Dinamici structurale ale microsistemelor starea curenta in cercetare si viitoarele directii

Abstract Microsistemele sau sistemele micro-electro-mecanice (MEMS), ca o noua tehnologie revolutionara, a adus atat oportunitati cat si provocari in domeniul dinamicii structurale la o scara diferita, datorata in primul rand naturii ei interdisciplinare a cercetarii si dimeniunii extrem de mici. Aceasta lucrare cauta sa prezinte o revizuire cuprinzatoare si critica asupra unora dintre problemele majore care trebuiesc abordate in realizarea cu success a microsistemelor, cu un obiectiv final de a dezvolta si a imbunatati capacitatile curente de proiectare a acestor sisteme. Cuplarea electro-mecanica a dispozitivelor MEMS tipice este initial definita si introdusa, urmata de o revizuire in profunzime a modelelor variate existente si tehnicilor de simulare. Cerintele speciale sunt luate in discutie cand dispozitive MEMS tipice trebuiesc sa fie testate si tehnicile existente de testare cu vibratii sunt revizuite. De un interes particular cu privire la dispozitivele MEMS, amortizarea structurala a devenit o problema majora afectand performanta dinamica din cauza mecanismelor variate de disipare a energiei incluse. Aceste mecanisme de amortizare au fost examinate, impreuna cu metodele dezvoltate sa le modeleze. In sfarsit, concluzii sunt trase pe ceea ce a fost realizat pana in prezent si perspective viitoare ale dinamicii structurale ale Microsistemelor sunt identificate cu intentia de a stimula cercetarea viitoare in aceasta zona importanta aflata in curs de dezvoltare. Cuprins 1. Introducere 2. Dispozitive electromecanice cuplate 2.1Actionare electrostatica si senzoriala 2.2Elemente tipice micromecanice 2.2.1 Grinzi 2.2.2 Diafragme 2.2.3 Microstructuri suspendate 3. Modelare si Simulari 3.1Modelarea sistemelor microstructurale 3.2Modelarea utilizand FEM/BEM

3.3Modele de retea concentrate 4. Testarea cu vibratii 4.1Metode de stimulare 4.2Tehnici de masurare 4.2.1 Vibrometrul laser Doppler 4.2.2 Tehnica interferometrica 4.2.3 Microscopul optic 4.2.4 Microfotografie 4.2.5 Alte tehnici de masurare 5. Mecanisme cu pierderi de energie 5.1Mecanisme de amortizare in MEMS 5.2Amortizare cu aer 5.2.1 Amortizarea cu strangere a straturilor 5.2.2 Amortizarea cu alunecare a straturilor 6. Observatii finale Referinte 1.Introducere Aparitia tehnologiilor de microfabricatie in ultimele decenii a dus la nasterea unui domeniu incitant si revolutionar numit tehnologia microsistemelor in Europa, sau sisteme micro-electro-mecanice(MEMS) in Statele Unite si in alte parti ale lumii. Microsistemele sunt literalmente sisteme foarte mici sau sisteme realizate din componente foarte mici[1]. Pentru MEMS, micro stabileste o scara dimensionala, electro sugereaza fie electricitate fie electronica(sau ambele), si mecanic sugereaza parti mobile de un anumit tip[1]. Cu toate acestea, termenul MEMS a crescut in zilele noastre incat cuprinde domenii variate: termic, fluid, optic, biologie, chimie, magnetism si multe altele. Aceasta lucrare se axeaza pe sistemele electro-mecanice cuplate, care sunt blocuri de constructie importante ale MEMS.Dispozitivele MEMS sunt in mod uzual produse utilizand tehnologii de procesare bazate pe litografie, in general descrise ca microthenologii in masa sau microtehnologii de suprafata, imprumutate din bine stabilitul proces tehnologic al circuitului integrat (IC). Cartile publicate de Madou si Kovacs asigura surse excelente de informare in tehnologii de microfabricatie moderne[2,3]. In microtehnologiile in masa, dispozitivele mecanice sunt realizate direct din materialul de substrat(ex: siliciu monocristalin), pe cand in microtehnologiile de suprafata, sunt realizate din straturi de materiale depuse pe suprafata superioara a substratului.

