CAPITOLUL 7

TEHNOLOGIA CABLAJELOR IMPRIMATE

7.1. Glosar de termeni specifici

1. Cablaj imprimat – sistem de conductoare imprimate care asigură toate
conexiunile electrice dintre elementele schemei, ecranările şi punerile la masă.
2. Conductoare imprimate – porţiune de strat metalizat pe un suport izolant
(ceramică, sticlă, pertinax, sticlotextolit) echivalent unei conexiuni electrice din
montaj (în cablajele clasice are ca echivalent un conductor în tub izolator).
3. Componentă imprimată – R, L, C, transformator – aplicată pe suportul
electroizolant sub forma unei acoperiri metalice sau de alt tip.
4. Schemă imprimată – ansamblu cablaj imprimat – componente imprimate
care sunt dispuse pe suport (substrat) electroizolant.
5. Placă imprimată – suport electroizolant cu cablaj imprimat.
6. Bloc imprimat – ansamblu placă imprimată + componente imprimate.
7. Suport placat sau placat – materialul de bază pentru realizarea plăcii
imprimate, format dintr-un suport electroizolant metalizat.
8. Suport sau substrat – placă de material electroizolant pe care urmează a fi
depus, printr-o anumită metodă, cablajul imprimat.
9. Reţea de coordonate – reţea pătrată, formată din linii paralele echidistante,
trasată la propriu (pe desenele ajutătoare şi eventual pe desenul original) sau la
figurat (ea nu mai apare pe placa imprimată, dar există virtual, prin distanţele
dintre găurile sau centrele pastilelor de lipire) pe desenul cablajului imprimat,
pentru a poziţiona găurile de montaj, găurile de fixare, centrele pastilelor de
conectare şi traseele imprimate.
10. Planul reţelei de coordonate – distanţa dintre două linii adiacente ale
reţelei de coordonate (1,27; 2,54 pentru sistemul anglo-saxon şi 1,25; 2,5 pentru
sistemul metric).
11. Nod al reţelei de coordonate – punctul de intersecţie a două linii ale reţelei
de coordonate.
12. Baza reţelei de coordonate – nodul considerat ca punct de referinţă sau
origine a reţelei de coordonate.
13. Gaură de montaj – gaură metalizată sau nemetalizată destinată montării
terminalelor componentelor discrete sau conexiunilor cu conductoare filare.
14. Gaură metalizată – gaură de montaj sau numai de trecere, pe pereţii căreia
s-a depus un strat metalic; dacă este numai de trecere de la un traseu de pe o faţă
la un traseu de pe altă faţă, asigură continuitatea conductivităţii electrice.
15. Gaură de bază sau de fixare – gaură pentru poziţionarea precisă a plăcii în
timpul operaţiunilor de montaj (atât pe bandă cât şi montaj final în casetă).
140 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate

16. Componentă – are sensul de componentă discretă, volumică, fixată pe

circuitul imprimat prin inserţie în găuri de montaj şi lipită pe faţa opusă sau
aşezată pe circuitul imprimat, fixată printr-un adeziv la placă şi lipită pe aceeaşi
faţă. Lipirea (sau sudarea) se face cu aliaj Sn-Pb.
17. Punte – legătură făcută cu un conductor filar, izolat cu tub PVC sau din alt
material electroizolant, între două conductoare imprimate care nu pot fi
conectate direct, deoarece între ele există alte conductoare imprimate; se mai
numeşte şi conexiune.
18. Punte sau conexiune tehnologică – conductor imprimat ajutător care
asigură legătura dintre conductoare imprimate separate, în cursul procesului de
fabricaţie; în final se înlătură sau se distruge.
19. Corodare sau decapare – micşorarea secţiunii transversale a conductoarelor
imprimate (către bază, adică suport) în timpul procesului de fabricaţie;
corodarea completă se face la obţinerea plăcilor imprimate.
20. Decalaj – distanţa dintre două conductoare imprimate dispuse faţă în faţă, pe
o placă imprimată dublă faţă.
21. Loc larg – porţiune pe cablajul imprimat în care se pot menţine şi chiar
depăşi valorile nominale recomandate pentru lăţimea conductoarelor imprimate,
distanţa dintre ele şi suprafaţa pastilelor de contactare.
22. Loc îngust – porţiune pe cablajul imprimat în care nu se pot trasa
conductoare imprimate cu respectarea valorilor nominale recomandate (lăţime,
distanţa dintre ele; suprafeţele de contact sunt mai mici decât cele nominale).
23. Tăietură a suprafeţei de contact (pastilă) – micşorarea suprafeţei de
contact în scopul măririi distanţei până la cel mai apropiat conductor imprimat.
24. Porţiune sau sector liber – loc în care metalizarea lipseşte (pe cablajul
imprimat).
25. Suprafaţă de contact, pastilă (disc) sau pad (patrulater eventual cu colţuri
rotunjite) a conductorului imprimat, destinată lipirii unui terminal de
componentă, deci a interconectării electrice a acestuia.
26. Metodă de imprimare – metodă de realizare a cablajului imprimat pe
substrat. Aceasta determină tehnologia de imprimare.
27. Rezoluţie a metodei de imprimare – numărul admisibil de trasee ce pot fi
realizate pe milimetru, traseele având lăţimea minimă admisibilă şi distanţa
dintre două trasee adiacente, de valoare minimă admisibilă.
28. Precizia metodei de imprimare – abaterea de dispunere şi abaterea
dimensiunilor conductoarelor imprimate faţă de cele indicate în desenul
cablajului imprimat.
29. Lipire sau sudare – proces tehnologic de realizare a conexiunilor electrice
dintre pinii (terminalele) componentelor şi suprafeţele de contact.
30. Tehnologii de imprimare – tehnologii de realizare a cablajelor imprimate:
a) substractive – se pleacă de la un semifabricat simplu placat sau dublu
placat, iar traseele conductoare imprimate şi celelalte elemente imprimate
se obţin prin îndepărtarea metalului din porţiunile ce trebuie să rămână
izolatoare electric;
 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate 141

b) aditive – traseele conductoare se formează şi se fixează pe substrat în

formă definitivă (prin metode chimice şi apoi electrochimice);
c) de sinteză – atât substratul cât şi traseele conductoare se realizează în
aceeaşi etapă.
31. Tehnologii de echipare – asigură poziţionarea şi fixarea componentelor pe
placa imprimată, următoarea fază fiind lipirea.
a) prin inserţie – asigură poziţionarea şi fixarea componentelor pe placa
imprimată, prin implantarea terminalelor în găuri de montaj; terminalele
sunt anterior formate (preformate) în scopul unei inserţii corecte;
majoritatea componentelor vin gata condiţionate (preformate) în scopul
echipării automatizate; condiţionarea se face prin modelarea formei
terminalelor şi fixarea pe suporturi (benzi, rulouri etc.) la fabricantul
componentelor; pentru echiparea manuală, componentele se livrează vrac
(„vărsate” sau „la grămadă” ) cu terminale modelate sau nu, caz în care
modelarea se face anterior echipării sau în timpul acesteia (modelare –
echipare – modelare – echipare ş.a.m.d.); la echiparea automată, robotul
are mai multe dispozitive de preluare a componentelor din suportul de
condiţionare şi de poziţionare.
b) prin aşezare – asigură poziţionarea şi fixarea cu adezivi a componentelor
montate pe suprafaţă; se efectuează numai automat.
32. Componente montate pe suprafaţă – SMD (Surface Mounted Devices),
sunt componente electronice active sau pasive, care se lipesc pe faţa echipată (pe
aceeaşi faţă pe care sunt aşezate componentele) după ce în prealabil au fost
poziţionate şi fixate cu adezivi. Până în prezent s-au realizat următoarele tipuri
de componente şi dispozitive: rezistoare, condensatoare, bobine,
transformatoare, conectoare, diode, tranzistoare, tiristoare, optocuploare, circuite
integrate, procesoare. Pentru lipire, SMD sunt prevăzute cu pini de lipire,
modulaţi adecvat, sau cu suprafeţe de lipire dispuse pe suprafaţa laterală a
capsulei.
33. Tehnologii de lipire:
a) prin imersie – metodă de lipire simultană a tuturor terminalelor
componentelor pe suprafeţele de contact ale traseelor imprimate, prin
imersia plăcii echipate în baie de aliaj de lipire topit (Sn-Pb şi flux
decapant) – cea mai veche metodă.
b) lipire cu val –realizată cu maşini automate; placa imprimată echipată este
trecută cu faţa de lipire tangentă la creasta unui val format din aliaj de
lipire.
c) lipire cu dublu val – primul val este turbulent şi realizează o lipire de
rigidizare a componentelor iar al doilea val este mai puţin abrupt şi
finalizează formarea lipiturilor, eliminând scurtcircuitele; metoda se
aplică la montajul pe suprafaţă SMA – Suface Mounted Assembly.
d) lipire prin ştergere – placa imprimată echipată se plasează vertical
deasupra băii de lipire; în timpul lipirii, placa se deplasează stânga –
142 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate

dreapta – stânga… (uşoare vibraţii) astfel că resturile de flux decapant şi

produsele de reacţie se scurg în baie.
e) lipire prin pendulare – placa imprimată echipată se curbează uşor într-
un suport, care o deplasează tangenţial cu suprafaţa băii de lipire; în acest
mod se micşorează solicitările termice; se utilizează la serii mici, mijlocii
şi mari.
f) lipire prin procedeul Sylvania – metodă de lipire selectivă; placa
imprimată se fixează deasupra băii, aliajul de lipire fiind pompat prin
duze care acoperă baia; se utilizează în producţie de masă (bunuri de larg
consum).
g) lipirea în cascadă – aliajul de lipire curge deasupra unei suprafeţe
ondulate, placa echipată fiind deplasată, cu faţa de lipire deasupra
cascadei de aliaj de lipire, în sens invers curgerii.
h) lipire cu undă staţionară – metodă de lipire care urmează lipirii în val şi
„tunderii” terminalelor în care aliajul de lipit formează o undă staţionară.
34. Plachetă electronică sau placă – subansamblu format din placa imprimată,
echipată, lipită, inscripţionată etc, ca produs finit.

7.2. Tehnologia subansamblelor

Dicţionar:
Ansamblu, ansambluri, s.n. – mulţime de elemente asociate ordonat, care
constituie o unitate funcţională, utilitară sau estetică.
Subansamblu, subansambluri, s.n. – grup de piese montate, care
constituie o unitate funcţională într-un ansamblu.
7.2.1. Introducere
Unitatea funcţională, de bază, în structura aparatelor şi echipamentelor
electronice (AEE) este subansamblul electronic. Forma tipică de subansamblu,
în industria electronică este interschimbabilă, formată dintr-o placă (sau bloc)
imprimată, echipată cu componente şi dispozitive electrice, electronice şi
mecanice. Cablajul imprimat poate fi simplu strat, dublu strat, cu sau fără găuri
metalizate, multistrat cu găuri metalizate şi realizează legăturile electrice cu alte
subansambluri, conform schemei topologice optime. Legăturile electrice între
subansambluri sunt realizate prin intermediul elementelor de conectare.
Subansamblurile sunt montate în cadre sau sertare, prevăzute cu şine de ghidare
şi conectoare de fund pentru interconexiuni. Conexiunile dintre subansambluri
se realizează prin forme de cablu, care pot fi realizate cu conductoare filare
(discrete) sau utilizând cablaje imprimate.
Împărţirea ansamblului pe subansambluri sau divizarea schemei electrice, este
determinată de imposibilitatea realizării tuturor funcţiunilor pe o singură placă
imprimată (dimensiuni prea mari, verificare, întreţinere, depanare dificilă). Prin
integrarea pe scară foarte (ultra) largă se obţin circuite complexe, înglobând un
 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate 143

număr mare de funcţiuni în unitatea de volum. Chiar şi în această situaţie este

necesară divizarea schemei electrice pe subansambluri. Proiectarea cablajelor
imprimate poate începe numai după definitivarea schemei electrice şi a schemei
topologice optime.
Schema electrică este rezultatul proiectării electrice şi furnizează parametrii
necesari ai componentelor şi dispozitivelor precum şi interconexiunile dintre ele.
Schema electrică este proiectată pe baza unei analize aproximative, în care se
neglijează următoarele elemente: mărimile parazite ale componentelor precum şi
cuplajele parazite dintre ele; impedanţele parazite ale conexiunilor de semnal
mare sau de semnal mic (alimentare, conexiuni intrare – ieşire între circuite,
masa de alimentare, masa de semnal, ecrane etc.). La realizarea practică se ţine
însă cont de aceste elemente.
Pentru o schemă electrică se pot executa mai multe variante constructive sau
topologice (de montaj sau de amplasare a componentelor schemei în spaţiu),
având funcţionare diferită. Din aceste motive, pe baza schemei electrice
definitivate, se face o proiectare topologică ce are ca rezultat schema topologică
optimă.

