ANÁLISIS SISTÉMICO:

CIRCUITO
INTEGRADO
 CONTEXTO SOCIAL
Fue ideado por Jack Kilby, un ingeniero electrónico que a
mediados de 1958 entró a trabajar en Texas Instruments,
en Estados Unidos de América,y que, al no tener derecho
a vacaciones, dedicó ese verano a tratar de hallar una
solución para 'la tiranía de los números', un problema que
por aquél entonces preocupaba sobremanera a sus
colegas de profesión, que veían cómo los diseños que
realizaban necesitaban cada vez de más y más
componentes, lo que en la práctica los hacía muy
complejos y provocaba que, entre otras cosas, se
multiplicaran los fallos en algunas de las miles de
soldaduras que en ocasiones se debían realizar.
 CONTEXTO NATURAL
El 12 de Septiembre de 1958, el invento de Jack Kilby se probó con éxito. El
circuito estaba fabricado sobre una pastilla cuadrada de germanio (Ge), un
elemento químico, metálico y cristalino que medía 6 mm por lado y contenía
apenas un transistores , tres resistencias y un capacitor, el exito de Kilby dió
inició a la era de la microelectrónica, además de cuatro pines o patas para
conexión, la cuales eran de aluminio, dichos materiales se encuentran en la
naturaleza en forma de compuestos con otros materiales y deben pasar por
un proceso para que estén puros.
Existen diferentes mtrcas , como Hitachi, texas Instruments, Toshiba, Fairchild
semiconductor, Intel y 220 compañias más aproximadamente, hay infinidad de
modelos y tipos, monolíticos, hibrídos de capa fina e hibridos de capa gruesa,
y depende de uso que se la va a dar para poder realizar comparaciones entre
uno y otro.
 ANTECEDENTES TÉCNICOS
La integración de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeños chips fue un enorme avance sobre el
ensamblaje manual de los tubos de vacío (válvulas) y circuitos utilizando componentes discretos, se construyo con
germanio, (Ge).Se parte de la oblea de material semiconductor.
2. Se hace crecer una capa de óxido (zona rayada) que servirá como aislante.
3. Se deposita un dieléctrico como el nitruro (capa roja) que servirá como máscara, también se podía usar simplemente el óxido
anterior como máscara, depende del grosor y de los procesos siguientes.
4. Se deposita una capa de resina sensible a la radiación (capa negra), típicamente a la radiación luminosa. Se hace incidir la luz
para cambiar las características de la resina en algunas de sus partes. Para ello sirven de ayuda las máscaras hechas antes con
herramientas CAD.
5. Mediante procesos de atacado algunas zonas de la resina son eliminadas y otras permanecen.
6. Se vuelve a atacar, esta vez el nitruro. Este paso se podía haber hecho junto al anterior.
7. Implantación iónica a través del óxido.
8. Se crean las zonas que aislarán el dispositivo de otros que pueda haber cerca (zonas azules).
9. Se crece más óxido, con lo que éste empuja las zonas creadas antes hacia el interior de la oblea para conseguir un mejor
aislamiento.
10. Eliminación del nitruro y parte del óxido.
11. Se hace crecer una fina capa de óxido de alta calidad que servirá de óxido de puerta al transistor.
12. Deposición de una capa de polisilicio (capa verde oscuro) mediante procesos fotolitográficos análogos a los vistos en los
puntos 1 al 5. Este polisilicio será el contacto de puerta del transistor.
13. Atacado del óxido para crear ventanas donde se crearán las zonas del drenador y
surtidor. El polisilicio anterior servirá de máscara al óxido de puerta para no ser
eliminado.
14. Implantación iónica con dopantes que sirven para definir el drenador y el surtidor.
El polisilicio vuelve a hacer de máscara para proteger la zona del canal.
15. Vemos en verde claro las zonas de drenador y surtidor.
16. Se deposita una capa de aislante (zona gris).
17. Mediante procesos fotolitográficos como los vistos antes se ataca parte del óxido.
18. Se deposita una capa metálica que servirá para conectar el dispositivo a otros.
19. Se ataca de la forma ya conocida el metal (capa azul oscuro) para dejar
únicamente los contactos.
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una pastilla
pequeña de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre
la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que
está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado
posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre la pastilla y un
circuito impreso
CONSECUENTES TÉCNICOS
Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los
desarrollos en la fabricación de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y
los descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podían
reemplazar las funciones de las válvulas o tubos de vacío, que se volvieron rápidamente
obsoletos al no poder competir con el pequeño tamaño, el consumo de energía
moderado, los tiempos de conmutación mínimos, la confiabilidad, la capacidad de
producción en masa y la versatilidad de los Circuitos integrados.Entre los circuitos
integrados más complejos y avanzados se encuentran los microprocesadores que
controlan numerosos aparatos, de telèfonos mòviles y hornos de microondas hasta
computadoras. Los chips de memorias digitales son otra familia de circuitos integrados,
de importancia crucial para la moderna sociedad de la información

