UNIVERSITATEA "POLITEHNICA" din BUCURETI

CENTRUL DE ELECTRONIC TEHNOLOGIC I

TEHNICI DE INTERCONECTARE (UPB-CETTI)
Splaiul Independenei 313, 060042 Bucureti, Romnia;
Tel: 0040 21 3169633; Fax: 0040 21 3169634
E-mail: cetti@cetti.ro; Web page: http:// www.cetti.ro

Centrul de Electronic Tehnologic i Tehnici de

Interconectare (UPB-CETTI): centru de instruire VET n
domeniul tehnologiilor modulelor
i microsistemelor electronice
(modernizat cu sprijinul proiectului MSYSTECH - E-Training
MicrosystemsTechnologies, www.msystech.eu)

Scurt prezentare:
Centrul de Electronic Tehnologic i Tehnici de Interconectare (UPB-CETTI) este
un centru universitar creat n scopul promovrii cercetrii tiinifice academice, instruirii
vocaionale n domeniul tehnologiilor modulelor i microsistemelor electronice i
stimulrii/susinerii efortului de inovare i absorbie a inovrii n economia i societatea
romneasc, fiind puternic orientat spre transferul tehnologic n domeniul packaging-ului
electronic.
UPB-CETTI este un centru de pregtire continu, vocaional, masterat i doctorat
cu dotare material i uman performant care asigur dezvoltarea de programe tiinifice
de cercetare n care specialitii particip sau sunt instruii pentru cercetarea, simularea,
proiectarea, realizarea i utilizarea modulelor electronice specializate i microsistemelor;
activitile de cercetare derulate n centru contribuie substanial la susinerea desfurrii
n bune condiii a procesului educaional din Romnia.
n vederea atingerii obiectivelor menionate, UPB-CETTI desfoar activiti de
cercetare, proiectare, instruire i consiliere n urmtoarele direcii:
Modelarea i simularea electromagnetic performant a structurilor de
interconectare complexe din cadrul sistemelor i microsistemelor electronice;
Analiza discontinuitilor din cadrul structurilor de interconectare i a elementelor
constructive;
Evaluarea structurilor cu impedan controlat destinate modulelor de mare
performan;
Analiza integritii semnalelor din cadrul structurilor de interconectare complexe
cu faciliti de osciloscopie virtual pentru sisteme i microsisteme digitale;
Managementul termic i de fiabilitate a sistemelor i microsistemelor electronice,
att la nivel de modul PWB/PCB, ct i la nivel de component;
Proiectarea asistat de calculator a modulelor electronice PWB/MCM i
generarea de fiiere pentru transferul spre programe de proiectare mecanic,
management termic i de fabricaie;
Realizarea de prototipuri, inclusiv prin intermediul tehnologiei de montare pe
suprafa a componentelor electronice (SMT), activiti de tip repair & rework
pentru sisteme i microsisteme echipate cu componente de tip SOIC, QFP,
LCC, TSOP etc;
Contactarea componentelor electronice la structurile de interconectare, subiect
devenit extrem de actual ca urmare a directivei europene RoHS privind
contactarea componentelor cu aliaje fr plumb (Lead free soldering);
Asimilarea de tehnologii specifice contactrii n vapori (Vapor Phase Soldering),
tehnologii ce limiteaz solicitarea componentelor pe durata procesului de
contactare;

UNIVERSITATEA "POLITEHNICA" din BUCURETI

CENTRUL DE ELECTRONIC TEHNOLOGIC I
TEHNICI DE INTERCONECTARE (UPB-CETTI)
Splaiul Independenei 313, 060042 Bucureti, Romnia;
Tel: 0040 21 3169633; Fax: 0040 21 3169634
E-mail: cetti@cetti.ro; Web page: http:// www.cetti.ro

Dezvoltarea de structuri electronice pe baz de polimeri speciali, tematic

nscris n domeniul Polytronics (Polymer Electronics). O atenie deosebit este
acordat domeniului FOLAE (Flexible Organic Large Area Electronics). Cu
predilecie este abordat zona flexible electronics concentrat pe structuri
electronice din categoria OTFT (Organic Thin Film Transistor) - tematic a
proiectului FP7 nceput in ianuarie 2010, proiect n al crui consoriu particip i
CETTI, ca responsabil direct pentru Task Force 3.2 - System Integration;
Integrarea cercetrii i proiectrii interdisciplinare a sistemelor i
microsistemelor electronice n cadrul mediului CAE-CAD-CAM din domeniul
electronicii, dezvoltat la Universitatea Politehnica din Bucureti;
Tehnici de proiectare i tehnologii de realizare a modulelor multi-chip (MCM);
Generarea de circuite imprimate destinate aplicaiilor analogice i digitale cu
restricii de compatibilitate electromagnetic, de densitate, de echipare i de
geometrie a plcii modulului electronic;
Asigurarea calitii n domeniul realizrii modulelor i microsistemelor
electronice;
Realizarea documentaiei tehnice necesar fabricaiei electronice, proiectate n
centru, pentru fazele prototip, serie zero i serie;
Stimularea i susinerea efortului de inovare i de absorbie a inovrii n
economie i societate.

