Tema 3 laborator Tehnologia Microsistemelor Electronice

(Subiect n finala concursul TIE 2003)

In figura 1 este prezentata schema bloc a unui Data Logger cu urmatoarele functii:
achiziia semnalelor logice (de tip contact releu) reflectnd starea unor aparate electrice.
generarea semnalelor de telecomand pentru aparate electrice.
transmisia/recepia de mesaje la/de la un server de comunicaie, aflat la distan.
In figurile 2,3,4,5 si 6 sunt prezentate schemele electrice ale blocurilor functionale. Pentru
interconectarea cu exteriorul Data Logger-ul a fost prevazut cu conectori asa cum este prezentat in
figurile 3,4,5 si 6.

Bloc de intrare

Bloc de
interfata
seriala

Bloc de
comanda

Bloc de
alimentare

Bloc de iesire

PLACHETA ELECTRONICA DATA LOGGER

Figura 1. Schema bloc a sistemului Data Logger

Bloc de comanda
V CC

V CC
31
19

EA /V P

P0.0
P0.1
P0.2
P0.3
P0.4
P0.5
P0.6
P0.7

X1

11.59Mhz
18
30p

RST

9
12
13
14
15

A O0
A O1
A O2

1
2
3
4
5
6
7
8

X2
RESET

P2.0
P2.1
P2.2
P2.3
P2.4
P2.5
P2.6
P2.7

INT0
INT1
T0
T1
P1.0/T2
P1.1/T2X
P1.2
P1.3
P1.4
P1.5
P1.6
P1.7

RD
WR
PSEN
A LE/P
TXD
RXD

D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
8x10K

21
22
23
24
25
26
27
28

RPACK8

EL
SO0
SO1
SO2

7
2

V CC
V CC
1K

17
16
29
30
11
10

SEN
RESIN

RSET
RST

CT

CS

REF

5
6

10K

TL7705
+
RESET

100n
2.2uF

TXD
RXD

Logica de reset

A T89S8252

Figura 2. Schema electrica a blocului de comanda

Bloc de intrare
V CC
2
5
6
9
12
15
16
19

Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
Q8

D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
D8
E
OE

74HCT373

3
4
7
8
13
14
17
18

INPUT1
INPUT2
INPUT3
INPUT4

11
1

EL
CS

circuitul de intrare
10K

12V
I1
I2

8K1
INPUTx

Ix

D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7

I3
I4

PC816

1N4148

4xcircuitul de intrare
1

RST

1
6
2
7
3
8
4
9
5

30p Crystal

39
38
37
36
35
34
33
32

CONNECTOR INTRARI

Figura 3. Schema electrica a blocului de intrare

Bloc de iesire
V CC

SO0
SO1
SO2

6
4
5

A
B
C

Y0
Y1
Y2
Y3
Y4
Y5
Y6
Y7

G1
G2A
G2B

15
14
13
12
11
10
9
7

OUT1
OUT2
OUT3
OUT4

1
2
3

1K

O1
12V

O2

BD135

O3

OUTx

1N4001

Ox
O4

A O0
A O1
A O2

12V

circuitul de iesire

PC816

4k7

1
6
2
7
3
8
4
9
5

10k

4xcircuitul de iesire

CONNECTOR IESIRI

74HCT138

Figura 4. Schema electrica a blocului de iesire

Bloc de alimentare
ALIMENTARE

LM7805

12V

V IN

+
100n

V CC

DC-DC c onvert er

GND

1
2
3

V OUT

1
100n
10uF

OUT

COM1

COM2

6
4

SW2- 505S

10uF

IN

V CC
5x100n

decuplare CID

Figura 5. Schema electrica a blocului de alimentare

Bloc de interfata seriala
5
9
4
8
3
7
2
6
1

14
7
13
8
2
+

V CC

CONNECTOR SERIAL

T1OUT T1IN
T2OUT T2IN
R1IN R1OUT
R2IN R2OUT
C+
V+
C1-

1uF
6

C2+
VC2-

1uF

11
10
12
9

TXD
RXD

1
+
3

1uF

4
5

+
1uF

+
MA X2 32

Figura 6. Schema electrica a blocului de interfata seriala

1. Schema electrica.
1.1 Schema electrica a sistemului Data Logger prezentat se genereaza utilizind pachetul de programe
