica. 5. reas de Aplicao de LTCC / recente Geral: Sensores, microfludos Especfico: estruturas, camadas sacrificais, pastas, termistors, piezo-resistores. 6. Tendncias na Tecnologia de LTCC Geral: toxidade, composio e percentual do vidro, retrao Especfico: sem Pb, RoHM, livre de vidro, retrao zero Distribuio dos tpicos no trimestre Ms 1 Semana 1 Semana 2 Semana 3 Semana 4 Tpicos Aula inaugural Introduo ao empacotamento microeletrnico Tecnologia de LTCC Processamento dos materiais de LTCC

Ms 2 Semana 5 Semana 6

Tpicos Prova 1 reas de Aplicao de LTCC /

Semana 7 Semana 8 Ms 3 Semana 9 Semana 10 Semana 11 Semana 12 Bibliografia

tradicional reas de Aplicao de LTCC / recente Tpicos Tendncias na Tecnologia de LTCC Prova 2 Trabalho em grupo Trabalho em grupo

1. 2.
3. 4. 5.

6. 7.
8.

S. Nishigaki and J. Fukuta, Low-temperature, cofirable, multilayered ceramics bearing pure-Ag conductors and their sintering behavior, Adv. Ceram., 1989, 26, 199-215. R.R. Tummala, Ceramic and glass-ceramic packaging in the 1990s, J. Am. Ceram. Soc., 1991, 74 [5], 895908. H. Jantunen, Low temperature co-fired ceramic (LTCC) materials for telecommunication devices, PhD thesis, Department of Electrical Engineering, University of Oulu, Finland, 2001, 15. Ceramic Materials for Eelectronics, Edited by R.C. Buchanan, 2nd edition, Marcel Dekker, 1991, Chapter 9: Multilayer Ceramic Technology, 488-526. Glasses and Glass-Ceramics, Edited by M.H. Lewis, Chapman and Hall, 1989, 226-271. J. A. Lewis, Colloidal processing of ceramics, J.A. Lewis, J. Am. Ceram. Soc., 2000, 83 (10), 2341-2359.

R.E. Mistler, Tape casting: past, present, potential, Am. Ceram. Soc. Bull., October 1998, 82-265. Mohanram, Co-sintering of integrated ceramics: fundamentals, observations and design guidelines PhD thesis, Department of Materials Science and Engineering, The Pennsylvania University, Pennsylvania, 2005, 812. 9. Materials Science and Technology, A Comprehensive Treatment, 17A, Processing of Ceramics, Edited by R.J. Brook, John Wiley and Sons, 1996, Tape casting, by H. Hellebrand, 217-221. Roosen and M. Wagner, Characterization of the shrinkage behavior of pure, screen printed thick film pastes and LTCC green tapes, Proceedings of the International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS-CTI) Meeting, 2004, Denver.

10. T.

Rabe, W.A. Schiller, T. Hochheimer, C. Modes and A. Kipka, Zero shrinkage of LTCC by self-constrained sintering, Int. J. Appl. Ceram. Technol., 2005, 2 (5), 374-382. 11. S. Nishigaki, U. Goebel and W. Roethlingshoefer, LTCC (LFC) material systems and its application in automotive ECUs, Proceedings of the IMAPS 2004 Meeting, 2004, Denver, 1-7. 12. K.A. Peterson, K.D. Patel, C.K. Ho, S.B. Rohde, C.D. Nordquist, C.A. Walker, B.D. Wroblewski and M. Okandan, Novel microsystem applications with new techniques in LTCC, Proceedings of the Ceramic Interconnect Technology Conference, 2005, Denver. 13. H. Birol, T. Maeder and P. Ryser, Application of Graphite-based Sacrificial Layers for Fabrication of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Membranes and Micro-channels, Journal of Micromechanics and Microengineering. [17], 2007, 50-60. 14. H. Birol, T. Maeder and P. Ryser, Influence of Processing and Conduction Materials on Properties of Co-fired Resistors in LTCC Structures, Journal of the European Ceramics Society, 26, [10-11], 2006, 1937-1941.

