CTEE Tot

Subiecte CTEE
Varianta 1A, B, C, D, X
Partea 1 Testul conceptual

1.Tehnologia wirebonding apartine:
a)nivelului component
b)nivelului modul
c)nivelului sistem
2.Ce tip de componente se preteaza mai bine la plantarea automata ?
a)Componentele THD
b)Componentele SMD
&
.Ce tip de capsula este reprezentat in figura de mai jos?
a)Chip(rezistor, capacitate, inductanta)
b)MELF(Metal Electrode Face)
c)DO( Diode outline)
d)Molded(capacitate, inductanta, siguranta)
e)Axial(rezistor, capacitate, inductanta)

a)Chip(rezistor, capacitate, inductanta)
b)MELF(Metal Electrode Face)
c)DO( Diode outline)
d)Molded(capacitate, inductanta, siguranta)
e)Axial(rezistor, capacitate, inductanta)

Subiecte CTEE
a)QFP(Quad Flat Pack)
b)SOIC(Small Outline Integrated Circuit) cu terminale in forma de J
c)DIP(Dual In-line Package)
d)SOIC(Small Outline Integrated Circuit) cu terminale in forma de “aripi de pescarus”
e)PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
a)QFP(Quad Flat Pack)
b)SOIC(Small Outline Integrated Circuit) cu terminale in forma de J
c)DIP(Dual In-line Package)
d)SOIC(Small Outline Integrated Circuit) cu terminale in forma de “aripi de pescarus”
e)LCC(Leadless Chip Carrier)
4.Sudura ultrasonica are nevoie de:
a)caldura
b)presiune
c)vibratii
d)o descarcare electrica pentru a topi varful firului

Subiecte CTEE
5.Un substrat organic rigid poate fi realizat din:
a)fibra de sticla impregnata cu rasina
b)hartie impregnata cu rasina
c)material ceramic
d)aluminiu
6.Metalizarea gaurilor se poate face:
a)inainte de gaurire
b)dupa gaurire
c)inainte de corodare
d)dupa corodare
7.Producatorul PCB-ului trebuie sa:
a)sa dizolve fotorezitul solubil
b)sa dizolve cuprul neprotejat de fotorezit
c)sa dizolve tot fotorezistul
8.Curatarea suprafetei PCB-ului se poate face cu:
a)aliaj de lipire
b)cupru
c)staniu
d)flux
9.O via ingropata(buried) poate realiza pe un circuit imprimat conexiuni intre:
a)unul intern si unul de suprafata
b)doua niveluri interne
c)doua niveluri de suprafata

Subiecte CTEE
d)toate nivelurile placi
10.Procesul de umectare presupune:
a)aliajul de lipire lichid se va scurge pe paduri
b)aliajul de lipire lichid va patrunde in interiorul gaurilor
c)aliajul de lipire sub forma de pasta se va scurge pe paduri
d)difuzia metalului de baza
11.La un aliaj eutetic:
a)trecerea din starea solida in lichida este sub forma de pasta
b)temperatura de topire este mai scazuta decat orice alta compozitie a acelorasi metale
c)tensiunea superficiala este mai redusa decat orice alta compozitie a acelorasi metale
d)are o stare in doua faze(lichida+compusi solizi)
12.La cuptoarele de lipire cu val dublu, al doilea val:
a)o regiune cu energie cinetica mare, aliajul de lipire circuland pe directii asemanatoare si opuse
cu directia de deplasare a placii
b)o regiune plata , aliajul de lipire circuland pe aceeasi directie cu directia de deplasare a placii
c)o regiune turbulenta,aliajul de lipire circuland pe directie opusa cu directia de deplasare a placii
d)o regiune stationara, necirculand aliaj de lipire
13.Cand dorim sa lipim pe o placa cu componente THD pe nivelul Top, la lipirea

componentelor SMD se foloseste un adeziv pentru:
a)lipirea in val pe nivelul Bottom a PCB-ului
b)lipirea in val pe nivelul Top a PCB-ului
c)lipirea prin recristalizare pe nivelul Bottom a PCB-ului
d)lipirea prin recristalizare pe nivelul Top a PCB-ului

Subiecte CTEE
14.Depunerea serigrafica este un proces folosit la:
a)depunerea de aliaj de lipire sub forma de pasta la lipirea prin recristalizare
b)depunerea mastii de lipire pe PCB
c)depunerea inscriptionarilor pe PCB
d)depunerea unui film pentru expunerea la UV a fotorezistului
15.La lipirea prin recristalizare, aliajul de lipire este sub forma:
a)o bara solida cu miez de flux
b)o baie de aliaj topit
c)particule mici solide intr-o suspensie de flux
d)stare sub forma de pasta(aliaj de lipire lichid+compusi solizi)
16.Care dintre etapele profilului termic, a lipirii prin recristalizare, are rolul de a curata
padurile, terminalele si pasta de oxizi?
a)Preincalzirea
b)Umectarea
c)Topirea
d)Racirea
17.Un fisier de fabricatie Gerber poate sa contina informatii cu privire la:
a)un nivel electric(cupru) al PCB-ului
b)locatiile gaurilor PCB-ului
c)Conturul placii
d)Locatiile componentelor (pentru plasarea automata)

Subiecte CTEE
18.O capcana de acid poate fi generata de urmatoarele carcacteristici ale PCB-ului :
a)doua trasee conduse in parallel si cu spatiere redusa
b)doua trasee care formeaza un unghi ascutit
c)contactul traseu-pad
d)un traseu avand latimea mai mica decat latimea minima permisa
19.Profilul termic al padurilor trebuie sa furnizeze:
a)decuplarea termica in timpul lipirii
b)cuplajul termic in timpul lipirii
c)decuplarea termica in timpul functionarii
d)cuplajul termic in timpul functionarii
20.Viteza de propagare a unui semnal pe un PCB este determinata de:
a)rezistenta electrica a traseului
b)lungimea traseului
c)inductanta parazita a traseului
d)constanta dielectrica a substratului
21.Elementele parazite introduse de PCB pot determina probleme de integritate a

semnalelor in cazul in care:
a)timpul de crestere al semnalului este mic
b)amplitudinea semnalului este mare
c)traseul este scurt

Subiecte CTEE
22.Inductanţa proprie a unei conexiuni PCB:
a)Se opune schimbări rapide de curent
b)Se opune schimbări rapide de tensiune
c)Creşte impedanţa caracteristică
d)Scade impedanţa caracteristică
23. Impedanţa caracteristică a unui traseu PCB este determinată de:
a)lungime sa
b) lăţimea sa
c)Este data de apropierea de traseele de masa sau planuri de masa
d)timpul de crestere a semnalului
24.O linie de transmisiune microstrip este formata de:
a)un traseu de semnal intre doua planuri de referinta
b)un traseu de semnal deasupra unui plan de referinta
c)un traseu de semnal in apropierea unui traseu de masa
25.Adaptarea serie a impedantelor presupune:
a)Conectarea unei rezistente între un driver şi o linie de transmisie
b)Conectarea unei rezistente între o linie de transmisie şi un receptor
c)Conectarea unei rezistente între o linie de transmisie şi de masa, la sfârşitul driverului
d)Conectarea unei rezistente între o linie de transmisie şi de masa, la sfârşitul receptorului
26. Diafonia capacitiva poate fi redusă prin:
a)Rutarea traseelor în paralel
b)Creşterea distantei dintre trasee
c)Menţinerea impedanţei traseelor constanta

Subiecte CTEE
d)Adaugand condensatoare de decuplare
27. Diafonia pe PCB poate fi cauzată de:
a)impedanta caracteristica
b)impedanta proprie
c)impedanţa comună
d)aria buclei
28.Condensatoarele de decuplare trebuie sa aiba:
a)o inductanta echivalenta serie(ESL) mica
b)o capacitate mica
c)o impedanta caracteristica mica
29. Care din următoarele caracteristici PCB poate fi considerat un plan de referinţă?
a)O zonă de cupru continua conectat la un semnal
b)O zonă de cupru conectată la masa, incadrand traseelor de semnal
c)O zonă de cupru continua conectată la masa
d)O zonă de cupru continua conectată la tensiunea de alimentare pozitivă
30.Pentru semnale de inalta frecventa, care este calea de intoarcere a curentilor?
a)drumul cel mai scurt
b)calea de rezistenta minima
c)calea de inductanta minima
d)calea de capacitate minima

Subiecte CTEE
31. Dacă o tensiune sinusoidală este aplicată pe un condensator ideal, puterea disipată
depinde de:
a)Rezistenta echivalenta serie (ESR)
b)Capacitate
c)Inductanta echivalenta serie (ESL)
d)Nu se disipa putere pe un condensator ideal
32.Transferul termic prin conductie se poate realiza astfel:
a)in interiorul unui corp solid
b)la suprafata de separatie intre un corp solid si unul lichid
c)in interiorul unui corp lichid
d)in vid
33.Rezistenta termica reprezinta:
a)cantitatea de caldura transferata in unitatea de timp
b) diferenta de temperatura ce transfera o unitate de caldura in unitatea de timp
c)raportul dintre temperatura si caldura
d)raportul dintre caldura si temperatura
34.Transferul de caldura prin convectie naturala depinde de:
a)conductivitatea termica a materialului solid
b)conductivitatea termica a fluidului
c)aria de convetie
d)diferenta de temperatura dintre fluid si solid

Subiecte CTEE
35.Daca un radiator este conectat pe un circuit integrat, rezitenta termica jonctiune-aer
depinde de:
a)rezistenta termica jonctiune-capsula a circuitului integrat(specificata in datasheet-ul IC-ului)
b)rezistenta termica jonctiune-aer a circuitului integrat(specificata in datasheet-ul IC-ului)
c)rezistenta termica a radiatorului
d)puterea disipata pe circuitul integrat
36.Un conductor electric poate fi incarcat prin:
a)conductorii nu pot stoca incarcari electrostatice
b)frecare cu un dielectric
c)conductie
d)inductie
37.Modelul MM(Machine model) a descarcarilor electrostatice(ESD) se refera la:
a)o componenta electronica care actioneaza ca un condensator incarcat si se descarca pe un

echipament impamantat
b) o componenta electronica care actioneaza ca un condensator incarcat si se descarca pe un

echipament neimpamantat
c) o componenta electronica care actioneaza ca un condensator incarcat si se descarca pe o

componenta electronica
d) corpul uman care actioneaza ca un condensator incarcat si se descarca pe un echipament

impamantat
e) corpul uman care actioneaza ca un condensator incarcat si se descarca pe un echipament

impamantat
Subiecte CTEE
38.Descarcarile electrostatice(ESD) pot deteriora dispozitivele electronice prin:
a)descarcare termica
b)avalansa termica
c)descarcare dielectrica
d)descarcare Corona
39.Supresorul activ, o metoda de protectie ESD foloseste:
a)diode
b)tranzistoare bipolare
c)tranzistoare MOS
d)sigurante fuzibile
40.O suprafata electrostatica disipativa:
a)se descarca prin impamantare deoarece are o rezistenta de suprafata de ordinul Ω -KΩ
b)previne acumularea de descarcari deoarece are o rezistenta de suprafata de ordinul MΩ-GΩ
c)previne incarcarea electrostatica deoarece are o rezistenta de suprafata de ordinul TΩ
d)apara campurile electrice deoarece are mai multe conductoare- straturi disipative
Subiecte CTEE
Partea 2 Testul de aprofundare
41. a)Explicati decuplarea retelei de alimentare
b)Explicati tehnologia de lipire in val
42. A-D Un circuit integrat contine patru tranzistoare care conduc la o sarcina rezistiva cu
un semnal PWM cu un timp de crestere de intre 10% si 90% (precum in figura)
a)Calculati puterea disipata pe circuitul integrat
b)Calculati daca circuitul integrat are nevoie de radiator
Daca raspunsul este da pentru intrebarea de mai sus, sa se calculeze rezistenta termica a
radiatorului minima, stiind urmatorii parametrii:
-circuitul este integrat intr-o capsula Multiwat cu 5 terminale
-rezistenta drena-sursa este prezentata mai jos ambientala este 50℃
- caldura este transferata de la cip prin conducţie, în capsula circuitului şi apoi prin
convecţie în aer, cu o rezistenţă termică (în cazul în care nu este prevăzut un radiator) de
40 ℃/
-rezitenta termica jonctiune-capsula este 3℃/
-rezistenta termica jonctiune-terminal este de 3.2 ℃/ , pentru fiecare terminal
- caldura este transferata de la terminalele IC prin conducţie în PCB şi apoi prin convecţie
în aer, cu o rezistenţă termică de 24 ℃/ , pentru fiecare terminal
Subiecte CTEE
X Un traseu PCB are impedanta caracteristica = Ω si timpul de propagare =10ns.
Traseul conduce un semnal cu un circuit transmitator cu impedanta de iesire:

