Sunteți pe pagina 1din 33

UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN TIMIOARA

FACULTATEA DE ELECTRONIC I TELECOMUNICAII


DEPARTAMENTUL ELECTRONIC APLICAT

CIRCUIT DE ACHIZIIE
Proiect la disciplina
CONSTRUCIA I TEHNOLOGIA ECHIPAMENTELOR
ELECTRONICE

Student:

Coordonator:

Roland VLDUESCU

.l. dr. ing. Marius RANGU

An III EA, Gr. 1.2

Coninut
1. Tema de proiectare .................................................................................................................................................. 4
2. Lista de componente ............................................................................................................................................... 5
3. Biblioteci .................................................................................................................................................................. 6
3.1 Convertorul Analog Digital .............................................................................................................................. 6
3.2. Amplificatoarele operaionale .......................................................................................................................... 7
3.3. Bufferul neinversor ........................................................................................................................................... 8
3.4. Bufferul cu trei stri .......................................................................................................................................... 9
3.5. Regulatorul de tensiune 78L05 ....................................................................................................................... 10
3.6. Regulatorul de tensiune AD780 ...................................................................................................................... 11
3.7. Conectorul D-sub15 ........................................................................................................................................ 12
3.8. Conectorul Mini BNC....................................................................................................................................... 13
3.8. Condensatoare ceramice multistrat (0.1uF , 120pF) ...................................................................................... 14
3.9. Condensatoare electrolitice (10uF) ................................................................................................................ 15
3.10. Rezistor (10k) ................................................................................................................................................ 16
3.11. iruri de pini pentru Comutatoare de tip Jumper......................................................................................... 17
4. Schema electronic ................................................................................................................................................ 18
5. Proiectarea tehnologic ......................................................................................................................................... 20
5.1. Fabricarea PCB ................................................................................................................................................ 20
5.2. Asamblarea ..................................................................................................................................................... 20
5.3. Reguli de proiectare ........................................................................................................................................ 21
6. Proiectarea mecanic ............................................................................................................................................ 23
6.1. Carcasa ............................................................................................................................................................ 23
6.2. Circuitul imprimat ............................................................................................................................................... 25
6.3 Panourile de interfa .......................................................................................................................................... 26
7. Proiectarea electromagnetic................................................................................................................................ 28
7.1. Controlul impedanelor .................................................................................................................................. 28
7.2. Minimizarea cuplajelor parazite ..................................................................................................................... 28
7.3. Partiionarea circuitului .................................................................................................................................. 30
7.4 Decuplarea circuitelor integrate ...................................................................................................................... 31
7.5. Reeaua de alimentare ....................................................................................................................................... 32
8. Proiectarea termic ............................................................................................................................................... 33
8.1. Consumul de curent ........................................................................................................................................ 33

1. Tema de proiectare
Se va proiecta un echipament electronic corespunztor circuitului electronic prezentat n figura de mai jos:

Descrierea proiectului
Circuitul din figura de mai sus este un circuit de achiziie de date capabil s eantioneze pn la 8
semnale analogice externe, s le converteasc n date numerice i s le transmit unui sistem gazd.
Semnalele analogice preluate de la conectorii SKT1 SKT8, sunt amplificate cu ajutorul a dou circuite
integrate AD713 i aplicate convertorului analog-numeric AD7890. Comunicaia cu sistemul gazd se
realizeaz prin intermediul conectorului SKT9, care conduce i tensiunile de alimentare V+ = 15V i V- = -15V.
Aceste tensiuni sunt filtrate de blocurile de condensatoare C5C12 i utilizate pentru alimentarea
amplificatorului, precum i pentru generarea tensiunii VDD = 5V de ctre regulatorul integrat 78L05. Referina
de tensiune a convertorului analog-numeric este furnizat de ctre regulatorul de tensiune AD780.
Specificaii de proiectare
Circuitul va fi montat ntr-o carcas avnd dimensiunile minime necesare, la care vor fi disponibili n
exterior urmtorii conectori:
- SKT1 SKT8, de tip BNC miniatur
- SKT9 de tip D-sub cu 15 terminale
LK1 LK5 sunt comutatoare de configurare de tip jumper (2 pini tat + contact) i nu vor fi disponibile n
exteriorul carcasei

2. Lista de componente
Componentele au fost selectate de la distrubuitorul Farnell, cu precdere in varianta SMD,
exceptnd componentele care vizau conexiunile din exteriorul carcasei (Mini BND, DSUB15).
Pentru condensatoare s-a inut cont de tensiunea maxim din circuit: 30V. Pentru rezistoare,
deoarece nu sunt parcurse de cureni mari, s-a ales varianta de putere disipat minim disponibil.
Tab. 1. Lista de componente
Nr.