OrCAD 9.x. sau OrCAD 10.x.
a) Schema electrica este realizata ca o structura ierarhizata, pe nivelul superior fiind circuitul
corespunzator blocului de comanda, circuitul corespunzator blocului de interfata seriala si toti conectorii.
b) Conexiunile intre blocul de comanda si celelalte blocuri, exceptind blocul de alimentare, sunt
realizate folosind magistrala de comunicatie.
1.2 Pentru realizarea schemei sunt utilizate entitatile necesare din bibliotecile sistemului de
proiectare. Se vor genera simbolurile care nu se gasesc in biblioteci: DC-DC converter si reteaua
rezistiva RPACK8 (8x10K).
a) Componenta DC-DC converter (SW2-505S) va fi creata in conformitate cu specificatiile din
figura 7.
DC-DC c onver ter
1
2

IN

OUT

COM1

COM2

6
4

SW2 -505S

Figura 7. Simbolul convertorului DC-DC

b) Componenta RPACK8 va fi creata in conformitate cu specificatiile din figura 8.

Figura 8. Simbolul retelei rezistive RPACK8

c) pentru net-urile etichetate 12V, din figurile 3,4 si 5, se creaza un simbol, altul decit cele
existente in libraria pentru simbolurile de power.
1.3 Dupa finalizarea proiectarii schemei se va verifica corectitudinea legaturilor electrice.
Obs. Numele simbolurilor si textele trebuie aranjate pentru a fi citite cu usurinta . Valorile componentelor vor
fi vizibile in SCM, putind fi scrise si ca text.

2. Proiectarea plachetei electronice.

2.1 Interconectarea plachetei Data Logger cu exteriorul, este realizata dupa cum urmeaza: placheta
electronica se intercaleaza intre pinii conectoarelor de intrare, de iesire si de comunicatie
seriala (conectoare DB9, figura 8.1 ). Pentru a realiza conexiunile electrice cu conectoarele DB9
se vor defini amprente SMD cu 9 paduri (pini): se prevad 4 paduri SMD pe stratul (TOP) si 5
paduri SMD pe stratul opus (BOTTOM).

Figura 8.1 Specificatii mecanice pentru conectorul DB XX

a) Alimentarea sistemului este facuta printr-un conector cu 3 terminale,SMD, a carui capsula

este realizata in conformitate cu figura de mai jos:

Figura 9. Informatii privind conectorul de alimentare

Dimensiunile sunt in mm, dupa cum urmeaza: T-reprezinta latimea = 9mm, H-inaltimea=12,5mm, Llungimea=15,24mm. Pastilele de lipire au dimensiunea (diametrul pentru pad-ul circular al pinului 2,
respectiv latura pentru pad-ul patrat al pinului 1) de 2mm.
Capsula pentru componenta DC-DC converter este realizata in conformitate cu figura de mai jos:

Figura 10. Informatii privind componenta DC-DC converter

Dimensiunile sunt in mm. Pastilele de lipire au dimensiunea (diametrul pentru pad-ul circular al pinilor
26, respectiv latura pentru pad-ul patrat al pinului 1) de 1.47mm.

b) Capsulele pentru celelalte componente se aleg conform tabelului de mai jos:

4

Numele componentei
AT89S8252
TL7705
MAX232,74HCT138
74HCT373
LM7805
PC816
BD135
1N4001
1N4148
Crystal(11.059MHz)
Rezistentele
RPACK8
Butonul de RESET
Condensatoarele
nepolarizate (X7R)/25V
Condensatoarele
polarizate/63V

