Sunteți pe pagina 1din 33

Dinamica structurala a microsistemelor stadiul actual al cercetarii si directiile viitoare

Abstract Microsistemele sau sistemele micro-electro-mecanice (MEMS), ca o noua tehnologie revolutionara, au adus atat oportunitati cat si provocari in domeniul dinamicii structurale la o scara diferita, datorata in primul rand naturii interdisciplinare a cercetarii si dimensiunii extrem de mici. Aceasta lucrare prezinta o revedere cuprinzatoare si critica asupra unora dintre problemele majore care trebuie abordate in realizarea cu succes a microsistemelor, cu un obiectiv final de a dezvolta si a imbunatati capacitatile curente de proiectare a acestor sisteme. Cuplarea electro-mecanica a dispozitivelor MEMS tipice este initial definita si introdusa, urmata de o revedere in profunzime a modelelor variate existente si tehnicilor de simulare. Cerinte speciale sunt luate in discutie cand dispozitive MEMS tipice trebuie sa fie testate si tehnicile existente de testare cu vibratii sunt revazute. De un interes particular cu privire la dispozitivele MEMS, amortizarea structurala a devenit o problema majora afectand performanta dinamica din cauza mecanismelor variate de disipare a energiei. Aceste mecanisme de amortizare au fost examinate, impreuna cu metodele dezvoltate pentru modelare. In sfarsit, sunt trase concluzii pe ceea ce a fost realizat pana in prezent si perspectivele viitoare ale dinamicii structurale a microsistemelor sunt identificate cu intentia de a stimula cercetarea viitoare in aceasta zona importanta, aflata in curs de dezvoltare. Cuprins 1. Introducere 2. Dispozitive electromecanice cuplate 2.1Actionarea si detectia electrostatica 2.2Elemente tipice micromecanice 2.2.1 Grinzi 2.2.2 Diafragme (membrane) 2.2.3 Microstructuri suspendate 3. Modelare si simulari 3.1Modelarea sistemelor microstructurale 3.2Modelarea utilizand FEM/BEM

3.3Modele de retele concentrate 4. Testarea la vibratii 4.1Metode de excitare 4.2Tehnici de masurare 4.2.1 Vibrometria Doppler cu laser 4.2.2 Tehnica interferometrica 4.2.3 Microscopul optic 4.2.4 Microfotografia 4.2.5 Alte tehnici de masurare 5. Mecanisme de pierdere de energie 5.1Mecanisme de amortizare in MEMS 5.2Amortizare cu aer 5.2.1 Amortizarea cu presarea straturilor 5.2.2 Amortizarea cu alunecarea straturilor 6. Concluzii Referinte 1.Introducere Aparitia tehnologiilor de microfabricatie in ultimele decenii a dus la nasterea unui domeniu incitant si revolutionar numit tehnologia microsistemelor in Europa, sau sisteme micro-electro-mecanice(MEMS) in Statele Unite si in alte parti ale lumii. Microsistemele sunt literalmente sisteme foarte mici sau sisteme realizate din componente foarte mici[1]. Pentru MEMS, micro stabileste o scara dimensionala, electro sugereaza fie electricitate fie electronica(sau ambele), si mecanic sugereaza parti mobile de un anumit tip[1]. Cu toate acestea, termenul MEMS s-a dezvoltat in zilele noastre incat cuprinde domenii variate: termic, fluidic, optic, biologic, chimic, magnetic si multe altele. Aceasta lucrare se axeaza pe sistemele electro-mecanice cuplate, care sunt blocuri de constructie importante ale MEMS.Dispozitivele MEMS sunt in mod uzual produse utilizand tehnologii de procesare bazate pe litografie, in general descrise ca microthenologii in volum sau microtehnologii de suprafata, imprumutate din bine cunoscutul proces tehnologic al circuitelor integrate (IC). Cartile publicate de Madou si Kovacs asigura surse excelente de informare in tehnologii de microfabricatie moderne[2,3]. In microtehnologiile in volum, dispozitivele mecanice sunt realizate direct din materialul substratului (ex: placheta de siliciu monocristalin), pe cand in

microtehnologiile de suprafata, sunt realizate din straturi de materiale depuse pe suprafata substratului. Multi oameni in domeniul MEMS impartasesc aceasi credinta ca dinamica structurala este foarte importanta in proiectarea dispozitivelor MEMS si care furnizeaza atat oportunitati cat si provocari pentru cercetatorii din domeniu. Un simplu dispozitiv MEMS poate cuprinde atat componente mecanice cat si electrice pe un singur cip variind in marime de la m la milimetri. Asemenea capacitati ale MEMS de a miniaturiza drastic marimea dispozitivelor viitoare poate rezulta in produse cu o constructie simpla, pret scazut pe unitate si o performanta mai buna, in comparatie cu alte metode conventionale de proiectare si fabricatie. Deja, MEMS au stabilit recorduri in succesele comerciale care furnizeaza cazuri impresionante pentru dezvoltarea viitoare. Aplicatii comerciale de succes includ accelerometrele airbagurilor[4], capete de imprimare termice[5], si senzori de presiune[6]. In plus, este un numar destul de mare de alte produse care au atins etapa finala de dezvoltare si sunt gata sa stabileasca o baza de clienti. Aditional, un numar de zone noi de cercetare a iesit in evidenta recent care profita de avantajele diverselor functii noi oferite de MEMS, de exemplu intrerupatoare microoptice[7], sisteme biomedicale[8], pentru a numi cateva. Impreuna cu oportunitatile, MEMS pun cateva mari provocari pentru modelare, manipulare si testare a caracteristicilor dinamice ale microdispozitivelor.Farrar s.a.[9] a rezumat ca exista cinci provocari majore. Una din cele cinci provocari este dezvoltarea instrumentatiei si metodelor pentru investigatii eficace a dinamicii structurale a MEMS. In primul rand,tehnologia MEMS se sprijina pe domenii multidisciplinare. De exemplu, deformarea unei diafragme mobile a unui capacitor cauzata de un camp electrostatic va avea la randul ei un efect asupra campului electrostatic, astfel necesitand o solutie cuplata electro-dinamic mai curand decat solutia uzuala de tratare a partilor elastice si electrica separat. In plus, dimensiunuile fizice ale dispozitivelor MEMS sunt masurate in m, si deci frecventele de rezonanta mecanice sunt tipic in domeniul kHz - MHz, dar si GHz. In consecinta, excitarea la vibratii si tehnicile de masurare conventionala nu pot fi folosite pentru a caracteriza microstructurile. In plus, macroproprietatile materialelor se pot schimba in timp ce dimensiunea elementelor mecanice este micsorata, ducand la dificultati in modelarea caracteristicilor dinamice[10]. Pe de alta parte, fortele electrostatice si de amortizare ca urmare a vascozitatii fluidului/aerului, care poate de altfel fi neglijata cand ne ocupam cu macrostructuri conventionale, devine foarte importanta in cazul dimensiunii micro. Caracteristicile dinamice ale unei microstructuri in acest caz depind mai mult de efectele de suprafata si interfata decat de efectele in volum si masa. Datorita acestor extra complexitati, eforturi speciale, astfel ar trebui redirectionate spre dinamica structurala a microsistemelor, sau microdinamica[11], ale caror studii de succes includ stiinta, tehnologia, si proiectarea mecanismelor micromecanice mobile. Proiectarea unui sistem comercial viabil cu performanta dinamica necesara necesita o intelegere in profunzime si o prezicere corecta a caracteristicilor lui dinamice. Rezultatele unei analize modale electro-structurale cuplate au fost

folosite, de exemplu, ca o referinta pentru a stabili in frecventa raspunsul unui microfon capacitor prin modificarea distributiei sarcinii pe placa din spate[12], precum si pentru a obtine un mod dorit de operare pentru un senzor rezonant prin optimizarea constructiei electrozilor pe cip[13]. Aceast lucrare urmrete s prezinte o analiz pe unele dintre problemele majore care trebuie luate n considerare n realizari de succes ale microsistemelor dinamice. Subiectul dinamicii structurale n general este att de larg c ne putem concentra pe numai cateva zone importante, care sunt direct relevante pentru dinamica microsistemelor. n special, accentul nostru aici va fi plasat pe tehnicile de modelare i de testare ale dinamicii structurale, precum i mecanisme de amortizare a microsistemelor. In Sectiunea 2, vom oferi o prezentare general a unor microstructuri de baz, care sunt blocuri de constructie pentru sisteme mai complexe. Sectiunea 3 se adreseaz modelrii si tehnicilor de simulare utilizate pentru microsisteme. Sectiunea 4 se refer la tehnici de testare la vibraii. Mecanismul de amortizare asociat cu microsistemele este revizuit n detaliu n Sectiunea 5. n cele din urm, concluziile sunt realizate pe ceea ce a fost realizat pn n prezent, i perspectivele dinamicii structurale a microsistemelor sunt identificate cu intentia de a stimula cercetari suplimentare concertate n acest domeniu important emergent. 2. Dispozitive electromecanice cuplate Actionarea electrostatica si/sau mecanismele de detectie, configurate fie ca plci paralele sau transmisii piepten, au fost de departe cel mai frecvent utilizate principii de actionare si detectie in dispozitivele MEMS din cauza simplitii lor de realizare si compatibilitatii cu tehnologiile existente n domeniul microprelucrarilor. n aceast seciune, vom oferi o prezentare general a diferitelor dispozitive electromecanice cuplate, dezvoltate n ultimii ani. 2.1. Actionare si detectie electrostatic Consideraram modelul simplificat al unui condensator plan paralel indicat n Fig. 1. Sarcina electrostatic, forta de revenire mecanica si forta de amortizare, mpreun guverneaza comportamentul dinamic al acestui sistem. Sarcina electric este compusa dintr-o tensiune de polarizare c.c i o tensiune de amplitudine mai mic in c.a. Componenta c.c produce o forta electrostatic pe placa mobila, astfel conducand ctre o nou poziie de echilibru, n timp ce componenta a.c. actioneaza placa mobila n vibraii n jurul acestei poziii de echilibru nou stabilite. Un alt tip de configuratie de condensator, denumit frecvent actuator pieptene, demonstrat prima data de Tang s.a. [14,15], este utilizata, de asemenea, pe scar larg pentru actionarea electrostatic sau in senzorii capacitivi. n comparaie cu actuatorii plan-paraleli, actuatorii pieptene au unele avantaje cum ar fi distanta de conducere mai mare datorat de obicei interstitiului de miscare mare i evitarea bi-stabilitatii[16]. In plus, pentru un actuator pieptene, relaia dintre tensiunea de comanda aplicat i amplitudinea actionarii este liniar n timp ce , pentru un mecanism de actionare plan paralel este ptrata. Amortizarea pentru un actuator pieptene este o amortizare de alunecare n timp ce pentru unul plan paralel este o amortizare cu presiune. Actuatorul pieptene poate fi configurat lateral

sau transversal. ntr-un actuator pieptene lateral, un set mobil (rotor) i un set fix (stator) de degete de pieptene sunt pereche constand dintr-o polarizare in c.c. si o comanda in c.a. O pereche de degete, care definesc o celul a unui actuator lateral pieptene este prezentata n figura 2(a). Ca s actioneze rotorul prezentat n figura 2(a), o tensiune de comanda este aplicata ntre electrozii mobili si ficsi.

