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Automatisation

en conception lectronique
1. tapes de conception et
fabrication
2. Profil du client
3. Identification des besoins du
client
4. Contraintes de fabrication ou
dutilisation
5. Dmarche systmique
6. Scurit en lectronique
GPA667 : Automatisation en conception lectronique

C.1 tapes de conception et fabrication


En gnral, on retrouve 5 tapes:
I. Conception (problmatique,
contraintes, objectifs, mthodologie
adopte, etc.)
II. Dessin
III. Exprimentation
IV. Construction du prototype
V. Essai, dpannage et documentation
finale (rsultats et conclusion)
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C.1 tapes de conception et fabrication


tape I Conception:
1. On rdige le document de spcifications
ou devis
2.On produit trois dessinsprliminaires de
conception:
a. diagramme du systme
b.croquis du circuit
c. dessin du botier
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tape I Conception:
Production du document de spcification:
nonc du projet
critres de conception par rapport aux besoins
du client
solution propose: composants, technologies,
etc.
fonctionnalit du systme
planification: responsabilits et chanciers
pour chacune des tches menant la ralisation
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tape I Conception:
Production de dessins:
diagramme du systme: schma bloc avec
tous les units fonctionnels
croquis du circuit: schma lectrique
prliminaire qui identifie tous les
composants et leurs valeurs
plan du botier: schma mcanique du
produit, avec connecteurs, affichage, etc.
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tape II Dessin:
On produit lensemble des dessins requis
pour raliser le systme, entre autres:
1. schma de fonctionnement: calculs et choix
de pices
2. dessin du montage exprimental
(breadboard)
3. dessin de disposition (layout)
4. dessin modle de la plaquette de circuit
imprim (artwork)
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C.1 tapes de conception et fabrication


tape II Dessin: (suite)
On produit lensemble des dessins requis
pour raliser le systme, entre autres:
5. dessin(s) de fabrication de la plaquette de
circuit imprim
6. dessin(s) dassemblage
7. dessin(s) mcaniques de la tle du botier
8. schma(s) de cblage
9. dessin de lass. final (illustration du produit)
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tape III Exprimentation:
On vrifie le bon fonctionnement du principe
et on met la conception lpreuve
- montage du prototype sur une
plaquette perfore ou backlite
- limportance du test en
fabrication lectronique
- tests structurels vs fonctionnels
- Rem.: pour un circuit moderne qui est rapide, cette
mthode est fastidieuse et sujette aux erreurs
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tape III Exprimentation: (suite)
On dlaisse cette mthode pour
immdiatement construire un pr-prototype:
une plaquette de circuit imprim (PCB)
la vrification est effectu sur cette
plaquette
important:
dvelopper un plan pour
tests automatiss
documenter les rsultats

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tape IV Construction du prototype:
On ralis partir de plaquettes de
circuit imprim:
carte lectronique: matriel isolant avec
plusieurs couches de cuivre pour
connecter les composants du systme
la fabrication de PCB
est trs spcialise

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C.1 tapes de conception et fabrication


tapes III et IV:
Production de documents:
plan des tests
rsultats des essais
sommaire et des
recommandations
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C.1 tapes de conception et fabrication


tapes III et IV:
Rvision des dessins:
schma de fonctionnement
modle, disposition et assemblage du PCB
tle du botier
schma de cblage
assemblage final
montage exprimental (inutile si on
fusionne III et IV)
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C.1 tapes de conception et fabrication


tape V Essai, dpannage et
documentation:
On vrifie que le prototype fonctionne
comme prvu, selon les critres de
conception:
on effectue les tests sur le terrain, et sous
des conditions dopration normales

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tape V Essai, dpannage et
documentation (suite):
On documente pour indiquer la procdure de
mise en opration, de raccord et dutilisation
manuel technique (dtaill)
manuel dutilisation (superficiel)

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C.1 tapes de conception et fabrication


tape V Essai, dpannage et
documentation:
Production de documents:
rsultats des essais
sommaire des recommandations

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C.1 tapes de conception et fabrication

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C.1 tapes de conception et fabrication


