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Hz
2 R
s
+ R
g
Donde : f
co
= frecuencia de corte.
f
co
= 1
2pt t = tiempo de trnsito.
R
d
= resistencia de drenaje.
R
s
= resistencia de fuente a compuerta.
R
g
= resistencia de la metalizacin de la compuerta.
FIG. 4.2.4-10 Circuito equivalente del MESFET.
Existen circuitos integrados para mO que contienen algunos
de los dispositivos anteriores dentro de un encapsulado de
CI.
Se llaman MIC (circuitos integrados para microondas).
Se utilizan para amplificacin de seales pequeas y
conversin de frecuencias o mezcladores.
Operan a frecuencias de 10 GHz como mximo con
ganancias de 10 dB y potencias de salida de 100 mW.
FIG. 4.2.4-11
C.I. de
Microondas.
FIG. 4.2.4-12 C.I. de Microondas: (1) Circuito discreto.
(2) Circuito Integrado.
FIG. 4.2.4-13 C.I. de microondas: a) Circuito Integrado de mO.
b) Circuito equivalente.
Se utilizan materiales muy especiales tanto para reducir los efectos
reactivos como para mejorar la conductividad y reducir las prdidas por la
resistencia interna.
En el substrato se utiliza: Alumina (Al
2
O
3
), Berilio, GaAs, Rutilo, Zafiro,
vidrio, etc.
En los conductores internos se utiliza: oro, plata, cobre, aluminio,
Wilframio, Cromo, etc.
En los films dielctricos se utiliza: SiO, SiO
2
, Si
3
N
4
, Al
2
O
3
,
Ta
2
O
5
. Se usan como aislantes, capacitores o para acoplar
estructuras de lneas.
En los films resistivos se utiliza: Cromo (Cr), NiCr, Ta, Cr-
SiO, Ti. Se usan en redes de polarizacin, terminales y
atenuadores.
Se fabrican con tcnicas monolticas o hbridas.
En la tcnica monoltica (MMIC) se utiliza un substrato
semiconductor y los dems elementos se van depositando o
se agregan por crecimiento.
En la tcnica hbrida (HMIC) los dispositivos activos se
conectan al resto de los elementos pasivos, que pueden ser
de vidrio, cermica o de substrato.