TecTNet conference on University-Enterprise Cooperation

Knowledge and Innovation Transfer

Invitaie


Prin prezenta, Agenia pentru Inovare i Transfer Tehnologic, n colaborare cu partenerii din
proiectul TecTNet, are plcerea s v invite la Conferina cu tematica
Cooperarea intre Universitate si Mediul de Afaceri Transfer de Cunostinte si Inovatii.

Evenimentul face parte din proiectul Technology Transfer Network [TecTNet]
finanat de Uniunea European prin programul Tempus, i implementat de ctre partenerii locali
(USM, UTM, USARB, UASM, AITT, RTTM, AGEPI) i cei europeni (Universit del Sannio - Italia,
Technical University of Koice - Slovacia, Instituto Superior Tcnico Lisbon - Portugalia, Universitatea
Tehnica Gheorghe Asachi din Iai - Romania).

Obiectivul proiectului este consolidarea capacitilor instituionale ale universitilor din Moldova n
managementul transferului tehnologic i proprietii intelectuale; asigurarea funcionalitii
triunghiului cunoaterii educaie-inovare-cercetare i dezvoltarea parteneriatelor dintre universiti,
instituii publice i sectorul privat.

Scopul conferinei este abordarea celor mai importante aspecte axate pe activitile de inovare i
transfer tehnologic n contextul integrrii europene a Republicii Moldova; de a iniia procesul de
acumulare a propunerilor naintate de companiile din Republica Moldova privind necesitile i
experienele n domeniul transferului tehnologic i cooperrii universitilor cu mediul de afaceri.

Evenimentul va avea loc la 4-5 Iunie 2014, ncepind cu ora 9.00, n Sala Azurie al Academiei de
tiine a Moldovei (Bd. tefan cel Mare 1, Chiinu).
Fiecare participant va primi la sfritul celei de-a doua zi a Conferinei cte un certificat de
participare personalizat.

V rugm s confirmai prezena la eveniment pn la 1 Iunie 2014
pe adresa de e-mail igor.plamadeala@live.com
[indicai numele, prenumele, funcia deinut, organizaia, date de contact]

Doritorii de a susine o prezentare n cadrul evenimentului, sunt rugai s trimit o solicitare pe
adresa indicat mai sus cu cel puin 5 zile nainte de conferin.