Componentes Internos

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 MAINBOARD
 La placa madre es el componente principal de un sistema
de computador personal. En ella se encuentran los
circuitos principales, el procesador, y es la que determina
la velocidad, confiabilidad y estabilidad del sistema.
Factor de forma
Partes
 Socket
 Chipset
 Puertos de I/O
 Buses (datos, control y de Dirección)
 Ranuras de Expansión
 Ranuras para RAM
 ROM
 Pines y jumpers

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Estructura
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Factor de forma
 El factor de forma de placas base se refiere a la
forma y tamaño de la placa y de la disposición
componentes y dispositivos de la placa base.
 Existen diversos factores de forma para placas base.
AT – Tecnología avanzada
ATX – Tecnología avanzada extendida
Mini-ATX – Smaller footprint of ATX
Micro-ATX – Smaller footprint of ATX
LPX – Perfil bajo extendido
NLX – Nuevo bajo perfil extendido
BTX – Tecnología equilibrada ampliado
ITX – Tecnología integrada extendida
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Formato de mainboards

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 Formato ATX
Tamaño: (12"× 9.6“)
Case:
Medium-Tower
Fuente: ATX,
ATX12V, ATX24

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ITE PC v4.0
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Formato de mainboards

Formato BTX
Tamaño: (12.8"× 10.5")
Case: BTX
Fuente: ATX24

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Formato de mainboards

Formato
EATX

Tamaño: (12"×13")
Case: Medium-Tower
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Fuente: ATX24
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Formato de mainboards

Formato Mini ITX

Tamaño: (6.7"× 6.7")
Case: ITX
Fuente: ATX12V, ATX24
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Chipset
 Es un circuito electrónico cuya función consiste en
coordinar la transferencia de datos entre los
distintos componentes del ordenador.
 Algunos chipsets pueden incluir un chip de
gráficos o de audio
Está constituido por un cristal que determinara FSB (front-side
bus) o QPI (Intel QuickPath Interconnect ) expresada en MHz,
GT/s o la velocidad de bus DMI

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Socket (Zocalo de cpu)
 Zocalo, ranura PGA(pin grid array), LGA(land grid array)
 ZIF (Fuerza de inserción nula). Pequeña palanca.

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Zocalo uP

SOCKET LGA 2011 (CORE i5 5960) AM3 (PHENON II X6)

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 AMD
 Slot A Duron Athlon Sempron
 Socket 754 Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion
 Socket 939/940 Athlon 64, Athlon FX , Athlon X2, Sempron, Opteron
 Socket AM2 Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom
 Socket F Opteron
 Socket AM2+ Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom
 Socket AM3 Phenom II X2/X3/X4/x6, Athlon II X2/X3/X4, Sempron
100 Series
 Socket AM3+ Sempron, Athlon II X2/X3/X4, Phenom II X2/X3/X4/X6, FX
X4/X6/X8
 Socket AM4 Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7
 Socket FM1 A4X2, A6X3/X4, A8X4, Athlon II
 Socket FM2 APU A4, APU A6, APU A8, APU A10, Athlon II X2/X4

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 INTEL
o Slot 1: Pentium II, Pentium III, Celeron
o Socket 370: Pentium III, Celeron
o Socket 423/478 : Pentium 4, Celeron
o Socket 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core
2 Extreme, Xeon
o Socket 603/604/771 Xeon
o LGA 1366 Intel Core i7, Xeon (Nehalem)
o LGA 1156 Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (Nehalem)
o LGA 2011 Intel Core i7, Xeon (Sandy Bridge)
o LGA 1155 Intel Core i7, Intel Core i5 y Intel Core i3 (Ivy Bridge)
o LGA 1150 Intel Core i7, Intel Core i5 y Intel Core i3 (Haswell)
o LGA 1151 Intel Core i7, i5 e i3 (skylake/kabylake/coffelake)

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ROM
 Memoria de sólo lectura, que se escribe un software firmware
en la fabricación de chip:
–BIOS (Sistema básico de entrada y salida)
–UEFI (Unified Extensible Firmware Interface)

 El Firmware utiliza los datos almacenados en el CMOS para

buscar la configuración del hardware del sistema.
–Este circuito electrónico CMOS (Semiconductor de óxido metálico
complementario) es alimentada por una batería de 3V. para conservar
algunos datos del sistema, como la hora, la fecha y algunas
configuraciones esenciales del sistema

 Fabricantes de BIOS, AMI, Award,

 Phoenix

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 Buses Internos
Bus de direcciones: se encarga de que determinar en que
lugar exacto de memoria se escribirá el dato.
Bus de control: maneja el momento y la forma de escribir el
dato.
Bus de datos: se encarga de enviar el dato.

