Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
ale Microelectronicii
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii i
CUPRINS
Capitolul V. Etapele de bază pentru formarea joncţiunilor p–n ...................................... 71
PARTEA I
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 2
II III IV V VI VII
Zn Al Si P S Br
Cd Ga Ge As Se I
Hg In Sn Sb Te
Figura I.3. Materiale semiconductoare din diverse grupe
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 4
2. Compuşi binari (au în componenţă două elemente chimice)
Combinaţiile uzuale au subclase de compuşi de forma:
AIIIBV – GaAs, GaP, InP, InAs, AlAs
AIIBVI – ZnTe, ZnSe, CdSe, HgTe
AIVBIV – SiGe, SiC
3. Compuşi ternari
Combinaţiile uzuale au subclase de compuşi de forma:
AIIIBIIICV – AlxGa1-xAs
AIIBIICVI – CdxHg1-xTe
A şi B sunt izovalenţi de substituţie
4. Compuşi cuaternari
Sunt formate din perechi de izovalenţi de substituţie iar combinaţiile uzuale au subclase
de compuşi de forma:
AIIIBIIICVDV– InxGa1-xAsyP1-y - lasere cu lungime de undă între 1.3 şi 1.55μm.
AIIBIICVIDVI– CdxZn1-xSeyTe1-y
Compuşi ternari – CdxHg1-xTe – pe baza acestui material se fac unele fotoreceptoare
care au proprietatea de receptor în întuneric.
Compuşi cuaternari – InxGa1-xAsyP1-y se folosesc pentru lasere cu lungime de undă între
1.3 şi 1.55μm.
B. Din punct de vedere al organizării interne materialele semiconductoare pot fi:
1. Substanţe amorfe – au o organizare internă aleatoare
2. Substanţe monocristaline – au atomi organizaţi regulat în spaţiu
Structura lor internă poate fi decisă prin multiplicarea unei celule cu un pas constant.
3. Substanţe policristaline – au atomi organizaţi regulat la nivel local
dar nu şi la nivel global
C. Din punct de vedere al structurii chimice: combinaţiile binare, ternare şi cuaternare
necesită prezenţa metaloizilor (elemente cu caracter metalic)fără de care combinarea
ar fi una izolatoare
Siliciul este cel mai răspândit şi utilizat reprezentând 25% din suprafaţa scoarţei terestre
în timp ce germaniul reprezintă doar 0.001%. GaP (galifosfor) şi InSb (antimoniu de indiu) au
cea mai mare mobilitate a purtătorilor.
Siliciul şi germaniul sunt utilizaţi pentru aplicaţii de viteză mare în tehnologia MOS
AlGaAs şi InGaP sunt folosite pentru dispozitivele fotoemiţătoare iar CdHgTe se
utilizează în unele fotoreceptoare.
p Nv 1 f Ev
Nc – reprezintă densitatea de stări posibile în unitatea de volum a semiconductorului în
banda de conducţie
Nv – reprezintă densitatea de stări posibile în unitatea de volum a semiconductorului în
banda de valenţă.
EF Ev kT , Ec EF kT
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 7
EF Ev Ec EF
p Nv e kT
n Nc e kT
Eq
n np N v N c e
2
i
kT
EF Ei Ev Ec
Ei
n ni e kT
2
În cazul semiconductoarelor extrinseci atomii de impurităţi au tendinţa de a deplasa
nivelul Fermi mai aproape de banda de conducţie (în cazul semiconductoarelor de tip n) sau mai
aproape de banda de valenţă (în cazul semiconductoarelor de tip p).
vo rg vc3t 3e 3 unde:
dt 3
rg – rata germenilor;
vc – viteza de creştere;
vo – volumul final al cristalului;
T0
T0
Relaţiile sunt valabile doar în cazul nucleaţiei omogene. Pentru nucleaţia eterogenă
energia necesară formării germenului este mult mai mică.
În cazul nucleaţiei eterogene (modelul formării unei calote) se consideră o suprafaţă
plană în care picătura este de forma unei calote ca în figura următoare:
G Gomogen ;
4
Existenţa unui suport solid favorizează apariţia germenului de cristalizare.