EMC1009000: Materiais & Desenvolvimento Sustentvel Prof. Orestes Estevam Alarcon N de Crditos: 3

Carga Horria Semanal: 4 _____________________________________________________________________ Ementa: Sensibilizao a questo do desenvolvimento sustentvel; Nova viso da engenharia focada no meio ambiente; Eco-economia dos materiais e. capitalismo Natural. 3R's (Reciclagem, Reuso e Reduo). Sistema de Gesto Ambiental; Produo + Limpa, Ciclo de Vida do Produto - ACV. Ciclo Industrial (Zero Emisso). Gesto de Resduos e Aplicaes. Objetivos: Apresentar e discutir novos conceito focados em engenharia de materiais e desenvolvimento sustentvel. Mostrar a importncia do aspecto ambiental desde a concepo do produto ate o fim de vida. Correlacionar as propriedades dos materiais e conceitos tericos, vistos durante o curso, a projetos sustentveis e reciclagem de produtos. Criar uma viso critica a questes de ordem ambiental e que o aluno seja capaz de discutir e aplicar esses conhecimentos em sua vida profissional. Procedimento Didtico: Aulas tericas expositivas, discusses via internet (forum) palestras e seminrios. Os seminrios sero realizados pelos alunos, havendo discusso aps a apresentao dos mesmos. Os assuntos sero escolhidos no comeo do trimestre, devendo ser apresentados em seminrios de 30/60 minutos de durao. Desenvolvimento das aulas: 1 2 2.1 2.2 2.3 2.4 3 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 4 4.1 4.2 5 5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 Introduo e Apresentao da Disciplina Conceitos Bsicos Eco-economia Desenvolvimento Sustentvel Pegada Ecolgica Gerenciamento Ecolgico (EcoManagement) Capitalismo Natural Tipos de Capital Medio do Capital Valorizao do Capital Natural Estratgias do Capitalismo Natural Distribuio do capital natural Desenvolvimento Sustentvel Tipos de sustentabilidade Indicadores de sustentabilidade Materiais e Reciclagem Re-projeto Novas Tecnologias Novos processos Engenharia Ecolgica Termodinmica na reciclgem

6 Gesto Ambiental 6.1 Sistemas e Ferramentas de Gesto Ambiental 6.2 Ciclo de vida e as Normas ISO 14000 6.3 Avaliao do Ciclo de Vida 6.3.1 Conceitos gerais 6.3.2 Aplicao e Benefcios da ACV 6.3.3 Limitaes da ACV 6.3.4 Fases da Anlise do Ciclo de Vida 6.3.4.1 Definio do Objetivo e do Escopo 6.3.4.2 Anlise do Inventrio do Ciclo de Vida 6.3.4.3 Avaliao do Impacto 6.3.4.4 Interpetrao 7 Anlise do Fluxo de Materiais 7.1 Termos e Definies 7.2 Principais metodologias 7.3 Aplicao do Mtodo