Buses externos/Ranuras de Expansión

ISA, AGP, PCI, PCIE, AMR y CNR

 PC I - Interconexión de Componentes Periféricos ( 2.0,

2.3, 3.0) Permite el uso de 3.3 voltios
Frecuencias de 33 MHz para y 66 MHz

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PCI Express
PCI-Express
Este bus es, Full-duplex, trabajando en serie.
o En PCIE 1.1 transporta 250 MB/s en cada dirección.
o PCIE 2.0 500 MB/s
o PCIE 3.0 1GB/s.

El Nro. De enlaces

– 1x, 4x, 8x,
– 16x, 32x

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ITE PC v4.0
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Estructura

FSB es una tecnología de

Bus que se utiliza en
procesadores Core 2
Quad / Duo y
anteriores. FSB permite
que el procesador se
comunique con otros
componentes del
ordenador, incluyendo la
memoria, PCI, Video, así
como dispositivos IO
como USB, disco duro,
red, etc.
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 DMI tecnología de Bus que
se utiliza en procesadores
Intel Core i3, i5 e i7.
 Esta arquitectura, el
procesador se comunica a
través de un canal diferente
con la RAM, un canal
diferente con PCIe y tercera
DMI canal para comunicarse
con todos los demás
componentes del equipo.
Esto aumenta el rendimiento
de manera significativa.

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ITE PC v4.0
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 Puertos integrados de las mainboards

Rosado Micrófono
Verde Parlantes frontales
Celeste Entrada de Línea
Anaranjado Parlantes centrales /Subwoofer
Negro Parlantes traseros
Gris Parlantes laterales

Puerto Optical
S/PDIF Out Port Puertos RJ45
o de RED

Puertos
PS/2

Puerto Coaxial Puertos Puertos RCA

S/PDIF Out Puerto
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 Puertos integrados de las mainboards

Puertos RCA
de AUDIO
Puertos RJ45
Puerto VGA Puerto IEEE
o de RED
Puertos PS/2 1394a

Puerto DVI Puertos

USB 2.0

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ITE PC v4.0
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 MSI 790GX-G65
(Socket AM3)
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 ASUS P5K3 Deluxe/WiFi-AP
(Socket LGA775)

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 GIGABYTE GA-EX58-
EXTREME (LGA1366)

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ITE PC v4.0
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 El CPU (Unidad central de procesamiento)

 Conocido como el cerebro de la máquina. También se le

denomina procesador. Ejecuta un programa, que es una
secuencia de instrucciones almacenadas.
Características
 Velocidad de Proceso Hz
 Numero de núcleos
 Numero de bits procesados en el mismo ciclo de reloj.
 Repertorio de instrucciones a nivel de maquinas que se
pueden procesar.
o (RISC)Conjunto de instrucciones Reducido
o (CISC)Conjunto de instrucciones Complejo
 Memoria Cache (L1, L2 y L3 )
 Consumo de energia
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  Esta constituida por:
– Unidad de control
– Unidad aritmético lógica (ALU)
– Unidad de la descodificación de la Instrucción
– Registros
– Unidad de cálculo en coma flotante
– Memoria Cache

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 El CPU (Unidad central de procesamiento)
TECNOLOGIAS
 Pipeline.- Ejecuta otra instrucción antes de terminar la
primera.
 HiperTheading.- Ejecuta 2 instrucciones en un solo
procesador.
 Turbo Bosst.- Otorga mas potencia al núcleo que esta
trabajando mejorando su rendimiento
 Overclocking.- Aumentan la velocidad de datos
 HyperTransport.- Conexión directa con la memoria RAM
 Instrucciones soportadas (MMX, SSE2 ARM,
IA-64, SSE4)

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Procesador-Nomenclaturas (Intel)
 Celeron, Pentium, Atom, Itanium y Xeon E7
–Core 2 Duo (2 núcleos) E7500, T5300, Y8400
–Quad Core (4 núcleos) Q9550, Q8400s, Q9300 i7-5650U
 Intel Core i5-4690MU
–Core i7: alto desempeño core 8/3.7GHz
–Core i5: desempeño intermedio core 4/3.5GHz
–Core i3: desempeño básico core 2/3.3GHz
 Generación según su arquitectura (Broadwell)
–U: Ultra bajo consumo
–Y: Muy bajo consumo de energía
–R: Integra una iGPU
–K: Procesador desbloqueado (overclocking)
–X: Extreme rendimiento extremo
–M: Portable
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Procesador-nomenclatura (AMD)
Sempron, Athlon(2core), Turion(portátiles), Phenom (4core),
Opteron (servers)
 El 1er numero (#core) (x2, x3, x4,x6,x8)
 Potencia que ofrece el cpu (Watts)
AMD FX-6300 - Phenom II x4 - Athlon 64 X2 BE-2300
 G,B,L Según Gama
 P,S,E Según consumo de energía
Series Vision FX
 AMD Visión FX overclocking (Black, Ultimate)
 AMD Visión Apus (Premiun, Ultimate)
 Series según Nro. De núcleos
–2000-6000 (2c)
–7000 (4c)
–8000-9000 (8c)
AMD FX-6300 –AMD A10-7800
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NOMENCLATURA

