Laborator 1 Elemente introductive 2015

Elemente introductive ale laboratorului de electronic

1. Scopul activitii
Scopul acestui laborator este nsuirea de cunotine teoretice i deprinderea de abiliti practice
legate de utilizarea ciocanului de lipit pentru realizarea contactrilor electronice.

2. Noiuni teoretice
Lipirea sau contactarea electronic este procesul tehnologic de fixare a componentelor
electronice i a conductoarelor de conexiuni pe reglete, conectoare, cablaje imprimate, plci de
montaj etc. cu un aliaj de lipit care se topete la o temperatur mai mic dect temperatura de
topire a metalelor ce se doresc a fi mbinate.

2.1. Descrierea principalelor unelte de lucru i materiale folosite n laborator

2.1.1. Unelte de lucru (instrumente)
2.1.1.1. Ciocan de lipit
Ciocanul sau pistolul de lipit servete la topirea aliajului de lipit i la executarea lipiturilor
propriu-zise. n cazul cablajelor imprimate se recomand utilizarea unui ciocan de lipit de
1535 W, cu vrful subire, care permite atingerea locurilor greu accesibile sau a unui pistol de
lipit. Ciocanul nclzit se pstreaz pe un suport metalic. Priza de alimentare i ciocanul se
amplaseaz n partea dreapt a electronistului pentru a evita cderea ciocanului sau a pistolului n
timpul lucrului. n figura 1 se prezint un ciocan de lipit termostatat cu pastil din ferit cu punct
Curie la temperatura de topire.

Fig. 1. Ciocan de lipit termostatat

Componenta principal a ciocanului de lipit este vrful. Vrfurile se realizeaz din bare rotunde
din cupru (are cea mai mare conductibilitate termic la pre rezonabil, aliajul SnPb ader bine),
uneori aliat cu 0,5 % telur pentru uzinare mai uoar. Deosebit de important este zona de lucru
extremitatea care n timpul lipirii este n contact cu piesele i cu aliajul. Pentru lucru, este

1
 Laborator 1 Elemente introductive 2015

obligatoriu ca zona de lucru s fie acoperit cu o pelicul de aliaj (cositorit) altfel nu se poate
asigura contact termic bun deoarece cuprul se oxideaz imediat (stratul de oxid este
termoizolant) i nu se poate realiza lipirea. Deoarece aliajul se oxideaz, aceast zon trebuie
frecvent curat (burete umed, psl), acoperit cu flux (colofoniu) i re-cositorit.

Un instrument profesional l constituie staia de lipire cu temperatur reglabil, care pe lng

ciocanul de lipit mai conine un dispozitiv de control i reglare a temperaturii vrfului (figura 2).
Vrful ciocanului este acoperit n poriunea activ (zona de lucru) cu o pelicul micronic de fier
pur pe care aliajul adera foarte bine (vrf cu durat de via lung, long life tip). Aceast
pelicul constituie o barier care mpiedic dizolvarea cuprului n aliaj.

Fig. 2. Staie de lipire cu temperatur reglabil. Vedere partea frontal: 1 - ntreruptor de reea. 2 -
indicatorul optic al regulatorului de temperatur; 3 - poteniometru rotativ de reglare a temperaturii
(continuu, n gama 150 - 450C); 4 - comutator cu cheie; 5 - priz pentru potenialul de mas; 6 - conector
pentru ciocanul electric

2
 Laborator 1 Elemente introductive 2015

2.1.1.2. Pomp de cositor

n cazul depanrii unui modul electronic sau n cazul cnd o component a fost greit amplasat
trebuie efectuat operaia de dezlipire. Aceasta necesit un mijloc de ndeprtare a aliajului care
a realizat contactarea, aliaj care este adus n stare lichid prin aplicarea ciocanului de lipit. Un
instrument foarte utilizat n acest scop este pompa de cositor, numit i pomp de extracie a
aliajului topit (figura 3).