Figura II.12. Bara de cristal crescuta prin metoda tragerii cristalelor din topituri
Capetele barei se taie şi se retopesc în topitura din care se creşte alt cristal
II.3.2.4. Metoda topirii zonare fără recipient
Este o metodă utilizată pentru creşterea unor cristale cu puritate ridicată. Nu se
utilizează un recipient, ci bara din substanţă policristalină este susţinută de cilindri de grafit care
se încălzeşte local pentru a putea permite procesul de recristalizare.
sub forma: cs d ms ms d cs cL d mL mL d cL 0
Există două situaţii de calcul:
1. Monocristalul există în cantităţi mici astfel încât putem considera ms=0
În acest caz a doua ecuaţie devine: cs d ms cL d mL mL d cL 0
ms 0 S X , mL 0 S L X , şi cs k cL
d ms 0 S dX d mL 0 S dX d cs k d cL
, şi
k cL 0 S dX cL 0 S dX 0 S L X dcL 0
0 obţinem c0
k 1
c X cL X
ln L k 1 ln 1 1
c0 L , astfel c0 L
k 1
X
cL c0 1
L
k 1
X
cS k0 c0 1 L
Pentru k<1 (există posibilitatea purificării cristalului) şi X=0 (începutul procesului)
obţinem cL=c0 şi cs=kc0. La X=L (sfârşitul procesului) cL=∞ şi cs=∞.
ms 0 S X , mL 0 S L X şi cs k cL
d ms 0 S dX , d mL 0 S dX şi d cs k d cL
0 S X k dcL k cL 0 S dX cL 0 S dX 0 S L X dcL 0
c0 k 1 X L
cL L
Astfel obţinem concentraţiile de impurităţi în lichid respectiv în solid de forma:
c0 kc0
cL cs
X X
1 1 k 1 1 k
L L
Pentru k<1 (există posibilitatea purificării cristalului) şi X=0 (începutul procesului)
obţinem cL=c0 şi cs=kc0. La X=L (sfârşitul procesului) cL= c0/k şi cs= c0.
kX
X
ln c0 kcL c
cL
0 b 0
c kcL kX kX
ln 0 c0 kcL 1 k c0 e b
1 k c0 b
1 kX
cL c0 1 1 k e b
k
kX
cs c0 1 1 k e b
Pentru k<1 (există posibilitatea purificării cristalului) şi X=0 (începutul procesului)
obţinem cL=c0 şi cs=kc0. La X=L (sfârşitul procesului)
1 kX
c
cL c0 1 1 k e b 0 pentru L b şi cs= c0.
k k
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 30
ln c0 kcL c ln b kX 0
cL X
c0 kcL b
1 k c0 b kX
c 1 k 1 k
cL 0 1 cs c0 1
k X X
1 k 1 k
b b
Pentru k<1 (există posibilitatea purificării cristalului) şi X=0 (începutul procesului)
c0
obţinem cL=c0 şi cs=kc0. La X=L (sfârşitul procesului) cL şi cs= c0.
k
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 31
Metoda reacţiilor chimice de transport
În cadrul acestei metode substanţa de bază (solid sau lichid) reacţionează într-o incintă a
recipientului, la o anumită temperatură, cu un gaz care poate avea şi rol transportor, formând un
compus gazos. Acest compus este transportat în altă incintă a recipientului unde disociază la altă
temperatură.
Metoda se utilizează atât în sisteme închise cât şi în sisteme deschise.
8000 C 2000 C
SiCl4 2 H 2
Si 4 HCl SiHCl3 H 2
Si 3HCl
11000 C 11000 C
Si 4 HCl
0
500 C
SiCl4(G) 2 H 2(G)
Pentru aceste reacţii există posibilitatea adăugării unor catalizatori. În reactor este
folosit, în această etapă de obţinere a compuşilor intermediari şi un catalizator (praf de cupru),
care permite obţinerea în raport dorit a celor doi compuşi la o temperatură scăzută. De asemenea
concentraţia de SiHCl3 poate fi obţinută prin adăugarea de hidrogen pur în reactor.