Fig.2 Celula unui actuator pieptene lateral (a) si a unuia cu actionare prin impingere-tragere O metod de actionare prin impingere-tragere, realizata prin utilizarea unui set de piepteni similari dar opusi asa cum se arat n figura 2(b), poate fi utilizata pentru a anula al doilea termen al fortei electrostatice generate. Figura 3(a) arat un actuator pieptene transversal, care este larg utilizat pentru a sesiza deplasari foarte mici datorita capacitatii sale nalte de sensibilitate la miscarea transversal, n comparatie cu structurile pieptene laterale. Configuratia diferential, asa cum se arat n figura 3(b), este folosita pentru a reduce instabilitatea laterala, care poate aprea n actuatorii pieptene transversali, cum este indicat n figura 3(a). Este demn de menionat aici c fortele electrostatice, care ar putea fi neglijate de altfel, atunci cnd se ocup cu macrostructuri convenionale, au devenite foarte importante n ceea ce priveste microstructurile i pot fi destul de

semnificative pentru a deforma substantial o microstructura. Pe de alt parte, asemenea deformri pot la rndul lor sa afecteze campul electrostatic.

Fig.3 Celula unei configuratii cu degete pieptene transversal (a) sau diferential (b) Ca rezultat, este necesar o soluie cuplata. Forta electrostatic este, prin natura sa, neliniar, i aceasta neliniaritate modifica efectiv rigiditatea constanta a componentelor mecanice. Valoarea modificarii astfel generat este adesea numita rigiditate de nmuiere sau de intarire, care tinde s schimbe frecventele naturale ale unui microsistem la valori mai mici sau mai mari [17,18]. Pentru plcile paralele, placa mobila poate fi poziionata precis n interstitii sau trasa pana la capt n contact cu placa fixa prin controlul tensiunii de intrare. La o deplasare de o treime din interstitiul iniial, placa este declarata a fi la pragul de instabilitate, care este cunoscut ca "trasa in interior". Polarizarea in c.c. aplicata, de asemenea, poate duce la o deteriorare a factorului de calitate al sistemului[19]. Comportamentul dinamic complex neliniar cum ar fi intersectarea i miscarea haotica, cauzate de fortele

electrostatice nelineare in dispozitivele MEMS cu condensatori variabili a fost studiat n [20,21]. n contrast cu dispozitivele comandate vertical cu condensator plan paralel n care amortizarea cu presiune este principala surs de disipare a energiei, amortizarea cu alunecare devine sursa disipativa dominant n structurile pieptene, datorit faptului c vibraiile n acest caz sunt paralele cu planul substratului (fie de translaie sau de rotatie). Importana acestor amortizari asupra performantelor dinamice ale microsistemelor va fi discutata n detaliu mai trziu n sectiunea 5. Pentru deformri mici, fortele mecanice de revenire ale placilor paralele cat i actuatorilor pieptene pot fi considerate ca liniare. Cu toate acestea, pentru deformri mari, efectele nelineare trebuie luate in considerare. Neliniaritatea rigiditatii mecanice poate fi analizata analitic i simulata numeric folosind analiza cu elemente finite (FEA) pentru a stabili coeficientul cubic [22]. Ecuatia Duffing, care este bine cunoscuta i poate fi folosita pentru a modela rigiditatea neliniara a fost utilizata frecvent pentru a prezice comportamentul nelinear al rigiditatii mecanice n contextul MEMS [23-26]. Ecuatia de rspuns a unui sistem vibrator cu neliniaritate cubica a rigiditatii poate fi scrisa ca: unde k1 si k3 sunt respectiv coeficientii pentru rigiditatea mecanica liniar i rigiditatea cubica, m - masa, c - amortizarea si f(v) functia fortelor electrice externe. Cnd k3 > 0, vrful n deflectie versus curba de frecventa este ntors spre dreapta la frecvene mai mari, i arcuirea nelineara a sistemului este menionata ca o "arcuire tare". Cnd k3 < 0, vrful este ntors spre stnga la frecvene mai mici i arcuirea nelineara a sistemului este menionata ca o "arcuire moale". Din discuia de mai sus, devine clar c cele mai multe dispozitive MEMS cu actionare electrostatic sau un senzor capacitiv implic unele forme de neliniaritate structurala sau a sistemului: fie nelinearitati mecanice datorate deviatiilor mari comparativ cu dimensiunile dispozitivului, fie neliniaritti intrinsece datorate ecuaiilor electrostatice sau proprietilor de histerezis constitutive a materialului utilizat. Unele dintre aceste efecte nelineare sunt benefice pentru noi pentru a dezvolta senzori i microsisteme mai bune [27]. 2.2. Elemente micromecanice tipice n prezenta subseciune, este prezentata o analiz succint privind anumite elemente structurale tipice, care sunt utilizate pe scar larg ca blocuri n diverse dispozitive MEMS. Microsistemele dinamice de obicei, conin mai multe tipuri de elemente structurale i elementele care sunt supuse la vibraii sunt de obicei cele mai critice pentru toate operatiunile lor. O discuie exhaustiv a tuturor componentelor utilizate n microsisteme nu este practica i nu este solicitat n aceast lucrare, deoarece dispozitivele MEMS sunt n curs de dezvoltare de la dispozitivele cu functii singulare simple din trecut la sisteme mai elaborate versatile cu multe subtiliti n designul dinamic din zilele noastre. Cu toate acestea, blocurile

de baz cele mai comune n dispozitivele MEMS rmn a fi diafragmele, grinzile si structurile suspendate. 2.2.1. Grinzi Structuri simple de grinzi in diferite conditii la limit cum ar fi cu dubla incastrare i in consola, care au fost larg utilizate si studiate n cadrul Comunitii MEMS. Figura 4 prezint o diagrama schematic a unei grinzi rezonante.Un numr de studii au fost efectuate pentru a investiga problema unei grinzi care iniial este deviata datorit prezenei unei forte electrostatice in c.c. i condusa de o tensiune alternativa. Pentru o grinda rezonanta dublu incastrata, forta mecanica de revenire este format din trei componente legate direct de deformarea grinzii.Prima componenta este forta elastic, care variaz liniar cu modulul Young si latimea grinzii, i cubic cu grosimea grinzii si inversul lungimii grinzii. A doua component a fortei mecanice de revenire este datorat prezenei tensiunilor reziduale. Deoarece multe dispositive MEMS sunt construite n straturi subtiri i procesele utilizate pentru depunerea stratului subire de obicei introduc tensiuni reziduale. Teoretic, tensiunile reziduale depind de starea de cristalizare a stratului subire. Un strat subtire monocristalin este aproape lipsit de tensiuni reziduale, n timp ce un strat subire de material policristalin, care este de obicei utilizat pentru multe aplicaii MEMS, tensiunile reziduale vor exista datorita limitelor de granulatie ale materialului policristalin. Pentru grinzile dublu incastrate, tensiunile reziduale pot avea un efect important asupra comportamentului dinamic, deoarece acestea pot modifica rigiditatea la incovoiere. A treia componenta este numita intindere din cauza limitelor imobile, care variaz cubic cu deplasarea.Incarcarea cu o forta axiala cauzeaza ntinderea in planul neutru i crete nivelul de tensiune din grinda.

Pentru sisteme cum ar fi grinzile cu parametri distribuiti, vibraiile sunt descrise ca probleme de valori la limit, care constau in ecuatii diferentiale partiale cu conditii la limita date.

