Líneas de Transmisión de Microcinta

Autores:
• José Salcedo
• Santiago León
• Miguel Rodríguez
Docente: Ing. Mario Espinoza
INTRODUCCIÓN
MICROCINTA
Características útiles de la microcinta:

1. Señales AC como DC son transmitidas.

2. Dispositivos activos como diodos y transistores pueden ser
incorporados.
3. La estructura es muy áspera y puede resistir moderadamente
voltajes altos.
Impedancia característica Zo

Para cualquier línea de transmisión a altas frecuencias:

Si se reemplaza el sustrato por aire:

Combinando (1), (2) y (3)

 PÉRDIDAS
Cuatro mecanismos diferentes producen pérdidas de potencia en líneas
de microcinta:

a) Pérdidas en el conductor.
b) Disipación en el dieléctrico del substrato.
c) Pérdidas por radiación.
d) Propagación de ondas de superficie (Dispersión).
a) Pérdidas en el conductor.
Debido a la conductividad finita de la microcinta y del plano de tierra,
se producen pérdidas, y éstas pueden ser calculadas si la distribución
de corriente es conocida. La distribución que se asume, para facilitar el
uso de fórmulas generales, se supone uniforme, tanto en la tira como
en el plano de tierra. Entonces podemos decir que el factor de
atenuación del conductor es: La atenuación debida a pérdidas de
conducción (u óhmicas) es (en dB/m)

𝑅𝑠
𝛼𝑐 = 8.686
𝑤𝑍𝑜
1
Rs = es la resistencia pelicular del conductor.
σc δ
c) Pérdidas por radiación.
Una microcinta tiene una estructura abierta y puede perder potencia por
radiación en cualquier discontinuidad que tenga. Como muestran Lewin y
Sobol, la discontinuidad que causa mayor radiación es un circuito abierto,
donde la relación de potencia radiada a incidente es:
2
𝑃𝑟 32𝜋𝑛0 𝐸𝑒𝑓 𝐸 𝑒𝑓 𝑍 𝑤 2 ℎ
= +
𝑃𝑖 3𝐸𝑒𝑓 𝑧 45 ℎ 𝜆0
n0 Impedancia de la onda en el espacio libre 376.73 Ω.
El primer término domina para altos valores de impedancia (100 ohm) y
bajos valores de 𝜀𝑟 , mientras que el segundo término lo hace para valores
pequeños de impedancia (20 ohm) y valores altos de 𝜀𝑟 . Para el rango
medio de impedancias los dos términos tienen el mismo orden de
magnitud y pueden sobrevalorar este tipo de pérdidas.
d) Propagación de ondas de superficie (Dispersión).
La propagación en la microcinta se produce con el modo TEM puro, pero una pequeña
parte de la energía puede ser propagada en otros modos, TE Y TM. A medida que la
frecuencia de operación se incrementa una energía cada vez mayor se propaga en estos
otros modos. Esto se denomina primero dispersión y luego resonancia, cuando toda la
energía se propaga en uno o más modos.
Para líneas angostas cuyas constantes dieléctricas efectivas son pequeñas y por lo tanto
tienen mayor velocidad de fase que las líneas anchas. La frecuencia menor donde ocurre el
acoplamiento del modo TM es:
100
𝑓 𝐺𝐻𝑧 = 𝑚𝑚
ℰ𝑟 ℎ
Esto da una frecuencia mucho mayor que la que se recomienda usar debido a las pérdidas
por radiación. El orden menor del modo TE tiene como frecuencia de corte:
75
𝑓𝑐 𝐺𝐻𝑧 = 𝑚𝑚
ℰ𝑟−1 ℎ
d) Propagación de ondas de superficie (Dispersión).
Getsinger da las siguientes relaciones para la variación de Eef:
𝜀𝑟 − 𝐸𝑒𝑓0
𝐸𝑒𝑓 =
𝑓 2
1+𝐺
𝑓𝑝
donde Eefo es la constante dieléctrica efectiva a frecuencia cero, G es una constante, f la
frecuencia y fp:
𝑍 0.40 𝑍
𝑓𝑝 = = 𝑚𝑚 𝐺𝐻𝑧
2𝜇0 ℎ ℎ
Para G se da:
𝐺 = 0.6 + 0.009 𝑍
La dispersión puede ser despreciada para substratos de plásticos de bajo εr. Pero debe ser
tenida en cuenta para substratos de alúmina en frecuencias alrededor de 5 GHz.
DISEÑO
Para el diseño se deben contemplar algunas consideraciones.
Como las expuestas en la siguiente tabla en la cual se lista de los
materiales usados para substratos en microcintas.

Tipos 𝜺𝒓 𝐭𝐚𝐧 𝜽
Constante Tangente del
dieléctrica Angulo de perdidas
relativa
Epoxi fibra de vidrio 4 - 5.4 0.018
Teflón 2.20 0.0009
Cerámica 9.5 0,0004
Zafiro 11 0,0001
Cuarzo 3.8 0,0015
Tabla 1
Substratos usados para microcinta
DISEÑO
Para la selección del substrato tenemos muchas características mecánicas,
térmicas, eléctricas y económicas todas estas influyen sobre la correcta
elección de un substrato para determinada aplicación.

a) ¿El costo puede ser justificado para determinada aplicación?