COD producator

1 35TZV10M4X6.1

COD
Distribuitor
distribuitor
2346378

Farnell

2 CGA2B3X7R1V104K050BB 2210830

Farnell

3 C1005C0G1H121J050BA

1844087

Farnell

4 MCT 0603-50 1% P5 10K

2325241

Farnell

5 M20-9990246

1022247

Farnell

6 SNT-100-BK-T

1803179

Farnell

7 L78L05ABUTR

1467762

Farnell

8 AD780ARZ

2112642

Farnell

9 AD713JRZ-16

1660969

Farnell

10 AD7890ARZ-10

9605568

Farnell

11 CD74HC4050M96

2435688

Farnell

12 74HC125D

1201318

Farnell

13 73171-2680

1909257

Farnell

14 5504F1-15S-02A-03

1848373

Farnell

15

722960

Farnell

1599EBK

Descriere
Condensator Electrolitic
10uF, 35V
Condensator 0.1uF, 35V,
10%, 0402 [1005
Metric]
Condensator 120nF,
50V, 5%, 0402
Resistor 10k, 0.1 W,
Vmax: 75V, SMD 0603

Pozitii
montaj

C4,C8,C10,C6,
C12,C14

C3,C5,C7,C9,
C11,C15

C16

R1,R2,R3,R4

PIN,THT

10

LK1,LK2,LK3,
LK4,LK5

PIN SHUNT, 2.54mm

LK1,LK2,LK3,
LK4,LK5

IC6

IC3

IC4,IC5

IC1

IC7

IC8

SKT1,SKT2,SKT3,S
KT4,SKT5,SKT6,SK
T7,SKT8

SKT9

Regulator tensiune
78L05, 5V,SOT-89
Regulator de tensiune
AD780
OP AMP, QUAD, BIFET,
16SOIC
Convertor A/D 12BIT,
SMD, 7890, SOIC24
IC, HEX BUFFER, NONINVERTING, SOIC16
IC,QUAD BUFFER,
CMOS, SMD, 74HC125,
SOIC14
Mini BNC, 75 Ohms,
Right-Angle Jack, Nickel,
Bulk
SOCKET, DSUB, R/A,
PCB, 15WAY
Carcas: multipurpose;
1599; X:170mm;
Y:85mm; Z:35mm; ABS;
neagr;
guri si ghidaje pentru
montare PCB

Cant.

3. Biblioteci
Pentru componentele pasive (condensatoare, rezistoare) s-au folosit simbolurile predefinite de
PADS, n unele cazuri fiind modificate dimensiunile amprentei de cablaj. n cazul celelalte componente
s-au creat reprezentrile de bibliotec.

3.1 Convertorul Analog Digital


Au fost create un simbol, o amprent de cablaj, i o nou component pe baza datelor de
catalog de mai jos:

Fig. 1. Date de catalog pentru Convertorul AD

Simbolul conine toate terminalele microcontrollerului, chiar i cele neutilizate.

Tab. 2 Reprezentarea in bibliotec a Convertorul AD


Componenta: AD7890ARZ-10 in biblioteca vladutescu_roland
Simbol: AD7890ARZ-10
Amprenta de cablaj: SOR-24
in biblioteca vladutescu_roland
in biblioteca vladutescu_roland

3.2. Amplificatoarele operaionale


Pentru amplificatoarele operaional s-a creat o component nou i a fost folosit simbolul OPAMP din
libraria common; toate cele 8 fiind grupate n 2 capsule WIDE SOIC 16. Datele de catalog folosite pentru crearea
componentei sunt:

Fig. 2. Date de catalog pentru A.O.

