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DESENVOLVIMENTO E MODELAGEM DE TRANSDUTOR FOTOELTRICO DESTINADO A MQUINAS CORTADEIRAS PARA EMBALAGENS FLEXVEIS

Dcio Colaneri
decio.colaneri@yahoo.com.br

Claudio Garcia
claudio.garcia@poli.usp.br

Rua Joaquim Moraes, 35 - CEP 04370-020 - So Paulo, SP - Brasil

Departamento de Engenharia de Telecomunicaes e Controle, Escola Politcnica da Universidade de So Paulo Av. Prof. Luciano Gualberto, trav. 3, nr. 158 - CEP 05508-900 - So Paulo, SP - Brasil

RESUMO
Atualmente h um emprego abundante de embalagens exveis nos produtos comercializados no varejo: biscoitos, chocolates, balas etc. A impresso dessas embalagens normalmente feita em folhas, cuja largura da ordem de 1 m e que, ao longo de sua largura, podem conter diversas embalagens individuais. Essas embalagens so fornecidas empresa embaladora na forma de bobinas, as quais devem ento ser seccionadas longitudinalmente, para separar as tiras que as compem. Apresentam-se aqui o projeto e o desenvolvimento de um transdutor fotoeltrico, incumbido de auxiliar no corte longitudinal das embalagens exveis. Tratase do desenvolvimento de um produto de concepo totalmente inovadora, pela no utilizao de componentes clssicos de geometria ptica (lentes, prismas e ltros), caracterizado pela simplicidade construtiva, baixo custo e alto desempenho. Analisam-se e comparam-se diversas tecnologias de sensores pticos e dene-se o sensor fotoeltrico como sendo a melhor opo para esta aplicao, tanto do ponto de vista tcnico quanto econmico, sendo ento descritas caractersticas tcnicas desse sensor. feita ainda a montagem de um transdutor fotoeltrico com o sensor selecionado e a modelagem matemtica do mesmo. Os testes realizados mostraram que o transdutor desenvolvido est plenamente apto a operar
Artigo submetido em 21/09/2005 1a. Reviso em 10/10/2006 2a. Reviso em 20/08/2007 Aceito sob recomendao do Editor Associado Prof. Paulo Eigi Miyagi

em mquinas cortadeiras-rebobinadeiras de ltima gerao, cuja velocidade pode atingir 800 m/min.
PALAVRAS-CHAVE: sensor ptico, transdutor fotoeltrico, embalagens exveis, mquinas cortadeiras-rebobinadeiras.

ABSTRACT
Flexible packaging has been widely employed in retail products such as biscuits, chocolates, candies etc. The packaging is normally printed on sheets around 1 m wide, which can have several packages printed side by side, covering all its width. This packaging is supplied to the packaging company in individual spools and parted longitudinally, to separate the strips that compose them. The project and the development of a photoelectric transducer to help the longitudinal cut of the exible packaging are here presented. This paper reports the development of a product with a totally innovative concept, which does not use classic components of optical geometry (lenses, prisms and lters), characterized by constructive simplicity, low cost and high performance. Different technologies of optical sensors are analyzed and compared; then, the photoelectric sensor is dened as the best option for this application, not only from the technical point of view, but also from the economical one. Next, the technical characteristics of this sensor are described. Finally, the assembly of a photoelectric transducer with the selected sensor and its mathematical modeling is performed. The tests show that the developed transducer is fully able to operate in slitter-

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rewinder machines of last generation, whose speed can reach 800 m/min.
KEYWORDS: optical sensor, photoelectric transducer, exible packaging, slitter-rewinder machines.

2.1 Processo Rotativo de Impresso de Embalagens


Este tipo de impresso - gravuras rotativas - feita de modo contnuo, onde, em cada estgio da mquina, impressa uma cor. As impresses, medida que se sucedem, so superpostas sem desvios, resultando num perfeito encaixe. Tantos sero os estgios percorridos pelo suporte quantas forem as cores que compem a estampa desejada (Soroda, 1996). Em um estgio nal, o suporte ento rebobinado, porm no com a mesma perfeio da bobina original, pois, aps percorrer uma longa trajetria, sofre deslocamentos transversais e muitas outras deformaes. Estas deformaes so provocadas por vrias razes, que vo desde as variaes estruturais do suporte at tolerncias mecnicas da prpria mquina impressora. Pode-se concluir que com esses deslocamentos, a impresso das estampas, apesar de estar em perfeito encaixe, sofre constantes variaes de posio em relao s bordas do suporte. Aps a etapa de impresso, o suporte, via de regra, passa por beneciamentos complementares, at que seja formada a estrutura complexa nal desejada. Alguns desses processos so, por exemplo, a aplicao de ceras (coating), metalizao e os acoplamentos com outros suportes (extruso e laminao). A cada etapa formadora da estrutura, s quais o suporte original submetido, novas agresses do tipo aquecimento/ resfriamento, desbobinamento/rebobinamento ocorrem, somando um acmulo aprecivel de imperfeies na bobina resultante. A bobina que perfaz a embalagem j totalmente beneciada pode conter, ao longo de sua largura, mais de uma embalagem individual. Neste caso, ela deve ser transformada em bobinas singelas atravs de seccionamentos longitudinais, que no processo de fabricao so denominados de operao de corte e rebobinamento. As bobinas resultantes devem ter dimetros e larguras que correspondam s especicaes das mquinas embaladoras do cliente nal.

