Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

Cap.1. CONSIDERAII GENERALE PRIVIND PROCESUL DE TESTARE

Subiecte 1.1. Necesitatea testrii 1.2. Locul testrii n procesul de producie 1.3. Echipamente pentru testarea automat 1.3.1. Arhitectura unui testor 1.3.2. Tipuri de testoare 1.4. Implicaiile economice ale testrii 1.5. Proiectarea pentru testabilitate

Evaluare: 1. Rspunsuri la ntrebrile i exerciiile finale 2. Discuie pe tema: Modaliti de conectare a unitii testate la testor

1.1. Necesitatea testrii

ntr-un mod sau n altul necesitatea testrii a fost ntotdeauna prezent. Chiar de la realizarea pentru prima dat a unui produs, s-a subneles faptul c produsul respectiv va fi verificat funcional nainte de a ajunge la consumator. n varianta cea mai simplist s-a presupus c productorul va verifica dac asamblarea a fost fcut corect i dac produsul se comport conform ateptrilor. Mult timp aceast verificare nu a fost considerat ca punnd probleme deosebite. Procedurile de testare i inspecie erau mai mult bazate pe nelegerea intuitiv a produsului de ctre compartimentul de control de calitate care efectua o inspecie final la captul liniei de fabricaie. O asemenea abordare a problemei poate fi adecvat pentru produsele simple. n acest caz, elaborarea unei liste de verificare final poate conduce la rezultatele scontate, iar inspecia vizual poate chiar conduce la depistarea unor defeciuni netrecute pe lista de verificare. Sistemele electronice prezint ns mult mai multe dificulti, fie i numai pentru c inspecia vizual nu poate
9

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

acoperi cele mai importante aspecte care caracterizeaz performanele sistemului. Totui, chiar i n acest caz, pentru un sistem simplu, unele criterii de performan pot fi sugerate intuitiv. De exemplu, pentru un aparat radio, se poate apela la verificarea subiectiv a calitii sunetului n fiecare band de unde. Creterea calitii verificrilor se poate obine prin efectuarea unor msurtori suplimentare, obiective, precum determinarea rspunsului n frecven. Cu toate acestea, chiar cele mai simple criterii pot da asigurri satisfctoare cu privire la absena unor defecte de fabricaie majore. Problemele devin ns mult mai complexe atunci cnd ne referim la sisteme care efectueaz prelucrri de date, i care n marea lor majoritate sunt sisteme numerice. Exist cel puin trei caracteristici ale acestor sisteme, care conduc la probleme de realizare a testrii pe baze intuitive. a) Din considerente mecanice, un sistem complex este divizat n mai multe subuniti montate pe plachete electronice separate. Fiecare plachet trebuie testat separat, dar separnd-o de ansamblu este de obicei imposibil de a-i identifica o funcie proprie, ceea ce face imposibil abordarea testrii prin metode intuitive. b) n cazul sistemelor numerice, simpla observare a ieirilor, care sunt i ele tot numerice, nu furnizeaz informaie relevant cu privire la corectitudinea funcionrii. De aceea trebuie dezvoltate metode de testare care s poat face o legtur ntre forma undei de ieire i starea de funcionare a circuitului. c) Deoarece starea ieirilor depinde n mod necesar de datele aplicate la intrare, este clar c trebuie elaborate metode de generare a datelor care aplicate la intrare permit testarea circuitului respectiv. Aceste metode, numite de generare a vectorilor stimuli de test, vor fi studiate mai trziu i se va vedea c sunt destul de laborioase. Necesitatea testrii apare ns i n legtur cu procesul de depanare a produselor defecte, fie din cauza procesului de fabricaie, fie din cauza unor defeciuni aprute la nivelul unor componente n cursul exploatrii produsului. n cazul circuitelor electronice, diagnozarea defectului a fost ntotdeauna o procedur destul de dificil, care a implicat apelul la personal calificat. Procedura se bazeaz n general pe urmrirea traseului
10

