Tehnologie electronică - Curs 9

 De al începuturile electronicii, dezavantajele

cablajelor cu fire au determinat încercări de realizare
a conexiunilor într-o singură etapă, prin procedee
mai bune. Incă din 1906, T.A. Edison propune
realizarea conductoarelor sub formă de benzi
metalice, obţinute prin depuneri de pulberi pe suport
izolant urmate de ardere. Prin 1930, la firma Hesho
Werken (Hermsdorf, Germania), se realizau
conexiuni prin depuneri de săruri de argint pe
plăcuţe ceramice; prin ardere se obţieau conductoare
peliculare din argint, foarte aderente la suport. Din
această peri-oadă datează denumirea de conductor
imprimat. Toate procedeele inventate până prin 1940
s-au dovedit inaplicabile în practică.

Tehnologie electronică - Curs 9

 Tehnica cablajelor imprimate se dezvoltă după
ce în 1943, Eisler, în Anglia, brevetea-ză primul
procedeu de fabricare a cablajelor imprimate
aplicabil în practică, prin corodarea chimică a
unei folii de cupru lipită pe suport izolant.
Invenţiile lui Eisler stau la baza majorităţii
tehnologiilor actuale de fabricaţie a cablajelor
imprimate. Destul de curios, ideile lui Eisler au
cunoscul o mare răspândire abia după 1952 –
1953, dar în prezent probabil că nu există
echipamente electronice care să nu folosească
cablaje imprimate.

Tehnologie electronică - Curs 9

 Prin cablaj imprimat se înţelege un
ansamble de conductoare de
conexiune plasate în unul, două sau
mai multe planuri paralele, fixate pe
un suport rigid sau flexibil şi formând
un ansamblu. Conductoarele, realizate
sub formă de benzi sau suprafeţe
metalice, se numesc conductoare
imprimate.
 Prin circuit imprimat, se înţelege de
obicei, ansamblul suport izolant,
conductoarele imprimate şi
componente fixate definitiv pe suport.
Tehnologie electronică - Curs 9
• asigură un grad de compactizare ridicat;

• se reduce volomul si dificultatea operaţiilor de montare şi asamblare, care

pot fi com-plet automatizate;

• asigură o mare reproductibilitate în dispunerea pieselor şi conductoarelor

de conexiune, ceea ce simplifică enorm relgajele, acordările şi permite
controlul cuplajelor parazite;

• identificarea pieselor şi traseelor este uşoară şi se simplifică depanarea;

• consumul de cupru se reduce drastic, conductoarele putând fi dimensionate

în funcţie de cerinţele electrice (intensitate curent, inductanţă şi rezistenţă
etc.);

• fiabilitatea şi mentenabilitatea produselor sunt ridicate;

• costurile sunt reduse.

Tehnologie electronică - Curs 9
• ieftinirea cablajelor, a căror utilizare şi în montaje experimentale
a devenit o practică curentă;

• diversificarea tipurilor de cablaje imprimate (flexibile,

multistrat), a tehnologiilor de asamblare (asamblarea cu piese
montate pe suprafaţă);

• extinderea tehnologiilor specifice cablajelor imprimate la

realizarea unor componente imprimate (rezistoare, bobine,
condensatoare), a unor componente precum şi în alte domenii
(bobinaje pentru motoare electrice miniatură, suspensii şi
arcuri pentru meca-nisme fine etc.)

Tehnologie electronică - Curs 9

a – cablaj imprimat pentru montaje electronice; b – condensator
imprimat; c – bobine imprimate; d – elenment de comutator rotativ; e –
micromotor cu rortor pe cablaj imprimat

Tehnologie electronică - Curs 9

Tehnologie electronică - Curs 9
După tehnologia de fabricaţie, există:
► Cablaje realizate prin tehnologii subtractive, în care, plecând de
la un suport izolant placat cu folie de cupru, conductoarele se
obţin prin îndepărtarea metalului în regiunile care trebuie să
fie electroizolante. Aceste tehnologii sunt cele mai utilizate

► Cablaje ralizate prin tehnologii aditive, în care conductoarele se

obţin prin depunere de metal pe suprtul izolant.

► Cablaje realizate prin tehnologii de sinteză, în care

conductoarele şi izolantul intermediar se obţin prin depuneri
succesive de metal şi dielectric.

