Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
Crearea de capsule
1. Scopul lucrrii
Scopul lucrrii de laborator nr. 6 este de a familiariza studenii cu crearea de capsule/amprente
PCB destinate generrii cu ajutorul calculatorului a plcilor de circuit imprimat i de a prezenta
tehnicile CAD utilizate la elaborarea capsulelor. La sfritul laboratorului studenii vor putea crea
o palet larg de capsule asociate unor componente electronice clasice (THT Through Hole
Technology) sau cu montare pe suprafa (SMT Surface Mount Technology) prezente n
documentaia tehnic din cadrul diferitelor module i sisteme electronice.
2. Desfurarea lucrrii
Proiectarea capsulelor/amprentelor reprezint o activitate fundamental a fluxului de proiectare
PCB, de corectitudinea ei depinznd funcionarea, calitatea i fiabilitatea ntregului modul
electronic. n mediul de proiectare Allegro/OrCAD PCB Editor capsulele poart denumirea de
package
symbols,
fiind
localizate
pe
HDD
la
locaia
<Drive
de
instalare>:/Cadence/SPB_16.5/share/pcb/pcb_lib/symbols. nainte de a trece la generarea
propriu-zis de capsule, trebuie fcut o precizare foarte important: noiunea de capsul nu trebuie
neleas n sensul strict al ei; pe ecran nu va aprea automat n 3 dimensiuni desenul unei capsule
(capsul virtual 3D) ci doar proiecia n plan a respectivei capsule, cu vedere de sus (top view).
Vizualizarea 3D a capsulei i a ntregii structuri de interconectare PCB se face pe calea View > 3D
View. Figura 7.1 clarific problema, prezentnd capsule uzuale din bibliotecile programelor
CADSTAR i OrCAD.
Capsulele au n componen, n general, urmtoarele elemente:
pastile (pad-uri) grupate n stive de pad-uri padstacks (noiunea de padstack fiind mai puin
sugestiv se prefer n locul ei, de multe ori, termenul de cod de pastil);
contururi (neelectrice) cum ar fi conturul de plasare a componentei (Place_Bound_Top)
conturul de pe masca de inscripionare (Silkscreen_Top) etc.;
zone de cupru asociate pastilelor;
texte: numele PCB al componentei (reference, sau refdes), valoarea acesteia sau
codul/numrul de productor .a.
Capsula
DO-201AD
Reprezentare 3D
Reprezentare
CADSTAR-PCB
Numr bibliotec
PCB.LIB
(CADSTAR)
10230
Reprezentare
ORCAD-PCB
Nume capsul /
Nume bibliotec
ORCAD
DAX1/DO20AD
TM_DIODE
TO3
TO-3
11300
TO
TO39
TO-39
11700
TO
TO220AB
TO-220AB
11201
TO
SO-8
17008
SOG.050//8/
WB.275/L.250
SOG
MO-036AB
(DIP 14)
1314
DIP.100/14/
W.300/L.750
DIP100T
Fig. 6.1 Capsule ale unor componente reale i reprezentrile lor n sistemele CADSTAR i OrCAD
Aceste elemente pot fi observate n figura 7.2, fiind caracteristice sistemului OrCAD Layout
Plus. Prezentm n continuare, pe scurt, numai cteva din aceste elemente. Originea componentei
are rol n localizarea componentei. Originea de inserie este utilizat de echipamentele de plasare
automat a componentelor reale ca punct de reper pentru capul de plasare.
Cmpurile precedate de simbolul "&", de exemplu &Comp, sunt origini de nume i vor afia
texte corespunztoare n poziiile respective, atunci cnd componenta se utilizeaz n blocul
Layout. Conturul de plasare definete aria rezervat pentru plasarea unei componente, contur
utilizat la meninerea spaierilor ntre componente i evitarea coliziunilor. De obicei are form
dreptunghiular sau circular.
Pad-ul/pastila (de fapt stiva de pad-uri, numit padstack) cu numrul 1 este plasat, de
obicei, n punctul de coordonate (0,0). Pastilele de tip Thermal Relief se utilizeaz, de regul, n
planurile de cupru totale interne sau planurile de cupru pariale amplasate pe layer-ele externe
pentru a asigura conectarea pastilelor din aceste layer-e la plan (n cazul n care pastilele sunt
asociate unor arbori de interconectare conectai electric cu respectivul plan).
Conturul componentei pe
layerul SSTOP
Conturul de
plasare
Originea de inserie
Numrul padului
Originea componentei
Numele capsulei
ROUND
OBLONG
SQUARE
RECTANGLE
OVAL
ANNULAR
THERMAL RELIEF
b. Tab-ul Layers
Fig. 7.5.b Foaie de catalog necesar realizrii capsulei din cazul 2 (continuare)
a. Tab-ul Parameters
b. Tab-ul Layers
3. Proiecte practice