Multi oameni in domeniul MEMS impartasesc aceasi credinta ca dinamicile structurale sunt foarte importante in proiectarea dispozitivelor MEMS si care furnizeaza atat oportunitati cat si provocari pentru cercetatorii din domeniu. Un simplu dispozitiv MEMS poate cuprinde atat componente mecanice cat si electrice pe un singur cip variand in marime de la microni la milimetri. Asemenea capacitati a MEMS de a miniaturiza drastic marimea dispozitivelor viitoare poate rezulta in produse cu un design simplu, pret scazut pe unitate si o performanta mai buna, in comparatie cu alte metode conventionale de proiectare si fabricatie. Deja, MEMS a stabilit recorduri in succesele comerciale care furnizeaza cazuri impresionante pentru dezvoltarea viitoare. Aplicatii comerciale de succes includ accelerometrele airbagurilor[4], capete de imprimare termice[5], si senzori de presiune[6]. In plus, sunt un numar destul de mare de alte produse care au atins etapa finala de dezvoltare si sunt gata sa stabileasca o baza de clienti. Aditional, un numar de zone noi de cercetare au iesit in evidenta recent care profita de avantajele diverselor functii noi permise de MEMS, exemplu intrerupatoare microoptice[7], sisteme biomedicale[8], pentru a numi cateva. Impreuna cu oportunitatile, MEMS pun cateva mari provocari pentru modelare, manipulare si testare a caracteristicilor dinamice a microdispozitivelor.Farrar et al.[9] a rezumat ca exista cinci provocari majore. Una din cele cinci provocari este dezvoltarea uneltelor si metodelor pentru investigatii eficace a dinamicii structurale a MEMS. In primul rand,tehnologia MEMS se sprijina pe fundatii multidisciplinare. De exemplu, devierea unei diafragme mobile a unui capacitor cauzata de un camp electrostatic va avea la randul ei un efect asupra campului electrostatic, astfel necesitand o solutie cuplata electro-dinamic mai curand decat solutia uzuala de tratare a elasticului si a partilor electrice separat. In plus, dimensiunuile fizice ale dispozitivelor MEMS sunt masurate in microni, si deci frecventele mecanice de rezonanta sunt tipic in raza de la kHz la MHz, dar si GHz. In consecinta, stimularea conventionala prin vibratii si tehnicile de masurare nu pot fi folosite pentru a caracteriza microstructurile. In plus, macroproprietatile materialelor se pot schimba in timp ce dimensiunea elementelor mecanice este micsorata, ducand la dificultati in modelarea caracteristicilor dinamice[10]. Pe de alta parte, fortele electrostatice si de amortizare ca urmare a vascozitatii fluidului/aerului, care poate de altfel fi neglijata cand ne ocupam cu macrostructuri conventionale, devine foarte importanta in cazul dimensiunii micro. Caracteristicile dinamice ale unei microstructuri in acest caz depinde mai mult de efectele de suprafata si interfata decat de efectele in volum si masa. Datorita acestor extra complexitati, eforturi speciale, astfel, ar trebui redirectionate spre dinamica structurala a microsistemelor, sau microdinamicii[11], ale caror studii de succes includ stiinta, tehnologie, si designul mecanismelor micromecanice mobile. Proiectand un sistem comercial viabil cu performanta dinamica necesara necesita o intelegere in profunzime si o prezicere corecta a trasaturilor lui dinamice. Rezultatele unor analize electro-structurale modale au fost folosite, de exemplu, ca o referinta pentru a croseta frecventa de raspuns a unui microfon condensator prin modificarea distributiei sarcinii pe placa din spate[12], precum si pentru a obtine un mod dorit de operare pentru un senzor rezonant prin