7.4

Estudos de Casos

Avaliao: A avaliao ser realizada pela participao dos alunos em debates, apresentao de seminrios e posterior discusso do mesmo. Bibliografia 1. MANZINI, Ezio & VEZZOLI, Carlo. O desenvolvimento de produtos sustentveis. 2. Editora da Universidade de So Paulo, 2002. 3. CAPRA, Fritjof. As Conexes Ocultas. Editora Cultrix, 2002. 4. HAWKEN, P.; LOVINS, A.; LOVINS, L. H. Capitalismo Natural. So Paulo: Cultrix - Amana Key, 1999. 5. BROWN, Lester R. Eco-Economia: Construindo uma economia para a terra. Salvador: UMA. 2003. 6. TIBOR, Tom. ISO 1400: um guia para as normas de gesto ambiental. So Paulo: editora Futura, 1996 7. CALLENBACH, E., CAPRA, F., GOLDMAN, L., LUTZ, R., MARBURG, S., Gerenciamento 8. Ecolgico EcoManagement Guia do Instituto Elmwood de Auditoria Ecolgica e Negcios 9. Sustentveis. Cultrix Amana 10. VALLE, Cyro Eyer do, Qualidade Ambiental: ISO 1400. So Paulo: editora SENAC So Paulo, 2002. 11. CHEHEBE, Jos Ribamar B. Anlise de Ciclo de Vida de Produtos Ferramenta Gerencial 12. da ISO 14000. Rio de Janeiro: Qualitymark Ed. 1998. 13. WEINER, Jonathan. Os Prximos Cem Anos Em Nossas Mos o Destino da Terra. Rio de Janeiro: 14. Campus, 1992. 15. SARIEGO, Jos Carlos. Educao Ambiental As Ameaas do Planeta Azul. So Paulo: 16. Scipione ed. 1994. 17. JRGENSEN, Sven Erik, SVIREZHEV, Yuri M. Towards a thermodynamic Theory for 18. Ecological Systems. Amsterdam; Boston : Elsevier, 2004

EMC1204 Fundamentos De Polimerizao E Reciclagem

Prof: Ricardo Antonio Francisco Machado No de Crditos: 3 ___________________________________________________________ Ementa Polimerizao de condensao. Polimerizao de adio: radical livre, catinica, aninica, coordenao. Copolimerizao. Condies de polimerizao e processos de obteno de polmeros. Aditivos e coadjuvantes. Degradao, reciclagem e reprocessamento de polmeros. PROGRAMA: 1. Polimerizao. Polimerizao de condensao. Polimerizao de adio: radical livre, catinica, aninica, coordenao. Copolimerizao. 2. Obteno dos polmeros. Polimerizao em emulso e em mini-emulso. Polimerizao em massa. Polimerizao em soluo. Polimerizao em suspenso e microssuspenso. Tcnicas combinadas e no convencionais de obteno de polmeros. Aditivos e coadjuvantes utilizados na obteno dos polmeros. 3. Degr adao e enxerto de polmeros. Degradao qumica e fsica. Degradao microbiolgica. Estabilizao de polmeros. Processos de enxerto. 4. Reciclagem e reprocessamento. Reprocessamento de polmeros. Reciclagem mecnica, qumica e energtica. BIBLIOGRAFIA BIESENBERGER, J. A.; SEBASTIAN, D. H. Principles of polymer science. New York: Wiley, 1983. BISHOP, R. B. Practical polymerization for polystyrene. New York: Cahner, 1971. BILLMEYER Jr., F. W. Textbook of polymer science. New York: Wiley, 1984. CHANDA, M.; ROY, S. K. Plastics technology handbook. New York: Marcel Dekker, 1986. ELIAS, H.-G., Macromolecules. V. 1, 2. ed. New York: Plenum Press, 1984. ELIAS, H.-G., Macromolecules. V. 2, 2. ed. New York: Plenum Press, 1984. KRICHELDOF, H. R. Handbook of polymer synthesis. Part A. New York: Marcel Dekker, 1992. KRICHELDOF, H. R. Handbook of polymer synthesis. Part B. New York: Marcel Dekker, 1992. McGREAVY, C. Polymer reactor engineering. New York: VCH Publishers, 1994. ODIAN, G. Principles of polymerization. 3. ed. New York: Wiley, 1993. OERTES, G. Polyurethane handbook. New York: Hanser Publishers, 1993. SCHORK, F. J.; DESHPANDE, P. B.; LEFFEW, K. W. Control of polymerization reactors. New York: Marcel Dekker, 1993. SEYMOUR, R. B. Polymers for engineering applications. New York: ASM International, 1987.