= Ω spre un receptor cu impedanta de intrare : . Transmitatorul genereaza un
semnal digital avand nivelele de tensiune: = si = cu un timp de
crestere/coborare: = .
Determinati impedanta de intrare maxima a receptorului, ca pe tranzitia “1” → “0”
a transmitatorului,tensiunea minima a receptorului sa nu depaseasca limita _ =−
Varianta 2C
Examen CTEE
Partea I:Testul conceptual

(0.1 pct pentru fiecare intrebare)
1.Ce tip de componente se preteaza mai bine la plantarea automata ?
a)Componentele THD;
b)Componentele SMD;
c)Atat componentele THD cat si cele SMD, in aceeasi masura;
2.Ce tehnologie de interconectare chip-terminale permite realizarea simultana a tuturor

conexiunilor?
a)Wirebonding;
b)Tape automated bonding;
c)Flip Chip;
d)Lipirea prin recristalizare;
3.Ce tip de componente au denumirile standardizate dupa dimensiuni(0402, 0603, 0805,

1206, etc)?
a)Componentele pasive de tip “molded”;
b)Componentele pasive de tip “chip”;
c)Componentele active de tip “transistor outline”;
d)Circuitele integrate;
4.Ce tip de capsule de componente se monteaza pe suprafata?
a)DIP(Dual In-line package);
b)SOIC(Small Outline Integrated Circuit);
c)PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier);
d)PGA(Pin Grid Array) ;
1
Varianta 2C
Examen CTEE
5.Ce tip de capsula este reprezentat in figura de mai jos?
a)Chip;
b)MELF(Metal Electrode Face);
c)SOD(Small Outline Diode);
d)AEC(Aluminum Electrolytic Capacitor);
6.Ce tehnologie de incapsulare asigura cele mai bune proprietati termice, electrice si
mecanice?
a)Incapsularea in capsula plastica turnata;
b)Incapsularea in capsula ceramica etansata;
c)Incapsularea in capsula plastica etansata;
d)Incapsularea in capsula ceramic sinterizata;
7.Ce tip de substrat PCB este cel mai potrivit pentru aplicatiile de frecventa ridicata, din
punctul de vedere al pierderilor de dielectric?
a)Organic;
b)Ceramic;
c)Metalic;
d)Pierderile in dielectric nu depind de tipul de substrat;
8.In tehnologia Wirebonding, contactul electric pe padurile de intrare/iesire ale chipului se

realizeaza :
2
Varianta 2C
Examen CTEE
a)Prin termocompresie;
b)Prin sudura termosonica;
c)Prin lipire cu aliaj de lipire;
d)Prin lipire cu adezivi conductori;
9.Care este succesiunea corecta a operatiilor pentru fabricarea unui circuit imprimat
dublu-strat?
a)Gaurire Metalizare gauri Transfer Imagini CorodareDepundere metalizari de contact
b) Depundere metalizari de contactTransfer ImaginiCorodare Gaurire Metalizare gauri
c) Transfer ImaginiCorodare Depundere metalizari de contact Gaurire Metalizare gauri
d) Gaurire Metalizare gauriDepundere metalizari de contactCorodareTransfer Imagini
10.Metalizarea gaurilor unui circuit imprimat se realizeaza prin:
a)Electroliza;
b)Fotolitografie;
c)Corodare;
d)Imersie in baie de aliaj de lipire;
11.Masca de lipire depusa pe un circuit imprimat trebuie sa acopere:
a)Traseele;
b)Padurile de lipire
c)Componentele
d)Gaurile de fixare(nemetalizate);
12.Ce tipuri de semifabricate se utilizeaza pentru realizarea unui circuit imprimat cu 6

niveluri conductoare?
a)Multi-strat;
b)Simplu-strat;
c)Dublu-strat;
d)Izolatoare prepreg;
3
Varianta 2C
Examen CTEE
13.Umectarea se refere la:
a)Intinderea fluxului pe paduri;
b)Intinderea aliajului de lipire sub forma de pasta pe paduri;
c)Intinderea aliajului de lipire topit pe paduri;
d)Intinderea aliajului de lipire topit pe terminalele componentelor;
14.Compusii intermetalici se formeaza in timpul procesului de lipire:
a)La suprafata de separatie dintre metalul de baza si aer;
b)La suprafata de separatie dintre aliajul de lipire si aer;
c)La suprafata de separatie dintre metalul de baza si metalul de baza(padul);
d)In tot volumul aliajului de lipire;
15.Ce tip de echipament de plasare a componentelor permite efectuarea simultana a mai

multor operatii(preluare, verificare, rotire, plasare, etc.) ?
a)Cele automate de tip revolver;
b)Cele automate de tip pod rulant;
c)Cele semi-automate;
16.Un aliaj de lipire se numeste “eutectic” , daca:
a)Are o temperatura de topire mai ridicata decat orice alta compozitie a acelorasi metal;
b)Are o temperature de topire mai scazuta decat orice alta compozitie a acelorasi metal;
c)Este compus din staniu si plumb;
d)Este compus din staniu, argint si cupru;
17.Fluxurile activate sunt realizate pe baza de:
a)Fotorezist;
b)Electrolit;
c)Colofoniu;
d)Plumb;
4
Varianta 2C
Examen CTEE
e)Clorura ferica;
18.De ce lipirea cu aliaje fara plumb este mai dificila decat lipirea cu aliaje de plumb?
a)Deoarece temperatura de topire a aliajelor fara plumb este mai ridicata;
b)Deoarece aliajele de lipire fara plumb oxideaza mai repede;
c)Deoarece aliajele de lipire fara plumb sunt mai corozive;
d)Lipirea cu aliaje de plumb nu este mai dificila decat cea cu aliaje cu plumb;
19.Pentru realizarea lipiturilor, fluxul trebuie aplicat:
a)Inainte de topirea aliajului de lipire;
b)Dupa topirea aliajului de lipire;
c)Pe toata durata procesului de lipire, de la preincalzire si pana la solidificarea aliajului;
20.La lipirea in val, placa de circuit imprimat:
a) Este transportata de un conveior pe directie vertical;
b)Este stationara;
c)Este transportata de un conveior pe directie orizontala;
d)Este transportata de un conveior pe o directie ce formeaza un unghi ascutit cu planul orizontal;
21.La cuptoarele de lipire cu val dublu, al doilea val:
a)Este turbionar;
b)Este stationar;
c)Este turbionar la intrare si stationar la iesire;
d)Este stationar la intrare si turbionar la iesire;
22.Componenta de tip SMD necesita lipirea cu adeziv pentru a putea fi lipite in val?
a)Da, intotdeauna;
b)Nu, niciodata;
c)Doar daca sunt plasate pe acelasi nivel cu component THD;
5
Varianta 2C
Examen CTEE
d)Doar daca exista componente SMD pe ambele parti ale placii;
23.La lipirea prin recristalizare pasta de lipire poate fi depusa:
a)Prin intindere printr-o sita serigrafica;
b)Prin dispensare;
c)Prin intindere printr-o masca metalica;
d)Prin intindere prin masca de lipire;
24.Pentru realizarea sitelor serigrafice se utilizeaza:
a)Transferul imaginilor in tehnologie fotolitografica;
b)Corodarea;
c)Gravarea laser;
25.Pasta utilizata pentru lipirea prin recristalizare contine:
a)Aliaj de lipire sub forma de pasta;
b)Flux;
c)Aliaj de lipire sub forma de pudra;
d)Activator pe baza de carbon;
26.Pentru lipirea cu aliaje fara Plumb, este preferabila desfasurarea procesului in mediu
inert(azot), deoarece:
a)Este posibila lipirea la temperaturi mai reduse;
b) Este posibila lipirea la temperaturi mai ridicate fara deteriorarea componentelor;
c) Se obtine o mai buna uniformitate termica;
d)Riscul de ridicare a componentelor este mai redus;
27.Stocarea pastei de lipire utilizata la lipirea prin recristalizare trebuie realizata:
a)La temperatura scazuta insa mai mare decat cea de inghet;
b)Intr-un container inchis ermetic;
c)La temperatura inalta insa mai mica de cea de topire;
6
Varianta 2C
Examen CTEE
d)Expusa in aer;
28.In cadrul procesului de lipire reflow, in etapa de umectare:
a)Temperatura este crescuta in panta compacta
b)Temperatura este crescuta rapid peste pragul de topire al aliajului, apoi coborata treptat la
temperatura camerei
c)Temperatura este mentinuta constanta deasupra pragului de activare a fluxului;
d)Temperatura este mentinuta consta peste pragul de topire a aliajului
29.Proiectantul tehnologic are urmatoarele responsabilitati in cadrul desfasurarii unui

proiect:
a) realizarea schemei electronice;
b) preluarea fisierelor de fabricatie de la proiectant;
c) generarea de fisiere de fabricatie;

d)preluarea ..tehnologice de la producatorul cablajului imprimat;
30. Padurile de captura a unei component SMD au rolul:
a) de a impiedica scurgerea aliajului de lipire in gauri
b) de a prelua surplusul de aliaj la lipirea in val
c) de a prelua surplusul de aliaj la lipirea prin recristalizare
d) de a impiedica ridicarea componentelor
31.Pentru lipirea componentelor pe o placa de tipul 2X succesiunea corecta a operatiilor

este:
a) val (thd top) reflow (smd bottom) reflow (smd top)
b) reflow(smd bottom) reflow(smd top)val (thd top)
7
Varianta 2C
Examen CTEE
c) reflow (smd bottom)val (thd top) reflow (smd top)
d) reflow (smd bottom)val (thd top & smd bottom)
32.La proiectarea unui circuit imprimat ,,, minime dintre componente sunt determinate de:
a)caracteristicile echipamentelor de plasare automata;
b)inaltimea componentelor;
c)unghiul si directia de lipire a terminalelor componentelor THD;
d) latimea minima de traseu
33.Rezistenta parazita a unui cablaj imptimat depinde de:
a)temperatura;
b)latimea traseului;
c)distant fata de plan/traseu de masa;
d) frecventa;
34.Prin conducerea traseului de semnal tur-retur propriu:
a)scade rezistenta proprie;
b)scade inductanta proprie;
c)scade capacitatea proprie;
35. Traseele de semnal conduse de geometrie proprie:
a) sunt situate in vecinatatea unui traseu de referinta
b) sunt incadrate de doua trasee de referinta;
c) sunt situate deasupra unui plan de referinta
8
Varianta 2C
Examen CTEE
d) sunt incadrate de doua plane de referinta
36. Decuplarea alimentarii circuitelor integrate este necesara daca:
a)conexiunile de semnal prezinta discontinuitati de impedanta;
b)conexiunile de alimentare au o impedanta comuna;
c) conexiunile de alimentare au ocapacitate comuna
d) conexiunile de semnal prezinta o impedanta comuna cu alte conexiuni, potentiale

perturbatoare
37. Impedanta caracteristica a unei conexiuni:
a) creste cu capacitatea fata de masa
b)scade cu capacitatea fata de masa
c) creste cu inductanta proprie
d) scade cu inductanta proprie
38.Curentii de retur se inchid intotdeauna:
a)Pe calea cea mai scurta;
b)Pe calea de rezistenta minima;
c)Pe calea de inductanta minima;
d)Pe calea de impedanta minima
39.Rezistenta termica jonctiune-mediu ambiant a unei componente depinde de:
a)Temperatura maxima a jonctiunii;
b)Puterea disipata pe component;
c)Temperatura mediului ambiant;
d)Conductivitatea materialului din care e realizata capsula;
9
Varianta 2C
Examen CTEE
40.Un radiator este cu atat mai eficient cu cat are:
a)Conductivitate termica mai mare;
b)Coeficient de comutatie mai mare;
c)Emisivitate mai mare;
d)Suprafata de contact cu solul mai mare;
Partea II:Testul de aprofundare

