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Utilizao prtica do programa Eagle

Introduo
O programa Eagle um programa de desenho de placas de circuito impresso (PCI)1.

Este programa gratuito (freeware) e relativamente fcil de utilizar, depois de se conhecerem os passos fundamentais.

Pode-se fazer download deste programa freeware (verso 4.14) em: http://www.cadsoft.de/

Em primeiro lugar deve desenhar-se o esquema elctrico pretendido (ficheiros de extenso *.sch) e, a partir desse esquema, o programa apresenta uma soluo para o desenho das pistas. O desenho da placa de circuito impresso (PCI ou PCB) apresentado em ficheiros de extenso *.brd.

Utilizando as bibliotecas de componentes existentes no programa, constri-se o esquema elctrico que ser usado como base no projecto da PCI. Assim sendo, muito importante a seleco correcta do componente, pois alm da sua aplicao bsica tambm serviro de referncia as suas caractersticas gerais, tais como o tamanho, o encapsulamento, a potncia, etc.

Aps a elaborao do esquema possvel gerar uma PCI, atravs de um rascunho fornecido pelo programa. Este rascunho pode (e deve) ser alterado para a adequao e posicionamento fsico dos componentes sobre a placa, de modo a facilitar a passagem das pistas, montagens, fixaes mecnicas e outros requisitos.

Existem outros programas de desenho de placas de circuito impresso nomeadamente: Ultiboard, QuickRoute, Pcad, ACCEL, etc.
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Instalar o Programa
Localize no seu computador o disco onde est guardado o programa eagle-4.14.exe. Execute-o para iniciar a instalao e clique sobre a opo Setup.

Ser apresentada a janela de boas vindas e de aviso de proteco do programa.

Em seguida ser apresentada a janela de concordncia com a licena e termos de utilizao. Este software de uso livre para fins educativos apresentando no entanto algumas limitaes 2. Clique sobre Yes.

A rea da placa (board) limitada a 100 x 80 mm, o esquema elctrico fica limitado a uma s folha e s pode ser usado, no mximo, para placas de dupla face.
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Ser apresentada uma nova janela para a escolha da directoria de destino da instalao do programa. Caso seja necessrio, altere para a localizao pretendida. Clique sobre Next.

A janela seguinte apresenta para simples conferncia, um resumo dos parmetros iniciais da instalao. Clique sobre Next. Comear a instalao propriamente dita.

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O processo de instalao iniciado e pode ser acompanhado pela barra de progresso. Terminada a instalao, surge a janela de finalizao. Caso no queira visualizar os ficheiros ou iniciar o programa, desseleccione os quadrados. Clique em Finish.

Quando executar o software pela primeira vez aparecer uma caixa de dilogo a pergunta se tem uma licena pessoal. Seleccione "Run as Freeware".

Executar o Programa
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Executando-se o programa, surge a janela principal onde esto localizados os comandos bsicos para criao e abertura de projectos. Entre estes, destacamos a directoria Projects, onde originalmente so armazenados os projectos em elaborao ou j concludos.

Como vamos realizar a aprendizagem atravs de um exemplo prtico, devemos criar inicialmente um novo projecto para guardarmos os nossos trabalhos. Para esse efeito siga a seguinte sequncia de comandos: (File> New> Project).

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Vamos acrescentar um novo projecto ao qual vamos atribuir o nome Dimmer. Observe que direita do nome, surge a frase Empty Project, indicando que ainda no tem nenhum contedo, ou seja, apenas a pasta foi criada. Devemos ento criar um novo esquema elctrico (New Schematic), pressionando com o boto direito do rato sobre a pasta Dimmer, seguindo a sequncia mostrada na figura a seguir.

Surge ento a janela com os comandos e funes especficas para o desenho do esquema elctrico.
Ttulo Barra de menus Barra de aco Barra de parmetros Display de coordenadas

Linha de comando

Barra de ferramentas

rea de trabalho

Barra de estado

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Barra de aco

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1 - Abrir um documento. 2 - Gravar um documento. 3 - Imprimir um documento. 4 - Exportar um ficheiro para o formato de industrializao (CAM Computer Aided Manufacturing). 5 - Passar do esquemtico para a placa e vice-versa. 6 - Nmero de folhas. 7 - Utilizar a biblioteca. 8 - Executar um ficheiro script (*.scr). 9 - Correr um programa de linguagem de utilizador (*.ulp). 10 - Ajustar o desenho janela. 11 - Ampliar o desenho. 12 - Diminuir o desenho. 13 - Redesenhar/limpar o desenho. 14 - Ampliar uma rea seleccionada do desenho. 15 - Anular a ltima alterao. 16 - Refazer a alterao anterior. 17 - Cancelar comando. 18 - Executar comando. 19 - Ajuda do programa.

