Cap.

3 Proiectarea PCB
Blocul ORCAD PCB EDITOR
 Cap. 3 Proiectarea PCB – Blocul ORCAD
Blocul PCB Layout (Printed Circuit Board) are ca finalitate obţinerea unui fişier ce
conţine structura de interconectare asociată unui modul electronic într-o formă
virtuală.
Noţiuni specifice blocului PCB:
PCB LAYOUT - reprezintă în sens generalizat placa de circuit (cablaj) imprimat
virtuală care este proiectată cu ajutorul calculatorului şi este stocată pe disc sub
formă de fişier.
LAYER (strat virtual) - plan virtual de lucru al programului în care pot exista
articole ca: pastile, trasee, text, componente ş.a.. Articolele dintr-un anumit layer sunt
utilizate ulterior la realizarea filmului fotografic ce corespunde fabricaţiei unui anumit
strat al plăcii de circuit imprimat. În general, noţiunea de layer (sau de strat virtual)
este utilizată în cazul plăcilor virtuale aflate pe un calculator iar termenul de strat (sau
plan) în cazul plăcilor de circuit imprimat fizice. Layerele se pot asemăna cu folii
transparente de tipul celor utilizate la retroproiector şi sunt privite de sus în jos, de la
layerul superior către cel inferior.
COMPONENTĂ - articol de bază al blocului PCB ce se prezintă printr-o formă
geometrică ("shape", "pattern", "footprint", "package symbol") obţinută ca proiecţie
(2D) a componentei reale în planul de lucru. O capsulă trebuie să aibă asociat un
"nume PCB" care este acelaşi ca cel din blocul SCM, de ex. IC1, C3, R7, T2, etc. O
componentă mai poate conţine şi informaţii “ascunse”, cum ar fi de ex. cele
referitoare la comutările sau permutările de pini sau de porţi (GATE and PIN SWAP).
 MODUL (M) - unitate practică de definire a distanţelor în tehnologia circuitelor
imprimate egală cu o zecime de inch.
1M = 1/10 inch = 2,54 mm = 100 mils
Pinii unui circuit integrat în capsulă standard DIP 14 sau DIP 16 sunt plasaţi din modul în
modul. (DIP= Dual In-Line Package )
PAD =pastilă de cupru - arie (zonă, suprafaţă) de cupru de mici dimensiuni
asociată în general pinilor (terminalelor) unei componente, arie necesară lipirii
componentei. Între paduri şi terminalele SCM se realizează o corespondenţă după
număr sau nume, în funcţie de programul utilizat.
TRACK =traseu, rută - structură de interconectare tip bandă (panglică) de
cupru obţinută prin rutarea manuală sau automată a unei conexiuni.- numită "CLINE" în
Orcad PCB Editor
VIA (HOLE) = gaură de trecere - articol asociat unui traseu de interconectare
care se poate introduce manual sau automat pentru a transfera respectivul traseu de pe
un layer pe altul, păstrând legătura electrică.
BOARD - contur al plăcii virtuale de circuit imprimat ce realizează separarea
între zona din interior, suprafaţă care va deveni placa propriu-zisă şi cea din exterior,
care este aria de lucru a programului.
COPPER - zonă (arie) de cupru care poate fi realizată pe placa de cablaj
imprimat în diverse scopuri (plan de alimentare, radiator termic, zone pentru blocarea
rutării, suprafeţe pentru introducerea unor inscripţionări, etc.).
Elemente componente ale unui modul electronic
Modul electronic virtual cu evidenţierea structurii de interconectare asociată
STRUCTURA DE LAYERE

PCB Real

• Layere metalice (interconexiuni)

• Layere dielectrice (izolare)
layere: miez şi pre-preg (pre-
impregnated fabric)
 CIRCUITE IMPRIMATE

Cele mai des întâlnite circuite sunt în prezent cele cu două straturi. Structura unui
material dublu strat de la care se porneşte realizarea unui circuit imprimat este
prezentată în figura. Se observă existenţa unui miez izolator (dielectric) şi a foliilor
de cupru ce îl încadrează.
Două tipuri de materiale sunt cele mai răspândite: FR2 (pertinax) şi FR4
(steclotextolit)

FR2- celuloză+ răşină fenolică

FR4- fibre de sticlă + răşină epoxidică

 Mască de lipire Gaură metalizată (via)
Strat laminat
ulterior (build-up)

Metal 1
Miez
Metal 2 Gaură
Prepreg
Metal 3 îngropată
Miez
Metal 4
Strat laminat
ulterior (build-up)
Micro Via Gaură
Pastilă BGA Mască de lipire (gaură oarbă) ne-metalizată