Capsula
TQFP44 (Thin Quad Flat Pack) Anexa1
SO8 (Plastic Gull Wing Small Outline), Anexa 2
SO16 (Plastic Gull Wing Small Outline), Anexa 3
SO20 (Plastic Gull Wing Small Outline), Anexa 4
TO92
DIP4 (Dual In Line Placement),THD
SOT-23
Capsula SMD
Capsula SMD
Se va dimensiona capsula conform informatiilor din figura 11
Se va alege capsula SM/R0805
SIP ( Single In Line Placement), THD, cu 9 pini
SIP ( Single In Line Placement), THD, cu 2 pini
Se va alege capsula SM/C0805
Se va alege capsula SMD case D

Figura 11. Capsula cristalului de cuartz

2.2 Dimensionarea plachetei, amplasarea componentelor.
a) Placa de circuit imprimat a sistemului Data Logger este prezentata in figura 12. Toate
valorile sunt date in mil cu exceptia cazurilor in care unitatea de masura este scrisa in mod explicit.
b) Amprentele (SMD) pentru conexiunile cu exteriorul sunt plasate astfel: Amprenta pentru
Conectorul de intrari in spatiul special realizat din partea stinga, A, Amprenta pentru Conectorul de
iesiri in spatiul special realizat din partea dreapta, B, Amprenta pentru Conectorul de comunicatie
seriala in spatiul special realizat din zona C.
Conectorul de alimentare este plasat in zona inferioara pe latura de dimensiune 3475mil.
Toate componentele sunt amplasate pe aceasi parte a placii de cablaj imprimat (TOP), functie de
posibilitatile de rutare.
c) Placa are 4 gauri de prindere avind diametrul de 3mm, nemetalizate, plasate in apropierea
140mm
colturilor, la distante de 7.62 mm de colt
pe directiile OX si OY.
5

74mm

30.5mm

30.5mm
17mm

17mm

17mm
14mm

Figura 12. Forma si dimensiunile plachetei electronice

2.3 Rutarea plachetei, respecta regulile de separare galvanica intre partea digitala si cea analogica.
a) Este realizata pe 4 straturi dupa cum urmeaza: pe straturile externe TOP si BOTTOM
traseele de semnal, pe straturile interne sunt definite plane de masa respectiv alimentare.
Spatierile sunt facute la 0.254mm (10mil) in toate situatiile.
b) Dimensiunile pentru traseele conductoare sunt urmatoarele:
- Traseele conductoare pentru traseele din zona analogica, alimentare i mas, se vor
dimensiona astfel nct s poat conduce un curent de 1.5A pentru o supranclzire admis de maxim 20C,
innd cont c grosimea foliei de cupru este de 18 m
- 0.254 mm minim pentru traseele din partea digitala.
c) Pentru functionarea corecta a cuartului si a regulatorului LM7805, se va implementa solutia
prin care se face corect conectarea la potentialul de referinta.
2.4 Detalierea echiparii.
a) Planul de gaurire contine maxim 5 tipuri de gauri.
b) Planul de inscriptionare (planul de echipare) este orientat conform pozitiei plachetei.
c) Pe un layer neelectric asociat stratului BOTTOM va fi inscriptionat numele studentului cu
caractere avind inaltimea de 5mm si grosimea de 0.5mm.
2.5 Pentru finalizarea proiectarii,
a) Se vor face verificarile legate de corectitudinea spatierilor si regulile de rutare.
b) Se vor renumerota componentele pe placheta conform regulii stinga sus dreapta jos.
Corespunzator se va redefini numerotarea componentelor de pe schema raportat la placheta electronica.
c) Se va genera fisierul lista de legaturi (Netlist) si fisierul lista de materiale.
d) Se vor genera fisierele gerber pentru realizare practica.

Anexa1
6

Specificatii mecanice microcontroller AT89S8252

Soclul PLCC 44

microcontroller

Anexa 2
8S2, 8-lead, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
Dimensions in Inches and (Millimeters)

Anexa 3
16S1, 16-lead, 0.300" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
Dimensions in Inches and (Millimeters)

Anexa 4
20S, 20-lead, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
Dimensions in Inches and (Millimeters)
10

11