TE Cap2

35
Capitolul 2

CONSTRUCIA I TEHNOLOGIA
DE FABRICAIE A REZISTOARELOR

2.1. Probleme generale

Rezistoarele sunt componentele pasive cel mai des ntlnite n aparatura elec-
tronic. Acestea reprezint aproximativ 3040 % din numrul pieselor compo-
nente ale unui aparat electronic.
Rolul rezistoarelor n circuitele electrice i electronice este de a limita i mo-
difica valorile intensitilor curenilor electrici ce le strbat. Deoarece n funcio-
narea lor se degaj cldur rezistoarele pot fi folosite i la construcia aparatelor
electrice de nclzit.
Rezistorul este un dipol pentru care impedana are un caracter n special
rezistiv.
Parametrul principal al rezistoarelor este rezistena electric.
n practica industrial se utilizeaz o mare varietate de rezistoare. Clasificarea
acestora se face utiliznd mai multe criterii i anume: din punct de vedere con-
structiv, din punctul de vedere al modului de realizare a elementului rezistiv, dup
modul de variaie al rezistenei electrice, dup valoarea intensitii curentului elec-
tric care le strbate etc.
Din punct de vedere constructiv se deosebesc:
rezistoare fixe, a cror rezisten electric, stabilit n procesul de fabrica-
ie, rmne constant pe parcursul ntregii perioade de funcionare a rezis-
torului;
rezistoare variabile, a cror rezisten electric poate fi modificat n
anumite limite n timpul funcionrii, de cele mai multe ori pentru operaii
de reglaj.
Din punctul de vedere al modului de realizare a elementului rezistiv se dis-
ting urmtoarele tipuri de rezistoare:
rezistoare bobinate, constituite dintr-un conductor metalic de mare rezisti-
vitate nfurat (bobinat) pe un suport izolator;
rezistoare peliculare, al cror element rezistiv l constituie o pelicul con-
ductoare cu grosime mai mic de 100 m, depus pe un suport din materi-
TEHNOLOGII ELECTRONICE

36
al dielectric (exist o mare varietate de rezistoare peliculare n funcie de
tehnologia de depunere a peliculei rezistive);
rezistoare de volum, al cror element rezistiv este constituit de ntregul
corp al rezistorului.
Dup modul de variaie al rezistenei electrice rezistoarele se mpart n urm-
toarele categorii:
rezistoare liniare, care au caracteristica static u i liniar;
rezistoare neliniare, a cror caracteristica static este o funcie neliniar.
Dup valoarea intensitii curentului electric care le strbate se deosebesc:
rezistoare pentru cureni slabi (utilizate n general n electronic i auto-
matizri);
rezistoare pentru cureni tari (au utilizare n electronica de putere i elec-
trotehnic).

2.2. Structura constructiv a rezistoarelor fixe

Orice rezistor (fix sau variabil) este constituit din urmtoarele elemente:
- elementul rezistiv;
- suportul izolant;
- terminalele;
- nveliul de protecie la aciunea factorilor mecano-climatici.

2.2.1. Elementul rezistiv

Aa cum rezult i din clasificarea prezentat, elementele rezistive utilizate n
construcia rezistoarelor sunt conductoarele i peliculele din materiale de nalt
rezistivitate.
Pentru rezistoarele bobinate elementul rezistiv este constituit din conductoare
metalice (fire) caracterizate prin: rezistivitate ct mai mare, tensiune electromo-
toare n raport cu cuprul ct mai mic, coeficient de temperatur al rezistivitii
ct mai mic posibil i temperatur de topire ct mai ridicat (n special pentru re-
zistoarele de puteri mari).
n tabela 2.1 sunt prezentate comparativ cteva caracteristici ale principalelor
aliaje utilizate la fabricarea rezistoarelor bobinate.
Elementul rezistiv al rezistoarelor peliculare const dintr-o pelicul rezistiv,
de grosime variind ntre 0,001 i 100 m, din carbon aglomerat, carbon cristalin,
bor-carbon, straturi subiri metalice sau din oxizi metalici.

Capitolul 2. Construcia i tehnologia de fabricaie a rezistoarelor

37
Tabela 2.1

Caracteristicile aliajelor utilizate pentru fabricarea rezistoarelor bobinate

Denumi rea al i aj ul ui i compozi i a chi mi c

Caract eri st i ca

Manganin
Ni = 4 %
Cu = 84 %
Mn = 12 %

Constantan
Ni = 45 %
Cu = 55 %

Kanthal
Fe = 75 %
Cr = 20 %
Al = 4,5 %
Co = 0,5 %

Nikrothal
Ni = 75 %
Cr = 17 %
Mn, Si = 8 %

Crom-
nichel
Ni = 80 %
Cr = 20 %

Rezistivitatea, ( mm
2
/m)

0,42

0,5

1,35

1,33

1,15

Coeficientul de temperatur, (10
-6
/
0
C)

15

20

20

20

130

Temperatura maxim de utilizare, (
0
C)

100

535

150

230

1000

Tensiunea termoelectromotoare de con-
tact, raportat la cupru, ( V/
0
C)

2

43

3,5

2

Rezistena la traciune, (N/mm
2
)

400550

400500

8001100

11001400

920

Densitatea, (g/cm
3
)

8,4

8,9

8,9

8,1

8,4

Peliculele rezistive din carbon aglomerat sunt obinute dintr-un amestec de
dou materiale: unul cu rezistivitate mic (pe baz de negru de fum sau grafit) i
altul de mare rezistivitate (pe baz de oxizi metalici semiconductori) utilizndu-se
ca liant rinile formaldehidice.
Peliculele rezistive din carbon cristalin se obin prin descompunerea termic
(piroliza) a unor hidrocarburi saturate (metan, benzen etc.) n vid sau n atmosfer
inert, grosimea peliculelor fiind de aproximativ 0,1 m.
Structura cristalin prezint o mai bun stabilitate n timpul depozitrii i uti-
lizrii, comparativ cu peliculele din carbon aglomerat.
Peliculele rezistive din bor-carbon sunt obinute prin piroliz, utilizndu-se n
acest caz compui organici ai borului.
Fa de peliculele rezistive din carbon cristalin, cele din bor bor-carbon pre-
zint un coeficient de temperatur mai mic.
Peliculele metalice sunt formate dintr-un strat foarte subire din aliaje metali-
ce de tipul nichrome (Ni, Cr, Fe), monel (Ni, Cu) etc., care n urma evaporrii i
depunerii n vid i pstreaz compoziia neschimbat. Aliajele au avantajul c
prezint rezistiviti mai mari dect metalele pure.
Peliculele din oxizi metalici se depun prin hidroliz sau prin pulverizare pe
suportul dielectric. Cele mai utilizate sunt cele din dioxid de staniu (SnO
2
) avnd
grosimi cuprinse ntre 0,2 i 1 m.

38

Tabela 2.2

Caracteristicile unor materiale utilizate pentru fabricarea rezistoarelor peliculare

Mat eri al ul

Caract eri st i ca

CrSiO

SnO
2

Ta

Cermet

R

(valori uzuale), ( )

1000

251000

50500

110
4

Coeficient de temperatur, (10
6
/
0
C)

+ 100

+ 500

200 5000

200+ 500

O categorie important de rezistoare peliculare o constituie cele obinute prin
tehnologiile straturilor subiri i a straturilor groase (TSS i TSG). Prin aceste
tehnologii se obin att componente pasive de-sine-stttoare (rezistoare, conden-
satoare) ct i componente pentru circuitele hibride.
Pentru principalele materialele utilizate la fabricarea rezistoarelor peliculare
sunt prezentate n tabela 2.2 cteva caracteristici specifice ale acestora.

2.2.2. Suportul izolant

Constructiv, suporturile izolante utilizate la fabricarea rezistoarelor pot fi ci-
lindrice, tubulare sau paralelipipedice.
Materialele utilizate pentru suporturile izolante, trebuie s se caracterizeze
prin:
- rezisten mecanic i electric ridicat;
- conductibilitate termic bun;
- s fie nehigroscopice;
- s fie stabile la aciunea factorilor chimici i termici;
- permeabilitate magnetic, permitivitate electric, pierderi dielectrice i
magnetice ct mai reduse.
Pentru rezistoarele bobinate, suportul izolant poate fi realizat din:
sticl, n cazul rezistoarelor ce lucreaz la temperaturi care nu de-
pesc 100
0
C;
mica i micanit pentru rezistoarele care funcioneaz la temperaturi mai
mici de 300
0
C;
ceramic pentru temperaturi de pn la 360
0
C.
n prezent cele mai utilizate suporturi izolante sunt fabricate din materiale ce-
ramice sau fibr de sticl. Suprafaa lor trebuie s fie uniform, fr a necesita
prelucrri speciale.

39
n cazul rezistoarelor peliculare, suporturile izolante se realizeaz din materi-
ale ceramice, care trebuie s aib un coeficient de dilatare termic ct mai apropiat
de cel al peliculei rezistive. n vederea obinerii elementului rezistiv, suprafaa su-
portului izolant trebuie prelucrat mai nti mecanic, pentru a obine o suprafa
uniform (fr guri, zgrieturi, ciupituri etc.), i apoi chimic, rezultnd o suprafa-
curat (degresat) i cu o porozitate fin n scopul obinerii unei bune aderene a
peliculei rezistive depuse, indiferent de grosimea acesteia.
Suporturile izolante pentru rezistoarele realizate prin tehnologia straturilor
groase sunt realizate din alumin, steatit etc., iar n cazul celor realizate prin
tehnologia straturilor subiri, din materiale ceramice, sticl .a.
Pentru rezistoarele din circuitele integrate suportul izolant se realizeaz din
siliciu monocristalin sau, mai nou, din materiale plastice speciale.

2.2.3. Terminalele

Terminalele cu care sunt prevzute orice rezistor sunt realizate din materiale
metalice cu o bun conductibilitate electric. Acestea se fixeaz la extremitile
corpului rezistorului i servesc la conectarea acestuia n montajele electronice sau
electrice. Diametrele prefereniale ale terminalelor sunt 0,4; 0,5; 0,6; 0,8 i 1 mm.
n figura 2.1 sunt prezentate cteva tipuri de terminale utilizate la rezistoarele
bobinate.

Fig. 2.1. Tipuri de terminale pentru rezistoare bobinate:
a) colier, pentru rezistoare neprotejate; b) de form inelar, pentru rezistoare tropicalizate;
c) axiale, pentru rezistoare de precizie mulate n bachelit; d) cu cpcele axiale i radiale.