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Barra de Ferramentas e Bibliotecas


INFO: Mostra as propriedades dos objectos seleccionados. SHOW: Mostra, na barra de status, os nomes e outros detalhes do objecto seleccionado. DISPLAY: Permite mostrar ou esconder as camadas (layers) que pretendemos que apaream ou no no desenho ou impresso. MARK: Permite seleccionar a origem das coordenadas para a apresentao da posio relativa indicada na parte superior da janela. MOVE: Permite mover um objecto seleccionado. COPY: Permite copiar um objecto. MIRROR: Gera uma imagem invertida dos objectos e grupos relativamente ao eixo dos Y. ROTATE: Permite rodar um objecto. GROUP: Activando esta funo pode-se seleccionar um conjunto de objectos. CHANGE: Permite alterar as propriedades dos objectos. CUT e PASTE: Com CUT pode-se guardar na memria um componente ou grupo e PASTE permite recuper-lo e coloc-lo na rea de trabalho DELETE: Permite apagar um objecto seleccionado. ADD: Com esta funo podem-se inserir no esquema os componentes que esto disponveis nas bibliotecas. NAME: Permite modificar o nome que o programa deu aos componentes e condutores utilizados. VALUE: Permite definir ou modificar o valor de um objecto. SMASH: Permite separar o nome do objecto do seu valor. PINSWAP: Permite trocar pinos equivalentes. GATESWAP: Permite trocar gates equivalentes. SPLIT: Permite curvar uma linha j desenhado. INVOKE: Pode ser utilizado para permitir a ligao de componentes activos a outra fonte de tenso que no seja VCC ou GND. WIRE: Permite desenhar linhas/condutores. TEXT: Permite acrescentar etiquetas de texto a um elemento ou desenho. CIRCLE: Permite desenhar crculos. ARC: Permite desenhar arcos. RECTANGLE: Permite desenhar rectngulos. POLYGON: Permite desenhar um polgono. BUS: Permite desenhar barramentos de condutores paralelos. NET: Permite fazer ligaes elctricas ao bus e definir o dimensionamento das pistas. JUNCTION: Serve para inserir um n (numa derivao) ou para definir os terminais dos componentes. LABEL: Permite colocar uma etiqueta com o nome dado a uma linha simples ou barramento. ERC: (Electrical Rule Check) Esta uma ferramenta que realiza uma verificao elctrica do circuito, detectando erros nos esquemas elctricos.
Se necessitar de ajuda suplementar sobre alguma ferramenta, clique no seu cone e seguidamente no cone de Help ou escreva na linha de comando a palavra Help seguida do nome da ferramenta.
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Os esquemas elctricos devem ser sempre desenhados com a grelha de 0,1 polegada (2,54 mm), porque as bibliotecas esto definidas para este valor. Os smbolos devero ser colocados nesta grelha ou num mltiplo da mesma, uma vez que em caso contrrio possvel que as pistas no possam ser ligadas aos pinos (terminais). Vamos iniciar o desenho do esquema elctrico partindo da seleco e posicionamento dos componentes. Os componentes electrnicos disponveis esto agrupados por similaridade e/ou fabricante e organizados por ordem alfabtica, em arquivos independentes denominados bibliotecas (ver anexo 1). Se seleccionarmos o menu Library e a opo Use podemos verificar que o Eagle j carregou todas as bibliotecas disponveis.
Como podemos observar, em funo da quantidade de bibliotecas, componentes e combinaes entre os grupos, inicialmente haver uma certa dificuldade em localizar o componente desejado.

Alm disso, uma vez localizado, devemos decidir sobre qual entre as variaes apresentadas o mais adequado, para tal devemos utilizar as informaes mostradas na janela direita quando seleccionamos uma biblioteca qualquer ou um componente.
O componente seleccionado C22/11 um condensador com as dimenses de 22mm x 11mm e com uma distncia entre os terminais de 22,5 mm.

Adicionar componentes rea de trabalho


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Uma vez que as bibliotecas esto disponveis, para se inserir um componente utilizamos os comandos Edit> Add ou usamos o cone Surgir a seguinte janela

Faa a rolagem da listagem de nomes, seleccione e expanda a livraria rcl . Dentro desta biblioteca localize o componente R-EU_0207/12 (l-se: Resistncia, smbolo EUropeu, dimenses 2mm x 7mm, distncia entre as ilhas 12mm).

Nas janelas do lado direito pode ser vista a representao do componente (smbolo), a sua configurao fsica (ilhas, serigrafia) e o seu encapsulamento.

