Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
Lab Test3
Lab Test3
R1 R2
1k 1k
1 2 J1
C1 C2
1 1
2 2
1n 1n gnd 3
C3 R3
1n 1k
CON3
gnd
1 Verificaţi dacă schema este corect desenată din punct de vedere electric.
2 Extrageţi lista de materiale.
3 Placa are forma circulară cu diametrul de 81mm. În centrul plăcii se va prevedea o gaură de prindere cu
diametrul de 3mm.
4 Circuitul imprimat va fi realizat pe o placă simplu placat.
5 Traseul de masă (notat în schemă cu gnd) va avea lăţimea de 1 mm. Restul traseelor vor fi de 0,45 mm.
6 Pe placă se vor inscripţiona:
- numele studentului pe layerul electric cu componente (TOP),
- numărul grupei pe layerul de inscripţionare SSBOT.
Plasarea găurilor de prindere „În centrul plăcii se va prevedea o gaură de prindere cu diametrul de
3mm.” Comanda care se foloseşte este din grupa de Tool, Component, New. Se deschide fereatra Add
Component.
Se apasă pe butonul
Footprint şi din biblioteca Layout se alege MTHOLE 1 sau MTHOLE 2 sau MTHOLE 3. Se apasă pe
butonul OK.
Poziţionarea componentei în centrul plăcii: Location, X şi Y
se trece 0. Se apasă OK.
Se aleg din prima coloană Layerele DRLDWG şi DRILL. Se trece valoarea găurii la Pad Width şi la Pad
Height.
Se selectează din coloana NET NAME net-ul cu numele GND, iar în coloana Width Min Con Max se
trece valoarea impusă (1mm). Se procedează la fel pentru restul traseelor.
1n
C5 R4 J1
1 2
1 1
1n 1k 2
R2 2
R1 R3 gnd 3
1k 1k
1k
C ON 3
C1 C4
1n gnd 1n
1 Verificaţi dacă schema este corect desenată din punct de vedere electric.
2 Extrageţi lista de materiale.
3 Placa are forma dreptunghiulară cu laturile de 50/72mm.
La 5mm de colţul din stânga sus a plăcii se va prevedea o gaură de prindere cu
diametrul de 3mm.
4 Circuitul imprimat va fi realizat pe o placă simplu placat.
5 Traseul de masă (gnd) va avea lăţimea de 0,9 mm. Restul traseelor vor fi de 0,35 mm.
6 Pe placă se vor inscripţiona:
- numele studentului pe layerul de inscripţionare corespunzător celui cu componente
(SSTOP),
- numărul grupei pe layerul cu trasee (BOT).
Realizaţi structura de interconectare a schemei electrice respectând următoarele cerinţe:
C4
C2 1n C1
J1
2 1n 1n 1 1 1
R2 R1 2 2
gnd 3
1k 1k
C ON 3
R3 C3
1k 1n
gnd
1 Verificaţi dacă schema este corect desenată din punct de vedere electric.
2 Extrageţi lista de materiale.
3 Placa are forma pătrată cu latura de 79mm.
La 5mm de colţul din dreapta sus a plăcii se va prevedea o gaură de prindere cu
diametrul de 4mm.
4 Circuitul imprimat va fi realizat pe o placă simplu placat.
5 Traseul de masă (gnd) va avea lăţimea de 0,95 mm. Restul traseelor vor fi de 0,31 mm.
6 Pe placă se vor inscripţiona:
- numele studentului pe layerul de inscripţionare (SSTOP) corespunzător celui cu
componente,
- numărul grupei pe layerul de inscripţionare corespunzător celui cu trasee (BOT).
1k J1
C1
1 1
2 2
2 1n 1 gnd 3
R2 R1
C ON 3
1k 1k
C3
1n
gnd
1 Verificaţi dacă schema este corect desenată din punct de vedere electric.
2 Extrageţi lista de materiale.
3 Placa are forma circulară cu diametrul de 79mm. Gaura de prindere cu diametrul de 3mm
se va plasa în sectorul corespunzător cadranului II dintr-un cerc trigonometric.
4 Circuitul imprimat va fi realizat pe o placă simplu placat.
5 Traseul de masă (gnd) va avea lăţimea de 0,75 mm. Restul traseelor vor fi de 0,32 mm.
6 Pe placă se vor inscripţiona: - numele studentului pe layerul cu componente (TOP),
- numărul grupei pe layerul de inscripţionare corespunzător celui cu trasee (SSBOT).