Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
Autor:
Anul Universitar
a) Precursor 1
b) Pauz
c) Precursor 2
d) Pauz
Figura 1. Schema unu proces DSS. Curgerea gazului este prezentat cu sgeat
galben. Un ciclu DSS const din 4 faze diferite: a) substratul este expus moleculelor
precursorului 1 care adsorb ideal, acionnd ca un monostrat pe suprafa, b)
excesul de material din faza 1 este nlturat prin introducerea unui gaz inert, c)
Display-ul, produs la scar industrial din 1983, este format dintr-un sir de straturi
subiri pe un substrat de sticl. n cel mai simplu caz ( display monocrom galben)
structura este format din miez semiconductor emitator de lumina nconjurat de
straturi dielectrice (oxizi Al-Ti). n plus, un electrod transparent n fa (oxid In-Sn) i
unul n spate (Al) sunt necesari mpreun cu pasivarea i ionizarea straturilor.Pe
msur ce dimensiunea straturilor variaz de la 150-500 nm fiecare,grosimea total
depete 1500 nm. Display-urile multicolore au structuri mai complexe.Cu toate
acestea, toate straturile, cu excepia celor de Al, pot fi formate cu ajutorul DSS.
Producerea display-urilor prin DSS ilustreaz avantajele acestei tehnici n comparaie
cu DVC,de exemplu. DSS aduce un control simplu i precis al grosimii n fiecare ciclu
de depunere. Mai mult dect att, DSS aduce o uniformitate pe o suprafa mare.
Filmul prezint conformitate excelent i este lipsit de guri. Fluxul de reactani nu
este necesar a fi verificat, ntruct procesul este de suprafa.
DSS a fost folosit cu succes de asemenea i n depunerea straturilor subtiri de oxizi
metalici pentru diferite aplicaii, cum ar fi n domeniul electronicii oxizi de ZN,Ti,Al
datorit proprietilor mecanice i electrice. Alturi de aceste materiale,un interes
aparte poate fi gsit n domeniul depunerii metalelor pentru formarea
electrozilor.Aici,se lucreaz n special cu Pt i Ta.
Potenialul unic al DSS pentru fabricarea materialelor nanostructurate, in general,
este foarte apreciat. Cea mai important ramur este tehnologia de depunere a
oxizilor n strat foarte subire pentru a servi ca dielectrici n structurile capacitive.
De curnd, DSS a atras atenia cercettorilor n domeniul nanotehnologiei. Controlul
precis al grosimii straturilor depuse permite noi strategii pentru modificarea
proprietilor fizice si chimice ale materialelor la scar nano i cile de sintez ctre
noi nanostructuri. Se axeaz n mod special pe zone unde DSS poate fi folosit,
anume modificarea functiilor nanostructurilor organice i anorganice, construcia de
dispozitive optice (cristale fotonice i celule solare), ori nanostructuri pentru aparate
electrice.
2.Nanopori i materiale poroase
Materiale poroase prezint interes ca modele pentru sinteza nanofirelor i
nanotuburilor. Potenialul unic al DSS pentru depuneri n nanopori a fost demonstrat
cu ajutorul acoperiri siliciului poros cu SnO2. Cu toate acestea,dimensiunile porilor
sunt destul de mari. Potenialul DSS de acoperire a porilor devine evident atunci
cand siliciul este folosit ca model. De curnd, oxizi de W, V, Mo i Ti sunt depui pe
un asemenea material.
DSS
Polizare mecanic
nlturare
Ali oxizi de material fabricai ca nanotuburi prin DSS sunt TiO2 i ZrO2. n acest
domeniu un filtru din policarbonat a fost folosit ca model pentru a fi apoi ndeprtat
chimic dup DSS la 140C. Nanotuburile cu diametrul de 30-200nm puteau fi
fabricate doar ntr-un singur pas deoarece microcontactul prevenea depunerea pe
ambele pri. Nanotuburile de Nb2O5 au fost sintetizate n modele de aluminiu anodic
poros printr-un proces de DSS bazat pe NbI5 i oxigen. Oxidul De Nb prezint att
electrocromism ct i activitate catalitic.
Mai mult dect att, porii din aluminiu model fagure au fost acoperii de materiale
metalice. Majoritatea proceselor pentru metale de tranziie cum ar fi Cu, Ni i Co,
bazate pe reacia H2 i precursori organometalici au dus la DSS n 3 pai. n primul
rnd, nanoporii sunt expui clorurii de Cu. Dup nlturarea moleculelor n exces,
moleculele adsorbite chimic n pereii poroi sunt expuse apei i formeaz Cu 2O. n
pasul final al ciclului DSS substratul de oxid de metal este transformat ntr-un strat
metalic pur de ctre un impuls de hidrogen. Procesul n 3 faze prezint un strat
granular i discontinuu pe pereii poroi. O abordare mai direct este posibil atunci
cnd precursorul metal beta-diketonat M2 (M=Ni,Cu,Pt) este adsorbit chimic n
substrat i apoi redus cu ajutorul H2 n acelai ciclu DSS. Deasemenea, s-a ncercat
depunerea de oxizi de nichel i cobalt folosind aceeai precursori i impulsuri de
ozon. Dup procesul DSS, tuburile de tranziie metal oxid erau reduse n hidrogen la
temperaturi ridicate. Nanotuburile feromagnetice au artat proprieti magnetice
mbuntite, o magnetizare pe o anumit ax, o structur cristalin foarte fin i
rugozitate sczut. Reducerea depunerii straturilor subtiri de oxizi sau nitriti pare a fi
o abordare promitatoare pentru formarea tranzitiei continue pe suprafee complexe.
