“FABRICACIÓN DE CIRCUITOS”

•BUSTAMANTE BAÑOS BARUC

• GARCÍA ROSAS PAULO
•LOPEZ GALINDO OSCAR IVAN
•OSORNIO GONZÁLEZ EDUARDO ALEJANDRO
•OTERO GÓMEZ DAVID
•POLO PAREDES DAVID ALEXIS
•RIVERA RUIZ ALEJANDRO
1-¿QUÉ ES UN CIRCUITO IMPRESO?

Un circuito impreso o PCB

en inglés, es una tarjeta o
placa utilizada para
realizar el emplazamiento
de los distintos elementos
que conforman el circuito
y las interconexiones
eléctricas entre ellos.
 CIRCUITOS IMPRESOS
FOTOGRÁFICOS
El método fotográfico para
la elaboración de circuitos
impresos se lleva a cabo a
partir de un fotolito
negativo, ya sea de un
dibujo manual en papel o
de un diseño por
computadora impreso.
SERIGRÁFICOS
En este método el tóner de
la impresión es el que
formara las pistas de
nuestro PCB, así que el
dibujo de las pistas que
podemos realizar con algún
programa especializado.
 MATERIAL:
• Baquelita
• Diagrama
• FeCl3
• Soldadura
• Cautín
• Componentes
 • Plancha
• Taladro (broca 1 mm)
EQUIPO: • Recipientes
• Cubrebocas y guantes

PLACA
•Utilizar el tamaño adecuado.
•Cortar a su tamaño adecuado.
ANTES…
CLORURO FÉRRICO
•Utilizar guantes y PERFORACIONES
cubrebocas para su
utilización. •Realizarlas con el
material mas pertinente.
•Tener el cuidado
pertinente.
 FOTOGRÁFICO
1)Impresión del circuito en un fotolito negativo.
2)Limpiar la placa virgen a utilizar ala perfección.
3)En un cuarto oscuro aplicar sensibilizador ala
placa, dejar secar y aplicar otra capa.
4)Preparar revelador en un recipiente no
metálico, y preparar otro recipiente con agua
jabonosa.
5)Colocar el negativo (donde fue impreso el
circuito) en la tablilla, situarlo entre dos
cristales y exponerlo al sol, unos minutos.
 5) Meter la tablilla al cuarto obscuro,
desmontarla de los cristales y retirar el
negativo.
6) Sumergir la tablilla en el líquido
revelador.
7) Retirar la tablilla del líquido revelador
con los palitos de madera y meterla en el
recipiente con agua jabonosa agitando la
tablilla
*Después de esto se limpia y se termina con el proceso debido para la
corrección del cobre.
 SERIGRÁFICO
1)Impresión del circuito en papel “transfer”.
2) Limpiar la tablilla a ocupar. (lijarla)
3)Transferir el tóner del papel ala placa,
mediante calor. Retirar el papel sobrante
con ayuda de un chorro de agua.
4)Con un agente químico, (FeCl3 el más
usado), remover el cobre de la placa
para que solo queden las pistas.
 DESPUÉS…
• 1) Perforación de la placa. 2) Soldadura con estaño de
los componentes.
1-¿QUÉ ES UN CIRCUITO INTEGRADO?

Pequeño circuito electrónico utilizado

para realizar una función electrónica
específica. Se combina por lo general
con otros componentes para formar
un sistema más complejo y se fabrica
mediante la difusión de impurezas
en silicio monocristalino, que sirve
como material semiconductor, o
mediante la soldadura del silicio con
un haz de flujo de electrones.
El encapsulado posee conductores
metálicos apropiados para hacer
conexión entre el Circuito Integrado y
un circuito impreso.
 CIRCUITOS INTEGRADOS

MONOLÍTICOS PELICULARES

Circuito de una sola pieza, C.I de cual sus elementos

en el cual todos sus están formados sobre un
elementos se han formado substrato aislante (vidrio,
en el mismo momento sobre material cerámico).
un sustrato semiconductor,
dentro del cual está
formado al menos uno de
los elementos.
 MONOLÍTICO
1) PREPARACIÓN DE LA OBLEA: una oblea es una fina
plancha de material semiconductor, como por
ejemplo cristal de silicio, sobre la que se construyen
microcircuitos mediante técnicas de dopado (por
ejemplo, difusión o implantación de iones)
2) OXIDACIÓN: El cual es el proceso químico de
reacción del silicio con el oxígeno para formar
Dióxido de Silicio (SiO2).
3) DIFUSIÓN: Proceso mediante el cual los átomos se
mueven de una región de alta concentración a una
de baja a través del cristal semiconductor.
4) IMPLANTACION DE IONES: método que se
utiliza para introducir átomos de impurezas en
el cristal semiconductor
5) DEPOSICIÓN POR MEDIO DE VAPOR
QUÍMICO: proceso mediante el cual gases o
vapores se hacen reaccionar químicamente, lo
cual conduce a la formación de sólidos en un
sustrato.
6) METALIZACIÓN: Su propósito es
interconectar los diversos componentes
(transistores, condensadores, etc.) para
formar el circuito integrado que se desea.
7) FOTOLITOGRAFIA: Técnica para definir la
geometría de la superficie de los diversos
componentes de un circuito integrado.
8)EMPACADO.
 PELICULARES
El proceso de elaboración de este circuito es el
mismo que el anterior con la diferencia de que se
le agregan estos pasos después de fotolitografía y
a diferencia de los monolíticos no se hace una
metalización.
a) ELIMINACIÓN DE PELÍCULA DELGADA
b) DEPOSICION DE PELÍCULA DELGADA: Son los
métodos utilizados para depositar películas
delgadas de materiales como aislante,
conductor o semiconductor en la superficie de
la oblea