Um exemplo: Dimmer light Inserir os componentes


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Para facilitar a aprendizagem vamos utilizar como exemplo o projecto de um regulador de intensidade luminosa. Com base no esquema, devemos comear por dimensionar o tipo de componentes que sero utilizados e quais efectivamente sero montados na PCI.

A tenso de 230 V liga entre os pontos 1 e 4. A lmpada liga entre os pontos 2 e 3.

Uma eventual primeira lista de componentes seria a seguinte: 1 - Resistncia fixa linear de 18K 1 - Potencimetro de 470K 2 - Condensadores de 47nF/400V 1 - Diac de 32V 1 - Triac BT137 Para obtermos previamente todas as dimenses dos componentes que vamos utilizar, a partir dos seus valores, podemos recorrer a um catlogo geral de componentes (por exemplo o catlogo geral da Farnell) ou comprar os componentes e medir as suas dimenses. de notar que nas bibliotecas deste programa, nem sempre existem os componentes com as dimenses exactas, tendo por isso de se escolher os que tm valores mais aproximados. Se um dado componente que necessrio no se encontra em nenhuma biblioteca, poder-se- criar uma nova biblioteca de componentes (ver anexo 3). Podemos iniciar o desenho do esquema elctrico no Eagle, para posterior gerao da PCI. de notar que o potencimetro no ser montado directamente na PCI. No caso da alimentao da rede por exemplo, deve ser prevista a sua ligao elctrica com a placa, colocando-se ilhas especficas onde sero soldados os fios. A mesma coisa deve ser feita com a carga (lmpada), onde devero ser usadas duas ilhas para a ligao atravs de fios. Temos que considerar a possibilidade de montar um dissipador de calor no triac, caso a potncia da carga a controlar seja grande. Seleccione o projecto gravado anteriormente no Eagle (Dimmer) e crie um novo esquema. Execute o comando Add.

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Localize e abra a biblioteca rcl. Seleccione a resistncia R-EU_0207/12 e clique em OK. Posicione a resistncia no esquema clicando uma vez com o boto esquerdo do rato. Para fazer a rotao do componente de 90o antes de posicion-lo utilize o boto direito do rato. Pressione a tecla ESC para finalizar a colocao da resistncia e voltar para a seleco de bibliotecas.
Utilizando os comandos Name e Value altere os nomes e valores dos componentes. Com o comando Smash (clique em Smash e em seguida use Move) podemos deslocar os nomes e valores dos componentes para posies mais adequadas no desenho.

Grelha

Ainda na biblioteca rcl seleccione o condensador C-EU150-054 x 183 e clique em OK. Coloque os dois condensadores no esquema.
Se pretender mover um componente use o comando Move. Deve utilizar o comando Rotate se pretender rodar um componente e o comando Delete se pretender apag-lo.

Feche a biblioteca rcl, abra a biblioteca triac e seleccione o diac GT32. Coloque o componente no esquema. Na mesma biblioteca seleccione o triac TIC225S e coloqueo no esquema.

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Ainda necessitamos de colocar as ilhas para a soldagem dos fios do potencimetro, alimentao da rede e receptor. Feche a biblioteca triac, abra a biblioteca wirepad e escolha a ilha desejada conforme o seu dimetro externo e o dimetro do furo de solda. Neste exemplo utilizaremos a ilha de 2,54/1,0.

Pressione a tecla ESC para finalizar a colocao das ilhas e feche a biblioteca wirepad.

Um exemplo: Dimmer light Ligar os componentes

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Seleccione primeiro o comando Wire (ver o anexo 5) na barra de ferramentas e conforme o nosso esquema inicial comece a interligar os componentes. Com um clique do rato num dos terminais inicia-se a linha e com dois cliques no outro terminal (ou Esc) conclui-se a ligao. Observe que ao seleccionar o comando Wire surgem algumas opes de configurao na parte superior da janela do Eagle. Com estas opes podemos ajustar os parmetros das linhas que iremos desenhar. Podemos alterar os formatos das linhas (ngulo recto, 45 graus, curvas e espessura da linha). Continue a desenhar as linhas de interligao entre os componentes at completar o circuito. Finalize-o colocando os ns elctricos utilizando o comando Junction.

Para terminar, faa a verificao do esquema utilizando o comando Erc e corrija os eventuais erros apontados. Certifique-se de ter gravado o esquema com o nome Dimmer e vamos passar para a criao da PCI.

Um exemplo: Dimmer light Criar o layout

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Utilize os comandos File>> Switch to board ou clique no cone Responda afirmativamente pergunta se quer criar uma nova PCI.