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ITE PC v4.0
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 Micro arquitectura
Skylake
Litografía de 9nm

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 • Ryzen 3 de 4c
• Ryzen 5 de 6c
• Ryzen 7 de 8c

• Series 1000 1ra

generagion
• Series 2000 2da.
generación
• X velocidad de reloj
mayor
• Litografía 12nm

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 Modelo Core Hilo Velocidad L3 Socket GT/s TDP

Ci7-6950X 10 20 3.00GHz-3.50Ghz 25MB LGA2011 150

Ci7-6900K 8 16 3.20GHz-3.70Ghz 20MB LGA1151 140

Ci7-6800 6 12 3.40GHz-3.60Ghz 15MB LGA1151 140W

Ci7 920 4 8 2.93Ghz 8MB LGA1366 4.8 130W

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 Cooler Wraith
LGA 1150

Threadipper AM4

Cooler Intel 775

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La memoria RAM (Random Access Memory)
 Es la ubicación de almacenamiento temporal para datos y programas a
los que accede la CPU.
 Es volátil (el contenido se borra cuando el ordenador se apaga), y de
acceso aleatorio (las posiciones en la memoria donde los datos serán
leídos o escritos, no sigue ningún orden)
CARACTERISTICAS
Capacidad de Almacenamiento de
datos (Byte)
Velocidad acceso (Hz o Bytes/seg).
Más RAM significa más capacidad para
almacenar y procesar programas y
archivos de gran tamaño, así como contar
con un mejor rendimiento del sistema.

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La memoria caché y comprobación de errores
Los Errores de memoria ocurren cuando los datos no se
almacenan correctamente en los chips de memoria RAM.
 Memorias con paridad: Añade un chip que realiza una
operación con los datos cuando entran en el chip y otra
cuando salen. Si el resultado ha variado, se ha producido un
error y los datos ya no son fiables. (detecta errores)
 ECC: memoria con corrección de errores. Puede ser de
cualquier tipo, aunque sobre todo EDO-ECC o SDRAM-ECC.
Detecta errores de datos y los corrige; para aplicaciones
realmente críticas. Usada en servidores y mainframes.

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La memoria RAM (Random Access Memory)
Tipos de RAM:
Dynamic Random Access Memory (DRAM).- Se utiliza como memoria
principal. Debe actualizarse constantemente con pulsos de electricidad
para que los datos permanezcan almacenados dentro del chip.

Double Data Rate SDRAM (DDR SDRAM)

 DDR 184 contactos
 DDR2 240 contactos
 DDR3 240 ctos. / 1.5V / 512MB-8GB / 800MHz-2133MHz
• DDR3U
• DDR3L
• LPDDR3
 DDR4 284 ctos. a 1.2V / 4GMB-16GB / 1600MHz-3200MHz

Static Random Access Memory (SRAM).- Se utiliza como memoria

caché. Es mucho mas rápida que la DRAM y no necesita actualizarse
con demasiada frecuencia.
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 MODULOS DIMM Y SO-DIMM

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 PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un máx de 533 MHz.
 PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un máx de 666 MHz.
 PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un máx de 800 MHz.
 PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un máx de 1066 MHz.
 PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un máx de 1200 MHz
 PC3-6400 o DDR3-800: funciona a un máx de 800 MHz.
 PC3-8500 o DDR3-1066: funciona a un máx de 1066 MHz.
 PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un máx de 1333 MHz.
 PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un máx de 1600 MHz.
 PC3-14900 o DDR3-1866: funciona a un máx de 1866 MHz.
 PC3-17000 o DDR3-2133: funciona a un máx de 2133 MHz.
 PC3-19200 o DDR3-2400: funciona a un máx de 2400 MHz.
 PC3-21300 o DDR3-2666: funciona a un máx de 2666 MHz.
 PC4-19200 o DDR4-2400: funciona a un máx de 2400 MHz.
 PC4-21300 o DDR4-2666: funciona a un máx de 2666 MHz
 PC4-24000 o DDR4-3000: funciona a un max de 3000MHz.
 PC4-25600 o DDR4-3200: funciona a un max de 3200MHz.
 PC4-28800 o DDR4-3600: funciona a un max de 3600MHz.
ITE PC v4.0
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 TIPO DDR4
Nombre Velocidad del Tiempo entre Velocidad del Operaciones por Nombre del
TASA DE BITS
estándar reloj (MHz) señales reloj de (MT/s) segundo módulo

DDR4-1600 200 1600 MHz 1600 millones PC4-12800 12 800 MB/s

DDR4-1866 233 1866 MHz 1866 millones PC4-14900 14 933 MB/s

DDR4-2133 266 2133 MHz 2133 millones PC4-17000 17 066 MB/s

DDR4-2400 300 2400 MHz 2400 millones PC4-19200 19 200 MB/s

DDR4-2666 333 2666 MHz 2666 millones PC4-25600 25 600 MB/s

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ITE PC v4.0
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ITE PC v4.0
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 

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