EMC1304 Materiais Metlicos Industriais Prof: Carlos Augusto da Silva Oliveira No de Crditos: 3 _____________________________________________________________________ Ementa: Introduo. Trilogia microestrutura, processos, propriedades. Critrios de seleo dos materiais. Diagramas TTT, CCT e fatores de influncia. Tratamentos trmicos (recozimento pleno e de recristalizao, normalizao, tmpera e revenido, envelhecimento). Normas de classificao (ABNT, AISI, SAE, DIN e ASTM). Aos estruturais: temperabilidade. Aos de elevada conformabilidade. Aos resistentes a temperaturas elevadas e corroso. Aos para ferramentas e matrizes. Ferros fundidos. Cobre e suas ligas. Alumnio e suas ligas. PROGRAMA: 1. Introduo. Projeto de um produto metlico. Fatores de influncia. Critrios de seleo dos materiais. 2. Diagramas TTT e CCT. Origem. Influncia da presena de elementos de liga. Influncia do grau de homogeneizao da composio qumica. 3. Tratamentos trmicos. Recozimento pleno e de recristalizao. Normalizao. Tmpera e revenido. Envelhecimento. 4. Aos estruturais. Aos comuns ao carbono e aos baixa liga. Temperabilidade. 5. Aos de elevada conformabilidade. Aos comuns ao carbono e aos especiais. 6. Aos resistentes a temperaturas elevadas e corroso. Aos ao cromo, aos inoxidveis e aos endurecidos por precipitao. 7. Aos para ferramentas e matrizes. Temperveis em gua, para trabalho a frio, para trabalho a quente, resistentes ao choque, rpidos e Hadfield. 8. Ferros fundidos. Branco, mesclado, cinzento, malevel e nodular. 9. Cobre e suas ligas. Cobre puro e cobre microligado. Lato. Bronzes (fosforoso, ao alumnio, ao silcio, ao berlio e ao chumbo). Moneis. Alpacas. Ligas especiais para fundio. 10. Alumnio e suas ligas. Alumnio puro. Ligas Al-Mn, Al-Mg, Al-Cu, Al-Zn. Ligas especiais para fundio. BIBLIOGRAFIA: AVNER, S. H. Introduccin a la metalurgia fsica. Mxico: McGraw-Hill, 1974. CHADWICK, Metallography of phase transformations. Butterworths, 1980. EASTERLING; PORTER. Phase transformations in metals and alloys, 1980. GOMES, M. R.; & BRESCIANIi Fo., E. Propriedades e usos dos metais no-ferrosos. So Paulo: ABM, 1981. HONEYCOMB, R. W. K. Steels: microstructure and properties. London: Edward Arnold, 1981. METALS Handbook. Ohio: ASM, 1964. REED HILL, R. E., Princpios de metalurgia fsica. Rio de Janeiro: Guanabara Dois, 1980. SHEWMON, P. G. Transformations in metals. New York: McGraw-Hill, 1980.

EMC6309: Soldagem de Aos Inoxidveis e Metais Especiais Prof. Augusto Buchinelli No de Crditos: 3 _____________________________________________________________________ Ementa Aplicao de diagramas de equilbrio na soldagem. Cristalizao primria e secundria em metal de solda inoxidvel. Reaes de precipitao na solda e na ZTA. Mecanismo de formao de trincas a quente. Soldabilidade de aos inoxidveis ferrticos, martensticos, auste-nticos e duplex. Soldagem de aos dissimilares e revestimentos com aos inoxidveis. Fundamentos e aplicabilidade de tcnicas especiais de soldagem e da brasagem de alta temperatura a metais especiais (Ti, Zr, metais refratrios) e unio metalcermica. Bibliografia: Welding Metallurgy of Stainless Steels, E. Folkhard: Springer Verlag 1988. Welding Handbook AWS Vol. 4, captulos 2, 10 e 12, 1982 High Temperature Brazing in Controlled Atmospheres, G. Sheward, Pergamon Press 1985. Schweissen und Lten von Sondermetallen und ihren Legierungen, R. Lison, Verlag DVS, 1996. Brazing, M. M. Schwartz, ASM International 1995. The Science and Engineering of Thermal Spray Coatings: L. Pawlowski, John Wiley & Sons 1995. Artigos tcnicos selecionados pelo docente e alunos.