Tab. 3 Reprezentarea n bibliotec a componentei AD713JRZ-16 (quad OP. AMP.)


Componenta: AD713JRZ-16 in biblioteca vladutescu_roland
Simbol: OPAMP n biblioteca common
Amprenta de cablaj: AD713JRZ-16
n biblioteca vladutescu_roland

Componenta AD713JRZ-16 din biblioteca vladutescu_roland, este compus din 4 simboluri OPAMP.
Simbolul conine doar terminalele utilizarte ale integratului.

3.3. Bufferul neinversor


Pentru bufferul neinversor(CD74HC4050M96) s-a creat un simbol, respectiv o component, iar
amprenta de cablaj creat (SOIC 16) cuprinde toate cele 3 buffere necesare. Datele din catalog folosite
la definirea componentei n librrii au fost:

Fig. 3. Date de catalog pentru buffer-ele neinversoare

Tab. 4 Reprezentarea n bibliotec a componentei CD74HC4050M96 (hex non inverting buffer)


Componenta: CD74HC4050M96 in biblioteca vladutescu_roland
Simbol: BUFFER n biblioteca vladutescu_roland
Amprenta de cablaj: AD713JRZ-16
n biblioteca vladutescu_roland

3.4. Bufferul cu trei stri


Pentru bufferul cu trei stri s-a creat un simbol, respectiv o component, iar amprenta de cablaj
a fost importat din librria common, avnd tipul SOIC 14. Capsula(74HC125D) cuprinde 4 buffere cu
trei stri. Datele din catalog folosite la definirea componentei n librrii au fost:

Fig. 4. Date de catalog pentru buffer-ele cu 3 stri

Tab. 5 Reprezentarea n bibliotec a componentei CD74HC4050M96 (hex non inverting buffer)


Componenta: 74HC125D in biblioteca vladutescu_roland
Simbol: LINE_DRIVER_3ST
Amprenta de cablaj: SO14
n biblioteca vladutescu_roland
n biblioteca vladutescu_roland

3.5. Regulatorul de tensiune 78L05


Pentru regulatorul 78L05 s-a creat un simbol, respectiv o component, i o amprent de cablaj a
de tip SOT89 n libraria vladutescu_roland. Datele din catalog folosite la definirea componentei n librrii
au fost:

Fig. 5. Date de catalog pentru Regulatorul 78L05

Fig. 5. Date de catalog pentru regulatorul 78L05

10

Tab. 6 Reprezentarea n bibliotec a componentei 78L05


Componenta: 78L05 in biblioteca vladutescu_roland
Simbol: 3_TERMINAL
Amprenta de cablaj: SO14
n biblioteca vladutescu_roland
n biblioteca vladutescu_roland

3.6. Regulatorul de tensiune AD780


Pentru regulatorul AD780 s-a creat un simbol, respectiv o component, iar amprenta de cablaj a
de tip SO8NB a fost copiat din libraria common. Datele din catalog folosite la definirea componentei n
librrii au fost:

Fig. 6. Date de catalog pentru Regulatorul AD780

11

Tab. 7 Reprezentarea n bibliotec a componentei AD780


Componenta: AD780 in biblioteca vladutescu_roland
Simbol: 3_TERMINAL
Amprenta de cablaj: SO8NB
n biblioteca vladutescu_roland
n biblioteca vladutescu_roland

3.7. Conectorul D-sub15


Pentru Conectorul D-sub15 s-a creat un simbol, respectiv o component, i o amprent de cablaj
n libraria vladutescu_roland. Datele din catalog folosite la definirea componentei n librrii au fost:

Fig. 7. Date de catalog pentru Conectorul D-sub15

12

Tab. 8 Reprezentarea n bibliotec a componentei D-sub15


Componenta: 5504F1-15S-02A-03 n biblioteca vladutescu_roland
Simbol: 5504F1-15S-02A-03
Amprenta de cablaj: DSUB15
n biblioteca vladutescu_roland
n biblioteca vladutescu_roland

3.8. Conectorul Mini BNC


Pentru Conectorul Mini BNC s-a creat un simbol, respectiv o component, i o amprent de
cablaj n libraria vladutescu_roland. Datele din catalog folosite la definirea componentei n librrii au
fost:

