Laborator 3 - Cuplajul magnetic și cuplajul electric întâlnit în cablajele de

circuit imprimat

Scurtă prezentare generală

Astăzi, există o serie de protocoale de comunicare digitală de mare viteză folosite pe
diverse dispozitive de calcul portabile cu pcb-uri de mici dimensiuni. Protocoale precum PCIe,
USB și SATA au o rată de transfer de câțiva gigabits pe secundă și amplitudini diferențiale de
sute de milivolți. Aceste semnale seriale de mare viteză necesită o rutare adecvată pe un PCB
pentru a reduce la minimum pcb crosstalk-ul care ar putea provoca corupția datelor între cele
două capete ale canalului.
PCB Crosstalk este un cuplaj electromagnetic neintenționat între traseele de pe un pcb.
Acest cuplaj poate duce la cauzarea pulsurilor de semnal de pe un traseu, care pot afecta
semnalul de pe celălalt, fără ca acestea două să aibă un contact fizic. Această situație are loc
atunci când distanța dintre cele două trasee este prea mică.
Să considerăm că avem două trasee paralele. În cazul în semnalul de pe un traseu are o
amplitudine mai mare decât celălalt, acesta îl poate influența destul de mult, rezultând într-un
cuplaj. Pe lângă acest cuplaj, crosstalk, între două trasee ce se află pe același layer al pcb-ului,
există un risc și mai mare între traseele dintre două layere, efectul fiind cunoscut sub numele de
broadside coupling și are loc datorită dimensiunii reduse a miezului dintre cele două straturi. De
obicei, această distanță este mai mică decât distanța dintre două trasee.

Fig. 1 Trasee pe un PCB

Căile de cuplaj prin care se face schimbul de energie între sursă și receptor pot genera
diferite tipuri de cuplaje:
 Cuplaj prin conducție sau galvanic;
 Cuplaj prin câmp electric (electric sau capacitiv);
 Cuplaje prin câmp magnetic(magnetic sau inductiv);
 Cuplaje prin câmp electromagnetic (prin radiație).
 Mecanisme de producere a cuplajului magnetic
Cuplajul magnetic are loc atunci când liniile câmpului magnetic, produs de către un circuit
parcus de un curent electric, se închid printr-un alt circuit învecinat. Altfel spus, când un curent
parcurge un traseu de pe suprafața pcb-ului, se creează un câmp magnetic, iar în momentul în
care acest câmp trece printr-un traseu adiacent, îi induce o tensiune prin a doua lege de inducție
a lui Faraday. Cunoscut drept cuplaj magnetic sau inductiv, acesta poate fi problematic dacă
tensiunea indusă conductorului adiacent este destul de mare încât să întrerupă semanalul.

Fig. 2 Model de cuplaj inductiv

Curentul care variază în timp pe linia generatorului, Ig, creează un câmp magnetic care dă
naștere fluxului magnetic ce pătrunde bucla dintre cei doi conductori receptori, inducând o
tensiune în circuitul receptor. Modelăm acest lucru prin inductanța reciprocă LGR, așa cum este
prezentat în figura de mai sus. (Notă: acest model este valabil pentru liniile scurte din punct de
vedere electric).

Fig. 3 Principiul cuplajul inductiv

Mecanisme de producere a cuplajului electric:

Pe lângă câmpul magnetic, curentul care trece printr-un traseu de pe PCB generează și un
câmp electric. Atunci când acest câmp electric de un traseu ajunge pe un traseu adiacent, se
formează un așa zis condensator. Când cele două linii sunt cuplate capacitiv, este posibil ca
semnalul de pe o linie să inducă efectul de crosstalk la cealaltă linie, creând zgomot pe traseul ce
duce al degradarea semnalului care parcurge acel traseu, acest fenomen fiind numit și capacitate
parazită.
 Fig. 4 Model de cuplaj capacitiv

În mod similar, tensiunea care variază în timp între cei doi conductori ai circuitului
generator, VG, dă naștere la liniile de câmp electric, unele dintre acestea ajungând pe
conductoarele circuitului receptor, inducând un curent în acesta. Modelăm acest lucru prin
capacitatea reciprocă CGR, așa cum se arată în figura 4.