40
Terminalele pentru rezistoarele peliculare i de volum sunt prezentate n figu-
ra 2.2. n cazul terminalelor axiale lipite sau ncastrate se utilizeaz cuprul, iar
pentru cele inelare cuprul cositorit.

Fig. 2.2. Tipuri de terminale pentru rezistori peliculari:
a) axiale cu cpcel; b) radiale cu cpcel;
c) axiale lipite; d), e) axiale ncastrate, pentru rezistoare de volum.

Pentru terminalele axiale cu cpcel se utilizeaz alama, oelul sau alte mate-
riale conductoare.
n vederea asigurrii unui contact ct mai bun, ntre elementul rezistiv i ter-
minale, capetele rezistoarelor peliculare se acoper cu o mas de rezistivitate foar-
te mic prin grafitare, argintare sau metalizare (cu alt metal n afar de argint).
Pentru rezistoarele i reelele rezistive realizate n TSS i TSG, terminalele se
ataeaz pe suprafee metalizate (v. cap. 2.4.2).

2.2.4. Protecia rezistoarelor la aciunea factorilor
mecano-climatici

Pentru a realiza o protecie corespunztoare a rezistoarelor la aciunea factori-
lor de mediu, materialul cu care se protejeaz trebuie s aib urmtoarele proprie-
ti:
- s fie rezistent mecanic;
- s aib o rezisten electric ct mai mare;
- s fie nehigroscopic;
- s aib conductibilitate termic bun;
- s aib permitivitate electric, permeabilitate magnetic i pierderi magneti-
ce i dielectrice ct mai mici.

41
Metodele de protecie i materialele folosite se aleg n funcie de condiiile de
lucru ale rezistoarelor.
Astfel, rezistoarele bobinate care n timpul funcionrii nu depesc tempera-
tura de 125
0
C se protejeaz prin lcuire iar, dac temperatura superficial ajunge
la 360
0
C protejarea se face prin cimentare cu ciment siliconic.
n cazul n care protecia se face cu un strat protector vitrifiat n cuptor la cir-
ca 1000
0
C, temperatura superficial pe care o poate atinge rezistorul n timpul
funcionrii este de 400
0
C.
Pentru rezistoarele de medie i mare putere protecia se realizeaz
introducndu-le n corpuri ceramice care constituie i un radiator termic pentru
rezistor.
Tropicalizarea rezistoarelor se face prin introducerea rezistoarelor bobinate n
tuburi de sticl astupate prin topire sau n tuburi de porelan astupate cu ajutorul
unui ciment necombustibil.
Rezistoarele peliculare sunt protejate prin acoperire cu un compund de pro-
tecie i eventual prin ceruire.
Reelele rezistive realizate prin TSS i TSG sunt protejate prin ncapsularea lor
n capsule de tipul celor utilizate la circuitele integrate.
Rezistoarele bobinate de mare putere, utilizate n electrotehnic, nu se prote-
jeaz.

2.3. Tehnologia de fabricaie a rezistoarelor bobinate

2.3.1. Tehnologia rezistoarelor bobinate de medie putere

A. Suportul izolant

Acesta are n mod obinuit form cilindric i se realizeaz din fibre de sticl.
Suportul din fibre de sticl prezint o serie de proprieti comune i altor tipuri de
materiale izolatoare i n plus este foarte elastic.

B. Elementul rezistiv

Pentru aceste tipuri de rezistoare elementul rezistiv se obine prin bobinarea
unui fir rezistiv din aliaj Cu-Ni sau Cr-Ni pe suportul izolant. Diametrul conduc-
torului utilizat depinde de valoarea rezistenei nominale i de puterea nominal
necesar. Pasul de bobinare are uzual valori cuprinse n intervalul (1,53)d, d
fiind diametrul conductorului.


42

Fig. 2.3. Tronson rezistiv bobinat:
a) vedere general; b) seciune;
1suport izolant; 2element rezistiv; 3lac dielectric.

Pentru a mpiedica deplasarea spirelor n timpul operaiilor tehnologice ulte-
rioare, acestea se rigidizeaz pe suportul izolant prin acoperire cu un lac dielectric.
Din tronsonul de "bar" astfel obinut se taie tronsoanele rezistive la lungimea ne-
cesar obinerii rezistenei dorite (fig. 2.3).

C. Terminalele

Terminalele se realizeaz din srm de cupru dublu cositorit, cu diametrul de
0,8 mm. Acestea sunt prevzute cu cpcele i se conecteaz la tronsonul rezistiv
prin presare (sertizare).
n funcie de modul de montare a rezistoarelor n circuit exist mai multe va-
riante constructive. n figurile 2.4 i 2.5 se prezint dou variante constructive
pentru montaje orizontale i verticale.

Fig. 2.4. Rezistor bobinat cimentat:
a) vedere general; b) seciune
1suport izolant; 2element rezistiv acoperit cu lac dielectric;
3cpcel metalic; 4terminal.

Fig. 2.5. Rezistor bobinat n corp ceramic:
1suport ceramic; 2element rezistiv; 3ciment
siliconic; 4cpcel metalic; 5terminal;
6material izolant; 7corp ceramic; 8ciment.


43

D. Protecia la aciunea factorilor mecano-climatici

Aceast protecie se poate realiza n dou variante i anume:
prin acoperire cu ciment siliconic;
prin introducerea tronsonului rezistiv ntr-un corp ceramic.
Corpul ceramic poate fi tubular sau paralelipipedic, cu seciune ptrat sau
profilat, de diferite dimensiuni. Tehnologia de fabricaie a corpului ceramic este
aceeai cu tehnologia de obinere a suportului izolant al rezistoarelor cu pelicul
de carbon, diferenele care apar nregistrndu-se la forma acestora i prelucrrile
de suprafa.
n interstiiul format ntre tronsonul rezistiv i corpul ceramic se introduce un
material izolant, iar capetele se cimenteaz.
Structura unor rezistoare bobinate obinute dup tehnologia descris mai sus
este prezentat n figurile 2.4 i 2.5.
Puterile uzuale ale acestor rezistoare sunt cuprinse n intervalul 120 W.

2.3.2. Tehnologia rezistoarelor bobinate de mare putere

A. Suportul izolant

Pentru rezistoarele bobinate de mare putere se utilizeaz suporturi izolante
fabricate din material ceramic, sub form cilindric.
Tehnologia de fabricaie a acestor suporturi este identic cu cea a suporturilor
izolante de la rezistoarele cu pelicul de carbon. Se impun ns condiii mai severe
la prelucrarea suprafeelor exterioare.


Elementul rezistiv se obine prin bobinarea conductorului pe suportul izolant
cu ajutorul unor maini automate. Operaia de nfurare trebuie executat cu mul-
t atenie deoarece tensiunea mecanic din conductor influeneaz alturi de ali
factori (diametrul i calitatea suportului izolant etc.) caracteristicile electrice ale
acestor rezistoare.
Un dezavantaj important al acestor rezistoare l constituie prezena elemente-
lor parazite semnificative (inductan, capacitate). Pentru obinerea unor rezistoare
bobinate "neinductive" se utilizeaz bobinajul AyrtonPerry care const n dou
conductoare, bobinate n sensuri inverse i legate n paralel.

44
Aceast dispunere a conductoarelor determin formarea a dou fluxuri mag-
netice de sensuri contrare, ceea ce conduce la o valoare foarte sczut a inductan-
ei rezistorului.

C. Protecia la aciunea factorilor mecanoclimatici

Pentru rezistoarele bobinate exist dou metode tehnologice de protejare.
Prima dintre metode const n acoperirea cu ciment siliconic a rezistorului. n
acest caz terminalele sunt realizate din coliere radiale, la care se pot ataa cabluri
flexibile sau papuci de contact.
n cadrul celei de a doua metode se folosete pentru acoperire un email glazu-
r. Terminalele sunt plate i se fixeaz peste stratul de glazur.
Sortarea i marcarea rezistoarelor protejate i controlate din punct de vedere
electric se face semiautomat cu ajutorul unor maini automate de tip offset. Mar-
carea se face n clar, prin imprimarea rezistenei nominale, a puterii nominale i a
toleranei pe corpul rezistorului (v. fig. 2.4, a).

2.4. Tehnologia de fabricaie a rezistoarelor peliculare

2.4.1. Tehnologia rezistoarelor cu pelicul rezistiv
pe baz de carbon

Rezistoarele din aceast categorie au o form cilindric i sunt prevzute cu
terminale axiale. Mrimea acestora depinde de puterea nominal disipat.

A. Suportul izolant

Suportul izolant se confecioneaz din ceramic. Ca materii prime de baz se
pot folosi caolinul, carbonatul de calciu, carbonatul de magneziu etc.
Materiile prime de baz sub form de pulbere se amestec cu un liant,
formndu-se o past din care se preseaz tronsoanele la forma i dimensiunile do-
rite.
La extremitile tronsonului se realizeaz orificiile necesare pentru fixarea i
conectarea terminalelor. n aceast stare tronsoanele sunt supuse unui tratament
termic, n timpul cruia se produc transformri complexe n structura reelei i se
obin caracteristicile electrice necesare.
Prelucrarea mecanic a suportului izolant trebuie s asigure obinerea unei
suprafee exterioare netede (lipsit de guri, zgrieturi, nepturi etc.) i fr aba-
teri de form.

45
Dup prelucrarea mecanic, suprafaa exterioar a suportului izolant este tra-
tat cu o soluie de acid fluorhidric, n scopul obinerii unor poroziti distribuite
uniform, care conduc n final la o aderen ridicat a peliculei rezistive.
Trebuie remarcat faptul c gradul de porozitate influeneaz valoarea rezisten-
ei electrice a peliculei depuse.