41.(2.5p) Pasta pentru lipirea prin recristalizare(in detaliu: compozitie, proprietati,
tehnologii de aplicare);
42.(2.5p) Se considera un circuit amplificator in clasa D care utilizeaza ca etaj final o punte
H integrata in capsula de tip MultiWatt 15.
Se cunosc:
-tensiunea de alimentare diferentiala:

-rezistenta termica jonctiune-mediu ambiant:
-rezistenta termica jonctiune -capsula:
-temperatura mediului ambiant:
-temperatura maxima a jonctiunii:
-rezistenta in conductie a tranzistoarelor MOS integrate:0.3Ω ;
-pentru montarea radiatorului se foloseste o pasta termica ce introduce rezistenta termica de

:0.1;
-se neglijeaza disiparea termica prin terminalele componentei;
Sa se determine:
a)Puterea utila maxima pe o sarcina de 4Ω;
b)Puterea disipata pe circuitul integrat, la puterea maxima determinate anterior;
10
Varianta 2C
Examen CTEE
c)Daca circuitul necesita radiator termic pentru racire. In caz afirmativ, calculate rezistenta
termica maxima a radiatorului.
d)Puterea maxima utila pentru care nu este necesara utilizare unui radiator
11
Varianta 3A-D
CTEE
1.Testul conceptual
1.Rolul electrolizei in cadrul procesului de fabricare PCB este:
a)depunerea de cupru pe suprafata substratului dielectric
b)depunerea unui metal de finisare(cositor, argint, aur) pe padurile de lipire
c)depunerea de cupru pe peretii interiori a gaurilor
d)depunerea pastei de lipire pe padurile de lipire
2.Ce tip de capsula este reprezentata in imaginea de mai jos:
a)BGA(Ball Grid Array)
b)QFP(Quad Flat Pack)
c)QFN(Quad Flat No-Lead)
d)PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
3.Ce tip de distributie a conexiunilor ofera cele mai bune proprietati electrice?
a)reteaua de terminale
b)structura de interconectare
c)atat reteaua de terminale, cat si structura de interconectare au aceleasi propritati electrice
4. Ce tip de substrat dielectric este cel mai potrivit pentru aplicatiile de putere ridicata?
a)Organic
b)Flexibil
c)Metalic
d)Ceramic
Varianta 3A-D
CTEE
5.Tehnologia de interconectare chip-terminal se realizeaza folosind:
a)conectarea cu fire(wirebonding)
b)placa de circuit imprimat
c)lipirea prin recristalizare
d)conectarea cu cipul intors(flip-chip)
6.Care este succesiunea corecta a operatiilor pentru fabricarea unui circuit imprimat?
a)Transferul imaginilor→ Corodare → Electroliza
b) Electroliza→ Corodare → Transferul imaginilor
c) Electroliza→ Transferul imaginilor →Corodare
7.Care este rolul fotorezistului?
a)de a acoperi zonele de cupru care raman pe placa dupa corodare
b)de a acoperi zonele de cupru ce vor fi corodate
c)de a proteja traseele conductoare impotriva umiditatii si coroziunii
8.Masca de lipire are rolul:
a) defineste zonele in care trebuie depusa pasta de lipire
b)protejeaza padurile impotriva scurcircuitarii in timpul lipirii
c)protejeaza traseele impotriva umiditatii si coroziunii
d)protejeaza traseele, impotriva scurcircuitarii, cu partile metalice a componentelor
9.Subcorodarea presupune:
a)insuficienta corodare
b)corodarea sub masca
c)corodarea straturilor interioare ale PCB-ului

Varianta 3A-D
CTEE
10.Prepreg-ul poate fi folosit pentru:
a)protectie temporara a anumitor zone ale PCB-ului impotriva acoperiri metalice
b)Finisarea padurilor de lipit
c)Alinierea filmelor de expunere cu PCB-ul
d)procesul de fabricare a PCB-urilor multi-strat
11.Pasta de lipire contine:
a)aliaj de lipire sub forma lichida
b)aliaj de lipire sub forma de pudra
c)flux
d)aditivi
12.Componentele SMD fine-pitch sunt plasate cel mai bine pe placa folosind:
a)Un echipament pick and place de tip revolver
b)Un echipament pick and place cu pod rulant
c)Un chinez
13.Stratul intermetalic dintre metalul de bază şi aliajul de lipire este bun, deoarece
a)Creste rezistenta de contact
b)Previne umectarea
c)Curata suprafetele de oxizi
d)Încetineşte dizolvarea metalului de bază

Varianta 3A-D
CTEE
14.Lipirea in val se foloseste la:
a)Componente THD
b)Componente SMD low-pitch
c)Componente SMD fine-pitch
d)Orice tip de componentă în cazul în care sunt toate amplasate pe aceeaşi parte a placii
15. Lipirea în val utilizează preîncălzirea pentru:
a)Reducerea duratei de lipire
b)Prevenirea şocului termic
c)Reducerea temperaturii de vârf a placii
d)Preîncălzire nu este necesara pentru lipirea in val
16.Pentru lipirea prin recristalizare, pasta de lipire poate fi depozitata pe placa prin:
a)Masca
b)Dispensare
c)Transferul imaginilor
d)Electroliza
17.Componentele trebuiesc lipite pe placa in cazul lipirii in val?
a)Doar cele THD
b)Doar cele SMD
c)Doar daca componentele vor fi pe aceeasi parte a placii
d)Nu
Varianta 3A-D
CTEE
18.În timpul etapei de umectare a profilului termic pentru lipirea prin recristalizare,
temperatura trebuie să:
a)creasca încet până la temperatura de activare a fluxului
b)ramana aproape constanta peste temperatura de activare a fluxului
c)rămâna aproape constantă sub temperatura de topire a aliajului de lipire
d)creasca repede peste temperatura de topire a aliajului de lipire
19.Daca doar lipirea prin recristalizare este valabila, care dintre urmatoarele modele sunt
valabile?
a) SMD pe o singura parte, nici un THD
b) SMD pe ambele parti, nici un THD
c) SMD si THD pe aceeasi parte
d) SMD pe o parte, THD pe cealalta
20.La un aliaj eutetic:
a)trecerea din starea solida in lichida este sub forma de pasta
b)temperatura de topire este mai scazuta decat orice alta compozitie a acelorasi metale
c)tensiunea superficiala este mai redusa decat orice alta compozitie a acelorasi metale
d)are o stare in doua faze(lichida+compusi solizi)
21.Convectia fortata pentru lipirea prin recristalizare are nevoie de:
a)un sistem de incalzire electric
b)o sursa infrarosu
c)un ventilator
d)un fier pentru lipire

Varianta 3A-D
CTEE
d)toate nivelurile placii
23. Un semnal este reflectat în locaţiile unde:
a)Există o discontinuitate de rezistenţă
b)Există o discontinuitate de capacitate
c)Există o discontinuitate de inductanţă
d)Există o discontinuitate de conductanţă
e)Există o discontinuitate de impedanţă
24.Viteza de propagare a unui semnal care trece printr-un traseu al PCB-ului depinde de:
a)Constanta a substratului dielectric
b)latimea traseului
c)lungimea traseului
d)conductivitatea traseului
25.Rezistenta electrica a unui traseu al unui circuit imprimat:
a) scade cu cresterea frecventei
b) creste cu cresterea frecventei
c) nu depinde de frecventa
Varianta 3A-D
CTEE
26. Distincţia dintre conductor "scurt" şi "lung” este influenţată de:
a)De frecvenţa semnalului, în cazul în care este un semnal analogic
b)Timpul de creştere a semnalului, în cazul în care acesta este un semnal digital
c)Lungimea fizică
d)Impedanţa caracteristică
27.Decuplarea alimentarii este necesara daca:
a)rezistenta traseului de aliementare nu este zero
b)inductanta traseului de alimentare nu este zero
c)rezistenta traseului de masa nu este zero
d)inductanta traseului de masa nu este zero
28. În scopul reducerii diafoniei între două trasee a PCB-ului, acestea ar trebui să fie
rutate:
a)aproape unul de celalalt
b)paralele
c)deasupra unui plan de referinta
d)folosind bucle largi semnal-masa
29.Condensatoarele de decuplare trebuie să fie plasate:
a)cat mai aproape de sursa de alimentare
b)cat mai aproape de pinii de alimentare IC
c)nu contează unde vor fi plasati, atat timp cat exista pe placa
d)distribuite uniform pe întreaga suprafaţă a plăcii

Varianta 3A-D
CTEE
30.Pentru semnalele de inalta frecventa, care este calea curentilor de retur?
a)calea cea mai scurta
b)calea de rezistenta minima
c)calea de inductanta minima
d)calea de impedanta minima
31.Cantitatea de caldura generata de o componenta depinde de:
a)rezistenta termica a componentei
b)temperatura ambientala
c)curentul din componenta
d)caderea de tensiune pe componenta
32.Ce este puterea termica?
a)cantitatea de energie ce poate fi disipata pe o componenta fara supraincalzirea acesteia
b)cantitatea de caldura transferata in unitatea de timp
c)energia electrica existenta pe o componenta
d)suma totala de caldura transferata intre doua corpuri la diferite temperature
33.Rezistenta termica de convecţie depinde de:
a)Obiectul de temperatură
b)Căldura disipată pe obiect
c)Aria de convectie
d)Obiectul de culoare
Varianta 3A-D
CTEE
34.Un radiator este mai eficient in racirea unei componente in cazul in care:
a)este plasat in jos cu aripioarele
b) este plasat in sus cu aripioarele
c)orientarea aripioarelor nu influenteaza transferul caldurii
35.Daca doua corpuri solide plasate in vid se afla in contact direct, caldura poate fi
transferata intre acestea prin:
a)conductie
b)convectie
c)radiatie
36.Ce se va intampla daca un conductor izolat de masa atinge un dielectric incarcat

electrostatic?
a)Nimic, incarcarile nu se pot deplasa prin dielectrici
b)Conductorul va prelua toate incarcarile dielectricului, descarcandu-l complet, incarcarea totala

a dielectricului va fi transferata conductorului
c)conductorul va prelua o parte din incarcarile dielectricului, amandoi ramanand incarcati
d)Electronii liberi ai conductorului vor neutraliza incarcarile dielectricului, descarcand complet

atat conductorul cat si dielectricul
37.Cum se poate incarca electrostatic personalul uman?
a)prin deplasarea pe o podea dielectrica
b)prin deplasarea pe o podea conductoare
c)atingand conductoare incarcate
d)ridicandu-se de pe un scaun
Varianta 3A-D
CTEE
38.Protectia ESD interna se poate realize utilizand :
a)Sigurante fuzibile
b)Condensatoare
c)Halate ESD
d)Ambalaje ESD
39. Un tester ESD verifica:
a)Dacă obiectul testat electrostatic incarcat
b)Dacă obiectul testat este împământat
c)Dacă obiectul testat emite câmpuri electrice
d)Dacă obiectul testat este echipat cu supresoare active
40.Ce exprima susceptibilitatea ESD?
a)calitatea impamantarii
b)tensiunea maxima de descarcare ce poate fi suportata
c)cantitatea maxima de sarcina electrostatica ce poate fi acumulata