Observe que automaticamente ser criada uma nova janela apresentando os componentes utilizados no esquema elctrico, com interligaes cruzadas, posicionados ao lado de uma rea rectangular (PCI). A partir deste rascunho inicial iremos posicionar adequadamente estes componentes na placa para gerarmos o layout final da PCI.

Copy

Grave o ficheiro desta placa (File>> Save). Antes de se iniciar a criao da PCI, observe que algumas novas funes (sublinhadas a vermelho) foram acrescentadas na barra de ferramentas.

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REPLACE: Permite trocar o encapsulamento a um componente, por outro da mesma livraria SPLIT: Permite quebrar uma pista. OPTIMIZE: Unir segmentos de fio. ROUTE: Permite criar manualmente uma pista a partir de uma ligao j estabelecida RIPUP: Permite converter uma pista numa ligao no routeada. VIA: Permite desenhar os furos quando necessrio passar uma pista de uma camada para outra. SIGNAL: Permite gerar ligaes entre ilhas de componentes (pads). Estas ligaes devem ser logo routeadas manualmente (ROUTE) ou de forma automtica (AUTO). HOLE: Permite desenhar a marcao dos furos para a fixao da placa. RATSNEST: Calcula a mnima distncia entre os pontos de ligao elctrica. AUTO: Permite efectuar a traagem das pistas automaticamente. DRC (Design Rule Check): Faz a verificao das regras de desenho. (Ver anexo 4) ERRORS: Apresenta os erros encontrados pela anlise das regras de desenho (DRC) - (Ver anexo 4)

Semelhante ao que se fez no esquema elctrico, tambm aqui conveniente termos um rascunho da distribuio desejada, principalmente em funo das dimenses mecnicas gerais da placa (tamanho da caixa, pontos de fixao, dissipao trmica, etc.). A seguir deveremos mover os componentes para dentro da rea da placa, para isso use o comando Move da barra de ferramentas Posicione os componentes conforme a sua preferncia e convenincia com o projecto. Durante a movimentao do componente pode gir-lo utilizando o boto direito do rato, de modo a encontrar uma posio mais favorvel passagem das pistas.
NOTA: Quando se inicia o desenho do circuito impresso a partir do esquema, o programa no permite a incluso de novos componentes nem de ligaes elctricas que no figurem no esquemtico, para desta forma se manter a consistncia entre eles.

Clicando no seguinte cone poder, se necessrio, aceder ao esquemtico correspondente. Uma primeira apresentao seria a seguinte (pode tentar outras possibilidades).

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Observe que o triac foi posicionado com sua face metlica para fora da PCI, em funo da possvel montagem de um dissipador de calor. Aps mover os componentes, execute o comando Ratsnest para

organizar as pistas de referncia. Verifique o layout quanto necessidade de mais ajustes, tais como rodar ou mover algum componente para facilitar a passagem das pistas. Verifique a existncia de erros que possam comprometer a PCI utilizando os comandos Tools>> ERC e Errors, ou clique nos cones.

Se no houver nenhuma indicao de erro vamos gerar as pistas automaticamente, indo a Tools>> Auto 3 ou clique no cone Na janela de configurao apresentada (Autorouter setup), na opo General mude a opo disponvel em Preferred Directions no item 16 Bottom para N/A (no aplicvel) e pressione o boto OK.

Se pretender traar as pistas manualmente, clique no cone Route, que se encontra na barra de ferramentas, e clique com o rato numa extremidade de um componente e deslize o rato segundo o traado que pretende at ao prximo terminal, onde voltamos a clicar. Repita as operaes para o restante traado.
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Top: Lado de cima da placa (lado dos componentes). Bottom: Lado de baixo da placa (lado da solda) Conforme a disposio dos componentes adoptada, as pistas sero geradas automaticamente, resultando num layout preliminar. Este layout pode ser alterado, de modo a se organizarem as pistas da forma mais adequada, mudar os ngulos utilizados, etc. Para desfazer o roteamento sem perder o posicionamento utilize o menu Edit e o comando Ripup ou o cone (Ripup) da barra de ferramentas (ver figura) e clique sobre os segmentos das pistas que pretende alterar.

Como resultado teremos estas pistas ainda no roteadas, ou seja, agora podemos utilizar o comando Move e deslocar o que for necessrio. V a Tools>> Auto e refaa as pistas novamente. O resultado destas alteraes pode ser visto na imagem seguinte.
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Nota: Todas as alteraes feitas no esquema sero aplicadas automaticamente na placa. No caso da incluso de novos componentes no esquema sero estes colocados fora da rea da placa para serem posteriormente posicionados por ns no seu interior.