Conform standardului IPC 2222 – Standard pentru plăci rigide organice există şase
tipuri de păci de circuit imprimat:
Tip 1 — Plăci simplă faţă
Tip 2 — Plăci dublă faţă
Tip 3 — Plăci multistrat fără găuri oarbe sau îngropate
Tip 4 — Plăci multistrat cu găuri oarbe sau îngropate
Tip 5 — Plăci multistrat cu miez metalic fără găuri oarbe sau îngropate
Tip 6 — Plăci multistrat cu miez metalic cu găuri oarbe sau îngropate

Plăcile ce conţin structuri de tip microvia sunt tratate ca HDI (High Density
Interconnect) şi sunt împărţite conform standardului IPC 2226 în şase categorii.
 Tipuri de PCB

Gaură nemetalizată (non-

plated through hole)
Circuit cu un strat (simplu strat, simplă faţă )

Gaură metalizată (plated

Circuit cu două straturi şi găuri metalizate
through hole- PTH)

Conexiunea la un strat de tip

Circuit cu patru straturi (două planuri de masă) plan intern prin pastila
"thermal relief"
Structura de layere în programele CAD
 Laminat simplu
placat acoperit cu
fotorezist

Mască pozitivă (de ex. film cu trasee) Mască negativă (film în negativ cu trasee)
 Masca pozitivă
aplicată pe laminatul
acoperit cu fotorezist

Fotorezistul developat, după

expunerea la UV. Zonele de cupru
care nu sunt acoperite de fotorezist
sunt supuse atacului agenţilor
chimici
 Cuprul expus a fost eliminat după
corodare. Fotorezistul trebuie
îndepărtat ulterior.

Aspectul plăcii după îndepărtarea

fotorezistului.

Circuit imprimat obţinut prin frezare. Traseele

se creează ca "insule" în "marea" de cupru.
Este posibilă şi îndepărtarea cuprului în exces,
cu un consum crescut de timp şi o uzură
accentuată a frezelor.
Structura de layere (în secţiune)
 C aracteristici C A D STA R v.7 D O S O R C A D 9.0
D im ensiune placă 80cm ×80cm 144 inch×144 inch
Layere 16 electrice/16 doc 30 electrice/16 neel. (doc.)
2 layere pt. rutare sim ultană 16 layere rutare sim ultană
N r. com ponente nelim itat (lim itat de m em orie) 7500 cm p./board
N r. conexiuni nelim itat (lim itat de m em orie) 32000
Lăţim i trasee 8 norm ale+8 subţiate 32000
V ia (găuri de trecere) 8 coduri 250 tipuri
R ezoluţie 1 m il 16,6 μinch /1 μm (m etric)
Paduri 128 coduri 250 tipuri
Pastile pe com ponentă 256 2000

OrCAD PCB Editor

Aria de lucru 99 999 999 x 99 999 999 mm

256 Layere de semnal, inclusiv Power, straturi de documentaţie nelimitate
Componente, conexiuni, pastile: număr nelimitat
 START PCB Creare componente

1. Import fişier Netlist 4. Rutare conexiuni

2. Stabilire specificaţii 5. Operaţii finale şi

proiectare PCB verificări (DRC)

3. Plasare 6. Postprocesări
componente

Fluxul de proiectare în blocurile de tip PCB Layout

Fluxul de proiectare Orcad Cadence
Detalii ale operaţiilor
din blocul Layout
Fluxul de operaţii în PCB Editor
Fluxul de operaţii în PCB Editor - Detalii
Tabloul comenzii “Create Netlist” (tab-ul PCB Editor)
Aspectul plăcii după plasarea “Quick Place”
Structura de layere (în secţiune)

Modul “negativ”
Layer-ul Soldermask corespunzător celui real (în stânga) şi vederea în negativ
(negative view) în PCB Editor (în dreapta)
 culoare de "background" a
ariei de lucru

(b) (c)
(a)

Figura (a) prezintă un strat de cupru real, fizic, cu o pastilă de tip thermal relief;
gaura PTH poate fi pentru un pin al unei componente THT sau poate fi de tip via. În
figura (b) se prezintă o vedere în modul negativ, aşa cum se va procesa layerul, şi în
figura (c) este prezentată afişarea în programul PCB Editor în modul “what you see
is what you get” (WYSIWYG).
Ecranul de lucru al PCB Editor
Culori/afişare butonul sau Display -> Color/Visibility

Foldere
Clase

Culoarea
Subclase subclasei

Vizibilitatea
Paleta subclasei
de culori
 Foldere, clase şi subclase
Un fişier design este compus din mai multe layere de lucru (drawing layers). Articolele
grafice din aceste straturi pot fi afişate în culori diferite în mod selectiv şi totodată se
poate face un layer întreg ca vizibil sau invizibil.
•În programul PCB Editor layerele sunt organizate într-o ierarhie de clase şi subclase.
Fiecare clasă / subclasă are propriile setări de culoare şi de vizibilitate.
•Folderele sunt clase care au fost combinate şi aranjate împreună pentru a ajuta în
controlul culorii şi vizibilităţii.

