UNIVERSIDADE FEDERAL DO PAR

INSTITUTO DE TECNOLOGIA
FACULDADE DE ENGENHARIA MECNICA
PROGRAMA DE PS-GRADUAO EM ENGENHARIA MECNICA


SOLIDIFICAO DOS METAIS
Professor Dr. Jos Quaresma
Apresentao de Jessiana Avelar








Belm 2011
A Influncia da Conveco no Lquido nos Espaamentos Dendrticos
Primrios e Secundrios na Solidificao Vertical Descendente de Ligas
Al-Cu.
D. M. ROSA
J. E. SPI NELLI
I . L. FERREI RA
A. GARCI A

RESUMO
Os espaamentos dendrticos so parmetros microestruturais importantes
resultantes do processo de solidificao x propriedades mecnicas do
material;
H poucos estudos que analisam os efeitos da conveco no lquido
interdendrtico, bem como a influncia da direo de crescimento, em
relao gravidade, nos espaamentos dendrticos;
Ligas hipoeutticas do sistema Al-Cu foram utilizadas nos experimentos;
Aps a obteno dos lingotes e registro dos perfis trmicos experimentais,
foram determinadas as variveis trmicas de solidificao, as quais foram
correlacionadas aos parmetros microestruturais experimentais;
Tambm foram determinadas equaes experimentais de crescimento;
Realizou-se tambm uma anlise comparativa dos espaamentos
dendrticos com resultados obtidos para solidificao vertical ascendente de
ligas de mesma composio.

Palavras-chave: Solidificao; Espaamento dendrtico; Crescimento
dendrtico.
1 INTRODUO
Na grande maioria das condies reais de solidificao, como no caso dos
processos de fundio e lingotamento contnuo, a morfologia da estrutura
tipicamente dendrtica e no apresenta alteraes significativas ao longo da
pea solidificada, exceto pelo tamanho dos espaamentos dendrticos;
A elevada importncia tecnolgica desses processos despertou o grande
interesse de pesquisadores no sentido de correlacionar quantitativamente
os parmetros trmicos dos processos com os espaamentos
interdendrticos, pois sabido que espaamentos interdendrticos
menores proporcionam melhores propriedades mecnicas nos
produtos fundidos;
A maioria dos trabalhos encontrada na literatura para condies de
extrao de calor em regime estacionrio, sendo necessrios maiores
esforos de pesquisa para condies de solidificao transitria;

1 INTRODUO
Uma interessante forma de estudar o crescimento de dendritas em peas
fundidas atravs da anlise de estruturas brutas obtidas a partir de
sistemas de solidificao unidirecional.
Modelos tericos, fundamentados nesses sistemas de solidificao, foram
desenvolvidos para examinar a influncia dos parmetros trmicos da
solidificao sobre os espaamentos dendrticos primrios e secundrios;
Somente os modelos de Hunt-Lu e Bouchard-Kirkaldy so aplicveis
condies de solidificao em regime transitrio de extrao de calor;
Esses estudos tm estabelecido um relacionamento direto desses
parmetros estruturais com os parmetros trmicos de solidificao
mostrados de forma generalizada pela Equao I.

Equao I
Onde, C uma constante que depende do tipo de liga e n um expoente
que tem sido determinado experimentalmente na literatura para uma srie
de ligas;
c,

1
e
2
, so respectivamente, os espaamentos celulares e
dendrticos primrios e secundrios, G
L
o gradiente de temperatura frente
isoterma liquidus, V
L
a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus
e (G
L
.V
L
) a taxa de resfriamento;