Tehnologie electronică - Curs 9

a, b – mono şi duble strat cu găuri nemetalizate; c, d – dublu şi multistrat
cu găuri metalizate; e – calbaj realizat prin tehnologie de sinteză;
f – cablaj flexibil

Tehnologie electronică - Curs 9

 Suporturile izolante trebuie să satisfacă un număr mare de cerinţe generale,
cum sunt:

• proprietăţi electrice bune şi stabile: rezistivitate de volum şi suprafaţă mari,

pierderi (tgδ) mica, permitivitate (εr) mică, rigiditate dielectrică mare, ...;

• proprietăţi mecanice bune şi stabile: rezistenţă la solicitări mecanice, posibilitate

de pre-lucrare prin tăiere, ştanţare, aşchiere, etc.; trebuie avut în vedere că
solicitările mecanice sunt preluate în totalitate de suport, conductoarele
imprimate neavând rezistenţă mecanică;

• stabilitate dimensională şi a tuturor însuşirilor, în timp şi la acţiunea factorilor

de mediu (temperatură, umiditate, şocuri, vibraţii, substanţe chimice, ...)

• neinflamabilitate (unele norme impun şi autostingerea), rezistenţă la

temperatura de lipire, absorbţie şi adsorbţie a apei minime;

• preţ de cost redus.

Tehnologie electronică - Curs 9

 Pentru suporturile cablajelor flexibile se mai
impun:

• flexibilitate bună (rază de curbură minimă sub 1-3

mm);

• coeficient de alungire la întindere cât mai mic

(conductoarele de cupru nu suportă decât alungiri
foarte mici);

• rezistenţă la rupere mare.

 În prezent, pentru suporturi se folosesc: materiale

stratificate, folii de mase plastice termoplaste şi
termorigide şi materiale ceramice.

Tehnologie electronică - Curs 9

Cablaje cu găuri metalizate se fabrică numai din materiale cu
ţesătură din fibră de sticlă, uzual sticlotextolit. În compoziţia răşinii,
de regulă, se introduc şi cantităţi mici de materiale de adaos, pentru
îmbunătăţirea unor proprietăţi (de exemplu pentru neinflamabilitate
şi autostingere).

Tehnologie electronică - Curs 9

 Suporturile ceramice se fabrică din pastă de oxizi de aluminiu
şi beriliu, coaptă la temperaturi peste 1000ºC şi au foarte bune
proprietăţi electrice şi termice, rezistenţă mecanică mare la
întindere şi presare, dar nu rezistă la îndoire şi la şocuri (sunt
casante). Suporturile ceramice se produc sub formă de plăcuţe
de maximum 100x100mm, cu grosimi de 0,8 –3mm şi se
folosesc cu precădere pentru cablaje realizate prin tehnologii de
sinteză.
 Suporturile pentru cablaje flexibile se realizează din materiale
stratificate, din mase plastice termoplaste (rar) sau termorigide,
sub formă de folii cu grosimi de 0,5 – 1,5mm. Foliile stratificate
se fac din ţesătură din fibre de sticlă foarte rară, impregnată cu
răşină epoxidică şi au flexibilitatea destul de bună (raza
minimă de curbură circa 2mm). Dintre masele plastice
termorigide, des folosite sunt poliimidele (Kapton), cu bune
însuşiri electrice (εr = 3,3 –3,7, tgδ = 0,008), termice (rezistă la
peste 400ºC) şi mecanice (comparabile cu ale foliilor strati-ficate
cu răşină epoxidică), asigurând o bună aderenţă a
conductoarelor. Mai rar se folosesc foliile din Teflon
(politetrafluoretilenă – PTFE). Dintre masele plastice
termoplaste, se utilizează poliamidele şi poliesteri (PETP –
Mylar, ..)

Tehnologie electronică - Curs 9

 Pentru conductoare imprimate, de departe cel mai
utilizat material este cuprul cu puritate electrotehnică
(peste 99,5 %). Mult mai rar se foloseşte argintul (în
tehnologii de sinteză).
 Foaia de cupru pentru acoperirea semifabricatelor
placate are grosimi de 5 ... 100μm, dar grosimea cea
mai utilizată este în jur de 35μm; grosimile mai mici nu
asigură rezistenţa suficientă (conductoarele se desprind
uşor de suport, se rup la lipire) şi se folosesc când
urmează îngroşarea conductoarelor prin depunere de
cupru, iar grosimile mai mari nu sunt economice şi se
utilizează pentru cablaje care lucrează în condiţii grele.