Analiza liniar aproximativ a fost bine stabilit pentru modelul distribuit admitand solutii in forma inchisa, n care trebuie s fie fcute mai multe ipoteze: (1) vibraiile sunt presupuse a fi de amplitudine mica, i, prin urmare, relaia tensiune-deformatie este liniar; (2) nu este nici o pierdere interna i nici o amortizare externa; i (3) efectele gravitatiei externe pot fi neglijate. n general, exist ase pai implicati n acest tip de analiz simplificata [28,29]: (1) se stabilesc ecuatiile diferentiale partiale ale micarii ondulatorii a grinzii prin invocarea mecanicii newtoniene, care sunt de obicei de ordinul al doilea sau al patrulea n coordonate speciale si ordinul al doilea n timp; (2) excitatiile sinusoidale se presupune c elimina dependenta de timp; (3) solutiile generale sunt presupuse ca implicand functii trigonometrice, hiperbolice sau Bessel; (4) Conditiile la limita sunt reprezentate matematic, care apoi sunt nlocuite n solutiile generale pentru deplasri prin eliminarea constantelor si ecuatia frecventei se obtine pentru moduri diferite; (5) ecuatia dispersii se obtine apoi nlocuind solutia specifica n ecuatia de miscare ondulatorie; (6) gsind frecventele naturale, se poate gasi apoi amplitudinea (deplasarea) pentru fiecare mod n oricare punct specific.Analiza aproximativ poate fi gasita, de exemplu, prin implementarea metodei energetice a lui Rayleigh [30-32]. Utilizand coeficientul lui Rayleigh, frecventa naturala a unui mod specific de vibraii poate fi estimat dac functia formei modului de vibraie este cunoscuta aproximativ. Problema este c n general este destul de dificil sa se gaseasca funcia formei pentru o structur. Din fericire, frecventa naturala a modului de vibraii fundamental de obicei se gseste folosind coeficientul Rayleigh cu mare precizie atunci cnd o funcie de deplasare static este utilizata ca o aproximare a funciei formei. Cititorii interesati sunt ncurajati s citeasca Ref. [31,32]. A existat multa munca de cercetare ntreprinsa la adresa comportamentelor neliniare ale microgrinzilor [29-35]. n [33] i [34], neliniarittile, datorate efectului de histerezis, grinzilor rezonante de siliciu au fost studiate teoretic i experimental. Veijola s.a. [26] au utilizat metoda echilibrarii armonice pentru a demonstra c neliniaritatile fortelor electrostatice pot provoca un comportament de tip nmuiere, ntruct intinderea in planul median reprezentat de o neliniaritate cubica poate provoca un comportament de ntrire. Ayela s.a. [35] au utilizat rezultatele privind raspunsul experimental al microgrinzilor cu diferite forme geometrice i au extras parametrii care se potrivesc in ecuatia unui sistem de arc-masa cu o neliniaritate cubica a rigiditatii i o for electrica liniar, i a artat c, n conditii diferite de functionare, unele dispozitive dezvolta un comportament de nmuiere, n timp ce altele dezvolta un comportament de ntrire. Younis s.a. [18] au studiat rspunsul dinamic neliniar al unei microgrinzi supuse unei sarcini electrice generale, precum i o sarcin axiala aplicata,contand pentru ntinderea in planul median. Abdel Rahman s.a. [36,37] prezinta un model neliniar, care implic o forta electrostatic a unui condensator cu interstitii de aer, o fort de revenire a microgrinzii, precum i o sarcina axiala aplicata i ulterior, problema frecventelor proprii care descriu vibratia microgrinzii n jurul pozitiei sale deflectate de echilibru static este rezolvata numeric pentru a stabili frecvente naturale si forma modurilor de vibratie. 2.2.2. Diafragme(membrane)

Cuvantul diafragm este folosit ca o expresie generala, inclusiv membran i plac [38]. O plac subire este o diafragma fr stres initial, avnd o deformare sub presiune determinat numai de rigiditatea la incovoiere a diafragmei. O membran mecanica este definita aici ca o diafragm cu stres initial mare, avnd o deformare sub presiune determinat n principal de stresul iniial, dei exist membrane utilizate pentru aplicaii nemecanice specializate cum ar fi biomembranele folosite pentru difuzii moleculare, care nu functioneaza deloc pe baza teoriei elasticitatii mecanice. Pentru aplicaiile MEMS, exist posibilitatea ca o diafragm s lucreze fie ca membran, fie ca plac. n plus, fa de diafragmele plane convenionale, diferite diafragme ondulate, au fost folosite de asemenea, de comunitatea MEMS, pentru diferite aplicatii ale dispozitivelor [39-43]. Comparativ cu diafragmele plane, diafragmele ondulate pot fi folosite pentru a mbuntti sensibilitatea mecanic [39, 40, 44], pentru a spori uniformitatea deformrilor sub presiune [42], pentru a reduce sensibilitatea transversala la temperatura [41,45] i pentru a mri intervalul de deformare liniar sub presiunea aplicat [46]. Figura 5 arat un microfon MEMS folosind o singura diafragma ondulata pe adancime [44]. Analiza i proiectarea diafragmelor MEMS, n general, se bazeaz pe teoria placii liniare, presupunnd c modelul diferential Lagrange-Newton poate fi folosit pentru a descrie n mod adecvat vibratiile diafragmelor subiri cu conditia ca amplitudinile vibraiilor sa fie mai mici de 50% [47] sau chiar nu mai mult de 10% din grosime [48].

Fig 6. Diferite tipuri de ondulatii:a) tip carucior, b)tip consola, c)tip carlig, d)tip serpentina, e) tip cutat Merita observat c modulul lui Young ar trebui s fie modificat pentru a aborda asimptotic modulul placii unde este coeficientul lui Poisson. Procedura generala in ase-pasi discutata anterior se aplic, de asemenea, analizei diafragmelor. Cu toate acestea, teoria vibraiilor liniare nu poate oferi o explicaie complet n majoritatea aplicaiilor cu diafragme. Similar cu cazul microgrinzilor, o forta electrostatica neliniara modifica efectiv rigiditatea unei diafragme mobile, cunoscuta ca nmuiere elastica, care tinde s schimbe frecventele naturale spre valori mai mici [13]. Diafragmele incastrate pe margine demonstreaz creterea tensiunii cu deplasarea, ceea ce duce la intarirea elastica din forta de revenire [13]. 2.2.3. Microstructuri suspendate Microstructurile suspendate, n care toate componentele unui dispozitiv sunt suspendate de arcuri/indoituri ataate la ancore fixe, acoper o gam larg de aplicaii inclusiv accelerometre [49], microoglinzi [50], giroscoape [51], filtre mecanice i oscilatoare [52], precum si senzori de presiune [53]. Cele mai uzuale configuratii de indoituri utilizate n MEMS-uri suspendate sunt microconsole [54], microcarucior [55], microcarlig [56], structuri microserpentine [57] i structuri de microcute [20], asa cum se arat n figura 6. Microcarucioarele i microcarligele au fost utilizate ntr-un microgiroscop tipic pentru a suspenda masa probei, asa cum se arat n Fig. 7 [58]. Structurile MEMS suspendate pot fi comandate utiliznd fie actuatori cu placi paralele fie actuatori pieptene. Figura 8 arat o dispunere schematic a unui giroscop cu actionare de tip pieptene [58]. Masa inertiala din centru este suspendata pe patru indoituri de tip carucior ataate la ancorele lor. Atunci cnd o surs de tensiune este aplicata pe ambele laterale ale actuatorilui tip pieptene, forte electrostatice sunt generate, ducand la o micare necesar pe direcia x. Dispozitivele MEMS suspendate cu actuatori tip pieptene, n general, pot fi mprtite n dou categorii: cele bazate pe translatii ale maselor inertiale, cum ar fi cea aratata n figura 9(a), i cele bazate pe rotaii ale maselor inertiale, asa cum se arat n figura 9(b). Dispozitivele MEMS cu structuri suspendate, n general, pot fi analizate folosind modelele liniare compuse sub presupunerea unor deplasari mici. Masa inertiala de obicei se presupune a fi rigida i masa sa concentrata intr-un anumit punct spaial, i indoiturile sunt de obicei considerate arcuri liniare fara masa conectate rigida la masa, unde masa si arcurile reprezint parametrii sistemului. Miscarea masei inertiale poate fi descrisa prin ecuatii diferentiale ordinare. Modelarea parametrului compus este util n special n cursul proiectrii structurilor MEMS suspendate. De exemplu, modelul cu parametrii echivalenti a fost folosit eficient n timpul proiectrii unui microgiroscop, asa cum se arat n figura 10. Parametrii modelului, cum ar fi masele i rigiditatile, pot fi determinati prin folosirea unei combinaii de metode de analiz i ajustare a datelor. Masa inertiala a

modelului poate fi determinat cu uurin din geometria si densitatea materialului dat. Metoda elementului finit (FEM) poate fi utilizata pentru a determina rigiditatea[57-59].

Pe de alt parte, unii cercettori au speculat c indoiturile suspendate sunt responsabile pentru comportamente accidentale care limiteaz performantele realizabile, cum ar fi erorile de cuadratura, sensibilitile pe axa transversala i privind rigiditatea de tip Duffing cu caracteristicile de nmuiere i intarire ale raspunsurilor in frecvent [60,61]. Rigiditatea mecanica neliniar apare atunci cnd o indoitura sufer deformri suficient de mari [62]. A fost, de asemenea, acordata atentie unor neliniaritati induse de fortele electrostatice [63]. Rigiditatea neliniara a indoiturilor poate fi analizata i anticipata folosind FEM [22] sau ecuatia Duffing [23,24] pentru a stabili coeficientii cubici de rigiditate. n [64], teoria barelor a lui Crosserat a fost utilizata pentru a deduce formulele componentei cubice de rigiditate a forei de revenire produsa de anumite tipuri de indoituri pentru microgiroscoape. In [65], analize teoretice si rezultate experimentale au fost raportate privind comportamentul dinamic al unui oscilator MEMS bistabil cu un actuator tip pieptene nesuprapus cu reductie paralela, ca actuator de reglare electrostatic. Experimentul a demonstrat existenta unui punct de atractie ciudat ntr-un astfel de oscilator.

3. Modelare i simulri 3.7. Modelarea sistemelor microstructurale

Modelarea si simularea sistemelor microstructurale este o tehnologie emergenta, zona ctig tot interesul astzi. n multe privine, modelarea unui microsistem este mai mult o arta dect o tiin. Deoarece cercetarea MEMS este construita pe baze multidisciplinare, o provocare deosebit aici pentru MEMS este dezvoltarea efectiva a numarului de instrumente care face fata modelarii domeniilor energetice i numeroase simulari, care sunt corespunztoare cerinelor sale de analiza computerizata. Modelarea dispozitivelor tipice MEMS implic mai multe efecte fizice cum ar fi micarea mecanic, amortizare, acionarea electrostatica i detectarea capacitiva. Cunotinele aprofundate despre toate aceste efecte sunt o condiie prealabil pentru modelari si simulari efective si eficiente. Dou grupuri de studii poate fi identificate pentru lucrrile de cercetare din acest domeniu.