Depunerea peliculei rezistive se poate obine prin dou metode:
prin piroliz;
prin metalizare.
n cazul depunerii peliculei rezistive prin piroliz se folosete un amestec
format prin barbotarea azotului cu o hidrocarbur (benzin de extracie pentru va-
lori ale rezistenei de 1100 i benzen pentru valori cuprinse ntre 100
i 10 k).
Pelicula de carbon se depune prin tratarea la temperatur nalt a hidrocarbu-
rii n atmosfer de azot. Rezistena peliculei depinde de temperatur (invers pro-
porional), de compoziia amestecului (rezistena crete cu scderea debitului de
azot), de viteza de trecere a tronsoanelor prin cuptor (cu creterea vitezei se m-
rete instabilitatea rezistenei) i de debitul amestecului.
Depunerea elementului rezistiv prin metalizare const n acoperirea ntregii
suprafee a tronsonului cu o pelicul de nichel pe cale chimic. Grosimea peliculei
rezistive n acest caz este mai mic de 100 m, fiind invers proporional cu va-
loarea rezistenei. Dup depunerea elementului rezistiv, tronsoanele arat ca n
figura 2.6.
Tronsoanele cu pelicul
de carbon sunt metalizate la
capete n vederea conectrii
terminalelor, aa cum se pre-
zint n figura 2.7.
n scopul creterii i
ajustrii valorii rezistenei la
valoarea nominal dorit (de
la 10 k se poate ajunge la
10 M) se execut operaia
de filetare a elementului re-
zistiv. Operaia const n
ndeprtarea unei pri din
pelicula de carbon depus

Fig. 2.6. Tronsoane ceramice:
a) pentru Pn = 0,125 W; b) pentru Pn > 0,25 W;
1suport ceramic; 2orificiu pentru conectarea terminalelor.

46
anterior cu ajutorul unor discuri abrazive sau a laserului, asemntor executrii
unui filet pe o suprafa cilindric exterioar.
n figura 2.8 se prezint un tronson rezistiv astfel prelucrat.

Fig. 2.7. Tronsoane rezistive nespiralizate:
a) pentru Pn > 0,25 W; b) pentru Pn = 0,125 W;
1suport ceramic; 2pelicul rezistiv; 3pelicul metalic
pentru conectarea terminalelor.
Fig. 2.8. Tronson rezistiv spiralizat
(filetat):
1suport ceramic; 2pelicul rezistiv;
3pelicul metalic
(pentru contactarea terminalelor).

Filetarea elementului rezistiv trebuie s ndeplineasc urmtoarele condiii:
lungimea zonei filetate s fie de cel puin 70 % din lungimea suportului
izolant;
filetul s nceap de lng zona metalizat (fr s o ating) pentru cele cu
pelicul de carbon i de la aproximativ 1 mm de captul tronsonului pen-
tru cele cu pelicul de nichel;
pasul filetului trebuie s fie de cel puin 2,5 ori mai mare dect limea
anului:

, ) 6 ... 5 , 2 ( t p = (2.1)

unde: p este pasul "filetului";
t limea stratului ndeprtat (anului).

pierderile de suprafa ndeprtate la "filetare" s nu depeasc 30 %
pentru a nu diminua excesiv puterea de disipaie.

Filetarea rezistoarelor cu rezistene electrice mai mici dect 100 k, se reali-
zeaz cu discuri abrazive avnd grosimea de (0,20,5) mm, iar pasul filetului de
(0,53) mm.
Rezistoarele cu valoare nominal a rezistenei electrice mai mare dect
100 k se fileteaz cu laser. n acest caz pasul filetului ia valori cuprinse n in-
tervalul (0,31,5) mm, iar coeficientul k are valori cuprinse n intervalul
(11000).

47
Coeficientul k reprezint raportul dintre valorile rezistenelor nainte i dup
filetare i se calculeaz cu relaia:

,
) (
2
1
2
t p p
D
R
R
k
= = (2.2)

unde: R
1
este valoarea rezistenei electrice na-
inte de filetare;
R
2
valoarea rezistenei electrice dup
filetare;
p pasul filetului, mm;
t limea stratului ndeprtat, mm;
D diametrul suportului ceramic, mm.

mbuntirea performanelor rezistoare-
lor spiralizate (filetate) de nalt frecven se
poate face prin adoptarea unor forme speciale
pentru canalele create n pelicula rezistiv, astfel nct s apar ci de curent apro-
piate, axiale sau circulare, prin care circul curentul electric n sensuri inverse,
reducndu-se n felul acesta efectul de inductan. n figura 2.9 sunt prezentate
dou tipuri de rezistoare peliculare pentru nalt frecven.

C. Terminalele

Terminalele se realizeaz din srm de cupru dublu cositorit, cu diametrul de
0,6; 0,8 i 1 mm. Conectarea acestora la tronsonul rezistiv se face n dou moduri,
n funcie de puterea rezistorului.
Astfel, pentru rezitoarele cu puterea nominal mai mare de 0,25 W, conecta-
rea se face prin lipire utiliznd un aliaj de lipit ce conine 90 % Pb i 10 % Sn,
iar pentru rezistoarele cu puterea nominal de 0,125 W terminalele, prevzute cu
cpcele, se sudeaz la capetele tronsonului rezistiv (fig. 2.10).


Pentru protejarea rezistoarelor peliculare se folosete un lac dielectric cu care
se acoper rezistorul dup ataarea terminalelor. Structurile unor rezistoare cu pe-
licul de carbon sunt prezentate n figura 2.10.
Dup sortarea valoric, are loc marcarea, ce se realizeaz semiautomat pe ma-
ini de tip offset. Pe corpul rezistorului se marcheaz n clar rezistena nominal i

Fig. 2.9. Rezistoare spiralizate
pentru nalt frecven:
a) cu canale axiale; b) cu canale circulare;
1pelicul metalic; 2canal.

48
tolerana. Se poate face marcarea i prin utilizarea codului literar. Puterea disipat
nominal nu se marcheaz, deoarece valoarea acesteia se recunoate dup dimen-
siunile rezistorului.

Fig. 2.10. Rezistoare peliculare:
a) cu terminale lipite; b) cu terminale cu cpcele;
1suport ceramic; 2pelicul rezistiv; 3pelicul metalic pentru contactarea
terminalelor; 4lipitur; 5terminal; 6strat de protecie; 7cpcel metalic.

Controlul de fabricaie cuprinde teste electrice, mecanice i vizuale, care se
realizeaz n diverse faze bine stabilite prin tehnologia de fabricaie, i care au ca
scop nlturarea pieselor defecte nc din fazele respective. Un test foarte impor-
tant este testul de suprasarcin, ce se face dup conectarea terminalelor. Testul
const n aplicarea pentru o durat scurt t
s
= (15) s, a unei supratensiuni U
ss
, n
scopul ndeprtrii scurtcircuitelor superficiale ntre spirele alturate i pentru sta-
bilizarea valorii rezistorului. Durata de solicitare este proporional cu puterea
nominal P
n
, iar tensiunea de suprasarcin U
ss
se calculeaz cu relaia:

, 25 , 6
n n ss
R P U = (2.3)

unde: P
n
este puterea nominal, W;
R
n
rezistena nominal, .

2.4.2. Tehnologia rezistoarelor cu pelicul rezistiv
pe baz de oxizi metalici

n cadrul acestei tehnologii depunerea rezistiv se realizeaz pe o singur par-
te a suportului izolant. Rezistoarele de acest tip se prezint sub form de plachete
cu terminalele de implantare, de mrimi diferite funcie de puterea nominal disi-
pat.

49

A. Suportul izolant

Materialul utilizat pentru fabricarea suportului izolant este alumina. Iniial
suportul izolant se realizeaz la dimensiuni mult mai mari dect cele necesare
unui "cip" rezistiv, deoarece, pe acelai suport se realizeaz un numr mai mare de
cipuri rezistive (circa 100 sau 120). Realizarea simultan a unui numr mare de
cipuri pe acelai suport simplific foarte mult efectuarea operaiilor tehnologice
specifice acestei tehnologii, mrind astfel productivitatea procesului i scderea
costului produsului. Totodat se obine i o constan a calitii cipurilor executate
pe acelai suport.


Depunerea peliculei rezistive propriu-zise este precedat de depunerea pelicu-
lei pentru conectarea terminalelor. n acest scop se depune mai nti o pelicul de
aliaj AgPb pentru conectare i apoi pelicula groas de nalt rezistivitate. Ambele
pelicule se depun prin serigrafiere (v. cap. 2.4.4). Pentru protecia peliculelor de-
puse, n urmtoarele operaii tehnologice, acestea se glazureaz.
Deoarece procesul tehnologic de depunere a peliculei rezistive nu permite
obinerea exact a valorii nominale, este necesar s se efectueze i o operaie de
ajustare la valoarea i tolerana dorit. Aceast operaie se realizeaz prin nltura-
rea unei pri din pelicula rezistiv, utiliznd metode de prelucrare cu pulberi
abrazive sau prelucrarea cu laser.
Forma i dimensiunile peliculelor de contactare i rezistive depind de puterea
i rezistena nominal a rezistorului, n funcie de aceasta realizndu-se i sita
serigrafic.
Separarea cipurilor rezistive realizate simultan pe acelai suport izolant se
face prin tiere cu laser.
n figura 2.11 sunt prezentate etapele de realizare ale unui set de cipuri fabri-
cate pe acelai suport.

C. Terminalele

Ca i la celelalte tipuri de rezistoare, terminalele se realizeaz din srm de
cupru dublu cositorit, cu diametrul de 0,64 mm.
Conectarea terminalelor la cipul rezistiv se face prin lipire cu aliaje de lipit a
cror temperatur de topire trebuie s fie mai mic dect temperaturile la care s-au
realizat depunerile anterioare.


50

Fig. 2.11. Formarea cipurilor rezistive:
a) depunerea peliculei de AgPb; b) depunerea peliculei rezistive;
c) ajustarea valorii;d) cipuri rezistive;
1suport izolant; 2pelicul AgPb; 3pelicul rezistiv.

Fig. 2.12. Rezistor cu pelicul din oxizi metalici:
1suport izolant; 2pelicul de AgPb; 3pelicul rezistiv;
4terminal; 5lipitur; 6rin termodur de protecie.

n figura 2.12 este prezentat structura unui rezistor cu pelicul pe baz de
oxizi metalici unde sunt puse n eviden elementele rezistorului i poziia relativ
a acestora pe suportul electroizolant.


Protejarea cipurilor rezistive cu pelicul din oxizi metalici se face prin acope-
rirea cu un strat de rin termodur i prin ceruire.
Ca i la celelalte tipuri de rezistoare, marcarea se face notndu-se n clar re-
zistena nominal i tolerana.

