Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
Fundamente Ale Proiectarii Modulelor Electron Ice
Fundamente Ale Proiectarii Modulelor Electron Ice
Chapter
Chapter 1.
1.33
Fundamente
Fundamente ale ale
proiectării șșii realizării
modulelor
modulelor șșii sistemelor
sistemelor
electronice
1
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Modul THT/SMT
Modul DCA/HDP
Vedere de sus
CI
Circuit integrat (CI) Substrat
dielectric
Componente
I/O pasive
100nF I/O
Vedere de jos
2
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
3
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
În general:
DISTRIBUITORUL DE CHIP-URI ⇔ PRODUCĂTORUL DE COMPONENTE
4
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
5
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
6
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Aspecte teoretice
• Cunoștințe teoretice de inginerie electronică Aspecte EDA
• Bazele PCB/MCM ( tehnologie, asamblare, testare etc.) • Sisteme de proiectare, kit-uri
• Sisteme și metodologii de proiectare PCB/MCM de proiectare
• Studii de caz • Simulare termică
dc
dd
hm
hd
Aspecte tehnologice
• Practică pe echipamente moderne de din
industria electronică
• Fabricaţia unor demonstratoare
7
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
dd
traseu: lățime minimă (w)
s
dc b
via: diametrul minim al pastilei (dc),
diametrul minim al găurii (dd)
bg
c
spațieri minime: traseu – traseu (s),
traseu-pastilă/via (a),
Cu solder mask
pastilă/via-pastilă/via (b)
dc
dd
supradimensionarea minimă pentru:
hm masca de lipire (c)
hd grosime strat: metal/Cu (hm),
dielectric (hd)
8
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Metal 1
Metal 2
Laminate
Metal 3
Metal 4
BGA Pad
Micro Via
9
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Zoom
Micro-via
Gaura de trecere “oarbă” măsoară mai puțin de 150 um în diametru
pe o pastilă cu diametrul de 350 um sau mai mic
10
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Fl
Proiectare •Modelări şi simulări termice
ux
ge
• Proiectarea schematică
DFM, DFT, DFX
ne
• Proiectarea fizică (layout)
r al
• Prototip
Testare
11
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Informații
Proiectare de
sistem comportamentale
Proiectare pentru testare
Analiza proiectului
Proiectare MCM
Proiectare fizică
12
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Studiu de Testare și
fezabilitate verificare
Selecţie
Prototip
chip-uri
Reproiectare Simulări
Schemă
electrice
electrică Proiectare
și termice
fizică
13
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Studiu de fezabilitate
HALL1 HALL2 HALLSEN S HALLST R
o o
1. Technische Vorgaben
Specificații și
Produktbezeichnung: CPU MCM 32 bit
Abmessungen: minimiert (siehe Kap. 4)
EN
Temperaturbereich: -40 C....+100 C
Spezifikation: Hall- Stromquelle, Strom-
cereri
+24V +24V Verstärker T-Abschaltg. erfassung
Beschaltung: Version 3b (siehe Kap. 2)
+12V
IC-Bestückung: 32 bit-µC Konfiguration (siehe Kap. 3) + 2 ASICS (IMS) Netzteil IST
NE STR
Verkapselung: EMC (Electronic Molding Compound) +5V
REG1 Strom- BGR Strom-
Anschlußpins: In Line (Edge Clips oder PbSn-Balls) PID-Regler
GND GND Regler begrenzung
Anschlußpitch: 1,27 mm (optional 1,0 mm, 0,8 mm)
SOLL
Stückzahlen: 20 funktionale Prototypen NE
PWM1
OUT1
Endstufe
PWM
Disponibilitate
SOLLWERT Sollwert- REG2
PWM2 (24V, 20W)
2. Konzept zum Systemdesign Verstärker OUT2
chip-uri
Lötstoplack 3. Bauteileauswahl und -anfrage
Ni/Au
Estimare
3.1 Bauteileauswahl für Version 3b
Bauteil Stüc k Bauteil Stüc k
Cu 1 32 Bit µ C
SRAM 32 k x 8
1
1
Quarz 32 kH z
Quarz 32 MH z
1
1
Cu 2
SRAM 25 6 k x 16 1 Quarz 25 MH z 1
arie ocupată
DRA M 256 k x 16 1 Passive SMD 16
Flash 2M x 8 4
ASIC 1 1
Preprag FR4
ASIC 2 1
3.2 Bauteilanfrage
In unterer Tabelle sind die stückzahlabhängigen Preise in DM und $ für die einzelnen Dice
dargestellt. Für Variante 3b werden nur die Komponenten in den grauen Zeilen benötigt.
