- DocumentJ. Electrochem. Soc. 2016 Cho D428 33încărcat de
Quý Đen
- DocumentJ. Electrochem. Soc. 2015 Kim D354 9încărcat de
Quý Đen
- DocumentJ. Electrochem. Soc. 2015 Zhang D540 9încărcat de
Quý Đen
- Documentin-depth Raman Spectroscopy Analysis of Various Parameters Affecting the Mechanical Stress Near the Surface and Bulk of Cu-TSVsîncărcat de
Quý Đen
- DocumentMicrostructure Evolution and Defect Formation in Cu Through-Silicon Vias (TSVs) During Thermal Annealingîncărcat de
Quý Đen
- DocumentThree Dimensional Stress Mapping of Silicon Surrounded by Copper Filled Through Silicon Vias Using Polychromator-Based Multi-Wavelength Micro Raman Spectroscopyîncărcat de
Quý Đen
- DocumentMeasurement and Analysis of Thermal Stresses in 3D Integrated Structures Containing Through-silicon-Viasîncărcat de
Quý Đen
- DocumentEffects of Copper Plasticity on the Induction of Stress in Silicon From Copper Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D Integrated Circuitsîncărcat de
Quý Đen
- DocumentDowîncărcat de
Quý Đen
- Documenthot entryîncărcat de
Quý Đen
- Documentart%3A10.1007%2Fs10948-013-2197-1.pdfîncărcat de
Quý Đen
- DocumentPDF-13-ASVîncărcat de
Quý Đen
- DocumentMorad 1980încărcat de
Quý Đen
- DocumentTCVN4556_1988_900970încărcat de
Quý Đen