CMO HACER PCBs Introduccin Materiales necesarios Proceso Insolacin Revelado Ataque qumico Taladrado Limpieza INTRODUCCIN Las

placas de circuito impreso son smamente tiles. Su uso ha permitido el desarrollo de toda la electrnica en general a un menor precio y en tamaos muy reducidos. La opcin anterior era el cableado, sumamente costoso no slo por los cables en s, sino por los altos costes de fabricacin. El tamao de los primeros ordenadores era mostruoso y tenan menos funciones que una eurocalculadora. Si se necesita hacer una PCB rpidamente y sin que sea necesaria gran precisin, visite el "mtodo tosco para hacer PCBs". inicio

MATERIALES NECESARIOS Aparte de la placa virgen, se necesita: Mscaras Insoladora Revelador Productos y cubetas para el ataque qumico. Acetona Limpiametales Taladro Mscaras

Es una transparecia que tiene dibujado el circuito impreso que se va a trasnferir a la placa. Lo que est en negro lueog sern las pistas de cobre. Se requiere placa positiva. El mtodo habitual consiste en disear el circuito con un programa de CAD (Protel, OrCad,...), hacer el diseo de la PCB e imprimirlo. En casos muy simples (PCBs para filtro pasivos en altavoces) se puede hacer con un rotulador de alcohol directamente, o trozos de cinta aislante, o papel... , pero no es recomendable. La mayora de las impresoras no imprimen bien en acetato (mucho mejor que el papel cebolla), por lo que es necesario imprimir en papel y sacar una fotocopia en acetato. Las fotocopiadoras viejas son las mejores para esto, ya que emplean ms tinta y el dibujo es ms opaco as. En algunos casos puede ser recomendable repasar los trazos en negro con un rotulador de alcohol, para eliminar los puntitos en blanco que quedan por acumulacin de la tinta. Es muy importante no colocarla al revs. Este es un fallo muy comn. inicio

Insoladora: La laca se corrompe con la luz ultravioleta C. Con cualquier fluorescente o con el sol se puede hacer. El sol es un mtodo rpido y barato, pero es muy poco controlable, aparte de tener demasiada energa, y en muchas ocasiones traspasa la mscara. Hacer una insoladora es muy fcil, slo se necesita un fluorescente cualquiera. De esta manera se pueden controlar los tiempos de exposicin y poder obtener resultados ptimos. En todo caso, se debe procurar que los rayos caigan perpendiculares sobre la placa. inicio

Revelador. Se puede usar metasilicato de sodio o sosa custica. Es mucho ms barata la segunda.El metasilicato de sodio lo venden en tiendas de electrnica como revelador de placa positiva, y la sosa, en tiendas de productos qumicos, drogueras...

Se trata de eliminar la capa de laca expuesta y dejar el cobre al descubierto. En la laca no expuesta se detiene la sensibilizacin y se puede exponer a la luz sin riego a que se corrompa. ES NECESARIO UTILIZAR GUANTES DE GOMA Y GAFAS PROTECTORAS. A PESAR DE UTILIZAR GUANTES, PUEDEN TENER POROS. DEBEN UTILIZARSE PINZAS DE PLSTICO PARA MANIPULAR LA PLACA Y PROCURAR NO INTRODUCIR LOS DEDOS EN LA MEZCLA. SE DEBE HACER EN UNA CUBETA DE PLSTICO. inicio

Ataque qumico Se pueden emplear varios productos, dependiendo de la precisin necesaria, y del coste. Los ms habituales son el cido clorchdrico con cido sulfrico y perxido de hidrgeno, y el cloruro frrico. CLORURO FRRICO El cloruro frrico disuelto al 40% p/v es bastante pesado, pero es con el que se obtienen resultados ms precisos. De todas maneras, slo recomiendo usarlo en caso de que se tengan muchas pistas de 10/1000 " o menos (temerario), y con separaciones de 15/1000" o menos. Es necesario calentarlo, es lento, huele mal, mancha todo con unas horribles manchas marrones que no se van nunca y es ms caro. Se vende en tiendas de productos qumicos. ES NECESARIO UTILIZAR GUANTES DE GOMA Y GAFAS PROTECTORAS. A PESAR DE UTILIZAR GUANTES, PUEDEN TENER POROS. DEBEN UTILIZARSE PINZAS DE PLSTICO PARA MANIPULAR LA PLACA Y PROCURAR NO INTRODUCIR LOS DEDOS EN LA MEZCLA. SE DEBE HACER EN UNA CUBETA DE PLSTICO Hay que tener cuidado con las pinzas para no rallar la superficie de la placa, y eliminar la laca de donde debe estar. inicio CIDO Y PERXIDO DE HIDRGENO El otro producto, que suena a algo terrible, realmente lo es. Es rapidsimo, sobre todo dependiendo de la pureza de los lquidos. Desprede gases txicos.