INE6012 - PROJETO E ANLISE DE EXPERIMENTOS Prof. Pedro Alberto Barbetta No de Crditos: 3 ___________________________________________________________ Ementa Conceitos bsicos da experimentao. Reviso de estatstica. Experimentos com um fator. Anlise de varincia. Experimentos com vrios fatores. Projetos fatoriais completos e fracionados. Metodologia de superfcie de resposta. Princpios de experimentos com misturas. PROGRAMA 1 - Introduo 1. Princpios bsicos da experimentao

Teste t (amostras independentes e pareadas) 2 - Experimentos com um fator 1. Projetos completamente aleatorizados

2. 3. 4. 5. 6. 2. 3. 4. 5. 2. 3. 4. 5. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 2. 3. 4. 5.

Projetos de experimentos A anlise estatstica com dados experimentais Exemplos de aplicao Reviso de testes de hipteses

Anlise de varincia e o teste F Anlise da adequao do modelo Comparaes entre mdias de tratamentos

Tamanho da amostra (nmero de replicaes) 3 - Experimentos com vrios fatores 1. A utilizao de blocos Anlise de varincia em experimentos com blocos Experimentos com dois fatores: projeto e anlise de varincia O conceito de interao

O projeto fatorial geral 4 - Projetos fatoriais completos e fracionados 1. O projeto fatorial 2k Estimao dos efeitos e anlise de varincia Projetos no-replicados Grfico normal dos efeitos Projetos fatoriais 2k com blocos Projetos fatoriais fracionados do tipo 2k-p Anlise de confundimento e tcnicas para projetar experimentos fracionados

A anlise estatstica em experimentos fracionados 5 - Metodologia de superfcie de resposta 1. Experimentos com fatores quantitativos: construo de modelos de regresso Projetos do tipo 3k e do tipo central composto Construo e estudo de uma superfcie de resposta quadrtica Otimizao de produtos e processos

Experimentos com misturas Avaliao da aprendizagem: 25% com exerccios (apresentados oralmente); 25% com um trabalho aplicativo (apresentado de forma escrita); 50% com teste individual. Bibliografia bsica MONTGOMERY, D. C. Design and analysis of experiments. 6 ed. USA: John Wiley & Sons, 2005.

Bibliografia complementar BARROS-NETO, B., SCARMINIO, I. S., BRUNS, R. E. Como fazer experimentos. Campinas: Editora da UNICAMP, 2003. BARBETTA, P. A.; REIS, M. M. e BORNIA, A. C. Estatstica para Cursos de Engenharia e Informtica. So Paulo: Editora Atlas, 2004. BOX, G. E. P., HUNTER, W. G. e HUTER, J. S. - Statistics for experimenters. USA: John Wiley & Sons, 1978.

