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Bao de estao para placas

Proteger placas de circuito impreso contra la corrosin es algo que muchos hacen y utilizan diversas formas, tal como brea disuelta en thinner, barniz, etc. Todas presentan resultados satisfactorios, que pongan cada una tiene sus ventajas y sus inconvenientes. La brea por ejemplo, ya es usado mucho tiempo y funciona hasta como flujo de soldar, pero la brea adems de ser muy quebradizo es muy grudento, basta manosear la placa un poco y con el propio calor y sudor de los dedos l ya comienza a ablandar y melecar todo. El barniz ya no tiene este inconveniente de la brea, pero acaba por entorpecer un poco la soldadura, pues es preciso una temperatura por encima de 250 grados para lo derrites y l deja suciedad en la soldar que necesitar ser limpia con un cepillo de dientes vieja. En todos los dos mtodos arriba, an as el cobre an tiende a oxidar con el tiempo, quedndose con aspecto oscuro, eso debido a propia reaccin con la capa protectora, la propia suciedad que se qued durante la manipulacin entre otros factores. El acabado que ala la ventaja de no oxidar el cobre y facilitar en un 100% la soldadura y el estanhamento. El estanhamento consiste en aplicar una fina capa de estao sobre la placa, pudiendo ser hecho por lo menos de tres maneras diferentes: - Manual, con hierro de soldar y carpeta de soldar. - Por onda o cadinho de soldar y flujo. - Deposicin galvanica. El primer mtodo es simple y la gran mayora conoce y lo hace. Yo an el uso frecuentemente. Varias de las placas que estn a finales de esta pgina que tiene el acabado estaado fueron hechas as. El segundo no es prctico en casa para baja cantidad o produccin artesanal, requiriendo como mnimo un cadinho de soldar. El tercero hasta que es fcil de hacer, y la placa debe se baada antes de disearse y corroer las trillas. Pero existe un "gran misterio" en torno a la galvanizacin. La parte terica sobre el proceso puede ser leda en este artculo en la wikipdia. Ir a tratar aqu slo del aspecto prctico.

Llega de bla, bla, bla. Vamos a lo que interesa. Gustara de tiene placas con este acabado? Bueno lo que usted va a necesitar:

- Solucin de batira - Agua destilada o desmineralizada (hasta "torneiral * " debe funcionar) - Una varilla de estao 40x60 (que se tenga con mayor contenido de estao, mejor) - Goma de silicona - Vasija plstica - Bastin de plstico o vidrio - Vaso para medicin - Fuente de 12V de preferencia ajustable y de unos 10A - Pedazos de hilo - Ampermetro - Material de proteccin individual (gafas, guante, etc...)

Agua desmineralizada e solucin de batera. 2

Bacilla para o preparo e copo-medida

Barrilla de estao 40/60 da Best La solucin de batira y agua puede ser comprada en gasolineras o autoelctrica. El estao y goma de silicona en cualquier casa de herrajes. De posesin de todo eso, vamos a proceder la dilucin de la solucin de batira. ANTES DE TODO: Haga todo en local aireado, use guantes y gafas de proteccin. MUCHO CUIDADO CON La SOLUCIN DE BATIRA! Ella es compuesta de cido sulfrico diluido. Si caerse en la piel arde e irrita y tambin puede machucar, en la ropa estropea el tejido casi que inmediatamente, en el cemento o piso. Manosee con cuidado y mantenga fuera del alcance de nios y animales. Si caerse en el suelo, una forma de neutralizar el efecto del cido y esparcir bicarbonato de sodio disuelto en agua o cal hidratada.

Acuerde de las clases de qumica: Coloque siempre el cido lentamente sobre el agua, NUNCA el contrario. Diluya 1 parte de solucin de batira para 20 de agua. Ex: si fuera usar 100ml de cido, necesitar de 2000ml (2 litros) de agua. Coloque siempre el agua primero y ya vertiendo el cido sobre el agua lentamente y vaya agitando la solucin lentamente con un bastin de plstico o vidrio. NO REAPROVEITE PARA OTROS USOS el vaso usado para medida, y ni las vasijas usadas en el proceso. Coja la barrilla de estao y a enrolle de forma a aumentar su rea:

Ya aproveche y sold un pedazo de hilo en ella para conectar la fuente de alimentacin. Y cubra esta parte con goma de silicona para que el cido no ataque el hilo de cobre.