1 INTRODUO
Durante as ltimas dcadas, os sistemas rotativos de impresso vm dominando o mercado mundial, particularmente quando grandes volumes e uma produo em larga escala so considerados fatores primordiais. Para tal sucesso, cada vez mais se intensicou a substituio do homem pela mquina, minimizando com isto tolerncias e obtendo-se melhores resultados. Acompanhando esta tendncia, a indstria de embalagens exveis conquista tambm importante destaque, adaptando-se grande transformao sofrida pelo mercado, no apenas em termos quantitativos, mas tambm pelas mudanas originadas como reexo de hbitos de consumo e estilos de vida diversicados. Este amadurecimento exige cada vez mais que novas tecnologias sejam disponibilizadas em resposta a essa demanda evolutiva. As embalagens exveis levam esse nome por serem confeccionadas com materiais bsicos maleveis (que doravante sero generalizados por suporte) como o papel, celofane, lmes plsticos, nilon, nas folhas de alumnio etc, ou com combinaes destes, formando as chamadas estruturas complexas. Sua utilizao abrange o campo das indstrias alimentcia, farmacutica, cosmticos, fertilizantes e muitas outras. Este artigo inicia apresentando a caracterizao de um problema onde, durante a fase de acabamento do processo de uma estrutura de embalagem exvel, se faz necessrio a explorao ptica de uma linha-guia impressa. A seguir se mostra um histrico de solues tecnolgicas utilizadas, bem como conceitos para detectar linhas impressas. Em seguida se descreve o desenvolvimento e implementao de um dispositivo transdutor fotoeltrico, apresentando as curvas de resposta do mesmo. Por m, apresenta-se a modelagem matemtica dinmica de um dispositivo transdutor fotoeltrico.

2.2 Mquina Cortadeira-Rebobinadeira


A Figura 1 ilustra o processo de acabamento em uma mquina cortadeira-rebobinadeira controlada por um sistema servo-posicionador, constitudo pelos itens 1,2 e 3 da referida gura. Ao ser alimentada com bobina impressa e beneciada (4) bobina me - o corte e o rebobinamento so processados simultaneamente. Imediatamente aps o corte, as faixas so rebobinadas individualmente (5), formando assim a embalagem que efetivamente ir beneciar o produto nal. A largura das faixas seccionadas (6) ajustada mecanicamente

2 DESCRIO SUCINTA DA GERAO DE EMBALAGENS FLEXVEIS


O suporte, matria-prima principal, recebido na forma de bobinas e a impresso geralmente o primeiro beneciamento ao qual submetido. Para os trabalhos com alto grau de exigncia de qualidade, os equipamentos mais comumente utilizados no processo rotativo de impresso de embalagens so as mquinas impressoras offset, seguidas pelas rotogravuras e exogrcas.

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2.3

Padro da Linha-Guia Impressa

Alm da busca de altas taxas de produtividade e aprimoramento constante da qualidade, uma grande preocupao da indstria moderna tem sido tambm a minimizao dos desperdcios ou quebras de processo. Um item inevitvel e intrnseco ao processo de fabricao de embalagens exveis impressas corresponde aos reles (item 10, Figura 1), tiras laterais que so expurgadas durante o procedimento de corte/rebobinamento. A diminuio gradativa do rele fez com que surgisse um padro minimizado de linha-guia impressa, de modo que uma das margens da linha casse praticamente colada ao desenho da embalagem propriamente dita. Em conseqncia, a deteco da linha impressa necessariamente s pode ser feita mediante a leitura do contraste da borda livre da linha com o suporte. A Figura 2 ilustra um exemplo de linha-guia impressa aplicada em um rele reduzido. Por questes de objetividade, considerada neste trabalho a referncia de contraste formada por uma linha-guia de cor preta impressa sobre um suporte de papel de cor branca. atravs do posicionamento de um conjunto de facas (7) axadas em um eixo comum. O alinhamento do suporte para o corte realizado pelo deslocamento transversal do carro desbobinador (8) que suporta a bobina me. Esta ao, neste caso, realizada por um servo-atuador hidrulico compreendido por uma unidade geradora de presso, cilindro e servovlvula (3). medida que o processo se desenvolve, necessrio que o posicionamento transversal do suporte seja constantemente aferido, para que alcance as facas na posio correta de corte. Esta funo cabe ao transdutor fotoeltrico (1), que deve detectar uma linha-guia (9), impressa na lateral do suporte. O sinal eltrico gerado pelo transdutor fotoeltrico enviado a um controlador eletrnico (2) que, aps processamento, gera e transmite um comando de potncia para acionamento do dispositivo servo-atuador (3). Quando bobinados aleatoriamente (caso da bobina me, item 4 - Figura 1), os materiais exveis sofrem desvios laterais progressivos, cujo sentido se alterna freqentemente. Este comportamento representa a caracterstica tpica de um padro de desvio em rampa. Um desvio do tipo degrau, neste caso, no normal e poderia ter como conseqncia a ruptura do suporte e, conseqentemente, a interrupo do processo. Em mdia, a tolerncia de desvio de corte aceitvel de 0, 2 mm. A prtica determina que atuadores com velocidade mxima de correo na faixa entre 25 a 60 mm/s satisfazem plenamente aos processos de corte/rebobinamento para velocidades de trabalho de at 800 m/min (Erhardt-Leimer, 2005).