Existen substratos y conductores muy costosos como el oro, entonces
debemos tener en cuenta la aplicación en donde lo vamos a utilizar.

b) ¿Qué tecnología conviene usar para la construcción de la microcinta?

Existen dos tipos de tecnología para construcción de microcintas
Tecnología de impresión
Tecnología de película
DISEÑO
c) ¿Qué rango de frecuencias tiene su aplicación?
Esto es proporcional al espesor del substrato y sus dimensiones físicas
En bajas frecuencias el costo y las perdidas en el dieléctrico son menos
importantes que las características mecánicas porque se usan substratos
gruesos y líneas anchas
En cambio para alta frecuencia se invierte esta relación con substratos
finos y líneas estrechas.
Teniendo en cuenta las condiciones de las dimensiones físicas h espesor
dieléctrico t espesor del conductor. Por otro lado, hemos calculado cual Zo
precisamos y que longitud eléctrica necesitamos.
Usando todas estas consideraciones y ecuaciones encontraremos el ancho
de la microcinta y su longitud física concluyendo así el diseño a
continuación mostraremos un ejemplo de utilización de las ecuaciones.
TOPOLOGÍAS
Implementación basada en impedancias de paso:

Implementación de líneas de microcinta para conseguir

comportamientos de L o C
TOPOLOGÍAS
Implementación basada en ‘Stubs’:

Implementación de líneas de microcinta para conseguir comportamientos

de L o C con correcciones en los anchos de las microcintas.
TOPOLOGÍAS
Topología ‘Semi-lumped’:

Implementación de líneas de microcinta para conseguir comportamientos

de L o C con correcciones en uniones de líneas en T
TOPOLOGÍAS
Topología basada en ‘Gaps’:

Implementación de líneas de microcinta para conseguir comportamientos

de L o C en modelo de gap.
TOPOLOGÍAS
Implementación mediante líneas paralelas acopladas:

Implementación de líneas de microcinta para conseguir comportamientos de L

o C en extremo abierto y dependen de la anchura y longitud bien definida.
TOPOLOGÍAS
Topología ‘Hairpin’:

Implementación de líneas de microcinta para conseguir comportamientos de L

o C doblando líneas en u..
Ejemplo
El sustrato de cierta línea de microcinta es de cuarzo. Si a razón de
anchura de la línea al grosor del sustrato es w/h=4.5, determine

a) La permitividad relativa efectiva del sustrato.

b) La impedancia característica de la línea.
c) La longitud de la onda de la línea a 10Ghz.
Solución
a) Puesto que w/h=4.5, se trata de una cinta ancha. Y con base a la
ecuación

(𝜀𝑟 +1) (𝜀𝑟 −1)

𝜀𝑒𝑓 = +
2 ℎ
2 1 + 12
𝑤
Obtenemos

3.8 + 1 3.8 − 1
𝜀𝑒𝑓 = +
2 1
2 1 + 12
4,5
𝜀𝑒𝑓 = 2.4 + 0.731126 = 3.1311
Solución
b) Y a partir de la ecuación de w/h≥1. Obtendremos:

120𝜋
𝑍0 = 𝑤 𝑤
𝜀𝑒𝑓 + 1.393 + 0.667 ∗ ln + 1.44
ℎ ℎ
120𝜋
𝑍0 =
3.1311 4.5 + 1.393 + 0.667 ∗ ln 4.5 + 1.44
120𝜋
𝑍0 =
1.769 ∗ 4.5 + 1.393 + 1.1888
𝑍0 = 30.08 Ω
Solución

c) La longitud de onda

𝑢 𝑐 3𝑥108
𝜆= = = = 0.01695
𝑓 𝑓 𝜀𝑒𝑓 1𝑥1010 3.131
𝜆 = 1.69𝑥10−2 = 16.9𝑚𝑚
CONCLUSIONES
• Se puede concluir que la atenuación dieléctrica αd es insignificante en comparación con αc. Pese a su
flexibilidad y compactación, las líneas de microcinta no son útiles para la transmisión en largas
distancias por causa de su excesiva atenuación.

• Los circuitos con microcintas se deben blindar para evitar la radiación. La estructura del blindaje debe
ser tratada como una guía de onda y las dimensiones de la guía deben ser lo suficientemente
pequeñas para que la operación esté debajo del corte.

• Para diseñar microcintas se tiene que evaluar varias características constructivas, como también de
los materiales para poder adecuarlos a la aplicación donde se la van a utilizar.

• Las microcintas también como todo conductor sufren de pérdidas de potencia, sea por atenuaciones
en conductor o dieléctrico ya que la mayoría de energía no es contenida en el substrato.