NO DEBE UTILIZARSE EN RECINTOS CERRADOS. DEBE HABER VENTILACIN. NO VALE CON UNA VENTANA ABIERTA, DEBE HABER CORRIENTE DE AIRE AL EXTERIOR. ES NECESARIO UTILIZAR GUANTES DE GOMA Y GAFAS PROTECTORAS. A PESAR DE UTILIZAR GUANTES, PUEDEN TENER POROS. DEBEN UTILIZARSE PINZAS DE PLSTICO PARA MANIPULAR LA PLACA Y PROCURAR NO INTRODUCIR LOS DEDOS EN LA MEZCLA. SE DEBE HACER EN UNA CUBETA DE PLSTICO Che.es advierte de los posibles riegos y no se hace responsable de accidentes de ningn tipo. Hay que tener cuidado con las pinzas para no rallar la superficie de la placa, y eliminar la laca de donde debe estar. Se puede prescindir del cido sulfrico. Los otros dos productos son tan fciles de encontrar como el salfumn (cido clorhdrico al 23%) y el agua oxigenada (perxido de hidrgeno 10 volmenes, 3%) Con este agua oxigenada el proceso es muy lento, aparte de que acaba saliendo caro. Es mejor comprar agua oxigenada de 110 volmenes. Se vende en tiendas de productos qumicos. SLO DEBE UTILIZARSE PARA ATAQUES QUMICOS, NO VALE PARA LOS USOS HABITUALES DEL AGUA OXIGENADA QUE VENDEN EN FARMACIAS. EVITAR TODO CONTACTO CON LA PIEL, MUCOSAS, ROPA, ETC.. DEBE GUARDARSE LEJOS DEL ALCANCE DE TODO EL MUNDO. CUALQUIER CONFUSIN PUEDE TENER CONSECUENCIAS MUY GRAVES. ES NECESARIO UTILIZAR GUANTES DE GOMA Y GAFAS PROTECTORAS. A PESAR DE UTILIZAR GUANTES, PUEDEN TENER POROS. DEBEN UTILIZARSE PINZAS DE PLSTICO PARA MANIPULAR LA PLACA Y PROCURAR NO INTRODUCIR LOS DEDOS EN LA MEZCLA. SE DEBE HACER EN UNA CUBETA DE PLSTICO. Es fcil suponer que si el agua oxigenada normal ya quema todo lo que encuentra, y est diluida al 3% y es muy estable, esta que est mucho ms concentrada y es mucho menos estable, puede ser demoledor. Cuesta menos de 6 euros el litro y cunde mucho. El salfumn cuesta menos de 2 euros el litro. La mezcla es bastante libre, toda la gente que conozco usa proporciones diferentes. Es cuestin de probar. No se puede almacenar en un recipiente cerrado (botella, garrafa,...) la mezcla, sigue reaccionando y puede explotar. La mezcla es altamente corrosiva. No debe tirarse por el

desage, al menos si se pretende seguir teniendo desage. Debe consultarse en algn centro de reciclaje o recogida de residuos local. No deben mezclarse NUNCA el reveladr y el cido. inicio

Acetona Para limpiar la laca que queda despus del ataque, se puede utilizar acetona. Si no se va a taladrar o utilizar la placa en un tiempo, puede dejarse hasta ese momento como proteccin. Se vende en tiendas de productos qumicos, en ferreteras y casi en supermercados. inicio

Limpiametales

Para eliminar todo el xido de la placa se necesita un producto para limpiar metales. El algodn o el Sidol van bastante bien. No se pueden usar los limpiadores especficos para plata, no funcionan.

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Taladro. Si se dispone de un taladro de pie, mejor. Los taladros se hacen uno a uno. Con una mscara se marcan los agujeros, y con el taladro se hacen. No todos los taladros admiten brocas de 1mm o menos. Debe tener velocidad regulable, y debe taladrase a baja velocidad. 1000 rpm son demasiadas. inicio

Proceso: La placa suele ser de fibra de vidrio aunque tambin la hay de baquelita. Recomiendo usar slo fibra de vidrio, es ms dura, no se rompen las esquinas ni al serrar ni por su uso y se taladra con ms precisin. Es ms cara. Va protegida con una capa de plstico opaco.

Se debe cortar antes de todo el proceso, en caso de que sea necesario. Con una sierra de metal se hace perfectamente. Conviene hacerlo con el cobre hacia arriba para no machacar la placa con la mesa y las vibraciones. inicio

INSOLACIN En la cara del cobre (aunque puede ser de dos caras) lleva la pelcula de cobre, habitualmente 0,35mm de espesor, y una laca fotosensible. Esta laca, al contacto con la luz se degrada. Por eso todos los preparatorios deben hacerse a oscuras o con una bobilla roja, como en los estudios de fotografa. Los tiempos de exposicin varan dependiendo de la distancia, del fabricante, de el fluorescente,... lo mejor es hacer pruebas con trozos pequeos, pero vara entre 3 y 15 minutos. Se coloca una mscara con el circuito a transferir encima de la laca, se insola y luego se revela. Tras la insolacin se puede observar que la placa expuesta ha cambiado ligeramente de color. inicio

REVELADO Es un poceso rpido, en un minuto ya se puede ver perfectamente el circuito sobre la laca. El revelado se hace introduciendo la placa en el lqudo revelador. Es rpido, como con las fotografas. Tras el revelado, la laca expuesta desaparece y queda el cobre al descubierto. Las zonas no expuestas permanecen con laca encima. Hay que tener cuidado con las pinzas para no rallar la superficie de la placa, y eliminar la laca de donde debe estar. Una vez que se ha revelado es necesario lavarla con agua, para eliminar los restos del revelador. Es un proceso muy curioso. El dibujo va apareciendo

lntamente, la laca expuesta pasa de ser transparente a ser de color granate, como en la primera fotografa.