Environnement de travail les lments
requis pour raliser les 5 tapes:
1. outils pour le montage et la rparation
banc de travail, fer souder,
plaquettes, microscope, etc.
2. plans (CAO/FAO) sous forme de dessins et
de documentation crites pour la
fabrication
3. matriel (e.g., composants lectroniques)
4. connaissances et matrises des techniques
pour mener le projet terme
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SOMMAIRE
C. Automatisation en conception
lectronique:

1.
2.
3.
4.
5.
6.

tapes de conception et fabrication


Profil du client
Identification des besoins du client
Contraintes de fabrication ou dutilisation
Dmarche systmique
Scurit en lectronique

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C.2 Profile du client


Q: O se situe le client?
Client celui qui va utiliser le circuit en bout
de ligne
Principe 1: Considrer les valeurs qui
gouvernent mon client
est-ce le fiabilit, efficacit, prcision,
cot,...?
intgres ces valeurs lors de la gestions
des contraintes, et le choix de solutions
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C.2 Profile du client


Q: O se situe le client? (suite)
Principe 2: Concevoir des systmes qui
rpondent aux besoins de leur client
processus de conception lorigine du
besoin
ne pas anticiper les besoins futurs

Principe 3: Rien ne sert de rinventer la roue


chercher les solutions les plus simples
recycler autant que possible
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C.2 Profile du client


Q: Lien entre le client (payeur) et
concepteur?
Identifier le payeur et les conditions
attaches au paiement
Confirmer que vos dcisions correspondent
aux exigences du payeur

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C.2 Profile du client


Q: Importance du systme pour le
client ou lutilisateur?
valuer limportance et les risques
professionnelles du produit
Respecter proprit intellectuel
Processus parallle de conception
considrer les besoins dautres groupes de
lorganisation (ventes, marketing, etc.)
dans vos dcisions
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SOMMAIRE
C. Automatisation en conception
lectronique:
1. tapes de conception et fabrication
2. Profile du client
3. Identification des besoins du client
4. Contraintes de fabrication ou
dutilisation
5. Dmarche systmique
6. Scurit en lectronique
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C.3 Identification des besoins du client


Afin de choisir une solution technologique
parmi plusieurs alternatives:
on doit raliser, autant que possible, les
besoins exacts du client
on doit satisfaire plusieurs contraintes
Il faut isoler les besoins du
client plusieurs niveaux

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C.3 Identification des besoins du client


A. INGNIERIE:

Quelle est la prcision requise?


rsolution du convertisseur A-N, prcision des
composants internes, etc.

En quelle quantit sera-t-il fabriqu?


choisir une solution quon peut rpliquer et qui
est robuste aux variations de composants
pr-production petite chelle pour valuer la
variabilit inter-carte
augmentation du cot associ aux dfauts

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C.3 Identification des besoins du client


A. INGNIERIE:
Non divulgation des informations?
signature dun ententes de confidentialit?
qui appartiendra la proprit intellectuelle?
on doit grer les innovations avec des ententes
Quand le produit sera-t-il considr comme livr
et conforme?
tablir un chancier et une liste de livrables
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C.3 Identification des besoins du client


B. MARKETING ET VENTES:

qui sert le produit?


domaine, applications, utilisations, etc.?

Interface homme-machine?
La dure et le type de la garantie?
tude de fiabilit pour dterminer le
MTBF, le MTTR, la mortalit infantile,
etc.
le besoin de redondance?
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C.3 Identification des besoins du client


B. MARKETING ET VENTES:

Courbe de fiabilit d'un systme: le


nombre de dfectuosits vs le temps

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C.3 Identification des besoins du client


B. MARKETING ET VENTES:

Causes des dfectuosits de composants:


Dfauts court terme
(mortalit infantile)

Dfauts moyen terme

Dfaut long terme


(usure)

contrle de qualit
inadquat

erreur de conception

concentration de stress

main duvre dficiente

marge de scurit
insuffisante

corrosion

essais insuffisants

dfauts non dtects

fatigue

matriaux hors standard

application inadquate

drive

contamination

utilisation abusive

abrasion

erreur humaine

manque dentretien

environnement non adapt

emballage inadquat

vnement naturel

entretien dficient

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C.3 Identification des besoins du client


C. SERVICE:

Aprs un faillite, qui assurera le


service?
manufacturier, client, distributeur,
etc.?
formation de personnel adquat?