Varianta 3A-D
CTEE
2.Testul de aprofundare
41.Prezentati, cat mai detaliat posibil, procesul de fabricatie pentru circuitele multi-strat
substractive(stackup).
42.Se considera circuitul din figura :
*Blocul digital preia curent de la sursa de alimentare, in impulsuri, sub forma prezentata mai sus
*Conexiunea de masa are o rezistenta R = 10[mΩ/m] si inductanta L = 10[nH/m]
Determinati tensiunea de iesirea a amplificatorului operationalin urmatoarele situatii:
a)Ideal: Rezistenta de masa si Inductanta de masa sunt zero

b)Primul analog: Rezistenta de masa si Inductanta de masa nu sunt zero, iar conexiunea de masa
arata asa:
c)Primul digital:Rezistenta de masa si Inductanta de masa nu sunt zero, iar conexiunea de masa
arata asa:
Examen CTEE
Varianta 4A-D
23.06.2011

1.Care dintre urmatoarele functii ale unui sistem electronic fac parte din domeniu
packagingului ?
a) Alimentarea circuitelor
b) Procesarea semnalelor
c) Distributia alimentarilor
d) Masurarea parametrilor mediului ambient
e) Protectia ambientala
2.Ce categorii de componente pot fi incapsulate in capsule SMD de tip chip?

a) Rezistoare
b) Condensatoare
c) Inductoare
d) Tranzistoare
e) Circuite integrate
3.Ce tip de componente se preteaza mai bine la echiparea automata?

a) SMD
b) THD
c) Atat, THD cat si SMD in aceeasi masura
4.Care dintre urmatoarele tipuri de capsule pot suporta o putere disipata mai mare?
A. B. C.
a) Capsula A
b) Capsula B
c) Capsula C
d) Orice tip de capsula, deoarece puterea disipata nu depinde de capsula ci de parametrii
electrici al circuitului
Examen CTEE
Varianta 4A-D
23.06.2011
5.Ce tip de capsula utilizeaza, in loc de terminale, contacte sferice realizate din aliaj de
lipire?
a) LCC
b) QFP
c) BGA
d) PGA
6.In figura de mai jos este prezentata structura interna a unei capsule cu contacte sferice
pe suprafata interioara . Ce indica sageata?
a) Chipul
b) Structura de interconectare multistrat
c) Reteaua de terminale
d) Polimerul de fixare(underfill)
7.Cum se realizeaza contactele electrice chp-terminal in tehnologia flip-chip?

a) Prin fire din aur
b) Prin trasee de cupru
c) Prin fire din aluminiu
d)Prin contacte sferice din aliaj de lipire
8.Cum este depus cuprul pe substraturile rigide organice ale circuitelor imprimate?
a) Prin laminare
b) Prin electroliza
c) Prin metalizare chimica
d) Prin pulverizare
9.Fotorezistul pozitiv:
a) este normal insolubil in revelator
b) isi schimba solubilitatea in revelator, in urma expunerii la lumina in spectrul infrarosu
c) este normal solubil in revelator
d) isi schimba solubilitatea in revelator, in urma expunerii la lumina in spectrul ultraviolet
Examen CTEE
Varianta 4A-D
23.06.2011
10.La metalizarea prin electroliza, circuitul imprimat reprezinta:
a) anodul
b) catodul
c) un electrod neutru
11.Mastile de lipire lichide pot fi depuse pe circuitul imprimat:

a) prin vălţuire
b) serigrafic
c) prin laminare
d) electrolitic
12.Care este succesiunea corecta a fenomenelor ce au loc in cadrul procesului de lipire?

a) Topire Umectare Formare compusi intermetalici Difuzia metalului de baza
b) Topire Umectare Difuzia metalului de baza Formare compusi intermetalici
c) Umectare Topire Formare compusi intermetalici Difuzia metalului de baza
d) Umectare Topire Difuzia metalului de baza Formare compusi intermetalici
13.Care este diferenta dintre debitarea circuitelor imprimate prin frezare si prin crestare,
din punctul de vedere al produsului finit?
a) prin crestare se poate debita un singur panou la un moment dat, pe cand prin frezare
se pot debita mai multe
b) spatierea minima fata de marginile placii este mai mica la debitarea prin frezare
c) la debitarea prin frezare se pot obtine placi de orice forma, pe cand la cea prin
crestare doar placi dreptunghiulare
14.Pentru o buna umectare a unui pad de catre aliajul de lipire, unghiul de umectare(),
trebuie sa fie:
a) cat mai mare
b) cat mai mic
c)
d) unghiul de umectare este irelevant in ceea ce priveste calitatea umectarii
15.Un aliaj de lipire se numeste “eutetic” daca:

a) are o temperatura de topire mai ridicata decat orice alta compozitie a acelorasi metale
b) este compus din staniu si plumb
c) are o temperature de topire mai scazuta decat orice alta compozitie a acelorasi metale
d) este compus din staniu, argint si cupru
Examen CTEE
Varianta 4A-D
23.06.2011
16.Ce conditii trebuie sa indeplineasca un aliaj de lipire pentru a putea fi utilizat in
industria electronica?
a) sa aiba o temperatura de topire mai mica decat a materialelor de lipite
b) sa aiba un coeficient de dilatare cat mai redus
c) sa aiba o tensiune superficiala cat mai mare
d) sa aiba o conductivitate electrica cat mai mare
17.Daca ati construi o fabrica de echipamente electronice in spatiu, astfel incat toate
procesele tehnologice legate de packaging s-ar desfasura in vid, de ce NU ati avea nevoie?
a) de masca de lipire
b) de flux
c) de radiatoare pentru component
18.La o statie de lipire cu termoreglare magnetica, temperatura varfului este determinata:

a) pozitia potentiometrului de ajustare a termoregulatorului
b) temperatura de topire a aliajului de lipire
c) temperatura Curie a senzorului
d) forma si materialul varfului de lipire
19.La lipirea in val varful de temperatura al profilului termic este atins:

a) la intrarea in val
b) la iesirea din val
c) pe toata durata parcurgerii valului
d) Momentul atingerii varfului de temperatura depinde de tipul elementelor de incalzire
utilizate
20.Pentru realizarea lipiturilor, fluxul trebuie aplicat:

a) inainte de topirea aliajului de lipire
b) dupa topirea aliajului de lipire
c) pe toata durata procesului de lipire, de la preincalzire si pana la solidificarea aliajului
21.La lipirea in val selectiv se pot lipi:

a) terminalele de pe o singura suprafata a placii, toate dintr-o data
b) terminalele de pe o singura suparafata a placii, unul cate unul
c) terminalele de pe ambele suprafete ale placii, toate dintr-o data
Examen CTEE
Varianta 4A-D
23.06.2011
22.La lipirea prin recristalizare se pot lipi:
a) componente SMD low-pitch
b) componente SMD high-pitch
c) componente THD
23.Pentru a putea fi aplicata prin dispensare, pasta de lipire trebuie sa aiba continutul
metalic:
a) redus
b) ridicat
c) continutul metalic este irelevant in ceea ce priveste posibilitatea de dispensare a pastei
24.Care sunt dezavantajele aplicarii pastei de lipire printr-o sita serigrafica?

a) aplicarea este seriala(pad-to-pad)
b) fiabilitatea sitelor serigrafice este redusa
c) rezolutia de definire a depunerilor este redusa
d) nu se preteaza la automatizarea procesului de depunere a pastei
25.Profilul termic pentru lipirea prin recristalizare este influentat de:

a) temperatura aliajului de lipire
b) tipul suportului izolator al placii
c) densitatea de populare a placii cu component
d) temperatura maxima admisa de componente
26.Ce tip de asamblari se incadreaza in “tipul 1”?

a) cu componente doar SMD, pe o singura parte a placii
b) cu componente doar THD, pe o singura parte a placii
c) cu componente atat THD cat si SMD, pe o singura parte a placii
27.Ce roluri poate indeplini proiectantul de echipamente originale (OGM= Original Design
Manufacturer) in industria electronica?
a) proiectarea electrica a echipamentului
b) proiectarea tehnologica a echipamentului
c) fabricarea circuitului imprimat
d) asamblarea echipamentului
28.Ce se intelege prin trasabilitatea unui produs electronic?

a) posibilitatea de trasare a conexiunilor pe circuitul imprimat
b) alocarea de resurse pe placa pentru dezvoltari ulterioare
c) urmarirea productiei prin marcarea cu coduri de bare
Examen CTEE
Varianta 4A-D
23.06.2011
d) utilizarea de paduri de test pentru accesul la semnale
29.Ce informatii poate contine un fisier de gaurire(Nc Drill)?

a) lista de aperturi de desenare
b) lista de instrumente de gaurire
c) conturul mecanic al placii
d) tipul fiecarei gauri (metalizata/nemetalizata)
30.Pentru fabricarea de circuite imprimate simplu stratificate cu masti si inscriptionari,

populate doar cu componente THD pe nivelul Top, trebuie generate urmatoarele fisiere de
fabricatie:
a) Top Layer
b) Bottom Layer
c) Solder Mask Top
d) Silckscreen Top
31.Ce se intelege prin decuplarea termica a padurilor?

a) proiectarea padurilor astfel incat, pe durata lipirii, transferul caldurii intre pad si plan
sa fie ridicat
b) proiectarea padurilor astfel incat, pe durata lipirii, transferul caldurii intre pad si plan
sa fie redus
c) proiectarea padurilor astfel incat, in functionare, transferul caldurii intre pad si plan sa
fie redus
d) proiectarea padurilor astfel incat, in functionare, transferul caldurii intre pad si plan sa
fie ridicat
32.In ce stadiu al fluxului de dezvoltare a unui echipament electronic intervine prototipul

virtual?
a) intre analiza functionala si proiectarea PCB
b) intre proiectarea PCB si realizarea prototipului fizic
c) intre proiectarea electrica si analiza functional
d) intre realizarea si analiza prototipului fizic
33.Ce consecinte are efectul pelicular, asupra rezistentei unui traseu conductor?
a) Nici una
b) determina cresterea rezistentei cu frecventa
c) determina scaderea rezistentei cu frecventa
d) determina cresterea rezistentei cu temperatura
e) determina scaderea rezistentei cu temperature
Examen CTEE
Varianta 4A-D
23.06.2011
34.Pentru a reduce inductanta proprie a unui traseu si al unui circuit imprimat, acesta
trebuie condus:
a) cu latimea cat mai mica
b) cu latimea cat mai mare
c) cat mai apropiat de conexiunea de masa
d) cat mai indepartat de conexiunea de masa
e) inductanta nu depinde de geometria traseului
35.Care este lungimea critica a unui traseu avand timpul de propagare characteristic
TD=5[ps/mm] prin care circula semnale cu timpul de crestere 0.5[ns]?
a) 50mm
b) 100mm
c) 200mm
d) 400mm
e) 800mm
36.Ce efect are adaptarea Thevenin asupra nivelurilor de tensiune de la receptor?