Primul grup se concentreaz pe introducerea de noi modele sau care s demonstreze idei noi i utilizeaz modele simple analitice (parametrii distribuiti sau neomogeni) sau programe generice de element finit care s prezic comportamentul dinamic al dispozitivelor MEMS. Majoritatea metodelor de analiz i de predicie sunt mprumutate direct de la cele utilizate pentru structurile convenionale, cum ar fi linearizarea, perturbaiile, metoda energetic a lui Rayleigh, metoda numerica de integrare direct, etc., care au fost discutate mai devreme. Experiena de la dezvoltarea de produs pare sa sugereze c exist o progresie naturala de la modelele analitice aproximate utilizate mai devreme n ciclul de proiectare la simulari numerice detaliate i complet necesare mai trziu n ciclul de proiectare.

Acest lucru este deoarece, (1) atata vreme cat simulrile numerice sunt extrem de valoroase, ctig introspecie adnca n dinamicii poate fi dificila pentru rezultatele numerice; (2) modele poate fi dezvoltate, de asemenea, sub form de analitica n cazul n care ipotezele i aproximrile trebuie s fie fcute pentru problemele cele mai practice. Analiza FEA i limita-element (BEA) sunt cele dou metode convenionale capabile de simulri mecanice i electrostatice. Echipamentele comerciale FEA/ BEA frecvent utilizate de comunitatea de proiectare MEMS includ ANSYS [66], ABAQUS [67], Maxwell [68], CoventorWare [69], CFDRC [70], IntelliCAD [71], CAEMEMS [72], SESES [73] i SOLIDIS [74]. Aceste metode construiesc matrici de sistem bazate pe mesari ale structurilor mecanice continue i/sau campuri electrostatice, i apoi rezolva ecuaiile de sistem cu condiii la limit. De exemplu,

simulare folosind CoventorWare, figura 11 arat primul mod de forma a unei microgrinzi rezonante fabricate folosind MEMS. Al doilea grup, pe de alt parte, trateaza cu mai mult atenie modelarea dispozitivelor i estimarea comportamentelor dinamice dect realizarea efectiv a acestor dispozitive. Comunitatea de proiectare MEMS a fost convergenta la tehnica de rezolvare a comportamentului dinamic prin construirea modelelor analitice de comand mica, ca apoi s fie de acord cu analiza complet tridimensionala [75]. Aceste modele, numite macro-modele sau modele reduse de comand, fie pot fi utilizate n combinaie cu modele de element finit pentru a accelera procesul de simulare sau fie exportate n programe de simulare in circuit ca modele "cutie neagr" pentru simulri la nivel de sistem. Aceste metode sunt capabile s genereze un model complet pentru un ntreg dispozitiv sau sistem, sau modele pentru elemente individuale dintr-un microsistem. n cele ce urmeaz, unele metode importante de modelare sunt introduse i discutate. 3.2. Modelarea folosind FEM/BEM Diverse tehnici pentru extragerea modelelor matematice ale dispozitivelor MEMS au fost propuse. Cele mai multe dintre lucrrile practice efectuate in reducerea modelului de dinamica lineara mare sau nelinearitate slaba a sistemului au fost legate cu momentul de potrivire al funciilor de transfer prin intermediul subspatiilor Krylow sau procesului Arnold sau Lanczos. In [76], metoda Arnoldi a fost folosit pentru a genera automat un model matematic pentru o structur de liniarizata de grinda. Aceast metod este eficient i exacta cnd grinda n practic este exploatat n regimul liniar. Deoarece majoritatea microsistemelor sunt non-lineare aa cum s-a discutat mai devreme, modelele de ordinea redus non-lineara sunt necesare. In [77], metoda Arnoldi a fost prelungit n continuare astfel nct s poat fi aplicata s dezvolte modele matematice exacte pentru sistemele neliniare. Aceasta metoda extinsa, prima data liniarizeaza un sistem n jurul echilibrului acestuia, iar apoi extrage un subspaiu Krylov pentru modelarea necesara. Starile din sistemul initial neliniar sunt proiectate pe un spaiu redus de stare utiliznd subspaiul Krylov extras. In [78,79], o abordare de traiectoria liniar a fost dezvoltata pentru a mbunti precizia metodei Arnoldi bazate pe modelul neliniar cu tehnica de reducere a comenzii. n loc de a extinde un sistem nelinear despre o stare de echilibru unic, abordarea liniar utilizeaz o combinaie ponderat de expansiuni ale seriei Taylor n jurul starilor vizitate de o traiectorie de formare. In [80], o tehnica a fost prezentata prin combinarea extinderii seriilor Taylor cu metoda Arnoldi pentru a dezvolta automat modele matematice pentru sistemele neliniare. O alt abordare existenta este s formuleze comportamentul dinamic al unui dispozitiv n termeni de un set de finit de funcii de baza spaiale ortonormate. Funciile de baz pot fi generate n diverse moduri cum ar fi tehnicile de analiz modal liniar [81 85], descompunerea Karhunen-Loeve (KLD) [86, 87], valoare singulara de descompunere (SVD) [88] i retele neuronale bazate pe algoritmul Hebbian generalizat [89]. Deoarece n practic numai cteva moduri, n general,

sunt necesare pentru a descrie comportamentul dinamic, o abordare rezonabil este de a utiliza o analiz liniar pentru a genera un set de moduri normale, care sunt utilizate ca funcii de baz. Modurile liniare au avantajul de a fi semnificativ conectate la caracteristicile fizice cum ar fi dimensiunea i proprietile materialelor. Singurul dezavantaj este c funciile modale uneori nu sunt uor accesibile i nu poate captura corespunztor toate caracteristicile de comportament neliniar. In [86], funciile de baz au fost generate prin utilizarea KLD, i apoi modul de sinteza al componentei clasice a fost utilizat pentru a crea modelul solicitat matematic. n [87], un model matematic al unui sistem cuplat pe un domeniu foarte complex a fost creat prin combinarea metodei KLD/Galerkin i Arnoldi n care pentru domeniile nelineare, a fost folosita metoda KLD/Galerkin, n timp ce pentru domenii liniare, s-a aplicat algoritmul Arnoldi. n [88], SVD care este echivalentul matematic al analizei Karhunen - Loeve unui ansamblu mic dar reprezentativ de rulari dinamice FEM, a fost exploatat pentru a genera funcii de baz global din rezultatele explicite FEM i aceste funcii de baz au fost apoi combinate cu ecuaii cu derivate pariale ale sistemului folosind metoda Galerkin pentru a crea modelul necesar. Trebuie notat c a existat un efort constant n ultimul deceniu pentru a dezvolta abordri automate pentru a generarea modele matematice exacte de microsisteme direct din descrierile procesului si designul dispozitivului. Cititorii interesati pot citi referintele [90,91] pentru studiu mai detaliat. 3.3. Modele cu retele concentrate Modelele de reea neomogene au fost utilizate pe scar larg pentru simularea performanelor dinamice ale dispozitivelor MEMS [92-95]. Odat ce o reprezentare a unui circuit de microstructura este construit, software-ul de simulare disponibil n comer, cum ar fi SPICE, poate fi utilizat pentru o varietate de simulari la nivel de sistem [94]. Alternativ, pachete de simulare numeric standard cum ar fi MATLAB, de asemenea, pot fi folosite [95]. Aceast abordare a fost utilizata att de larg c nici o ncercare nu este fcut n aceast lucrare pentru a identifica referine specifice din mai multe referinte disponibile n literatura accesibil, dar n schimb, vom examina problemele critice implicate n crearea acestui tip de modele bazate pe reea. Modelele de reea neomogena sunt rezultatul asemnrilor dintre ecuaii difereniale care reglementeaz un sistem mecanic i un circuit electric echivalente. O astfel de ecuaie care reglementeaz un sistem mecanic este:

si pentru un circuit electric echivalent devine

unde m este masa, c este coeficientul de amortizare vascoasa, k -rigiditatea arcului, L inductan, R rezistena electric i C - capacitate. Analogia dintre diferitele cantiti mecanice i omoloagele lor electrice deseori utilizate n modelarea de microsisteme este rezumata n tabelul 1.

Poate fi observat din tabelul 1 c sistemele echivalente, care sunt construite bazate pe acest tip de analogie afieaza proprietatea de dualitate n sensul c "peste" variabile sunt fcute echivalente "prin" variabile i vice-versa. Aceasta nseamn c fora mecanica (o variabil prin) este analoaga cu tensiunea electric (o variabil peste), i viteza (o variabil de intersectie) la curent (o variabila prin), ceea ce implic faptul c topologiile de reea dintr-un sistem mecanic i omologul su electric nu sunt aceleai. Figura 12(a) arat un desen schematic la un microfon MEMS. Circuitul de echivalent a acestei structuri microfon este aratata n figura 12(b). Circuitul echivalent const din ase pri electrice majore: (1) Impedana de radiaii n faa diafragmei, (2) elementele diafragmei, (3) elementele placii de sustinere, (4) elementele gurilor din placa de sustinere, (5) elementele intrefierului i (6) elementele din camera interioara. Rspunsurile frecvenei simulate de microfonul cu intrefier sunt prezentate n figura 12(c). 4. Testarea la vibratii Studiul experimental de dinamica structurala ntotdeauna a contribuit ntr-un mod major pentru eforturile noastre n nelegerea i controlarea multiplelor fenomene de vibraii structurale ntmpinate n practic [96]. Similar cu vibraiile structurilor convenionale mecanice, observatii experimentale ale vibraiilor structurale de microstructuri devin necesare pentru un numr de obiective majore i acestea sunt (a) pentru a determina natura i amploarea nivelurilor de raspuns al vibraiilor n operatii, (b) pentru a valida modele teoretice i predicii, (c) pentru a msura proprietile materialelor structurale eseniale sub ncrcare dinamica i, (d) s se estimeze oboseala structurala, viaa i fiabilitatea. Exist n esen dou tipuri de testare dinamica frecvent utilizate pentru microstructuri. Primul tip este cunoscut ca "testare modala", n care o structur sau o component este condusa n vibraii cu o for de excitaie cunoscuta. Un astfel de test este adesea efectuat afara din mediul su de exploatare normal. Este bine cunoscut c parametrii modali care reglementeaz performanele dinamice ale sistemelor mecanice pot fi identificati utiliznd testarea modala, o procedura de testare la vibraii care a devenit indispensabil n dezvoltarea eventualelor sisteme mecanice moderne. Analiza modal experimental implic (1) excitarea structurii supuse