Um exemplo: Dimmer light Furos de fixao


Agora que o layout est pronto, vamos finalizar a PCI seleccionando os locais para os furos de fixao e determinado o contorno para recorte da placa de circuito impresso.
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Para facilitar o posicionamento active a grelha atravs do comando View >>Grid. Seleccione On para ver a grelha. Seleccione o tipo de grelha: pontos (Dot) ou linhas (Lines).
Nota: 1 inch (polegada) 2,54 cm 0,05 inch (polegadas) 50 mil (milsimas de polegada). 0,05 inch (polegada) 1,27 mm 1270 mic (milsimas de milmetro).

Caso o fundo (background) esteja preto, mude-o para branco. Para efectuar esta alterao no fundo, seleccione o menu Options>>User Interface e faa a mudana. Deixe o fundo (background) branco.

Para marcar os locais de furao seleccione o menu Draw>> Hole ou clique em

Aps essa seleco, aparecer um menu PopUp, Drill, onde poder escolher o dimetro do furo. Posicione os quatro pontos para furao da placa. Lembre-se que estes pontos sero usados apenas como guia de furao e posteriormente utilizando-se uma broca de 3mm, devero desaparecer da placa.

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O passo seguinte o de ajustar os bordos da placa de circuito impresso. Para isso podemos seleccionar o comando Move e clicando sobre os cantos da linha de contorno desloc-la at posio desejada. Neste exemplo no nos preocupamos com as dimenses mecnicas e outros parmetros referentes caixa de montagem. Com a ferramenta Text pode-se adicionar o texto desejado, facilitando a identificao do projecto

Um exemplo: Dimmer light Impresso

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A ltima etapa consiste na impresso do circuito, seja para a documentao do projecto ou para a fabricao da PCI. Antes de imprimir aconselhvel que se desactivem temporariamente as camadas (layers) indesejadas. Deste modo, podemos imprimir apenas as ilhas e pistas (para a fabricao da PCI) ou apenas a serigrafia e as ilhas (para a documentao do projecto). Para isso utilizamos os comandos View>> Display/Hide Layers ou o cone (ver anexo 2). Na janela que surge, clique sobre o nmero da layer para desactiv-la (branco) ou activ-lo (azul) conforme pretendido.

Na janela est seleccionada a camada Top (linhas de cobre) Pads (ilhas) e Dimension (contorno da placa) para serem visveis. Obtemos o seguinte resultado:

Esta ser a impresso a ser utilizada na folha de acetato, pois temos apenas os elementos que devem aparecer na face cobreada a ser corroda.

Porm existe um detalhe muito importante, pois no Eagle a viso que temos da PCI corresponde sua vista superior, olhando-se atravs da face de componentes, ou
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seja, estamos a visualizar as pistas e ilhas como se a placa de circuito impresso fosse totalmente transparente. Isto significa que a impresso desta vista deve ser feita de modo espelhado. Para isso, ao seleccionar os comandos File>> Print deve certificar-se que a opo Mirror esteja assinalada antes de prosseguir.

Nesta janela tambm podemos alterar alguns parmetros na opo Page. Com as alteraes indicadas abaixo, pode posicionar a impresso em qualquer parte da pgina permitindo um melhor aproveitamento do papel.

Uma vez que estas caractersticas podem variar conforme o tipo de impressora utilizada, antes de imprimir em acetato prprio para impressora faa alguns testes de impresso em papel comum e ajuste os parmetros conforme a impressora disponvel.

ANEXO 1 Library
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Library
19INCH 40XX 40XXSMD 41XX1 41XXSMD 45XX 4 45XXSMD 74XX 11 74XXSMD 751XX 3 751XXSMD ACL 8 BATTERY BURR 53 BUSBAR BUZZER CAP CAP-FE CAP-TANT CAP-WI CON-DIL CON-LSTA CON-LSTB CON-ML CON-MSF CON-MT CON-MT6 CON-RIB CON-VG CONNSIMM CONQUICK DC-DC

Content
Eurocards with VG connectors CMOS 40xx-Series CMOS Logic, Same as above, but with SMD packages CMOS 41xx-Series CMOS Logic, Same as above, but with SMD packages CMOS 45xx-Series CMOS Logic, Same as above, but with SMD packages TTL 74xx-Series TTL Logic, Same as above, but with SMD packages TTL 75xx-Series TTL Logic, Same as above, but with SMD packages

Texas Inst. ACL Logic, Lithium batteries, NC accumulators Burr-Brown components Schroff bus bars Buzzers, SMD Capacitors Interference suppression capacitors Tantal capacitors Capacitors from WIMA DIL connectors for ribbon cables Pinhead connectors, female Pinhead connectors, male ML connectors MSF connectors, grid 2.5mm MT connectors from AMP MT6 crimp connectors from AMP Ribbon cables 2.8 / 4.8 / 6.3mm VG connectors from HARTING SIMM connectors from AMP Quick connectors from AMP DC-DC converters
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Utilizao prtica do programa Eagle DEMO DIL DIL-E Demo library DIL packages, Octagon 63 Mil/drill 32 Mil DIL packages, YLongOct DIL switches, encoder switches