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 36
Etapa 3. - urmează separarea celor doi compuşi intermediari prin procedeul de distilare
fracţionară. Într-o incintă se fierbe compuşii (temperaturile de fierbere sunt 31.80C pentru SiHCl3
şi 570C pentru SiCl4). Într-o altă incintă are loc operaţia de condensare (trecerea din starea de
vapori în starea solidă) obţinându-se siliciu policristalin sub formă de granule sau bare.
Urmează un proces de recristalizare şi purificare prin recristalizare obţinându-se siliciu
monocristalin sub formă de bare.
SiO2 4 HF
SiF4(G) 2 H 2O
În figura următoare este reprezentată viteza de corodare în funcţie de concentraţia
substanţelor:
SiO M Si
2
0.45
Si M SiO 2
În cazul altor procese de oxidare raportul dintre numărul de atomi ai substanţei de bază
care se consumă şi numărul de atomi de oxid poate fi diferit de unu iar grosimea va fi descrisă de
SiO M Si N Si
relaţia: X Si X SiO2 2
Si M SiO N SiO
2 2
3
De exemplu la formarea oxidului de aluminiu 2 Al O2
Al2O3 raportul
2
N Al
2.
N Al2O3
Pentru determinarea vitezei de creştere a stratului de oxid se presupune că procesul de
oxidare termică presupune o înlănţuire de patru mecanisme, dintre care trei sunt datorate agitaţiei
termice.
1. Deplasarea agentului de oxidare din interiorul masei gazoase către suprafaţa
plachetei până la interfaţa dintre oxid şi gaz (o parte din moleculele de oxigen pătrund în stratul
de oxid).
2. Absorbţia moleculelor de oxigen în stratul de oxid (dizolvarea oxigenului în
stratul de oxid) presupune pătrunderea moleculelor de oxigen în stratul de oxid la nivel
superficial, moleculele se lovesc de suprafaţa plachetei dar nu toate intră în stratul de oxid.
3. Difuzia moleculelor de oxidare prin stratul de oxid presupune deplasarea
moleculelor de oxigen de la interfaţa oxid – gaz la interfaţa oxid – siliciu. Toate aceste deplasări
sunt consecinţe ale agitaţiei termice şi se desfăşoară pe direcţia gradientului de concentraţie (din
zone cu concentraţie mare spre zone cu concentraţie mică).
4. Reacţia propriuzisă presupune interacţiunea dintre atomii de siliciu şi atomii de
oxigen rezultând molecule de oxid de siliciu.
Fiecare dintre aceste mecanisme este caracterizat de un flux de agent de oxidare. Fluxul
reprezintă cantitatea de substanţă care trece prin unitatea de suprafaţă în unitatea de timp.
Fluxul asociat transportului agentului de oxidare este proporţional cu diferenţa
concentraţiilor în interiorul atmosferei şi cea de la nivelul interfeţei oxigen – oxid.
F1 h c0 c1 unde h este o constantă de transport
Fluxul asociat procesului de dizolvare este:
F2 c1 c2 unde δ este o constantă de dizolvare
Fluxul asociat procesului de deplasare a atomilor de oxidare prin suprafaţa oxidului este
(originea se consideră începutul plachetei):
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 44
c3 c2
F3 D unde D este o constantă de difuzie
X SiO2
Fluxul asociat reacţiei chimice care consumă din agentul de oxidare este:
F4 kc3 unde k este o constantă de desfăşurare a reacţiei chimice
kX k kX kX k
c0 c3 1 1 c3 1 c0 c3 1
D h D h D h
c0
c3
kX k
1 D h
dX F
Viteza de creştere a stratului de oxid este: v ; unde N0 este numărul de atomi
dt N 0
care au pătruns în unitatea de timp
dX c0 dX k dX k k dX
F kc3 N 0 N0 N0 X N 0 1 kc0
dt kX k dt D dt h dt
1 D h
dX 1 k k dX c0 D
X D
dt k h dt N0
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 45
1 k k cD dX dX
Notând: A D şi B 0 obţinem ecuaţia X A B
k h N0 dt dt
d 1 2
Pentru a rezolva această ecuaţie o putem rescrie sub forma: X AX B
dt 2
1 2
Integrând ecuaţia anterioară vom obţine ecuaţia X AX Bt şi vom rezolva o
2
ecuaţie de gradul doi de forma: X 2 2 AX 2 Bt 0 ecuaţie ce reprezintă ecuaţia matematică a
oxidării termice a siliciului.