1 INTRODUO
O presente trabalho tem como objetivos principais correlacionar os
parmetros trmicos de solidificao (V
L
e ) com os espaamentos
dendrticos primrios (
1
) e secundrios (
2
) para condies de
solidificao em regime transitrio de extrao de calor, levando em
considerao o sentido de solidificao descendente, e comparando os
resultados obtidos na solidificao vertical ascendente. Tambm so
comparados os resultados experimentais obtidos de
1
e
2
com os
modelos de Hunt-Lu e Bouchard-Kirkaldy, os quais so explicitados nas
equaes seguintes (Equaes 2 a 6):
Equao 2
Equao 3
Equao 4
Equao 5
Equao 6
de partio do soluto, o valor adimensional do raio da ponta da dendrita e a
1
e a
2
so fatores
de calibrao utilizados para corrigir os modelos correspondentes;
O valor de
1;
descrito no modelo de Hunt-Lu (Equaes 2 a 4) deve ser multiplicado por dois ou
por quatro para gerar os valores mnimo e mximo equivalentes ao espaamento dendrtico
primrio terico. Dessa forma, os valores calculados a partir das respectivas equaes podem
ser comparados com resultados experimentais;
Os espaamentos dendrticos secundrios dependem de V
L
, e tambm do tempo local de
solidificao (t
SL
) que corresponde diferena entre os tempos de passagem das isotermas
solidus e liquidus por uma determinada posio;
1 INTRODUO
Onde C
0
o teor de soluto (Cu),
o coeficiente de Gibbs-
Thomson, D a difusividade de
soluto no lquido, G
0
um
parmetro caracterstico 600 x
6 K.cm
-1
, valor esse definido
para compostos orgnicos, T
a diferena entre as
temperaturas liquidus (T
L
) e
solidus (T
S
) de equilbrio, T
f
a
temperatura de fuso do
solvente, m
L
a inclinao da
linha liquidus, k
0
o coeficiente
Equao 2
Equao 3
Equao 4
Equao 5
Equao 6
1 INTRODUO
Os valores de G
L
experimentais utilizados no clculo dos modelos tericos
foram obtidos a partir da relao de = G
L
.V
L
;
Foram utilizados um sistema de solidificao unidirecional vertical
refrigerado gua e trs ligas do sistema Al-Cu (AI-3%Cu, AI-5%Cu e AI-
8%Cu);
Os resultados experimentais so comparados com modelos tericos de
crescimento dendrtico existentes na literatura para regime transitrio de
extrao de calor.
2 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL
Foram utilizadas:

Ligas de Al-Cu;
Cmara de refrigerao (construda em ao inoxidvel 310, de formato
circular com espessura til de contato de 3,0 mm e superfcie polida, a qual
foi apoiada sobre um cilindro vazado de ao inoxidvel 310, com 157 mm
de altura);
Adotou-se para todas as ligas superaquecimento de 10 C acima das
temperaturas liquidus de cada liga.

2 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL
O aparato de solidificao foi projetado de tal modo que a extrao do calor
seja realizada somente pela parte superior refrigerada a gua, provocando
uma solidificao vertical direcional descendente (Figura 1).

Figura 1 Aparato experimental. 1. Aquisio via computador; 2. Material refratrio isolante; 3.
Resistncias eltricas (sistema de aquecimento); 4. Lingoteiras bipartidas; 5. Termosensores; 6.
Registrador de dados trmicos; 7. Cmara de refrigerao; 8. Rotmetro; 9. Metal lquido; 10.
Controle de potncia do forno.
2 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL
As ligas foram fundidas in situ;
As resistncias eltricas laterais do forno vertical tiveram sua potncia
controlada a fim de permitir a obteno de nveis de superaquecimentos
desejados;
Para comear a solidificao, as resistncias eltricas foram desligadas e
ao mesmo tempo o fluxo de gua foi iniciado;
As temperaturas no metal fundido foram monitoradas durante a solidificao
atravs de um conjunto de sete termopares tipo K (bainha de inox com 1,5
mm de dimetro) localizados no metal lquido nas seguintes posies em
relao interface metal/cmara: 5 mm, 8 mm, 13 mm, 27 mm, 41 mm, 62
mm e 90 mm;
Todos os termopares foram conectados por um cabo coaxial a um
registrador de dados interligado com um computador, e os dados de
temperaturas foram adquiridos automaticamente;
Os termopares foram inseridos lateralmente devido ao fato dessa
configurao minimizar os erros de distoro da temperatura real;
Amostras de sees longitudinais e transversais foram extradas dos
lingotes, sendo escolhidas 10 posies de anlise de microestrutura ao
longo do lingote;
As amostras foram eletropolidas e atacadas com o reagente NaOH 5%,
com tempo de 15-60 s;

2 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL
Em seguida, foram realizadas anlises microscpicas com auxilio dos
sistemas de processamento de imagens (Neophot 32 e Leica Quantiment),
os quais foram utilizados para a quantificao dos espaamentos
dendrticos;
Para a medio dos espaamentos primrios, adotou-se o mtodo dos
tringulos (Figura 2);
Para a medio dos espaamentos secundrios, utilizou-se a tcnica que
se baseia no clculo do valor de
2
pela mdia das distncias entre os
braos secundrios sobre a seo longitudinal de uma dendrita primria,
onde n o nmero de braos secundrios (Figura 2);
Em ambos os mtodos, 40 medidas de
1
e
2
foram realizadas para cada
uma das posies previamente selecionadas;