1 transdutor fotoeltrico 2 controlador eletrnico 3 servo-atuador 4 bobina me 5 bobinas acabadas

6 faixas seccionadas 7 facas 8 carro desbobinador 9 linha-guia 10 refile

Figura 1: Mquina cortadeira equipada com sistema servoposicionador.

3 REVISO DA TECNOLOGIA
Os detectores de posio de linha impressa com sinal de sada proporcional, destinados fabricao de embalagens exveis, sempre estiveram associados necessidade de se integrar um sistema servo-posicionador com a nalidade de se efetuar a correo do ponto de corte longitudinal em bobinas,

Figura 2: Linha-guia padro.


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durante o processo de seccionamento. Por este motivo, tais dispositivos, at ento, sempre foram integralmente desenvolvidos pelas prprias empresas especializadas no projeto e construo destes sistemas. Por conseqncia, uma bibliograa especca sobre o assunto praticamente inexiste, a no ser pela coletnea de manuais, artigos gerados a partir de exposies e eventos, bem como boletins tcnicos contendo histricos. Trata-se de um produto cuja liderana de fabricao ainda se concentra em poucos pases, como EUA, Itlia e Alemanha.

1 Cabea exploradora 2 Lmpada 3 - Motor 4 Disco de lentes 5 Clula fotoemissiva 6 Janela de vidro (a) (b)

3.1 Elementos Fotossensveis


Elementos fotossensveis so aqueles que podem transformar as variaes de uxo luminoso em variaes de grandezas eltricas. Os fotossensores mais comumente utilizados podem ser apresentados nos seguintes tipos bsicos (Gnter; Stiles, 1967): fotoemisso, efeito fotovoltaico, fotoconduo por juno, fotoconduo de efeito de volume (bulk-effect, fotorresistor, fotoclula ou LDR - light dependent resistor) e fotoeltrico de carga acoplada (CCD - Charge Coupled Device). 3.1.1 Dispositivos Fotoemissivos

(c) sinais eltricos gerados freqncia de varredura: 400 Hz

Figura 3: Cabea exploradora modelo Universal da Croseld com clula fotoemissiva. (Fonte: Colaneri Engenharia)

Os primeiros equipamentos a surgirem para medio de nvel de luz, como no caso da deteco de linhas impressas, utilizavam clulas do tipo fotoemissiva. Um dos modelos precursores desse tipo de equipamento denominava-se "Trakatron", desenvolvido na dcada de 50 pela empresa inglesa Croseld Electronics Limited. A concepo de funcionamento do detector fotoeltrico, chamado de cabea exploradora (Figura 3a), inspirava-se no princpio de varreduras utilizada pela televiso. Continha uma lmpada incandescente e um pequeno motor sncrono, cujo eixo era acoplado a um disco rotativo montado com 5 lentes (Figura 3b). Por meio destas, um ponto luminoso projetado no suporte, varria o campo por onde passava a linhaguia impressa. Cada vez que um destes pontos luminosos passava diante da janela de vidro da cabea exploradora (6), a mudana de luz provocava um impulso de deteco em uma clula fotoeltrica. Um segundo impulso acontecia quando o ponto luminoso passava diante da linha impressa. O tempo compreendido entre estes dois impulsos de tenso fornecia indiretamente o posicionamento lateral da bobina que estava sendo processada. Apesar de possuir boa sensibilidade e rpida velocidade de resposta, as clulas fotoemissivas apresentavam uma fragilidade susceptvel s agressividades sempre presentes em ambientes industriais. Outras desvantagens eram sua vida limi400

tada, a necessidade de fontes de luz de potncias elevadas, amplicao eletrnica prxima, devido ao baixo nvel de potncia captado, alto custo e grande dimenso. Os modelos de clulas dessa categoria mais utilizados eram o 90AG e o 90AV, ainda remanescentes em equipamentos de antiga gerao. 3.1.2 Dispositivos de Fotoconduo por Efeito Bulk - Fotorresistor - LDR

Com a evoluo dos componentes semicondutores e clulas fotorresistivas, o domnio dos fotoemissveis praticamente se extinguiu. Na dcada de 60, a empresa norte-americana Fife (http://www.maxcessintl.com) lanava um modelo de detector ptico utilizando um dispositivo fotorresistor que rapidamente dominou o mercado (Figura 4a). Ao invs do sistema de varredura, a deteco era feita pela medio do contraste apresentado por uma das margens da linha-guia impressa e o suporte.

Figura 4: Leitor ptico modelo SE-2201 da Fife com clula fotorresistiva. (Fonte: Colaneri Engenharia)

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Figura 5: Leitor ptico modelo SO2 da Re utilizando dispositivo fotoeltrico CCD.

Figura 6: Elemento sensor sensibilizado por reexo difusa normal de luz.

Mesmo com esta inovao, o conjunto ptico incorporado ao detector era ainda extremamente complexo e delicado, resultando tambm num instrumento de grandes dimenses e custo elevado. 3.1.3 Dispositivos Fotoeltricos de Carga Acoplada - CCDs Figura 7: Alteraes do nvel de luz reetida ao elemento sensor em funo da posio da linha-guia impressa.

A empresa italiana Re (http://www.re-spa.com) foi uma das primeiras a lanar um sistema de deteco de linha impressa utilizando sensoriamento por varredura a CCD - Figura 5, ao invs das tradicionais clulas fotovoltaicas, fotocondutores por juno ou fotorresistores. Apesar das inmeras vantagens associadas aos dispositivos CCDs, algumas limitaes de operao ainda so experimentadas, principalmente quando aplicados em mquinas rebobinadeiras que trabalhem com uma grande diversidade de materiais.