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SOMMAIRE
C. Automatisation en conception
lectronique:
1. tapes de conception et fabrication
2. Profile du client
3. Identification des besoins du client
4. Contraintes de fabrication ou
dutilisation
5. Dmarche systmique
6. Scurit en lectronique
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C.4 Contraintes de fabrication


1. Temps disponible pour le fabriquer:
Il faut beaucoup dexprience pour viser juste
Pour faire de bonnes prvisions, vous devez bien
connatre les ressources matrielles et humaines
dcoupez le projet en activits ncessaires
pour chaque activit, dfinissez:
les ressources matrielles et humaines
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C.4 Contraintes de fabrication


1. Temps disponible pour le fabriquer (suite):
pour chaque activit, dfinissez:
les activits prcdentes et
subsquentes
dterminez linfluence de facteurs
externes
structurez le projet en tablissant les
jalons et les livrables

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C.4 Contraintes de fabrication


2. Conditions dutilisation temprature
La tension de jonctions PN semiconducteurs
diminue (ou augmente) lorsque la temprature
augmente (ou diminue).
Les composants passifs (rsistances, bobines
ou condensateurs) varient peu mais si les
carts sont grands, il peut y avoir une
influence importante
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C.4 Contraintes de fabrication


2. Conditions dutilisation temprature
il est ncessaire didentifier la variation des
diffrents paramtres vs la plage de
variation de la temprature identifier le
pire cas

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C.4 Contraintes de fabrication


2. Conditions dutilisation temprature
circuits commerciaux: doivent fonctionner
sur une plage entre 0oC et +70oC
circuits industriels: doivent fonctionner sur
une plage entre -40oC et +85oC
circuits militaires: doivent fonctionner sur
une plage entre -55oC et +125oC, et tre
inspects selon des normes MILSPEC
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C.4 Contraintes de fabrication


2. Conditions dutilisation humidit
peut endommager un circuit en produisant des
courts-circuits ou des courants de fuite

ex: les courants de fuites modifient les


impdances et affectent le niveau des signaux
des ampli-ops

certains composants lectromcaniques


(potentiomtres ou relais) peuvent aussi tre
affects
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C.4 Contraintes de fabrication


3. Dimensions physiques et le poids:
Dimensions physiques disponibles pour loger
votre circuit?

lments critiques: du botier, des connecteurs,


des ouvertures pour assurer le service et le
remplacement des pices

Plus la frquence sera leve, plus les


noyaux des composants magntique (bobines
et transfos) seront rduites pour une mme
puissance
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C.4 Contraintes de fabrication


4. Limites: tension, courant, consommation:
Dterminer vos besoins pour les transfos,
diodes, condensateurs de filtrage, rgulateurs,
etc. ?
dterminer lensemble des tensions qui
seront requises: valeur et type, C.A. ou C.C.
pour chacune des tensions, fixer le courant
et la puissance qui sera ncessaire
selon lefficacit requise, adapter votre
technologie
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C.4 Contraintes de fabrication


5. Alimentation du circuit:
par secteur: besoin de transfo pour abaisser
la tension C.A. et redresseur pour obtenir une
tension C.C.

C.I. transfo-redresseurs: dj certifis et ne


ncessiteront pas dessais spcifiques

par pile: doit tenir compte du type de pile, de


leur nombre, de leur capacit et de leur
disponibilit
indication externe de ltat de charge des piles afin
de prvoir lavance le remplacement des piles
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C.4 Contraintes de fabrication


6. Conditions de fabrication:
Normes de qualit affectant les processus de
fabrication , ISO9001-2000, etc. ?
le manufacturier nonce procdures:
spcifications, conception, choix des pices,
inspection, assemblage, soudure, tests,
vieillissement, etc.
Ensuite, il tablit des postes de vrification
qui assurent que les procdures sont suivies
en conformit

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C.4 Contraintes de fabrication


7. Certifications requises:
Association canadienne de normalisation
(ACNOR) ou CSA:
tablissement de normes accrotre la
qualit et scurit des produits
selon le produit et le march cibl,
diffrentes normes seront applicables et
influenceront la conception des circuits
certification: remis au laboratoire de
certification afin deffectuer les essais
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