Figura 2 a) Seo longitudinal de
uma estrutura dendrtica para
medio de
2
; b) Seo
transversal de uma estrutura
dendrtica para quantificao de

1
.
3 RESULTADO E DISCUSSES
A macroestrutura do lingote obtido para a liga AI-5%Cu mostrada na Figura
3. Nota-se que os gros so colunares, o que permite uma anlise mais
confivel das ramificaes dendrticas primrias em toda sua extenso.
Figura 3 Macroestrutura da liga Al-5%Cu.
3 RESULTADO E DISCUSSES
Microestruturas tpicas de solidificao observadas nas sees longitudinal e
transversal dos lingotes de Al-5%Cu e AI-8%Cu so apresentadas na Figura 4.

Figura 4
Microestruturas
caractersticas
das ligas
solidificadas
verticalmente na
descendente. P
a posio
relativa
interface
metal/cmara. a)
corte
longitudinal; b)
corte
transversal.
3 RESULTADO E DISCUSSES
Para ambas as ligas, Al-5%Cu e Al-8%Cu, foram levantados os perfis
experimentais dos parmetros microestruturais
1
e
2
em funo da
posio relativa interface metal/cmara de refrigerao;
Os valores medidos para os espaamentos dendrticos primrios e
secundrios da liga Al-5%Cu foram superiores aos obtidos para a liga Al-
8%Cu (Figura 5);

Figura 5 Valores mdios de
1
e
2
em funo da posio da interface metal/cmara (P) para
ambas as ligas.
3 RESULTADO E DISCUSSES
Figura 6 Comparao dos espaamentos dendrticos em funo das variveis de solidificao
para os casos de solidificao ascendente e descendente.
Considerando-se a variao de valores experimentais dos espaamentos
dendrticos primrios e secundrios em torno da mdia e relacionando-os
com as variveis trmicas de solidificao e V
L
, respectivamente, pode-se
afirmar que C
o
praticamente no tem influncia sobre os valores dos
espaamentos dendrticos, sendo possvel represent-los por uma nica lei
experimental comum a todas as ligas examinadas, conforme mostra a
Figura 6;
Para cada liga foram obtidos os mapeamentos de temperatura para sete
posies dos termopares no metal, atravs dos quais foram determinadas
experimentalmente as velocidades de deslocamento da isoterma liquidus
(V
L
) e as taxas de resfriamento ( );
Neste caso, um expoente de -2/3 encontrado para todas as ligas
analisadas, caracteriza a lei experimental dos espaamentos dendrticos
secundrios com V
L
.
O expoente -0,55 obtido para a lei de crescimento de
1
est coerente com
o valor -0,50 sugerido por Bouchard e Kirkaldy para solidificao transitria;
Como esperado, nota-se menores valores de
2
para velocidades de
deslocamento da isoterma liquidus maiores, bem como menores
valores de
1
para maiores taxas de resfriamento;
A Figura 6 mostra tambm as leis determinadas para o caso da solidificao
ascendente. Para os espaamentos secundrios, o comportamento em
funo da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus
essencialmente o mesmo nos dois sentidos da solidificao, o que
demonstra que as correntes convectivas induzidas na solidificao
descendente so de pouca ou nenhuma influncia sobre
2;