51

2.4.3. Tehnologia rezistoarelor de volum

Elementul rezistiv este constituit de ntreaga mas a rezistorului, care din
punct de vedere fizic reprezint un sistem format din dou sau mai multe faze me-
talografice, dintre care una este conductoare iar cealalt izolant constituit
dintr-un material izolant de umplutur (dioxid de titan, caolin etc.) al crui rol
este de a asigura creterea stabilitii termice i a stabilitii la umiditate precum i
mbuntirea rezistenei mecanice i a conductivitii termice a compoziiei.
Faza conductoare este constituit de obicei din carbon sub form de grafit sau
negru de fum. n masa rezistiv se mai adaug i un liant izolant (de obicei rin
formaldehidic) care ajut la solidificare.
Procesul de fabricaie a acestor tipuri de rezistoare cuprinde urmtoarele eta-
pe tehnologice:
pregtirea componentelor (mcinare, uscare i sortare granulometric);
dozarea i amestecarea cu liant;
formarea pieselor prin presare la cald sau extrudare;
solidificarea;
fixarea terminalelor (ca i la rezistoarele peliculare cu carbon);
impregnarea de protecie.
Dei au un cost mai redus dect al altor rezistoare i o bun rezisten electri-
c i termic, rezistoarele de volum prezint o serie de dezavantaje importante,
cum ar fi: valorile ridicate ale tensiunii electromotoare de zgomot i coeficientului
de temperatur, ca i dificultatea obinerii unei stabiliti a toleranelor n procesul
de producie, ceea ce conduce la o dispersie mare a valorilor rezistenei nominale.
Acesta este unul din motivele pentru care se manifest tendina de nlocuire a
acestora cu alte tipuri de rezistoare.
n tabela 2.3 sunt prezentate comparativ principalele caracteristici i perfor-
mane ale rezistoarelor bobinate, peliculare i de volum.

2.4.4. Tehnologia straturilor subiri pentru fabricarea rezistoarelor

n contextul miniaturizrii componentelor i montajelor electronice, tendina
const n realizarea rezistoarelor ntr-o form miniaturizat, comparabil cu a
componentelor electronice active. n acest context se utilizeaz tehnologia stratu-
rilor subiri (TSS) i tehnologia straturilor groase (TSG).
Pe baza acestor tehnologii pot fi realizate rezistoare i reele rezistive, precum
i rezistoarele din cadrul circuitelor hibride.


52

Tabela 2.3

Caracteristicile i performanele unor tipuri de rezistoare

Ti pul rezi st orul ui
bobi nat e cu pel i cul Caract eri st i ca
de precizie de putere metalic de carbon
de vol um
Gama valorilor nominale
ale rezistenei

0,1 250 k 0,1 150 k 1 25 M 0,1 250 k 2,7 100 M
Tolerana 1 %0,05 % 10 %5 % 1 %0,1 % 10 %2 % 20 %5 %
Puterea nominal, (W) 115 2225 0,052 0,12 0,1252
Coeficientul de temperatur al
rezistenei
(a)
, (10
6
/
0
C)
50 250 100 200 500 200 1500
Coeficientul de variaie
al rezistenei
(a)
:
- sub sarcin
(b)

0,5 % max. 3 % 0,5 % 0,6 % 3 %
- sub aciunea cldurii umede
(c)

0,2 % 0,4 % 0,3 % 0,4 % 6 %
- sub aciunea supratensiunii
(d)
max. 0,2 % max. 2 % 1 % 1 %
- sub aciunea ocului termic
(e)
0,3 % 0,5 % 0,5 % 2 % 210 %
Costul rezistorului ridicat foarte
ridicat
relativ ridicat mediu sczut foarte sczut

(a)
Dac nu se specific altfel, sunt indicate valorile tipice pentru tipul respectiv de rezistoare.
(b)
ncercri cu o durat de 1000 h, la tensiunea nominal i temperatura ambiant.
(c)
ncercri cu durata de 240 h, la o umiditate de 95 % i temperatura de 40
0
C.
(d)
Aplicarea tensiunii U = 2,5 Un timp de 5 secunde.
(e)
Schimbarea temporar a valorii rezistenei, cnd rezistorul este nclzit la 105
0
C (fa de valoarea rezistenei no-
minale la 25
0
C).

Grosimea peliculelor rezistive realizate prin TSS este sub 5 m (de obicei de
ordinul a 10030 000 ), pe cnd a celor realizate prin TSG este de circa
1050 m.

A. Tehnologia straturilor subiri

Peliculele rezistive realizate prin TSS se obin prin condensarea vaporilor ma-
terialului de depunere pe un strat solid i inert din punct de vedere electric. Pentru
realizarea peliculei rezistive propriu-zise se utilizeaz aliajul crom-nichel (Cr-Ni),
tantalul (Ta), nitrura de tantal (TaN
2
) .a.

53
Suporturile izolante cu cele mai bune rezultate sunt sticlele speciale care nu
conin sodiu i sulf, i care au n compoziie plumb, introdus n scopul reducerii
mobilitii ionilor alcalini.
Un rezistor obinut prin TSS se prezint ca o band rezistiv cu grosime foarte
mic, avnd diferite forme geometrice, aflat mpreun cu terminalele, pe suprafa-
a plan a substratului pasiv din punct de vedere electric, aa cum se prezint n
figura 2.13.

Fig. 2.13. Rezistoare realizate prin tehnologia straturilor subiri.

Fabricarea rezistoarelor de precizie prin TSS presupune parcurgerea urmtoa-
relor etape tehnologice principale:

a) Depunerea stratului rezistiv i a zonelor de contactare. Operaia este
foarte important deoarece de caracteristicile stratului obinut depinde direct cali-
tatea rezistorului pelicular. Ca metode tehnologice de depunere se folosesc evapo-
rarea n vid nalt (recomandat n cazul aliajelor Cr-Ni i a cermeturilor), pulveri-
zarea catodic n plasma unui gaz inert (indicat pentru Ta i TaN
2
) i metodele
chimice.

b) Definirea formelor geometrice. Este operaia prin care se realizeaz con-
turul geometric al viitorului rezistor; se poate face prin mascare (acoperirea zone-
lor cu un fotorezist care nu trebuie acoperite cu pelicul rezistiv) sau prin deca-
pare selectiv (sau gravare selectiv), care presupune ndeprtarea materialului
depus din locurile nedorite, utiliznd n acest scop fasciculul laser comandat de un
calculator de proces. Trebuie remarcat faptul c n general, pentru obinerea for-
mei finale a traseului rezistiv i a zonelor de contactare, operaiile de definire a
formelor sunt repetate de mai multe ori.


54
c) Ajustarea valorii rezistenei. Se realizeaz n scopul obinerii toleranei
finale admise (de obicei sub 1 %). Aceast operaie se poate face individual sau n
bloc, prin ajustarea simultan a tuturor rezistenelor cuprinse pe un substrat,
urmrindu-se obinerea unei anumite valori nominale precise sau a unui raport n-
tre dou sau mai multe rezistoare ale unui circuit. Referitor la aceast operaie tre-
buie artat c ajustarea nu se poate face dect ntr-un singur sens (de cretere a
valorii rezistenei) i difer ca principiu n funcie de materialul rezistiv utilizat.
Este indicat ca la proiectarea parametrilor constructivi ai rezistenelor s se in
seama i de detaliile specifice tehnologiei de ajustare.

d) Stabilizarea valorii. Aceast operaie reprezint, de obicei, o mbtrnire
accelerat a rezistoarelor peliculare, avnd ca rezultat stabilizarea valorii rezisten-
ei.

e) Aplicarea terminalelor. Aceast operaie se face prin lipire cu aliaje de
lipit adecvate.

f) ncapsularea. Este operaia final care asigur protecia la aciunea factori-
lor mecano-climatici, att a prii active a rezistorului pelicular, ct i a substratu-
lui.
Rezistoarele i reelele rezistive realizate prin TSS sunt tot mai mult utilizate
n aplicaiile profesionale, n special, datorit unor avantaje importante pe care
acestea le prezint i anume: precizia foarte mare de realizare a valorii nominale,
stabilitate deosebit n timp i la variaiile temperaturii, posibilitatea utilizrii la
frecvene foarte nalte .a.
La realizarea reelelor rezistive prin TSS, pe lng gradul ridicat de miniaturi-
zare obinut, se nregistreaz i o reproductibilitate superioar a caracteristicilor
electrice i termice i posibilitatea reducerii elementelor parazite.
Proiectarea unor astfel de structuri ridic probleme mai deosebite i trebuie s
respecte o serie de cerine privind amplasarea componentelor rezistive i a con-
ductoarelor de legtur pe substrat.

2.4.5. Tehnologia straturilor groase

n cazul TSG, rezistoarele se obin prin arderea controlat a unor paste
rezistive, depuse prin procedeul sitei serigrafice pe substraturi izolante, de obicei
din alumin.
Cernelurile sau pastele rezistive utilizate sunt de dou categorii:

55
cermeturi amestecuri de pulberi de metale preioase sau oxizi ai acestora
i pulbere de sticl, n suspensie ntr-un liant organic;
metalice pulbere de metal nobil n suspensie ntr-un liant organic.
n funcie de performanele tehnice ale rezistorului se aleg acele cerneluri
(paste) care, pentru dimensiunea dat a substratului, au rezistivitatea pelicular
necesar. n cazul n care, de exemplu, la realizarea unui circuit integrat hibrid, pe
lng rezistoare este necesar s se realizeze i alte componente electrice, se prefe-
r acele cerneluri care permit obinerea celor mai multe componente ntr-un pro-
ces de depunere ardere sau, altfel spus, care necesit cele mai puine operaii de
mascare pentru realizarea circuitului.
n figura 2.14 se prezint structura unui rezistor metalic. Se observ c sub
pelicula rezistiv se afl o glazur inferioar. Rolul acestei glazuri este de a asigu-
ra o suprafa neted pentru pelicula
rezistiv. Totodat substratul nu mai influ-
eneaz rezistivitatea rezistorului i coefi-
cientul lui de temperatur.
n cazul rezistoarelor cermet, care de
fapt, sunt cele utilizate n TSG nu mai este
necesar s se foloseasc stratul de glazur
inferioar, deoarece acestea sunt mai puin
sensibile la asperitile substratului.
Glazurarea superioar se practic la
toate tipurile de rezistoare realizate n TSG,
deoarece mrete stabilitatea rezistorului i
confer o rezisten mecanic mai mare,
structurile glazurate putnd astfel s fie suprapuse n timpul procesului automat de
prelucrare.
Fluxul tehnologic pentru fabricarea rezistoarelor prin TSG cuprinde urmtoa-
rele operaii tehnologice:

a) Pregtirea substratelor. Aceast operaie se face parcurgnd urmtoarele
etape: splarea ultrasonic n mediu apos adecvat, cltirea n ap deionizat, usca-
rea, arderea n cuptoare la 8001000
0
C pentru ndeprtarea unor contaminani.

b) Obinerea configuraiei dorite pe site. Se utilizeaz site din fire de nylon
sau de oel inoxidabil, iar configurarea lor se poate face prin mai multe metode.
Metoda direct const n acoperirea sitei cu o emulsie sensibil la radiaia ultravi-
olet. Aceasta se ilumineaz printr-un clieu fotografic pe care s-a realizat confi-
guraia rezistoarelor i a zonelor de conectare; n regiunea iluminat gelatina se

Fig.2.14. Structura unui rezistor metalic.