Fig. 8. Date de catalog pentru Conectorul Mini BNC

13

Tab. 9 Reprezentarea n bibliotec a componentei Mini BNC


Componenta: 73171-2680 n biblioteca vladutescu_roland
Simbol: 73171-2680
Amprenta de cablaj: DSUB15
n biblioteca vladutescu_roland
n biblioteca vladutescu_roland

3.8. Condensatoare ceramice multistrat (0.1uF , 120pF)


S-a ales simbolul predefinit CAP0805 din librria spice pentru reprezentarea n schema
electronic, iar pentru partea de cablaj s-a ajustat amprenta CAPC1005X56L din librria SML7351B care
i salvat n varianta adecvat cerinelor catalogului n librria de lucru: (ex.: CGA2B3X7R1V104K050BB)

Fig. 9. Date de catalog pentru Condensatoare ceramice (0.1uF , 120pF)

14

Tab. 10 Reprezentarea n bibliotec a componentei Condensator ceramic (0.1uF , 120pF)

Simbol: CAP
n biblioteca spice

Componenta: CAP0805 n biblioteca spice


Amprenta de cablaj: CAPC1005X56L
n biblioteca vladutescu_roland

3.9. Condensatoare electrolitice (10uF)


S-a ales simbolul predefinit CAP-AE4 din librria misc pentru reprezentarea n schema
electronic, iar pentru partea de cablaj s-a ajustat amprenta CAPAE430X460L din librria SML7351B
care i salvat n varianta adecvat cerinelor catalogului n librria de lucru:

Fig. 10. Date de catalog pentru Condensatoare electrolitice (10uF)

15

Tab. 11 Reprezentarea n bibliotec a componentei Condensator electrolitic (10uF)


Componenta: CAP-AE4 n biblioteca misc
Simbol: CAP+ n biblioteca misc
Amprenta de cablaj: CAPAE430X460L
n biblioteca vladutescu_roland

3.10. Rezistor (10k)


Pentru rezistor s-a ales simbolul predefinit RES-1/8W din librria misc pentru reprezentarea n
schema electronic, iar pentru partea de cablaj s-a creeat amprenta 0603 din librria vladutescu_roland
dupa urmtoarele cerine ale catalogului: (SMD 0603 metric size)

Fig. 11. Date de catalog pentru Rezistor SMD 0603 (10k)

16

Tab. 12 Reprezentarea n bibliotec a componentei Rezistor SMD 0603 (10k)


Componenta: RES-1/8W n biblioteca misc
Simbol: RESZ-H n biblioteca misc
Amprenta de cablaj: 0603
n biblioteca vladutescu_roland

3.11. iruri de pini pentru Comutatoare de tip Jumper


S-au folosit simbolul CONIN i componenta CON-SIP-2P existente n librria connect, l-a care s-a
asociat amprenta SIP-2P creat i salvat n librria vladutescu_roland dup urmtoarele specificaii:

Fig. 12. Date de catalog pentru Rezistor SMD 0603 (10k)

17

Tab. 13 Reprezentarea n bibliotec a Comutatorului de tip Jumper


Componenta: CON-SIP-2P n biblioteca connect
Simbol: CONIN n biblioteca connect (1 PIN)
Amprenta de cablaj: SIP-2P
n biblioteca vladutescu_roland

4. Schema electronic
Schema electronic a fost realizat pe un singur pagin n format A4 utiliznd acolo unde a fost cazul
modalitile de interconectare specifice PADS:

Etichete, de la conectorul D-sub15 la circuitele integrate digitale


Magistrale, de la ieirile Amplificatoarelor Operaionale la intrrile Convertorului Analog
Numeric

Din motive de reducere a zgomotului detaliate in capitolul 7- Proiectarea Electromagnetic, in


schema electronic au fost realizate urmtoarele modificri fa de schema prezentat ca tem de
proiectare:

Au fost introduse dou condensatoare de decuplare pentru circuitele digitale


CD74HC4050M96 i 74HC125D: C17 i C18
Masa analogic (AGND) a fost definit ca o conexiune distinct fa de masa digital
(DGND), urmand
ca intre acestea dou s fie realizat contactul electric doar la nivelul cablajului imprimat.