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

semnalului pe plachet, cu ajutorul unor instrumente ca voltmetrul i osciloscopul, sau, pentru circuitele numerice, sondele logice i analizoarele logice. Complexitatea problemelor de testare a circuitelor electronice a devenit evident destul de recent, n special datorit dezvoltrii tehnologiei microelectronice. Principalele efecte ale acestei dezvoltri tehnologice au constat n reducerea dramatic a dimensiunilor componentelor utilizate, n paralel cu creterea spectaculoas a complexitii componentelor la toate nivelurile (capsul de circuit integrat, plachet echipat, sistem). Complexitatea crescnd a circuitelor fac ineficient abordarea intuitiv a procesului de testare. Reducerea dimensiunilor componentelor se reflect n creterea continu a funciilor implementate pe o singur capsul, ceea ce conduce la imposibilitatea urmririi traseului semnalului cu ajutorul instrumentelor de msur tradiionale. Pe de alt parte, productorii se confrunt cu presiuni legate de calitatea produselor, care fac procesul de testare tot mai important. Calitatea produselor fiind vital pentru succesul n afaceri, productorii nu-i mai pot permite s desfac produse afectate de defeciuni, indiferent ct de bine ar fi pus la punct service-ul dup vnzare. Cu toate acestea, calitatea produsului nu este suficient. Ea trebuie s fie nsoit i de un pre competitiv. Pentru meninerea sczut a preurilor este necesar automatizarea procesului de fabricaie n toate fazele sale. Din punctul de vedere al testrii, este tot mai greu de acceptat un timp de testare ndelungat pentru executarea manual a procedurilor de testare, precum i angajarea personalului de nalt specializare pentru administrarea diferitelor faze de testare. Este important s subliniem faptul c n centrul problemelor de testare se afl considerente economice. O procedur de testare care s asigure un grad nalt de acoperire a defectelor cost mult mai mult dect o procedur simpl. Pe de alt parte ns, un produs defect nedetectat n procesul de testare, va conduce la creterea prreurilor asociate cu depanarea sa, care n esen nu se poate face prin procedee automate. Prin urmare preul unei testri superficiale poate fi chiar mai mare. Trebuie de asemenea subliniat n acest caz creterea cheltuielilor administrative asociate cu orice manipulare
11

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

efectuat asupra produsului n afara procesului standard de producie. Din aceste motive, este o decizie economic de mare finee cu privire la calitatea i cantitatea de test inclus n procesul de fabricaie, cu att mai mult cu ct nici unul din aceste costuri nu pot fi cunoscute n avans.

1.2. Locul testrii n procesul de producie

n sistemele electronice moderne, unitatea de baz la care se raporteaz procesul de testare este constituit de componenta electronic, de nivelul capsul de circuit integrat. Se poate aborda att problema testrii la nivelul productorului de circuit integrat, ct i la nivelul utilizatorului de circuit integrat. Testarea la nivel de productor se poate face att n faza de prencapsulare, la nivel de plachet de siliciu, ct i la nivel de circuit ncapsulat. Nu este ns obiectul acestui curs discutarea problemelor legate de testarea la nivelul productorului de circuite integrate. Vor fi ns abordate metodele de testare a capsulelor de circuit integrat de ctre utilizator, nainte de a le utiliza pentru realizarea plachetelor echipate. Dei o testare complet a circuitelor se efectueaz la productor nainte de livrare, din punct de vedere economic s-a ajuns la concluzia c este necesar o testare suplimentar la nivelul utilizatorului de circuite integrate, nainte de a le ngloba ntr-o plachet echipat. Scopul acestei testri l constituie determinarea unor defeciuni care au putut s apar n cursul procesului de transport i depozitare, fie datorit unor cauze mecanice, fie datorit unor ncrcri electrostatice sau electromagnetice. Urmtoarea etap n realizarea sistemelor electronice complexe este constituit de realizarea plachetelor echipate cu circuite integrate. n continuare, aceste plachete vor fi asamblate, de obicei ntr-un rack, pentru a realiza un echipament complex. Aceast ierarhie se regsete i la nivelul procedurilor de testare. Figura 1.1 ilustreaz aceast ierarhie, mpreun cu nivelul la care se efectueaz testarea. n cazul testrii la nivelul plachetei echipate se poate opta pentru o strategie de test relativ simpl de genul corect / defect. Aceast strategie nu este ns ntotdeauna cea mai adecvat deoarece defectul poate s se regseasc doar la
12