Tehnologie electronică - Curs 9

Deoarece cuprul se oxidează foarte repede, îngreunând
lipirea, frecvent se realizează acoperiri de protecţie cu
metale sau aliaje greu oxidabile (argint, aur) sau care
formează oxizi uşor dizolvabili în flux chiar la lipire
(staniu sau aliaj de lipit staniu şi plumb).

Tehnologie electronică - Curs 9

 În toate tehnologiile, fabricarea cablajelor începe cu prelucrările
mecanice genera-le: tăierea plăcilor la formele şi dimensiunile
necesare, executarea decupărilor, etc. În unele tehnologii se
execută şi găurirea urmată de curăţarea găurilor. În toate
tehnologiile, etapa următoare prelucrării mecanice, constă în
curăţarea suportului (placat sau nu) , orice impurităţi putând
compromite aderenţa substanţelor de acoperire şi în consecinţă
calitatea produsului. Curăţarea se face, în funcţie de suport (placat
sau nu) şi de impurificarea suprafeţei, prin abraziune (sablare),
atac chimic (acizi), spălare cu solvenţi organici şi întotdeauna cu
multă apă - cel puţin ultimele spălări este bine să fie făcute cu apă
deionizată sau măcar dedurificată (substanţele din apă
„obişnuită” impurifică suprafeţele). Uscarea se face, de regulă prin
sufla-re cu aer cald. Plăcile trebuie utilizate imediat după curăţare
(în câteva ore), cuprul oxidându-se foarte repede.
Tehnologie electronică - Curs 9
 Tehnologii de fabricare a cablajelor
imprimate
 O altă etapă, prezentă în majoritatea tehnologiilor, este imprimarea
imaginii (desenului) cablajului imprimat, operaţie care constă în
transpunerea imaginii cablajului, la scara 1:1, pe suport (placat sau nu),
rezistentă la acizi. Imprimarea se poate face:
• în imagine pozitivă, când sunt acoperite traseele viitoarelor
conductoare imprimate, sau
• în imagine negativă, când sunt acoperite traseele viitoarelor
regiuni izolate.
 Urmează o serie de prelucrări mecanice şi/sau chimice care depind
de tehnologia utilizată
 În tehnologiile care folosesc procedee chimice, după ultimele
tratamente chimice se procedează la decontaminare, adică la
îndepărtarea produselor reacţiilor chimice care s-au depus pe suport,
mai ales în regiunile izolante. Decontaminarea constă în spălări
succesive, cu solvenţi şi/sau multă apă (deionizată în final).

Tehnologie electronică - Curs 9

 În toate tehnologiile moderne, aproape de final se face
depunerea unei măşti selective de lipire. Aceasta se realizează
prin acoperirea întregii suprafeţe a cablajului, cu excepţia
locurilor unde se vor executa lipiri, cu o peliculă de lac,
termorezistent, electroizolant. Lacul este translucid (colorat în
verde, albastru) şi asigură protejarea conductoarelor în timpul
lipirii (nu apar scurtcircuite între conductoare) şi la acţiunea
factorilor de mediu.
 Adesea, în continuare, se fac inscripţionări cu vopsea pentru
identificarea componentelor, punctelor de măsură, etc.
 În final, întotdeauna, se face controlul final de calitate, de
obicei prin inscripţie vizuală, rareori cu aparatură specială,
pentru determinarea întreruperilor, scurtcircuitelor.

Tehnologie electronică - Curs 9

 Tehnologiile substractive, cele mai răspândite în prezent, se
bazează pe folosirea semifabricatelor placate cu foiţe de cupru,
pe una sau ambele feţe şi îndepărtarea cuprului din regiunile
care vor fi izolate. Îndepărtarea cuprului se face prin corodare
mecanică sau chimică.
 Corodarea mecanică se face prin frezare, pe maşini comandate
de calculatoare, pe care se execută şi găurile; se obţin cablaje cu
găuri nemetalizate – metalizarea găurilor se poate face ulterior,
prin metode chimice şi electrochimice. Procedeul necesită
utilaje relativ ieftine, este curat iar cablajele sunt de bună
calitate. Productivitatea fiind mică, corodarea mecanică se
foloseşte pentru unicate şi serii mici.
 Corodarea chimică este mult mai folosită, având productivitate
mare, existand în multe variante, cu diferite costuri şi calităţi
ale cablajelor, în funcţie de necesităţi şi tehnologie.