Schema electronic complet este prezentat in continuare:

18

19

5. Proiectarea tehnologic
5.1. Fabricarea PCB
Pentru fabricarea circuitului imprimat a fost selectat productorul PCB-Electra. n urma analizei
capabilitilor tehnologice ale acestuia (http://www.pcb-electra.ro/pcb/caracteristici-tehnice),
s-a constatat c n continuare se va putea alege fiecare parametru al PCBului n plaja specificat de
productor.
Tab. 13 Capabilitile tehnologice ale productorului PCB-Electra

Parametru

Valoare
FR4
2
1,6 mm
70 m
25 m
0,2 mm
0,2 mm
0,4 mm
0,15 mm
0,5 mm
70 m
75 m
0,125 mm
0,1 mm

Material dielectric
Numr niveluri conductoare
Grosime plac
Grosime strat cupru
Grosime metalizri guri
Lime minim trasee
Spaiere minim ntre zone de Cupru
Diametru minim gaur
Coroan metalic gaur
Distana minim fa de marginea plcii
Lime minim masc de lipire
Spaiere minim masc de lipire - pad
Lime minim inscripionri
Spaiere minim inscripionri

5.2. Asamblarea
Pentru asamblarea plcii se urmrete utilizarea celui mai puin complex proces tehnologic care
satisface necesitile proiectului.
Lipirea doar in val:
Tipul 1A nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz i componente SMD
Tipul 2A nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz componente fine pitch condensator
cu distana ntre terminale 0,5 mm, precum i deoarece se utilizeaz un condensator electrolitic SMD
inalt, care nu poate fi lipit n val.
Lipirea doar prin recristalizare:
Tipul 1B nu poate fi aplicat deoarece proiectul utilizeaz i componente THD
Tipul 1C poate fi utilizat
In consecin s-a optat pentru tipul de asamblare 1C, cu componente THD i SMD pe aceeai parte a
plcii (top). Procesul tehnologic utilizat pentru acest tip de asamblare este urmtorul:
(1) Aplicarea pastei de lipire pe top
(2) Plasarea componentelor SMD pe top
(3) Lipirea prin recristalizare a componentelor SMD
(4) Plasarea componentelor THD pe top
(5) Lipirea in val a componentelor THD

20

Restriciile de proiectare impuse de acest tip de asamblare sunt rezumate in tabelul 14.
Tab. 14 Restricii de proiectare impuse de tipul de asamblare 1C

Parametru

Valoare

Nivel de amplasare componente SMD


Nivel de amplasare componente THD
Orientare componente SMD
Distana minim paduri THD - via
Distana minim via paduri SMD aparinand aceleiai conexiuni
Decuplare i echilibrare termic paduri SMD

Top
Top

Oricare
1,52 mm

0,5 mm
DA

5.3. Reguli de proiectare


Pentru conformitatea proiectului cu restriciile tehnologice prezentate anterior, s-au impus n
PADS urmtoarele reguli de proiectare:

Fig. 13. Restricii de lime i spaiere

Observaie: distana traseu-pad THD se msoar in PADS fa de extremitatea padului nu fa de


centrul acestuia. Considerand un diametru tipic pentru padurile THD de 1,6 mm, spaierea minim
traseu-pad THD s-a impus la valoarea 1,52 0,8 = 0,72 mm.
Pentru via s-a ales dimensiunea minim admis de tehnologia de fabricare: gaur de 0,5 mm cu
coroan metalic de 0,15 mm, rezultand un diametru de pad de 0,5 + 2*0,15 = 0,8 mm.