Fig. 3. Pompa de cositor

Se aplic ciocanul de lipit pe lipitur. n momentul cnd aliajul a ajuns n stare lichid, se apropie
vrful pompei de cositor (care a fost n prealabil armat) i se declaneaz prin apsare pe
buton. n momentul declanrii trebuie ca vrful pompei s fie exact peste lipitur, iar vrful
ciocanului s fie retras cu o fraciune de secund mai nainte. Este un procedeu care necesit
oarecare ndemnare.
2.1.1.3. Tres metalic
O alt modalitate de ndeprtare a aliajului este prin folosirea unei trese metalice mpletite,
format din fire de cupru foarte subiri. Tresa, bine acoperit cu colofoniu, se preseaz cu vrful
ciocanului pe aliaj (figura 4). Cnd se topete, aliajul este aspirat prin capilaritate n micile
canale ale tresei. n urm rmne doar o pelicul foarte subire. Tresa poate fi curat prin
nclzire i scuturare.

Fig. 4. Dezlipirea componentelor utiliznd tresa metalic

2.1.1.4. Alte instrumente
Alte instrumente necesare lipirii sunt: penseta, cuitul, cletele lat, cletele rotund, cletele de
tiat, lupa.

3
 Laborator 1 Elemente introductive 2015

2.1.2. Materiale
2.1.2.1. Aliaje de lipit
a. Aliaje de lipit pe baz de staniu i plumb
Din diagrama de echilibru a aliajului Sn-Pb (figura 5) se observ c temperatura de topire
minim a aliajului (tta) se realizeaz n punctul eutectic (E), la 183C, cu 61,9% Sn i 38,1% Pb.

Fig. 5. Diagrama de echilibru a sistemului Sn-Pb

Pentru contactarea electronic, cele mai folosite sunt aliajele Sn-Pb de nalt puritate (total
impuriti sub 0,5 %). Formele de prezentare a aliajelor de lipit, de ctre fabricani, depind de
tehnologia de lipire utilizat. Pentru lipirea cu ciocanul de lipit se folosesc aliaje de lipit tubulare,
mai rar srme sau bare cu seciune redus. Aliajele de lipit n form tubular, cu variate forme
ale canalului, au spaiul interior umplut cu past de flux activat, asigurnd aportul concomitent al
aliajului i al cantitii necesare de flux; diametrele uzuale variaz de la 0,5mm la peste 3mm.
Problema cu aliajul pe baza de plumb este toxicitatea acestuia, fapt care a dus la cutarea altor
aliaje, ecologice. Astfel c, ncepnd cu 1 iulie 2006 a devenit obligatorie i n Romnia
Directiva European RoHS prin care se interzice utilizarea aliajului cu plumb la realizarea
contactrii electronice pentru orice produs cu excepia celor cu aplicabilitate n medicin i
armat.

4
 Laborator 1 Elemente introductive 2015

b. Aliaje de lipit fr plumb

Dup cercetri ncepute cu mai bine de 10 ani n urm au fost obinute mai multe tipuri de aliaje
fr plumb care pot fi observate n tabelul 1. Aliajele de lipit fr plumb au adus n schimb multe
alte probleme, n primul rnd temperatura de topire mai mare, apoi fiabilitatea contactrii, astfel
c se studiaz n continuare nu numai alte aliaje, dar i alte tehnologii de contactare cum ar fi
cele bazate pe adezivi conductori, sau fr utilizarea aliajelor (pressfit, Occam).

Tab. 1. Aliaje de lipit fr plumb

Temperaturi joase Temperaturi medii Temperaturi mari Temperaturi foarte mari
(<180C) (180-200C) (200-230C) (>230C)
Temperatur Temperatur Temperatur Temperatur
Compoziie Compoziie Compoziie Compoziie
de topire de topire de topire de topire
Sn-58Bi 138 Sn-9Zn 198,5 Sn-3,5Ag 221 Sn-5Sb 232-240
Sn-52In 118 Sn-8Zn-3Bi 189-199 Sn-2Ag 221-226 Sn-80Au 280
Sn-20Bi- Sn-25Ag-
Sn-50In 118-125 143-193 Sn-0,7Cu 227 233
10In 10Sb
Sn-3,5Ag-3Bi 206-213
Sn-7,5Bi-2Ag 207-212
Sn-3Ag-0,5Cu 217
Sn-3,8Ag-0,7Cu 217
Sn-2Ag-0,8Cu-0,5Sb 216-222

