Investete n oameni!

Proiect cofinanat din Fondul Social European prin Programul Operaional Sectorial pentru Dezvoltarea Resurselor Umane 2007 2013 Axa prioritar 1: "Educaia i formarea profesional n sprijinul creterii economice i dezvoltrii societii bazate pe cunoatere" Domeniul major de intervenie 1.5: "Programe doctorale i post-doctorale n sprijinul cercetrii" Titlul proiectului: "Studii doctorale n tiine inginereti n scopul dezvoltrii societii bazate pe cunoatere - SIDOC" Cod contract: POSDRU/88/1.5/S/60078 Beneficiar: Universitatea Tehnic din Cluj-Napoca

COALA DOCTORAL

PROIECT DE CERCETARE TIINIFIC

CONTRIBUII LA MBUNTIREA FILTRELOR EMI
Domeniul de doctorat: Inginerie electric

Conductor tiinific, Prof. Univ. Dr. Ing. Clin Munteanu

Doctorand, Drd. Ing. Claudia Alana HEBEDEAN

Anul 2010

CUPRINS
Cap1. ncadrarea temei de cercetare n domeniul tiinific ..........................................................3 1.1. Principiul integrrii electromagnetice pasive.................................................................................3 1.2. Integrarea pasiv n electronica de putere............4 1.2.1. Aplicaii ale convertoarelor rezonante (L-L-C-T)..................................................................4 1.2.2. Aplicaii ale convertoarele PWM (IPEM pasive).................................................................5 1.2.3. Alte aplicatii.........................................................................................................................6 1.3.Studiul de caz luat n considerare.................................................................................................7 1.4. Stadiul actual al cercetrilor.........................................................................................................8 Cap2. Obiectivele temei de doctorat ....9 2.1. Documentarea prin studiul literaturii de specialitate din acest domeniu........................9 2.2. Optimizarea performanelor filtrelor EMI realizate n tehnologie magnetic planar prin tehnici de supresie a efectelor parazite constitutive ..........10 2.3. Realizarea practic a filtrului EMI proiectat. Optimizarea performanelor prin modelare numeric. Compararea rezultatelor prin cercetare experimental.........................10 Cap3. Baza material i metodologia de cercetare.................................................................................11 3.1. Analizorul spectral (HM 5014).......................................................................................................11 3.2. Linie de stabilizare a impedanei reelei(LISN/AMN HM 6050-2)..................................................11 3.3. Simulator de descrcri electrostatice ( dito ESD simulator)........................................................12 3.4.Simulator de unde continue (continuous wave simulator CWS 500)..............................................12 3.5. Ultra compact simulator ( UCS500Mx)..........................................................................................13 3.6. Camera anecoic..........................................................................................................................14 Cap.4 Concluzii...........................................................................................................................................15 Bibliografie......16

Cap.1 ncadrarea temei de cercetare n domeniul tiinific

Tema de cercetare a acestei teze de doctorat se ncadreaza n domeniul ingineriei electrice, mai exact n problemele legate de compatibilitatea electromagnetic, deoarece obiectivele principale ale tezei vizeaza imbunatatirea filtrelor EMI integrate planar prin supresia parametrilor paraziti. Modelarea, caracterizarea, proiectarea i optimizarea filtrelor EMI sunt teme de cercetare de actualitate pe plan iunteranaional. n ultimul timp au fost fcute foarte multe cercetri n domeniul proiectrii i optimizrii filtrelor EMI [22]-[25]. Convenional, filtrele EMI sunt implementate prin utilizarea componentelor discrete, dar acestea au cteva inconveniente: n primul rnd, datorit existenei parametrilor parazii ai componentelor discrete, cum sunt capacitile echivalente paralele (EPC) ale bobinelor i inductivitile echivalente serie (ESL) ale condensatoarelor, i datorit creterii domeniului frecvenei efective a filtrului de la ordinul MHz in sus. Unele analize arat clar c orice caracteristic HF a filtrelor EMI este n principal determinat de parametrii parazii. n al doilea rnd, la frecvene nalte, parametrii parazii cauzai de topologia filtrelor deterioreaz performanele filtrelor. Astfel, proiectarea topologiilor filtrelor EMI solicit o mare atenie i o expertiz special. n al treilea rnd, acest tip de filtre EMI sunt compuse dintr-un numr foarte mare de componente, fiecare impunnd tehnologii diferite de procesare. Aceste componente sunt separate funcional i structural. Astfel, realizarea filtrelor EMI necesit timp de implementare ndelungat i componente n numr excesiv. n al patrulea rnd, pentru c componentele filtrelor EMI discrete variaz ca valoare, dimensiune, form necesitnd spaiu considerabil att pentru structura filtrului EMI,ct i pentru interconexiunile dintre elementele componente rezultnd geometrii finale de dimensiuni nejustificat de mari. n consecin, pentru mbuntirea caracteristicilor HF cu o dimensiune compact i un profil moderat i pentru a realiza integrarea structural, funcional, mecanic i de procesare pentru reducerea timpului de fabricaie i a costului, sunt propuse pentru proiectarea filtrelor EMI tehnologiile de integrare electromagnetic planare.