2 A 4 A2 8 Bt
Soluţiile acestei ecuaţii se pot scrie: X 1,2 A A2 2 Bt
2
Grosimea stratului de oxid având expresia X t A A2 2Bt
Pentru intervale mici ale procesului de oxidare care corespund peliculelor subţiri de
oxid 2Bt A2 iar expresia grosimii stratului de oxid devine:
A2 2Bt A2 2Bt B
X t t obţinându-se o creştere liniară
A2 2Bt A A2 2Bt A A
Pentru intervale mari ale procesului de oxidare care corespund peliculelor groase de
oxid 2Bt A2 expresia grosimii stratului de oxid devine: X t A A2 2Bt 2Bt
3 7 3
2 Al C H O 120 C Al O 6C H 3H O
2 3 3 6 2
Când temperatura ajunge la 120ºC toată substanţa se vaporizează momentan. Grosimea
peliculei depuse depinde de cantitatea de substanţă din vaporizator. Această substanţă
hidrolizează foarte uşor, nu poate fi pusă în contact cu atmosfera. Ea trebuie cântărită cu mare
precizie. Într-un bol se pune cântarul şi în atmosferă de Ar se cântăreşte.
Pelicula are culoarea proporţională cu grosimea (grosimea peliculei se determină prin
culoare).
Pelicula de Si3N4 se obţine prin metoda care are la bază reacţia chimică:
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 48
1000C Si N
3Si 2 N
2 3 4
600C Si N 12H
3SiH 4 NH
4 3 3 4 2
3SiCl 4 NH Si N 12HCl
4 3 3 4
Instalaţia pentru obţinerea peliculei de Si3N4 este descrisă mai jos, grosimea peliculei
depinzând de fluxul reactanţilor: SiH4, NH3, N2.
constantă de transport. Fluxul asociat reacţiei chimice este F2 kc2 unde k este o constantă de
desfăşurare a reacţiei chimice.
În condiţii de echilibru termodinamic putem scrie: F1 F2 .astfel încât obţinem
kc2 h c1 c2 sau c2
h
c
k h 1
Viteza de creştere este raportul dintre fluxul de substanţă şi numărul de atomi de siliciu
F 1 kh
pe unitatea de volum în pelicula formată astfel încât putem scrie v c1
N0 N0 k h
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 54
Teoretic viteza este liniară cu concentraţia de SiCl4. Această teorie corespunde practicii,
dar numai pentru concentraţii mici, deoarece în teorie nu sunt introduse toate condiţiile. Aici nu
s-a calculat, nu s-a luat în vedere fluxul de HCl care este îndreptat de la suprafaţa plachetei în
interiorul reactorului. Practic viteza poate să scadă, la concentraţii mari, chiar să devină negativă.
A – substanţă de bază care trebuie transportată (solidă sau lichidă) pentru a creşte
pelicula epitaxială;
B – este un gaz de reacţie numit transportor;
C – este un gaz care reprezintă produsul reacţiei chimice dintre substanţa A şi B.
La o anumită temperatură T1 substanţa A sau compus din A aflat în starea solidă sau
lichidă reacţionează cu un gaz formând un compus în stare gazoasă. Acest compus la
temperatura T2 eliberează substanţa A prin reacţie de descompunere care se depune sub forma de
peliculă. Metoda se poate utiliza atât în sisteme deschise cât şi în sisteme închise.
Metoda de creştere în sisteme închise
Sistemele sunt închise ermetic deplasarea realizându-se prin diferenţa de concentraţie
(difuzie). Metoda are la bază creşterea în atmosferă de iod şi este descrisă în figură:
2 AsCl 3H 450 C 1 As 6HCl
3 2 2 4
La 800ºC are loc:
2Ga 2 HCl 800 C 2GaCl H Ga din regiunea a – II – a intră în reacţie
2
chimică cu vaporii din gazul de la prima reacţie (1/2As4+6HCl).