ncarcrii cu o for cunoscuta, (2) msurarea forei de intrare i rspunsurile corespunztoare structurale i (3) extragerea parametrilor modali necesari din datele msurate. n comparaie cu structurile mecanice convenionale, microstructurile posed multe frecvente naturale mari i amplitudini de vibratie mici. Metodele convenionale de testare modale nu poate fi direct aplicate microstructurilor datorit unei latimi de banda limitata a surselor de excitaie i un traductor de dimensiune relativ mare. Prin urmare, este necesar s se dezvolte metode de testare care s poat executa testari modale pe microstructuri. Pn n prezent, au fost dezvoltate un numr de tehnici diferite pentru testarea modala a microsistemelor. Alt tip de test este asa numitul test al vibratiilor pe loc n care raspunsurile vibraiilor sunt msurate n timpul funcionrii unui sistem structural. Aceast msurare arata informaii incomplete despre caracteristicile dinamice ale structurii de testare deoarece forta de excitaie de intrare nu este msurata i asa ea a gsit multe aplicaii n testarea la vibraii a multor sisteme de structuri civile, nu este ideal pentru aplicatiile de caracterizare a dispozitivelor MEMS si, prin urmare, nu va fi discutat n detaliu n aceast lucrare.

4.1. Metode de excitaie Diferite dispozitive sunt disponibile pentru a excita structurile n vibraii i mai multe dintre ele sunt utilizate pe scar larg. Un candidat calificat pentru un dispozitiv de excitaie ar trebui s aib capacitatea de a excita toate modurile de interes ntr-o raza de frecvente specificata, iar acest lucru presupune c latimea de banda a frecventei de excitaie a dispozitivului trebuie s fie mai mare dect cea mai mare frecventa naturala de interes. n plus, montarea unui astfel de dispozitiv de excitaie nu ar trebui n nici un fel sa modifice structura de test si zona pe carete este exercitata forta de excitatie ar trebui ideal s abordeze ca un punct de forta cat mai mic posibil. n general, metodele convenionale de excitaie direct, cum ar

fi impactul ciocan i agitator, nu pot fi aplicate uor pentru a excita microsistemele. Metode de excitatie indirecte i fara contact sunt necesare pentru testarea modala a microsistemelor. In ultimul deceniu, unele instrumente i metode au fost dezvoltate pentru caracterizarea vibraiilor in microstructuri. Excitaie electrostatica. Forele electrostatic de excitaie poate fi exercitate prin electrozi predefiniti sau prin integrarea electrozilor ntr-o microstructura, dac este vorba de materiale dielectrice [97-100]. n cel mai rau caz, cu toate acestea, efectul acestor electrozi suplimentari asupra dinamicii microstructurii trebuie luat in considerare. Dezavantajele acestei metode sunt c forele electrostatice sunt functii neliniare de micri structurale, i c exist cuplare ntre cmpurile electrostatice i structurale. Excitaia materialelor inteligente. Materiale inteligente ataate sau ncorporate, cum ar fi elemente piezoelectrice i aliaje cu memoria formei pot fi folosite pentru a excita microstructuri [101- 104]. n plus, materialele PZT (plumb zirconate titanate) pot fi utilizate pentru a face microaitatoare care pot fi apoi utilizate pentru a excita microstructuri bazat pe principiul de excitatie de baz [105107]. Excitatia de baz este o tehnica promitoare care are capacitatea de a excita o microstructura fr modificarea caracteristicilor de vibraii. Excitatie magnetica fara contact. Wilson et al. [108-110] au cercetat caracteristicile dinamice dintr-un ansamblu de suspensie folosind un excitator electromagnetic, n care o tinta feromagnetica trebuie ataat la structura de test pe suspensia neferoasa astfel nct aceasta sa poata fi excitata. Sistemul experimental instituit a fost n msur s furnizeze funcii de raspuns a frecventei structurii de test i de la care, valorile exacte ale parametrilor modali au fost obinute ulterior. Dezavantajele acestei metode sunt c exist o nevoie pentru a ataa o int feromagnetica pe o structur de testare i c limea de band a excitatiei a fost limitata la 12.8 kHz pentru acel test. Ciocan de aer. Frees i Miu [111,112] a introdus un "ciocan de aer" pentru testarea la vibraii la capul de citire in suspensie al unui hard disk de computer. Sistemul de ciocan de aer const intr-o pompa de bicicleta modificata conectata punctiform la un sistem de aprovizionare printr-un regulator de presiune i o electrovalva. Suflul de aer a fost directionat pe suprafaa inferioar a suspensiei cu fora impulsului controlat de reductorul de presiune. Avantajul ciocanului de aer este c acesta poate excita microstructuri fr nici un ataatment suplimentar la ele, dar aplicatiile sunt limitate de faptul c fora exercitat nu poate fi msurat sau controlata cu precizie. Descrcare electrica. Un sistem de testare modal, bazat pe principiul de excitaie de baza a fost prezentat de Chou i Wang [113]. O structur de testare a fost montata pe o platform rigid care se poate deplasa cu doar un singur grad de libertate pe translaie. O descrcare electric genereaz o scnteie i loveste platforma rigid. Platforma se deplaseaz si zguduie structura de test montata pe suprafata superioara pentru a oferi o band de frecven foarte larg pentru excitaia de baz (pn la MHz).

Incarcare fototermala si incalzire elctrotermala. O incarcare fototermala printr-o surs extern a fost exploatat pentru a excita microstructuri [114,115]. n acest caz, un strat de metal suplimentar trebuie s fie depus pe o microstructura de test. Astfel, modificarea proprietilor mecanice rezultate din efectul termic nu poate fi ignorat. Pe de alt parte, tehnica incalzirii electrotermale a fost explorata ca actuator pentru aplicatii in aliniera fibrelor optice [116]. Unda de volum acustic (BAW) ciocan. Lai i Fang [117] au prezentat un ciocan BAW folosind un traductor ultrasonic de impulsuri in lime de band larg pentru a excita un microstructura, care a fost montat pe traductorul ultrasonic cu cear sau band. Traductorul ultrasonic poate genera o excitaie de lime de band larg i magnitudine constant, care este ideal pentru testarea modala de microstructuri. Excitaie acustica. Excitaia acustica se refer la metoda de excitaie care stabilete o microstructura n vibraii cu presiunea acustic a undelor incidente [118-121]. n general, este imposibil pentru a excita un microstructura n vid folosind aceast metod. Tehnica utilizeaza difuzoarele pentru a oferi excitatie distribuita (excitatie multi-punct) [118-120] i, prin urmare, nu este fezabil s se msoare frecventa de raspuns al functiilor [121]. Amraoui i Lieven [122] a propus o metod de excitatie punctiforma acustica fara contact. Excitaia punctiforma de structur elipsoidal nchisa a fost optimizata potrivit coalescentei maxime de presiune acustic n al doilea punct focal al elipsei. Tehnica a fost demonstrata pe o simpl placa compozit , care a fost excitata utiliznd att agitator convenional cat i excitaia acustica punctiforma pentru efectuarea de comparaii. 4.2. Tehnici de msurare 4.2.1. Vibrometria Doppler cu Laser Vibrometria Doppler cu Laser (LDV) a fost din punct de vedere istoric o tehnic valoroas pentru msurtorile vibraiilor fara contact ale structurilor convenionale mari [123]. Aplicatiile LDV in cazul MEMS au aparut la nceputul anilor 1990 [124]. Tehnologia LDV este ideala pentru rezolvarea multor probleme dificile de caracterizare dinamica a dispozitivelor MEMS. Msurarea folosind LDV este fara contact i, prin urmare, nu exist nici un efect de ncrcare masic. Acesta a fost, n zilele noastre, extensiv folosit pentru aplicaii de testare modala a microstructurilor [98-122,125]. Cnd este cuplat cu un microscop [126] sau cu o fibra optica [106], o rezoluie spaial a LDV n domeniul sub-micron poate fi obinut cu exactitate poziia spotului laser oriunde n imaginea vizibila a microscopului. Acest lucru este foarte important pentru microstructuri deoarece viteza msurat utiliznd LDV este o medie peste zona spotului i micarea real a unei mici microstructuri poate fi msurat doar cu un spot suficient de mic. n contrast cu distribuia de timp a deflectiei, distributiile de deflectie totale date de scanarea cu microscopul cu laser vibrometeru sunt prezentate ntr-o lime de band de frecven nguste, adic sunt rezolvate frecvene care faciliteaz detectarea frecvenelor de rezonan.