CATEN, C. S. e RIBEIRO, J. L. D. - Etapas na otimizao experimental de produtos e processos: discusso e estudo de caso. Produo, v. 6, n. 1, 1996, p. 45 - 64. COLEMAN, D. E. e MONTGOMERY, D. C. A systematic approach to planning for a designed industrial experiment. Technometrics, vol. 35, n. 1, 1993, pp. 1 - 27 FIOD NETO, M. Taguchi e a melhoria da qualidade: uma releitura crtica. Florianpolis: Editora da UFSC, 1997 MONTGOMERY, D. C. Design and analysis of experiments. 6 ed. USA: John Wiley & Sons, 2005. MYERS, R. H. e MONTGOMERY, D. C. Response surface methodology: process and product optimization using designed experiments. USA: John Wiley & Sons, 1995. MONTGOMERY, C. D. e RUNGER, G. C. Estatstica Aplicada e Probabilidade para Engenheiros. 2 ed. Rio de Janeiro LTC, 2003 MYERS, R. H. e MONTGOMERY, D. C. Response surface methodology: process and product optimization using designed experiments. USA: John Wiley & Sons, 1995. JAIN, R. The art of computer systems performance analysis: techniques for experimental design, measurement, simulation, and modeling. USA: John Wiley & Sons, 1991. RIBOLDI, J. e NASCIMENTO, L. C. S. C. Metodologia de superfcie de resposta: uma abordagem introdutria. Porto Alegre: UFRGS, 1994. TSUI, K. L. An overview of Taguchi method and newly developed statistical methods for robust design. IIE Transactions, vol. 24, n. 5, 1992, p. 44 - 57 VIEIRA, S. e HOFFMANN, R. Estatstica Experimental. So Paulo: Editora Atlas, 1989. WERKEMA, M. C. C., AGUIAR, S. Planejamento e anlise de experimentos. Belo Horizonte: FCO, 1996. WERKEMA, M. C. C., AGUIAR, S. Otimizao Estatstica de Processos. Belo Horizonte: FCO, 1996. Wu CFJ, Hamad M. Experiments: planning, analysis, and parameter design optimization. John Wiley: New York, 2000.

EMC1306000 : Tpicos de Estado Slido Nanomateriais Prof. Valderes Drago ___________________________________________________________________________ Crditos: 03 Ementa: Nanoestruturas. Mtodos de preparao. Caracterizao. Descrio terica. Aplicaes

Emc1305000: Processamento de Materiais Magnticos Prof. Paulo Wendhausen Crditos: 03 _____________________________________________________________________ Ementa: Propriedades magnticas dos materiais, Classificao dos materiais magnticos: Ferromagnetismo e Ferrimagnetismo. Histerese magntica e a classificao dos materiais em termos de dureza magntica. Endurecimento magntico dos materiais e sua relao com as propriedades intrnsecas das substncias e com a microestrutura. Processamento de materiais magnticos duros e moles: ligas de alta dureza base de ferritas e compostos de terras-raras com metais de transio, ligas de alta permeabilidade e baixa coercividade. Seminrios sobre temas atuais envolvendo o processamento de materiais magnticos.

EMC1007000: Fundamentos de Mecnica Quntica para Engenheiros Prof. Alexandre Lago No de Crditos: 3 _____________________________________________________________________ Ementa: Histrico da Mecnica Quntica, radiao do corpo negro, efeito fotoeltrico, Experimentos de Young, Reviso dos conceitos da Mecnica Clssica, equao de Schrodinger, operadores, autovalores e autovetores, a funo da onda dependendo do tempo, o poo quadrado quntico, Oscilador harmnico, o tomo de hidrognio, orbitais moleculares e bandas de energia, aplicaes da MQ em nanotecnologia, computao quntica eletrnica.

EMC1006000: Tcnicas Avanadas de Caracterizao de Materiais Prof. Andr Avelino Pasa No de Crditos: 3 _____________________________________________________________________ Ementa Caracterizao de materiais volumtricos, filmes finos, superfcies e nanoestruturas por diferentes tcnicas experimentais. Programa 1. Introduo as tcnicas de caracterizao de materiais. 2. Descrio das tcnicas de caracterizao: microscopia de ponta-de-prova, espalhamento 3. Rutherford, espectroscopia Auger, espectroscopia de fotoeltrons gerados por Raios-X, 4. espectrometria de ons secundrios, magnetometria de amostra vibrante, medidas 5. eltricas e magnetorresistivas, elipsometria, Mssbauer, e outras.

Bibliografia 1. Practical Surface Analysis by Auger and X-ray Photoelectron Spectroscopy, BRIGGS, 2. D., AND M. P. SEAH, EDS., Wiley (1983). 3. Methods of Surface Analysis, CZANDERNA, A. W., in S. P. Wolsky and A. W. Czanderna, eds., 4. Elsevier (1988). 5. Low Energy Electrons and Surface Chemistry, ERTL, G., AND J. KUPPERS, VCH. 6. Handbook of Thin Film Deposition Processes and Technologies, Krishna Seshan, ed., 7. Noyes Publications (2002). 8. ASM Handbook Volume 10: Materials Characterization, 9. Material bibliogrfico adicional na forma de artigos de reviso, teses e captulos de livros.