1.1. Principiul integrrii electromagnetice pasive

La majoritatea convertoarelor electronice de putere, dimensiunea total i profilul sistemului sunt n mare parte determinate de dimensiunea componentelor pasive. Cu cteva decade n urm, tehnologia integrrii electromagnetice a fost o tem de cercetare care avea ca scop creterea densitii de putere. Aceasta poate fi foarte bine descris i analizat prin considerarea unei nfurri spirale bifilare simpl, aa cum este ilustrat n Figura 1.1. (a). Aceast structur se compune din dou nfurri (A-C i B-D), separate de un material dielectric. Structura rezultat const n inductiviti i capaciti distribuite i realizeaz o structur rezonant LC, integrat electromagnetic, pentru care caracteristicile circuitului echivalent depind de conexiunile externe (Fig. 1.1.(a)).

a)

b)

c) Fig. 1.1. (a) Structura spiral integrat LC cu capaciti distribuite i configurai de conexiuni externe posibile, (b) Schema electric echivalent simplificat, (c) Vedere de ansamblu a pachetului Prin adugarea mai multor nivele de nfurri pot fi realizate structuri integrate mult mai complexe, situaie care este ilustrat prin structura integrat a unui transformator rezonant (L-L-C-T) n Figura 1.1. (b) i (c). Proiectarea acestor structuri solicit o modificare i cretere deliberat a structurii impedanei natural existente pentru a realiza o anumit funcie a circuitului echivalent de exemplu creterea capacitii ntre nfurri pentru a realiza structura rezonant LC. Astfel termenul clasic de efect parazit nu mai are sens i toate impedanele de ordin mare devin impedane structurale . [21]

1.2. Integrarea pasiv n electronica de putere

Activiti anterioare n domeniul integrrii pasive se refer la aplicaii care vizeaz: structuri bifilare [26], structuri cascad de linii de transmisie [27], structuri integrate planare LC cu nfurri spiralate [28]-[31], structuri de tip stiv [32]. Printre aceste structuri integrate, o mare atenie a fost acordat structurilor de dimensiuni reduse cu densitate de putere ridicat, cum este structura integrat planar LC cu nfurri spiralate. Aceste structuri au fost aplicate convertoarelor rezonante, convertoarelor PWM i altor aplicaii cum sunt filtreletrece-jos sau snubbers. 1.2.1. Aplicaii ale convertoarelor rezonante (L-L-C-T) Tehnologiile dezvoltate pentru integrarea componentelor pasive au fost implementate n special pentru aplicaii n cazul convertoarelor rezonante [31]. Convertorul rezonant LLC cu punte comandat integral de 500 W 1 MHz reprezentat n Figura 1.2. este un exemplu [28] n care armtura rezonant LC i transformatorul de putere de nalt frecven au fost integrate ntr-un modul planar, aa cum este ilustrat n Figura 1.3. Aceasta poate avea un randament de aproximativ 90% la o frecven de comutaie de 1 MHz i o densitate de putere de aporximativ 30W/cm3.

Fig. 1.2. Schema convertorului rezonantLLC 1MHz 1.2.2. Aplicaii ale convertoarele PWM (IPEM pasive)

Fig. 1.3. Modul de integrare pasiv

Tehnologiile pentru integrarea pasiv pot fi aplicate de asemenea i convertoarelor PWM nerezonante [29]-[31]. n aceast aplicaie, integrarea pasiv planar i tehnologia integrrii magnetice planare au fost combinate pentru integrarea tuturor componentelor pasive la frecven nalt ntr-un convertor DC/DC semi-punte asimetric de 1 kW (AHBC) pentru un sistem DPS. Diagrama circuitului AHBC este reprezentat n Figura 1.4. (a). Bobina dubl de curent i transformatorul de izolaie nu sunt cuplate magnetic, dar pot fi integrate n dou structuri separate prin divizarea izolaiei transformatorului i utiliznd inductivitatea magnetic echivalent pentru realizarea dublajului bobinei de curent (reflectat la partea secundar). Aceste dou structuri magnetice pot fi integrate n schimb ntr-o singur structur fizic prin tehnologii magnetice de integrare. O seciune transversal, diagrama reluctanei i vederea complet a acestui modul de integrare pasiv cu nfurri spiral de prim generaie sunt ilustrate n Figura 1.4. (b-c). Miezul de tip I conine fluxul celor dou module integrate LLCT1 respectiv LLCT2 iar fluxul AC este parial limitat n partea comun a miezului de tip I aa cum este ilustrat n Figura 1.4.(b). Condensatorul de decuplare DC relativ mare este integrat n ambele nfurri primare ale structurii, folosind permitiviti ceramice foarte ridicate ( r > 12000) (Fig. 1.4.(c)).

a)

b)

c) Fig.1.4. (a) Seciunea transversal, (b) Diagrama reluctanei, i (c) Vederea ampl a unei structuri spiral integrat pasiv non-rezonant cu integrare magnetic Acest modul integrat are o dimensiune i un profil mult mai mic, cu caracteristici termice mult mai bune i o performan electric comparabil cu variantele discrete tradiionale. 1.2.3. Alte aplicaii Alte aplicaii ale tehnologiei de integrare planar pasiv n electronica de putere includ filtrele de ieire i snubbers RC [33][34]. S. J. Marais a studiat configurarea filtrului trece jos a structurii integrate LC n [34]. Alt exemplu este dat in [35] si se refer la tehnologia de integrare pasiv planar folosit pentru integrarea filtrelor de ieire i a snubber RC. Circuitul de ieire al convertorului este ilustrat n Figura 1.5. Asamblarea 3D a filtrului integrat de la ieire, snubber RC i a punii redresoare cu diode de la ieire sunt ilustrate n Figura 1.6. Rezultatele experimentale promitoare arat c supratensiunile i zgomotul parazitic pot fi foarte mult reduse, aa cum se poate observa n Figura 1.7. i Figura 1.8.