Se nenhuma outra fonte de luz perturbar o processo, pode-se armar que esta a situao em que o elemento sensor apresenta o maior nvel de sensibilidade (ganho), pois responde ao completo deslocamento da linha impressa com a mxima variao de nvel de luz reetida.

4 CONCEITOS PARA A DETECO DA LINHA IMPRESSA


O posicionamento transversal da linha-guia (e, conseqentemente, da impresso como um todo) em relao a um ponto xo de observao pode ser efetuado medindo-se o nvel de luz reetida pelo papel, que contm a linha impressa. A condio ideal para que essa leitura seja feita com a disposio frontal do elemento sensor em relao linha impressa, de modo que o sensor receba os raios de luz que correspondam reexo difusa normal proveniente do papel, como apresentado na Figura 6 (Hecht, 1974). medida que o papel se desloca lateralmente, o nvel de luz reetida sofrer alteraes, excursionando de um valor mximo, Figura 7(a), at atingir um valor mnimo, Figura 7(c).

4.1

Dispositivo para Ensaios de Deslocamentos

Com a nalidade de realizar os ensaios para seleo do elemento sensor, bem como experimentos do transdutor fotoeltrico, foi construdo um dispositivo mecnico capaz de executar deslocamentos progressivos com preciso de 0,01 mm. Para realizar os movimentos com os graus de preciso e repetibilidade necessrios, foi utilizado um relgio comparador instrumento de metrologia mecnica. O croqui completo do conjunto medidor de desvios apresentado na Figura 8. O relgio comparador (1) foi axado horizontalmente sobre uma base metlica revestida com borracha (2). Na extremidade da haste mvel do relgio, adaptou-se uma mesa extremamente leve e rgida em perl de alumnio (3), que acompa401

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Figura 8: Medidor de desvios de amostras de suportes com linhas-guia impressas. Curso: 5 mm - preciso: 0,01 mm.

Figura 9: Dispositivo gerador de impulsos em rampa e/ou degrau.

nha elmente a haste, quando submetida a um deslocamento. O plano da mesa est dimensionado para receber amostras de papel impresso (4) de at 20 x 20 mm, o suciente para acomodar a linha-guia padro especicada. Devido ao da mola em seu interior, a ponta apalpadora do relgio comparador (5) constantemente pressionada contra a superfcie de um tambor cilndrico (6). O tambor possui um eixo excntrico que, quando girado em 180 graus, promove um deslocamento linear de 5 mm na haste do relgio comparador. Os deslocamentos podem ser efetuados girando-se o boto (7) que est acoplado ao eixo de entrada do mini-redutor mecnico (8), permitindo uma ao precisa e segura.

entre a face sensvel do dispositivo e o plano do disco deve ser ajustada de acordo com a convenincia do experimento.

4.3 Seleo do Elemento Sensor


Analisando-se as caractersticas e particularidades das diversas tcnicas e tipos de elementos fotossensveis apresentados, optou-se por utilizar um dispositivo fotorresistivo que apresentasse a capacidade de, simultaneamente, captar uma ampla faixa de contrastes representados pelas cores denidas no espectro da viso humana, adequar-se a uma grande diversidade de suportes impressos, ter baixo custo e boa robustez mecnica. A seleo de um dispositivo fotorresistivo requer a determinao de dois grupos distintos de parmetros: a escolha do material fotocondutivo mais apropriado para a aplicao e a determinao da congurao mais adequada. Analisando-se pelo aspecto do material aplicado, a clula base de Sulfeto de Cdmio (CdS) a que mais se identica com as caractersticas de resposta espectral pretendida nesta aplicao, que a deteco de variaes eletromagnticas situadas no campo do espectro visvel. A Clairex Technologies, Inc. (http://www.clairex.com), oferece uma variedade de cinco materiais base de CdS utilizados para a fabricao de clulas fotorresistivas. O Quadro 1 relaciona estes materiais e apresenta uma breve descrio das principais caractersticas e indicaes para aplicao. A partir do Quadro 1, possvel selecionar o material adequado para a aplicao atravs dos seguintes passos:

4.2 Dispositivo para Ensaios Dinmicos


Para a realizao de ensaios dinmicos nos elementos submetidos a teste, foi desenvolvido um dispositivo capaz de gerar sinais de contraste tipos rampa e/ou degrau. Os detalhes construtivos do dispositivo apresentado na Figura 9. Um disco (2) com uma mscara (4) aplicada em uma das superfcies axado ao eixo de um pequeno motor de corrente contnua (3), cuja velocidade de rotao pode ser variada. Esta mscara, confeccionada em papel branco, apresenta guras impressas na cor preta de forma que, ao girar, provocar variaes de contraste em rampa e/ou degrau, de acordo com o ensaio que se pretenda realizar. O dispositivo submetido a teste deve ser posicionado frontalmente ao disco, conforme mostrado em (1). A distncia
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Quadro 1: Materiais fotocondutivos Clairex base de Sulfeto de Cdmio (CdS) Tipo Caractersticas bsicas 2 Resposta espectral de pico em 515 nm, material fotossensvel de resposta centrada na cor azul, alta estabilidade, baixo erro por temperatura. Pode ser usado em aplicaes onde se exija ntida diferenciao das cores situadas entre o azul e o verde. Para uso com lmpadas uorescentes ou incandescentes. 5 Resposta espectral com pico em 550 nm estvel, (muito semelhante ao olho humano), baixo efeito de memria de luz. Pode ser usado em aplicaes de medio de luz e chaveamento de preciso em baixa velocidade. Para uso com lmpadas incandescentes, uorescentes ou neon. 5H Resposta espectral com pico em 550 nm (muito semelhante ao olho humano). Combina alta velocidade, estabilidade, linearidade e resposta de temperatura de cor uniforme. Pode ser usado em chaveamento de alta velocidade ou medies de alta estabilidade. Para uso com lmpadas incandescentes, uorescentes ou neon. 7 Resposta espectral com pico em 615 nm, velocidade e relao moderadas. Pode ser usada em aplicaes de deteco de objetos por interrupo de feixe de luz. Para uso com lmpadas incandescentes, uorescentes ou neon. 7H Resposta espectral com pico em 620 nm, curto tempo de descida (decay time) combinado com baixa resistncia e alta inclinao (slope). Ideal para chaveamentos rpidos entre nveis de luz prximos ou quando a estabilidade de temperatura crtica. A primeira e fundamental caracterstica, que o sensor deva apresentar uma resposta espectral, cuja abrangncia cubra a faixa sensvel ao olho humano. Os itens que atendem este quesito so os tipos 5 e 5H. De acordo com as informaes apresentadas pelas folhas de dados da Clairex, a diferenciao bsica existente entre os materiais dos tipos 5 e 5H est na velocidade de resposta. Ainda de acordo com o manual, a denio de velocidade de resposta de uma clula fotocondutiva analisada a partir dos seguintes termos e condies: Tempo de Subida (T s ) (rise time) de uma clula fotocondutiva o tempo necessrio para que, uma vez adaptada por 5 segundos no escuro total, a corrente suba (diminuio de resistncia) a 63,2% de seu valor mximo aps ter sido iluminada; e Tempo de Descida (T d ) (decay time) o tempo neces-

Tabela 1: Tempo de Resposta versus Luz dos materiais Clairex tipos 5 e 5H. Iluminao Em foot candles Ts (rise time) em segundos tipo 5 tipo 5H tipo 5 tipo 5H .01 5.80 0.1 .82 1.0 10 100 .010 .002

.140 .035

1.46 .116 .030 .005

Td (decay time) em segundos

2.96

.56

.110 .043

.014 .001

.159 .019 .004 .002

srio para que a corrente decresa (aumento de resistncia) aps remoo da luz. Para auxiliar na seleo nal, a Tabela 1 apresenta os dados comparativos das velocidades de resposta em funo do nvel de iluminao dos tipos de clulas 5 e 5H. Pode-se vericar, pelos dados da Tabela 1, que para todas as faixas de iluminao apresentadas, o material do tipo 5H apresenta valores de 4 a 7 vezes menor de tempo de subida (Ts ) e de 14 a 29 vezes menor de tempo de descida (Td ), quando comparados s velocidades de resposta do material de tipo 5. Assim sendo, por apresentar uma caracterstica de velocidade bem mais rpida, o material fotossensvel Clairex selecionado o de tipo 5H. Uma vez que o material fotocondutivo esteja selecionado, necessrio escolher o invlucro fsico apropriado. A Clairex apresenta duas opes de invlucros para as clulas fotorresistivas: encapsulamento em epoxy (srie CL7P) e hermeticamente selada (srie CL700). Alm da proteo adicional, as clulas hermeticamente encapsuladas permitem uma dissipao de potncia duas vezes maior que as equivalentes em epoxy, motivo pelo qual esta linha ser a escolhida. Desta forma, a clula fotorresistiva selecionada para esta aplicao resulta na Clairex modelo CL705HL.

5 DETECTOR FOTOELTRICO
Aps feita a seleo do elemento fotossensvel, um passo importante para a concepo do transdutor fotoeltrico a congurao do sistema ptico, que ir efetuar a projeo de luz e a captao dos raios reetidos pela superfcie sensoriada.
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Para se alcanar o maior ganho ptico em sensibilidade, os seguintes aspectos devem ser considerados: a interferncia entre os dois canais de luz (projeo e reexo) deve ser nula; e a luz que se propaga da fonte primria at a regio sensvel da clula deve encontrar a menor resistncia e a melhor distribuio possveis.

5.1 Construo do Detector Fotoeltrico


Procurou-se, nesta fase, a experimentao de tcnicas e materiais alternativos para a conduo, concentrao e disperso de luz. Isto culminou na idealizao de um prtico e simples feixe de bras pticas em detrimento da utilizao dos tradicionais, caros, frgeis (e de difcil aquisio) elementos geomtricos da ptica, tais como as lentes, prismas, espelhos etc. O tipo de bra escolhida foi a plstica do tipo multimodo degrau, com dimetro de ncleo de 1 mm e sem capa protetora externa (Hechy, 1993). A este conjunto, cujo desenho est apresentado na Figura 10, atribudo o nome detector fotoeltrico. De todas as conguraes experimentadas para a montagem do feixe, o arranjo que melhor conciliou as dimenses da linha a ser detectada com as caractersticas fsicas dos componentes pticos selecionados foi a construo de dois canais de luz confeccionados pelo arranjo de quatro bras dispostas linearmente, de modo que sua seco apresentasse aproximadamente a geometria de um retngulo com dimenses de 4 x 1 mm. Um desses feixes compe o canal de projeo de luz e, o segundo, o canal da luz reetida. Como fonte de luz de cor branca, foi selecionada uma lmpada incandescente miniatura, tipo K14X da Koomei (http://www.koomei.com.br). Todos os componentes pticos foram acomodados em um corpo de alumnio monobloco, compacto e extremamente robusto.