DSS poate fi folosit n reglajul fin al proprietii suprafeelor i a diametrelor
nanoporilor pentru crearea detectorilor functionali de nanopori. Folosind 5 cicluri de
DSS de aluminiu, un nanopor de 2nm creat de un fascicul de ioni poate fi ajustat la
un diametru de 1nm, cu o eroare de numai 0.12nm.
3. Creterea vapori-lichid-solid a nanofirelor semiconductoare
Sinteza nanofirelor semiconductoare este studiat intens cu ajutorul depunerii cu
laser, epitaxiei cu fascicul molecular i depunerea chimica a vaporilor. Majoritatea
materialelor semiconductorilor (Si,Ge,ZnO) au fost realizate n aceste moduri i
publicate n sute de articole anual. Combinaia dintre DSS si VLS duce la un control
mai bun al creterii nanofirelor semiconductoare binare pentru a mai larg arie de
materiale.
Prezentarea modelului apare detaliat n figura 3.
b) Imaginea nanofirelor
molecular bine definit pot fi folosite ca acoperire ale DSS sau ca modele pentru
nanotuburile diferiilor oxizi anorganici,cum ar fi oxidul de rutheniu.Nanotuburile
suspendate cu un singur perete sunt cunoscute ca fiind inerte dpdv chimic pentru
precursorii DSS.
Interesul crescut pentru germaniu ca i material pentru electronice, putand inlocui
siliciul, a iniiat cercetri i din DSS. O rut unic ctre nanotubul monocristalin a fst
descoperit cu ajutorul efectului Kirkendall de fabricarea a nanotuburilor,prezentat n
figura 4.Nanofirele de ZnO au fost acoperite cu aluminiu prin DSS folosind
trimethylaluminium i ap la 200C n vreme ce o alt reacie la o temperatur de
700C consum miezul de ZnO, producnd un nanotub cu diametrul de 40nm i
grosimea peretelui de 10nm. O apropiere similar de a produce nanotuburi MgAl2O4
implic nanofire de MgO acoperite de Al2O3,neimplicnd i efectul Kirkendall.
Nanofirele din ZnO goale n interior pot fi acoperite cu Al2O3.DSS poate fi folosit i
pentru creterea nanofirelor de ZnO. Dispozitivele ZnO pentru gaze i ultraviolete
erau integrate n substraturile de siliciu bazate pe aceast abordare.
O alt gam larg de semiconductori numii GaN, pot fi crescui sub form de
nanofire care atrag atenia datorit fabricrii electronicelor de ordin nano i
emitoarelor optoelectronice. Rolul DSS la aceste dispozitive este de a depune un
strat protector de 10-20nm de aluminiu.
Fig 7 Mecanismul
propus pentru
catalizarea
depunerii de SiO2,
A) pyridine i B)
NH3
8. Concluzii
Depunerea de straturi subiri este acum o tehnologie matur care i-a demonstrat
abilitile unice de prelucrare a straturilor subiri pe substraturi de forme complexe.
DSS este deja metoda de ales n industria semiconductorilor pentru depunerea a
numai civa nanometri de strat i alturi de precursori i design de proces alte
aplicaii majore vor urma. Aceast tehnologie a devenit deasemenea o modalitate
atractiva de acoperire pentru dezvoltarea nanostructurilor materialelor cu proprieti
fizice i chimice optimizate. DSS permite i sinteza materialelor nanostructurate i a
obiectelor cu un nalt grad de precizie a compoziiei chimice i a concentraiei.
Dezvoltarea depunerii la temperaturi sczute ( <100C) a lrgit plaja de aplicaii,
metoda fiind deja aplicat pe materiale termosensibile., cum ar fi biomolecule i
nanostructuri polimerice. O alt caracteristic a DSS, pe lng capacitatea de
depunere pe suprafee non-planare, reprezint un anumit grad de selectivitate pentru
depunerile pe suprafee cu model, care ofer i mai multe posibiliti pentru
materialele nanostructurale.
Bibliografie:
T. Suntola, J. Antson, US Patent 4 058 430, 1977.
L. Niinist, Ann. Chim. 1997, 87, 221.
M. Leskel, M. Ritala, Angew. Chem. Int. Ed. 2003, 42, 5548.
L. Niinist, J. Pivsaari, J. Niinist, M. Putkonen, M. Nieminen,
Phys. Status Solidi A 2004, 201, 1443.
H. Kim, P. C. McIntyre, J. Korean Phys. Soc. 2006, 48, 5.
R. Puurunen, J. Appl. Phys. 2005, 97, 121 301.
H. Kim, J. Vac. Sci. Technol. B 2003, 21, 2231.
M. Leskel, M. Kemell, K. Kukli, V. Pore, E. Santala, M. Ritala,
J. Lu, Mater. Sci. Eng. C 2007, 27, 1504.
International Technology Road Map for Semiconductors, http://pub-lic.itrs.net/
(accessed September 2007).
C. Dsco, N. Q. Khanh, Z. Horvath, I. Barsony, M. Utriainen, S. Lehto,
M. Nieminen, L. Niinist, J. Electrochem. Soc. 1996, 143, 683. [11] R. G. Gordon, D.
Hausmann, E. Kim, J. Shepard, Chem. Vap. Deposition 2003, 9, 73.