Scanarea cu microscopul vibrometru si-a dovedit valoarea n caracterizarea vibratiilor exterioare ale microstructuri. Este imposibil, cu toate acestea, pentru a msura vibraiile n plan deoarece schimbarea Doppler este derivata dintr-un vector viteza normal cu planul suprafeei de micare. Prin introducerea microscopiei video stroboscopice suplimentare pentru analiza n planul de micare, caracterizarea dinamica tridimensionala a microstructuri poate fi obinuta. Pn n prezent, sistemele LDV disponibile n comer pot msura vibraiile de microstructuri pentru o frecven de pn la 20 MHz. 4.2.2. Tehnica interferometriei Studii recente au demonstrat c o abordare promitoare pentru msurarea vibraiilor dispozitivelor MEMS este aplicarea interferometerului clasic cu doua grinzi. Atunci cnd se utilizeaz interferometru ca o tehnic de msurare, o structur de prob se observ prin intermediul unui microscop configurat ca un interferometru clasic cu iluminare fie continu [127,128] fie stroboscopica [129131]. Pentru interferometerul clasic cu doua grinzi, cu iluminare continu, interferogramele se nregistreaz n timp ce microstructura este in vibratie. Deoarece frecvenele vibratiilor de microstructura sunt n general mult mai mari dect rata video, se obin interferograme in media de timp. Hart et al. [129] prezinta un sistem inteferometric cu schimbare de faza stroboscopica controlat de computer pentru msurarea deformrilor dispozitivelor MEMS i miscarile exterioare cu o precizie de nanometri. Rembe et al. [130] a propus un sistem mbuntit care permite msurarea deviatiei exterioare mpreun micrile interioare al unui corp rigid al microstructuri ntr-un singur sistem experimental. Petitgrand et al. [131] prezinta un sistem interferometru stroboscopic, n care se realizeaz o analiz automatizata Fast Fourier Transform (FFT) a interferogramei. Figura 13 arat un interferometru stroboscopic controlat de computer cu schimbare de faza pentru caracterizarea miscarii de nalt rezoluie complet tridimensionala, n care o diod pulsatorie laser cu o lungime de und =688 nm este folosit ca o surs de lumin stroboscopica pentru a nghea"micarea periodica a unei microstructuri [130]. O limitare a acestui sistem, dup cum se menioneaz n [130], este c numai un proces dinamic periodic sau periodic repetabil poate fi studiat. n plus, aceast tehnologie tinde sa devin potrivita pentru microstructuri cu vibratii n intervale de frecvente mari MHz si GHz/ 4.2.3. Microscop optic O alt abordare a imaginii tridimensional este Computer Microvision System (CMS) dezvoltat de MIT [132-134], care este o metod care nu se bazeaza pe interferometrie. Intr-un CMS, micrile periodice ale unei microstructuri care sunt fotografiate cu un microscop cu camera CCD sunt ngheate utiliznd o surs de mare vitez de lumin stroboscopica. Prin prelucrarea datelor msurate cu algoritmi digitali de procesare a imaginii, CMS poate recupera micrile in plan din imaginile capturate i, prin angajarea unui sistem suplimentar de focalizare, CMS, de asemenea, este capabil sa extraga miscarile exterioare.

Imbunatatirile CMS care pot depi problema rezoluiei au fost raportate recent de grupul MIT [134]. n sistemul recent, micrile n plan sunt extrase prin prelucrarea datelor n care modele produse interferometric datorit micri exterioare sunt eliminate matematic nainte ca un algoritm de prelucrare a imaginii sa fie folosit. Miscarile corpului rigid sunt calculate punct cu punct n regiunile definite de utilizator peste suprafaa dispozitivului cu rezoluii nalte (2,5 nm pentru in plane i 1 nm pentru msurarea exterioara). 4.2.4. Fotomicrografie Fotomicrografia de mare vitez este o tehnica special dezvoltata pentru vizualizarea obiectelor n micare rapid pe o scar de microscop. O microstructura poate fi pusa sub un microscop cu camera CCD i frecvenele rezonante pot fi msurate prin dezlocuirea frecvenelor conducatoare pn cele mai mari deplasari sunt observate, aa cum se arat n figurile 14(a) si (b). Figura 14(c) afieaz deplasrile msurate comparativ cu frecvena de excitaie masurata cu giroscopul plutind n aer indicat n figura 10 aa cum s-a discutat mai devreme. Cine fotomicrografia [135], de asemenea, numita cinemicrografie, este un instrument standard dezvoltat n principal pentru caracterizarea capetelor de imprimanta cu jet de cerneal, dar este, de asemenea, aplicat pentru cteva alte dispozitive MEMS. Secvene de imagini cinematografice permit msurarea deplasarii in timp al microstructurii. Pentru staionari periodice sau procese tranzitorii repetabile, principiul stroboscopic este aplicat pentru a genera o secven de imagini pseudo-cinematografice pentru un proces foarte rapid dinamic. Aceste tehnici de vizualizare pseudocinematografice au fost utilizate pe scar larg n caracterizarea comportamentului imprimantelor cu jet de cerneal termic [136]. Cu toate acestea, nu reuete sa caracterizeze microstructuri cu comportamente neperiodice sau nereproductibile tranzitorii. n aceste cazuri, cinematografia reala (nu peudo-) de mare vitez trebuie aplicata pentru a observa comportamentul dinamic al acestor microstructuri.

4.2.5. Alte tehnici de msurare Deformare laser. Deformarea optica a grinzii este o metod simpl i fiabil pentru msurtorile frecvenelor rezonante i amplitudinilor sczute de vibraie [137]. Principalul dezavantaj este c este n principal sensibil la variaiile locale, i astfel amplitudinile vibraiei masurate devin dificil de etalonat cu factori de rezonanta de precizie i calitate, putand fi supraestimati pentru moduri mai mari [138]. n plus, aceast tehnic ofer doar o msurare exterioara a vibraiilor. Modulul de cartografiere a vibraiilor tridimensional poate fi efectuat prin scanare i ulterior integrare realizat de deplasarea msurat, cu condiia ca nu exista nici o deviere statica mare [139]. O astfel de procedur este consumatoare de timp i foarte des, informaiile fazei relative ale vibraiei msurat sunt pierdute dup proces. Model electronic interferometric punctiform. Interferometria holografica i versiunea digitala derivata, modelul electronic interferometric punctiform (ESPI), cunoscut i ca viedo holografie, a fost folosit pentru msurtorile vibratiilor in structuri convenionale [140].

Studii recente au artat c tehnica punctiforma poate, de asemenea, fi potenial folosita pentru msurtorile att in exterior cat i in planul de vibratii ale microstructuri, cu condiia ca suprafeele microstructuri de testat sa fie n mod natural sau artificial in stare brut [141].

Microscopie cu for atomic (AFM). O metod mecanic prin utilizarea modului de contact AFM a fost propus de Ryder et al. pentru caracterizarea in planul exterior al frecvenei rezonante [142]. Aceasta tehnica este potrivita pentru structuri care nu pot fi caracterizate uor folosind tehnici optice sau electrice. Detectie cu senzori incorporate capacitive si piezorezistivi. Diversi senzori MEMS au fost dezvoltati cu succes pentru msurarea vibraiilor bazate pe efectul piezoresistiv [143] i efectul capacitiv [144]. Partea sensibila a nucleului din aceti senzori poate fi ncorporata direct in microsisteme ca senzori autonomi de a vibratiilor utilizate pentru caracterizarea acestor microsisteme. 5. Mecanisme pentru pierderi de energie 5.7. Mecanisme de amortizare in MEMS Exist mai multe mecanisme de disiparea a energiei frecvent asociate cu dispozitive MEMS. Este de o importan capital s fie capabil s neleag i controleze mecanismele disiprii energiei majore in dispozitivele MEMS. De exemplu, pentru un microfon MEMS capacitiv, amortizarea pneumatica devine dominant n frecven nalt sau frecven joas ca parte a rspunsului su de frecvena i astfel amortizrea penumatica trebuie s fie controlata pentru a mbunti performana microfonului. Pentru un senzor de rezonan, amortizarea trebuie redusa pentru a mbunti factorul de calitate pentru a atinge o rezoluie mai mare. Pentru un microaccelerometer, amortizarea ar trebui s fie conceput ca amortizarea total a dispozitivului sa fie despre valoarea critic pentru a realiza limea de band maxim. Pentru un giroscop rezonant MEMS, amortizarea minima, n general, se ateptata realizarea unei rezoluii mai bun, dar un compromis trebuie s se fac atunci cnd limea de band pentru msurare este considerata. Prin urmare, n cursul proiectrii de dispozitive MEMS, luarea n considerare a amortizrii trebuie luat n considerare din faza incipient. Printre mecanismele diverse de energie care exist in dispozitivele MEMS tipice, se pot identifica cele care sunt fundamentale i, prin urmare, se impune o limit superioar pe factorul de calitate, precum i cele care ar putea fi eliminate sau diminuate prin mbuntiri de proiectare i execuie. Mecanismele de disipare a energiei comune includ pierderile in jurul fluidului/aerului datorit radiaiei acustice i frecarii vscoas, pierderile datorate microalunecarilor la support (pierderi in ancora/cleme) i pierderile intrinseci ale materialului [145]. Fiecare pierdere de energie poate fi descris cantitativ n termeni factorului su de calitate corespunztoare. Radiaii acustice. Radiaiile acustice rezulta din undele sonore generate de micarea vibrationala a elementelor mecanice n direcii normale la suprafaa lor [146]. O modalitate eficient de a reduce amortizarea acustica este de a perfora elementele structural ce se deplaseaz pentru a facilita micarea gazului pe partea de presiune joasa spre inalta [147]. Radiaia acustica este insignifanta cu excepia cazului n care lungimea de und acustic este egal sau mai mic dect o