a) creste teniunea nivelului “0”
b) scade tensiunea nivelului “0”
c) creste tensiunea nivelului “1”
d) scade tensiunea nivelului “1”
37.Diafonia prin impedanta comuna este cauzata de:

a) impedantele proprii ale conexiunilor de semnal
b) impedantele proprii ale conexiunilor de masa
c) impedantele mutuale dintre conexiunile de semnal
38.Ce conditii sunt necesare pentru ca un corp solid sa transfere caldura prin convectie
naturala?
a) sa se afle in contact cu un alt corp solid
b) sa se afle in contact cu un fluid
c) sa se afle in contact cu un fluid pus in miscare prin mijloace mecanice(spre exemplu
ventilatoare)
d) sa se afle in miscare
39.Rezistenta termica jonctiune-mediu ambiant a unei componente depinde de:

a) puterea disipata pe component
b) temperatura mediului ambiant
c) numarul si dimensiunile terminalelor
Examen CTEE
Varianta 4A-D
23.06.2011
d) dimeniunile capsulei
40.Puterea disipata pe un rezistor caruia i se aplica un semnal sinusoidal depinde de:

a) amplitudinea semnalului
b) frecventa semnalului
c) rezistenta rezistorului
d) puterea nominala a rezistorului
41. a)Reflexii la liniile de transmisiune

b)Modelarea transferului termic
c)Disiparea termica pe componentele electronice
d) Decuplarea retelei de alimentare
42. Se considera un circuit amplificator in clasa D care utilizeaza ca etaj final o punte
H integrata in capsula de tip MultiWatt 15.
Se cunosc:
-tensiunea de alimentare diferentiala

-rezistenta termica jonctiune-mediu ambiant:
-rezistenta termica jonctiune –capsula:
-temperatura mediului ambiant:
-temperatura maxima a jonctiunii:
-rezistenta in conductie a tranzistoarelor MOS integrate:0.3: ;
-pentru montarea radiatorului se foloseste o pasta termica ce introduce rezistenta termica de
-se neglijeaza disiparea termica prin terminalele componentei;
Sa se determine:
a)Puterea utila maxima pe o sarcina de 4Ω;
b)Puterea disipata pe circuitul integrat, la puterea maxima determinate anterior;
c)Daca circuitul necesita radiator termic pentru racire. Justificati
d)Daca circuitul necesita radiator calculati rezistenta termica maxima a acestuia
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011

1.Ce tip de componente favorizeaza miniaturizarea echipamentelor electronice ?
a) SMD
b) THD
c) Atat SMD, cat si THD, in aceeasi masura
. Ce tip de capsula este reprezentat in figura de mai jos?
a) Molded
b) Chip
c) AEC
d) MELF
a) Molded
b) Chip
c) AEC
d) MELF

a) Molded
b) Chip
c) AEC
d) MELF
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
a) Molded
b) Chip
c) AEC
d) MELF
3.Ce tip de terminale au capsulele de circuite integrate de tip “QFP”?

a) “J”
b) “T”
c) “Aripa de pescarus”
d) Contact sferic
4.Ce procese sunt necesare pentru realizarea de conexiuni pe pastila de siliciu prin sudura
ultrasonica?
a) Aplicarea de vibratii
b) Aplicarea de presiune
c) Aplicarea de caldura
d) Aplicarea de descarcari electrostatic
Ce tip de conector este reprezentat in figura de mai jos?
a) Conector de panou
b) Conector de cablu
c) Conector PCB-cablu
d) Conector PCB-PCB
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
d) Conector PCB-PCB
d) Conector PCB-PCB
d) Conector PCB-PCB
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
6.Din ce punct de vedere capsulele ceramice sunt superioare celor realizate din material
plastic?
a) al conductivitatii termice
b) al conductivitatii electrice
c) al densitatii de interconectare
7.Un circuit imprimat rigi-flex reprezinta:

a) o combinatie de circuite imprimate rigide si flexibile interconectate prin intermediul
unor conectori
b) un circuit imprimat flexibil rigidizat prin montarea de componente
c) o combinatie de circuite imprimate rigide si flexibile fabricate simultan
8.Daca la fabricarea circuitelor imprimate se utilizeaza un fotorezist negativ, ce polaritate

trebuie sa aiba imaginea imprimata pe filmul de expunere?
a) Pozitiva
b) Negativa
c) Polaritatea filmului nu depinde de polaritatea fotorezistului
9.Ce rol are masca de lipire(solder mask) in cadrul procesului de lipire a componentelor
electronice :
a) previne realizarea de scurcircuite intre trasee
b) previne realizarea de scurtcircuite intre trasee si paduri de lipire
c) defineste zonele in care trebuie depusa pasta de lipire
d) delimiteaza curgerea aliajului de lipire aflat in stare topita
10.Prin ce proces tehnologic se poate realiza metalizarea gaurilor circuitelor imprimate ?

a) electroliza
b) fotolitografie
c) fotosinteza
d) tehnologia reflow
11.Ce rol au metalizarile de contact ale unui circuit imprimat?

a) previn oxidarea padurilor de lipire
b) realizeaza conexiuni intre componente si padurile de lipire
c) realizeaza conexiuni intre nivelurile conductoare ale placii
d) previn realizarea de scurtcircuite la lipire
e) protejeaza traseele impotriva actiunii factorilor de mediu(aciditate, umiditate etc)
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
12.Ce se intelege prin “PTH”:
a) o gaura metalizata ce traverseaza intreaga grosime a unui circuit imprimat
b) o gaura metalizata utilizata exclusiv pentru realizarea de conexiuni intre diferite
niveluri electrice ale unui circuit imprimat
c) o gaura metalizata utilizata pentru insertia unui terminal al unei componente THD
d) o gaura metalizata ce realizeaza conexiuni doar intre doua niveluri alaturate ale unui
circuit imprimat multistrat
13.Ce se intelege prin “umectare buna”?

a) intinderea aliajului de lipire pe o suprafata cat mai mare a padurilor de lipire
b) intinderea aliajului de lipire pe o suprafata cat mai mare a terminalelor
c) formarea unor sfere de aliaj de lipire
14.De ce lipirea cu aliaje fara plumb este mai dificila decat lipirea cu aliaje cu plumb?
a) deoarece temperatura necesara pentru lipire trebuie sa fie mai ridicata
b) deoarece aliajele de lipire fara plumb oxideaza mai repede
c) deoarece aliajele de lipire fara plumb sunt mai corozive
15.Statiile de lipire cu termoreglare magnetica utilizeaza :

a) un camp magnetic pentru masurarea temperaturii varfului de lipire
b) un camp magnetic pentru incalzirea varfului
c) un senzor magnetic pentru reglarea temperaturii varfului de lipire
16.Ce rol are etapa de preincalzire la lipirea in val?

a) de a creste panta de incalzire a padurilor de lipire
b) de a preveni aparitia de solicitari termo-mecanice
c) de a topi partial aliajul de lipire de pe paduri si terminale inainte de contactul cu valul
d) lipirea in val nu necesita preincalzire
17.Ce se intelege printr-un aliaj de lipire eutetic?

a) un aliaj a carui temperatura de topire este mai redusa decat a oricarui alt aliaj al
acelorasi metale
b) un aliaj a carui temperature de topire este mai redusa decat a oricaruia dintre compusii
sai
c) un aliaj a carui temperatura de lipire nu depinde de concentratiile compusilor sai
18.Ce conditii trebuie sa indeplineasca componentele SMD pentru a putea fi lipite in val?
a) sa fie “fine pitch”
b) sa fie plasate pe aceasi parte a placii ca si componentele THD
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
c) sa fie in prealabil lipite pe placa cu adeziv
d) componentele SMD nu pot fi lipite in val
19.Ce contine pasta utilizata pentru lipirea prin recristalizare?

a) aliaj de lipire topit
b) flux
c) pudra din aliaj de lipire
20.Ce parametrii influenteaza incarcarea electrostatica prin efect triboelectric?

a) natura materialelor aflate in contact
b) culoarea materialelor aflate in contact
c) viteza de separare a materialelor
d)rezistenta electrica de suprafata a materialelor
21.Ce model de descarcare electrostatica are in vedere posibilitatea ca circuitele integrate

sa se incarce electrostatic?
a) HBM
b) MM
c) CDM
d)nici unul dintre cele 3 modele
22.Cum se poate realiza protectia interna impotriva efectelor distructive ale descarcarilor
electrostatice?
a) prin adaugarea in circuit a unor componente care se preia curentul de descarcare si sa-l
disipe fara a deteriora componentele
b) prin utilizarea de echipamente care sa previna incarcarea electrostatica
c) prin descarcarea periodica a personalului uman care manipuleaza circuitele electronice
23.Cum se pot realiza descarcarile electrostatice?

a) prin inductie
b) prin conductie
c) prin strapungere dielectrica
24.In ce conditii timpul de propagare printr-un conductor este cel mai mare?
a) daca se afla in vid
b) daca se afla in interiorul unui material izolator
c) daca se afla deasupra unui material izolator
d) timpul de propagare este acelasi in toate situatiile enumerate la punctele anterioare
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
25.Cum variaza rezistenta electrica a unui traseu al unui circuit imprimat cu frecventa
semnalului veticulat?
a) scade cu cresterea frecventei
b) creste cu cresterea frecventei
c) ramane constanta indiferent de frecventa
26.Inductanta unei bucle semnal-masa depinde de:

a) latimea traseului de semnal
b) latimea traseului de masa
c) distanta dintre traseul de semnal si cel de masa
27.Daca un traseu conductor de lungime 10cm are o impedanta caracteristica de 50 ohm, ce

impedanta caracteristica va avea acelasi traseu daca doar lungimea acestuia se modifica, la
valoarea de 20 cm?
a) 25 ohm
b) 50ohm
c) 100 ohm
28.Ce efect are cresterea latimii traseului asupra impedantei caracteristice acestuia ?
a) scaderea impedantei
b) cresterea impedantei
c) nici un efect
29.Ce tip de adaptare de impedanta nu conduce la cresterea curentului absorbit de la sursa

de alimentare in regim stationar?
a) adapare serie la transmitator
b) adaptare Thevenin la receptor
c) adaptare paralel la receptor
d) adaptare AC la receptor
30.Care este rolul condensatoarelor de decuplare?

a) de a compensa efectul inductantelor conexiunilor de alimentare
b) de a decupla circuitul de la sursa de alimentare in cazul aparitiei unei supratensiuni
c) de a permite surselor de alimentare in comutatie sa opereze la frecvente mai ridicate
31.Care este rolul planelor de alimentare?

a) de a reduce inductantele proprii ale traseelor de semnal
b) de a reduce capacitatiile proprii ale traseelor de semnal
c) de a mentine constanta impedanta caracteristica a traseelor de semnal
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
32.Daca un front crescator ce se propaga pe un circuit imprimat trece de pe un traseu de
impedanta caracteristica 50 ohm pe alt traseu de impedanta caracteristica 100 ohm, ce
forma va avea semnalul reflectat?
a) un front crescator
b) un front descrescator
c) depinde de lungimea critica deoarece daca traseele sunt mai scurte decat aceasta atunci
nu au loc reflexii
33.De ce depinde puterea disipata in regim de comutatie pe un condensator ideal?

a) de amplitudinea tensiunii
b) de frecventa
c) de amplitudinea curentului
d)de nimic- puterea disipata in regim sinusoidal pe un condensator ideal este nula
34. De ce depinde puterea disipata in regim sinusoidal pe un condensator ideal?

a) de valoarea maxima a tensiunii
b) de capacitate
c) de frecventa
d) de nimic-puterea disipata in regim de comutatie pe un condensator ideal este nula
35.Ce fisiere sunt necesare pentru a fabrica un circuit imprimat simplu stratificat ce va fi
echipat doar cu componentele THD pe nivelul Top?
a) Gerber pentru nivelul electric Top
b) Gerber pentru nivelul electric Bottom
c) Gerber Solder Mask pentru nivelul electric Top
d) Gerber Paste Mask pentru nivelul electric Bottom
e) NC Drill pentru gauri nemetalizate
f) NC Drill pentru gauri metalizate
36.Ce modeleaza rezistenta termica?