optimizarea designului a electrozilor de cip[13]. Aceast lucrare urmrete s prezinte o analiz pe unele dintre problemele majore care trebuie luate n considerare n realizari de succes ale microsistemelor dinamice. Subiectul dinamicii structurale n general este att de larg c ne putem concentra pe numai cateva zone importante, care sunt direct relevante pentru dinamica Microsistemelor. n special, accentul nostru aici va fi plasat pe tehnicile de modelare i de testare ale dinamicii structurale, precum i mecanisme de amortizare a microsistemelor. In Sectiunea 2, vom oferi o prezentare general a unor microstructuri de baz, care sunt blocuri de constructie pentru sisteme mai complexe. Sectiunea 3 se adreseaz modelrii si tehnicilor de simulare utilizate pentru microsisteme. Sectiunea 4 se refer la tehnici de testare prin vibraii. Mecanismul de amortizare asociat cu microsistemele este revizuit n detaliu n Sectiunea 5. n cele din urm, concluziile sunt fcute pe ceea ce a fost realizat pn n prezent, i perspectivele dinamicii structurale a microsistemelor sunt identificate cu intentia de a stimula cercetari suplimentare concertate n acest domeniu important emergent. 2. Dispozitive electromecanice cuplate Actionarea electrostatica si/sau mecanismele prin teledetectie, configurate fie ca plci paralele sau transmisii pieptan, au fost de departe cel mai frecvent utilizate principii de actionare si teledetectie in dispozitivele MEMS din cauza simplitii sale de realizare si compatibilitatea sa cu tehnologiile existente n domeniul microprelucrarilor. n aceast seciune, vom oferi o prezentare general a diferitelor dispozitive electromecanice cuplate, dezvoltate n ultimii ani. 2.1. Actionare electrostatic si teledetectie Consideraram modelul simplificat al unui condensator placa paralel indicat n Fig. 1. Sarcina electrostatic, forta mecanica de restabilire si forta de amortizare, mpreun guverneaza comportamentul dinamic al acestui sistem. Sarcina electric este compusa dintr-o tensiune de polarizare DC i o mai mic amplitudine AC de tensiune. Componenta DC produce o forta electrostatic pe placa mobila, astfel conducand ctre o nou poziie de echilibru, n timp ce componenta AC conduce placa mobila n vibraii n jurul acestei poziii de echilibru nou nfiintate. Un alt tip de configuratie de condensator, denumit frecvent transmisie pieptene, este demonstrat prima data in Tang et al. [14,15], este utilizata, de asemenea, pe scar larg pentru actionarea electrostatic sau senzori capacitivi. n comparaie cu cilindri plac-paralela, transmisia pieptene are unele avantaje cum ar fi distanta de conducere mai mare datorat de obicei decalajului mare i evitarea bi-stabilitatii[16]. In plus, pentru o transmisie pieptene, relaia dintre tensiunea de conducere aplicat i amplitudinea actionarii este liniar n timp ce , pentru un mecanism de actionare plac paralel este ptrat. Amortizarea pentru o unitate pieptene este o amortizare de alunecare n timp ce pentru o plac paralela este o amortizare pe strangere. Transmisia pieptene poate fi configurat lateral sau transversal. ntr-o unitate pieptene lateral, un set mobil (rotor) i un set de stationare (stator) de degete de pieptene sunt pereche. O pereche de

degete, care definesc o celul a unei unitati laterale pieptene este prezentat n figura 2(a). Ca s actioneze rotorul prezentat n figura 2(a), o unitate de tensiune alctuit din DC i o unitate AC este aplicat ntre electrozii mobile si stationari.

O metod de actionare push-pull, realizata utiliznd un set de piepteni similari dar opusi asa cum se arat n figura 2(b), poate fi utilizat pentru a anula al doilea termen al fortei electrostatice generate. Figura 3(a) arat o unitate pieptene transversala, care este larg utilizata pentru sesiza deplasari foarte mici datorata capacitatii nalte de sensibilitate la miscarea transversal, n comparatie cu structurile pieptene laterale. Coniguratia diferential, asa cum se arat n figura 3(b), este folosit pentru a reduce partea instabila, care pot aprea n unitile pieptene transversal, cum este indicat n figura 3(a). Este demn de menionat aici c fortele electrostatice, care ar putea fi neglijate de altfel, atunci cnd se ocup cu macrostructuri convenionale, au devenite foarte importante n ceea ce priveste microstructurile i poate fi destul de semnificativ pentru a deforma substantial o microstructura. Pe de alt parte, asemenea deformri pot la rndul lor afecteaz campul electrostatic.