21

Fig. 14. Configurarea VIA


Pentru respectarea restriciilor de fabricare s-au configurat regulile de verificare tehnologic a
proiectului (Verify Design -> Fabrication) i configurrile de generare a fiierelor CAM pentru mtile de lipire
(atat pentru Top cat i pentru Bottom), conform figurii de mai jos:

Fig. 15. Spaierea masc de lipire pad

22

Cerina de coroan metalic minim a fost respectat la configurarea via i la dimensionarea


padurilor de lipire pentru componentele THD. Urmtoarele restricii nu pot fi impuse ca reguli PADS
astfel nct vor trebui urmrite manual pe parcursul proiectrii:
Amplasarea tuturor componentelor pe nivelul top
Decuplarea i echilibrarea termic a padurilor SMD

6. Proiectarea mecanic
6.1. Carcasa
Dup transferul proiectului in editorul PCB se poate estima suprafaa ocupat de componente:
aproximativ 145 x 61 = 8845 mm2. Componentele pot fi poziionate mai apropiate una de cealalt i mai
bine grupate astfel incat aceast suprafa se va considera maximul necesar.

Fig. 16. Estimarea suprafeei ocupate de componente

Cea mai inalt component de pe plac este conectorul D-sub15, care are inlimea 13 mm. Pe panoul
echipamentului trebuie dispui 8 conectori mini BNC ce necesit decupri
circulare de diametru 10 mm i un conector D-sub15 ce necesit o decupare dreptunghiular de dimensiuni
39 x 10 mm. innd cont de aceste considerente, a fost selectat de la furnizorul Farnell carcasa 1599EBK,ale
crei date de catalog sunt reproduse in figura 17.

23

Fig. 17. Carcasa echipamentului

Este o carcas din material plastic de culoare neagr, avand dimensiunile exterioare 170 x 85 x
35 mm. Carcasa este format dintr-o baz de inlime aproximativ 18 mm i un capac, fiecare dintre
acestea fiind prevzute cu opt suporturi pentru prinderea plcii. Capacul se ataeaz de baz cu ajutorul
a patru uruburi. Dimensiunea maxim a plcii este de 162,5 x 72 mm, cu decupri la coluri pentru
suporturile de prindere a capacului.

24

6.2. Circuitul imprimat


Circuitul imprimat va avea dimensiunile 141 x 71 mm, far decupri n coluri. Nu a fost necesar
utilizarea intregii suprafee disponibile n carcas pentru plac.
Pentru a facilita proiectarea mecanic, proiecia carcasei n planul plcii a fost reprezentat n PADS pe
un nivel de uz general denumit DeseneMecanice (culoare neagr in figura de mai jos), astfel incat orice
coliziune mecanic s poat fi depistat. Forma i dimensiunile plcii, impreun cu desenul carcasei, sunt
ilustrate in figura 17.

Fig. 18. Definirea mecanic a circuitului imprimat

Pentru montarea plcii pe baza carcasei au


fost prevzute patru guri de prindere nemetalizate
de diametru 3,5 mm, in jurul crora sunt definite
zone circulare de restricie de diametru 6,4 mm.
Restriciile asociate acestor zone keepout sunt
necesare pentru a evita contactul capului de urub cu
componente sau trasee i sunt detaliate in figura
alturat:

Fig. 19. Restriciile asociate gurilor de prindere

25

6.3 Panourile de interfa


Pentru interfaa cu utilizatorul vor fi utilizate dou panouri ale carcasei, pe unul dintre acestea
fiind montai cei opt conectori mini BNC iar pe cellalt conectorul D-sub15. Dispunerea elementelor de
interfa este detaliat n figura de mai jos.

a)

b)

Fig. 20. Dispunerea conectorilor: (a) in carcas vedere lateral; (b) pe circuitul imprimat
Cei opt conectori mini BNC vor traversa peretele carcasei, lungimea util n exterior fiind de 7,4 mm.
Conectorii mini BNC nu au piulie de fixare.
Conectorul D-sub15 (amprenta din desen nu conine partea exterioar care are l=6 mm) va traversa
carcasa si lungimea sa util n exteriorul carcasei va fi de 4,3 mm.
Toate componentele din figurile anterioare au fost blocate pe poziii (Glued), astfel ncat s se evite mutarea lor
accidental pe parcursul urmtoarelor operaii de proiectare.