La 700ºC toate gazele din primele două regiuni merg în a – III – a :
1
3GaCl As 700 C 2GaAs GaCl
2 4 3
Această metodă este folosită în sistemul: universalitatea pistonului, care se prezintă
astfel:
Ga AsCl H GaAs , pentru obţinerea peliculei de GaAs s-au folosit
3 2
substanţele: Ga, AsCl3 şi H2.
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 56
Pentru a obţine peliculă de GaP (cu aceeaşi instalaţie):
Ga PCl H GaP
3 2
In PCl H InP
3 2
In PCl
3X
AsCl
3 1 X
H InP As
2 X 1 X
In y Ga
1 y
PCl
3X
AsCl
3 1 X
In yGa P As
1 y X 1 X
Doparea se realizează asigurând introducerea pe linia magistrală a vaporilor unor
substanţe ce sublimează la temperatura respectivă, de exemplu Zn pentru dopare de tip p şi telur
pentru dopare de tip n.
Figura III.30. Viteza de creştere a peliculei în funcţie de grosimea soluţiei dintre plachete
Bazele Tehnologice ale Microelectronicii 61
Cu cât este mai mică grosimea soluţiei cu atât atomii de arseniu ajung mai rapid pe
frontiera de jos şi cu atât viteza de creştere este mai mare.
PARTEA II
Capitolul V. Etapele de bază pentru formarea joncţiunilor p–n
Operaţiile tehnologice pentru realizarea joncţiunilor p–n fac parte din categoria celor
referitoare la doparea controlată a materialelor semiconductoare.
Doparea controlată a materialelor semiconductoare se poate realiza prin difuzie sau prin
implantare ionică.
O altă posibilitate de a obţine un semiconductor cu dopare controlată este operaţia de
depunere a peliculelor epitaxiale.
Dacă în procesul de depunere epitaxială, pelicula semiconductoare nou formată poate
avea caracteristici complet independente de ale suportului semiconductor pe care se realizează
depunerea, în cazul difuziei şi implantării ionice are loc schimbarea caracteristicilor suportului în
anumite regiuni ale acestuia prin pătrunderea în interior a altor substanţe dopante.
N 2 N 2 N 2 N
D
t x2 y 2 2
z
Ecuaţia poate fi rezolvată numai în cazuri speciale care se întâlnesc şi în practică:
- difuzia dintr-o sursă semiinfinită;
- difuzia dintr-o sursă limitată.
Figura V.3. Reprezentarea soluţiei legii a-II-a a lui Fick pentru difuzia
din sursa semiinfinită
Acest model matematic este adecvat difuziilor din fază gazoasă care se sprijină pe
operaţii de sublimare şi condensare a impurităţilor. Ca fenomenologie, pe măsură ce impurităţile
pătrund în adâncimea plachetei, alte impurităţi sunt aduse la suprafaţa plachetei, menţinând astfel
constantă concentraţia de impurităţi de la suprafaţa plachetei.
V.1.3. Difuzia dintr-o sursă limitată
Fie o peliculă de aluminiu de 1μm grosime la suprafaţa plachetei de siliciu. Pentru ca
vaporii de aluminiu să nu se evapore ci să intre în material se adaugă o peliculă de oxid de siliciu
(SiO2).
D t
Q0 – numărul de ioni pe unitatea de suprafaţă.
În cazul siliciului procesul de implantare se desfăşoară pe baza ionizării impurităţilor
provenite în general din cloruri sau bromuri. Acestea, prin încălzire, trec în stare de vapori şi
ionizează relativ uşor, ca orice alt gaz, în special în prezenţa unui câmp magnetic aplicat.
PCl3. Cu ajutorul bobinelor are loc separarea ionilor P şi Cl . Se vor extrage doar
31
încărcăturile pozitive (ionii de P) cu ajutorul diafragmei (4). Separatorul magnetic face ca
m v2
particula extrasă să se mişte pe o circumferinţă care are o forţă centripetă: e B v ,
r
m v
rezultând raza traiectoriei r ,unde r – raza de mişcare, m – masa, v – viteza, care este
e B
dată de potenţialul de accelerare, B – intensitatea câmpului magnetic, e – sarcina electronului
propriu-zis.