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

nivelul unei capsule de circuit integrat sau la nivelul unei conexiuni (scurtcircuit sau ntrerupere), ceea ce face ca placheta s fie reparabil cu cheltuieli minime. Aceasta conduce la ideea localizrii defectului n cursul procedurii de testare. Tehnicile de testare cu diagnosticarea defectului vor fi abordate n acest curs. Trebuie totui subliniat de la nceput c procesul de localizare a defectului este deosebit de complex. Totodat, costul testrii cu diagnosticarea defectului crete mult n funcie de nivelul la care se face testarea. Este n general acceptat n industria testrii faptul c la trecerea de la un nivel la altul de testare, n conformitate cu Fig. 1.1, costurile asociate testrii cresc cel puin cu un ordin de mrime.
COMPONENTE DISCRETE Testare la nivel component (Test1)

PLACHETE ECHIPATE componente pe placa de baz + interconexiuni

Testare la nivel plachet (Test2)

ECHIPAMENT

Testare la nivel echipament (Test3)

Fig. 1.1. Niveluri ierarhice de testare n procesul de producie

Diagrama din Figura 1.2 ilustreaz un proces tipic de producie pentru un sistem electronic complex, subliniind funciile de testare care trebuie realizate pe parcurs. n aceast diagram pot fi distinse trei niveluri diferite de testare. Primul nivel (testele 1a i 1b) se refer la testarea la nivel de componente (electronice, respectiv cablaj imprimat) atunci cnd acestea sunt achiziionate de la productori. n cazul circuitelor integrate, testul 1a poate fi n principiu identic cu testul final fcut de ctre productorul de circuite integrate. Dei acest lucru poate prea redundant, exist o serie de consideraii practice, cu justificare economic, care justific aceast etap de testare:
13

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

Componente Cablaj imprimat Reparare
NU DA

REBUT

Test 1a
DA

Test 1b
DA

NU

Reparabil
NU

Montare componente pe cablaj

REBUT

Localizare defect i reparare

NU

Test 2
DA

Montare plachet echipat n sistem

Identificare plachet defect

NU

Test 3

STOP

Fig. 1.2. Etapele clasice ale unui proces de producie electronic

Spre deosebire de testarea efectuat de productor la nivel de plachet de siliciu (efectuat pe 100% din chip-uri), testarea final se face de obicei prin eantionare. Din acest motiv, exist o probabilitate mic ca anumite chip-uri s scape deteciei prin faptul c nu au fost testate. Chiar dac un chip a fost testat i gsit funcional corect la testarea final de ctre productor, el poate totui s fie gsit defect la nivelul utilizatorului. Exist dou ci principale prin care acest lucru se poate ntmpla: defecte fizice datorate manevrrilor mecanice n timpul transportului, respectiv defecte electrice datorate ncrcrilor elecrtrostatice n timpul transportului. Testarea la nivelul productorului nu-i propune identificarea circuitelor cu funcionare la limita
14