Ahora coja un pedazo de hilo de cobre cualquiera y haga un rollo igual la barrilla de soldar ms o menos con la misma rea. Este electrodo lo usaremos en lo inicio de lo preparo del bao como "electrodo de sacrificio".

Bucee todo en la solucin y conecte la barrilla de estao al positivo de la fuente, puede colocar el ampermetro en serie aqu, y el negativo en el electrodo de sacrificio. HAGA ESO EN LOCAL AIREADO! Pues ser liberado hidrgeno y oxgeno en gran cantidad. Verifique la corriente en el ampermetro. El valor debe quedarse entre 3 y 6A. Usted puede ajustar inicialmente la corriente aproximando o alejando ms los electrodos. Si estuviera muy alta asimismo ser necesario diluir ms an la solucin. Coloque ms agua (DESPACIO!).

Deje "hervir" por cerca de 30 minutos, pero observe frecuentemente el electrodo de cobre. El objetivo de eso es cargar la solucin con iones de estao/plomo. Ya que todo bao galvanico necesita tener una sal del metal a ser depositado disuelto en el cido (en el caso sera sulfato de estao) y no tenemos eso con facilidad, la solucin es producir la sal en la marra. Despus de algn tiempo usted ira notar que esta apareciendo estao en el eletrotodo de cobre:

Desconecte la fuente y deje descansar por cerca de 1/2 hora. Deje los electrodos dentro de la solucin. Ella ira comenzar a quedarse blanquecina /lechosa. Es nuestro sulfato de plomo/estao apareciendo.

Todo pronto para comenzar el proceso. Coja la placa de circuito impreso virgen, sold un pedazo de hilo en ella y limpie todo muy bien con bombril para quitar cualquier seal de oxidacin. Es bueno dar una lavada antes con detergente para desengrasar (bao desengrasante). No coloque los dedos sobre el rea del cobre.

Conecte la placa en el negativo de la fuente, bucee en la solucin y conecte la fuente. Confiera la corriente si esta en torno a 3 la 6A. Si estuviera muy alta, disminuya la tensin de la fuente (por eso fuente ajustable). Cuanto menor la tensin y corriente, mejor es el acabado del bao, que pongan tarda un poco ms.

Abajo hice un vdeo que muestra el proceso en tiempo real. Fueron necesarios dos minutos para una capa suficiente para proteger la placa (el rea a ser cubierta influencia mucho en el tiempo). Al salir del bao la capa de estao esta oscurecida a causa del cido de la solucin, pero eso no es problema. Lave la placa en agua corriente.

Basta pulir el bao. No use bombril, pues el bao es fino y puede llegar en el cobre nuevamente, use papel (puede ser peridico, papel higinico, papel toalla). Frote con vigor y pronto! Tenemos nuestra placa enteramente estaada con una finsima capa de estao/plomo.

El tiempo del bao vara de acuerdo con varios factores, pero los dos determinantes es la corriente utilizada y el rea a ser baada. Por lo tanto para saber el punto exacto, vaya retirando la placa del bao cada minuto, cuando los bordillos comenzaran a quedarse ms oscuras indica que el estao no esta ms adhiriendo la placa y s formando pequeos granos. En este punto retire la placa del bao, lave, haga un pulimento previo con peridico y coloque la placa en el bao por ms un tiempo hasta comenzar a oscurecer los bordillos nuevamente.

Despus de este segundo paso, retire la placa, lave con agua y detergente y haga el pulimento definitivo. Yo no sent la necesidad, pero puede ser experimentado un pulimento con Kaol u otro tipo de pulidor de metales, pero no exagere en la fuerza pues como ya dije el bao es fino.

Ahora es slo aplicar las trillas, que puede ser con transferencia de toner, silk o cualquiera otro mtodo. Slo no use bombril para retirar la tinta de proteccin de las trillas, use disolvente (alcohol para boli de retro-proyector y agua raz, acetona o thinner para toner o silk).

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La placa final ya corroda. El proceso fue lo de transferencia de toner y el corrosivo, cido muritico y perxido de hidrgeno. Los pequeos fallos se deben que el cartucho de toner de mi HP 4 Plus no esta bueno (final de vida til, ya es toner recargado) y esta dejando pequeos fallos en la impresin, lo que deja pequeos poros en la capa de toner en la placa por donde entra el corrosivo y hace esos fallos.

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