Modalități de eliminare a cuplajului pentru cablajele de circuit imprimat:

Pentru a preveni apariția fenomenului de crosstalk pe un PCB se folosesc diferite tehnici

de design și layout. Fenomenul de Crosstalk va crește uneori în momentele în care se folosesc
tresee de o lățime mai mare. Acest lucru nu este adevărat dacă distanța de separare se menține
constantă ca urmare a raportului dintre capacitatea mutuală și cea de sine stătătoare, fiind
menținută la o valoare fixă a raportului dintre cele două. Dacă raportul nu este fix, capacitatea
mutuală, Cm, va crește. Cu cât traseele paralele sunt mai lungi, cu atât este mai mare inductanța
mutuală Lm. O creștere a impedanței, împreună cu capacitatea mutuală, duce la creșterea
timpilor de tranziție a semnalului, accentuând, astfel, fenomenul de crosstalk.

Tehnicile de proiectare și layout sunt următoarele:

1. Minimizați distanța fizică între componente în timpul plasării.
2. Minimizați lungimea traseelor paralele rutate.
3. Grupați familii logice în funcție de funcționalitate.
4. Localizați componente departe de intrările și ieșirile circuitului și alte arii susceptibile la
corupția datelor și cuplare.
5. Evitați routarea traseelor paralele între ele.
6. Rutați straturile adiacente ortogonale.
7. Să reducem impedanța traseului și nivel de acționare a semnalului.
8. Reduceți distanța dintre semnalul de referință și GND.
9. Despărțirea sau izolarea emițătorilor de zgomot mare pe diferite straturi.
10. Asigurarea de trasee bogate în armonice RF.

Estimarea fenomenului de Crosstalk:

Formula teoretică pentru calculul crosstalL-ului se bazează pe unele presupuneri simple,

dar, practic, fiind foarte dificil de calculat. Sunt multe moduri de cuantificare a nivelului
crosstalk în proiectare. Există, însă, trei lucruri care afectează mărimea semnalului crosstalk în
cadrul designului:
1. Gradul de cuplare care există între traseul „agresor” și „victimă”.
2. Distanța peste care se produce acel cuplaj.
3. Eficacitatea oricăror trasee de capăt care ar putea exista.
Formula pentru calculul crosstalk-ului este :

Aici, constanta K este întotdeauna mai mică de 1 și depinde de timpul creșterii

circuitului și lungimea interferenței traseului, H 2 este produsul celor două înălțimi a traseelor
paralele și D este distanța directă între linia centrală a urmelor. Această ecuație arată clar că
pentru a minimiza fenomenul de crosstalk, este nevoie de a se minimiza H și maximiza D.
Dacă regiunea cuplată este foarte scurtă, fenomenul de crosstalk nu are timp să se
dezvolte și amplitudinea semnalului de crosstalk-ului va fi mică pentru regiunile de cuplare
scurtă.
Dacă două trasee sunt cuplate, se va dezvolta backward crosstalk. Dar, dacă traseele
victimei sunt linie de transmisie care au impedanța sa caracteristică la capătul apropiat, impulsul
backward crosstalk o să fie complet absorbit și nu se va reflecta înainte.

Concluzie
Integritatea semnalului joacă un rol important în obținerea performațelor în designul de
high speed PCB. Fenomenul de crosstalk are o influență majoră datorită cuplajului electro-
magnetic nedorit între trasee, fire, traseu și fire, ansambluri de cabluri (UTP, FTP etc.) și altor
componente electrice supuse disturbării câmpului electromagnetic. De aceea, este important să
minimizăm cât mai mult acest fenomen.