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Associao Brasileira de Circuitos Impressos
1. Rotina tpica de Produo de Placas de Circuito Convencional. Produo e Inspeo Ativ. Sequenciais / Ativ. Paralelas Controle do Produto Itens de C.Q. Qualidade Laminado Aspecto visual Aderncia Cobre, espessura Estampabilidade Qualidade Documentao Coerncia informao Testes Qualidade Ferramental Testes em mquinas Gerao de ciscos de laminado Aspecto visual Qualidade traado Distores dimensionais Falhas Cura do resist Sub - corroso Falhas corroso Falhas decapagem Afiao lminas / vida til / escovas / ajuste mquinas Instrumentos pticos Instrumentos grficos Exposio telas Ajustes impressoras Controle Tcnico
Incio
Receb. Documentao + Ferrament.
Qualif. em sub-categ.
Corte e Limpeza
Transf. de imagem
C. Q. Amostragem
Retrabalho
Corroso
Decapagem
Auditoria de Processo
C. Q. 100%
N. Q. A.
Falhas Queima (excesso de corrente) / textura (visual) Espessura depositada Desgaste trilhas
C. Q. Audit.
Condutividade Isolao Dimenses trilhas Falhas Sangramento Aspecto visual Cura Aderncia
Retrabalho C. Q. Amostragem
C. Q. 100%
Scrap
C. Q. Audit.
Limpeza Qumica
C. Q. Audit.
Ajuste presso das escovas / vida til escovas Ajuste calandra ou mquina serigrfica
Teste Eltrico
C. Q. Final 100% Scrap
Dispositivos e acessrios
Embalagem/ Expedio
Final
2. Rotina tpica de Produo de Placas de Circuito com Furo Metalizado Produo e Inspeo Atividades Sequenciais Paralelas Controle de Produto Itens de C.Q. Qualidade Laminado NBR 5096 - NBR5100 ABNT Aspecto visual Espes. cobre e aderncia Espes. Laminado Qualidade documentao Coerncia informao Produo de gabaritos Controle Tcnico Controles estoque Instrumentos mecnicos
Incio
Recebm. Documentao
~ N
Qualificao em subcategorias
Corte e Limpeza
Furao
C. Q. Furao 100%
~ N
retrabalho ou scrap
S
rebarbagem/ polimento
C. Q. amostragem
~ N
retrabalho
C. Q. 100%
~ N
retrabalho ou scrap
4
S
stripper
2
C. Q. 100%
~ N
retrabalho
C. Q. Auditoria. Inter.
Centralizao de furos Aplicao resist e aderncia Largura e escapamento de trilhas Riscos no resist ou resduos
Ajustes exposio Inspeo de filmes Ajustes de laminao Ajustes e anlise de revelao Ajustes serigrafia Anlise qumica Ajustes corrente Clculos / rea a galvanizar
C. Q. 100%
~ N
S
corroso lote amostral C. Q. 100% do lote amostral
Visual com aplicao Cortes, perfuraes, Falhas Anlise qumica Medio PH Temperatura / velocidade de esteiras - presso spray - teor de cobre
~ N Visual por diascopia Pistas interrompidas Sub - corroso / afinamentos resduos de cobre - curto circuito Scrap pistas interrompidas / erros corroso
S
Corroso
C. Q. amostragem
retrabalho Possvel
Anlise quimica
Refuso SnPb
C. Q. 100%
polimento
Cortes, afinamentos Excessos metlicos Desmolhagem, cobre Exposto - condies do laminado desfolhamento, scrap das pistas fora tolerncia
C. Q. amostragem
retrabalho contornamento
Teste Eltrico
C. Q. 100%
~ N
scrap
embalagem
Visual c/ ampliao Por diascopia e episcopia Dimenional (amostragem) dimetro furos - ranhuras, posio furos fixao ensaios laboratrio fsico e qumico mediode camadas soldabilidade etc.
final
3. Rotinas de Inspeo no recebimento de Placas 1. Anlise dos aspectos mecnicos (visual e dimensional)
Procedimento
Medio visual aumentada Amostra 15mm de pista impressa Alinhar a retcula c/ a pista e comparar com fotolito.
Largura
IIdem acima
Idem acima
Obs. Ver teste sub - corroso Espaamento Idem, como se o espaamento fosse uma trilha O espaamento de ser um valor absoluto conforme a tenso Volts (pico) I espaam. 15V 0.13 mm 30V 0.25 50V 0.38 100 0.50 300 0.76 500 1.52 Idem acima
Furo no suportado o importante que no haja un anel que permita a soldagem ao redor do terminal envolvido
Idem acima
.
