INIIERE IN REALIZAREA PRACTIC

A SCHEMELOR ELECTRONICE (IRPSE)

Cursul 1

Consultaii Cabinete: Localul Leu, cam B 310, B311, S001

Web: http://www.cetti.ro; www.TAEA.ro
Condiii specifice:
Probabil pentu multi studenti este primul contact concret cu electronica

Obiectivul general al activitii:

Familiarizarea studenilor cu aspectele generale ale modului n care se

realizeaz produsele electronice.

Iniierea studenilor interesai s cunoasc modul n care sunt concepute

i realizate modulele electronice uzuale.

Activitatea i propune s stimuleze interesul studenilor pentru

nelegerea funcionrii i conceperea de module electronice cu diverse
grade de complexitate.
OBIECTIVE SPECIFICE

Introducere n identificarea componentelor electronice

Introducere n asamblarea modulelor electronice
Introducere n lipirea componentelor electronice
Introducere n standardele din industria electronic, IPC standard A610D
(Standardul internaional folosit la asamblarea modulelor electronice peste
tot in cadrul firmelor EMS )
Realizarea de prototipuri ale modulelor electronice de mic complexitate in
anul 3 la disciplina Proiect 1

REZULTATUL PARCURGERII DISCIPLINEI

Studentul va acumula experiena practic privind identificarea de
componente electronice, modalitatea de realizare a modulelor
electronice uzuale, inclusiv tehnologia de realizare a acestora,
fiind capabil ulterior s-i realizeze i s-i verifice independent
circuite electronice concepute de el.
 Util ca introducere,
cap. 1 i parial cap. 2.

- Disponibil n sala B311

Circuite
simple
Cu
satisfactie
Pentru
realizator
 Coninut
1. Introducere n packagingul electronic; nivelele packagingului electronic.
Componente electronice uzuale.
2. Circuite imprimate - Tehnologia de realizare. Procesul simpl fa (simplu
strat) i multistrat cu guri metalizate.
3. Bazele lipirii componentelor electronice. Lipirea manual i automat, n
val. Procesul de lipire reflow. Cuptoare tip reflow cu IR, convecie i n faz de
vapori. Tehnologia lipirii manuale a componentelor cu montare prin gaur
4. Introducere n tehnologiile de echipare a modulelor electronice.
Particulariti ale utilizrii componentelor cu montare pe suprafa. Echiparea
manual i automat a circuitelor imprimate. Aplicabilitate, costuri
performane.
5. Reguli de desenare a schemelor electronice. Utilizarea metodelor i
programelor CAD; Realizarea layout-ului. Lista de componente Bill of
Materials.
6. Tehnologii de realizare a suportului modulului electronic. Realizarea fizic a
circuitului imprimat pe baza datelor din programele CAD. Particulariti pentru
prototipuri. Metoda Press and peel.
7. Procedee de repair i rework n industria electronic. Metode bazate pe
transferul prin conducie i prin convecie (aer cald). Standarde IPC.
 COMPONENTE ELECTRONICE
A- Componente electronice
- active tranzistoare bipolare i MOS, diode, tiristor, triac, IGBT,,,, trioda,
pentoda
- pasive rezistoare, condensatoare inductoare, componente dedicate
(circuite imprimate, rezistoare, condensatoare, inductoare, etc.)

B - Componente electronice
- discrete o singur funcie electronic ntr-o capsul (active i pasive)
- integrate mai multe funcii n aceeai capsul (active i pasive)

Componente electronice
- n capsule THT (Through Hole Technology ) montare prin inserie
- n capsule SMD (Surface Mounted Devices) montare pe suprafa

Componente electronice
- pur electronice -tranzistoare
- electromecanice - rezistoare variabile (poteniometre,
- condensatoare variabile, conectoare, relee, transformatoare, s.a.
- optoelectronice - LED
A- Componente electronice
- active tranzistoare bipolare i MOS, diode, tiristor, triac, IGBT,,,, trioda,
pentoda, circuite integrate

- pasive rezistoare, condensatoare inductoare

B - Componente electronicediscrete o singur funcie electronic ntr-o
capsul (active i pasive)

integrate mai multe funcii n aceeai capsul (active i pasive)

THT & SMD
 2015 !
ALUMINUM

Nivel crescut de integrare Miniaturizare - MEMS

Electronic printat
Frecvene nalte: 40GHz
Contactare n tehnologii far plumb
Noi materiale care cer adaptarea tehnologiilor
Condiii de utilizare extinse FIABILITATE
Conditii de calitate: Total Six Sigma
Timp redus de lansare pe Pia
GLASS !
Costuri reduse
Iniiere n realizarea practic a schemelor electronice IRPSE 2015 17
 Componente
electronice

Standardizate Dedicate

Component Structuri de
Componente Componente e pasive interconecta
pasive active integrate re PWB/PCB

R L C Tranzistoar Circuite
e integrate
Passive Components
Brief presentation
IRPSE
Cutie neagra
y(t) este o functie de timp

S(t) Y(t)
IRPSE
IRPSE
Layout

n general, componentele au fost

plasate urmrindu-se minimizarea
lungimii traseelor, avnd n vedere
legturile dintre ele n schema
electric. Totui ele au fost grupate i
pe baza funciilor ndeplinite: reeaua
Wien n colul din stnga-jos(R1, C1,
R2, C2, P1, P2), reeaua de reacie
negativ n dreapta-centru (R8, R9,
R10, R11, R12, R13, P4, D1, C3, Q8).
Traseele de mas i pentru cele 2
alimentri, prin care circul un curent
mai mare sunt mai groase (20 mils)
dect cele din restul circuitului(12
mils). Fig. 11. Layout PCB n OrCAD
Rezultate experimentale