Ca rezultat, este necesar o soluie cuplata. Forta electrostatic este, prin natura, non-liniar, i aceasta non-liniaritate modifica efectiv rigiditatea constanta a componentelor mecanice. Valoarea modificari astfel generat este adesea numita ca rigiditate de nmuiere sau de intarire, care tinde s schimbe frecventele naturale ale unui Microsistem la valori mici sau mari [17,18]. Pentru plcile paralele, placa mobila poate fi poziionata precis n decalaj sau trasa pana la capt n contact cu placa fixa prin controlul tensiunii de intrare. La o deplasare de o treime din golul iniial, placa este declarata a fi la pragul de instabilitate, care este cunoscut ca "pull-in". Polarizarea DC aplicata, de asemenea, poate duce la o deteriorare a factorului de calitate al sistemului[19]. Comportamentul dinamic complex neliniar cum ar fi bifurcarea i haosul, cauzate de fortele electrostatice non-lineare in dispozitivele MEMS cu condensatori variabili au fost studiate n [20,21].

n contrast cu dispozitivele conduse vertical cu condensator cu plcii paralele n care amortizarea de strangere este principala surs de disipare a energiei, amortizarea cu alunecare devine sursa disipativa dominant n structurile pieptene, datorit faptului c vibraiile n acest caz sunt paralele cu planul de substrat (fie translaional sau rotationala). Importana acestor amortizari in performantele dinamice ale Microsistemelor vor fi discutate n detaliu mai trziu n sectiunea 5. Pentru deformri mici, fortele de restaurare mecanice att placa paralela cat i unitatea pieptene pot fi considerate ca liniare. Cu toate acestea, pentru deformri mari, efectele non-lineare trebuiesc luate in considerare. Rigiditatea mecanica non-liniara poate fi analizata analitic i simulata numeric folosind analiza de element finit (FEA) pentru a stabili coeficientul cubic [22]. Ecuatia Dufing, care este bine stabilita i poate fi folosita pentru a modela rigiditatea non-liniara. a fost explorata frecvent pentru a prezice comportamentul non-linear al rigiditatii mecanice n contextul MEMS [23-26]. Ecuatia de rspuns a unui sistem vibrant cu rigiditate cubic non-liniara poate fi scris ca: unde k1 si k3 sunt coeficientii pentru rigiditatea mecanica liniar i rigiditatea cubica, m - masa, c - amortizarea si f(v) functia fortelor electrice externe. Cnd k3 > 0, vrful n delectie versus curba de frecventa este ntoars spre dreapta la frecvene mai mari, i arcul non-linear al sistemului este menionat ca un "arc tare". Cnd k3 < 0, vrful este ntors spre stnga la frecvene reduse i arcul non-linear al sistemului este menionat ca un "arc moale". Din discuia de mai sus, devine clar c cele mai multe dispozitive MEMS cu actionare electrostatic sau senzor capacitiv implic unele forme structurale sau sisteme non-lineare: fie non-linearitati mecanice datorit deviatiilor mari comparativ cu dimensiunile dispozitivului, non-neliniaritti intrinsece datorate ecuaiei electrostatice sau proprietilor de histerezis constitutive a materialului utilizat. Unele dintre aceste efecte non-lineare sunt benefice pentru noi pentru a dezvolta senzori i microsisteme mai bune [27]. 2.2. Elemente micromecanice tipice n prezenta subseciune, este prezentata o analiz succint privind anumite elemente structurale tipice, care sunt utilizate pe scar larg ca blocuri n diverse dispozitive MEMS. Microsistemele dinamice de obicei, conin mai multe tipuri de elemente structurale i elementele care sunt supuse la vibraii sunt de obicei cele mai critice pentru toate operatiunile lor. O discuie exhaustiv a tuturor componentelor utilizate n Microsisteme nu este practic i nu este solicitat n aceast lucrare, deoarece dispozitivele MEMS sunt n curs de dezvoltare de la dispozitivele cu functii singulare simple din trecut la mai elaboratele sisteme versatile cu mult subtiliti n designul dinamic din zilele noastre. Cu toate acestea, blocurile de baz cele mai comune n dispozitivele MEMS rmn a fi diafragmele, grinzile si structurile suspendate.

2.2.1. Grinzi Structuri simple de grinzi in diferite conditii la limit cum ar fi clema-clama i consola, care au fost larg utilizate si studiate n cadrul Comunitii MEMS. Figura 4 prezint o diagrama schematic a unei grinzi rezonante.