Tehnici de realizare a layout-ului pentru sisteme analogice i digitale

Dei trecerea la sisteme digitale ofer avantaje semnificative produselor electronice actuale, va exista totdeauna n proiectarea de circuit o zon de interfaare cu lumea real analogic. Cu toate c n generarea structurii fizice de interconectare (layout n limba englez sau circuit/cablaj imprimat n terminologia curent) exist unele asemnri ntre tehnicile destinate proiectelor analogice i digitale, diferenele dintre acestea i aplicarea trunchiat sau eronat a lor pot reduce semnificativ performanele unui produs care teoretic funciona ireproabil. Cteva din chestiunile de finee n proiectarea de layout sunt urmtoarele: utilizarea corect a condensatoarelor de decuplare i bypass (bypass - ocolire, deviere, redirecionare), generarea corespunztoare a structurilor de mas i alimentare (PWR & GND), eliminarea erorilor de funcionare i minimizarea fenomenului de interferen electromagnetic (EMI - ElectroMagnetic Interference n limba englez) cauzat de structura PCB.
Asemnri ntre tehnicile destinate proiectelor analogice i digitale 1. Condensatoare de bypass sau decuplare De la nceput trebuie spus c att componentele/dispozitivele analogice (este vorba de circuitele integrate) ct i cele digitale necesit utilizarea acestor tipuri de condensatoare. n ambele cazuri dispozitivele active necesit plasarea unui condensator de aproximativ 100nF ct mai aproape posibil de pinii de alimentare, fiind de asemenea necesar plasarea suplimentar a unui condensator de aproximativ 10mF la sursa de alimentare, ct mai aproape de conector. Poziia acestor condensatoare este prezentat n figura 1.

Figura 1 - n proiecte PCB analogice i digitale condensatoarele bypass sau de decuplare (100nF) trebuie plasate ct mai aproape de circuitul integrat. Condensatorul de 10mF, de decuplare a sursei de alimentare, trebuie plasat ct mai aproape de aceasta, adic n locul n care structura de alimentare intr n plac
Valorile lor pot varia cu un factor de aproximativ 10, dar exist cerine tehnologice i de proiectare de care proiectantul trebuie s in seama n mod strict. Acestea sunt: condensatoarele trebuie s aib terminale ct mai scurte sau (i mai bine) s fie de tip SMD; condensatorul de 100nF trebuie plasat ct mai aproape de circuitul integrat; condensatorul de 10mF trebuie plasat ct mai aproape de sursa de alimentare; traseele de conectare a condensatoarelor trebuie s fie ct mai scurte i ct mai late. Condensatoarele bypass sau de decuplare i cerinele legate de plasarea lor pe plac sunt elemente comune pentru ambele tipuri de proiecte dar, ceea ce este mai interesant, pentru motive complet diferite! n proiectele analogice condensatoarele bypass redirecioneaz n general semnalele de nalt frecven care altfel ar fi traversat (intrnd prin pinul de alimentare) circuitul integrat analogic sensibil la orice fel de perturbaii. n general, aceste semnale de nalt frecven apar la frecvene superioare fa de capabilitatea de rejecie a circuitului. Lipsa condensatoarelor bypass din cadrul layout-ului conduce la creterea zgomotului pe calea de semnal i, mai ru uneori, la oscilaii nedorite.

Condensatoarele de decuplare sunt folosite n proiectele digitale pentru motive diferite. Unul dintre acestea este de a servi ca surs (rezervor) de energie electric n momentele n care circuitul integrat comut ntre cele dou stri logice, situaii n care, pe timpul tranziiilor, apare un consum ridicat de curent, respectiv o scdere a tensiunii la pinii de alimentare. Astfel, prezena unui condensator de decuplare care s respecte cerinele de mai sus face ca la nivelul respectivului circuit digital s existe o mic sarcin depozitat i care poate fi livrat la momentele de timp corespunztoare. Lipsa condensatoarelor de decuplare din cadrul layoutului poate duce la o scdere semnificativ a tensiunii de alimentare pe timpul tranziiilor. Dac modificrile de tensiune sunt prea mari, nivelurile semnalelor digitale ar putea s ajung n zonele de nedeterminare cauznd posibile (i, din pcate, aleatoare) erori de funcionare ale dispozitivelor i sistemelor digitale. Vinovat de cderile de tensiune este spike-ul de curent ce trece prin traseele PCB de alimentare ale circuitului integrat digital. Aceste trasee, n cazul n care sunt greit realizate (lungi i nguste), prezint o inductan parazit mai mare. Formula de calcul a variaiei de tensiune este urmtoarea: DU=L*dI/dt ~ L*DI/Dt, unde: DU - variaia de tensiune; L - inductana traseelor PCB; DI - variaia de curent prin trasee; Dt - intervalul de timp n care apare spike-ul de curent. n concluzie, utilizarea condensatoarelor bypass sau de decuplare reprezint o procedur bun n proiectele analogice i digitale, n ideea de a decupla sursa de alimentare att la nivelul intrrii n PCB ct i la nivelul terminalelor de alimentare ale circuitelor active. 2. Structurile de alimentare i mas trebuie rutate mpreun Cnd structurile de interconectare ce reprezint arborii de mas i alimentare sunt rutate apropiat una de alta efectul benefic major la nivel de plac este reducerea interferenelor. n caz contrar, vor fi generate (n mod involuntar) bucle ce pot crete nivelul de zgomot al sistemului prin recepia unor cmpuri electromagnetice