Cea mai mare utilizare o au aliajele a cror pulbere metalic sunt aliaje eutectice cu un procent
ridicat de staniu (Sn) i mici procente de argint (Ag) i cupru (Cu), ocazional bismut (Bi), aliaje
simbolizate SAC. Pastele de lipit fr plumb au doua componente: fluxul i aliajul de lipit.
Formula tipic a fluxului este: colofoniu/rin + solvent + ameliorator reologic + activator.
Colofoniul este un material natural, fiind un extract din conifere. El poate fi modificat chimic
pentru a cpta caracteristici specifice cum ar fi rezisten la oxidare. Colofoniul acioneaz de
asemenea ca un izolant, care l face ideal pentru formula no-clean a pastelor de lipit. Totui,
colofoniul are fluctuaii semnificative n consisten n funcie de provenien. Rina este
similar colofoniului, dar este un produs artificial obinut n laborator dup formule chimice
exacte. Are avantajul de a avea variaii foarte mici de la lot la lot.
Solventul acioneaz ca un transportator (vehicle) de particule i asigur sistemul de curgere a
pastei. Solventul determin durata de via a pastei, timpul de expandare a recristalizrii, tasarea
i profilul de lipire. O presiune sczut a vaporilor de solvent poate crete durata de folosire a
pastei i reacia la recristalizare, n timp ce un solvent cu un punct sczut de fierbere poate
produce o vaporizare exploziv n timpul recristalizrii (reflow) i poate determina o excesiv
interferen cu vecintile conductive. n schimb, un solvent cu punct ridicat de fierbere poate
da natere void-urilor (incluziuni gazoase) n lipituri. n general se utilizeaz un solvent care

5
 Laborator 1 Elemente introductive 2015

determina o recristalizare uniform i un timp de utilizare ndelungat care nu necesit o

prenclzire puternic i timp de nmuiere.
Amelioratorul reologic este un aditiv care influeneaz definiia de printare i curgere a pastei
de lipit, precum i caracteristicile de tasare i are un rol important n prevenirea separaiei
straturilor de past n timpul stocrii ndelungate. Amelioratorul are proprieti tixotropice i
poate afecta vscozitatea i stabilitatea vscozitii.
Activatorul are rolul de a cura oxizii i produii metalici care contamineaz suprafeele n
timpul recristalizrii. Totodat previne nalta reactivitate a metalului topit n reacie cu atmosfera
n timpul procesului de recristalizare (sunt tipic acizi).

2.1.2.2. Fluxuri pentru lipire

Pentru realizarea lipirii, care implic difuzia reciproc a metalului de baz i a aliajului, este
necesar, n primul rnd, contactul nemijlocit ntre cele dou materiale i pentru aceasta este
necesar ndeprtarea tuturor impuritilor de pe suprafaa metalului de baz i a aliajului; n al
doilea rnd, suprafeele trebuie protejate s nu se impurifice n timpul nclzirii, cnd aliajul este
topit. Aceste funcii, de curare i protecie i n plus de mbuntire a umezirii, revin unor
substane numite fluxuri sau fondani pentru lipire; n absena acestora, lipirea nu se poate
realiza.
Fluxurile trebuie s ndeplineasc o serie de cerine, printre care:
- s aib temperatur de topire (ttf) inferioar temperaturii de topire a aliajului (tta), dar s
nu ard complet la temperatura de lipire (tl);
- s fie lichide i cu fluiditate suficient la tt, s se ntind uor i s ptrund n interstiii;
- s dizolve complet i la timp (nainte de topirea aliajului) toate impuritile, aciune care
trebuie s dureze ct timp se efectueaz lipirea;
- s mbunteasc condiiile de umezire (reducnd tensiunea superficial aliaj - mediu);
- s aib adeziunea la metalul de baz mai slab dect aliajul, pentru ca acesta s le poat
nltura n procesul umezirii i ntinderii;
- s nu fie i s nu formeze compui toxici, corozivi, inflamabili;
- fluxul rmas dup lipire trebuie s ias la suprafaa aliajului; resturile de flux trebuie s
fie electroizolante, solide, s nu colecteze impuriti;
- s fie stabile pe durata depozitrii, s se poat manipula uor i s fie ieftine.