Fig. 1.5. Reea de ieire

Fig. 1.6. Structura 3D a unei componente

Fig. 1.7. Snubber RC dezactivat

Fig. 1.8. Snubber RC activat

1.3.

Studiul de caz luat n considerare

Structura prezentat n Figura 1.9 este structura de la care s-a plecat in acest studiu, aa numita Structur original. Aceasta structur este alctuit din dou straturi: primul strat este o structur integrat L-C, format dintr-o foi subire de cupru, un strat de ceramic i o nfurare normal de cupru. All doilea strat este o nfurare normal de cupru. Toate conductoarele au aceeai dimensiune, 1.2 x 0.3 mm. Grosimea izolaiei de kapton dintre straturile de bobinaj este de 0.1 mm.

(a) vedere de ansamblu

(b) vedere detaliat

(c) vederea seciuni transversale a unei jumti din model

Fig.1.9. Structura fizic a unui filtru EMI integrat

Permitivitatea relativ a materialelor folosite este dat n Tabelul 1.1. Tabelul 1.1 Proprietile materialelor folosite n simulare Materials r Ferit 12 Aer 1 Cupru 1 Kapton 3.6 Cemamic 84

1.4.

Stadiul actual al cercetrilor

Aceast tem de cercetare reprezint o continuare a studiilor efectuate n Cadrul catedrei de Electrotehnic din cadrul Universitii Tehnice. S-a ajuns la concluzia c eliminarea zgomotului n cele mai multe cazuri practice, se realizat prin folosirea unui filtru trece-jos; prin urmare, pentru a explicita filtrul trece-jos integrat magnetic, este necesar studiul i modelarea structurii integrate L-C. Integrarea magnetic planar a structurii L-C const n alternarea straturilor de conductori, dielectrici, izolatori i de materiale ferite care formeaz o structur integrat cu caracteristici terminale similare cu cele ale componentelor concentrate. S-au urmrit tehnologiile de minimizare a inductivitii serie echivalente (ESL). Soluia convenional pentru minimizarea ESL este ntotdeauna focalizat pe minimizarea lungimii traseului interconexiunii i terminalului, a inductivitii buclei de intrare i ieire, i a cuplajului magnetic dintre acestea. S-a studiat ESL a structurii integrate L-C cu trei metode diferite de conectare i anume: Conexiunea serie L-C Conexiunea n dou puncte a condensatorului Conexiunea liniei de transmisie n patru puncte Cele trei metode sunt capabile s minimizeze ESL pentru integrarea filtrelor EMI i s mbunteasc caracteristicile de nalt frecven ale filtrelor integrate EMI. Totodat au fost analizate tehnologii de minimizare a capacitii echivalente paralele (EPC). Au fost efectuate 4 studii de caz a patru structuri singulare de bobinaj. S-a plecat de la Structura original, care, aa cum s-a menionat mai sus, are dou straturi de bobinaj i ase nfurri pe fiecare strat, i s-au propus trei metide de reducere a EPC, i anume: Creterea grosimii stratului izolator, kapton 2, care desparte structura integrata LC de nfurarea auxiliar; nlocuirea stratului izolator kapton 2 cu un strat de aer; Utilizarea structurii cu bobinaj decalat. Fiecare dintre aceste metode implic o reducere a EPC, cea mai mic valoare obinndu-se pentru cazul structurii cu izolaie aer, structur care se dovedete a fi instabil din punct de vedere mecanic. Prin urmare, cea mai eficient metoda de reducere a EPC pn n acest moment este metoda structurii cu bobinaj decalat. Prin urmare, aceast tez de doctorat i propune determinare altor modaliti de reducere a ESL i EPC pentru realizarea unor filtre ct mai performante. Pentru aceasta se va folosi i aparatura cu care este dotat laboratorul de Compatibilitate Electromagnetic pentru a se face o comparaie ntre rezultatelor experimentale i a celor obinute prin modelare numeric.