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

performanelor. Acestea pot ns conduce la funcionri defectuoase dac sunt nglobate n sisteme complexe cu cerine calitative deosebite. Identificarea unui circuit defect se face mult mai simplu atunci cnd acesta nu este nglobat ntr-o aplicaie, dect atunci cnd acesta este nglobat ntr-un sistem. Aceast consideraie este cea mai important din punct de vedere economic i conduce la justificarea acestui nivel de testare din punctul de vedere al costurilor totale de producie. Cellalt test de nivel 1 (testul 1a) se efectueaz asupra plachetei de cablaj imprimat. Justificarea acestui test este n primul rnd una economic: este mai uor i mai rapid s se descopere defectele majore pe liniile de cablaj cu un tester de continuitate nainte de a fi implantate componentele. Un alt motiv pentru a efectua acest test preliminar asupra plachetei de cablaj imprimat este acela c anumite defecte de cablaj (n special scurtcircuitele la barele de alimentare) pot conduce la defectarea componentelor electronice sau chiar a plachetei echipate n ansamblul su dac aceasta este alimentat fr corectarea defectelor de cablaj. Dup nlturarea (i eventual repararea, dac este cazul) a componentelor electronice defecte, respectiv a plachetelor de cablaj imprimat defecte, procesul de fabricaie continu prin echiparea plachetelor cu componente corecte i testarea acestora prin procedurile prevzute de testul 2 (Fig. 1.2). Exist dou particulariti ale acestei etape de test care trebuie menionate: Chiar dac n multe cazuri este fizic posibil accesul testorului la nodurile interne de pe placheta echipat, programele de test vor fi n general astfel concepute nct s acceseze doar conectorul extern al plachetei. i aceasta este o opiune primordial economic: o strategie de testare care face apel la un acces mai complicat la punctele de test va necesita un echipament de interfa mai scump i timpi de setare mai lungi, prin urmare o eficien mai mic. Pe de alt parte, accesul la nodurile interne de pe plachet este de cele mai multe ori limitat i de ctre finisarea plachetei echipate cu strat protector mpotrriva deteriorrilor cauzate de efectele atmosferice.
15

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

Dup cum se vede i din Fig. 1.2, un defect detectat la nivelul 2 de test nu va conduce automat la rebutarea plachetei echipate. Repararea acesteia implic ns efectuarea unui test de diagnosticare cu scopul de localizare a defectului. De cele mai multe ori un astfel de test este diferit de testul de producie, permind astfel procesarea rapid a plachetelor corecte, cu apelarea procedurilor mai lente de localizare doar atunci cnd ele sunt cerute de o plachet detectat ca defect funcional. Atunci cnd mai multe plachete echipate sunt interconectate pentru a forma un echipament, sistem sau subsistem, testul final (testul 3 din Fig.1.2) ia o form puin diferit de cea de la nivelul 2. In acest caz, obiectivul este de a efectua o verificare global a funciilor sistemului, diagnoza avnd doar rolul de a localiza placheta defect, care va fi returnat la nivelul 2 pentru diagnoz detaliat i reparare.

1.3. Echipamente pentru testarea automat 1.3.1. Arhitectura unui testor

Testarea echipamentelor electronice se bazeaz n ultim instan pe aplicarea unor semnale particulare (stimuli de test ST) la pinii de intrare ai unitii testate (UT) i pe observarea semnalelor de rspuns (rspunsuri - R) obinute la pinii de ieire ai acesteia. Prin msurarea i evaluarea acestor rspunsuri se pot obine parametri ca: amplificare, rezisten, timp de cretere, rspuns n frecven, cureni de pierdere, niveluri logice, etc. Automatizarea acestui proces se poate face prin utilizarea unor surse de semnal i a unor dispozitive de msurare a cror operare poate fi controlat prin intermediul calculatorului. In practic aceasta se realizeaz prin utilizarea instrumentaiei digitale. Echipamentele pentru testare automat (ATE Automatic Test Equipment) se bazeaz pe utilizarea unui sistem numeric computerizat, care de multe ori ncorporeaz un sistem multiprocesor. Schema bloc a unui astfel de echipament este prezentat n Figura 1.3. Unitatea testat UT este conectat prin intermediul matricii de conectare MC, care are rolul de a furniza alimentarea UT i de a furniza canalele de comunicare ntre generatorul de stimuli de test
16

