Sunteți pe pagina 1din 18

Universitatea "Politehnica" din Bucureti

Facultatea de Electronic, Telecomunicaii i


Tehnologia Informaiei
Catedra de Tehnologie Electronic i Fiabilitate

Tehnici CAD de realizare a


modulelor electronice
LUCRAREA DE LABORATOR nr. 6

Crearea de capsule
1. Scopul lucrrii
Scopul lucrrii de laborator nr. 6 este de a familiariza studenii cu crearea de capsule/amprente
PCB destinate generrii cu ajutorul calculatorului a plcilor de circuit imprimat i de a prezenta
tehnicile CAD utilizate la elaborarea capsulelor. La sfritul laboratorului studenii vor putea crea
o palet larg de capsule asociate unor componente electronice clasice (THT Through Hole
Technology) sau cu montare pe suprafa (SMT Surface Mount Technology) prezente n
documentaia tehnic din cadrul diferitelor module i sisteme electronice.

2. Desfurarea lucrrii
Proiectarea capsulelor/amprentelor reprezint o activitate fundamental a fluxului de proiectare
PCB, de corectitudinea ei depinznd funcionarea, calitatea i fiabilitatea ntregului modul
electronic. n mediul de proiectare Allegro/OrCAD PCB Editor capsulele poart denumirea de
package
symbols,
fiind
localizate
pe
HDD
la
locaia
<Drive
de
instalare>:/Cadence/SPB_16.5/share/pcb/pcb_lib/symbols. nainte de a trece la generarea
propriu-zis de capsule, trebuie fcut o precizare foarte important: noiunea de capsul nu trebuie
neleas n sensul strict al ei; pe ecran nu va aprea automat n 3 dimensiuni desenul unei capsule
(capsul virtual 3D) ci doar proiecia n plan a respectivei capsule, cu vedere de sus (top view).
Vizualizarea 3D a capsulei i a ntregii structuri de interconectare PCB se face pe calea View > 3D
View. Figura 7.1 clarific problema, prezentnd capsule uzuale din bibliotecile programelor
CADSTAR i OrCAD.
Capsulele au n componen, n general, urmtoarele elemente:
pastile (pad-uri) grupate n stive de pad-uri padstacks (noiunea de padstack fiind mai puin
sugestiv se prefer n locul ei, de multe ori, termenul de cod de pastil);
contururi (neelectrice) cum ar fi conturul de plasare a componentei (Place_Bound_Top)
conturul de pe masca de inscripionare (Silkscreen_Top) etc.;
zone de cupru asociate pastilelor;
texte: numele PCB al componentei (reference, sau refdes), valoarea acesteia sau
codul/numrul de productor .a.

Capsula

DO-201AD

Reprezentare 3D

Reprezentare
CADSTAR-PCB

Numr bibliotec
PCB.LIB
(CADSTAR)
10230

Reprezentare
ORCAD-PCB

Nume capsul /
Nume bibliotec
ORCAD
DAX1/DO20AD
TM_DIODE
TO3

TO-3

11300
TO

TO39
TO-39

11700
TO

TO220AB
TO-220AB

11201
TO

SO-8

17008

SOG.050//8/
WB.275/L.250
SOG

MO-036AB
(DIP 14)

1314

DIP.100/14/
W.300/L.750

DIP100T

Fig. 6.1 Capsule ale unor componente reale i reprezentrile lor n sistemele CADSTAR i OrCAD
Aceste elemente pot fi observate n figura 7.2, fiind caracteristice sistemului OrCAD Layout
Plus. Prezentm n continuare, pe scurt, numai cteva din aceste elemente. Originea componentei
are rol n localizarea componentei. Originea de inserie este utilizat de echipamentele de plasare
automat a componentelor reale ca punct de reper pentru capul de plasare.
Cmpurile precedate de simbolul "&", de exemplu &Comp, sunt origini de nume i vor afia
texte corespunztoare n poziiile respective, atunci cnd componenta se utilizeaz n blocul
Layout. Conturul de plasare definete aria rezervat pentru plasarea unei componente, contur
utilizat la meninerea spaierilor ntre componente i evitarea coliziunilor. De obicei are form
dreptunghiular sau circular.
Pad-ul/pastila (de fapt stiva de pad-uri, numit padstack) cu numrul 1 este plasat, de
obicei, n punctul de coordonate (0,0). Pastilele de tip Thermal Relief se utilizeaz, de regul, n
planurile de cupru totale interne sau planurile de cupru pariale amplasate pe layer-ele externe
pentru a asigura conectarea pastilelor din aceste layer-e la plan (n cazul n care pastilele sunt
asociate unor arbori de interconectare conectai electric cu respectivul plan).