56
ntrete putnd fi ndeprtat numai din locurile neiluminate. Metoda are
dezavantajul c rezoluia pe care o determin este limitat de desimea sitei, deoa-
rece prin acest procedeu un ochi al sitei poate fi liber sau astupat (fig. 2.15, a).
mbuntirea rezoluiei se poate face utiliznd metoda indirect. n acest caz
stratul de gelatin se ntinde pe o folie de plastic, numit folie suport, se expune,
se developeaz, i apoi se pune n contact direct cu sita. Dup uscarea gelatinei
folia suport se ndeprteaz. Metoda permite ca un anumit contur s treac
printr-un ochi al sitei (fig. 2.15, b) i prin urmare asigur obinerea unei rezoluii
mai bune. O rezoluie foarte bun se obine n cazul folosirii sitelor dublu decapa-
te (fig. 2.15, c). n cazul utilizrii metodei indirecte, stratul de gelatin poate fi
nlocuit cu o folie metalic subire, avnd o grosime tipic cuprins ntre 25 i
100 m, n care se graveaz configuraia dorit i care se lipete pe sit. Limea
minim a traseelor ce se pot obine este de 125 m pentru metoda direct, 75 m
pentru metoda indirect i 50 m pentru metoda indirect cu folie metalic.

Fig. 2.15. Metode utilizate pentru obinerea configuraiei
circuitului pe site:
a) metoda direct; b) metoda indirect;
c) metoda sitelor metalice dublu decapate.


57
c) Imprimarea. Pastele utilizate n tehnologia straturilor groase sunt consis-
tente i din aceast cauz nu curg sub aciunea forei de gravitaie sau a tensiunii
superficiale prin ochiurile neastupate ale sitelor. Prin urmare, procesul de impri-
mare const n trecerea forat a pastelor prin ochiurile neacoperite ale sitelor, n
scopul obinerii imaginilor dorite pe suprafaa stratului (fig. 2.16). n vederea im-
primrii, pasta se depune pe o fa a sitei, care este suspendat la o distan de
aproximativ 0,5 mm deasupra substratului i se acioneaz asupra ei cu o presiune
adecvat prin intermediul unei raclete nclinate care traverseaz sita de la un capt
la cellalt. Presiunea exercitat de raclet servete n acelai timp i la a aduce n
contact sita cu substratul, astfel nct pasta s ude suprafaa substratului. Dup tre-
cerea racletei, datorit elasticitii ei naturale, sita se dezlipete de pe substrat, l-
snd pe substrat pasta n configuraia dorit sub forma unor mici coloane, deter-
minate de ochiurile sitei. Dup imprimare, coloanele se unesc ntre ele formnd un
strat continuu n dreptul deschiderilor sitei. Pentru a preveni curgerea pastei, i
prin urmare lirea liniilor imprimate, vscozitatea trebuie s fie bine controlat.

Fig. 2.16. Principiul imprimrii serigrafice.

Imprimarea se realizeaz cu ajutorul unor maini de imprimat specializate. n
principiu, o main de imprimat are urmtoarele pri principale: un suport pe care
sunt meninute substraturile, folosind de obicei aciunea de sugere a unei pompe

58
de vid, o structur pentru susinerea ramei n care se fixeaz sita i o raclet care
poate trece peste suprafaa sitei n scopul forrii ptrunderii pastei prin perforaii-
le neastupate ale acesteia. Racleta se confecioneaz de obicei din poliuretan sau
alte mase plastice. Racleta trebuie s prezinte o duritate corespunztoare astfel
nct uzura acesteia s se produc cu vitez ct mai mic.
De asemenea, mainile de imprimat ncorporeaz i un mecanism fin pentru
reglarea poziiei relative, substratsit, necesar pentru aliniere, adic pentru reali-
zarea corect a imprimrilor suprapuse.
Parametrii care se controleaz sunt: mrimea jocului (distana dintre sit i
substrat), paralelismul dintre sit i substrat, presiunea exercitat de raclet, viteza
racletei, unghiul dintre raclet i suprafaa sitei, elasticitatea sitei, vscozitatea
pastei, volumul de past aezat pe sit .a.

d) Uscarea i arderea. Straturile groase obinute prin imprimare sunt supuse
unui ciclu de uscare i ardere. Procesele de uscareardere asigur pe de o parte,
ndeprtarea solventului organic din past, iar pe de alt parte, producerea unor
reacii chimice i fizice n urma crora se obin proprietile electrice dorite ale
diverselor paste.
Uscarea se face la temperaturi cuprinse ntre 70 i 150
0
C, cu viteze lente pen-
tru a mpiedica evaporarea violent a solvenilor i deteriorarea stratului depus.
Procesul de uscare se poate efectua folosind cuptoare sau radiaii infraroii.
Procesul de ardere se desfoar la temperaturi mai ridicate (pn la 1000
0
C)
i este mai complet dect uscarea. n timpul arderii, compuii nevolatili ai lianilor
organici se descompun, praful de sticl se nmoaie, ud ceramica i nglobeaz
particulele de metal din past ntr-o matrice aderent la substrat, determinnd to-
todat reacii chimice n urma crora se obin proprietile electrice dorite ale pas-
telor. Procesul de ardere trebuie s se fac cu o vitez suficient de mic pentru ca
substanele organice s se ard
sau s se descompun complet
nainte ca sticla s se topeasc.
Ciclul de ardere afecteaz
proprietile straturilor depuse:
aderena, rezistena specific, co-
eficientul de temperatur i stabi-
litatea straturilor rezistive.
De aceea, este deosebit de
important ca procesul de ardere
s fie controlabil i s se poat
reproduce n cicluri identice.

Fig. 2.17. Structura unui cuptor cu band transportoare
utilizat pentru arderea straturilor groase.

59
Arderea se face n cuptoare prevzute cu band transportoare (fig. 2.17) care
pot realiza un profil controlat de temperatur. nclzirea se face din exterior utili-
znd rezistene electrice de cromnichel sau Kanthal; temperatura se controleaz
n 4 pn la 12 zone, depinznd de dimensiunile cuptorului. Un profil de tempera-
tur odat stabilit trebuie respectat cu o precizie de 2
0
C. Viteza benzii transpor-
toare este cuprins ntre 1,5 i 15 cm/min.
Atmosfera din cuptoare trebuie controlat. Majoritatea pastelor se ard de obi-
cei n aer i de aceea este suficient asigurarea unui flux de aer adecvat, care ns
trebuie astfel controlat nct s nu modifice profilul de temperatur necesar. Solu-
ia cea mai simpl pentru obinerea unei atmosfere controlate const n nclinarea
uoar (13
0
) a cuptorului fa de orizontal, intrarea fiind mai ridicat fa de
ieire.
n figura 2.18. sunt indicate profilurile de temperatur tipice pentru arderea
pastelor rezistive, pastelor conductoare, pastelor dielectrice i a glazurilor de pro-
tecie.

Fig. 2.18. Profile tipice de temperatur utilizate
la arderea unor paste:
a) paste rezistive; b) paste conductoare;
c) paste dielectrice; d) glazuri de protecie.

Realizarea reelelor rezistive prin TSG presupune efectuarea a trei imprimri
urmate de ciclurile de uscare i arderea corespunztoare a fiecrui tip de past.
Prima dat se realizeaz depunerea peliculei conductoare de AgPb, prin care
se realizeaz zonele de contactare cu terminalele sau a rezistoarelor care sunt rea-
lizate pe acelai substrat (v. fig. 2.14).

60
Urmeaz depunerea peliculei rezistive care se face dup arderea peliculei
conductoare.
Ultima depunere este cea cu glazur care se face dup ataarea terminalelor.
Se respect n acest fel principiul potrivit cruia temperaturile maxime din
timpul arderii diferitelor straturi depuse succesiv pe acelai substrat, s fie din ce
n ce mai sczute pentru a nu produce modificri ale straturilor depuse anterior.

e) Ajustarea valorii rezistenei electrice. Precizia iniial de realizare a re-
zistoarelor cu pelicul groas conduce la tolerane largi (1520 %). Din acest
motiv, la proiectare rezistoarele se dimensioneaz cu arie mai mare i valoare sc-
zut a rezistenei electrice, iar dup ardere pelicula este ajustat n lime, pn la
obinerea rezistenei dorite. Precizia ajustrii permite obinerea unor tolerane de 2
% sau 5 %, cu atenie special realizndu-se chiar tolerane sub 1 %.
Ajustarea se face cel mai frecvent prin sablare, cu fascicul laser, cu ajutorul
ultrasunetelor sau descrcrii de radiofrecven.

f) Aplicarea terminalelor. Aceast operaie se face prin lipire ca i la rezis-
toarele obinute prin TSS.

g) ncapsularea. Aceast operaie se face prin acoperirea cu un strat de ri-
n termodur i ceruire sau glazurare. Rezistoarele se marcheaz pe maini de tip
offset, notndu-se incolor rezistena nominal i tolerana. Puterea nominal nu se
marcheaz pe corpul rezistorului, ea recunoscndu-se dup dimensiuni.

Tabela 2.4

Comparaie ntre performanele actuale ce pot fi obinute prin tehnologiile
straturilor subiri i straturilor groase

Ti pul st rat uri l or
Paramet rul
Groase Subiri
Tolerana 0,5 % 0,025 %
Tolerana de ajustaj 1 % 0,001 %
Coeficientul de temperatur (10
6
/
0
C) 50 < 0,5
Rezistivitatea 100 k/ 10 M/ 18250 /
Puterea admisibil 1632 W/cm
2
0,5 W/cm
2

Modificarea valorii dup 20 000 ore de funcionare

0,6 % 0,01 %
Costul pentru producia de serie redus mediuridicat

61
Tehnologiile i materialele folosite pentru fabricarea rezistoarelor n TSS i
TSG conduc la obinerea de performane diferite.
n tabela 2.4 se prezint o comparaie ntre performanele ce pot fi obinute
prin tehnologiile descrise mai sus.