Tehnologie electronică - Curs 9

Tehnologie electronică - Curs 9
Fabricarea cablajelor imprimate cu găuri nemetalizate,
cu conductoare metalizate, prin tehnologie
substractivă

Tehnologie electronică - Curs 9

Fabricarea cablajelor imprimate cu găuri
metalizate prin tehnologie substractivă
Cablajele cu găuri metalizate
sunt net superioare calitativ
faţă de cele cu găuri
nemetalizate, dar şi mult mai
scumpe (cam de 2 ori) -
necesită utilaje speciale
pentru găurire, procesul
durează mult şi prescripţiile
tehnologice (temperaturi,
durate, compoziţii ale băilor
de tratare chimică) trebuie
respectate cu stricteţe.

Tehnologie electronică - Curs 9

Fabricarea cablajelor multistrat prin
tehnologia substractivă

Tehnologie electronică - Curs 9

 Avantajele tehnologiei aditive
constau în consumul mai redus de
cupru şi costul mai redus al
semifabricatului (nu este placat).
Dezavantajul major al acestei
tehnologii constă în aderenţa
scăzută a conductoarelor la suport,
problemă încă nerezolvată.
Prin tehnologie aditivă se pot fabrica
şi cablaje multistrat (3-4 straturi),
după un procedeu asemănător celui
substractiv.

Tehnologie electronică - Curs 9

 În tehnologia de sinteză conductoarele şi
izolantul dintre ele se realizează prin depuneri
succesive de material, de regulă pe suporturi
ceramice.
 Tehnologiile de sinteză se folosesc în două
variante: tehnologia păturilor groase şi
tehnologia păturilor subţiri.

Tehnologie electronică - Curs 9

 În tehnologia păturilor groase, conductoarele dintr-un
strat se obţin prin vopsire cu pastă din săruri metalice
folosind o mască serigrafică sau un şablon cu degajările
corespunzătoare traseelor conductoare. După reducere
prin ardere, se obţin traseele metalice. Izolantul se
depune sub formă de pastă ceramică (oxizi de
aluminiu), umplând spaţiile dintre conduc-toare prin
vopsire şi ştergere cu racleta. După ardere pentru
întărirea ceramicii, se trece la formarea următorului
strat.
 Dificultăţi apar când trebuie rea-lizate multe straturi,
deoarece tempera-tura de ardere a ceramicii dintr-un
strat trebuie să fie cu cel puţin 20ºC mai mică decât a
ceramicii din stratul prece-dent; este greu să se
realizeze sortimen-te de ceramică cu temperaturi de
ardere diferite într-un interval larg.

Tehnologie electronică - Curs 9

 În tehnologia păturilor subţiri, metalul pentru conductoare şi
izolantul ceramic se depun prin evaporarea în vid a substanţei,
încălzite la topire. In vid înaintat (sub 10–6torr) moleculele se
deplasează rectiliniu, în fascicule moleculare sau ionice. Pentru
formarea conductoarelor, în calea fasciculului molecular se
intercalează şabloane cu degajări corespunzătoare traseelor
conductoare, iar pentru creşterea izolaţiei se folosesc şabloane
complementare celor pentru conductoare.
 În tehnologia păturilor subţiri nu există practic limite în
complexitatea cablajelor şi în numărul de straturi.
Dezavantajele procedeului constau în rezistenţa scăzută a
conductoarelor şi frecvenţa destul de mare a defectelor de
structură, ceea ce duce la un procent de rebuturi destul de
mare. În plus, utilajele sunt complexe, scumpe, procesul trebuie
foarte bine controlat - de exemplu, este necesară măsurarea în
permanenţă a grosimii straturilor depuse.

Tehnologie electronică - Curs 9

 Cablajele realizate prin tehnologii de sinteză
permit o foarte mare densitate de componente,
care, întotdeauna, se montează pe suprafaţă.
Frecvent, astfel de cablaje se folosesc pentru
circuite integrate hibride (componentele, fără
capsulă, se montează pe suprafaţă, se fac legăturile
la terminale încastrate în suport, iar ansamblul se
înglobează în răşină şi se încapsulează ermetic).
 Prin tehnologie hibridă se realizează foarte uşor
componente pasive - rezistoare (paste sau
depuneri de metale cu rezistivitate mare şi ajustare
la valoare cu laser), bobine şi condensatoare, linii
de transmisie plate, etc.

Tehnologie electronică - Curs 9