Placheta fiind legată la electrodul negativ permite preluarea sarcinii electrice a
impurităţilor, iar curentul electric care trece prin electrod depinde de fluxul de impurităţi ce
pătrund în plachetă.
Dacă e, B şi v sunt constante, rezultă că raza traiectoriei este proporţională cu masa, ca
urmare particulele cu rază mai mică vor avea şi masa mai mică şi cele cu rază mai mare vor fi
separate de diafragmă astfel încât separăm ionii după masă şi se elimină şi impurităţile.
Avantajul major al implantării ionice este că ionii cad pe verticală (perpendicular) şi
joncţiunea pn se realizează exact fără a se pătrunde sub oxid.
Figura V.18. Realizarea unui tranzistor bipolar pnp vertical prin implantare ionică
Capitolul VI.Procesul de litografie pentru producerea
dispozitivelor semiconductoare şi a circuitelor integrate
monolitice
2-
VII.4. Corodarea
Corodarea se poate realiza chimic (corodare umedă) sau pe cale electrochimică
(corodare uscată).
Corodarea SiO2 în acid fluorhidric (HF) este o corodare umedă.
SiO2 4 HF SiF4 2 H 2O
SiF4 poate duce la desprinderea foterezistului.
Mai des folosită este corodarea cu HF şi fluorură de amoniu (NH4F):
SiO2 HF NH 4 F SiF6 ...
Indiferent de agenţii de corodare utilizaţi şi de metoda de corodare folosită, pentru
operaţia propriu-zisă prezintă interes doi parametrii: anizotropia de corodare (A) şi selectivitatea
agentului de corodare. Selectivitatea agentului de corodare este dată de raportul dintre viteza de
corodare orizontală şi viteza de corodare verticală.
V
A 1 L
VV
Un proces de corodare este cu atât mai bun cu cât anizotropia se apropie de valoarea
unitară (VL=0) şi cu cât selectivitatea agentului de corodare este mai bună (viteza de corodare a
substanţei ce se doreşte a se înlătura este mult mai mare decât viteza de corodare a celorlalte
substanţe).
2º) Fotolitografie prin care se protejează selectiv regiunile active (regiuni în care se vor
forma tranzistoarele bipolare):
K f 1 l
Dacă l b K f atunci b rezultând lăţimea maximă a rezistorului
Kf b
Kf
K f l R
care satisface cerinţele de precizie. b b . Ştiind că
Kf rezultă
K f K f s
R s K f
R T unde αR=10-4[ºC]-1, ΔT- ales din proiectare şi rezistenţa se poate
R s Kf
schimba dacă T se schimbă, ΔR/R=0.2, ΔρS/ρS=0.05 0.1=eroarea relativă a rezistivităţii
specifice (depinde de concentraţia la suprafaţă, stabilitatea temperaturii, adâncimea joncţiunii)
K f R s
Astfel R T nu trebuie să rezulte valoare negativă.
Kf R s
Pentru determinarea lăţimii rezistorului care să satisfacă cerinţele de disipare a căldurii
se porneşte de la puterea disipată pe unitatea de suprafaţă care pentru siliciu este 0.5 3W/mm2
Pi P Pi Pi
P0 i rezultând bp
S l bp K f bp
2
P0 K f
După determinarea valorii bcalc se poate determina lăţimea rezistoarelor dreptunghiulare.
l bcal K f
Pentru un rezistor de tip meandru trebuie determinat şi numărul de segmente:
b a a 4 a b lmij
2
a a2 lmij
n1,2
2a 2 a b 2(a b) 4(a b) a b
2
lmij
a y y2
Notând: y rezultă n1,2 b , primii doi termeni au valoare
b 2( y 1) 4( y 1) y 1
lmij / b Kf
mică şi putem să-i neglijăm astfel încât n .
y 1 y 1
Kf
Adesea a=b atunci n segmente.