El aluminio pertenece al grupo de elementos metálicos conocido como metales del

bloque p que están situados junto a los metaloides o semimetales en la tabla periódica.
Este tipo de elementos tienden a ser blandos y presentan puntos de fusión bajos,
propiedades que también se pueden atribuir al aluminio, dado que forma parte de este
grupo de elementos
No es necesario el tener cuidado en el manejo solo hay que saber cual es el pin de
alimentación y el de tierra, excepto con la familia p, ya que se tienen que manejar con
una pulsera para evitar las cargas estáticas que lo puedan dañar
 IMPLICACIONES SOCIALES
Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos elèctricos modernos, como relojes de
pulsera, automóviles, televisores, reproductores de CD, reproductores de MP3, teléfonos móviles,
computadoras, equipos médicos, etc.

El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos experimentales que
demostraron que los semiconductores pueden realizar algunas de las funciones de las vàlvulas de
vacìo http://www.razonypalabra.org.mx/N/n68/3aresky.html

La integración de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeños chips fue un enorme

avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vacìo(válvulas) y en la fabricación de circuitos
electrónicos utilizando componentes discretos
Estamos, pues, a las puertas de un nuevo Renacimiento, en el que las redes informáticas superarán a
la imprenta en su capacidad para difundir la cultura, y en el que la robótica superará a la
maquinización de la Primera Revolución Industrial en su capacidad para aumentar la riqueza.
Su uso es principalmente en cualquier centro escolar, el cual cuente en su retícula , la Materia de
Electrónica, talleres de electrónica , en los hogares , por estudiantes que realicen diversas prácticas
haciendo uso de los circuitos integrados
 IMPLICACIONES NATURALES
Como sucede con todos los materiales en la extracción y elaboración del silicio hay riesgos para la
salud humana. hay un cambio en
La silicosis es la principal enfermedad debido a la extracción y no a su uso, la cual es incurable,
incapacitadora y a menudo mortal, debido a la continua inhalación del polvo, con pequeñas partículas
de sílice, ya que ataca las vìas respiratorias
El tipo de enrgìa para su funcionamiento, de un voltaje de corriente continua, el cual es diferente para
cada determinado circuito
No es necesario el tener cuidado en el manejo solo hay que saber cual es el pin de alimentación y el
de tierra, excepto con la familia p, ya que se tienen que manejar con una pulsera para evitar las
cargas estáticas que lo puedan dañar
El aluminio es el elemento màs abundante en la corteza terrestre, junto con los no metales Oxìgeno y
Silicio, puro o mezclado con otros minerales , tales como el Sodio, Potasio Hierro, calcio, pero nunca
como metal libre. tanto como para la extracción de silicio y aluminio es necesario usar electricidad, y
para la producciòn de esta , la mayorìa se genera a travès de combustibles fòsiles, los cuales al
quemarse producen el diòxido de carbono, en forma de humo y contamina la atmòfera

http://www.slideshare.net/fmedin1/ud5-la-era-delsilicio-presentation