existente n regiunea spaial n care se gsete modulul/sistemul electronic, n plus fiind generate cmpuri perturbatoare care pot s afecteze alte module/echipamente/sisteme. Un exemplu de structur PCB proiectat greit, cu arborii de mas i alimentare rutai la distan unul de altul, este prezentat n figura 2.

Figura 2 - Traseele de mas i alimentare la circuitul integrat sunt rutate perimetral, la mare distan unul de altul. Aceast eroare de proiectare favorizeaz apariia EMI n cadrul circuitelor electronice de pe plac
n acest caz aria buclei este de 697cm2. Tensiunile induse n bucl, att din punct de vedere al recepiei de cmpuri electromagnetice externe, ct i din cel al emisiei unor cmpuri perturbatoare, pot fi substanial reduse utiliznd tehnica de rutare din figura 3.

Figura 3 - n cadrul plcii cu un singur layer (strat) electric din figur traseele de mas i alimentare la circuitul integrat sunt rutate foarte apropiat unul de altul, rezultnd o bucl cu aria de doar 12,8cm2, ceea ce conduce la o reducere a ariei de emisie/recepie electromagnetic de aproximativ 54 de ori
Deosebiri ntre tehnicile destinate proiectelor analogice i digitale 1. Planurile de mas pot constitui o problem Principiile fundamentale privind generarea layout-ului se pot aplica la

ambele tipuri de proiecte (analogice i digitale). O regul de baz este aceea de a utiliza planuri de mas ct mai largi i fr ntreruperi. Aceast practic uzual reduce efectul termenului dI/dt (vitezei de variaie a curentului) n circuitele digitale, afectnd n schimb circuitele analogice prin zgomotul injectat dinspre zona digital. n cadrul aplicaiilor mixte analog/digitale, tehnicile de proiectare PCB sunt esenialmente aceleai dar cu o excepie important. Trebuie avut o mare grij n a ine traseele de semnal digitale i cile lor de ntoarcere pe planul de mas ct mai departe de zona circuitelor analogice, extrem de sensibil la perturbaiile din partea digital. Acest lucru poate fi realizat prin conectarea planului de mas analogic separat la structura de mas a sistemului sau plasnd zona analogic ntr-un mod ct mai compact, departe de zona digital i de conector, de exemplu la captul liniei. Astfel, traseele de semnal analogice vor fi supuse unui nivel de interferen mult mai redus. Spre deosebire de cele analogice, circuitele digitale nu prezint aceast problem (sensibilitatea excesiv la perturbaii); ele pot tolera o mare cantitate de zgomot pe planul de mas fr s apar erori de funcionare. 2. Plasamentul componentelor n orice proiect PCB zonele zgomotoase i linitite (poriunile ce conin circuite sensibile la perturbaii) trebuie separate aa cum a fost specificat mai nainte. Vorbind la modul general, circuitistica digital este extrem de bogat n calitatea de a genera zgomot de comutare, fiind n schimb mai puin sensibil la zgomotul de acest tip (motivul l reprezint marginile oarecum mari de zgomot). Se poate spune c domeniul digital din modulul PCB poate tolera o mare cantitate de distorsiuni fr compromiterea datelor utile! n contrast cu forma de und a unui semnal digital, semnalul analogic este replica fidel a informaiei pe care o reprezint. Deci semnalul este analogic cu respectiva informaie! n aceste condiii, dat fiind faptul c circuitistica analogic este deosebit de sensibil la zgomotul de comutare, marea lupt a proiectantului PCB este de a menine puritatea absolut a semnalelor analogice. De aceea la proiectarea/realizarea fizic a unui modul/sistem A/D cele dou domenii trebuie separate, aa cum este artat n figura 4.