Cmp care va primi


numele componentei n
layerul SSTOP
Cmp care va primi
valoarea componentei n
layerul ASSEMBLY

Conturul componentei pe
layerul SSTOP

Conturul de
plasare

Form de cupru (obstacol) cu


rol de radiator, ataat pinului 2

Cmp care va primi


numele componentei n
layerul ASSEMBLY

Originea de inserie

Numrul padului

Originea componentei

Numele capsulei

Fig. 7.2 Elementele unei capsule n mediul OrCAD Layout


Rolul lor termic se explic prin aceea c punile conductoare dintre pastil i plan
mpiedic transferul cldurii prin conducie n plan, transfer care ar fi fost mare n cazul n care
pastila conectat la plan ar fi fost nglobat la planul continuu de cupru. Aceste planuri se
reprezint ca imagini pozitive sau negative, de regul negative. Astfel, zonele nchise la culoare n
figura 7.3 din cadrul pastilei thermal relief sunt de fapt izolaiile pastilei fa de plan (imagine
negativ).

ROUND

OBLONG

SQUARE

RECTANGLE

OVAL

ANNULAR

THERMAL RELIEF

Fig. 7.3 Diferitele tipuri de pastile i denumirile lor n limba englez

Procedura de creare a capsulelor n Allegro/OrCAD PCB Editor


Cazul 1 component THT pasiv, discret (rezistor fabricat de
firma Vishay, a se vedea foaia de catalog din figura 7.4)

Fig. 7.4 Foaie de catalog necesar realizrii capsulei din cazul 1

Etapa 1.1 proiectarea stivei de pastille (pad-uri) corespuztoare pastilelor


asociate capsulei rezistorului THT
Proiectarea pastilei/stivei de pastile se face n utilitarul Pad Designer, ce poate fi deschis ca
program pe calea All Programs > Cadence > Release 16.5 > PCB Editor Utilities > Pad
Designer.
Pastila through-hole (THD) are parametrii: pastil circular, cu diametrul de 62 mil i gaur
metalizat de 32 mil.
a. Tab-ul Parameters

b. Tab-ul Layers

Etapa 1.2 proiectarea capsulei rezistorului THT


Proiectarea capsulei se face pornind sistemul CAD PCB Editor i alegnd opiunea Package
Symbol (wizard). Paii de proiectare sunt prezentai mai jos:

La aceast etap se apas butonul Load Template pentru a se ncrca ablonul ce


configureaz mediul de proiectare n vederea generrii de capsule.

Cazul 2 component SMT de tip SO/SOIC (a se vedea foaia de


catalog din figura 7.5)

Fig. 7.5.a Foaie de catalog necesar realizrii capsulei din cazul 2

Fig. 7.5.b Foaie de catalog necesar realizrii capsulei din cazul 2 (continuare)

Etapa 2.1 proiectarea stivei de pastille (pad-uri) corespuztoare pastilelor


asociate capsulei SO/SOIC
Proiectarea pastilei/stivei de pastile se face n utilitarul Pad Designer, ce poate fi deschis ca
program pe calea All Programs > Cadence > Release 16.5 > PCB Editor Utilities > Pad
Designer.
Pastila Sourface Mounted Device (SMD) are parametrii: pastil dreptunghiular, 60 x 40 mil,
fr gaur..

a. Tab-ul Parameters

b. Tab-ul Layers

Etapa 2.2 proiectarea capsulei SO/SOIC


Proiectarea capsulei se face pornind sistemul CAD PCB Editor i alegnd opiunea Package
Symbol (wizard). Paii de proiectare sunt prezentai mai jos:

OBS: Pastilele capsulei SOIC nu au fost proiectate n conformitate cu datele de


catalog din figura 7.5, alegndu-se un cod de pastil existent n biliotec.

3. Proiecte practice

4. ntrebri i teme suplimentare


1. Pentru o component SMT plasat pe stratul TOP, cum este afiat pastila acesteia pe
stratul BOTTOM?
2. Precizai diferenele care apar la proiectarea capsulei unui resistor THT i a unuia similar,
dar SMT.
3. Este important layer-ul solder-mask n definirea unei pastile? De ce?
4. Dar layer-ul silk-screen? De ce?
5. S se genereze capsulele de mai jos, n conformitate cu datele de proiectare precizate n
fiecare figur.