descentralizao Conectores 1.. Medio
... L d
P
2. Medio
0,25 a 0,50
Ausncia de Rebarbas
posicionamento p < 0.25 mm largura rasgo L = L + 0.1 mm distncia referenciada ao rasgo d < 300 mm + 0.15 ou D < 300 mm + 0.2 -
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b. Furao Furo no metalizado observao visual: diascopia e episcopia defeitos a partir da borda do furo fibras - 0.5 mm quebras internas - 0.5 mm anel de quebra - 1.0 mm 0 <8 mm + 0.05 / 0 < 1.6 mm + 0.08 / 0 < 5 mm + 0.10 / lupa com retcula 10 - 20 x mesa de luz calibre de furos
medio: dimetro do furo 0 / introduzir o calibre com cuidado para no danificar o furo
Furos metalizados
max. 03 falhas por furo rea de falhas 10% da rea de parede do furo max. dimenso da falha 0.25 % esp. da placa trincas no 0 <8 mm + 0.08 ou / 0 <1.6 mm + 0.1 ou / 0 <5 mm + 0.2 / -
obs.: idem p/ superfcie trilhas deslocamento do furo medir a diferena c/ o original (aplica - se a furos referentes aos terminais de um mesmo componente ou posicionamento para insero automtica) Para furos acima de 5 mm pode - se permitir tolerncias maiores. placa <300 mm: t = + 0.10 placas >300 mm: t= + 0.15 fotolito original + lupa com escala
t
C. Superfcie Metlica sub corroso (undercut e overhang) medio do fator de ataque: razo espessura cobre e corroso lateral
U
Sm Pb cobre II
Cobre I
f= e u e
fator >1 1 / 2 oz u 15 1 oz u 30 2 oz u 50
BASE
SnPb no suportado (Overhang) 25 SnPb>2.5 m Ouro>4.0 m (Classe I - 1.3 m) Niquel > 5.0 m (Classe I - 2.5 m) Cobre>25 m (Classe I - 15 m )
Idem
visual: s/ perfuraes ou imperfeies em reas crticas. No deve apresentar cobre exposto medio: 1. eletnico - ensaio no destrutivo em lab. especializado. 2. corte metalogrfico
Microderm
1. eltronico - apenas o metal mais condutivo registrado / valor em microohms 2. ptico - corte metalogrfico
(Espessura placa 1.6) 0 0.8-200 ohm-51 m / 0 1.0-300 ohm-28 m / 0 1.1-400 ohm-20 m / 0 1.2-258 ohm-27 m / (Exemplos) Esp.< 15 m
d. contorno
+ 0.2 mm -
Paqumetro
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a. fadiga trmica
fsico + ptico estufagem a 150c/1 hora, esfriamento natural, imerso na solda a 288c/10 seg., anlise da ductibilidade do cobre depositado.
visual: ampliao min. 3x eltrico: cama de pregos com programa eletrnico, pbx ou fixo gabarito pontos de prova adequadas aos pontos a serem medidos. montar sob encomenda obs.: vivel a montagem para medio, inclusive de placas montadas, variando pontas de prova e prgramas
c. isolao dieltrica
Eletrodo 2
Mscara
BASE
Trilha condutiva
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3. nalise dos aspectos Fsico - Qumicos Procedimentos a. legenda olho nu contraste visual: no deve se confundir com trilhas condutivas os mbolos e nmeros devem oferecer leitura correta posio correta cor adequada a base onde aplicada traos 0.3 mm + 0.05 h caracteres =1,5 mm + 0.5 mm olho nu Tolerncia Instrumentos
legibilidade
centralizao
fotolito + lupa
permanncia
aderncia: fita adesiva, trecho 2 x pol. ( 3m scotch n 810), fixar bem, arrancando prpendicularmente. repetir teste aps soldagem e limpeza resitncia qumica: imerso por duas horas noss fluxos e nos solventes para limpeza do mesmo aps oldagem observao visual: combinar com o teste anterior eletricidade aderncia: fita adesiva,++trecho 2 x pol., fixar bem arrancamento perpendicular amostra sem mscara de solda
nenhum segmento de tinta aderido a fita todas as caractersticas acima, ap a imerso e teste com fita adesiva
fita adesiva
b. metalizao
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C. empenamento e toro
Empenamento : apoiar a placa sobre o desempeno dos dois lados havendo flecha, colocar diferentes pinos at o dimetro coincidir com a flecha (ler o dimetro)
pino Desempeno
1= maior dimenso da placa (comp. ou largura) diam.= d esp. laminado d = % 1 1 mm .............. < 1.5% 1.6 mm............ < 1,0% 2.4 mm............ < 0.7% 3.2 mm............ < 0.5% tabela para duas faces, furo metalizado
Toro: apoiar a placa sobre o desempeno de maneira a 3 vrtices ficarem apoiados. Medir a altura do quarto vrtice conforme acima
Pino
desempeno
d. mscara centralizao ou sangramento Medir menor distncia da mscara ao furo metalizado d < 0.13 mm ( mesma especificao anel mnimo) lupa com escala
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aderncia
fazer duas sries de cortes paralelos se cruzndo sobre uma rea de placa (com e sem trilhas) distncia dos cortes: 2 a 3 mm aplicar a fita adesiva conforme descrito para legenda e arrancar puxando perpendicularmente
cura (permanncia)
aplicar 02 gotas de cloreto de metileno sobre uma rtea da placa durante 2.5 minutos arranhar a superfcie com a unha imergir uma placa nos solventes que sero utilizados para limpeza posterior a soldagem testar tambm com xilol. fzer o teste acima a seguir
solventes
Becker + solventes o solvente no deve apresentar cor a placa dever estar inalterada
soldabilidade
Aplicar fluxo (dissolvido em 25% gua + 75% lcool isoproplico) sobre a placa, escorrer e deixar aquecer previamente imergir 4 seg., retirar e aanalisar a superfcie soldada a furos
95% da rea dever estar coberta (5% na condio (2) ) os furos no precisam estar preenchidos observar perda de continuidade eltrica nos furos ao microscpio
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