0:13 Ceea ce numim noi din comoditate ,,CHIP'' 0:16 Este oficial numit IC 0:18 Adica abrevierea pentru

circuite integrate. 0:22 Un chip este ca un oras,un oras fara oameni insa cu multa activitate 0:27 Un chip este alcatuit din cladiri industriale, centre de control 0:37 Sub forma unor componente cum ar fi tranzistori, rezistori care impreuna fo rmeaza o retea. 0:38 Infrastructura cipurilor conduce foarte mult trafic de-a lungul drumului di n reteaua de comunicatii? 0:42 Constructia blocurilor din cipuri nu este caracterizata doar prin dimensiun ea lor mica 0:49 Ci si prin posibilitatea designerilor de a imbunatatii performantele lor 0:52 Iar in acest mod se pot creea in permanenta noi variante 0:59 Aceasta face ca echipamentul controlat de benzi sa functioneze mai bine 1:03 Sa fie usor de controlat 1:05 Eficient din punct de vedere al energiei consumate 1:07 Si nu polueaza 1:11 Haideti sa patrundem si mai porfund in ingeniosul proces de constructie al acestor chipuri 1:16 Va vom prezenta aspecte referitoare la cei mai importanti pasi in productia de CI 1:20 Si ca sa facem acest lucru mai usor de inteles 1:25 1:29 Vom incepe cu o serie de animatii 1:32 Un chip 1:33 Un cip este o placa extrem de mica de siliciu 1:38 Care variaza de la cativa milimetri la 350 milimetri patrati 1:41 Aceste minuscule placi de siliciu 1:43 Sunt formate dintr-un numar foarte mare de tranzistori, diode sau rezistori . 1:48 1:50 Care impreuna formeaza circuitele integrate. 1:53 IC 2:00 Facem mai multe chipuri deodata 2:02 Dintr-o singura placa numita lingou 2:14 2:18 2:22 Mai intai de toate 2:23 Cream un nou strat de siliciu pe acea placa cu o grosime de 100 mm 2:29 Apoi oxidam stratul de siliciu pe un altul in asa fel incat se va forma alt ul si mai subtire deasupra 2:35 Dupa aplicam un strat de lichid polimeric numit fotorezistent. 2:39 Si se expune lichidul unui fel de lumina ultravioleta. 2:43 In acest fel acel lichid se va dizolva in unele locuri. 2:46 Dupa vom bombarda placa cu atomi care intra in siliciu. 2:50 Apoi stratul de lichid polimeric nu mai este necesar si de aceea este indep artat de pe lingou 2:51 Ne asiguram ca atomii au intrat mai adanc in siliciu cu cateva mii dintr-un milimetru 2:53 Dup ce imprimarea se sfrete, stratul protector de fotorezistent este nlturat 3:01 3:06 3:09 3:12 3:13 3:21 Un nou strat de siliciu va fi aplica 3:26 Si din nou, se vor urma pasii de mai sus. 3:27 3:30 3:33

3:36 3:41 3:46 3:49 3:51 3:55 Pentru ca acest proces sa fie complet este nevoie de 300-400 de pasi impreu na cu 15-20 masti diferite avand modele microscopice 3:59 Dintre care multi pasi se pot realiza doar cu ajutorul microscopului. 4:12 Ultimul pas in proces este creearea conexiunilor micilor si aproape invizib ilelor elemente din siliciu. 4:16 si aproape invizibilelor elemente din siliciu. 4:23 Asa se realizeaza un circuit electric. 4:25 Un IC 4:27 4:39 Comunicam foarte bine cu furnizorii nostri deoarece si acestia au rolul lor in asigurarea calitatii finale a produsului 4:42 4:49 Siliciul este facut din nisip obisnuit iar lingourile sunt realizate la tem peraturi foarte inalte 4:52 4:56 5:06 5:14 5:19 5:23 5:33 5:37 5:39 5:43 5:46 5:56 Placile cu un nou strat de siliciu sunt puse in noi cutii 6:00 Unde siliciul se poate oxida 6:03 Acest strat izolator de siliciu poate fi eliminat cand nu mai este necesar. 6:19 Acestea 6:25 Sunt numite camerele galbene 6:29 Aici, masinarii foarte inteligente automate sunt folosite pentru a aplica 6:33 stratul sensibil la lumina pe placi si apoi pentru a fi expuse 6:40 ? 6:42 6:43 6:45 6:47 Un fel de ultraviolete 6:49 Sunt proiectate de noi 6:51 De inginerii nostri. 7:00 Matricile sunt facute de alti specialisti 7:03 Avand in vedere ca noi colaboram indeaproape cu multi colaboratori si 7:07 producatori de echipamente. 7:14 7:17 7:21 7:25 7:28 7:31 7:43 Unul dintre urmatorii pasi in proces este 7:46 eliminarea materialului ,,local'' cu o precizie mare. 7:51 La acest departament se foloseste un proces controlat automat 7:55 7:58 O alta tehnica folosita este 8:21 Aceasta imagine este o impresie a tehnologiei implicate in calcinarea uscat a

8:26 Toate procesele vazute si inca multe altele sunt repetate 8:29 pana cand produsul este finit 8:35 Acesta este felul in se vad componentele mici printr-un microscop electroni c 8:46 Ultimul pas in proces este de a face conexiuni intre diferitele elemente 8:50 Acestea sunt foarte mici 8:53 8:59 9:11 Aceste nenumarate procese care au loc sunt realizate pe parcursul a aproape 3 saptamani 9:15 Acestea sunt finalizate printr-o inspectie vizuala foarte detaliata 9:20 Fiecare chip este verificat in parte 9:28 9:31 9:36 9:37 9:42 9:51 O data verificate, chipurile sunt gata pentru a fi impachetate 9:55 9:59 10:03 10:05 10:18 10:20 10:24 10:26 10:26