Bauteil - Mindest- $ DM DM $ DM $ DM
abnahme- /100 /100 /1000 /1000 /5000 /5000 /10000 /10000
Calcul
menge
µ C 32 Bit 578 22,28 40,77 21,11 38,63 19,94 36,49
16 MH z
SRAM 100 2,50 4,58 2,33 4,26 2,29 4,19 2,24 4,10
32 k x 8
SRAM 5,63 10,30
64 k x 16
căldură
SRAM - 100 40,00 73,20 0,00 0,00 0,00
256 k x 16
DRA M 1200 4,26 7,80 0,00 0,00 0,00 0,00
256 k x 16
-
FLA SH 180 4,85 8,88 4,61 8,44 4,36 7,98
256 k x 16
-
1)
FLA SH
512 k x 16
FLA SH 2 M 245 19,95 36,51 19,65 35,96 19,20 35,14
x8
Quarz 32 4,50 2,85
kH z
Verificare
Quarz 32 1,00 0,80 0,75
MHz
EMC
Alegere
producător Estimare
costuri totale
14
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
15
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
16
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
light light
mask/film mask/film Chemical
resist (thinn) resist (thick)
metal
dielectric
metal (plating base) Etching
resist, developed
resist, developed and
metal dielectric
dielectric
w1 w1
w2 w2
17
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Tehnologia MCM-L
MCM – Multi Chip Module
L - Laminate
Ni/Au solder resist
metal 1
metal 2
preprags
core (FR4/5)
metal 3
metal 4
18
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
MCM-L (Laminat)
19
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
metal 1
metal 2
metal 3
metal 4
Polyimide
20
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Material Poliimidă
Constantă dielectrică 3-4
Lățime traseu / spaţiere 75 / 75 µm
Diametru via 200 µm
Număr de straturi 1 ... 4
Caracteristici:
21
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Tehnologia MCM-C
MCM – Multi Chip Module
C - Ceramic
screen printed via
metal 1
metal 2
ceramic (Al O 3)
alumină 2
metal 3
şablon (“stencil printing”) de
metal 4 LTCC: materiale conductoare, via-uri
realizate prin găurire şi apoi
filled via
umplute
22
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Caracteristici:
Material Al2O3, Sticlă-Ceramică
Constantă dielectrică 6-8
Lățime traseu / spaţiere 125 / 250 µm
Diametru via 200 µm
Număr de straturi 4 ... 12
MCM-C (Ceramică)
23
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Tehnologia MCM-D
MCM – Multi Chip Module
D - Deposited
Via corodată Poliimidă, BCB
metal 1
metal 2
metal 3
metal 4
Si (oxidat), sticlă
24
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Caracteristici:
25
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
26
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Package TB-BGA48N
27
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
MCM-C
MCM-L 12,5 x 12,5 x 7,5
24,0 x 24,0
MCM-D
23 x 11,5
Unitate de măsură: mm
28
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Pasul 3:
Realizare buclă şi
Chip a doua contactare
(wedge)
29
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
30
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
TAB
Tape Automated
Bonding – tehnologie de
asamblare prin care chip-
urile se conectează la PCB
prin ataşarea lor la o
structură metalică de
interconectare (“lead
frame”) plasată pe o folie
de poliimidă sau poliamidă.
După contactare, întreaga
structură (chip + lead
frame) este deplasată în
poziţia dorită, unde
terminalele sunt tăiate şi
lipite la PCB. Chip-ul poate
fi încapsulat ("glob
topped") cu răşină
epoxidică sau plastic.
31
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
32
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Operaţia “bumping“
33
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
circuit integrat
Wire bond
“leadframe“
34
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Tehnologii de încapsulare:
Chip On Board
COB
35
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Chip (Si), h = 40 µm
Inductor (Au) h = 10 µm
Folie polimerică, h = 5, 10 µm
100 µm
< 70 µm
36
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Transpondere
Volume mari
Frecvenţe foarte mari
Utilizare ca “data logger”
Funcţionare în medii dificile
4,8 mm
24 mm
37
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
BGA
Modul Bluetooth
pe substrat LTCC
38
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
Vizită
Exprimare a
interesului
Studiu de
fezabilitate/
propunere
Proiectare
Volum mic
Volum mare
39
ELAN – Electronic Antreprenoriat Packaging Electronic
Promovarea Culturii Antreprenoriale: Adaptabilitate, Dinamism, Iniţiativă în
Industria Electronică
Investeşte în oameni !
Proiect cofinanţat din Fondul Social European prin
Programul Operaţional Sectorial Dezvoltarea Resurselor Umane 2007-2013”
≈●≈
40