Figura 4 - Zonele digital i analogic trebuie separate geometric n ideea de a separa din punct de vedere electric domeniul digital zgomotos, n care abund zgomotul de comutare, de domeniul analogic, sensibil la orice perturbaie. n plus, componentele i zonele de nalt frecven trebuie plasate mai aproape de conector i trebuie separate de cele de joas frecven, plasate n partea opus conectorului
3. Fenomene parazite n cadrul PCB Exist dou tipuri de structuri de interconectare care genereaz, prin definiie, efecte parazite. Acestea sunt structurile capacitive i cele inductive, generate accidental de proiectantul PCB, mai ales n situaia n care acesta este nceptor, orientat doar spre latura de rutare geometric a circuitului imprimat sau nespecialist n probleme legate de cmpul electromagnetic. Astfel, dou trasee rutate paralel i plasate aproape unul de altul (figura 5) formeaz un condensator imprimat (structur capacitiv), indiferent c ele se gsesc pe acelai layer electric (unul lng altul) sau pe layere diferite (unul deasupra celuilalt). n ambele cazuri, variaia tensiunii n timp dU/dt n cadrul unui traseu (care va deveni agresor) va genera un curent n cel de-al doilea (care va deveni victim). n cazul n care acesta prezint o impedan mare, curentul va fi convertit ntr-o tensiune. Salturile de tensiune sunt frecvente n electronica digital. Dac traseele care transmit semnale digitale sunt n apropierea traseelor analogice de mare impedan, circuitele analogice pot fi perturbate semnificativ.

Figura 5 - Structurile capacitive pot fi generate accidental prin proiectare (i apoi fabricate) n cazul n care dou trasee sunt rutate paralel i plasate n apropiere. Prin prezena acestui condensator special tranziiile logice ale unui semnal de pe un traseu pot genera prin cuplaj un curent n cellalt traseu
Acest fenomen neplcut poate fi minimizat prin intermediul a dou tehnici. Cea mai utilizat este aceea de a reduce capacitatea parazit (a se vedea calculul capacitii din figura 5) prin ajustarea parametrilor care intervin n formul. Astfel, mrirea spaierii dintre trasee, micorarea limii traseelor sau reducerea lungimii de paralelism vor conduce la scderea capacitii parazite. O alt tehnic este aceea de a plasa un traseu de mas ntre cele dou de semnal. Acest traseu, uzual de joas impedan, se va constitui ntr-un ecran i va sparge legtura prin cmp electric stabilit ntre traseele de semnal, cmpul nchizndu-se majoritar la mas. Structurile inductive sunt create prin rutarea unor trasee lungi, nguste i n serpentine sau n bucle (uneori voit, pentru obinerea unor inductoare imprimate) sau sunt generate accidental ntr-un mod asemntor cu cele capacitive (figura 6).

Figura 6 - Dac se acord o atenie redus la operaia de rutare a traseelor, pot s apar inductane liniare i mutuale n/ntre diferite trasee de semnal. Acest tip de fenomen parazit este duntor n special circuitelor digitale

n acest caz, variaia curentului n timp dI/dt n cadrul unui traseu (care va deveni agresor) va genera o tensiune n cel de-al doilea (care va deveni victim) i va iniia unu curent proporional. Dac modificarea de tensiune pe agresor este substanial, perturbaia poate depi marginile de zgomot ale circuitelor digitale i poate conduce la apariia erorilor. Acest fenomen nu este specific doar circuitelor digitale, dar este mai frecvent ntlnit aici datorit tranziiilor mari i rapide de tensiune i spike-urilor de curent la comutarea strilor logice. Pentru a elimina zgomotul introdus de diverse surse EMI, cel mai bine este s se separe zonele analogice linitite i sensibile la perturbaii de porturile I/O zgomotoase. Proiectantul trebuie s ncerce s introduc structuri PWR i GND de joas impedan, s minimizeze inductanele traseelor n cazul circuitelor digitale i s minimizeze cuplajele capacitive n cazul circuitelor analogice. Concluzii Cnd domeniile analogic i digital se ntlnesc n cadrul aceluiai modul/sistem electronic, proiectarea structurii de interconectare devine critic i trebuie fcut de un profesionist. Strategiile de realizare a layoutului sunt prezentate deseori sub forma unor reguli i sfaturi practice inginereti deoarece este n general dificil de a testa totdeauna produsul final obinut (prototipul) n cadrul unui laborator specializat. Astfel, dei exist o serie de asemnri, n strategiile de layout, ntre proiectele analogice i digitale, deosebirile trebuie cunoscute i reinute, iar specificaiile diferite aplicate n consecin. de Bonnie C. Baker, Microchip Technology Inc. traducere i adaptare: sl.dr.ing. Norocel-Drago Codreanu Referine [1] Henry W. Ott, Noise Reduction Techniques in Electronic Systems. [2] Ralph Morrison, Noise and Other Interfering Signals, Wiley and Sons, 1992.