Parteneriate:
Fraunhofer Institut fr Zuverlssigkeit und Mikrointegration IZM, Mnchen, Germania;
Technische Universitt Dresden, Zentrum fr mikrotechnische Produktion, Prof. dr. ing.
Wilfried Sauer, Prof. dr. ing. Klaus Wolter, Dresda, Germania;
Georgia Institute of Technology Georgia Packaging research Center, Prof. Rao
Tumala, Georgia Tech, USA;
Department of Electronics Technology, Budapest University of Technology and
Economics, Prof. dr. Zsolt Illyefalvi-Vitz, Budapesta, Ungaria;
Institut fr Industrielle Elektronik und Materialwissenschaften, Technische Universitt
Wien, Ao. Univ. Prof. dr. techn. Johann Nicolics, Viena, Austria;
Department of Electrotechnology, Czech Technical University in Prague, Faculty of
Electrical Engineering, Prof. dr. Pavel Mach, Praga, Republica Ceh;
Rzeszw University of Technology, Department of Electronic and Communication
Systems, Prof. dr. Wodzimierz Kalita;
Technical University of Koice, Department of Technologies in Electronics Faculty of
Electrical Engineering and Informatics, Prof. dr. Alena Pietrikov, Koice, Slovakia;
Joef Stefan Institute, Electronic Ceramics Department, Prof. dr. Maria Kosec.

Paleta de cursuri vocaionale dezvoltate prin proiectul MSYSTECH:

Proiectul MSYSTECH a fost un proiect european Leonardo da Vinci de tip Transfer of
Innovation (ToI) destinat perfecionrii n domeniul microsistemelor electronice prin
generarea unui mediu de e-learning/e-training disponibil gratuit pe Internet, fiind orientat n
special spre urmtoarele grupuri int: specialiti din firmele de electronic, studeni din
universiti tehnice i coli vocaionale, precum i persoane cu studii superioare dar fr
loc de munc n prezent, interesate de specializri suplimentare n vederea unui
angajament viitor.

UNIVERSITATEA "POLITEHNICA" din BUCURETI

CENTRUL DE ELECTRONIC TEHNOLOGIC I
TEHNICI DE INTERCONECTARE (UPB-CETTI)
Splaiul Independenei 313, 060042 Bucureti, Romnia;
Tel: 0040 21 3169633; Fax: 0040 21 3169634
E-mail: cetti@cetti.ro; Web page: http:// www.cetti.ro

Consoriul proiectului:
Universitatea Politehnica din Bucureti
Centrul de Electronic Tehnologic i Tehnici de Interconectare, UPB-CETTI
Contact: Norocel Codreanu, e-mail: norocel.codreanu@cetti.ro
Universitatea Tehnic din Sofia
Contact: Slavka Tzanova, e-mail: slavka@ecad.tu-sofia.bg
eWorks GmbH
Contact: Fabian Wleklinsk, e-mail: wleklinski@eworks.de
Institutul Naional Politehnic din Grenoble, CIME Nanotech
Contact: Philippe Morey-Chaisemartin, e-mail: philippe.morey@inpg.fr
XYALIS S.A.R.L.
Contact: Eric Beisser, e-mail: ebeisser@xyalis.com
Masho EOOD
Contact: Malenko Tzanov, e-mail: malenko_tzanov@abv.bg
Giga Electronic International S.R.L.
Contact: Gabriel Popescu, e-mail: contact@gigaelectronic.ro
Asociaia pentru Promovarea Tehnologiei Electronice
Contact: Rosemarie Fuic, e-mail: rose.fuica@apte.org.ro
Descrierea cursurilor vocaionale disponibile:
Proiectarea microsistemelor
Cursul trateaz proiectarea i tehnologia microsistemelor, activiti destinate dezvoltrii de
dispozitive integrate sau sisteme extrem de mici care combin componente mecanice i
electronice. Microsistemele ofer multiple oportuniti de miniaturizare a sistemelor n
diverse aplicaii. Acestea se numesc microsisteme (microsystems) n Europa, microsisteme
electro-mecanice (MEMS) n Statele Unite i micromaini (micromachines) n Japonia.
Indiferent de terminologie, elementul comun al acestor sisteme microscopice este
tehnologia de realizare.