Toate elementele grafice sunt stocate în ceea ce este de fapt o bază de date
organizată pe două niveluri. Primul nivel este referit ca o clasă. Există clase predefinite
în interiorul bazei de date a programului PCB Editor. Nu se pot şterge sau adăuga
foldere sau clase.

Sub fiecare clasă există multe subclase. Aceste subclase sunt cel de-al doilea nivel al
bazei de date. Subclasele sunt adesea menţionate ca straturi atunci când se lucrează
cu programul PCB Editor. Nu se pot şterge subclasele predefinite, dar se pot adăuga şi
şterge propriile subclase definite de utilizator.
Exemple:

atunci când doriţi să creaţi conturul pentru placa de circuit imprimat (board) se
desenează un contur pe o clasa numită Geometry, cu o subclasă numită Outline.
Toate traseele de circuit (rute) ale plăcii vor aparţine subclaselor din clasa Etch.
Clasa Etch şi subclasele sale au proprietăţi speciale de verificare DRC pe care alte
clase şi subclase nu le au.

Pentru fiecare layer al plăcii de circuit imprimat trebuie creată o subclasă

corespunzătoare. Astfel, dacă se proiectează o placă de circuit imprimat cu şase
straturi, trebuie să avem şase subclase în cadrul clasei Etch.

•Folderele sunt utilizate pentru a ordona clasele în diferite secţiuni. Acest lucru este
utilizat numai în scopuri de afişare şi folderele apar numai în fereastra Colors, pentru
modificarea culorilor.

•În clasa Etch este o subclasă numită Top şi alta numită Bottom. Aceste nume nu
pot fi schimbate, şi nici cele două subclase nu pot fi şterse.
Crearea de capsule utilizate în blocul PCB

Reprezentare Număr bibliotecă Reprezentare Nume capsulă /

Capsula Reprezentare 3D CADSTAR-PCB PCB.LIB ORCAD-PCB Nume bibliotecă
(CADSTAR) ORCAD

DO-201AD 10230 DAX1/DO20AD

TM_DIODE

TO3

TO-3 11300
TO

TO39
TO-39 11700

TO

TO220AB
TO-220AB 11201

TO

SOG.050//8/
SO-8 17008 WB.275/L.250

SOG

DIP.100/14/
MO-036AB 1314 W.300/L.750
(DIP 14)

DIP100T
Fluxul pentru crearea unei capsule în PCB Editor
 Tipuri de simboluri
Package Symbols, simbolurile capsulelor (name_symbol.dra şi name_symbol.psm)
sunt reprezentările de tip footprint ale componentelor utilizate în proiectarea plăcii de
circuit, ele fiind alocate în blocul Capture. Fişierul name_symbol.dra este fişierul de
lucru în care se editează elementele geometrice şi alte atribute ale capsulei. După
terminarea editării capsulei, fişierul de tip compilat .psm se generează în procesul de
salvare. Acest fişier este recunoscut de programul PCB Editor şi conţine toate
informaţiile legate de capsula respectivă. Modificarea unei pastile necesită crearea din
nou (re-compilarea) fişierului .psm.

Simbolurile mecanice (name_symbol.dra şi name_symbol.bsm) sunt articole care

nu sunt conectate la un arbore de conexiuni, de ex. găurile de prindere (mounting
holes) sau alte zone cu rol mecanic sau contururi de placă predefinite.

Fişierele formate de desen (name_format.dra şi name_format.osm) sunt formate

predefinite de desen, tip şablon create după dimensiunile standardului de desen (A,B,
...E)
 Tipuri de simboluri (2)
Simbolurile de tip Flash (name_flash.dra şi name_flash.fsm) sunt folosite pentru a
defini pastile de uşurare termică (thermal relief) care sunt utilizate pentru a conecta
pastilele (padstacks) la straturile de tip planuri de masă sau alimentare, atunci când
planurile sunt definite ca planuri negative. Planurile de masă de tip pozitiv nu necesită
simboluri tip flash, pentru că programul PCB Editor creează automat forma specifică
de thermal relief pe baza lăţimii traseelor şi a spaţierilor dintre ele aşa cum sunt
definite în Constraint Manager.

Forme de pad speciale (name_pad.dra şi name_pad.ssm) sunt forme utilizate la

crearea de padstack-uri care au alte forme de pad decât cele rotunde sau
dreptunghiulare (pătrate).