2.5. Structura constructiv i tehnologia rezistoarelor variabile
(poteniometrelor)

2.5.1. Tipuri de poteniometre

Poteniometrele sunt rezistoare a cror rezisten electric poate fi modificat
continuu sau n trepte, prin deplasarea rectilinie, circular sau elicoidal a unui
contact mobil (cursor) pe suprafaa unui element rezistiv (bobinat, pelicular etc.),
delimitat de dou contacte terminale.
n prezent se fabric o mare diversitate de poteniometre. Clasificarea acesto-
ra se face dup mai multe criterii.
Primul criteriu l constituie modul de realizare a elementului rezistiv. n baza
acestui criteriu se deosebesc dou tipuri de poteniometre i anume:
poteniometre bobinate, care sunt realizate prin nfurarea unui conductor
metalic de rezistivitate ridicat pe un suport izolant; ca form acestea pot fi
rectilinii sau circulare i au valori nominale ale rezistenei cuprinse ntre
100 i 50 k; datorit coeficientului de temperatur sczut pot fi utiliza-
te la puteri relativ ridicate;
poteniometre peliculare, realizate prin depunerea unei pelicule rezistive
(carbon aglomerat, metal, cermet etc.) pe un suport izolant prin procedee
fizicomecanice complexe; au valori nominale ale rezistenei cuprinse n-
tre 50 i 10 M. Poteniometrele cu pelicul de carbon au un cost sczut
dar i performane mai slabe, fiind utilizate n echipamente de uz curent,
pe cnd cele cu pelicul metalic sau cu cermet, tind s nlocuiasc poten-
iometrele bobinate n aplicaiile profesionale, datorit coeficientului lor
redus de temperatur.
Din punct de vedere constructiv se deosebesc o mare varietate de tipuri de
poteniometre. Dintre cele mai frecvent utilizate n aparatura electronic se meni-
oneaz:
poteniometre simple, care conin un singur element rezistiv;
poteniometre duble, ce conin dou elemente rezistive; n scopul reducerii
influenelor reciproce, ntre cele dou elemente rezistive trebuie s se pla-
seze un ecran metalic;

62
poteniometre tandem, sunt poteniometre cu dou sau mai multe seciuni,
comandate de un singur ax pe care sunt fixate cursoarele; sunt utilizate
pentru reglarea simultan a dou sau mai multe circuite;
poteniometre multitur cu revenire i nregistrarea turelor;
poteniometre miniatur, care au dimensiuni foarte reduse, ceea ce permite
utilizarea lor ca dispozitive de reglaj n aparatura electronic miniaturizat.
Trebuie menionat faptul c, n general, poteniometrele miniatur se realizea-
z cu pelicul rezistiv de cermet sau metalic. Exist poteniometre simple, duble
sau triple, care sunt deosebit de utile n cazul aparaturii electronice miniaturizate.
Unele poteniometre miniatur sunt prevzute cu ntreruptoare monopolare.

2.5.2. Structura constructiv a rezistoarelor variabile

A. Elementul rezistiv

n cazul poteniometrelor bobinate, pentru realizarea elementelor rezistive se
utilizeaz materiale conductoare de nalt rezistivitate:
manganin (pentru poteniometre cu valori pn la 2000 );
nichrom (pentru valori ale rezistenei electrice de peste 2000 i pentru
cele de putere) .a.
Dup bobinare elementele rezistive sunt impregnate cu rini fenolice i usca-
te n etuv n scopul fixrii spirelor. Extremitile conductorului bobinat sunt fixa-
te cu coliere din alam argintat, obinndu-se astfel un contact electric bun cu
bornele de ieire.
Pentru poteniometrele cu pelicul de carbon, pelicula rezistiv format
dintr-o combinaie de dou paste (una cu rezistivitate mare i alta cu rezistivitate
sczut) care se amestec ntr-o proporie determinat de rezistena nominal a
poteniometrului. Dup depunerea pastei pe suportul izolant (utiliznd instalaii
speciale) urmeaz uscarea timp de 2 minute la 5080
0
C, dup care se menine la
temperatura ambiant timp de 5 ore. Capetele de contact ale elementului rezistiv
se acoper cu past de argint. Dup depunerea pastei de argint, se introduce
ntr-un cuptor aflat la temperatura de 160170
0
C pentru uscare.

B. Suportul izolant

Materialul folosit pentru fabricarea suporturilor izolante la poteniometrele
bobinate este ales n funcie de temperatura maxim de utilizare. La poteniome-
trele de mic putere la care temperatura nu depete 70
0
C se utilizeaz suporturi
din pertinax subire. Pentru poteniometrele bobinate de mare putere, care lucreaz

63
pn la temperaturi de 300
0
C, se folosete ceramic termorezistent sau aluminiu
izolat de conductorul rezistiv prin intermediul unor foi de mic. Suportul metalic
permite disiparea cldurii produse prin a-
siu.
Forma suportului este determinat de
legea de variaie a rezistenei. Astfel, pentru
un suport de form dreptunghiular rezisten-
a variaz liniar, iar pentru un suport trape-
zoidal, rezistena variaz logaritmic.
n figura 2.19 sunt prezentate cteva
elemente rezistive pentru poteniometre bo-
binate iar n figura 2.20 se arat caracteristi-
cile de variaie a rezistenei poteniometrelor
cu elemente rezistive de tipul celor prezenta-
te n figura 2.19.
n figura 2.21 este prezentat un tip de
suport izolant din pertinax pentru poten-
iometre cu element rezistiv pelicular.

Fig. 2.20. Caracteristicile de variaie a rezistenei
poteniometrelor cu elemente rezistive de tipul
celor din figura 2.19:
a) variaie liniar; b) variaie logaritmic;
c) variaie dublu logaritmic.

Fig. 2.21. Suport izolant din pertinax.

Fig. 2.19. Elemente rezistive
pentru poteniometre bobinate:
a) dreptunghiular; b) trapezoidal;
c) dublu trapezoidal.

64
C. Cursorul

n cazul poteniometrelor bobinate cursorul de realizeaz dintr-o lamel de
oel care poart la capt o perie de grafit sau bronz grafitat. Lamela de oel serve-
te numai pentru a realiza presiunea de contact necesar a periei pe conductorul
bobinat, iar pentru legtura electric dintre perie i cealalt extremitate a lamelei
cursorului se prevede o tres de cupru.
La poteniometrele peliculare cursorul trebuie s ndeplineasc trei condiii
eseniale:
s nu uzeze pelicula rezistiv;
s fac un contact sigur n toate poziiile;
s nu se oxideze.
Cursorul se confecioneaz fie din bronz fosforos, fie din aliaj de nichel, cu-
pru i zinc rezistent la uzur, din care se realizeaz i contactul central. Presiunea
cursorului pe pelicula de contact trebuie s asigure un contact electric bun i o
uzur minim. De asemenea, cursorul trebuie s fie izolat fa de axul poteniome-
trului, acesta fiind ntotdeauna legat la mas printr-o buc filetat.

2.6. Caracteristicile rezistoarelor fixe

Rezistoarele fixe sunt caracterizate din punctul de vedere al funcionrii de
urmtoarele mrimi:

a. Rezistena nominal R
n
i tolerana acesteia t. Realizarea tuturor valori-
lor nominale necesare n aplicaiile electronice ar nsemna o mare complexitate a
procesului tehnologic de fabricaie a rezistoarelor, complexitate inutil ntruct n
practic valorile rezistoarelor admit o abatere mai mare sau mai mic de la valoa-
rea nominal, fr a modifica parametrii circuitului. De aceea s-au ales valori no-
minale discontinue, nsoite de tolerane.
Tolerana t exprim (procentual) abaterea maxim admisibil a valorii reale R
fa de valoarea nominal R
n
:

n
n
R
R R
t

= max . (2.4)

Valorile nominale ale rezistoarelor se aleg astfel nct s ndeplineasc condi-
iile:

65
- pentru dou valori nominale consecutive dintr-o serie (R
n1
< R
n2
) s existe
relaia:
) 1 ( ) 1 (
2 1
t R t R
n n
+ ; (2.5)

- tolerana din fiecare serie s fie independent de valoarea nominal.
ndeplinirea condiiilor de mai sus presupune ca valorile nominale s alctu-
iasc o progresie geometric, avnd primul termen R
0
i raia r:

R
0
, R
0
r,, R
0
r
n-I
, R
0
r
n
, . (2.6)

Valoarea toleranei va fi dat de expresia:

1
1
+
=
r
r
t . (2.7)

Conform recomandrilor Comitetului Electrotehnic Internaional (C.E.I.), se-
riile valorilor nominale ale rezistoarelor alctuiesc progresii geometrice n dome-
niile 110 , 10100 etc. Practic este suficient s se determine valorile no-
minale ale rezistoarelor din gama 110 , pentru celelalte game utilizndu-se
multiplii zecimali ai acestor valori.
Numrul de valori n dintr-o clas de toleran se calculeaz cu ecuaia:

10
1
1
= |
\
|
+
n
t
t
. (2.8)

Soluia ecuaiei (2.8) este, de obicei, fracionar; de aceea valoarea lui n obi-
nut este rotunjit la valoarea ntreag imediat superioar. n acest fel se asigur i
ntreptrunderea domeniilor acoperite de valorile nominale.
Pentru exemplificare se consider clasa de toleran 20 %. Din rezolvarea
ecuaiei 10
2 , 0 1
2 , 0 1
= |
\
|
+
n
, rezult 6 n , ceea ce justific denumirea E
6
a seriei de
rezistoare cu aceast toleran. Raia va fi
n
r 10 = , adic n cazul considerat
5 , 1 468 , 1 10
6
= = r . Valorile nominale standardizate ale rezistoarelor din seria
E
6
vor fi: 1; 1,5; 2,2; 3,3; 4,7; 6,8 i multiplii lor zecimali.
Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor conform reco-
mandrilor C.E.I. sunt indicate n tabela 2.5.

66
Valorile nominale ale rezistoarelor din seriile uzuale E
6
, E
12
i E
24
sunt date n
tabela 2.6.
Alegerea unui rezistor cu o toleran mai mic sau mai mare este determinat
de locul ocupat de acesta n schema electronic. n circuitele unde chiar o modifi-
care relativ mare a valorii rezistenei nu influeneaz sensibil regimul de funcio-
nare a schemei.

Tabela 2.5

Caracteristicile seriilor de valori nominale ale rezistoarelor

Seria E 6 E 12 E 24 E 48 E 96 E 192
Raia progresiei 6
10
12
10
24
10
48
10
96
10
192
10
Tolerana 20 % 10 % 5 % 2,5 % 1,25 % 0,6 %

La stabilirea valorilor toleranelor admisibile trebuie avut n vedere i curen-
tul electric care le parcurge, deoarece curentul continuu produce modificri irever-
sibile ale caracteristicilor rezistoarelor, accelernd procesul de mbtrnire.

