Sunteți pe pagina 1din 6

INTRODUCERE

Procesul LIGA are potenialul de a crete producia de mas a dispozitivelor


de mici dimensiuni i cu forme complicate. Alturi de procesul LIGA se
situeaz fabricarea formelor LIGA de nalt calitate. Dar n cazul procesului
de fabricare prin inseria formelor LIGA, stratul de fotorezist pentru raze X
realizat din poli-metil-acrilat (PMMA) nu este foarte sensibil la aceste
radiaii i o pies de dimensiuni mai mari (cu o grosime de peste 1mm) din
acesta necesit un timp prea ndelungat pentru o expunere complet (doza
minim 3500 J/cm3), ceea ce nseamn c apar dificulti de natur
economic i costuri de fabricaie ridicate. Unele experimente au avut drept
scop testarea unui strat negativ de fotorezist SU-8 n cadrul proceselor de
fabricare LIGA prin raze X. Stratul SU-8 este mult mai sensibil (doza
minim de radiaii este de 20J/cm3) dect PMMA la razele X, iar durata
expunerii pentru SU-8 scade corespunztor cu un factor de cteva sute, lucru
ce reprezint o prim motivaie n sprijinul utilizrii acestui material.
Pentru pregatirea mostrelor de SU-8 n vederea ndeprtrii stratului expus,
situat n inseria formei de nichel electroplacat, ntreaga procedur de
fabricaie prin inserie LIGA n forme a fost analizat. Comparativ cu
metodele similare de ndeprtare a straturilor expuse, metoda de ashing n
azot a fost aleas pentru ndeprtarea stratului SU-8 din forma de nichel
electroplacat, deoarece este foarte eficient i necostisitoare. Au fost
preluate i unele imagini cu ajutorul unui microscop electronic cu scanare
(SEM), n scopul analizrii gradului de eficien a acestei metode de
ndeprtare a SU-8. Deoarece la ndeprtarea stratului SU-8 sunt necesari
pai cu temperaturi ridicate (600 oC), proprietile mecanice ale inseriei din
form s-au degradat. De aceea au fost testate i duritatea i microrezistena,
pentru a stabili gradul de degradare. S-a descoperit c microrezistena a fost
redus cu cca. 46,8% i modulus-ul rupturii s-a redus cu aproximativ 38
procente. Pentru cele mai multe aplicaii, aceste niveluri de degradare a
duritii i rezistenei sunt nc acceptabile.
Introducere n procesul LIGA
LIGA reprezint o tehnic de microfabricaie ce a fost dezvoltat n centrul
de cercetri Karlsruhe, din Germania. LIGA poate fi utilizat pentru
fabricarea unor microstructuri cu forme arbitrare privind geometria lateral,
cu dimensiuni laterale mai mici de 1 mm i rapoarte nlime-grosime de
pn la 500, utiliznd n acest scop o varietate de materiale (metale, mase
plastice i ceramici). Reprezint acronimul german pentru procesele de