Cap.2 Obiectivele temei de doctorat

Prezenta tez de doctorat ncearc a fi o continuare a cercetrilor catedrei de electrotehnic din cadrul Universitii Tehnice asupra filtrelor EMI. n continuare se vor prezenta obiectivele ce vor fi luate n considerare pe parcursul cercetrilor i a redactrii acesteia. Lucrarea va fi elaborat urmrind urmtoarele obiective majore: Tabel 2.1 Nr. Crt. 1 2 3 4 Denumirea obiectivului Documentarea prin studiul literaturii de specialitate cu privire la modul de construcie i funcionare a filtrelor EMI Optimizarea performanelor filtrelor EMI realizate n tehnologie magnetic planar prin tehnici de supresie a efectelor parazite constitutive Realizarea practic a filtrului EMI proiectat. Optimizarea performanelor prin modelare numeric. Compararea rezultatelor prin cercetare experimental Elaborarea tezei de doctorat Termenul final 01.09.2011 01.06.2012 01.09. 2012 30.09.2012

Obiectivele stabilite sunt prezentate mai detaliat n cele ce urmeaz. La finalul fiecrui obiectiv se va prezenta un raport de cercetare cuprinznd informaii despre modul n care obiectivul a fost atins.

2.1.Documentarea prin studiul literaturii de specialitate din acest domeniu

Precum n cazul oricrei cercetri, primul pas trebuie s fie o temeinic documentare asupra temei de cercetat. S-a studiat documentaia asupra compatibilitii electromagnetice i a modului n care apar interferenele electromagnetice. Urmtorul pas a fost familiarizarea cu aparatura de laborator i documentarea asupra standardelor n vigoare pentru msurarea emisiilor care apar pentru a se putea pregti temeinic un stand de msurare. Toate aceste informaii au fost culese din cri de specialitate, teze de doctorat, standarde n vigoare cu privire la compatibilitatea electromagnetic i manuale de utilizare. Urmtoarea etap a fost documentarea asupra filtrelor EMI. n acest caz s-a studiat stadiul actual al experimentelor i rezultatelor colectivului catedrei. Dup cum a fost amintit i n Capitolul 1 al proiectului de fa, s-a ncercat reducerea ESL i EPC prin diferite metode. Pentru noi idei de reducere a acestor parametrii au fost studiate documente cu privire la tehnologia magnetic planar, filtre EMI i proprieti ale acestora. Totodat se ncearc nelegera i studierea filtrelor cu ajutorul softurilor folosite i anume FEKO, Maxwell, Mathematica, HFSS, Spice. Astfel, documentarea s-a efectuat din surse de dou categorii, i anume: surse scrise i electronice. Cele electronice sunt articole preluate de pe internet din bazele de date de specialitate, iar cea scris, cri de specialitate i standarde cu privire la msurtorile ce vor fi efectuate pentru a se determina gradul de emisii. Pentru efectuarea testelor asupra filtrelor din punct de vedere practic trebuie s se cunoasc i standardele de specialitate de compatibilitate electromagnetic. Pentru aparatura de laborator trebuie n special cunoscut familia de standarde CEI EN 61000-4 care se ocup cu tehnicile de testare i msurare n compatibilitate electromagnetic. Un alt standard foarte folositor pentru cercetrile urmtoare este i CISPR 17 care prezint Metode de msurare a caracteristicilor de antiparazitare ale elementelor de reducere a perturbaiilor radioelectrice i ale filtrelor pasive. Paii propui a se urma n elaborarea tezei de doctorat pentru a se ajunge la un produs finit sunt: nelegerea construciei i funcionrii filtrelor EMI Modelarea numeric a filtrelor EMI i variaia parametrilor pentru obinerea unui filtru mai eficient

10

Alegerea unui model optim din punct de vedere al funcionrii Optimizarea performanelor prin cercetare experimental. Compararea rezultatelor prin modelare numeric Cu toate c documentarea e prezentat ca un prim obiectiv al doctoranzilor, ea continu pe tot parcursul procesului de elaborare al tezei de doctorat

2.2. Optimizarea performanelor filtrelor EMI realizate n tehnologie magnetic planar prin tehnici de supresie a efectelor parazite constitutive
Al doilea obiectiv i totodat cel mai cuprinztor i mai important este optimizarea performanelor filtrelor EMI realizate n tehnologie magnetic planar prin tehnici de supresie a efectelor parazite constitutive. Prin studiile i analizele efectuate de-a lungul acestei lucrri de doctorat se va ncerca mbuntirea performanelor filtrelor EMI. Acest lucru e posibil prin reducerea ESL (inductivitatea serie echivalent) i EPC (capacitate paralel echivalent). Pentru aceasta se va ncerca acumularea a ct mai multe informaii despre modul de construcie i de funcionare a filtrelor EMI, apoi ncercndu-se reducerea parametrilor amintii mai sus. Deoarece o proiectare n practic a acestor filtre pentru fiecare ncercare ar fi foarte costisitoare, se vor folosi software-uri pentru a modela numeric filtrele. Se stabilete astfel un optim i numai acesta va fi pus n practic, costurile fiind astfel reduse considerabil. Programele folosite n proiectarea asistat pe calculator a filtrelor EMI sunt FEKO, Maxwell, Mathematica; HFSS, Spice, programe cu ajutorul crora se pot urmri emisiile i se pot urmri valorile pentru diferii parametrii de interes. Rezultatele obinute din rulri se vor compara pentru o mai bun siguran asupra rezultatelor obinute. Urmtoarea etap va fi compararea rezultatelor cu unele obinute pe cale experimental, dar aceasta doar cnd se va trece la partea de realizare practic a filtrului. Acest lucru se va face numai n momentul atingerii optimului. Paii propui pentru atingerea acestui obiectiv sunt: - Modelarea numeric a filtrului n cadrul programelor software - Variaia unor parametrii i studiul asupra comportrii filtrelor n raport cu aceste modificri - Compararea rezultatelor obinute cu ajutorul a mai multor softuri - obinerea unei soluii optime pentru filtru EMI ce urmeaz a fi pus realizat practic