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

GST i UT, respectiv ntre UT i dispozitivele de msurare grupate n blocul de evaluare a rspunsurilor BER. Intreaga operare este controlat prin calculator, care are de asemenea sarcina de a colecta i evalua rezultatele testului. Echipamentul de testare este prevzut cu memorie de rezerv MR i cu dispozitive uzuale de intrare-ieire DI/E care s permit interaciunea cu operatorul.
MR

DI/E

Calculator

GST

MC

BER

UT

Fig. 1.3. Structura unui testor automat

Structura ilustrat n Fig. 1.3 se regsete, ca principiu, att n cazul circuitelor analogice ct i a celor digitale. In primul caz structura corespunde unui testor parametric, care aplic stimuli analogici i msoar rspunsuri analogice. In cazul circuitelor digitale, stimulii de test aplicai sunt semnale logice de intrare, care formeaz un set de vectori binari de test, iar rspunsurile sunt semnale logice de ieire. Structura corespunde unui testor logic.

1.3.2. Tipuri de testoare

Gama de aplicaii pentru care poate fi utilizat un testor este influenat puternic de modalitatea de realizare a matricii de conectare. Diferitele modaliti de realizare a matricii de conectare conduc la diferene considerabile n costuri, n facilitile oferite, n timpul de setare necesar pentru fiecare nou unitate testat, precum i n adaptabilitatea pentru
17

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

completa automatizare a procesului de testare. Din acest punct de vedere exist dou categorii de testoare: Testoare cu conectare prin pat de cuie Testoare cu conectare prin conectorul exterior al unitii testate. Conectarea prin pat de cuie const n utilizarea unei matrici de palpatoare, situate n ochiurile unei reele rectangulare, cu pasul egal cu cel de la proiectarea automat a cablajelor imprimate. Prin plasarea unitii testate pe acest pat de cuie, fiecare palpator asigur contactul cu unul din nodurile plachetei echipate, permind n acest fel att injectarea de stimuli de test pe placheta testat, ct i culegerea rspunsurilor unitii testate. In cazul circuitelor complexe, numrul acestor noduri poate ajunge la cteva mii, ceea ce conduce la o complexitate mare a testorului. In plus, fiecare palpator trebuie s poat fi programat independent ca intrare-ieire, respectiv ca activ-inactiv. Distanele mici dintre palpatoare fac deosebit de dificil i costisitoare realizarea acestora, mai ales innd cont i de faptul c ele trebuie s realizeze un contact de calitate. Permind injectarea stimulilor de test n orice nod al unitii testate i culegerea rspunsurilor din orice nod, metoda prezint avantajul simplitii de generare a vectorilor stimul de test i de prelucrare a rezultatelor. Cu toate acestea, metoda nu este avantajoas dect n cazul unei producii de serie foarte mare. Conectarea chiar prin intermediul conectorului extern al unitii testate este n mod cert cea mai ieftin modalitate de realizare a unui testor. Metoda permite ns accesul doar la intrrile primare ale unitii testate i la ieirile observabile ale acesteia. Aceasta conduce la dificulti n generarea stimulilor de test adecvai i, implicit, n implementarea programelor de test. Metoda rmne ns cea mai des utilizat i a condus la dezvoltarea unor metode asistate de calculator pentru elaborarea vectorilor stimuli de test, care vor fi discutate n capitolele urmtoare. In principiu ar fi posibil realizarea unor echipamente universale pentru testare automat, prin echiparea testorului cu diferite faciliti de conectare a unitii testate. Un astfel de testor ar putea prelua oricare din nivelurile de testare prezentate n Fig. 1.2. Totui, un astfel de sistem ar fi extrem de scump i totodat neeconomic, din cauza multor faciliti care ar fi
18