1 fotoclula 2 lmpada 3 corpo de alumnio

4 feixe de fibras pticas 5 placa circ. eletrnico

Figura 10: Desenho construtivo do detector fotoeltrico. detector fotoeltrico montado com a fotoclula tipo CL705HL da Clairex, fonte de luz: lmpada Koomei modelo K14X, tenso nominal: 6.0 V - 200 mA; tenso de trabalho: 5.0 V - 190 mA. O grco da funo de resposta esttica obtido atravs dos dados levantados apresentado na Figura 11. Analisando-se a curva da Figura 11, nota-se que a taxa de variao da resistncia para os desvios positivos (de 0 a +0,7 mm) maior que os apresentados para os desvios negativos (de 0 a -0,7 mm). Este fato se deve caracterstica de resposta da fotoclula que se assemelha a uma funo logartmica. Explorando esta caracterstica, resolveu-se experimentar a aplicao de um resistor conectado em paralelo fotoclula a m de, em detrimento da queda de ganho, melhorar a linearidade da resposta nal.

5.2 Testes do Detector Fotoeltrico


A Tabela 2 apresenta os valores de resistncia obtidos experimentalmente, submetendo-se a linha impressa a desvios de deslocamentos graduados em 0,05 mm, num intervalo compreendido entre -0,7 mm e +0,7 mm, empregando-se o dispositivo da Figura 8. Durante os testes, foi tambm analisado o comportamento da resposta do detector em funo da proximidade ao plano de leitura. Os melhores desempenhos foram observados quando a face inferior do detector se distanciava entre 1,5 e 2 mm do plano leitor. Dados operacionais:
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Tabela 2: Dados experimentais obtidos do detector fotoeltrico. D = Deslocamento [mm], R = Resistncia [kOhms] D -0,70 -0,65 -0,60 -0,55 -0,50 -0,45 -0,40 -0,35 -0,30 -0,25 -0,20 -0,15 -0,10 -0,05 -0,00 R 2,4 2,5 2,6 2,7 2,9 8,1 8,8 8,5 8,9 4,8 4,8 5,4 5,9 6,7 7,5 D +0,05 +0,10 +0,15 +0,20 +0,25 +0,30 +0,35 +0,40 +0,45 +0,50 +0,55 +0,60 +0,65 +0,70 R 8,5 9,4 10,4 11,8 12,4 18,8 14,4 15,5 16,2 16,8 17,6 17,9 18,8 18,6 Figura 11: Grco da funo de resposta do detector fotoeltrico.

Tal procedimento se fundamenta no fato que, quando associados em paralelo, a interferncia da resistncia de valor xo tem maior grau de inuncia no resultado da associao quando a fotoclula estiver variando na regio correspondente aos valores mais altos. A frmula a seguir auto-explica o fato: Rf ixa Rvariavel = Rf ixa + Rvariavel Figura 12: Grco da funo de resposta esttica do detector fotoeltrico. CL705HL da Clairex, acoplado com uma resistncia de 10 kOhm em paralelo, fonte de luz e tenso nominal: mesmas da tabela 2. As amplitudes das duas curvas obtidas podem ser comparadas observando-se a Figura 13, que apresenta um grco com eixos de coordenadas comuns. Nota-se que houve sensvel reduo no valor nal da resistncia medida, entretanto, com taxas muito mais acentuadas para os desvios positivos (entre 0 e +0,7 mm). A comparao das curvas, onde se destaca o ganho em linearidade obtido com a verso implementada com a resistncia de 10 kOhms em paralelo, feita atravs dos grcos superpostos apresentados na Figura 14. Pode-se nalmente concluir, analisando-se a superposio de
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Requivalente

(1)

Procurou-se determinar um valor adequado de Rf ixa , de modo que fosse garantida, em qualquer ponto de excurso da curva, a obteno de taxas de variao razoveis de resistncia (algo em torno de 100 Ohms/0,1 mm) da Requivalente . A alternativa considerada tima foi alcanada com Rf ixa = 10 kOhms, atendendo plenamente s especicaes impostas. Mesmo nos pontos mais crticos da curva (extremos inferior e superior), as taxas de variao apresentadas foram de, respectivamente, 180 e 90 Ohms/0,1mm. Os valores obtidos com esta implementao so apresentados na Tabela 3 e o grco da funo de resposta apresentado na Figura 12. Dados operacionais: detector fotoeltrico montado com a fotoclula tipo

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Tabela 3: Dados calculados de Requivalente do detector fotoeltrico. D = Deslocamento [mm], R = Resistncia [kOhms] D -0,70 -0,65 -0,60 -0,55 -0,50 -0,45 -0,40 -0,35 -0,30 -0,25 -0,20 -0,15 -0,10 -0,05 -0,00 R 1,985 2,000 2,068 2,126 2,248 2,866 2,481 2,592 2,805 8,007 8,248 8,506 8,710 4,012 4,285 D +0,05 +0,10 +0,15 +0,20 +0,25 +0,30 +0,35 +0,40 +0,45 +0,50 +0,55 +0,60 +0,65 +0,70 R 4,594 4,845 5,098 5,805 5,585 5,708 5,901 6,078 6,188 6,268 6,876 6,415 6,466 6,508 Figura 13: Comparao das amplitudes das curvas de respostas estticas obtidas.

curvas apresentada na Figura 14, que o resultado alcanado com a implementao do resistor paralelo fotoclula gerou, em conseqncia, uma curva de resposta esttica (-o-o-) com caractersticas de linearidade satisfatrias. Quando comparada curva de resposta ideal (- - -), constata-se a estreita proximidade e excelente simetria, equilbrio no alcanado anteriormente pela curva de resposta ( ____ ) obtida com a fotoclula aplicada isoladamente ao conjunto ptico. Pelos motivos acima expostos, ser esta a verso a ser implementada no detector fotoeltrico.