DILSWTSCH DIODE DISCRETE DISP-HP DISP-LCD DRAM ECL EXAR FET FIB-HP FIB-SI FIFO FRAMES FUJITSU FUSE HARRIS HEATSINK HIRSCHM HOLES IC

Diodes Discrete components (R,C...) Display components from HP LCDs from DATA MODUL DRAMs from Motorola ECL components from Texas Instr. and Motorola Exar components FETs Fiber optic components, HP Fiber optic components, Siemens FIFO components Drawing frames for schematics Fujitsu Fuses Microprocessor products from Harris Heatsinks Hirschmann diodes; LS, Scart connectors etc. Assembly holes DIL packages, Octagon 55 Mil IDT products Inductors, Trafo ETD29 Ferrite cores, Siemens Microprocessor products from Intel PLDs from Intel Bridges for single layer boards, SMD sold. Jumpers and jumper connectors Keys from RAFI and ITT OMRON keys

IDTCMOS IND -A 69 IND-B 39 INTEL INTELPLD JUMPER JUMPS KEY

KEYOMRON LED LEDs

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Utilizao prtica do programa Eagle LINEAR M68000 MARKS MAXIM MEMHITCH MEMNEC MEMORY MOTOROLA NPN Analog components 68000 family components Crop marks, reference marks MAXIM components Hitachi memory components NEC memory components Generic memory components Motorola microprocessor products

NPN transistors Opto transistors from Siemens Opto couplers Monolithic Memories PHOENIX clamp connectors PHOENIX clamp connectors PHOENIX clamp connectors PHOENIX clamp connectors PHOENIX clamp connectors PHOENIX clamp connectors

OPTO-TRA OPTOCPL PAL PHO500 PHO508A PHO508B PHO508C PHO508D PHO508E PIC PINH-H PINH-V PINHEAD PLCCPACK PNP POLCAP PTC-NTC PTR500 QUARTZ R R-DIL R-PWR R-SIL RECTIF

Microchip PIC controllers Pinhead connectors with lever, horizontal Pinhead connectors with lever, vertical Pinhead connectors PLCC packages PNP transistors Polarized capacitors PTCs and NTCs PTR clamp connectors Quartzes, generators, SMD

Resistors Resistor networks, DIL Power resistors Resistor networks, SIL Rectifier bridges

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Utilizao prtica do programa Eagle RELAIS RIBCON RIBCON4 SIEMENS SMD SMD-IC SMD-SPC SOLPAD SPECIAL SRAM SUBD-A SUBD-B SUPPLY1 SUPPLY2 SWITCH TESTPAD TRAFO-B TRAFO-E TRAFO-R TRANS-SM TRANS-PW TRIAC TRIMPOT ULN V-REG VARIST WAGO500 WAGO508 WIREPAD WSIPSD ZILOG Relays PC board connectors 4-row pc board connectors Siemens components SMD packages SMD packages SMD packages Soldering pads Special devices, transformer, fuse, lamp, etc. Static RAMs from Motorola Sub-D connectors, 9 to 37 pins Sub-D connectors, 50 pins Supply symbols Supply symbols Rotary switches, toggle switches Test areas, test pins BLOCK transformers ERA transformers Ring core transformers Small power transformers Power Transformers Thyristors, triacs Trimmpots ULN ICs Voltage regulators Siemens varistors WAGO clamp connectors, grid 5.00mm WAGO clamp connectors, grid 5.08mm Pads for connecting wires WSI components Zilog components

ANEXO 2 Layers

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Os desenhos do Eagle contm objectos em camadas (layers) diferentes.