2
Exemplu de calcul pentru un rezistor meandru
Ri=28KΩ
Rt R0
R 10 4
R0 t
Pi=5 mW ΔT=(-20 40ºC)=60ºC
R
20%
R
Ri 28 K Kf
Kf 93 n 46 7 segmente
s 2
300
patrat
K f R s
R T 0.2 0.1 60 104 0.1
Kf R s
Δl K 0.1 1
bΔ Δb f 0.1 1 m
K
f ΔK f 0.3 0.1
Pi 5mW 5 103
bp 10 m
P0 K f 0.5
W
93 46.5
mm 2
lmij b K f 10 93 930 m
L n( a b) 2 a n 2 10 7 140 m
lmij n a 930 70 860
B 123 m
2 7 7
Tehnologia MOS uzuală a adus cu sine avantajul unui număr mult mai mic de operaţii
tehnologice, o arie ocupată de zeci de ori mai mică şi un cost redus. Dezavantajul major al
tehnologiei MOS faţă de tehnologia bipolară este dat de variaţia mare a parametrilor
dispozitivelor cu temperatura.
La început tranzistorul MOS era realizat prin oxidare, fotolitografie, corodare şi difuzie.
Electrodul de poartă al tranzistorului MOS era realizat din aluminiu, această metodă fiind
menţinută şi în prezent pentru realizarea dispozitivelor discrete.
Etapele de realizare a tranzistorului MOS sunt descrise mai jos:
1. Se consideră o plachetă de siliciu de tip p;
2. Se realizează o oxidare a întregii suprafeţe apoi fotolitografie şi difuzia de tip n+
pentru drenă şi sursă;
3. Se înlătură oxidul din regiunea grilei şi se formează prin oxidare termică uscată un
strat subţire de oxid ce va constitui oxidul izolator de sub poartă;
4. Urmează operaţii de corodare selectivă pentru contactele de sursă şi drenă apoi
depunere selectivă de aluminiu pentru realizarea metalizărilor pentru sursă, drenă şi
grilă.
X.1.2. Autoalinierea
Alinierea precisă a sursei şi drenei în raport cu electrodul de poartă se realizează
depunând întâi electrodul şi apoi realizându-se implantarea ionică pentru drena şi sursă. Ionii vor
pătrunde în plachetă doar prin oxidul subţire şi nu vor pătrunde în regiunea de canal datorită
electrodului.
Pentru a obţine un număr mic de defecte la nivelul interfeţei dintre electrodul de poartă
şi dielectric se poate utiliza polisiliciu care are dezavantajul unei rezistenţe crescute. De fapt în
cursul implantării ionice se realizează şi o scădere a rezistivităţii electrodului de poartă.
Figura X.7. Tranzistor MOS parazit ce apare între două tranzistoare MOS utile
Dacă distanţa dintre tranzistoare este mare atunci şi lungimea canalului MOS parazit
este mare şi în consecinţă curenţii de scurgere prin aceste tranzistoare parazite vor fi mici. În
condiţiile măririi densităţii de integrare distanţa dintre tranzistoare devine comparabilă cu a unui
tranzistor MOS util. Deci curentul care circulă prin tranzistorul parazit este mare, ceea ce
afectează funcţionarea în ansamblu a circuitului.
Astfel tehnicile de izolare trebuie sa asigure următoarele cerinţe:
- Să asigure curenţi de scurgere cât mai mici;
- Aria ocupată de regiunile de izolare să fie cât mai mică astfel încât să nu fie afectată
densitatea de integrare;
- Tehnicile de izolare să fie simple astfel încât costul procesului tehnologic să fie cât mai
mic.
Izolarea poate fi realizată prin patru metode:
- izolarea cu ajutorul oxidului gros şi dopării pe câmp (locul liber dintre tranzistoare);
- izolarea locală sau tehnica LOCOS (LOCal Oxidation Silicon);
- izolarea prin şanţuri corodate în Si;
- izolarea cu ajutorul epitaxiei selective.
Aceste metode se deosebesc prin complexitatea lor. Cea mai utilizată este tehnica LOCOS.
Cele două tranzistoare sunt cu atât mai mari cu cât distanţa de la contactele folosite
pentru polarizarea substrat/vană până la corpul tranzistoarelor sunt mai mari acest lucru poate
duce la apariţia fenomenului de latch-up