Figura 14: Comparao da linearidade das curvas de respostas estticas obtidas.

mais comum em instrumentao (Graeme, 1973). Dentre os diversos circuitos experimentados, a congurao selecionada foi a de um amplicador de corrente de meia-ponte.

5.3 Circuito Eletrnico para o Transdutor Fotoeltrico


A funo do circuito eletrnico de, quando acoplado ao detector fotoeltrico, converter as informaes de deslocamento da linha impressa em um sinal de sada padronizado e com caractersticas tais que a transmisso do mesmo possa ocorrer, preservando-se as informaes nele contidas. Ao conjunto nal detector fotoeltrico/circuito eletrnico/ gabinete de montagem atribui-se o nome transdutor fotoeltrico. O esquema nal do circuito eletrnico implementado com todos os recursos exigidos para composio do transdutor fotoeltrico apresentado na Figura 15. Os amplicadores em ponte so provavelmente os de uso
406

6 TRANSDUTOR FOTOELTRICO
Os elementos componentes do transdutor fotoeltrico foram acomodados de forma compacta e protegida em uma caixa de alumnio no formato de 90 x 50 x 25 mm. O dispositivo apresentada na Figura 16, onde esto identicados os comandos operacionais e indicador (tipo bargraph) de nvel do sinal de sada (0 10V ).

6.1 Comportamento Esttico do Transdutor Fotoeltrico


Para anlise do comportamento esttico do transdutor fotoeltrico, elaborou-se um ensaio, a m de se obter sua fun-

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Tabela 4: Dados experimentais obtidos do transdutor fotoeltrico. D = Deslocamento [mm], R = Resistncia [kOhms] D -0,70 -0,65 -0,60 -0,55 -0,50 -0,45 -0,40 -0,35 Figura 15: Congurao nal do circuito eletrnico para o transdutor fotoeltrico. -0,30 -0,25 -0,20 -0,15 -0,10 -0,05 -0,00 R 10,00 -9,71 -9,44 -9,16 -8,63 -8,11 -7,61 -7,12 -6,19 -5,31 -4,27 -3,12 -2,23 -0,91 0,29 D +0,05 +0,10 +0,15 +0,20 +0,25 +0,30 +0,35 +0,40 +0,45 +0,50 +0,55 +0,60 +0,65 +0,70 R 1,64 2,74 3,85 4,76 5,76 6,52 7,36 8,14 8,60 8,97 9,44 9,61 9,84 10,00

Figura 16: Esboo do prottipo do transdutor fotoeltrico.

e aos sensores de temperatura do tipo termo-resistivos. Estes elementos comumente so modelados como um sistema de 1a ordem, que incorporam um atraso de transferncia devido ao efeito combinado de suas propriedades resistivas e capacitivas (Garcia, 2005). A Figura 18 apresenta o diagrama de blocos simplicado deste sistema, cuja relao entrada-sada seja dada por: KM B(s) = C(s) 1 + M s

o de resposta esttica. Sabe-se que a faixa de entrada do transdutor fotoeltrico representada pelo deslocamento da linha impressa (entre -0,7 e +0,7 mm). Correspondente a esta faixa de deslocamento de entrada, ocorre, na sada, uma conseqente variao em tenso situada na faixa entre -10 e +10V. Os dados resultantes esto apresentados na Tabela 4. Dados operacionais: controle do set point (P1) na posio central, tenso de sada medida com o terminal comum (terra) do voltmetro conectado em 0 V. O grco da resposta esttica mostrado na Figura 17.

GM (s) =

(2)

6.2

Modelagem Dinmica do Transdutor Fotoeltrico

A monitorao do sinal de sada do transdutor foi realizada com o auxlio de um osciloscpio conectado ao terminal de sada do transmissor eletrnico. O terminal comum (terra) da ponta de prova do osciloscpio foi conectado ao ponto de -10V para que o sinal na tela representasse a variao em mdulo do sinal, isto , excurso total mxima compreendida entre 0 e +20 V. Aps ajustar e estabilizar o disco mostrado na Figura 9 a uma rotao adequada, obteve-se na tela do osciloscpio o sinal apresentado na Figura 19. Efetuando-se a leitura do valor da constante de tempo a partir da curva experimental e substituindo-se na equao (2), resulta a seguinte funo de transferncia entre a tenso de sada e o desvio de contraste:
407

Os elementos sensores fotorresistivos apresentam caractersticas de resposta similares aos extensmetros (strain gauges)

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Figura 19: Tela do osciloscpio apresentando a resposta dinmica do transdutor fotoeltrico a uma entrada em degrau.

Figura 17: Grco da curva de resposta esttica experimental do transdutor a uma solicitao em rampa de -0,7 a 0,7 mm.