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

neutilizate ntr-un anumit moment. Prin realizarea unor testoare dedicate unor anumite aplicaii este posibil minimizarea costurilor, simultan cu optimizarea facilitilor oferite din urmtoarele puncte de vedere: realizarea matricii de conectare; alocarea resurselor de stimulare a unitii testate; realizarea hardware i software a sistemului de msurare din componena blocului de evaluare a rspunsurilor; complexitatea echipamentelor automate necesare pentru manipularea testorului. Clasificarea n tipuri distincte a echipamentelor pentru testarea automat nu este ntotdeauna uoar, iar terminologia nu este ntotdeauna consistent. Cu toate acestea, este util introducerea unor termeni larg utilizai n literatura tehnic de specialitate. O prim delimitare, deja amintit, trebuie fcut ntre testoarele parametrice i testoarele logice. Primele msoar cantiti analogice (cureni, tensiuni de ieire, etc.) care caracterizeaz starea de funcionare a unor circuite sau echipamente, n timp ce ultimele msoar nivelurile logice pentru caracterizarea funcionrii. O categorie rspndit este aceea a testoarelor de componente. Realizate pe baza aceleiai scheme de principiu prezentate n Fig. 1.3, ele se pot materializa ntr-o mulime de forme, facilitile oferite fiind deteminate primordial de tipul componentelor testate. Aceast categorie de testoare este utilizat n etapa testrii finale de ctre productorul de componente (nivelul 3 de testare, n Fig. 1.2), precum i pentru testarea iniial la nivelul utilizatorului (nivelul de testare 1a, n Fig. 1.2). Complexitatea unui testor de componente depinde foarte mult de tipul componentei care urmeaz s fie testat, de la simplitatea unui echipament pentru testarea dispozitivelor discrete (capaciti, rezistoare, diode) i pn la complexitatea cerut de la un echipament care s realizeze testarea unui circuit integrat VLSI. In particular, circuitele de memorie semiconductoare (care vor fi abordate ulterior) impun cerine deosebite din punctul de vedere al testrii, fiind de obicei tratate prin intermediul unor testoare speciallizate. In ceea ce privete testarea la nivel de plachet, o larg rspndire o au aa numitele testoare in-circuit. Realizarea
19

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

acestora se bazeaz pe principiul deja prezentat al patului de cuie, care permit accesul la pinii de intrare i ieire ai fiecrei componente individuale. Pe lng avantajele i dezavantajele deja prezentate, mai trebuie fcut o meniune legat de strategia de testare. Verificarea separat a strii tuturor componentelor nu garanteaz corectitudinea de funcionare a plachetei n ansamblul su. Descriei elementele care trebuie luate n considerare dac pe o linie de producie electronic se efectueaz o testare iniial a tuturor componentelor utilizate. Descriei tipurile de conectare posibile ntre testor i unitatea testat.

1.4. Implicaiile economice ale testrii

Consideraiile economice sunt n mod evident unul dintre factorii decisivi n implementarea unei anumite strategii de testare. Productorii trebuie s furnizeze clientului un produs ale crui caracteristici s fie conforme cu specificaiile cerute. Cantitatea, calitatea, precum i nivelurile procesului de producie n care se aplic testele se aleg n vederea minimizrii costurilor totale. Decizia asupra strategiei de testare optime este complex, deoarece exist o mare varietate n ceea ce privete tipurile de test care pot fi utilizate ct i n ceea ce privete modalitile n care acestea pot fi implementate n procesul de producie. Elementele de cost care trebuie luate n consideraie trebuie s includ: costurile echipamentului de testare; costurile de producie a programelor de test; costurile de operare; costurile de mentenan pentru echipamentul de testare. Pe de alt parte, beneficiile economice aduse de procesul de testare depind de rata de cdere la fiecare nivel al procesului de producie, precum i de costurile asociate procesului de reparare a componentelor/plachetelor detectate ca defecte.
20