2.3. Realizarea practic a filtrului EMI proiectat. Optimizarea performanelor prin modelare numeric. Compararea rezultatelor prin cercetare experimental
Al treilea obiectiv al lucrrii de doctorat prezentat l reprezint realizarea practic a filtrului. Acesta este o concluzionare a tuturor cercetrilor asupra filtrelor prezentat la 2.2. Dup ce mai multe designuri ale filtrelor sunt testate cu ajutorul softurilor, se va alege rezultatul optim i se va pune n practic pentru a se putea determina i n acest mod eficacitatea acestuia. Rezultatele experimentale se vor obine cu ajutorul aparaturii care se gsete n Laboratorul de Compatibilitate Electromagnetic i vor fi comparate cu rezultatele obinute cu ajutorul software-urilor folosite anterior. Activitile propuse a fi efectuate pentru ndeplinirea acestui obiectiv sunt: - determinarea unui filtru optim - construcia filtrului - analiza caracteristicilor filtrului cu ajutorul aparaturii de laborator

11

Cap.3 Baza material i metodologia de cercetare

Laboratorul de Compatibilitate Electromagnetic, din cadrul Catedrei de Electrotehnic a Facultii de Inginerie Electrice din Cluj Napoca, este dotat cu o mare varietate de aparatur, de la instrumente de msur pn la instrumente specializate pentru teste de compatibilitate electromagnetic cum ar fi simulatorul de descrcri statice, simulatorul de unde continue, iar n viitor se preconizeaz construcia unei camere anecoice de foarte mare folos pentru testele de emisie i interferen prin radiaie, care deja exist n laborator i urmeaz doar a fi montat. Pentru a caracteriza un echipament din punct de vedere al compatibilitii electromagnetice, se vor lua n considerare att emisiile generate de acest echipament, ct i imunitatea acestuia la emisiile generate de alte aparate i echipamente. De-a lungul cercetrilor se vor urmri att emisiile radiate ct i cele conduse. Cei doi termeni se pot defini dup cum urmeaz : Emisii radiate. Componenta energiei de RF care este emis printr-un mediu ca un cmp electromagnetic. Dei energia de RF este de obicei emis prin spaiul liber, mai pot fi prezente i alte metode de transmitere de cmp. Emisii conduse. Componenta energiei de RF care este emis printr-un mediu ca o und de propagare n general printr-un fir sau cabluri interconectate. Urmtoarele subcapitole reprezint defapt scurte caracterizri ale aparatelor aflate n dotarea laboratorului folosite la diferitele experimente.

3.1.

Analizorul spectral (HM 5014)

Acest analizor spectral este folosit mpreun cu LISN prezentat mai jos pentru a msura emisiile conduse ale anumitor aparature, observndu-se dac emisiile se ncadreaz n limitele date de standarde. Analizorul spectral HM 5014 are urmtoarele caracteristici: Banda de frecven continu ntre 150kHz i 1050 MHz Gama de amplitudini de la -100dBm la +13dBm(7 dBV to 120 dBV) 80 dB pe ecran Lrgimi de und ale rezoluiei de 9 kHz, 120 kHz, 400 kHz Intermodulaie gama dinamic 75 dB Save/recall Analizorul spectral HM 5014 include un generator de urmrire, care poate fi folosit cu success pentru a evalua caracteristicile de frecven ale cuadripolilor. Analizorul spectral lucreaz n modul automatic sub firmware-ul SW5012E-V147, pe interfaa seriala RS-232.

3.2.

Linie de stabilizare a impedanei reelei(LISN/AMN HM 6050-2)

Dup cum s-a menionat mai devreme, emisiile conduse sunt msurate cu analizorul spectral HM 5014 prin LISN, de tip HM6050-2. LISN are urmtoarele date tehnice: Curentul continuu maxim 16A Indicarea fazei printr-un LED de pe panoul frontal BNC semnal de ie ire al testului, L1 sau N Mna artificial Circuit de simulare al pmntului de protec ie Limitator al regimului tranzitoriu Banda de frecven 9kHz-30MHz Tensiune 230V AC Reea 50 II 50H

12

n principiu, (LISN) e o reea de filtrare cu 2 obiective principale: de a conecta EUT la porturile principale printr-un filtru trece jos i de a conecta EUT la analizorul spectral/receptorul EMC printr-un filtru trece sus pentru a msura EMI.

3.3.