a) trasnferul termic in regim stationar, dupa stabilirea echilibrului termic
b) transferul termic in regim tranzitoriu, pe durata stabilirii echilibrului termic dintre
puterea disipata si caldura evacuata
c) transferul termic atat in regim tranzitoriu cat si stationar
37.Ce restrictioneaza spatierile minime dintre componente?

a) caracteristicile echipamentelor de plantare automata
b) caracteristicile echipamentelor de inspectie optica
c) capabilitatile tehnologice ale procesului de fabricare a circuitelor imprimate
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
38.La ce se utilizeaza fisierele de test?
a) la verificarea corecta a plantarii componentelor
b) la fabricarea monturilor de test
c) la generarea semnalelor necesare pentru testarea circuitului
39.La ce se refera termenul “proiectare pentru fabricare”:

a) la optimizarea proiectarii din punctul de vedere al eficientei proceselor de fabricatie
b) la realizarea unui proiect cu scopul fabricarii acestuia
c) la proiectarea in regim OEM(Original Equipment Manufacturer)
40.Se poate fabrica un proiect cu modulul electronic prevazut cu componente THD pe

ambele parti
a) Nu, indiferent de tehnologia utilizata
b) Da, fara nici o restrictie
c) Da, insa doar daca se utilizeaza lipirea manuala
41. Prezentati procesul lipirii prin recristalizare
42. Se considera un LED multicolor de tip L24 DOMA10 asamblat pe un strat cu baza
metalica cu structura (Metal Core PCB) prezentata in figura 1, fiecare din cele patru
jonctiuni corespunzatoare culorilor rosu(red), albastru(blue), aramiu(amber), verde(green)
este comandata de catre un transistor bipolar NPN conform schemei din figura
2.Tranzistoarele si rezistoarele de limitare sunt montate pe un modul separat.
Se cunosc:
-conductivitatea termica a materialelor ptr MCPCB
-temperatura mediului ambient:

-rezistenta termica jonctiune –capsula a LED-ului :
-temperatura maxima a jonctiunii la nivelul LED-ului:
-baza LED-ului are dimensiune 5x7mm ;
-tensiunea de saturatie collector-emitor ptr transistor : 0.45V
-fluxul luminos nominal la If=0.7[A] este prezentat in figura 1;
-tranzistoarele obtin o rezistenta termica jonctiune ambient
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
Sa se determine:
a)Puterea totala disipata pe LED daca sunt comandate jonctiunile corespunzatoare culorilor
verde si rosu pentru un flux luminos individual de 100[lm]
b)Determinati temperatura jonctiunii tranzistorului Q2 in situatia de la punctul a)

Examen CTEE
Varianta 5A-D
24.06.2011
c)Pentru cazul descris la puncul a) determiati coeficientul de convectie minim care trebuie
asigurat la nivelul suprafetei substratului de aluminiu, stiind ca rezistenta termica de conventie la
nivelul capsulei LED-ului este !
Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
1.Testul conceptual
1.Ce tip de tehnologie ofera o rezistenta mecanica mai buna a lipiturilor?
a)SMT
b)THT
Ce tip de capsula este reprezentata mai jos?
a)SOD(small outline diode)
b)Molded
c)MELF(Metal electrode Face)
d)DO(diode outline)
b)Molded
d)DO(diode outline)
Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
b)Molded
d)DO(diode outline)
b)Molded
d)DO(diode outline)
3.Ce inseamna prepeg?
a)un substrat dielectric partial stabilizat, fara cupru
b)un substrat dielectric partial stabilizat, cu o folie de cupru, laminata pe cel putin o suprafata
c)un substrat dielectric complet stabilizat
d)un nivel conductor al unui circuit imprimat
e)un substrat dielectric flexibil

Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
4.Daca o capsula de circuit integrat utilizeaza o structura de interconectare pentru
distributia semnalelor, cum pot fi realizate conexiunile pe chip?
a)doar in tehnologie wirebonding
b)doar in tehnologie flip chip
c)fie in tehnologie wirebonding, fie flip chip
5.Un substrat PCB rigid organic poate fi realizat din:
a)fibra de sticla impregnata in rasina
b)hartie impregnate in rasina
c)un material ceramic
d)aluminiu
.Ce tip de componenta este reprezentat in figura de mai jos:
a)resistor chip
b)condensator chip
c)resistor axial
d)inductor chip
e)condensator electrolytic
f)inductor axial
Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
a)resistor chip
b)condensator chip
c)resistor axial
d)inductor chip
f)inductor axial
a)resistor chip
b)condensator chip
c)resistor axial
d)inductor chip
f)inductor axial
Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
a)resistor chip
b)condensator chip
c)resistor axial
d)inductor chip
f)inductor axial
7.Ce tip de aplicatie ar putea necesita utilizarea unui PCB pe un substrat ceramic?
a)de inalta frecventa
b)de putere ridicata
c)de fiabilitate ridicata(medical, militar etc)
d)de mare densitate
8.La fabricarea unui circuit imprimat corodarea unui semifabricat se poate realiza inaintea
gauririi acestuia?
a)Da, neconditionat
b)Nu, neconditionat
c)Da, insa doar la circuite simplu-strat
d)Da, insa doar la circuite dublu strat

Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
d)toate nivelurile placii
10.Care este rolul expunerii UV in cadrul procesului de fabricare a circuitelor imprimate?
a)depunerea fotorezistului
b)dizolvarea fotorezistului
c)modificarea solubilitatii fotorezistului
d)modificarea solubilitatii mastii de lipire fotosensibile
e)prevenirea subcorodarii
11.Rolul electrolizei in cadrul procesului de fabricare PCB este:
a)obtinerea de trasee conductoare pe suprafetele placii
b)depunerea unui substrat conductor in interiorul peretilor gaurilor
c)depunerea unui substrat conductor pe padurile de lipire
d)definirea zonelor de cupru ce trebuie corodate
12.Metalizarile de contact ale unui circuit imprimat pot fi realizate prin:
a)Electroliza
b)Corodare
c)Metalizare chimica
d)Tehnologia HASL
e)Depunere serigrafica
Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
13.O lipitura se numeste “moale” daca:
a)utilizeaza un material de adaos(aliaj de lipire) avand temperatura de topire mai redusa decat a
materialelor imbinate
b)utilizeaza un material de adaos(aliaj de lipire) avand temperatura de topire mai ridicata decat a
materialelor imbinate
c)utilizeaza ca material de adaos(aliaj de lipire) acelasi material ca si cele imbinate
d)nu utilizeaza material de adaos
14.Rolul fotolitografiei la fabricarea unui circuit imprimat este:
a)de a transfera imaginile de pe calculator pe semifabricatul circuitului imprimat
b)de a dizolva fotorezistul dupa corodarea cuprului
c)de a coroda cuprul neprotejat de fotorezist
d)de a proteja traseele impotriva oxidarii si umiditatii
15.Care este rolul fluxului in cadrul lipirii?
a)curatarea oxizilor de pe padurile placii
b)curatarea oxizilor de pe terminale
c)curatarea oxizilor de pe aliajul de lipire
d)imbunatatirea umectarii
16.Ce se poate intampla daca durata procesului de lipire este prea mare?
a)aliajul de lipire se poate topi
b)padurile de lipire ale placii se pot dizolva in aliajul de lipire
c)pe padurile de lipire se poate forma un strat gros de compusi intermetalici
d)terminalele se pot topi
e)substratul dielectric se poate topi

Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
17.Pentru lipirea cu aliaje fara plumb, este preferabila desfasurarea procesului in mediu
inert(azot) , deoarece:
a)este posibila lipirea la temperaturi mai reduse
b)este posibila lipirea la temperature mai ridicate fara deteriorarea componentelor
c)se obtine o mai buna uniformitate termica
d)riscul de ridicare a componentelor este mai redus
18.De ce este preferata utilizarea unui aliaj de lipire eutetic fata de unul ne eutetic?
a)deoarece are temperatura de topire mai redusa
b)deoarece nu are o stare intermediara de pasta la tranzitia solid lichid
c)deoarece are o conductivitate electrica mai buna
d)deoarece nu sunt daunatoare oamenilor si altor animale
19. Cum poate fi aplicat fluxul pentru lipirea in val?
a)spumare
b)pulverizare
c)fotolitografie
d)fluxul nu este necesar pentru lipirea in val
20. Ce conditie trebuie indeplinita pentru a avea val de lipire stationar pe directie
orizontala?
a)valul trebuie sa fie turbulent
b)valul trebuie sa fie plat
c)aliajul trebuie sa se deplaseze pe directie orizontala cu aceeasi viteza ca si conveiorul
d)aliajul nu trebuie sa se deplaseze deloc
e)conveiorul trebuie sa fie inclinat fata de directia orizontala

Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
21.Cum poate fi aplicata pasta pentru lipirea prin recristalizare?
a)prin dispensare
b)prin laminare
c)printr-o sita serigrafica
d)prin depunere electrolitica
e)printr-o masca metalica
22.Ce contine pasta utilizata pentru lipirea prin recristalizare?
a)aliaj de lipire topit
b)flux
c)aditivi reologici
d)solventi
e)pudra de aliaj de lipire
23.Cum poate fi aplicata caldura prin lipirea prin recristalizare?
a)prin radiatie IR
b)prin convective
c)prin conductive
d)utilizand microunde
24.O placa ce utilizeaza doar componente THD, plasate pe ambele parti, permite utilizarea
urmatoarelor tehnologii de lipire:
a)manuala
b)in val
c)prin recristalizare
d)nu se pot lipi placile cu componente THD pe ambele parti

Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
25.Pentru asamblarea unei placi cu componente doar pe top, atat THD cat si SMD, trebuie
generate urmatoarele fisiere de fabricatie/documentare:
a)Gerber-Top Layer
b)Gerber-Solder Mask Top
c)Gerber-Paste Mask Top
d)Pick & Place-Top
e)Assembly Drawing Top
f)NC Drill
26.Cum se poate incarca electrostatic personalul uman?
a)prin deplasare pe suprafete
b)atingand conductoare impamantate
c)prin frecarea cu obiecte din material isolator
d)prin deplasare in campuri electrice generate de echipamente
27.Ce exprima susceptibilitatea ESD?
a)calitatea impamantarii
b)tensiunea maxima de descarcare ce poate fi suportata
c)cantitatea maxima de sarcina electrostatica ce poate fi acumulata
28.Ce influenteaza timpul de propagare printr-un traseu al unui circuit imprimat?
a)lungimea traseului
b)conductivitatea electrica a traseului
c)permitivitatea dielectricului
d)viteza de drift a traseului

Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
29.Ce tip de model ESD ia in considerare incarcarea electrostatica a personalului uman?
a)HBM
b)MM
c)CBM
30.Protectia ESD interna se poate realize utilizand :
a)Sigurante fuzibile
b)Condensatoare
c)Halate si bratari ESD
d)Ambalaje ESD
31.Rezistenta unui traseu al unui circuit imprimat depinde de:
a)Lungimea traseului
b)Latimea traseului
c)Grosimea stratului de cupru
d)Distanta fata de planul/traseul de masa
e)Amplitudinea semnalului
f)Frecventa semnalului
32.Daca un traseu de latime 0.25mm are o impedanta caracteristica de 50 Ω cum se

modifica aceasta daca latimea se modifica la 0.5 mm?
a)va scadea
b)nu se modifica
c)va creste
Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
33.Ce se intampla in situatia in care lungimea fizica a unui traseu este egala cu lungimea
critica a acestuia?
a)traseul se va comporta ca o linie de transmisiune
b)traseul se va comporta ca un circuit scurt
c)zgomotul datorat reflexiilor va atinge amplitudinea maxima(comparativ cu orice alta lungime

de traseu)
d)la lungimea critica zgomotul datorat reflexiilor nu poate fi diminuat prin adaptari de impedanta
34.Ce elemente parazite ale circuitului imprimat cauzeaza diafonie?
a)Inductantele mutuale
b)Capacitatile mutuale
c)Inductantele proprii ale traseelor de semnal
d)Inductantele proprii ale traseelor de masa
e)Capacitatiile proprii ale traseelor de semnal
f) Rezistentele proprii ale traseelor de semnal
g)Rezistentele proprii ale traseelor de masa
35.Decuparile la planele de masa pot cauza:
a)cresterea inductantei proprii a traseelor ce traverseaza decuparea
b)discontinuitati de impedanta a traseelor ce traverseaza decuparea
c)cresterea cuplajului prin impedanta comuna intre traseele ce traverseaza decuparea
d)cresterea rezistentei proprii a traseelor ce traverseaza decuparea
36.Daca doua corpuri solide plasate in vid se afla in contact direct, caldura poate fi
transferata intre acestea prin:
a)conductie
b)convectie fortata
c)convective naturala
Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
37.Curentii de retur circula intotdeauna prin planele de masa:
a)pe calea cea mai scurta
b)pe calea de rezistenta minima
c)pe calea de inductanta minima
d)pe calea de capacitate minima
e)pe calea de impedanta minima
38.Ce tip de semnale sunt sensibile la cuplajul capacitiv?
a)semnalele digitale
b)semnalele analogice
c)semnalele de comanda a elementelor de putere
d)semnalele generate de surse de impdeanta mica
e) semnalele generate de surse de impdeanta mare
39.Rezistenta termica a unei structuri reprezinta:
a)cantitatea de caldura transferata in unitatea de timp
b)diferenta de temperatura ce transfera o unitate de caldura in unitatea de timp
c)inversul conductivitatii termice a materialului
40.Ce parametrii influenteaza rezistenta termica a unei structuri?
a)puterea disipata pe aceasta
b)temperatura mediului ambiant
c)conductivitatea termica a materialului
d)geometria structurii
Examen CTEE
Varianta 6A-D
10.07.2011
2.Testul de aprofundare
41.Modelarea transferului termic(tipuri, regim stationar, regim dynamic).
42.Problema cu diafonie.
Scanned with CamScanner
Lipireaprinrecristalizare
• Lipirea prin recristalizare a fost dezvoltată pentru lipirea componentelor SMD
• Componentele THD pot fi lipite prin recristalizare (tehnologia “pin in paste”), însă tehnologia Reflow este în esenţă
destinată componentelor SMD
• Spre deosebire de lipirea în val, cea prin recristalizarea poate opera cu orice tipuri de capsule SMD, incluzând fine-pitch
• Oferă productivitate şi fiabilitate mai ridicată decât lipirea în valg
PROCESUL LIPIRII PRIN RECRISTALIZARE
• Aliajul de lipire şi fluxul sunt aplicate simultan, sub formă de pastă
• Pasta se aplică localizat, acolo unde se doreşte realizarea de lipituri: pe paduri PCB
• Componentele sunt plasate cu terminalele parţial scufundate în pastă
• Placa este tratată termic într-un cuptor de lipire: aliajul se topeşte, apoi prin recristalizare formează lipiturile
I Aplicareapastei de lipire
1. Procesul de dispensare al pastei de lipire este urmatorul:
• O pompă de dispensare depune picături de pastă de lipire pe paduri
• Volumul de pastă depus este controlat pneumatic sau printr-o pompă Auger
• Pompa de dispensare este poziţionată deasupra padurilor, de către un operator sau un sistem controlat de
calculator
• Proces secvenţial: pasta se aplică pe rând pe fiecare pad (dispensarea poate fi realizată manual sau automat)
• Echipamentele automate de dispensare controlează atât poziţionarea pompei cât şi volumul de pastă depus
• Echipamentele semi-automate controlează doar volumul de pastă depus, poziţionarea realizând-o
operatorul uman
Depunereapastei de lipirefolosind o sitaserigrafica (screen printing)

• O sită formată din fibre plastice sau metalice este întinsă şi tensionată pe o ramă
• Sita este acoperită cu o emulsie fotosensibilă.Spre deosebire de fotorezist, aceasta nu îşi modifică
solubilitatea în urma expunerii UV, ci vâscozitatea
• Emulsia este uscată la întuneric, apoi expusă la luminăultravioletă printr-un film
• Emulsia expusă se întăreşte
• Sita este spălată cu apă, astfel încât zonele de emulsie ne-expuse se elimină.
• În final sita va avea ochiuri neobturate de emulsie, prin care se depune pasta
2. Procesul de depunere a pastei de lipirefolosind o sitaserigrafica
Depunerea serigrafică se realizează utilizând o racletă din cauciuc, în două etape:
a)ÎNTINDERE: Racleta întinde pasta pe sita serigrafică
b)DEPUNERE: Racleta tensionează sita, o aduce în contact cu placa şi depune pasta prin ochiurile neobturate
• Sita este poziţionată la o înălţime de 1 … 1,5 *mm+ deasupra plăcii
• Volumul de pastă depinde de grosimea sitei, spaţierea sită-placă şi spaţierea racletă-sită la întindere
• Rezoluţia sitelor serigrafice e de ordinul sutelor de micrometri: nu se pot utiliza pentru componente fine-pitch
• Sitele serigrafice sunt sensibile la temperatură şi se deteriorează repede
Depunerea serigrafică este o soluţie ieftină şi flexibilă, în oferă precizie şi productivitate ridicate, astfel
încât se utilizează doar pentru producţia de serie mică şi medie, cu densitate de asamblare redusă.
Echipamentele de depunere serigrafică automate trebuie să controleze:Poziţionarea orizontală a sitei
deasupra plăcii, Înălţimea de poziţionarea a sitei, Poziţia racletei, presiunea şi viteza de depunere, Cantitatea de
pastă disponibilă pe sită.
• Depunerea serigrafică manuală este posibilă, însă dificil de controlat
Depunereapastei de lipirefolosind o mascametalica

• Utilizează o mască metalică, cu deschideri pentru localizarea pastei
• Masca poate fi fabricată prin corodare, decupare mecanică, decupare laser sau electro-formare
• Rezoluţia măştilor metalice e mai bună decât a sitelor serigrafice: zeci de micrometru
• Depunerea prin mască metalică este mai costisitoare decât cea serigrafică, însă mai fiabilă şi mai precisă,
astfel încât este soluţia preferată pentru producţia de serie mare
• Depunerea prin mască metalică este mai uşor de controlat decât cea serigrafică: viteza şi presiunea de
depunere sunt mai puţin importante
3. Procesul depunerii folosind masca metalica
• Masca e în contact cu placa (fără separare verticală), astfel încât grosimea măştii controlează volumul de
pastă depus
• O racletă metalică întinde pasta dintr-o singură operaţie
• Măştile metalice sunt mai fiabile şi mai puţin influenţate de temperatură decât sitele serigrafice
II Plasarea componentelor
• Plasarea trebuie realizată cu presiune şi viteză controlate
 Terminalele trebuie parţial scufundate în pastă, astfel încât: pasta să poate menţine componentele pe placă
până la lipire dar să nu se întindă pe placă, pentru a nu forma punţi de aliaj de lipire
Doi parametrii ai plasării componentelor sunt esenţiali: presiunea aplicată la plasarea componentelor în pastă
si precizia de poziţionare (nealinierea)
III Tratarea termica
• Căldura este aplicată după o anumită curbă de variaţie temperatură – timp. Aceasta curbă se numeşte profil
termic.Profilul termic, împreună cu compoziţia pastei, reprezintă elemente cheie ale lipirii prin recristalizare
PROFILUL TERMIC
1. Preîncălzire (Preheat)
• Temperatura este crescută cu pantă controlată, pentru a evita şocul termic
2. Umectare (Soak)
• Temperatura este menţinută constantă, deasupra pragului de activare a fluxului
• Fluxul devine activ şi curăţă padurile, terminalele şi pasta de oxizi
• Solvenţii şi aditivii se evaporă
3. Topire (Reflow)
• Temperatura este crescută rapid peste pragul de topire al aliajului
• Temperatura de vârf creşte cu 10 … 40 *℃] peste temperatura de topire
• Aliajul umectează padurile şi terminalele şi formează lipiturile
• O durată prea mică a stării lichide poate conduce la topire parţială sau umectare redusă
• O durată prea mare a stării lichide poate cauza fierberea fluxului şi reoxidarea aliajului de lipire
4. Răcire (Cool)
• Temperatura este adusă din nou la cea a camerei, cu o pantă controlată
• Răcirea cu pantă ridicată îmbunătăţeşte proprietăţile metalurgice ale lipiturii, însă poate cauza şoc termic
Parameterii care influenţează profilul termic: Temperatura de activare a fluxului, Temperatura de topire a aliajului,
Temperatura maximă admisă, Densitatea de amplasare a componentelor, Caracteristicile termice ale plăcii,
Caracteristicile cuptorului de lipire
Principalii parametri de proces:Panta de preîncălzire, Timpul de umectare, Temperatura de vârf a procesului (peak
temperature), Durata stării lichide (dwell time)
DEZVOLTAREA PROFILULUI TERMIC
Pentru achiziţia profilului termic se utilizează un datalogger şi plăci de test cu termocuple montate pe diferite poziţii
Pentru monizorizarea profilului termic se utilizează senzorii interni ai cuptorului de lipire
CUPTORUL DE LIPIRE
• Pentru obţinerea profilului termic fără a modifica temperatura unei surse de căldură, placa este deplasată pe
un conveior prin dreptul mai multor surse cu temperaturi diferite
• Căldura poate fi aplicată prin radiaţie infraroşu sau convecţie forţată
Radiatia IR: Eficienţă ridicată, Sensibilitate cromatică: rata de absorbţie a căldurii depinde de culoare,
Componentele pot umbri radiaţia IR,Dificil de obţinut uniformitate termică
Convectia fortata:Eficienţă mai redusă decât IR,Distribuţie termică mai uniformă
Pasta de lipire
Pasta de lipire trebuie:
• Să fie uşor de dispensat sau depus în cantităţi controlate
• Să-şi menţină forma după aplicarea pe placă
• Să menţină componentele pe placă până la tratarea termică
• Să umecteze padurile plăcii şi terminalele componentelor
• Să fie bună conductoare termică
• Să nu lase reziduuri sau să lase reziduuri uşor de curăţat
• Să poată fi stocată un interval mare de timp fără a-şi deteriora proprietăţile (shelf life)
Compozitia pastei de lipire:
1. Pudră de aliaj de lipire (Pudra este formată într-un mediu lipsit de oxigen, pentru a împiedica oxidarea)
2. Flux, Se activează la o temperatură de 100 … 200 *°C+
Non-volatil şi inert la temperatura camerei, pentru a avea o durată de stocare ridicată
3. Aditivi (solvenţi + aditivi reologici)
Solvenţipentru curăţarea padurilor şi a terminalelor componentelor
Aditivi reologici pentru a controla vâscozitatea pastei
Pasta de lipire trebuie să se comporte într-o manieră contradictorie:
 Să aibă o vâscozitate ridicată pe durata stocării şi manipulării, pentru a menţine pulberea de aliaj de lipire în suspensie
 Să aibă o vâscozitate redusă pe durata aplicării, pentru a curge cu uşurinţă prin pompa de dispensare sau deschiderile în
mască / sită serigrafică
 Să nu fie aderentă la pompa de dispensare, racletă şi mască, însă aderentă la padurile de lipire şi terminalele
componentelor
 Să aibă din nou o viscozitate ridicată după aplicare, pentru a-şi menţine forma şi a menţine componentele pe placă
Vâscozitate = rezistenţa la deformare a unul lichid, datorită frecării interne cauzată de atracţiaintermoleculară
Reologia = studiul curgerii substanţelor cu vâscozitate ridicată
Reologia pastei de lipire depinde de mulţi factori:Dimensiunea particulelor de aliaj, Compoziţie, Materialul
cu care se află în contact, Atmosferă,Temperatură, Presiunea aplicată,Istoricul deformării
Stocarea şi manipularea pastei de lipire
 Durata de stocare (shelf life) este limitată !!!
 Stocarea trebuie realizată la temperaturi suficient de reduse pentru a evita deteriorarea fluxului, însă
deasupra temperaturii de îngheţ
 Containerul de depozitare trebuie să fie închis ermetic pentru a evita oxidarea
 Înainte de expunerea la aer pasta trebuie adusă la temperatura mediului ambiant, suficient de lent pentru a
evita condensarea umidităţii
 Pasta nu poate fi amestecată deoarece această operaţie i-ar modifica proprietăţile reologice
 Pastă rămasă după o aplicare nu poate fi reutilizată
Circuitele multi-strat substractive
• Circuitele substractive (stackup) se bazează pe fluxul tehnologic substractiv de realizare a circuitelor
imprimate dublu-strat
• Mai multe circuite dublu-strat (core) sunt laminate cu folii intermediare prepreg
• În starea prepreg dielectricul este moale
• După laminare dielectricul se stabilizează şi se întăreşte
• Circuitele “core” sunt fabricate utilizând procesul substractiv convenţional
• Grosimea acestora variază în funcţie de numărul nivelurilor conductoare finale
• Găurile metalizate realizate în circuitele dublu-strat vor deveni via îngropate(buried via)
• Circuitele dublu-strat împreună cu folii prepreg intermediare formează o stivă (stack)