EMC 510003 - Anlise Estrutural e Microestrutural de Materiais PROF. RESPONSVEL: Ana Maria Maliska CRDITOS 03

______________________________________________________________________ EMENTA: Introduo anlise microestrutural. Reviso de conceitos de microestrutura: fase cristalina, fase amorfa, gro, contorno de gro, poro. Apresentao das tcnicas de anlise: microscopia eletrnica de varredura, microanlise, difrao de raios-X. Teoria e prtica em microscopia. Teoria e prtica em difrao de raios-X. Estudo de casos: aos, superfcies revestidas, cermicas, vitro-cermicas e compsitos. PROGRAMA: Aula de Apresentao: Objetivos da disciplina e motivao ao estudo da caracterizao estrutural. Viso geral de anlise estrutural e microestrutural. Apresentao das tcnicas abordadas e suas aplicaes. Exemplos prticos: uso e importncia. Forma de avaliao. Difrao de Raios-X: Reviso de conceitos: Difrao e fluorescncia de raios-X, fase amorfa e fase cristalina, fenmeno de difrao, parmetro de rede, planos e sistemas cristalinos, lei de Bragg. Instrumentao: Gerao e emisso de raios-X, radiao contnua e caracterstica, colimao, tipos de tubos: Cu, Co, Mo e outros. Geometria de deteco, filtros, fendas, contagem e anlise. Aplicao da difrao de raios-X em materiais. Metodologia de anlise: Tipos de amostras: materiais slidos. Preparao de amostras. Gerao de arquivo para anlise. Identificao de fases: Presena de fase amorfa e fases cristalinas, cristalinizao. Padres (arquivo JCPDS). Anlise automtica. Estudo de casos (I): Metais e ligas: ps e slidos, textura, soluo slida. Estudo de casos (II): Aos, aos sinterizados, aos nitretados, filmes, coeficiente de absoro, profundidade de penetrao. Estudo de casos (III): Cermicas tradicionais, cermica fina, vitro-cermica. Estudo de casos (IV): Metais duros, compsitos, interfaces. Microscopia Eletrnica de Varredura (MEV) Introduo - Evoluo da Microscopia Eletrnica de Varredura (MEV) e caractersticas das imagens obtidas (SE e BSE). Componentes e funcionamento do MEV - fontes de eltrons, canho de eltrons, produo e saturao do feixe de eltrons, lentes condensadoras, focalizao, demagnificao e varredura do feixe, detectores. Interao Eltron Amostra - Interaes elementares, volume de interao, origem dos sinais (formao dos eltrons retroespalhados e eltrons secundrios), profundidade de penetrao do feixe primrio e de emisso dos eltrons secundrios e retroespalhados. Formao e interpretao da imagem - Processo bsico de formao da imagem, detectores de eltrons (BSE e SE), detectores de corrente, contraste da imagem com baixo aumento (<10000X) e com alto aumento (>10000X), processamento da imagem, defeitos no processamento da imagem (contaminao, carregamento). Preparao das amostras - Tamanho das amostras, problema de obteno de vcuo, preparao de amostras metlicas, cermicas e polimricas, anlise de superfcies polidas e fraturadas, recobrimento de superfcies (evaporadores e sputters). Microanlise por Energia Dispersiva (EDX/EDS) Introduo Microanlise: Formao dos raios-X, princpio de operao e deteco da radiao, contagem da radiao, radiao continua (background), radiao caracterstica, calibrao. Anlise Qualitativa : Identificao dos picos, overlap dos picos, distoro dos picos, efeitos de absoro, fluorescncia interna, inclinao da amostra, mapeamento e linescans. Anlise Quantitativa: Influncia do KV, da geometria do detector, mtodo de quantificao ZAF, anlise quantitativa sem standards, anlise quantitativa com standards.