Simulator de descrcri electrostatice ( dito ESD simulator)

Testele de ESD (descrcare electrostatic) sunt teste de imunitate asupra unor echipamente sau dispozitive electronice. Aceste teste pot fi periculoase pentru operator. De aceea, utilizatorul are responsabilitatea de a evita riscurile pentru mediul nconjurtor i pentru operator. Liniile lungi i distribuite ctre EUT (equipment under test) radiaz o anumit energie n vecintatea lor. De aceea utilizatorul e rspunztor s decid dac se pot efectua teste de imunitate n instalaia respectiv. Testele cu tensiune de peste 500 V genereaz descrcri cu scnteie, de aceea este interzis s se efectueze teste n medii explozive. Sursa de interferen n cazul descrcrii electrostatice este ncrcarea static prin separare de sarcin datorat frecrii materialelor ru conductive. La apropierea de un element ncrcat variabil, se produce schimbul de sarcini, deci interferena. Parametrii care trebuie urmrii sunt tulburrile care apar ca unice impulsuri sporadice, cu energie mare, i de frecven mare Impactul se poate observa att asupra procesrii datelor, a semnalelor anaogice, ct i distrugerea semiconductoarelor

Fig.3.1. Simulatorul ESD:1-unitatea de baz dito, 2-modulul de descrcare, 3-baterie, 4-vrful de descrcare, 5-declanator i butonul de ON/OFF, 6 Ecran ,7 butonul , 8 butonul +, 9 Butoane pentru funcii F1...F5, Conexiuni 10 cablu de pmntare, 11 interfaa optic

3.4.

Simulator de unde continue (continuous wave simulator CWS 500)

Fig.3.2. Simulator de unde continue Cu acest echipament se ncearc s se msoare imunitatea la perturbaii cnduse induse de

13

cmpuri de frecven radio. Surse ale perturbaiilor sunt: instalaiile radio care cauzeaz cmpuri care induc perturbaii n linii, curent de joas frecven a elementelor de electronic de putere (convertoare, centrifuge, cureni turbionari, etc.) Parameter care trebuie urmrii sunt: perturbaii continue, de band ngust cu o anumit modulaie Efectul care trebuie urmrit n urma simulrilor este: impact al semnalului asupra procesarea datelor (erori logice i consecinele lor) Impact asupra semnalelor analogice i a amplificatoarelor Nivelul de severitate al testului poate fi reglat dup cum urmeaz: Nivel 1:Mediu cu cmpuri electromagneti joase, staia radio mai aproape de 1 km Nivel 2:Mediu cu cmpuri electromagnetice medii, n zona de comer sau business, radiouri portabile cu putere ami mic de 1 W Nivel 3: Mediu cu cmpuri electromagnetice puternice, din zona industrial, staii radio puternice n vecintate, radiouri portabile cu putere de 2 W sau mai mult Nivel x:pn la 30 V, este definit n standardul de produs corespunztor Utilizatorul poate s fac diferite teste cu acest simulator .Din meniul principal, utilizatorul poate alege rutinele de testare, calibrarea sau service.

3.5.

Ultra compact simulator ( UCS500Mx)

Cu ajutorul acestui aparat se pot efectua teste de imunitate, putndu-se induce : - BURST trenuri de impulsuri rapide te tensiune - SURGE descrcri electrostatice - Imunitatea la golurile de tensiune, scurte ntreruperi i variaii ale tensiunii n acest caz se poate observa modul n care se comport aparatura supus testrii la diferitele defeciuni care pot aprea. Acest aparat se folosete mpreun cu sursa de curent alternativ Motor driven AC source care este i ea prezent n laboratorul de compatibilitate electromagnetic BURST Sursa de disturbaii de acest gen poate fi momentul n care se deschid/nchid contactele reelei de alimentare, sunt generate scntei deasupra contactelor i astfel iau natere interaciuni de nalt frecven cu reelele capacitive/inductive Parametrii care sunt introdui n instalaie de acest gen de simulare sunt: Interferene de band larg, sporadice, n form de impulsuri, cu consum redus de energie, de nalt frecven apar n pachete de impulsuri. Impact pe care trenurile de impulsuri rapide il au este: Impactul semnalelor la procesarea datelor (eroarea logic i consecinele acesteia) Impactul asupra semnalelor analogice i a controalelor n cazuri rare distrugerea semiconductorului SURGE Sursele de interferene de unde apar de obicei descrcrile electrostatice sunt: descrcri directe i indirecte atmosferice Schimbarea sarcinii n sisteme de joas tensiune. Schimbarea de sarcini capacitive n curcuite de nalt tensiune scurtcircuite i absorbii fulger n instalaii egalizarea curenilor n reea i n sistemul de pmntare Parametrii caracteristici ai descrcrilor electrostatice : Apar ca impulsuri unice, sporadice, n form de impulsuri, tranzitorii i de mare energie

14

Impact acestor descrcri electrostatice care trebuie urmrit : impactul controalelor analogice i digitale distrugerea semiconductoarelor i a altor componente pasive

3.6.

Camera anecoic

O camer anecoic tipic este cea mai comun incint ecranat aflat n uz. Aceast camer conine conuri absorbante umplute cu carbon, dale de ferit, sau o combinaie ntre acestea. O camer anecoic are material de ecranare pe podea, n timp ce o incint semianecoic are un plan de mas din metal solid, care simuleaz efectul unui OATS (Open area test site). Mrimea amortizoarelor trebuie s fie potrivit pentru mrimea EUT care urmeaz a fi testat pentru a obine un control adecvat asupra toleranei puterii cmpului necesar pentru teste de imunitate la radiaii. Standardele de testare spun c distana dintre anten i EUT ar trebui s fie mai mare de 1 m cu toate acestea, distana de 3m este folosit cu precdere n camerele anecoice datorit limitrii acesteia n dimensiune. Camerele anecoice nu sunt efective la frecvene reduse pentru c acele conuri absorbante nu sunt att de eficiente. Acest lucru e de obicei observat la frecvene sub 80 MHz. Dac o camer de 10m sau mai mare este disponibil, realizarea uniformitii exacte a domeniului devine mult mai uor.