26

Pentru elementele de interfa trebuie realizate decupri in carcas. Poziiile i dimensiunile pe


direcia orizontal ale acestor decupri rezult direct din dispunerea componentelor pe circuitul imprimat,
inand cont de faptul c la acest nivel a fost desenat i carcasa. Pentru determinarea poziiilor acestor
decupri pe direcie vertical trebuie inut cont de inlimea la care este montat placa. In figura de mai jos
este ilustrat modul in care se calculeaz poziiile pe vertical ale decuprilor in carcas.

a)

b)

Fig. 21. Determinarea poziiilor pe vertical pentru: (a) conectorul Dsub15; (b) conectorii mini BNC

inand cont de cotele prezentate in figurile 20 i 21, se pot determina toate dimensiunile
necesare
pentru prelucrarea mecanic a panourilor de interfa, prezentate in figura de mai jos.
a)

b)

Fig. 22. Prelucrarea mecanic a bazei carcasei: (a) panoul frontal; (b) panoul din spate

27

7. Proiectarea electromagnetic
Prin proiectarea electromagnetic se urmresc metodele de minimizare, prin proiectarea
circuitului imprimat, a zgomotului i interferenelor electromagnetice.

7.1. Controlul impedanelor


Problema controlului impedanelor traseelor circuitului imprimat se pune n cazul interfeelor de
mare vitez sau a conexiunilor foarte lungi. n cadrul proiectului se utilizeaz urmtoarele interfee:

Interfaa de control a convertorului analog numeric: conform foii de catalog a convertorului,


frecvena maxim la care opereaz aceast interfa este de 2,5 MHz. De asemenea timpul de
cretere minim dat de catalog este tr=10 ns.
LC =

(1)

LC = 1 [m]

(2)

Astfel rezult o lungime critic:

Lungimea critic nu poate fi depit n circuitul de fa, dect n cazul n care cablul extern
pentru interfaa digital se apropie de 1 [m]. Se consider c acest cablu nu va atinge aceast limit.

7.2. Minimizarea cuplajelor parazite


Primul pas pentru minimizarea cuplajelor parazite il reprezint identificarea semnalelor sensibile
la perturbaii (poteniale victime) i a semnalelor perturbatoare (poteniali agresori).
Semnale sensibile la perturbaii: semnale analogice de amplitudine mic

Semnalele provenite de la intrrile Mini BNC sunt semnale analogice care nu trebuie s fie
afectate deloc, daca este posibil.
Semnalele de la ieirea Amplificatoarelor Operaionale sunt semnale analogice care ajung
direct la intrarile convertorului analog numeric i se dorete s fie identice cu cele ajunse la
bornele mini BNC.
Semnalul de ieire de la Stabilizatorul AD780 care este un semnal de referin pentru CAN

Semnale perturbatoare: semnale digitale de frecven sau amplitudine ridicat

Semnalele de tact CLK IN i SCLK


Semnalete digitale DATA OUT / DATA IN
Celelalte semnale de control al Convertorului Analog Numeric au o rat de variae mai mic

Pentru a minimiza cuplajele dintre aceste dou tipuri de semnale, un rol principal l are partiionarea
circuitului, prezentat in paragraful urmtor. Suplimentar, pentru minimizarea cuplajelor au fost create
(din schema electronic) dou clase de semnale, VICTIME i AGRESORI, ntre care a fost impus regula
3W. n figura de mai jos sunt identificate semnalele aparinand acestor dou clase.

28

a)

b)

Fig. 23. Semnalele aparinand clasei: (a) VICTIME; (b) AGRESORI

29

Luand in considerare limea de traseu de 0,25 mm, conform regulii 3W spaierea dintre traseele
celordou clase a fost impus la valoarea 0,5mm.

Fig. 24. Impunerea regulii 3W intre clasele de semnale VICTIME i AGRESORI

7.3. Partiionarea circuitului


Circuitul conine patru blocuri funcionale (alimentarea este mprit n dou pari) , identificate in figura de mai
jos.

Fig. 25. Partiionarea schemei electronice in blocuri funcionale

30

Fig. 26. Partiionarea circuitului imprimat in blocuri funcionale

Prin partiionarea circuitului prezentat mai sus s-a urmrit:


separarea blocurilor analogice (CONVERSIE i AMPLIFICARE) de blocul digital (CONTROL)
minimizarea lungimilor conexiunilor conectorilor
minimizarea lungimilor conexiunilor dintre Amplificatoarele Operationale i conectorii mini BNC
n acest stadiu al proiectului componentele nu sunt dispuse pe poziiile finale astfel incat
delimitrile exacte ale zonelor alocate fiecrui bloc pot suferi modificri, ins se va urmri meninerea
acestei partiionri.