2.2. Tehnologia asamblrii manuale

Lipirea este procesul tehnologic de fixare a componentelor electronice i a conductoarelor de
conexiuni pe reglete, conectoare, cablaje imprimate, plci de montaj etc. cu un aliaj de lipit, care
se topete la o temperatur mai cobort dect metalele mbinate.

3. Desfurarea lucrrii
3.1. Lipirea manual

6
 Laborator 1 Elemente introductive 2015

Scopul acestei activiti este: deprinderea aptitudinilor necesare pentru realizarea unei lipituri
corecte.

Operaii pregtitoare la lipire - Curirea vrfului ciocanului de lipit

nainte de a efectua conexiunile, vrful ciocanului de lipit, n stare rece, trebuie curit la
suprafa prin pilire pn devine lucios.
Apoi se conecteaz ciocanul de lipit la reeaua de tensiune. Starea de nclzire a vrfului se
testeaz topind o bucat de aliaj. Temperatura vrfului este bun dac acesta se acoper cu aliaj
strlucitor. nainte de a lua aliaj de lipit pe vrful ciocanului de lipit, acesta se introduce n
colofoniu (se topete un pic din colofoniul solid).
Atenie! O cantitate prea mare de colofoniu creeaz o zgur neagr care mpiedic executarea
corect a lipiturilor. Curarea vrfului de zgur se face prin frecarea sa de un burete mbibat cu
ap. Periodic, n timpul lucrului, se verific starea vrfului ciocanului de lipit i se
recondiioneaz.

Procesul de lipire
a) nclzirea: Se pune captul de lipire al vrfului ciocanului (nclzit la temperatura de lipire)
n locul lipirii, n contact ct mai bun cu piesele care se lipesc, astfel nct contactul cu piesa
mai mare s se fac pe o suprafa mai mare (figura 9.a). Captul de lipire trebuie s fie
acoperit cu o mic cantitate de aliaj topit, preferabil i puin flux, pentru contact termic bun;
eventual se preia pe vrf o mic cantitate de aliaj.
b) Adugarea aliajului: Se ateapt ca piesele s se nclzeasc, apoi se aduce aliajul tubular n
contact cu piesa de lipit mai mare, evitnd contactul direct cu vrful ciocanului - astfel se
asigur topirea fluxului i curarea suprafeelor naintea topirii i ntinderii aliajului figura
9.b. Dup topirea unei cantiti potrivite de aliaj, se menine contactul, eventual se deplaseaz
vrful n contact cu piesele, pn la ntinderea aliajului, acoperirea suprafeelor i umplerea
interstiiilor figura 9.c.
c) Solidificarea: Imediat dup acoperire, se ndeprteaz ciocanul, rapid dar nu brusc i se
ateapt rcirea i solidificarea aliajului figura 9.d; n acest timp, piesele trebuie s fie
imobile.
d) Finisarea lipiturii: Se ndeprteaz excesul de terminal. Nu se taie marginea lipiturii
mpnate cu aliaj. Se las un mic spaiu liber astfel nct aliajul s nu fie separat de terminal
de ctre ocul forelor care apar n timpul tierii.