• Pe cele două suprafeţe externe se adaugă semifabricate simplu-strat
• Aplicând presiune şi temperatură după un anumit profil, foliile prepreg se stabilizează şi laminează stiva
• Rezultatul arată (din exterior) ca un semifabricat dublu-strat
• Placa rezultată în urma laminării se procesează substractiv, ca un semifabricat dublu-strat
• Găurile efectuate în această etapă vor traversa toate nivelurile conductoare (PTH =Plated Through-Hole)
• Circuitele multi-strat substractive sunt fabricate utilizând tehnologiile dublu-strat convenţionale + procesul de
laminare
• Numărul nivelurilor conductoare este limitat de restricţiile privind grosimea finală a plăcii
• Diametrele găurilor sunt limitate de procesul de găurire mecanică
• Circuitele multi-strat de mare densitate (HDI = High density interconnects ) sunt fabricate utilizând tehnologii
aditive (buildup)
Decuplarea retelei de alimentare
Condensatoarele de decuplare
funcţionează ca surse temporare,
generând curentul necesar comutării
Sarcina necesară regimului tranzitoriu
este furnizată de:
• Sursa de alimentare: curent mare
cu timp de creştere mare
• Condensatoarele de filtrare:
curent mic cu timp de creştere mai mic
• Condensatoarele de decuplare:
curent şi mai mic cu timp de creştere şi
mai mic
• Capacitatea parazită dintre
traseele PCB: cel mai mic curent, cel mai
mic timp de creştere

Condensatorul ideal:
• Ideal, un condensator e un condensator
• Acesta trebuie să furnizeze un curent (∆I) pe durata comutării (∆t), pentru a păstra variaţia tensiunii de
alimentare (∆V) sub un prag.
• Valoarea minimă a condensatorului pentru aceasta este: C=(ΔI*Δt)/ ΔV
Cu un condensator de decuplare ideal, sursa de alimentare doar îl încarcă pe acesta între comutări;
tot curentul de comutare este dat de condensator
Condensatorul real:
• Are o inductanţă echivalentă serie(ESL), cauzată de terminale.Aceasta limitează viteza cu care condensatorul
poate furniza curent
• Are o rezistenţă echivalentă serie (ESR), cauzată de pierderile dielectricului şi rezistenţa terminalelor. Aceasta
limitează valoarea curentuluui ce poate fi furnizat
La condensatoarele reale, ESL şi ESR limitează viteza şi valoarea curentului ce poate fi generat, astfel
încât o parte din curentul de comutare va proveni de la sursă şi va genera zgomot. CONDENSATOARELE DE
DECUPLARE TREBUIE SĂ AIBĂ REZISTENŢĂ ŞI INDUCTANŢĂ ECHIVALENTE CÂT MAI REDUSE
Lipirea in val
• Placa este trecuta prin creasta unui val format din aliaj de lipire topit
• Dacă sunt îndeplinite condiţiile pentru o bună umectare, aliajul de lipire va adera atât pe terminale cât şi pe
padurile PCB, formând lipitura
• Dezvoltată iniţial pentru lipirea componentelor THD, poate fi utilizată şi pentru lipirea UNOR componente
SMD (nu cele “fine pitch”)
Procesul de lipire parcurge urmatorii pasi:
Aplicare flux -> preincalzire -> val de aliaj -> racire
• Plăcile sunt montate în rame şi transportate de un conveior
• Fluxul, lichid sau de sub formă de spumă, este aplicat pe partea de dedesubt a plăcii.
• Placa este preîncălzită pentru a evita şocul termic
• Partea de dedesubt a plăcii traversează creasta valului. Aliajul de lipire şi căldura sunt aplicate simultan
• Aliajul este răcit la temperatura camerei, formând astfel lipitura solidă.
1. Aplicarea fluxului
Fluxul trebuie să acopere partea de dedesubt a plăcii cu o peliculă uniformă
Fluxul trebuie să pătrundă în interiorul găurilor şi în spaţiile înguste dintre componente
a)aplicarea fluxului spuma
• Spuma este formată din fluxul lichid prin pomparea de aer comprimat într-un material poros
• Spuma este ghidată de un ajutaj iar fluxul care se scurge înapoi în rezervor este recirculat
b)aplicarea fluxului lichid
• Se utilizează aer comprimat pentru a extrage fluxul lichid dintr-un rezervor
• Aerul coprimat pulverizează fluxul
• Amestecul aer/flux este controlat printr-o pompă de dozare
• Fluxul este întotdeauna proaspăt (nu se recirculă) şi poate pătrunde în spaţiile înguste mai uşor decât sub
formă de spumă
2. Preincalzirea
• Placa şi componentele sunt încălzite la o temperatură de 80 … 100 °C, pentru a evita şocul termic
• Preîncălzirea reduce saltul de temperatură la contactul cu valul
• În timpul preîncălzirii se evaporă solvenţii din compoziţia fluxului
• Pentru preîncălzire se utilizează radiatoare IR (infraroşu)
• Pentru eficienţă termică şi pentru uniformizarea temperaturilor, deasupra conveiorului este montat un reflector
• Suplimentar se mai poate utiliza un tun de aer cald (ajută şi la evacuarea vaporilor de flux)
3. Valul de aliaj
• Aliajul de lipire este menţinut în stare topită într-un rezervor
• O pompă axială crează presiune în interiorul aliajului, forţând evaluarea acestuia prin unul sau mai multe ajutaje
• Cuptoarele de lipire în val utilizează două valuri succesive, pentru a minimiza riscul apariţiei punţilor de aliaj
• Placa traversează valul sub un unghi de (tipic) 7°
a)primul val
• Turbulent (energie cinetică mare)
• Pătrunde în găuri şi în spaţiile înguste dintre componente
• La ieşirea din val, forţele de adeziune din interiorul aliajului menţin o peliculă ataşată de paduri, până când
propria greutate a acesteia forţează desprinderea de placă (peelback)
• Pelicula de aliaj ataşată de placă după ieşirea din val este principala cauză a punţilor de aliaj ce realizează
scurt-circuite între terminale
b)al doilea val
• Asimetric: turbulent la intrarea plăcii, staţionar la ieşirea plăcii
• La intrarea aliajul circulă în sens opus direcţiei de deplasare a plăcii. În această zonă acţiunea este
asemănătoare primului val, însă energia cinetică este mai redusă
• La ieşire valul este plat iar aliajul circulă în aceeaşi direcţie şi cu aceeaşi viteză ca şi placa. Pe direcţie
orizontală valul este
staţionar faţă de placă
• Deoarece la ieşire
placa se deplasează faţă de
val doar pe direcţie verticală
(datorită înclinaţiei
conveiorului), produce
acelaşi efect ca şi ridicarea
plăcii dintr-un val static.
Astfel se preia surplusul de
aliaj şi se formează lipiturile
de formă conică, ce acoperă
terminalele THD în întregime.

CTEE Tot

Încărcat de

Informații document

Titlu original

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

CTEE Tot

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Subiecte CTEE

Partea 1 Testul conceptual

2.Ce tip de componente se preteaza mai bine la plantarea automata ?

a)Chip(rezistor, capacitate, inductanta)

b)MELF(Metal Electrode Face)

c)DO( Diode outline)

d)Molded(capacitate, inductanta, siguranta)

e)Axial(rezistor, capacitate, inductanta)

a)Chip(rezistor, capacitate, inductanta)

b)MELF(Metal Electrode Face)

c)DO( Diode outline)

d)Molded(capacitate, inductanta, siguranta)

e)Axial(rezistor, capacitate, inductanta)

a)QFP(Quad Flat Pack)

b)SOIC(Small Outline Integrated Circuit) cu terminale in forma de J

c)DIP(Dual In-line Package)

d)SOIC(Small Outline Integrated Circuit) cu terminale in forma de “aripi de pescarus”

e)PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)

.Ce tip de capsula este reprezentat in figura de mai jos?

a)QFP(Quad Flat Pack)

b)SOIC(Small Outline Integrated Circuit) cu terminale in forma de J

c)DIP(Dual In-line Package)

d)SOIC(Small Outline Integrated Circuit) cu terminale in forma de “aripi de pescarus”

e)LCC(Leadless Chip Carrier)

4.Sudura ultrasonica are nevoie de:

d)o descarcare electrica pentru a topi varful firului

a)fibra de sticla impregnata cu rasina

b)hartie impregnata cu rasina

6.Metalizarea gaurilor se poate face:

7.Producatorul PCB-ului trebuie sa:

a)sa dizolve fotorezitul solubil

b)sa dizolve cuprul neprotejat de fotorezit

c)sa dizolve tot fotorezistul

8.Curatarea suprafetei PCB-ului se poate face cu:

9.O via ingropata(buried) poate realiza pe un circuit imprimat conexiuni intre:

a)unul intern si unul de suprafata

b)doua niveluri interne

c)doua niveluri de suprafata

10.Procesul de umectare presupune:

a)aliajul de lipire lichid se va scurge pe paduri

b)aliajul de lipire lichid va patrunde in interiorul gaurilor

c)aliajul de lipire sub forma de pasta se va scurge pe paduri

d)difuzia metalului de baza

11.La un aliaj eutetic:

a)trecerea din starea solida in lichida este sub forma de pasta

d)are o stare in doua faze(lichida+compusi solizi)

12.La cuptoarele de lipire cu val dublu, al doilea val:

d)o regiune stationara, necirculand aliaj de lipire

13.Cand dorim sa lipim pe o placa cu componente THD pe nivelul Top, la lipirea

a)lipirea in val pe nivelul Bottom a PCB-ului

b)lipirea in val pe nivelul Top a PCB-ului

c)lipirea prin recristalizare pe nivelul Bottom a PCB-ului

d)lipirea prin recristalizare pe nivelul Top a PCB-ului

14.Depunerea serigrafica este un proces folosit la:

a)depunerea de aliaj de lipire sub forma de pasta la lipirea prin recristalizare

b)depunerea mastii de lipire pe PCB

c)depunerea inscriptionarilor pe PCB

d)depunerea unui film pentru expunerea la UV a fotorezistului

15.La lipirea prin recristalizare, aliajul de lipire este sub forma:

a)o bara solida cu miez de flux

b)o baie de aliaj topit

c)particule mici solide intr-o suspensie de flux

d)stare sub forma de pasta(aliaj de lipire lichid+compusi solizi)