Demonstraes em laboratrio: Demonstraes em laboratrio: Anlise de estrutura por difratometria de raios-X. Observao de amostras por microscopia Eletrnica (MEV) Microanlise por energia dispersiva (EDX) Sistema de Avaliao:

1a Prova: Difrao de raios-X - Peso 4,0 2a Prova: Microscopia Eletrnica de Varredura - Peso 4,0 Trabalho Prtico: escrito+apresentao peso 2,0 BIBLIOGRAFIA:

1. 2. 3. 4. 5. 6.

Metallography and Microstructures - Metals Handbook, V.9, 9a ed., 1985, Metals, Ohio, 1995. Metallography, structures and phase diagrams- Metals Handbook, V.8, 8a ed., 1973, Metals, Ohio, 1987. Vander Voort G.F., Metallography, Principles and Practice, McGraw-Hill, New York, 1984 Bousfield B., Surface Preparation and Microscopy of Materials, John Wiley & Sons, New York, 1992. Colpaert H. Metalografia dos Produtos Siderrgicos Comuns, Editora Edgard Blcher Ltda, So Paulo, 3a ed., 1974.

Goldstein J.I., Newbury D.E., Echlin P., Joy D.C., Fiori G., Lifshin G. Scanning Electron Microscopy and X-ray Microanalysis, Plenum Press, New York, 1992. 7. Goldstein J.I., Yakowitz H. Practical Scanning Electron Microscopy and Ion micropobe analysis, Plenum Press, New York, 1984. 8. Lymann C.E., Newbury D.E., Goldstein J.I., Romiy A.D., Echlin P., Joy D.C., . Scanning Electron Microscopy, Xray Microanalysis and analytical electron microscopy: a laboratory workbook, Plenum Press, 1990. 9. A.M. Maliska, Fundamentos da Microscopia Eletrnica de Varredura e Caracterizao Microestrutural de Aos Sinterizados Nitretados por Plasma, Monografia preparada para o concurso de professor adjunto da UFSC, fevereiro, 1998 10. W.D. Callister, Materials Science and Engineering, John Woley & Sons, New York, USA, (1994).

11. 12. 13. 14. 15. 16. 17.

B.D. Cullity, Elements of X-Ray Diffraction, Addison-Wesley, Reading, USA, (1978). J.W. Jeffery, Methods in X-ray Crystallography, Academic Press, N.Y. I.C Noyan, J.B. Cohen, Residual Stress Mesurement by Diffraction and Interpretation, Spring-Verlag. G.W. Ewing, Mtodos Instrumentais de anlise Qumica, Vol. 1. H.G.Riela, Difrao de raios-X, editado EPUSP-LCT, 1993

EEL 6760 002 Tpicos Avanados em Eletrnica: Transporte Eletrnico Prof.Carlo Requio

CRDITOS 03

EMENTA: 1. Teorema de Bloch, espao recproco, zonas de Brillouin e clculo de bandas via LCAO e densidade de estados. Objetivo: mostrar atravs de teoria de bandas porque materiais se apresentam como isolantes, condutores ou semicondutores. 2. Conduo, Fnons e espalhamentos eletrnicos no modelo de Boltzmann. Objetivo: entender a resposta trmica da conduo eltrica em materiais e caracterizaes como Van der Pauw e Hall; 3. Contatos e Junes: verificar como o comportamento dos materiais alterado quando juntamos materiais de comportamentos diferentes. 4. Termoeletricidade: estatsitica e fenmenos termoeltricos como o efeito Seebeck e Peltier. 5. Isolantes: espectroscopia de dieltrico. Relaxao de Debye, tangente de perdas, diagramas de Cole-Cole. 6. Introduo ao transporte quntico: padres nanomtricos em materiais