dimensiune tipic a dispozitivului, o situaie care este extrem de neobinuita n dispozitivele MEMS. Pierderi in ancora/cleme. Pierderile in ancora/cleme se refer la pierderile de energie din vibraii in substrat cnd elemente vibratoare sunt direct atasate la substratul staionar [148, 149]. Acestea pot fi atenuate prin izolarea mecanica a elementelor vibratoare din substrat. Wang et al. [150] a propus o grinda liber-liber, care arata suportul arcului in mod torsional care efectiv izoleaza grinda de rezonan la ancorele sale prin intermediul transformri impedantei undei patratice, ducnd la o pierdere minim de ancorare. Buser et al. [151] a prezentat o metod de decuplare a unui rezonator torsional, care a atins un Q-factor n ordinea de 600.000 n vid. Un alt mod de a uura pierderea in ancora este s angajeze o conficuratie structural echilibrat pentru a anula momentele i forele de forfecare, aa cum s-a discutat n Stemme [147] i Thilmans [145], n care furculi cu terminatie dubla, structura tripla de grinda, structura diafragma dual echilibrat etc au fost discutate. Amortizarea termoelastica. Exist multe mecanisme care contribuie la amortizarea intrinseca legata de material i proprietile geometrice ale microstructuri. Amortizare intrinsec crete substanial in timp ce dimensiunea caracteristica a dispozitivelor MEMS scade, i are un impact semnificativ asupra factorilor de calitate a dispozitivelor MEMS in microscale. Studii recente au artat c amortizarea termoelastica, cunoscuta i ca amortizarea frecarilor interne, poate fi o surs dominant a amortizrii intrinseci a dispozitivelor MEMS [152-155]. Zener [152] prezinta, pentru prima data, o formul analitica de estimare a calitii factorilor de grinzi metalice datorata amortizarii termoelastice. Lifshitz et al. [153] au investigat mecanismul de amortizare termoelastica la scar de la micro la nano, dispozitive bazate pe teoria riguroasa a termoelasticitatii lineare i au utilizat modelul lor pentru a prezice factorii calitii diferitelor microgrinzi care sunt apropiate de cele ale lui Zener. Duwel et al. [154] msoar factorii de calitate ai rezonatoarelor MEMS fcute din mai multe material diferite i a constatat c modelele propuse de Zener i Lifschitz et al. au fost surprinzator de precise n estimarea valorilor termoelastice al lui Q, i utile la identificarea optim a parametriilor de materiale i design care conduc la cel mai bun dispozitiv cu valori Q. Mai recent, Nayfeh i Younis [155] deriveaza o expresie analitica pentru factorul de calitate pentru o microplaca ca forma general i condiii la limit datorit amortizrii termoelastice. Amortizarea pneumatica. Printre diferitele surse de amortizare, amortizarea vscoas este sursa cea mai semnificativa de disipare a energiei n MEMS. Aerul care nconjoar o microstructura oscilanta are un efect profund asupra comportamentului su dinamic. Dispozitivele MEMS tipice folosesc condensatori placi-paralele, aa cum se arat n figura 1, n care aer umple spatial mic dintre cele dou plci paralele. Dac placa superioar se mut sau apleac n jos, se ntmpl dou lucruri: (1) presiunea dintre spatii crete datorit miscarii placii, i (2) aer este eliminate pe la marginile plcii. Dac placa se mut sau apleac n sus, situaia se inverseaz: presiunea ntre spatii scade i gazul este aspirat napoi n spatii. Att

forta de amortizare cat si forele din arc create de filmul subtire de aer sunt observate n multe dispozitive MEMS. Pe lng aceasta amortizarea prin film subtire pentru plcile paralele oscilante n direcie normal, amortizarea cu film prin alunecare sau amortizarea prin forfecare, indus de micarea plcilor paralele oscilante paralel reciproc, de asemenea, exist i poate deveni, o surs de sistem de amortizare semnificativ. 5.2. Amortizarea pneumatica 5.2.1. Amortizarea cu presarea filmului nainte de apariia de microstructurilor, o mare atentie a fost acordata efectului de strangere a filmului cauzat de micri normale de dou suprafee paralele. Blech [156] a modelat efectul izotermic al strangerii filmului prin liniarizarea ecuatiei Reynolds. Amortizarea i forele arcului din filmul de gaz pentru geometria dreptunghiular au fost rezolvate analitic ca funcie de frecven, i limitarea frecventei unui film de gaz a fost gsita. Andrews et al. [157] a folosit un model analitic pentru a prezice frecvena de rspuns a senzorilor de presiune MEMS i s-a ajuns la un acord ntre predicii i experimente. Darling et al. [158] a prezentat o metod analitic bazat pe o funcie Green ca soluie la liniarizarea ecuaiei Reynolds, care a depasit limitele modelului Blech [156] i a permis fortelor din amortizarea strangerii filmului compresibil sa fi calculat pentru conditii arbitrare de aerisire de-a lungul muchiilor dintr-o structur mobile. Din moment ce factori de nalt calitate sunt eseniali pentru cele mai multe dispozitive MEMS i amortizarea penumatica este parametrul cele mai important care afecteaz factorul de calitate, o msur eficient pentru a realiza factori de nalt calitate care este incapsularea dispozitivelor MEMS n interior unde aerul este rarefiat. Prin urmare, ancheta privind amortizarea n aer rarefiat este de mare importan pentru examinarea proiectrii acestor dispozitive. Strict vorbind, ecuatiile Reynolds sunt valabile numai pentru curgerile laminare sub presiune relativ inalta i/sau spatiul relativ mare dintre plci astfel nct curgerea aerului poate fi tratata ca o medie continua. Valabilitatea aceastei ipoteze i gradul de rarefiere depinde de aa-numitele numere Knudsen, Kn definit ca [159]

Unde d este spatial liber i reprezinta drumul liber. Drumul liber este distana medie acoperita de o molecul de gaz ntre doua coliziuni succesive. Drumul liber sub presiunea P este unde 0 un drum liber sub o presiune dat P0. Bazat pe numrul Knudsen, curgerea poate fi clasificata n patru tipuri [159]: curgere continu atunci cnd Kn <=0.001, curgere de alunecare atunci cnd 0.001<=Kn <=0.1, curgere tranzitorie cnd 0.01 <=Kn<=10 i curgere molecular libera cnd Kn > 10. Multe dispozitive MEMS sunt proiectate s fie acionate sub presiune foarte sczut ( mare) cu o distan d mica. Prin urmare, Kn este mare i acest lucru face utilizarea ecuatiei Reynolds discutabila. Au fost propuse dou scheme in prezent

pentru modelarea aerului rarefiat: (1) coeficient de vscozitate eficient i (2) model molecular liber. Prima abordarea a sugerat c liniarizarea ecuatiei Reynolds rmne valabila in cazul aerului rarefiat, dar coeficientul de vscozitate utilizat ar trebui nlocuit cu un coeficient eficient de vscozitate dependent de numrul Knudsen. Bazat pe lucrarea lui Fukui i Kaneko [160], Veijola et al. [161] a investigat comportamentul unui accelerometru capacitiv. Coeficient de amortizare a fost calculat folosind modelul Blech [156] i constanta arcului a fost estimat prin curba msurtorilor experimentale. Ei au reprezentat conditia pentru curgerea prin alunecare utiliznd un coeficient de vscozitate eficient eff,

unde 0 este coeficient de vscozitate sub presiune atmosferic. Rezultatele simularii au fost comparate cu datele experimentale i s-a ajuns la un acord. Li si Huges [162] au derivat o ecuaie empiric similara pentru un coeficient de vscozitate eficient:

Conceptul de coeficient de vscozitate eficient pentru aerul rarefiat este rezonabil atunci cnd presiunea aerului nu este foarte sczut, astfel nct aerul poate fi considerat ca un continuu. Pentru presiune mult mai sczut dect presiunea atmosferic, aer cu greu pot fi considerat fluid vscos din moment ce coliziunile ntre moleculele de aer n acest caz sunt reduse dramatic i conceptul de coeficient de vscozitate eficient, prin urmare, ar deveni discutabil. Christian [163] a propus un model molecular liber pentru amortizarea n vid la presiune sczuta, unde nu s-a utilizat nici un coeficient de vscozitate. Newell [164] a studiat efectul de amortizare pneumatica pe rezonatoarele microcantilever prin mprirea intervalului de la presiunea de vid, la presiunea atmosferic n trei regiuni. n cadrul primei regiunii n cazul n care presiunea aerului este att de scazuta incat amortizarea pneumatica este neglijabila n comparaie cu amortizarea materialului intrinsec a rezonatorului. n a doua regiune a presiunii aerului n care a fost implementat modelul lui Christian [163], amortizarea pneumatica a devenit mecanismul dominant, chiar dac moleculele de aer sub presiune sunt atat de departate incat iteracioneaza foarte cu celelalte. n regiunea trei n cazul n care presiunea este mare (aproape atmosferica), amortizarea vascoasa a devenit dominant. Zook et al. [165] au efectuat experimente pentru a msura factorii de calitate ai incapsularii electrostatic clema-clema a microgrinzilor sub presiune sczut. Ei au calculat factorii de calitate folosind modelul Christian formulat n regim molecular. Comparativ cu factorii de calitate msurati, Zook et al. au constatat c amortizarea prezisa utiliznd modelul Christian a tins s fie subestimat. Kadar et al. [166] au modificat modelul Christian cu o noua functie de distributie a vitezei moleculare, rezultnd o estimare mult inferioar a factorilor de calitate. Li et al. [167] a dezvoltat modelul propus de Kadar et al., prin mbuntirea funciei de repartiie a vitezei moleculelor de aer. Rezultatele teoretice au fost comparate cu cele experimentale de Zook et al. [165] i s-a ajuns