Tabela 2.6

Valorile nominale ale rezistoarelor din seriile E
6
, E
12
, E
24

Seri a E
6

Tol er an
20 %
Seri a E
1 2

Tol er an
10 %
Seri a E
2 4

Tol er an
5 %
Seri a E
6

Tol er an
20 %
Seri a E
1 2

Tol er an
10 %
Seri a E
2 4

Tol er an
5 %
1,0
1,0
1,1
3,3
3,3
3,6
1,0
1,2
1,2
1,3
3,3

3,9
3,9
4,3
1,5
1,5
1,6
4,7
4,7
5,1
1,5
1,8
1,8
2,0
4,7
5,6
5,6
6,2
2,2
2,2
2,4
6,8
6,8
7,5
2,2
2,7
2,7
3,0
6,8
8,2
8,2
9,1


67
Marcarea valorii nominale a rezistenei pe corpul rezistorului se poate face
"n clar" (fig. 2.22, a i b) sau utiliznd codul culorilor (fig. 2.22, c i d i tab. 2.7).
Marcarea toleranei se poate face "n clar" (fig. 2.22, a), cod literar (fig. 2.22,
b i tab. 2.8) sau codul culorilor (fig. 2.22, c, d i tab. 2.7).
Utilizarea codului culorilor este avantajoas n producia de serie mare i
permite totodat o mai uoar citire a valorii rezistenei, n special n montajele
foarte compacte. Marcarea n codul culorilor standardizat (recomandat de ctre
C.E.I.) se realizeaz cu ajutorul benzilor colorate (fig. 2.22, c). Unele fabrici con-
structoare mai utilizeaz marcarea prin puncte colorate (fig. 2.22, d).

Tabela 2.7

Codul culorilor de marcare a toleranei rezistoarelor

Cul oarea
Pri ma ci f r
semni f i cat i v
A doua ci f r
semni f i cat i -
v
Mul t i pl i cat or Tol eran
Negru 0 0 1 -
Maro 1 1 10 1 %
Rou 2 2 10
2
2 %
Portocaliu 3 3 10
3

Galben 4 4 10
4

Verde 5 5 10
5

Albastru 6 6 10
6

Violet 7 7 10
7

Gri 8 8 10
8

Alb 9 9 10
9

Auriu 10
1
5 %
Argintiu 10
2
10 %
Fr culoare 20 %
Verde glbui Clas profesional

Tabela 2.8

Codul literar pentru marcarea toleranei rezistoarelor

Tolerana n procente 0,1 % 0,25 % 0,5 % 1 % 2 % 2,5 % 5 % 10 % 20 %
Tolerana n cod literal B C D F G H J K M

68

Fig. 2.22. Marcarea rezistoarelor:
a) n clar; b)n clar literar; c) prin benzi colorate; d) prin puncte colorate.

b. Puterea de disipaie nominal (P
n
). Puterea de disipaie nominal, expri-
mat n wai (W), reprezint puterea electric maxim pe care o poate dezvolta
rezistorul n regim de funcionare ndelungat, fr s-i modifice caracteristici-
le. Depirea puterii nominale duce, n timp, la distrugerea rezistorului, de obicei
prin ntrerupere.
Din considerente de siguran n funcionare, stabilitate etc., este recomanda-
bil ca puterea disipat de rezistor n circuit s fie mai mic dect 50 % din P
n
.
Puterea nominal poate fi mrit asigurnd o rcire corespunztoare a monta-
jului n care se afl rezistoarele, printr-o circulaie forat a aerului sau a apei (n
cazul rezistoarelor de foarte mare putere).
ncrcarea unui rezistor la puterea lui de disipaie nominal este permis nu-
mai la o anumit temperatur ambiant, determinat fie de nclzirea proprie, fie
de cldura radiat de alte componente nvecinate. Peste aceast temperatur, pute-
rea de disipaie admisibil a rezistorului scade liniar cu temperatura, aa cum re-
zult din figura 2.23.
Puterile uzuale standardizate ale rezistoarelor sunt: 0,05 W; 0,10 W; 0,125 W;
0,25 W; 0,5 W; 1 W; 2 W; 4 W; 6 W; 10 W; 16 W; 25 W; 40 W; 50 W;100 W.
n schemele electronice, puterea nominal a rezistoarelor este de obicei indi-
cat cu ajutorul unor scheme convenionale situate n interiorul rezistoarelor
(fig. 2.24).
Puterea de disipaie nominal se marcheaz "n clar" pe corpul rezistoarelor
bobinate. Pentru rezistoarele peliculare nu se marcheaz, ci se recunoate dup
dimensiunile rezistorului.

69

Fig. 2.23. Variaia puterii de disipaie admisibil a rezistoarelor
n funcie de temperatura medie ambiant:
1rezistoare bobinate de precizie; 2rezistoare bobinate de uz curent; 3rezistoare
peliculare de cureni mici; 4rezistoare cu pelicul de carbon
de nalt stabilitate; 5, 6rezistoare cu pelicul metalic (temperatura maxim
de utilizare 150
0
C i respectiv 200
0
C).

Fig. 2.24. Marcarea convenional a puterii nominale
a rezistoarelor n schemele electrice.

c. Tensiunea nominal (U
n
). Tensiunea nominal pentru un anumit rezistor
este definit ca tensiunea maxim ce se poate aplica la bornele rezistorului n re-
gim de funcionare ndelungat, fr modificarea parametrilor acestuia.
n tabela 2.9 sunt indicate tensiunile limit corespunztoare unor puteri nomi-
nale uzuale ale rezistoarelor.

d. Zgomotul rezistoarelor. ntr-un rezistor prin care circul un curent conti-
nuu, o dat cu micarea ordonat a electronilor are loc i o micare haotic a aces-
tora, care creeaz la bornele rezistorului o tensiune variabil aleatoare a crei

70
valoare eficace este denumit tensiune electromotoare de zgomot (exprimat n
V).
Tabela 2.9

Tensiunile nominale corespunztoare puterilor
nominale ale rezistoarelor peliculare

P
n
(W) 0,125 0,25 0,5 1 2
U
n
(V) 125 250 350 500 700

Tuturor rezistoarelor, indiferent de tip, le este caracteristic zgomotul termic,
datorat micrii termice a electronilor; valoarea t.e.m. de zgomot termic este foar-
te mic (zeci de V) i de aceea rezistoarele bobinate i cele cu pelicul metalic
cu conexiuni perfecte care prezint doar zgomot termic pot fi utilizate n punc-
tele schemelor electronice unde este necesar un zgomot redus (de exemplu, la in-
trrile amplificatoarelor).
Rezistoarele cu pelicul de carbon i cele de volum (constituite dintr-un nu-
mr de particule conductoare de obicei din carbon n contact adesea imperfect
unele cu altele) prezint la trecerea curentului nu numai un zgomot termic, ci i un
zgomot de curent datorat trecerii fluctuante a curentului printre particulele materi-
alului.
Intervalul temperaturilor de lucru reprezint intervalul de temperatur n li-
mitele cruia se asigur funcionarea de lung durat a rezistorului.
Influena temperaturii asupra rezistenei rezistorului este pus n eviden prin
coeficientul de temperatur al rezistenei, definit prin relaia:

T
R
R
R
d
d 1
= [1/K]. (2.9)

Pentru o variaie liniar a rezistenei cu temperatura, expresia (2.9) devine:

1 2
1 2
1
1
T T
R R
R
R
= [1/K], (2.10)

unde: R
1
i R
2
reprezint valorile rezistenei la temperaturile T
1
(temperatura no-
minal) i T
2
.

De asemenea, se mai definesc o serie de coeficieni de variaie a rezistenei
sub aciunea diferiilor factori, cum sunt: tensiunile aplicate, modul de depozitare,
umiditatea, mbtrnirea etc.

71
Aceti coeficieni au expresii de forma:

100
0
R
R
K

= [%], (2.11)

n care: R
0
este valoarea iniial a rezistenei electrice;
R variaia valorii rezistenei sub aciunea factorilor mai sus menionai.

e. Precizia rezistoarelor. Dup performane (tolerane, tensiune de zgomot,
valorile maxime admisibile ale coeficienilor de variaie), rezistoarele se mpart n
clase de precizie. Se obinuiete clasificarea rezistoarelor n clase de precizie dup
coeficientul de variaie la mbtrnire, dup 5000 ore de funcionare la sarcina
nominal. Valoarea procentual a acestui coeficient indic i denumirea clasei:
0,5; 2; 5; 7; 15.
Tabela 2.10

Caracteristicile diferitelor categorii de rezistoare

Cat egori a
de rezi st oare
Tol eran a
Tensi unea
de zgomot
Val ori l e coef i ci -
en i l or de vari a-
i e
Rezistoare etalon 1 %; 2,5 % << 1V foarte mici
Rezistoare de precizie 2,5 %; 5 % < 1 V medii
Rezistoare de uz curent 5 %; 10 %; 20 %; < 15 V mari

Rezistoarele se mpart n trei categorii: rezistoare etalon, rezistoare de preci-
zie i rezistoare de uz curent, ale cror caracteristici sunt prezentate comparativ n
tabela 2.10.

2.7. Caracteristicile rezistoarelor variabile
(poteniometrelor)

Caracteristici electrice. Poteniometrele sunt caracterizate din punct de ve-
dere funcional de mrimi similare rezistoarelor fixe: rezistena nominal (R
n
) i
tolerana (t) a acesteia, puterea de disipaie nominal (P
n
), tensiunea nominal
(U
n
), tensiunea electromotoare de zgomot, coeficienii de variaie a rezistenei sub
aciunea diverilor factori ambiani (K).
Poteniometrelor le sunt specifice urmtoarele caracteristici principale:

72
rezistena iniial (r
0
), reprezentnd rezistena n poziia iniial a contac-
tului mobil. Aceast valoare limiteaz inferior domeniul de lucru al poten-
iometrului;
rezistena de contact (r
k
), reprezentnd rezistena dintre contactul mobil i
elementul rezistiv;
legea de variaie a rezistenei, definit printr-o expresie de forma
R = f(R
n
, , r
0
, r
k
), unde reprezint, n procente, poziia relativ a curso-
rului.
n figura 2.25 sunt reprezentate grafic legile de variaie a rezistenei poteni-
ometrelor.
Fig. 2.25. Variaia rezistenei nomina-
le R
n
(n %)
n funcie de unghiul de rotaie sau
de cursa nominal L
n
a cursorului:
legea Apentru poteniometre liniare;
legea Bpentru poteniometre
logaritmice;
legea Cpentru poteniometre negativ
logaritmice;
legea Dpentru poteniometre exponeniale;
legea Epentru poteniometre negativ exponeni-
ale;
legea Fpentru poteniometre dublu logaritmice;
legea Spentru poteniometre tip "S".