Fig.3.3.Exemple de configuraii de camere anecoice Pe lng aceast aparatur, n laborator se mai pot gsi i : HM 8040-2 Triple Power Supply HM 8011-3 Multimeter HM 8030-5 Function Generator HM 8027 Distortion Meter HM 8018 LC Meter HM 8122 Universal Counter

15

Cap.4 Concluzii
n urma studierii literaturii de specialitate avut la dispoziie s-a observat c, chiar dac tehnologia integrrii electromagnetice pasive a fost investigat i aplicat n realizarea convertoarelor electronice de muli ani, filtrele EMI sunt la nceput n acest domeniu, majoritatea fiind nc implementate folosind componente discrete, dar, s-a ajuns la concluzia c acestea au cteva inconveniente: n primul rnd, datorit existenei parametrilor parazii ai componentelor discrete, cum sunt capacitile echivalente paralele (EPC) ale bobinelor i inductivitile echivalente serie (ESL) ale condensatoarelor, iar datorit creterii domeniului frecvenelor de lucru a filtrelor de la ordinul MHz in sus. Unele analize arat clar c orice caracteristic HF a filtrelor EMI este n principal determinat de parametrii parazii. n al doilea rnd, la frecvene nalte, parametrii parazii cauzai de topologia filtrelor deterioreaz performanele acestora. Astfel, proiectarea topologiilor filtrelor EMI solicit o mare atenie i o expertiz special. n al treilea rnd, acest tip de filtre EMI sunt compuse dintr-un numr foarte mare de componente, fiecare impunnd tehnologii diferite de procesare. Aceste componente sunt separate funcional i structural. Astfel, realizarea filtrelor EMI necesit timp de implementare ndelungat i componente n numr excesiv. n al patrulea rnd, pentru c componentele filtrelor EMI discrete variaz ca valoare, dimensiune, form, necesitnd spaiu considerabil att pentru structura filtrului EMI, ct i pentru interconexiunile dintre elementele componente rezultnd geometrii finale de dimensiuni nejustificat de mari. Studiul efectuat relev, de asemenea, cteva dintre aspectele eseniale i fundamentale ale comportrii componentelor pasive ca elemente de suprimare a zgomotului. Cu toate acestea, aspectele ce vizeaz suprimarea zgomotelor EMI sunt, dup opinia autorului, la nceput de drum, att n ce privete metodele de cuantificare i modelare, ct i n ce privete aspectul mbuntirii parametrilor tehnologici ce vizeaz reducerea surselor generatoare, mbuntirea parametrilor de filtrare, optimizarea topologiilor filtrelor EMI precum i mbuntirea performanelor acestora. n consecin, pentru a depi aceste probleme, scopul acestei cercetri l reprezint implementarea filtrelor EMI prin utilizarea tehnologiilor de integrare electromagnetic planar n vederea mbuntirii caracteristicilor HF cu o dimensiune compact i un profil moderat i pentru a realiza integrarea structural, funcional, mecanic i de procesare pentru reducerea timpului de fabricaie i a costului. Toate acestea se pot realiza deoarece se dispune de programele software care sunt necesare pentru modelare numeric necostisitoare a filtrelor i cercetrile pot decurge ntr-un timp scurt. n momentul n care se va proiecta rezultatul finit, acesta se va putea testa cu uurin datorit existenei aparaturii de laborator specific pentru stabilirea eficacitii acestuia. Astfel aceast tez i propune dezvoltarea unor tehnologii speciale de integrare i a unor metodologii de modelare i de proiectare pentru filtrele integrate EMI n vederea obinerii unor dimensiuni i profile micorate i pentru mbuntirea caracteristicilor HF. Faza final a proiectului va fi cea de implementare practic a soluiilor gsite cu scopul de a valida rezultatele obinute n urma simulrilor.

