Etat davancement de la recherche bibliographique (1)

Ralisation de revtements de cuivre par

voie chimique autocatalytique sur silicium

Prsent par : Encadr par :

Mme. Asmae EL FAZAZI Mr. M.CHERKAOUI
 Gnralits sur les
ractions autocatalytiques
Dpt autocatalytique ou electroless [1]

Principe : dposer,
sur un substrat
catalytique ou rendu
pralablement
catalytique, un film
conducteur par
immersion dans un Fig 1 : Mcanisme
rcationnel dune
bain chimique. raction autocatalytique
 Dpt autocatalytique ou electroless [1]

Etapes :

Prparation de la surface

Activation de la surface

Rinage

Immersion dans le bain

 Dpt autocatalytique ou electroless [1]

Ractions chimiques:

R.G: Cu2+ + 2 HCHO + 4 OH- Cu0 + H2 + 2 H2O + 2 HCOO-

R.D : CH2O + OH- CH2(OH)O-

CH2(OH)O- CH(OH)O-ads + Hads
CH(OH)O-ads + OH- CHOO- + H2O + e-
Cu2+ + 2e- Cu0
 Dpt autocatalytique ou electroless [1]

Avantages :

Possibilit de ralisation sur des substrats non-

conducteurs
Revtement de pices complexes
Dpt uniforme
Des proprits mcaniques amliores
 Dpt autocatalytique ou electroless [1]

Inconvnients:

Linstabilit du bain et leur courte dure de vie

Le fonctionnement de la plupart des bains HT
(>70)
Lutilisation des produits toxiques et cancrignes
 Dpt autocatalytique ou electroless [2]

Diffrence entre une raction lctrochimique et

raction electroless.
Caractrisation des rvtements lectrochimiques et
electroless de quelques mtaux (Ni, Zn, Cr, Ag, Au,
Cu) et alliages (Zn-Ni)
Dans la raction autocatalytique du cuivre :
Le formaldhyde est lagent rducteur le plus utilis.
Le pH varie de 11 14
Lalkanit de la solution est maintenue en utilisant un
complexe tel que lEDTA
 Dpt autocatalytique ou electroless [3]

Dfinition et
proprits du
dpt par voie
chimique
lectrolytique et
autocatalytique.

Fig 2 : Les procds chimiques et

lectrochimiques des revtements
mtalliques
 Dpt autocatalytique ou electroless [4]

Les diffrents procds pour les revtements

mtalliques, dalliages ou composites.
Le dpt par voie autocatalytique est moins cher que
le dpt par voie lectrochimique.
Avantages du dpt autocatalytique:
Equipement et procd plus conomique
Le dpt est uniforme et peut atteindre une paisseur de 125 200
m
La vitesse du dpt est , peu prs, 20 m/h
Un bon comptitif pour le revtement dun nombre limite de
pices
Revtement des formes complexes
 Dpt autocatalytique ou electroless [5]

Limiter lutilisation des produits toxiques et

cancrignes tels que : EDTA, Pb2+ , HF,
formaldhyde
Des substituts du formaldhyde :
Hypophosphite
Acide glyoxylique
DMAB
Co 2+ et Fe 2+
Saccharide
Des substituts de lEDTA :
Ligand vert
 Dpt autocatalytique ou electroless [6]

Analyse dune chane de raction autocatalytique de

1er ordre.
Dmonstration des diffrences comportementales
entre les ractions autocatalytiques et non-
autocatalytiques :
1. Lide commune quun racteur de courant est un cas limite dune
infinit de C.F.S.T.R dune capacit totale gale ne sapplique pas
dans certains cas.
2. La relation concentration/espace temps dans les racteurs de
courant prsente un comportement inhabituel.
3. Le rendement total dun racteur CFSTR est meilleur que celui
dun racteur de courant, contrairement aux ractions non-
autocatalytiques.
 Gnralits sur le
revtement du Cu par voie
chimique autocatalytique
 Revtement du Cu par voie chimique
autocatalytique[7]

La cintique du dpt autocatalytique du Cu

Le mcanisme de croissance du Cu

La structure du film dpos

Les proprits du film dpos

Revtement des composants lectroniques par voie

chimique autocatalytique
 Revtement du Cu par voie chimique
autocatalytique[8]

Possibilit de diffusion
entre le Cuivre et le
Silicium ltat solide.

Fig 3 : Enthalpie molaire integrale de formation des alliages de cuivre

et de silicium a 1337 K (), 1340 K () et 1370 K () par reference au
cuivre liquide et au silicium liquide a 1337,134O et 1370 K.
 Revtement du Cu par voie chimique
autocatalytique[9]

Dispersion des nanoparticules de Sn et Pd sur la

surface dans la phase de sensibilisation et activation

Dpt des particules de Cu proximit et une

distance par rapport aux particules de Pd

Croissance du film du Cu partir des germes forms

Lnergie du dpt du Cu autocatalytique sur le Si est

52,97 Kj/mol
 Revtement du Cu par voie chimique
autocatalytique[10]
Rduction du cuivre par lhydrazine :
2Cu (NH3)4 + N2H4 + 4OH 2Cu + 8NH3 + N2 + 4H2O

Influence de la concentration : Le cuivre dpos est

dense et homogne avec un ratio [N2H4]/[Cu2+]=1

Influence du pH : En utilisant un pH qui varie de 11.1

11.4, on obtient un film homogne, dense et ayant
une bonne adhrence.

Influence de la temprature : Lintervalle de 70-83

tait le plus adquat pour le dpt du Cu.
 Rfrences :
[1] : Elaboration et Caractrisation de films de cuivre par la mthode de dpt chimique dynamique, Frida
GHANEM, Ecole Centrale de Lyon.
[2] : Electroplating and Electroless Plating, A Yli-Pentti, Metropolia University of Applied Sciences, Vantaa,
Finland
[3] : Electroplating- Basic Principles, Chapter 4: Processes for the Deposition of Metallic Coatings, Kanani
[4] : Fabrication and Properties of Micro- and Nanostructured Coatings Using Electrochemical Depositions,
M Aliofkhazraei, N Ali
[5] : Amorphous and Nano Alloys Electroless Depositions, Chapter 7: Green Electroless Plating
[6] : Some properties of autocatalytic reactions, YOUNG GUL KIM
[7] : ELECTROLESS DEPOSITION OF COPPER, MILAN PAUNOVIC
[8] : Raction entre le cuivre et le silicium solides, R. CASTANET
[9] : Growth behavior of electroless copper on silicon substrate, Shin-Shyan Wu, Wei-Long Liu, Ting-Kan
Tsai, Shu-Huei Hsieh, and Wen-Jauh Chen
[10] : Palladium-free electroless deposition of pure copper film on glass substrate using hydrazine as
reducing agent. N. Nobari, M. Behboudnia, Ramin Maleki