Fig. 2.26. Moduri de conectare pentru rezistoarele variabile:
a), b), c) conectare poteniometric; d), c) conectare reostatic.


73
Tabela 2.11

Principalele legi de variaie a rezistenei poteniometrelor

Ti pul l egi i
de vari a i e
Expr es i a mat emat i c a l egi i

Apl i ca i i t i pi ce
al e pot en i omet r el or n mont aj el e
el ect r oni ce

Liniar

n
R r R + =
0

-montaj poteniometric variaia tensiunii la ieire
(fig. 2.26, a, b, c)
-montaj reostatic variaia curentului n circuit
(fig. 2.26, d, e)

Logaritmic |
|
\
|
=
0
0
ln exp
r
R
r R
n

-reglarea intensitii n amplificatoarele de audio-
frecven
Invers
logaritmic
(
(
|
|
\
|
+ =
0
0
ln exp 1
r
R
R r R
n
n

-reglarea caracteristicii de frecven n amplifica-
toarele de audiofrecven

n tabela 2.11 i n figura 2.26 sunt indicate expresiile matematice ale princi-
palelor legi de variaie a rezistenei poteniometrelor, ca i unele indicaii de utili-
zare ale acestora n montajele electronice.

2.8. Criterii de alegere a rezistoarelor

Nu se pot propune reguli general valabile de alegere a unui tip de rezistor sau
a altuia, deoarece alegerea lui este determinat de funcionalitatea circuitului, de
parametrii sistemului din care face parte circuitul, de condiiile ambiante n care
lucreaz (temperatur, umiditate, vibraii etc.) i de obinerea unui cost ct mai
redus. Pentru un rezistor utilizat ntr-o schem electronic trebuie cunoscute foarte
exact caracteristicile necesare, ntruct acestea sunt cele care dicteaz alegerea
tipului de rezistor. Necunoaterea corect a caracteristicilor rezistorului duce la o
alegere necorespunztoare a acestuia, ceea ce implic nrutirea parametrilor
circuitului i scderea fiabilitii.
Din proiectarea electric a circuitului rezult exact valoarea rezistenei R ne-
cesare, tensiunea U la bornele rezistorului i curentul I ce-l strbate. Pentru stabili-
rea caracteristicilor optime ale rezistorului, este recomandat s se respecte cteva
reguli, i anume:
- n vederea stabilirii rezistenei nominale R
n
i a toleranei t, se analizeaz in-
fluena modificrii rezistenei R asupra regimului de funcionare al circuitu-
lui, calculnd limita inferioar R
i
i limita superioar R
s
a intervalului (R
i
,

74
R
s
), n care rezistena R poate lua valori fr a modifica parametrii circuitu-
lui. Rezistena nominal R
n
i tolerana t se vor alege astfel nct s fie satis-
fcute relaiile:

; ) 1 (
i n
R t R (2.12)

; ) 1 (
s n
R t R + (2.13)

- pentru a stabili puterea disipat nominal P
n
, se calculeaz puterea disipat
de rezistor cu relaia:

. UI P = (2.14)

La alegerea puterii disipate nominale P
n
trebuie s se in seama de urmtoa-
rele:
- este recomandabil ca P
n
s fie cel puin de dou ori mai mare ca P;
- puterea nominal P
n
scade o dat cu creterea valorii rezistenei R
n
i cu
creterea temperaturii ambiante T
a
(dependena este dat n cataloage);
- tensiunea nominal U
n
trebuie s satisfac relaiile:

; U U
n
(2.15)

;
n n n
R P U (2.16)

- pentru a determina factorul de zgomot admisibil F, se analizeaz influena
zgomotului asupra circuitului respectiv. Pentru circuitele sensibile la zgomot
se vor alege rezistoare cu zgomot redus (rezistoare bobinate, rezistoare cu
pelicule pe baz de oxizi metalici);
- intervalul temperaturilor de lucru. Cunoscndu-se temperatura maxim T
s
i
minim T
i
la care lucreaz circuitul, se va alege acel rezistor care lucreaz
corect n intervalul de temperatur (T
i
T
s
);
- pentru a stabili coeficientul de temperatur al rezistenei necesar, se calcu-
leaz modificrile rezistenei datorate temperaturilor T
i
i T
s
i se analizeaz
influena acestor modificri ale rezistenei asupra regimului de funcionare
al circuitului, alegndu-se coeficientul de temperatur al rezistenei cores-
punztor.
Cunoscndu-se caracteristicile impuse de funcionarea corect a circuitului, se
va alege tipul de rezistor cu caracteristicile cele mai apropiate. Se vor avea n ve-

75
dere i coeficienii de variaie a rezistenei sub aciunea diferiilor factori (tensiu-
ne aplicat, umiditate, mbtrnire, depozitare etc.).
Un alt element foarte important la alegerea tipului de rezistor l constituie
frecvena (banda de frecven) la care lucreaz rezistorul. O dat cu creterea
frecvenei, elementele parazite ale rezistorului modific comportarea acestuia. De
aceea, la frecvene nalte (zeci de megahertzi) se vor utiliza rezistoare cu elemente
parazite (n special inductana) reduse, iar la frecvene foarte nalte rezistoare
speciale.

2.9. Fiabilitatea rezistoarelor

Prin numrul lor, rezistoarele constituie componente a cror fiabilitate are o
mare influen asupra fiabilitii ansamblului. Pe baza datelor statistice, s-a esti-
mat c defeciunile datorate rezistoarelor reprezint aproximativ 15 % din num-
rul total al defeciunilor.
Pentru a permite compararea cantitativ, din punctul de vedere al fiabilitii, a
diferitelor categorii de rezistoare, n tabela 2.12 au fost indicate valorile medii ale
ratelor (intensitilor) de defectare ale acestora.
Defeciunile rezistoarelor fixe, determinate n special de solicitrile electrice
excesive, ca i de factorii ce in de mediul ambiant, depind esenial de tipul rezis-
torului. n tabela 2.13 sunt evideniate mecanismele i modurile de defectare co-
respunztoare principalelor tipuri de rezistoare fixe.
Pe baza acestor date rezult c cele mai fiabile sunt rezistoarele cu pelicul
metalic sau de oxizi metalici, ceea ce justific utilizarea lor n aparatura electro-
nic profesional.
Datorit prezenei contactului mobil i a unor piese mecanice n micare, re-
zistoarele variabile sunt componente mai puin fiabile, valoarea medie a ratei de
defectare fiind 4 10
5
(h
1
).
Tabela 2.12

Valori medii ale ratei defectrilor pentru unele tipuri de rezistoare

Ti pul rezi st orul ui
me d
( h
1
)
Rezistoare bobinate
Rezistoare cu pelicul de carbon cristalin
Rezistoare cu pelicule metalice sau oxizi metalice
Rezistoare de volum
Rezistoare realizate prin tehnologia straturilor subiri
2 x 10
6

1,52 x 10
6

10
7

35 x 10
7

10
8

76

Tabela 2.13

Unele moduri i mecanisme de defectare ale rezistoarelor

Ti pul de rezi st or
Ti puri l e de sol i -
ci t are
Mecani smul de def ect are
Modul de def ect a-
re care rezul t
d
e

v
o
l
u
m

c
u

p
e
l
i
c
u
l

c
a
r
b
o
n

c
u

p
e
l
i
c
u
l

m
e
t
a
l
i
c

b
o
b
i
n
a
t

Solicitare electric

Rezisten modificat x x x x
Rezisten ntrerupt x x x
Tensiune excesiv Deteriorarea sau strpungerea elemen-
tului rezistiv sau a izolaiei
Rezisten scurtcircuitat xx xx xx x
Rezisten ntrerupt x x x x
Putere disipat exce-
siv
Deteriorarea elementului rezistiv
Rezisten scurtcircuitat x

Solicitare generat de mediul ambiant

ocuri, vibraii
sau acceleraie con-
stant

sau a sistemului de fixare
Rezisten ntrerupt x x x
Temperatur nalt

sau a izolaiei

Rezisten modificat x x x x oc termic Deteriorarea elementului rezistiv
Rezisten ntrerupt x x x x
Deteriorarea elementului rezistiv Rezisten ntrerupt x x x x
Coroziune Rezisten ntrerupt x x x
Umiditate ridicat
Scurgere la suprafa Rezisten modificat x x x x
Coroziune Rezisten ntrerupt x x x Atmosfer coroziv
Scurgere la suprafa Rezisten modificat x x x x
Radiaie Deteriorarea elementului rezistiv Rezisten modificat x

x Supratensiune sau putere disipat peste limita admisibil.
xx Depinde de construcie sau de materialul de acoperire.


77
n calculele de fiabilitate trebuie s se ia n consideraie condiiile reale de
funcionare a componentelor. n acest scop, valorile ratelor defectrilor rezistoare-
lor indicate anterior, se multiplic cu coeficienii de corecie k
et
, care in cont de
solicitrile electrice i termice, i k
m
, care depinde solicitrile mecanice ale com-
ponentelor.
Tabela 2.14 indic unele valori orientative ale coeficientului k
m
.

Tabela 2.14

Valorile coeficienilor de corecie k
m
pentru diferite
condiii de utilizare a componentelor electronice

Condi i i l e de ut i l i zare a component ei
Val oarea coef i ci ent ul ui
de corec i e k
m
ncperi amenajate i laboratoare
Instalaii staionare, la sol
Aparatur montat pe nave, n compartimente protejate
Aparatur dispus pe platforme de cale ferat
Aparatur alpin
Aparatur de bord, montat pe avion
Aparatur de bord, montat pe proiectile teleghidate
Aparatur de bord, montat pe rachete moderne puternice
1
16
28
50
90
120160
280
700

Rezult c alegerea corect a tipului rezistorului, corespunztor ambianei n
care acesta va lucra, stabilirea condiiilor electrice i termice optime, determin n
mod esenial fiabilitatea rezistorului i, implicit, a subsistemului din care el face
parte.


78

TE Cap2

Încărcat de

Informații document

Titlu original

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

TE Cap2

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

35

S-ar putea să vă placă și