litografiere cu raze X (X-ray lithographie), electrodepunere


(galvanofromung) i formare (abformtechnik).
Procesul LIGA este demarat trasarea prin procedee litografice a unui strat de
rezist sensibil la raze X (n mod tradiional, stratul cel mai utilizat este
realizat din poli-metil-metacrilat PMMA) cu o surs controlat de radiaii
X (cum sunt cele emise de sincrotroane). Dup procesul de developare,
structurile polimerice sunt aezate pe un substrat conductiv. Pentru a umple
golurile dintre caracteristicile polimerice este utilizat apoi o procedur de
electroformare. Dup ce procesul de electroformare este completat, stratul de
rezist polimeric este ndeprtat (dezlipit), lsnd n urm o form metalizata
ce poate fi utilizat de mai multe ori pentru a reproduce microstructuri din
polimerul secundar, ceramic sau metalice identice cu cele produse de
procesul original de litografie cu raze X.
LIGA reprezint o tehnic hibrid de fabricaie, ce combin tehnologiile
pentru realizarea circuitelor integrate i alte tehnologii clasice de fabricare.
LIGA nu numai c prezint numai aceleai abiliti ca i prelucrrile
mecanice pentru a obine diferite forme din diferite materiale, dar permite i
crearea unor structuri cu geometrii extrem de fine i la tolerane absolute
acceptabile.
Domeniul dimensiunilor pieselor ce pot fi realizate n trei dimensiuni prin
intermediul procesului LIGA face ca aceast tehnic s devin extrem de
folositoare, nu numai datorit dimensiunilor extrem de reduse ale
componentelor (ajungnd chiar la microni sau dimensiuni submicronice), ci
i pentru fabricarea unor pachete de microstructuri (de dimensiuni de ordinul
milimetrilor sau chiar centimetrilor).
Pn n prezent, polimetil metacrilatul (PMMA) a fost utilizat aproape n
exclusivitate ca strat de rezist pentru expunerea la raze X. Un strat de rezist
trebuie s aib urmtoarele proprieti:
Sensibilitate ridicat la raze X i coeficient de absorbie corespunztor
al acestora;
Contrast ridicat n developator (viteza de dizolvare n zonele neexpuse
i n cele expuse ar trebui s fie de aproximativ 1000 pentru a obine o
rezoluie excelent a formelor de dimensiuni foarte mici);
Coeficient bun de aderen la substrat;
Stabilitate termic i chimic pe durata ntregului set de procesri
(electroformare etc.);
Uurin de ndeprtare, dup ce procesul de electroformare s-a
ncheiat;

n anumite cazuri, rezisten bun la coroziune uscat sau umed,


utilizat in procese ulterioare.
PMMA reprezint un material fotorezist pozitiv, cu excepia unei
sensibiliti mai reduse (ceea ce creaz timpi de expunere lungi pentru
straturi groase de fotorezist), care are proprieti globale bune pentru acest
proces. De exemplu, structurile developate din PMMA LIGA au o rezoluie
excelent (control al dimensiunilor sub un micrometru) i perei laterali
foarte fini. PMMA este stabil n bile de nichel pentru electroformare,
utilizate n mod uzual pentru electroformare. La terminarea procesului de
electroformare, PMMA poate fi ndeprtat cu uurin cu solveni uzuali,
precum acetona. Unele teze exploreaz posibilitatea de a utiliza un alt strat
de fotorezist, SU-8, pentru fabricarea inseriilor de forme cu ajutorul
procesului LIGA.
Cele mai importante diferene ntre materialele SU-8 i PMMA includ:
Sensibilitatea lui SU-8 este de aproximativ 200 ori mai mare dect a
PMMA;
SU-8 este un strat de rezist negativ;
SU-8 nu poate fi ndeprtat cu uurin cu solveni sau alte chimicale,
dup terminarea procesului de electroformare;
PMMA prezint o doz critic pentru raportul top-to-bottom de
aproximativ 5-10; SU-8 nu pare s aib nici o problem cu acest
fenomen;
Se va demostra, pentru caracteristici determinate de forme extrem de fine ale
contururilor, c sensibilitatea extrem de crescut a SU-8 prezint mari
avantaje fa de PMMA, ce conteaz mai mult dect dificultile datorate
ndeprtrii mai greoaie a stratului de SU-8 odat ce unealta de formare a
fost fabricat.
Motivaia alegerii SU-8 ca strat de fotorezist pentru procesul de
fabricaie LIGA
Un strat de rezist ar trebui s aib, n mod ideal, o sensibilitate nalt la
radiaiile X, rezoluie ridicat, s fie rezistent la coroziunea uscat i cea
umed, s prezinte stabilitate termic pentru temperaturi superioare 140 oC i
un factor de absorbie matricial mai mic de 0,35 m-1 la lungimea de und ce
prezint interes.
Pentru a obine microstructuri cu raporturi foarte fine ale contururilor i cu
tolerane ale dimensiunilor foarte strnse, contrastul dintre prile neexpuse
i cele expuse trebuie s fie foarte ridicat. Aceasta nseamn c o parte se
dizolv foarte uor, n timp ce cealalt este aproape insolubil. Stratul de