Despus de un minuto, el dibujo se va difuminando porque la laca corrompida pasa a disolverse en el revelador. Luego, al mover el recipiente se ve cmo se desvanece el dibjo a medida que sale del lquido, como se ve en l foto de la derecha.

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ATAQUE QUMICO Ahora se hace el ataque qumico. Se pueden utilizar muchos productos, diferentes en precio, tiempo y precisin. El objetivo es eliminar el cobre que no es til. Esto se hace introduciendo la placa en una cubeta con el agente qumico que ataca al cobre. En este caso hemos utilizado cido con perxido de hidrgeno. Recomiendo preparar las cantidades antes de nada, y utilizar simepre las mismas proporciones. Arriba a la derecha se ve como tenemos la placa ahora (derecha) y cmo debe quedar (izquierda). Se introduce la placa a atacar en un recipiente de plstico. Primero se hecha el cido y luego el perxido de hidrgeno. El agua oxigenada activa la reaccin. Con el cido slo es muy lento o no se produce ataque. Si se hecha demasiada, empieza a hervir y salpicar todo. Debe tenerse mucho cuidado con los gases. El tiempo ideal de ataque es entre 10 y 15 minutos. Se obtiene resultados precisos sin dar tiempo a que se levante la laca fotosensible.

Si se hace ms rpido, normalmente habr zonas que no se ataque y otras que se ataquen demasiado, y si se hace ms lento, se puede levantar la laca. Pasado un tiempo que depende de la concentracin de la mezcla, empiezan a salir burbujas. El cobre se oxida muy rpidamente y se vuelve marrn oscuro. El xido de cobre se empieza a disolver en el cido y da un color verde al cido. Es un proceso relativamente rpido, sobre todo al final, cuando puedes literalmente ver cmo el cobre va desapareciendo. Al final, un resultado curioso. Tras atacar completamente la placa, el cido es completamente verse, con un color muy vivo. Cuando hechas agua para rebajar la mezcla y que sea menos peligrosa una salpicadura, el cido se vuelve azul claro, muy intenso.Esto es por el distinto pH Es algo curioso. Hemos aadido una pgina con slide show de todas las fotografas relevantes del ataque. VER LAS DEMS FOTOS. En sta ltima fotorafa se ve al trasluz que no ha quedado ni un rastro de cobre entre las pistas. Tras el ataque hay que lavarla con abundante agua, para eliminar cualquier resto del cido. inicio

TALADRADO Tras el ataque, cuando la placa est bien seca se pede empezar a taladrar. Para ello, se fija una mscara slo con los taladros en la PCB, con cinta aislante o algo as. Se deben hacer todos los agujeros uno a uno. Es una tarea un poco pesada, pero siempre se pueden hacer descansos... Tras una PCB de 150 agujeros te empiezas a plantera usar componentes SMD, que se sueldan directamente sobre la placa, sin pasar los a travs de un agujero.

Las brocas de 1.25mm y menos se parten con una facilidad asombrosa. No es como las de 5mm y ms, que se pueden volver a afilar muy fcilmente, estas no. No utilizar NUNCA el percutor. Ser el fin de la broca, y se puede daar la placa. Las brocas ms baratas son las de 1.5 mm. De ah para arriba el precio sube porque llevan ms material, etc... pero de 1.5mm para abajo, el precio sube proque son ms difciles de fabricar. Una broca de 0.6mm puede costar algo menos de 2 euros, aunque normalemte cuesta mucho menos. A la derecha se v el aspecto de la placa taladrada. Conviene recordar que no todos los agujeros son del mismo ancho, ero es una buena costumbre hacer los agujeros granes en pasos de 1mm o as, promero con la de 1mm, luego con la de 2, y as hasta el nmero deseado. De esta manera que evita que la placa sufra estrs mecnico, o dicho de otra manera, que se parta, que se corten las pistas... inicio

LIMPIEZA

Despus de esto hay que eliminar la laca con acetona. Se limpia muy fcilmente, slo con pasar un pauelo o un trapo impregnado en acetona ya se puede ver el color del cobre.

Aqu se pretenda que se viese porqu era necesario limpiar el cobre con limpiametales, pero la foto no est muy clara. El caso es que despus de quitar la laca, el cobre est ligeramente oxidado, y esto es un serio problema a la hora de soldar Todos los productos que he usado dejan restos, as que luego hay que frotar con un papel o un trapo para limpiar bien y que no quede nada que impida soldar al

cobre.