7.4 Decuplarea circuitelor integrate


Pentru a diminua perturbarea reelei de alimentare i a asigura o bun funcionare a circuitelor
integrate, fiecare dintre acestea trebuie prevzut cu cate un condensator de decuplare pentru fiecare
pin de alimentare, conectat pe circuitul imprimat cat mai aproape de aceti pini. n tema de proiect sunt
incluse condensatoarele de decuplare pentru convertor i amplificatoarele operationale, ins nu i
pentru bufferele neinversoare i buferrele cu 3 stri. Aadar au fost adugate n schem 2
condensatoare de 100nF: C17 i C18

31

Circuit integrat
IC5
IC4
IC7
IC8
IC1

Tab. 15 Condensatoare de decuplare.


Terminale de alimentare
+V[4]/-V[14] => AGND
+V[4]/-V[14] => AGND
VDD[1]/AGND[8]
VDD[14]/AGND[7]
VDD[12]/AGND[15]
REFIN[24]/AGND[1]

Condensator decuplare
C6,C10=10uF; C9,C11=0.1uF
C8,C12=10uF; C5,C7=0.1uF
C17=0.1uF
C18=0.1uF
C3=0.1uF
C16=0.1uF

La plasarea detaliat a componentelor se va ine cont de aceste restricii de poziionare.

7.5. Reeaua de alimentare


Circuitul utilizeaz dou tensiuni de alimentare:
5V, furnizai de stabilizatorul de tensiune 78L05 pentru alimentarea circuitelor digitale
Tensiune diferenial +/- 15V pentru alimentarea Amplificatoarelor Operaionale
Deoarece circuitul conine atat blocuri analogice cat i blocuri digitale, se vor utiliza conexiuni de mas
separate pentru a evita cuplarea perturbaiilor din circuitele digitale n cele analogice.
GND, masa digital
AGND, masa analogic
Deoarece convertorul IC1 este un circuit de semnal mixt care necesit atat mas analogic cat i mas
digital, conexiunea dintre GND i AGND se va realiza in vecintatea acestuia.
Planificarea reelei de distribuie a alimentrii este prezentat in figura 24 i a fost conceput astfel
din urmtoarele motive:
(1) masa analogic este separat de cea digital, cele dou fiind interconectate in vecintatea convertorului
(2) conexiunile GND i partea digital a 5V (poteniale perturbatoare) nu traverseaz zona circuitelor
analogice (sensibil la perturbaii)
(3) nu se formeaz bucle alimentare-mas de suprafa mare, care ar crete inductana reelei de distribuie

Fig. 27. Planificarea reelei de distribuie a alimentrii

32

Pe lang urmrirea distribuiei alimentrii conform anterioare, la proiectarea circuitului


imprimat se va avea in vedere minimizarea buclelor de curent pentru conexiunile de frecven ridicat,
pentru a minimiza radiaiile electromagnetice ale acestora.

8. Proiectarea termic
8.1. Consumul de curent
Pentru a estima regimul termic al circuitului proiectat i eventualele msuri ce se impun pentru
corecia acestuia, este necesar evaluarea consumului de curent pentru fiecare consumator din schema
electronic.
Curentul Convertorului Analog numeric: este alimentat la +5V i consum 10mA n modul normal de
funcionare
Bufferele cu 3 stri: sunt alimentalte la +5V i nu vor consuma un curent nsemnat fiind folosite doar la
comutaie
Bufferele neinversoare: sunt alimentate la +5V i nu vor consuma un curent nsemnat fiind folosite doar
la comutaie
Amplificatoarele Operaionale: sunt alimentate diferenial la 15 V i consum un curent de 10 mA
Regulatorul de tensiune AD780: este alimentat la +5V i are un consum de curent de 1 mA

Curentul Regulatorului de tensiune 78L05:

33

S-ar putea să vă placă și