la un numitor comun. Bao et al. [168] a propus un nou model pentru amortizarea pneumatic a microstructurilor n vid la presiune joasa, n care efectul amortizarii a fost modelat utiliznd un mecanism de transfer de energie n loc de moment utilizat n timpul dezvoltrii modelului Christian. O formula pentru factorul de calitate a fost derivat, care a fost similar cu cea a lui Christian exceptand un factor de corecie, care a fost gsita a fi proporional cu distana decalajului i invers proporional cu lungimea plcii. Mai recent, Hutcherson i Ye [169] au raportat studiile lor pe amortizarea microstructurilor oscilante n regim molecular liber, folosind simulri moleculare dinamice. Ei, de asemenea, au subliniat greelile teoretice implicate n modelele dezvoltate de Kadar i Li [166,167], i au concluzionat c modelul lui Bao [166] este mai adecvat dect cel al lui Christian pentru o microstructura oscilanta, lng un zid fix. Tehnicile menionate anterior toate tratand microstructura vibratoare ca rigida, i astfel sunt aplicabile numai microstructurilor rigide. Yang et al. [170] a simulat comportamentul dinamic al unei microgrinzi electrostatic de tip clemaclema, folosind ABAQUS software-ul cu element finit pentru a extrage moduri fundamentale ale microgrinzilor. Apoi au folosit aceste moduri ca deflectii armonice pentru a satisface liniarizarea ecuatiei Reynolds, modificata corespunztor pentru a ine seama de conditia de alunecare. Ulterior ei rezolv ecuaia Reynolds n timp folosind diferenta finita i schema de integrare Runge-Kutta. Din aceste rezultate de simulare, ei au extras constantele amortizarii eficiente i ale arcului pentru a fi utilizate ntr-un model masa-arc-amortizor. Nayfeh i Younis [171] a prezentat o nou abordare a modelrii i simularea microstructurilor flexibile sub efectul amortizrii prin strangere a filmului. Au aplicat metode de perturbaii ecuaiei compresibile Reynolds ca s exprime repartiia de presiune n termeni de forma structurala a modului, aceast distribuie de presiune apoi a fost substituit n ecuaiile placii. Ecuaiile rezultante au fost in sfarsit rezolvate folosind metoda elementului finit pentru a obine moduri de vibraii, factorii de calitate i distribuia de presiune. Pe de alt parte, amortizarea pneumatica pentru structurile perforate a fost riguros studiata deoarece perforarea a fost utilizata pe scar larg pentru a reduce amortizarea cu strangere de film n dispozitivele MEMS. n general, ecuatiile convenionale Reynolds nu se utilizeaz pentru microstructuri perforate ca aer n acest caz curgerile nu numai n planul x-y, dar, de asemenea si pe direcia z (prin guri). Bao et al. [172] a propus o ecuatie modificata Reynolds pentru a-si extinde aplicaiile sale la amortizare cu strangere de film pentru plci perforate adugnd un termen legat de efectul de amortizare al curgerii aerului prin gauri. Au comparat prediciile lor cu aceste date experimentale raportate de Kim et al. [173], i au gsit un acord bun. Schrag et al. [174] a propus o metod de nivel mixt pentru a modela efectul de amortizare prin strngerea filmului pentru o placa perforata suspendata de patru microarcuri. Ei au extins mai trziu modelul la dispozitive de vibratii torsionale i au derivat o metodologie care ar putea fi utilizata pentru a reduce ordinele pentru microstructurile foarte perforate [175]. 5.2.2. Amortizarea cu alunecarea filmului

Amortizarea cu alunecarea filmului este sursa disipativa dominant n microstructuri conduse lateral. Pn n prezent, a existat unele eforturile de cercetare dedicat modelarii forfecarii inducand amortizarea. Tang et al. [14,15] a investigat caracteristicile amortizarii vascoase n alunecarea filmului de aer bazate pe curgerea Couette. Rezultatele lor au artat c, valorile lui Q prezise teoretic, dei calitativ n acord cu omoloagele lor msurate, erau de fapt cu 35-40% mai mari n valoare. Cho et al. [176] a investigat amortizarea prin forfecare pentru microstructurile oscilante lateral, prin adaugarea unui amortizor de tip Stokes. S-a constatat c modelul de curgere tip Stokes ar putea modela amortizarea vscoas cu mai mare precizie dect modelul de curgere tip Couette. Valorile teoretice de amortizare au fost comparate cu datele experimentale, i nc a rmas o diferen de aproximativ 20%. Zhang i Tang [177] au investigat analitic i experimental diverse mecanismele de amortizare pneumatica n microstructurile oscilante planar in lateral. Rezultatele au sugerat c un acord mai bun ntre rezultatele teoretice i experimentale ar putea fi realizat prin includerea efectelor de margine si marime finita n curgerile de tip Couette i Stokes. Vejola i Turowski [178] au investigat coeficientul de amortizare vscoas n spatiile nguste de aer ntre microstructurile in miscare laterala, lund n considerare efectul de rarefiere al aerului. Rspunsurile prezise au fost comparate cu cele numeric simulate obinute prin utilizarea software-ului CDF-ACE+. Un acord bun a fost atins pentru o microstructura cu un decalaj mic de aer la presiuni corespunztoare numerelor Knudsen de la 0,064 la 6.4. Coeficientul de amortizare echivalent a fost apoi calculat i comparat cu datele msurate. Ye et al. [179] au investigat amortizarea pneumatica prin rezolvarea numerica a unei ecuaii Stokes tridimensionala pentru ntreagul rezonator utiliznd Fast-Stokes Solver. Din nou, rezultatele prezise analitic au fost comparate cu datele experimentale msurate cu ajutorul unui sistem informatic de microviziune. S-a ajuns la un acord bun cu o eroare mai mic de 10%. 6. Concluzii Tehnologiile MEMS sunt dezvoltate foarte rapid i pn n prezent, multe dispozitive MEMS de succes au fost realizate i s-au stabilit aplicatii comerciale. Asemenea dezvoltare a adus att provocri cat i oportuniti pentru cercetare mecanica i dinamica a componentelor/sistemelor microstructurale care sunt elementele cheie ale dispozitivelor tipice MEMS. n aceast lucrare, unele probleme majore privind designul de success al dinamicii microstructurilor precum simulri de proiectare numeric exact, mecanisme de disipare a energiei si testare a vibraiilor, au fost revizuite. Alturi cu dezvoltarea de noi modele inovatoare i aplicaii pentru dispozitivele MEMS, a existat o nevoie tot mai mare pentru dezvoltarea de tehnici de modelare si simulare. Exist dou coli de cercetare n acest domeniu. Prima se concentreaz pe demonstrarea ideilor noi pentru a realize desene ale dispozitivelor MEMS inovative i de obicei utilizeaz metode de simulare a designului mprumutate direct din cele folosite pentru structurile convenionale. A doua acord o atenie mult mai mare pentru modelare si simulare mai degrab dect realizarea dispozitivului MEMS n sine, cu un obiectiv final pentru a dezvolta

metode efective i eficiente de a crea modele matematice exacte. Astfel de modele pstreaz aceeai cantitate de informaii ncapsulate n setul original al PDE-ului, sau n simulari detaliate ale dinamicii FEM, dar sunt reprezentate n forme care pot fi folosite cu uurin pentru simulri dinamice integrate n contextul de simulare circuit - sau -nivel de sistem in mediu. Datorit dimensiunii mici caracteristic dispozitivelor MEMS, mecanismele de generare a metodelor de excitatie fara contact si masuratorile raspunsului vibraiilor sunt preferate i necesare. Diferitele metode existente pentru generarea fortelor de excitaie necesare au fost discutate i s-a observat c o excitaie simpla nc de succes este excitaia de baz folosind actuator PZT. Pentru msurarea vibraiilor pentru dispozitivele MEMS, vibrometria cu laser Doppler, interferometria stroboscopica i CMS au fost dezvoltate i devin mature prin mbuntirea constant. Pn n prezent, au existat cercetari ample efectuate pe studiile pe diferite mecanisme de disipare pentru microstructuri. Printre ele, amortizarea pneumatica a fost scoasa n eviden i dovedita a fi dominanta. Au fost propuse dou scheme in prezent pentru a lua n considerare ca mediu aerul rarefiat n care dispozitivele MEMS opereaz adesea: (1) coeficient de vscozitate eficient i (2) model molecular liber. Ambele au fost n mod rezonabil de exacte, dei imbunatatiri ulterioare sunt justificate. Dispozitivele MEMS conin elemente mecanice care sunt construite la o scara att de mica, incat acestea pot fi verificate doar sub microscop. Din cauza dimensiunii mici efectele de suprafa i interfaa pot lua o copleitoare importan, n contrast cu efectele ineriale i forele elastice. Pe de alt parte, proprietile materialelor se pot modifica atunci cnd dimensiunile viitoarelor elementelor mecanice sunt scalate n sens descendent, conducnd la dificultati de simulri de proiectare si predictii exacte. Prin urmare, caracterizarea i verificarea materialelor MEMS trebuie s fie tratate ca zone de cercetare importante. La scar micro sau sub-micron, deoarece dimensiunile cristalelor de material i grauntilor nu mai sunt ordonati dupa mrimi mai mici dect dimensiunea structurala in sine, ea rmne foarte discutabil n acest caz chiar dac ipoteza convenionala de continuum, care este piatra de temelie a mecanicii clasice, este nc valabila. Atunci cnd se utilizeaz FEM la modelul dinamic al dispozitivelor MEMS sub multe domenii fizice, am putea avea nevoie pentru a mesa o microstructura n mii de elemente, unele dintre aceste elemente cel mai probabil, vor avea dimensiunea geometrica fizic n intervalul de nano - sau sub-nano-metru. Sub aceast scar de dimensiune, forele inter-moleculare puternice exist ale cror modelare exacta poate necesita aplicarea dinamica molecularea i mecanica cuantic n loc de mecanica convenionala [180,181]. n timp ce s-au raportat excitai i msurarii cu succes, nu exist nici o instrumentaie universala, care poate fi folosita pentru a rezolva toate problemele n microstructuri. n plus, dispozitivele MEMS de obicei, au un comportament non-linear structural, n timp ce msurtorile dinamice ale dispozitivelor MEMS in prezent se bazeaz foarte mult pe presupunerea c microstructura ncercat este liniar. Ca rezultat, tehnica de msurare adresata domeniilor cuplate fizic i neliniaritile structurale ar trebui s fie o zon de accent major n viitorul testarii la vibraii a dispozitivelor MEMS. n plus, previziuni exacte de disipare a energiei i a factorilor de calitate ai structuri MEMS rmn a fi evazive

i mult mai multe cercetri sunt justificate. A devenit din ce n ce mai clar c, dac MEMS aveau s devin comercial viabile i de succes pe scar larg, comunitile academice i industriale sunt presate pentru a aborda unele dintre probleme tehnice privind dinamica microstructurala, care a devenit o gtuire n proiectarea actuala de microsisteme. Din fericire, ntr-adevr, multe di eforturile actuale n aceste direcii sunt n drum spre a aduce promisiunea de MEMS la realitate.