Fişierele de tip Padstack (name.pad) sunt utilizate pentru a defini pastilele de

montare sau lipire (pad) atât de tip through hole cât şi SMD. În fişierele .pad se includ
informaţii legate de zonele conductoare de cupru, cum ar fi dimensiunile şi forma pe
straturile exterioare sau interioare precum şi dimensiunile pastilei thermal relief.
Suplimentar sunt incluse informaţii legate de diametrul găurii şi formele şi
dimensiunile pentru masca de lipire -soldermask şi pentru şablonul (stencil) de
imprimare a pastei de lipit –pastemask. Fişierele Padstack sunt create şi editate cu o
aplicaţie dedicată numită Pad Designer, care poate fi lansată din interiorul PCB Editor
sau lansată separat din meniul Start din Windows.
 Obiecte din componenţa unei capsule ("Package Symbol")

Articol Tip obiect Clasă Subclasă

Pin (padstack)
Pad Conductor Pin Top
Bottom
Soldermask Ne-conductor Pin Soldermask_Top
Soldermask_Bottom
Formă grafică a Drill
Drill symbol Manufacturing Ncdrill_Figure
symbol
Pin number Text Package geometry Pin_Number
Articole grafice
Place outline Contur dreptunghiular Package geometry Place_Bound_Top
plin (Filled rectangle)
Silk-screen outline Dreptunghi Package geometry Silkscreen_Top
Assembly outline Line segment Package geometry Assembly_Top
Text
Nume de referinţă
Text Ref Des Silkscreen_Top
(Reference designator)
Assembly_Top
Valoare (Value) Text Component value Silkscreen_Top
Assembly_Top
Toleranţă Text Tolerance Silkscreen_Top
Assembly_Top
Part number Text User part number Silkscreen_Top
Assembly_Top
Pentru a crea o capsulă (package symbol) în PCB Editor următorii paşi sunt
necesari:

•Se stabilesc unităţile de măsură Units, numărul de poziţii după virgulă, mărimea
ariei de lucru
• Se defineşte grila de lucru – uşurează poziţionarea cu mouse-ul
•Se defineşte originea – este punctul de referinţă a capsulei în procesul de plasare
(de obicei este pinul 1)
•Adăugarea pinilor (padstacks, pastile) creaţi anterior cu Pad Designer sau deja
existenţi (se creează pastilele thermal relief -flash sau cu forme speciale - shape.
•Desenarea contururilor componentei pentru layerele Assembly şi Silkscreen.
•Definirea conturului componentei- Package boundary (Placebound Top/Bot)
•Opţional: Definirea ariilor cu constrângeri (constraint areas) Routing keepouts şi
via keepouts, precum şi informaţia despre înălţimea componentei.
•Adăugarea câmpurilor (placeholder) pentru denumirile specifice în layerele
Assembly şi Silkscreen (REFDES, DEVICETYPE, etc. cel puţin un Refdes este
obligatoriu).
•Salvarea fişierului (tip desen .dra şi simbol compilat .psm)
Elementele unei capsule în programul PCB Editor
Layere utilizate pentru paduri THT şi SMD
Crearea de padstack-uri – Pad Designer
Pad Designer (2)
Dimensiunile de pastile şi formele lor trebuiesc definite pentru toate layerele electrice (etch)
şi ne-electrice (non-etch) în Padstack Editor.
Layerele pentru rutare implicite sunt BEGIN layer, DEFAULT INTERNAL şi END layer.

Definiţia padstackului din DEFAULT INTERNAL este utilizată în mod implicit când sunt
definite mai multe layere interne în proiect.
La plasarea capsulei în proiectul PCB, BEGIN layer este mapat către TOP layer iar END
layer către BOTTOM layer.
Layere ne-electrice sunt SOLDERMASK_TOP, SOLDERMASK_BOTTOM,
PASTEMASK_TOP, PASTEMASK_BOTTOM.
Perechea de layere suplimentare FILMMASK_TOP şi FILMMASK_BOTTOM este
disponibilă pentru alte utilizări şi nu este neapărat necesar să fie editate pastilele.
 Regular
pad

Utilizat în layere negative Utilizat în layere negative

Pentru layere
pentru a realiza conexiune unde nu se realizează
pozitive la plan conexiune la plan

După crearea padului se trece în Design Editor

 Simboluri de tip Flash (*.fsm)
Simbolurile de tip Flash sunt necesare numai atunci când se utilizează plane de
masă sau alimentare negative. Simbolurile Flash se creează în PCB Editor Symbol
Editor. cu comanda Add > Flash.

În fereastra ajutătoare se specifică diametrele interior şi exterior, lăţimea aripioarei

(spoke), numărul de aripioare şi înclinarea (unghiul) acestora.
Opţiunea “Center dot” creează un cerc plin care localizează centrul pastilei.
Folosirea comenzii Add > Flash pentru a crea pastile Thermal relief este opţională,
se pot crea manual forme pline similare în clasa Etch, subclasa Top.
Design Editor
Proiectarea capsulelor se face în conformitate cu standardele IPC Pentru
SMD standardul IPC SM782 a fost înlocuit de IPC 7351.
IPC oferă şi un program de calcul interactiv