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

Toate aceste costuri sunt ns necunoscute n momentul n care trebuie stabilit strategia de testare, ceea ce face luarea deciziei cu att mai dificil. Estimarea acestor costuri se poate face doar pe baza experienei anterioare, iar acurateea acestor predicii afecteaz mult calculele economice. Luarea unei decizii asupra tipurilor particulare de test care urmeaz s fie utilizate, precum i asupra strategiei de testare este una dintre cele mai importante pe care inginerul de test trebuie s le ia. In acest sens, sunt posibile mai multe strategii cu privire la ce anume urmeaz s se fac cu o unitate detectat ca i defect: rebutarea unitii defecte; repararea unitii i rentoarcerea lor la nivelul de test netrecut; repararea unitii i trecerea direct la nivelul urmtor de test. Obiectivul final este acela de a minimiza costurile testrii. Este de menionat faptul c aceste costuri reprezint n general 10 20% din costurile totale ale unei uniti, putnd ajunge ns n anumite situaii i la 50%.

1.5. Proiectarea pentru testabilitate

Odat cu dezvoltarea tot mai puternic a metodelor i strategiilor de testare a devenit evident faptul c proiectantul circuitelor / plachetelor echipate poate aduce o mare contribuie la uurarea procesului de testare, prin implementarea unor faciliti speciale n acest sens. A aprut astfel conceptul de proiectare pentru testabilitate, care se aplic ncepnd cu faza proiectrii iniiale a circuitelor integrate i pn la faza proiectrii echipamentelor complexe. Acest lucru se materializeaz prin includerea n faza de proiectare a unor concepte de genul: semnalizare a strii unor linii sau indicatori; ntrerupere a reaciilor pentru facilitarea testrii separate la nivelul fiecrui bloc, fr posibilitatea propagrii unui defect ctre un bloc anterior datorit reaciilor; condiionare a intrrilor unor blocuri componente n scopul asigurrii posibilitii de introducere a unor semnale speciale de test.
21

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

Conceptul de proiectare pentru testabilitate a ajuns s fie unanim recunoscut n comunitatea dezvoltatorilor de circuite/echipamente electronice, astfel nct practic toi productorii importani au ajuns s impun condiionri mai mult sau mai puin importante asupra procesului de proiectare n scopul creterii testabilitii. Aceste aspecte vor fi discutate n mai multe detalii ulterior, dar este important s se remarce de la nceput faptul c dezvoltarea tehnologic a condus iniial la ncorporarea strategiilor de testare la toate nivelurile procesului de producie, pentru ca n final procesul de proiectare s fie guvernat, sau cel puin condiionat, de ctre cerinele de testare.

Rezumat
Testarea ocup un rol din ce n ce mai important att n procesul de producie, pentru asigurarea calitii produselor, ct i n procesul de mentenan i service pentru asigurarea diagnosticrii. Testarea este un proces costisitor, dar preul renunrii la unele faze de testare sau ale efecturii unei testri necorespunztoare poate fi chiar mai mare pe termen lung. Alegerea unei strategii de testare este o problem economic, bazat pe aprecierea costului echipamentului, a dezvoltrii programelor de test i a ratei de cdere previzionate pentru unitatea testat. Echipamentele automate de test denumite i testoare, sunt n general sisteme sofisticate avnd la baz un calculator care transmite stimuli de test ctre unitatea testat i analizeaz rspunsurile acesteia la stimulii aplicai. Una dintre probleme cele mai complexe n tehnica testrii este aceea de generare a vectorilor stimuli de test care s poat detecta i eventual localiza defectele. Diferitele tipuri de testoare, utilizate n diferite faze ale procesului de producie, se pot distinge n primul rnd prin modalitatea de conectare la unitatea testat, i implicit, prin modalitatea de generare a stimulilor de test.

22

Capitolul 1 Consideraii generale privind procesul de testare

NTREBRI
1. Cum se definete un testor? 2. Care este diferena ntre un testor parametric i un testor logic? 3. Ce reprezint conceptul de proiectare pentru testabilitate?

TEM: Conectare pe pat de cuie i conectare prin conectorul plachetei

- Definirea celor dou noiuni - Diferena dintre cele dou noiuni - Consecine economice ale alegerii - Consecine privind generarea vectorilor stimuli de test - Diferene de implementare a testorului

23