Predefined EAGLE Layers Layout


1 Top Tracks, top side Pistas do lado de cima da placa. 2 Route2 Inner layer (signal or supply) 3 Route3 Inner layer (signal or supply) 4 Route4 Inner layer (signal or supply) 5 Route5 Inner layer (signal or supply) 6 Route6 Inner layer (signal or supply) 7 Route7 Inner layer (signal or supply) 8 Route8 Inner layer (signal or supply) 9 Route9 Inner layer (signal or supply) 10 Route10 Inner layer (signal or supply) 11 Route11 Inner layer (signal or supply) 12 Route12 Inner layer (signal or supply) 13 Route13 Inner layer (signal or supply) 14 Route14 Inner layer (signal or supply) 15 Route15 Inner layer (signal or supply) 16 Bottom Tracks, bottom side Pistas do lado de baixo da placa. 17 Pads Pads (through-hole) Ilhas para a soldagem dos componentes. 18 Vias Vias (through-hole) Furo para passagem da pista para outra 19 Unrouted Airwires (rubberbands) 20 Dimension Board outlines (circles for holes) Limites da placa e furos de fixao. 21 tPlace Silk screen, top side 22 bPlace Silk screen, bottom side 23 tOrigins Origins, top side 24 bOrigins Origins, bottom side 25 tNames Service print, top side 26 bNames Service print, bottom side 27 tValues Component VALUE, top side 28 bValues Component VALUE, bottom side 29 tStop Solder stop mask, top side 30 bStop Solder stop mask, bottom side 31 tCream Solder cream, top side 32 bCream Solder cream, bottom side 33 tFinish Finish, top side 34 bFinish Finish, bottom side 35 tGlue Glue mask, top side 36 bGlue Glue mask, bottom side 37 tTest Test and adjustment inf., top side 38 bTest Test and adjustment inf. bottom side
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camada.

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39 tKeepout Nogo areas for components, top side 40 bKeepout Nogo areas for components, bottom side 41 tRestrict Nogo areas for tracks, top side 42 bRestrict Nogo areas for tracks, bottom side 43 vRestrict Nogo areas for via-holes 44 Drills Conducting through-holes 45 Holes Non-conducting holes 46 Milling Milling 47 Measures Measures 48 Document General documentation 49 Reference Reference marks 51 tDocu Part documentation, top side 52 bDocu Part documentation, bottom side

Schematic
91 Nets Nets 92 Busses Buses 93 Pins Connection points for component symbols with additional information 94 Symbols Shapes of component symbols 95 Names Names of component symbols 96 Values Values/component types

ANEXO 3 Criar bibliotecas de componentes


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Para criar uma nova biblioteca de componentes deve-se seleccionar no painel de controlo inicial do programa o menu File >> New >> Library.

Surgir a seguinte janela:

Componente Smbolo Encapsulamento

Existem trs elementos bsicos que devem ser considerados quando se cria um novo componente dentro de uma biblioteca: O smbolo (SYMBOL), o encapsulamento (PACKAGE) e o componente (DEVICE que o componente real, consistindo no smbolo e encapsulamento). Para criar um novo componente, em 1 lugar cria-se o smbolo, em 2 lugar o encapsulamento e em 3 lugar o componente. Vamos exemplificar.

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Na janela anterior seleccione o menu Library e a opo Description . Surgir a seguinte janela: Escreva na parte inferior dessa janela a designao dos componentes que iro constituir essa biblioteca, como indicado na figura ao lado. essa descrio que ir surgir quando o utilizador seleccionar a biblioteca atravs do comando Add.

Para criar um novo smbolo na biblioteca seleccione no menu Library a opo Symbol ou clique sobre o cone Surgir a seguinte janela onde dever escrito o nome do smbolo que vai ser criado.

Clicando no boto OK surgir uma nova janela para se efectuar o desenho do smbolo, usando-se para esse efeito a barra de ferramentas existente no lado esquerdo. Se a grelha estiver activa (menu View, opo Grid) fica mais facilitado o desenho do smbolo.

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Depois de ser desenhado o smbolo devem-se criar os terminais de ligao. Para desenhar os pinos de ligao pode-se utilizar o menu Draw e a opo Pin ou o cone Pin da barra de ferramentas.

Neste desenho tem que ser includo ainda o rtulo >NAME e o rtulo >VALUE

Para inserir o rtulo >NAME: Utiliza-se o menu Draw e a opo Text. 2. Na janela que surge digita-se o texto >NAME. Selecciona-se a Layer 95 Names. Clicar no local onde se pretende colocar o rtulo.
1. Pin

3.

4.

Para inserir o rtulo >VALUE:


5. 6. 7.

Utiliza-se o menu Draw e a opo Text. Na janela que surge digita-se o texto >VALUE. Selecciona-se a Layer 96 Values.
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8.

Clicar no local onde se pretende colocar o rtulo.

Com o smbolo pronto podemos iniciar o desenho do encapsulamento, utilizando para esse efeito o menu Library e a opo Package ou usando o cone

Ir surgir uma janela onde se dever escrever o nome do encapsulamento a ser criado, como se mostra na figura ao lado.

Na janela que surge desenha-se o encapsulamento utilizando para esse efeito a barra de ferramentas. Para desenhar os terminais de ligao utiliza-se o menu Draw e a opo Pad ou o cone Pad da barra de ferramentas.