Figura 18: (a) Diagrama de blocos de um sistema de primeira-ordem; (b) Diagrama de blocos simplicado.

da Figura 1 deve ter uma distncia longa o suciente, para evitar que os deslocamentos transversais provoquem deformaes ou ruptura do material durante o processo. As variveis que concorrem para este dimensionamento so a tenso de trabalho, o mdulo de elasticidade do material-suporte e o nvel de correo exigido. Experincias tm mostrado que esta distncia deve estar na faixa entre 2 a 3 vezes a largura do suporte (Erhardt-Leimer, 2005). tambm durante esta trajetria que o suporte deve ser recomposto em seu alinhamento antes de alcanar as facas, garantindo assim um perfeito sincronismo na operao de corte. Considere que uma bobina de 1 m de largura seja submetida ao controle de alinhamento em uma mquina cortadeirarebobinadeira cuja trajetria de acomodao seja a mnima, ou seja, 2 m e que a velocidade de trabalho seja de 800 m/min. Apesar de improvvel, considere-se ainda que a bobina sofra um desvio em degrau de 1 mm - pior situao - e que o atuador que interage junto ao carro que suporta a bobina tenha uma velocidade mxima de correo de 25 mm/s. Supondo-se que o controlador desse sistema seja de ao proporcional com ganho unitrio e com uma resoluo de erro de 0,1 mm, o tempo de atuao necessrio para recompor o alinhamento do suporte pode ser resumido conforme a progresso e totalizao apresentada na Tabela 5. Dados operacionais: controlador proporcional, velocidade mxima de correo de 25 mm/s, desvio em degrau de 1 mm. Para uma velocidade de trabalho de 800 m/min, o suporte ao m deste tempo ter percorrido: Avano do suporte = 800 0, 1172 = 1, 563 m 60

GM (s) =

KM B(s) = C(s) 1 + 0, 004 s

(3)

notrio que, para o desvio de 0, 2 mm no entorno do ponto de operao, a curva apresentada na Figura 17 pode ser considerada linear. Esta faixa de desvio a mnima que atende preciso de corte de 0,4 mm, apresentada na seo 2.2. Para este caso, a funo de transferncia representada pela equao (3) pode ter o fator de ganho KM calculado na forma: KM = [4, 76 (4, 27)] V = = 22, 575 D [0, 2 (0, 2)]

(4)

que substitudo em (3) resulta: GM (s) = B(s) 22, 575 = C(s) 1 + 0, 004 s

(5)

A trajetria a ser percorrida pelo suporte (trajetria de acomodao) entre os pontos (8)-carro desbobinador e (7)-facas
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Tabela 5: Tempo do atuador para correo. Erro [mm] Velocidade Instantnea [mm/s] 25,0 22,5 20,0 17,5 15,0 12,5 10,0 7,5 5,0 2,5 Tempo de reposio para 0,1 mm [ms]

REFERNCIAS
Erhardt-Leimer. Dispositivos de rolos-guia. Elroller guides. Steering roller assemblies. Disponvel em: <http://www.erhardt-leimer-us.com/roller.htm>. Acesso em 11/abr de 2005. Garcia, Claudio. Modelagem e simulao de processos industriais e de sistemas eletromecnicos. 2a edio, So Paulo. Editora da Universidade de So Paulo. 2005. 670p. Graeme, Jerald G. Applications of operational ampliers: third-generation techniques. USA. Burr-Brown Research Corporation. 1973. 233p. Gnter, Wyszecki; Stiles, Walter S. Color science. USA, New York. John Wiley & Sons, Inc. 1967. 628p. Hecht, Eugene; Zajac, Alfred. Optics. Philippines. AddisonWesley Publishing Company. 1974. 565p. Hechy, Jeff. Entendendo bras ticas. Traduo de Roberto R. Tavares. Rio de Janeiro, RJ: Berkeley, 1993. 554p. Soroda, Walter. Fundamentals of packaging technology. M. Mowbray: The Institute of Packaging, 1996. 464p.

1 0,9 0,8 0,7 0,6 0,5 0,4 0,3 0,2 0,1

4,0 4,4 5,0 5,7 6,7 8,0 10,0 13,3 20,0 40,0 117,2

Tempo total de atuao [ms]

ou seja, apenas 78% dos 2 m de percurso disponvel pelo trajeto de acomodao. Levando-se em considerao a constante de tempo do sensor de 4 ms (Figura 19), tem-se que o tempo de acomodao ts para que a curva de resposta alcance e permanea dentro de uma faixa em torno de 2% do valor nal de: ts = 4 4 = 16 ms Comparando-se, para o sinal de desvio em degrau aplicado, o tempo de resposta do atuador (117,2 ms) com o tempo de acomodao do sinal do sensor (16 ms), constata-se que o desempenho do sensor apresenta enorme margem de folga perante este parmetro do sistema.

7 CONCLUSES
A proposta de se montar um transdutor fotoeltrico, partindo da seleo de qual seria o melhor sensor ptico foi realizada. Foram apresentados diversos tipos de sensores pticos e o melhor, para a aplicao proposta, foi escolhido. Procedeuse ento montagem do transdutor fotoeltrico, com auxlio de um circuito eletrnico que convertia o sinal de sada do sensor ptico (Ohms) em Volts. O transdutor fotoeltrico foi submetido a ensaios estticos e dinmicos, utilizando-se os dispositivos medidor de desvios (Figura 8) e gerador de impulsos (Figura 9), tendo-se mostrado apto a operar em mquinas cortadeiras-rebobinadeiras de alta velocidade (at 800 m/min).
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