7
 Laborator 1 Elemente introductive 2015

Fig. 9. Etapele lipirii manuale cu ciocanul de lipit

Recomandri privind procesul lipirii
a. durata lipirii nu trebuie s depeasc 5 secunde (uzual 25 secunde) la dispozitivele
semiconductoare i condensatoarele electrolitice pentru a evita stresul termic al
componentei;
b. n timpul lipirii se in cu penseta sau cletele lat terminalele componentelor pentru a
prelua i disipa cldura excesiv;
c. componentele nu trebuie s fie micate pn la rcirea mbinrii spre a evita fisurile n
lipitur;
d. temperatura lipirii este un factor important pentru realizarea unei mbinri de calitate:
- cnd temperatura vrfului ciocanului este prea cobort, aliajul se topete greu,
timpul de lipire crete iar piesele se pot distruge prin supranclzire. Aliajul
insuficient nclzit se cristalizeaz repede i rezult o lipitur rece care nu ader
bine la prile metalice ce trebuiau lipite. Lipitura rece trebuie refcut deoarece se
poate desprinde cu timpul sau d natere la zgomote n funcionarea circuitului
electronic.
- lipituri necorespunztoare se obin i la utilizarea unui ciocan supranclzit; n acest
caz aliajul de lipit se ia greu de pe vrful ciocanului de lipit iar colofoniul se
nclzete prea tare, producnd zgur i pierzndu-i proprietile decapante.
n aceast situaie, aliajul de lipit face contact de bun calitate att cu folia metalic (cupru) a
circuitului imprimat, ct i cu terminalul componentei asamblate prin lipire.
Dac din anumite motive, una sau mai multe dintre condiiile impuse lipiturii, n-au fost
ndeplinite, se ajunge n situaia n care apar zone de contact imperfect, n special pe suprafaa de
contact a aliajului de lipit cu terminalul.

Aspecte tehnologice privind pregtirea componentelor pentru lipire i poziionarea lor pe

cablajul imprimat:
n scopul asigurrii unei bune umectri de ctre aliajul de lipit topit, impuritile grosiere
(murdrie, grsimi etc.) trebuie nlturate de pe suprafeele de lipire nainte de procesul
de lipire. O atenie aparte trebuie acordat unei bune curiri a suprafeelor de cupru ale
cablajului;

8
 Laborator 1 Elemente introductive 2015

mbuntirea solderabilitii prin cositorirea bornelor de conectare a unor componente

(n general cele pasive, mai rezistente la oc termic) i a suprafeei de cupru a cablajului;
suprafeele altor piese (prize de contact) pe care se efectueaz lipirea conexiunilor se
pregtesc prin cositorire sau argintare, dup ce n prealabil au fost degresate i decapate;
Activitate n laborator: Se vor efectua operaii de lipire.

4. ntrebri
1. Ciocanul de lipit este diferit de o staie de lipit? Dac da, explicai diferena(ele).
2. Sub ce form se gsesc aliajele de lipit folosite pentru lipirea manual cu ciocanul de lipit?
3. Comparai temperaturile de topire ale aliajelor cu plumb i ale celor fr plumb. Din acest
punct de vedere, aliajele fr plumb sunt mai avantajoase?
4. Care sunt principalele funcii ale fluxului din pasta de lipit? Poate lipsi fluxul din pasta de
lipit?
5. Ce este lipitura rece? Care sunt cauzele producerii acestui defect?

5. Bibliografie
1. Ctuneanu V. .a., Tehnologie electronic, Ed. Didactic i Pedagogic, Bucureti 1984;
2. Svasta P. .a., Componente electronice pasive - Rezistoare, Cavaliotti, 2007;
3. Svasta P. .a., Componente electronice pasive - Condensatoare, Cavaliotti, 2010;
4. ***, Rezistoare, Condensatoare, Inductoare, Tranzistoare, diverse cataloage;
5. www.cetti.ro;
6. www.elect2eat.eu.

9
 Laborator 1 Elemente introductive 2015

Anexa 1

Fig. 1. Pregtirea postului de lucru. Verificarea pistolului/staiei de lipit

Fig. 2. Curarea vrfului de lipit utiliznd colofoniu si un burete umed

10
 Laborator 1 Elemente introductive 2015

Fig. 3. Poziia corect pentru obinerea unei contactri conform standardului IPC-610E

11