Accelerometru capacitiv cu traductor interdigital lateral

Microsistemele au capacitatea de a detecta, controla i comanda la nivel microscopic,

genernd efecte la nivel macroscopic. Microsenzorul de presiune din siliciu folosit n
prezent n milioane de automobile este cea mai cunoscut aplicaie a tehnologiei microsistemelor. Accelerometrele micro-prelucrate sunt folosite pentru activarea airbag-urilor,
controlul suspensiilor active i al frnelor antiderapante. Microsistemele de comand au
continuat succesul microsenzorilor. n plus fa de electronica de consum i industria
automobilelor, microsistemele sunt folosite n tehnologia comunicaiilor, n analiza chimic
i a mediului, n tiina vieii, n tehnologiile medicale i industriale de procesare.

UNIVERSITATEA "POLITEHNICA" din BUCURETI

CENTRUL DE ELECTRONIC TEHNOLOGIC I
TEHNICI DE INTERCONECTARE (UPB-CETTI)
Splaiul Independenei 313, 060042 Bucureti, Romnia;
Tel: 0040 21 3169633; Fax: 0040 21 3169634
E-mail: cetti@cetti.ro; Web page: http:// www.cetti.ro

Tehnologii de packaging electronic (tehnologii n industria electronic)

Obiectivul cursului este de a familiariza cursanii cu tehnologiile packaging-ului modulelor i
microsistemelor electronice, incluznd proiectarea, fabricaia, asamblarea, caracterizarea i
testarea. n plus, cursul va aborda cele mai recente cercetri n tehnologiile de micro-/nanofabricaie. Fabricaia modulelor/ microsistemelor i tehnologiile de packaging au devenit
sectoare semnificative n industria electronic.

Noul concept tehnologic SOP System On Package

Cursul face o introducere n probleme fundamentale ale packaging-ului microsistemelor,

tehnologii la nivel de sistem, tehnologii de packaging IC/single-chip, PCB, multi-chip i
materiale utilizate n industria electronic. n plus, sunt oferite bazele proiectrii electronice,
fundamente de CAE-CAD-CAM i EDA pentru sisteme electronice/microelectronice,
precum i modelare/simulare ale diverselor structuri. Cursul acoper cercetarea i inovarea
n domeniul tehnologiei microsistemelor prin urmtoarele capitole principale: fundamente
ale packaging-ului microsistemelor, materiale utilizate n packaging, modelare, simulare i
CAD ale structurilor i sistemelor microelectronice, tehnologii de asamblare clasice i
bazate pe Directivele Europene RoHS i WEEE, introducere n nanopackaging.
Managementul termic al microsistemelor
Cursul abordeaz managementul termic eficient al microsistemelor i sistemelor ultra
miniaturizate de tip System-On-Package (SOP). Caracteristicile eseniale ale lor sunt
superfuncionalitate, microminiaturizare, ierarhie de scalare diferit, materiale multifuncionale i componente nglobate (embedded) active i pasive fabricate prin tehnologia
straturilor subiri. Rezultatul este generarea de cldur n mod neuniform, cldur
concentrat volumic i produs de un numr de surse de putere care includ nu numai
circuite integrate active dar i componente pasive, cum ar fi rezistoare.

Creterea complexitii i densitii microsistemelor a condus la necesitatea

optimizrii managementului termic

UNIVERSITATEA "POLITEHNICA" din BUCURETI

CENTRUL DE ELECTRONIC TEHNOLOGIC I
TEHNICI DE INTERCONECTARE (UPB-CETTI)
Splaiul Independenei 313, 060042 Bucureti, Romnia;
Tel: 0040 21 3169633; Fax: 0040 21 3169634
E-mail: cetti@cetti.ro; Web page: http:// www.cetti.ro

Cursul acoper cercetarea i inovarea din domeniu prin urmtoarele capitole: fundamentele
managementului termic al microsistemelor, sursele de cldur n microsisteme i module
SOP, modurile fundamentale de transfer de cldur, caracterizarea termic virtual i real,
tehnologii de management termic i minimizare a puterii, optimizarea managementului
termic.
Mti fotolitografice i procesarea datelor pentru mti
Obiectivul principal al acestui curs este s prezinte tehnicile de pregtire a mtilor
fotolitografice pentru micro- i nano-componente. Acest curs permite nelegerea
problemelor legate de aceast etap critic n dezvoltarea de chip-uri microelectronice,
precum i metodele folosite pentru a reduce att costurile ct i ntrzierile.

Utilizarea mtii n procesul fotolitografic

Cursul prezint bazele fotolitografiei i diferitele aspecte ale mtilor foto utilizate. O
descriere detaliat a constrngerilor multiple i a tuturor modelelor necesare pe mti este
furnizat prin urmtoarele capitole: controlul procesului, structuri de msurare, elemente
de aliniere, chip-uri i etape n pregtirea mtilor asociate, manipularea datelor de intrare
(testare, validare, OPC), tehnici de inspecie, tehnici de depanare.
Persoan de contact:
Conf. dr. ing. Norocel Codreanu
E-mail: norocel.codreanu@cetti.ro