3 RESULTADO E DISCUSSES
3 RESULTADO E DISCUSSES
Os espaamentos primrios obtidos em funo das taxas de resfriamento
para a solidificao descendente so bem menores que aqueles medidos
nas amostras que foram solidificadas no sentido ascendente. Todas as trs
ligas analisadas representaram uma mesma lei experimental;
As Figuras 7 e 8 apresentam as comparaes entre os resultados
experimentais de
1
e
2
obtidos neste trabalho com os modelos tericos
propostos por Hunt-Lu [Equaes 2 a 4] e Bouchard-Kirlkaldy [Equaes 5
e 6];
Os fatores de correo a
1
= 250 e a
2
= 7,4 foram sugeridos pelos
respectivos autores;
3 RESULTADO E DISCUSSES
Observa-se na Figura 7 para as duas ligas investigadas que o modelo
Bouchard - Kirkaldy superestima os valores experimentais, enquanto que o
modelo proposto por Hunt-Lu apresenta boa concordncia com os
resultados obtidos;
Figura 7 Comparao terica e experimental dos espaamentos dendrticos primrios em
funo das taxas de resfriamento para as ligas Al-5%Cu e Al-8%Cu, em condies transitrias de
extrao de calor.
3 RESULTADO E DISCUSSES
J na Figura 8, o modelo de Bouchard-Kirkaldy para o caso de
espaamentos secundrios mostra boa concordncia com os resultados
experimentais;
Figura 8 Comparao terica e experimental dos espaamentos dendrticos secundrios em
funo das velocidades de deslocamento da isoterma liquidus para as ligas Al-5%Cu e Al-8%Cu,
em condies transitrias de extrao de calor.
3 RESULTADO E DISCUSSES
O uso da gua de refrigerao impe elevados valores de velocidades e
taxas de resfriamento prximo cmara refrigerada, diminuindo ao longo
do processo de solidificao devido ao aumento da resistncia trmica pela
formao gradativa de metal solidificado;
Essa influncia, para todas as composies analisadas, se translada para
as observaes realizadas para os espaamentos dendrticos primrios e
secundrios;
A Figura 6, por exemplo, apresenta para a liga AI-5%Cu, os valores
experimentais dos espaamentos dendrticos primrios como funo da
taxa de resfriamento;
Observa-se, portanto, atravs da Figura 6, que os espaamentos diminuem
com o aumento de e V
L
.
4 CONCLUSES
Os resultados obtidos neste trabalho permitem que sejam extradas as
seguintes concluses:

Sob condies de fluxo de calor transitrio os espaamentos dendrticos
primrios e secundrios diminuem com o aumento da velocidade de
crescimento da isoterma liquidus e da taxa de resfriamento;
Para as ligas Al-Cu investigadas, os espaamentos dendrticos mostraram-
se independentes da concentrao de soluto da liga;
Para uma mesma taxa de resfriamento o espaamento dendrtico primrio
menor em condies de solidificao descendente do que o
correspondente obtido para solidificao ascendente, mostrando ser
afetado pelas correntes convectivas geradas nas regies interdendrticas
durante a solidificao descendente.
Essa tendncia de reduo dos espaamentos primrios para a solidificao descendente
pode ser explicada pela influncia de correntes convectivas induzidas nas regies
interdendrticas pelo soluto rejeitado. Burden e Hunt (1976) sugerem que para a solidificao
ascendente existe um transporte radial de material e que conduz a um aumento dos
espaamentos primrios, e para a solidificao descendente, a rejeio e a segregao lateral
de soluto reduzem os espaamentos primrios.
Para condies de solidificao em regime transitrio os modelos de Hunt-
Lu e Bouchardy-Kirkaldy geraram uma boa concordncia com os dados
experimentais obtidos para as ligas AI-5%Cu e AI-8%Cu.
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Conveco Ascendente x Descendente
A solidificao evolui em sentido
contrrio ao da ao da gravidade;
O peso do lingote atua no sentido de
favorecer o contato trmico com a
base refrigerada;
Quando o soluto rejeitado na
solidificao resulta na formao de
um lquido interdendrtico mais denso
em relao ao volume global de
metal lquido, a solidificao se
processa de forma estvel sob o
ponto de vista de movimentao do
lquido;
Assim, como o perfil de temperaturas
crescente em direo ao topo do
lingote e o lquido mais denso se
encontra junto fronteira de
transformao slido/lquido, no
ocorrem correntes convectivas nem
por diferenas de temperatura, nem
por diferenas de densidade.


A solidificao se d no mesmo
sentido da gravidade;
A fora peso atua no sentido de
deslocar o lingote do contato com a
base refrigerada, configurando uma
situao de maior resistncia trmica
passagem de calor do lingote em
direo ao fluido de refrigerao
quando comparada com a
solidificao ascendente;
Movimentos convectivos, j que o
perfil de temperatura do lquido
crescente em direo base do
lingote, significando que ocorrer
pelo menos conveco por
diferenas de temperatura no lquido;
Quando h soluto rejeitado surge um
lquido interdendrtico de maior
densidade do que o lquido nominal,
ocorrendo, portanto, movimento
convectivo por diferenas de
densidade.