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Como no smbolo, no desenho do encapsulamento tambm devem ser inseridos os rtulos >NAME e >VALUE. Para inserir o rtulo >NAME: Utiliza-se o menu Draw e a opo Text. 2. Na janela que surge digita-se o texto >NAME. 3. Selecciona-se a Layer 25 tNames. 4. Clicar no local onde se pretende colocar o rtulo. Para inserir o rtulo >VALUE:
1. 1. 2. 3.

4.

Utiliza-se o menu Draw e a opo Text. Na janela que surge digita-se o texto >VALUE. Selecciona-se a Layer 27 tValues. Clicar no local onde se pretende colocar o rtulo.

Com o smbolo e o encapsulamento j desenhados podemos agora criar o componente (Device), utilizando para esse efeito o menu Library e a opo Device ou atravs do cone Surgir uma janela onde se deve escrever o nome do componente a ser criado, como indicado na figura

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Depois de clicar em OK surgir a seguinte janela

Primeiro insere-se o smbolo atravs da menu Edit opo Add que abrir uma nova janela onde se escolhe o smbolo a ser inserido.

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Em segundo lugar vamos inserir o encapsulamento para este smbolo clicando sobre o boto New que se encontra na parte inferior direita da janela (indicado com um circulo vermelho, na figura acima). Ir surgir uma janela para a seleco do encapsulamento a ser includo.

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Com o smbolo e o respectivo encapsulamento j seleccionados podemos agora definir a associao dos terminais de ligao do smbolo com os pads do encapsulamento clicando sobre o boto Connect (indicado com um circulo azul, na figura acima). Para fazer a associao dos pinos do smbolo com os pad do encapsulamento basta clicar sobre o boto Connect at que todos os pinos estejam associados.

Antes da associao dos terminais (Pin) do Depois da associao dos terminais (Pin) do smbolo s lhas (Pad) do s lhas (Pad) do encapsulamento. smbolo encapsulamento.

O sinal que surge na janela (identificado pelo circulo vermelho) indica que houve associao dos pinos com os pad.

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A ltima etapa definir o prefixo do rtulo >NAME clicando sobre o boto Prefix indicado na figura com um circulo vermelho.

Agora podemos gravar o novo componente dentro da directoria lbr com o nome Altifalantes.

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ANEXO 4 DRC Design Rule Check


O DRC a ferramenta que define regras de espaamento para o roteamento automtico. Podem-se definir diversos parmetros como: Layers permite definir a espessura do cobre da placa de dupla face bem como a espessura do isolamento entre elas. No exemplo da figura estamos a visualizar a espessura da face inferior de cobre (0,035mm = 35 microns)

Clearance permite definir o espaamento entre pistas, entre ilhas (pads), entre pista e ilha, etc. No exemplo da figura estamos a visualizar a distncia entre a pista e a ilha.

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Distance permite definir o espaamento entre os vrios elementos (pistas, ilhas, vias) relativamente aos limites da placa e respectivas furaes. No exemplo da figura estamos a visualizar a distncia entre pistas, ilhas ou vias em relao ao limite da placa.

Sizes permite definir o tamanho mnimo das pistas e furao. No exemplo da figura estamos a visualizar a largura mnima da pista.

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Restring permite definir as dimenses mnimas e mximas das ilhas (pads) e vias. No exemplo da figura estamos a visualizar o tamanho mnimo da ilha na face inferior da placa.

Shapes permite definir a forma das ilhas (pads) e o seu arredondamento para os componentes SMD. No exemplo da figura estamos a seleccionar o formato redondo para as ilhas (pads) da face inferior da placa.

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Supply permite definir as dimenses mnimas e mximas das ilhas (pads) usadas para a alimentao do circuito.

Masks permite definir as dimenses das mscaras de solda.

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ANEXO 5 Personalizar o dimensionamento das pistas


O tamanho padro das pistas de 10 mil 0,25 mm (4) Para alterar a dimenso das pistas dever seleccionar o menu Edit e a opo Net classes, surgindo a seguinte janela
Largura da pista na PCI Espaamento entre pistas Dimetro da furao

As dimenses personalizadas a serem introduzidas devem conter no fim obrigatoriamente a palavra mil (milsima de polegada). Por exemplo:

Largura da pista na PCI: 78mil = 2mm Espaamento mnimo entre pistas: 39mil = 1mm Dimetro mnimo da furao: 25mil 0,6mm

Depois de terem sido definidas as dimenses personalizadas basta seleccionar OK. Para utilizar as pistas personalizadas seleccione o cone Net da barra de ferramentas e surgir na parte superior da janela a seguinte barra:

10mil (milsimas de polegada) (10/1000) x 25,4 mm 0,01 x 25,4mm 0,25mm


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