Fig. 12. PCB-ul neechipat Fig. 13. PCB-ul echipat

Fig. 13. Semnalul de JF Fig. 14. F i ampl. max. Fig. 15. F i ampl. min.
Layout

n general, componentele au fost

plasate urmrindu-se minimizarea
lungimii traseelor, avnd n vedere
legturile dintre ele n schema
electric. Totui ele au fost grupate i
pe baza funciilor ndeplinite: reeaua
Wien n colul din stnga-jos(R1, C1,
R2, C2, P1, P2), reeaua de reacie
negativ n dreapta-centru (R8, R9,
R10, R11, R12, R13, P4, D1, C3, Q8).
Traseele de mas i pentru cele 2
alimentri, prin care circul un curent
mai mare sunt mai groase (20 mils)
dect cele din restul circuitului(12
mils). Fig. 11. Layout PCB n OrCAD
Rezultate experimentale

Fig. 12. PCB-ul neechipat Fig. 13. PCB-ul echipat

Fig. 13. Semnalul de JF Fig. 14. F i ampl. max. Fig. 15. F i ampl. min.
IRPSE Laborator B303
IRPSE Laborator B303
 Lipirea manual

Imagini AU 2013-2014
Schema electric i componentele electronice
montate pe breadboard i perfoboard -
 Circuit electronic astabil cu 2 LED-uri

Introducere schem n programul Orcad Realizare circuit imprimat virtual (layout)

n Orcad

Imagini AU 2013-2014
Componentele montate pe circuitul imprimat prototip
obinut prin metoda foliei de transfer press and peel
Asamblarea unui modul electronic n tehnologia montrii
pe suprafa -SMT
- circuit basculant astabil -
 Asamblarea unui modul electronic n tehnologia montrii pe suprafa -SMT
- circuit basculant astabil -

Condensator

Circuit integrat

Reper fiducial

Structura de interconectare
Nr.
Nume Componenta Valoare Alternativa
crt

1 R1 Rezistor 1M, 0603 100k-1M, 0603 Pad

2 R2 Rezistor 100k, 0603
3 R3 Rezistor 1k, 0603
4 R4 Rezistor 0 , 1210
5 C1, C2 Condensator 4.7F, 3216 3.3 - 10F, 3216
6 D1 LED SMD, 0805
7 U1 CI CD4001 CD4011
 INIIERE IN REALIZAREA PRACTIC A SCHEMELOR
ELECTRONICE (IRPSE)

Finalizarea activitii:

Testul de verificare teorie (Curs+Laborator) 40 puncte

Testul de verificare practic laborator 40 puncte

Prezen laborator 20 puncte

Disciplina INIT este util n conmtextul activitilor viitoare
 Proiect 1- Dispozitive i
circuite electronice

Seriile A, D i G Anul universitar 2014-2015

OBIECTIVULGENERALALDISCIPLINEI
Familiarizarea studenilor cu tehnici de proiectare specifice si realizare a
circuitelor analogice. Valorificarea cunotinelor acumulate la disciplinele:
Dispozitive Electronice
Circuite Electronice Fundamentale
Componente si Circuite Electronice Pasive
Modele Spice
Tehnici CAD+TIE
Iniiere n realizarea practic a schemelor electronice
legate de componente electronice discrete: diode i tranzistoare (modele i
parametri), componentele pasive, etaje de amplificare, reacia negativ,
amplificatoare cu mai multe etaje, stabilizatoare, oscilatoare precum si structura
de interconectare corespunztoare (PCB) ce trebuie proiectat/conceput ntr-o
tehnologie impus.
?
Panourile fotovoltaice ale nanosatelitului romnesc GOLIAT
Iniiere n realizarea practic a 42
schemelor electronice IRPSE
2015
1. Valena orizontal a industriei
electronice n mediul economic actual
1.2. Electronica auto

Iniiere n realizarea practic a 43

schemelor electorictronice
IRPSE 2015
Electronica auto

Iniiere n realizarea practic a 44

schemelor electronice IRPSE
2015
Iniiere n realizarea practic a 45
schemelor electronice IRPSE
2015
Iniiere n realizarea practic a 46
schemelor electronice IRPSE
2015
2. Pozitionarea industriei electronice
relativ la Fenomenul globalizrii
2.1. Cerine privind pregtirea
inginerului electronist pentru angajare
2.2. Standardele IPC
2.3. Factori de influen n producia
electronic

Iniiere n realizarea practic a 47

schemelor electronice IRPSE
2015
Iniiere n realizarea practic a 48
schemelor electronice IRPSE
2015
Iniiere n realizarea practic a 49
schemelor electronice IRPSE
2015
Iniiere n realizarea practic a 50
schemelor electronice IRPSE
2015
2. Pozitionarea industriei electronice
relativ la Fenomenul globalizrii
2.1. Cerine privind pregtirea
inginerului electronist pentru angajare

Iniiere n realizarea practic a 51

schemelor electronice IRPSE
2015
 Multumesc
pentru atentie !