16

Bibliografie
[1] www.feko.info [2] Adscliei, A., Ball, R., Creu, M., David, V., Lever, P., Montanari, I., Paede, M., Slceanu, A., Electromagnetic Compatibility Testing and Measurement.Theory Manual., University of Warwick, United Kingdom, 2002 [3] Clayton, P. R., Introduction to Electromagnetic Compatibility, second edition, New Jersey: Wiley, 2006 [4] Montrose, M., Nakauchi, E., Testing for EMC Compliance.Aproaches and Techniques. NJ: IEEE Press Editorial Board, 2004 [5] Tim Williams, EMC for Product Designers [6] User manual FEKO [7] Tehnicile de testare i msurare n compatibilitate electromagnetic, CEI EN 61000-4 [8] Metode de msurare a caracteristicilor de antiparazitare ale elementelor de reducere a perturbaiilor radioelectrice i ale filtrelor pasive, SR CISPR 17, IRS [9] Rcan, A., Munteanu, C., opa, V, Rcan C., Plea, M., Solutions to minimize the equivalent series inductance and the equivalent parallel capacitance for EMI filters, The 7th International Power Systems Conference [10] Spectrum Analizer HM 5014, user manual, Hameg Instruments [11] Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods-Part 2-1: Methods of measurement of disturbance and immunity Conducted disturbance measurements, CISPR 16-1-11:2003 [12] Standard generic de emisii, mediu rezidenial, comercial i uor industrializat, ASRO 1999, SR EN 50081-1 [13] Standard de baz privind emisiile conduse, ASRO 1994, SR EN 55011 [14] Pocan, I. ,Munteanu, C., Hebedean, C.,Plea, C., Morar, R., Munteanu I. O. and Suran, I., High Voltage Source and Solutions to Reduce them, Proceedings of the 3rd Modern Power Systems Conference, MPS 2010 Cluj-Napoca, pp. 300-305. [15] User manual-CWS 500 [16] User manual DITO ESD simulator [17] User manual UCS 500 [18] Schwab, A. J., Compatibilitate Electromagnetica, Editura Tehnica, Bucuresti 1996. [19] Simion, E., Electrotehnica, Editura Didactica si Pedagogica, Bucuresti, 1978. [20] Stefanescu, S., Filtre, Editura Tehnica, Bucuresti, 1987. [21] Van Wyk, J. D., Fred, C., Lee, Boroyevich, D., Liang, Z., IEEE and Yao, K., A Future Approach to Integration in Power Electronics Systems, proc. of IEEE IECON 2003. [22] Shuo, W., Lee, F. C., Chen, D. Y., Odendaal, W. G, Effects of Parasitic Parameters on EMI Filter Performance, PESC 2003, IEEE. Part vol. 1, 2003, pp. 73-78. [23] Rengang, C., Shuo, W., Van Wyk, J. D., Odendaal, W. G., Integration of EMI Filter for Distributed Power System (DPS) Front-End Converter, PESC 2003, IEEE, Part vol. 1, 2003, pp. 296-300. [24] Rengang, C., Van Wyk, J. D., Wang, S., Odendaal, W. G., Planar Electromagnetic Integration Technologies for Integrated EMI Filters, IAS 2003, IEEE, Part vol. 3, 2003, pp. 1582-1588. [25] Cochrane, D., Chen, D. Y., Boroyevic, D., Passive Cancellation of Common-Mode Noise in Power Electronic Circuits, IEEE Transactions on Power Electronics, vol. 18, no. 3, May 2003, pp. 756-763. [26] Stielau, O. H., High Frequency, High Power Resonant Electronic Converter for Induction Heating, D.Eng. Thesis, Inductrial and Electronics Technology Research Group, Faculty of Engineering, Rand Afrikaans University, Jan, 1991. [27] Smit, M. C., Ferreira, J. A., Van Wyk, J. D., Application of Transmission Line Principles to High Frequency Power Converters, Proc. of IEEE PESC 1992 conference. [28] Strydom, J. T., Van Wyk, J. D., de Rooij, M. A., Integration of a 1MHz Converter With Active and Passive Stages, in Proc. IEEE APEC, March 4-8, 2001 Anaheim, CA, USA, vol. 2, pp. 1045-1050.

17

[29] Chen, R., Strydom, J. T., Van Wyk, J. D., Design of Planar Integrated Passive Module for Zero Voltage Switched Asymmetrical Half Bridge PWM Converter, in Proc. IEEE IAS, Sept. 30- Oct. 4, 2001, Chicago, IL, USA, vol. 4, pp. 2232-2238. [30] Chen, R., Calanes, F., Yang, B., Van Wyk, J. D., Volumetric Optimal Design of Passive Integrated Power Electronic Module (IPEM) for Distributed Power System (DPS) Front-end DC/DC Converter, in Proc. IEEE IAS, Oct. 2002, vol. 3, pp. 1758-1765. [31] Chen, R., Canales, F., Yang, B., Barbosa, P., Van Wyk, J. D., Lee, F. C., Integration of Electromagnetic Passive Components in DPS Front-End DC/DC Converter - a Comparative Study of Different Integration Steps, APEC 2003, IEEE. Part vol. 2, 2003, pp. 1137-1142 [32] Liu, W., Van Wyk, J. D., Odendaal, W. G., High Density Integrated Electromagnetic Power Passives with Vertical Interconnect and Stacked Structure, PESC 2003, IEEE. Part vol. 1, 2003, pp. 442-447. [33] Cronje, W. A., Van Wyk, J. D., Holm, M. F. K., High Permittivity Ceramic Dielectrics for Tuning Transmission in Power Electronic Converters, Transactions, SAIEE, vol. 86(1), March 1995, pp. 38-44. [34] Hofsajer, I. W., Ferreira, J. A., Van Wyk, J. D., Integrated Output Filter and Diode Snubber for Switchmode Power Converters, IAS 1994, IEEE. vol. 2, pp. 1240-1245. [35] Stielau, O. H., High Frequency, High Power Resonant Electronic Converter for Induction Heating, D. Eng. Thesis, Inductrial and Electronics Technology Research Group, Faculty of Engineering, Rand Afrikaans University, Jan, 1991.