rezist trebuie, de asemenea, s prezinte un coeficient de adeziune foarte bun


la substrat i s fie compatibil cu procesul de electroplacare. Acestea impun
ca temperatura recipientului de sticl s fie mai mare dect temperatura bii
de electroplacare, pentru a pstra caracteristicile rezistului nealterate, fr
deformri.
Datorit excelentului contrast i a stabilitii bune a procesului, cunoscut
din litografia cu fascicul de electroni, PMMA este stratul rezist preferat
pentru litografia cu corodare de adncime.
n cadrul unor studii efectuate de Microsystems Engineering Group (SET),
s-au depus eforturi considerabile pentru dezvoltarea proceselor LIGA de
fabricare a unui numr de produse ce au avantaje nete n ceea ce privete
transferurile de cldur i mas asociate cu dimensiunile reduse. Cercetrile
includ domeniile microschimbtoarelor de cldur, convertoarelor catalitice,
precum i al microreactoarelor pentru celule de furnizare a combustibililor.
n aproape toate cazurile, excrescenele elementelor geometrice ale formelor
utilizate pentru creterea/injectarea produselor depesc 1 mm. n prezent se
depun eforturi mari pentru a extinde nlimea tipic a caracteristicilor
geometrice pentru formele LIGA la 2-3 mm.

Fig.
Deoarece nlimea solicitat pentru caracteristicile geometrice LIGA a
crescut n ultima vreme, utilizarea PMMA a devenit problematic deoarece
timpul necesar expunerii unor straturi groase realizate din PMMA au
devenit extrem de mari.
n afara sursei de raze X, exist doi factori ce controleaz timpul necesar
expunerii unei mostre de PMMA. Mai nti, doza de baz absorbit de
PMMA trebuie s fie egal cu aproximativ 3500 J/cm 3 pentru a asigura
developarea corect a tuturor formelor geometrice pe ntreaga grosime a
stratului de PMMA.

n al doilea rnd, raportul top-to-bottom nu trebuie s fie mai mare de


zece. Acest raport reprezint raportul dintre doza absorbit n stratul superior
de PMMA fa de doza de radiaie absorbit de stratul inferior, la interfaa cu
substratul. Dac doza este prea mare, atunci PMMA ncepe s se distrug n
mod semnificativ, iar posibilitatea de a realiza contururi fine se pierde.
Pentru a menine un raport top-to-bottom acceptabil, este necesar s se
instaleze filtre care s absoarb mai rapid dect temperatura bii de
electroplacare, pentru a menine caracteristicile geometrice ale rezistului fr
deformri.

Fig.

Fig.
Cerinele n ceea ce privete procesul de filtrare au devenit tot mai
stringente, pe msur ce grosimea stratului de PMMA a crescut. Motivaia
primar, n utilizarea SU-8, ale crui proprieti vor fi analizate mai trziu, o
reprezint faptul c, n timp ce coeficientul de absorbie al SU-8 este
aproximativ egal cu cel al PMMA, senzitivitatea este de cca. 200 ori mai
mare (doza inferioar pentru SU-8 ar trebui s fie de aproximativ 15 J/cm 3),

astfel nct timpul de expunere s scad cu dou ordine de mrime. n plus,


deoarece SU-8 nu are o regul privind dozarea raportului top-to-bottom,
filtrarea nu este necesar, i prin urmare reducerea timpului de expunere este
chiar mai important dect cea estimat prin compararea nivelurilor dozelor
minime. n tabelul care urmeaz se prezint o comparaie ntre duratele de
expunere pentru mostre tipice, funcie de grosimea stratului de rezist.

Tab.
n tabel se presupune spectrul radiaiei i fluxul asociate cu ieirea unui flux
de electroni de 1,3 GeV (giga electron voli) la un curent de fascicul de 100
mA. Dac este nc posibil s se expun straturi de PMMA cu grosimi de
500 m n perioade rezonabile de 5-6 ore, devine ridicol s se extind
aceste perioade la 100 de ore pentru straturi avnd dimensiuni de 2000
microni. Comparativ, un strat avnd grosimea de 2000 microni, realizat din
SU-8, se expune n mai puin de 14 minute.