7.2.2. Scheme topologice. Caracteristici principale.

O schemă topologică este o schemă echivalentă schemei electrice, care pune în
evidenţă detalii topologice şi de montaj, referitor la următoarele elemente:
1. împărţirea (divizarea) pe subansambluri;
2. structura masei electronice de alimentare şi respectiv a masei de semnal
atât în interiorul subansamblurilor cât şi între subansambluri;
3. modul de alimentare, atât în subansambluri cât şi pe ansamblu;
4. gruparea conductoarelor de conexiune în forme de cablu;
5. ecranarea unor conductoare sau etaje (circuite) din schema electrică;
6. detalii referitoare la structura conectoarelor.
Elaborarea schemei topologice optime poate necesita şi experimente sau
simulări cu ajutorul sistemelor de calcul. După elaborarea schemei topologice
optime se poate începe proiectarea cablajelor imprimate. În anumite situaţii,
restricţiile impuse în proiectarea circuitelor imprimate fac dificilă respectarea
anumitor detalii ale schemei topologice optime. Din acest motiv se revine asupra
schemei topologice. Proiectarea schemei topologice optime se face pe baza unor
principii expuse în capitolele de compatibilitate electromagnetică, proiectare
termică, proiectare mecanică ş.a. (punctele 2, 3, 4, 5, 6).
În continuare, sunt prezentate principale etape de proiectare tehnologică,
succesive proiectării topologice optime. Pentru a defini cu claritate aceste etape,
se descriu mai întâi unele aspecte legate de obţinerea schemei topologice
optime, referitor la punctul 1, de mai sus.
144 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate

Divizarea schemei electrice se poate face fie pe circuite electronice, fie pe

funcţiuni (o funcţiune se realizează prin mai multe circuite electronice). A
realiza câte un circuit electronic pe câte o placă imprimată înseamnă multe
subansambluri, multe conectoare şi deci multe interconexiuni. Divizarea pe
funcţiuni înseamnă că pe o placă imprimată se amplasează mai multe circuite.
Stabilirea dimensiunilor unui subansamblu electronic se face pe baza unor
factori de influenţă, determinaţi la rândul lor de divizarea schemei electrice.
Factorii de influenţă sunt următorii:
- dimensiunea disponibilă a suportului placat, stabilită după criterii
constructive, tehnologice, de standardizare, ca de exemplu tehnologia de
realizare a plăcii imprimate, tehnologia de echipare, tehnologia de lipire
(sau contactare), asigurarea unui regim climatic corespunzător
(temperatură, umiditate, mediu corosiv), asigurarea unui regim mecanic
stabil, asigurarea compatibilităţii electromagnetice etc;
- numărul şi densitatea de echipare a componentelor necesare realizării unei
funcţiuni sau părţi a acesteia; numărul de tipodimensiuni, care scade cu
creşterea gradului de integrare şi standardizare, în timp ce densitatea de
echipare creşte;
- numărul de interconexiuni de intrare – ieşire dintre subansambluri;
- numărul de puncte de măsurare – verificare – reglare (ajustare);
- fiabilitate, mentenabilitate (reparabilitate);
- densitatea realizabilă a conductoarelor imprimate pe suportul placat;
- puterea disipată pe unitatea de volum;
- criterii de standardizare şi tipizare a subansamblurilor etc.
Formatele standardizate în Europa sunt în principal următoarele:

Divizarea pe circuite electronice se aplică acelor scheme sau părţi de schemă

electrică, realizată cu componente şi dispozitive electronice integrate pe scară
mică, placa imprimată cuprinzând un număr redus de circuite electronice.
Rezultă un tip de placă universală pe care se realizează câte un circuit electronic
de bază (oscilator, amplificator, stabilizator, circuit logic combinaţional sau
secvenţial simplu etc.). Pentru realizarea unei funcţiuni se grupează un anumit
număr de plăci universale într-un sertar sau cadru, conexiunile între plăci
realizându-se prin conectoare. Dimensiunile plăcilor sunt standardizate iar
conectorii se poziţionează pe latura mică, spre panoul posterior al sertarului.
Conexiunile de spate sau fund de sertar se fac prin forme de cablu filar sau
cablaje imprimate flexibile sau rigide. Conectarea formelor de cablu se face prin
lipire sau înfăşurare (wrappare). Pentru traseele de alimentare şi de masă se
alocă pini comuni (în aceeaşi ordine) la conectoarele tuturor plăcilor. În acest
mod se realizează un număr redus de tipuri de subansambluri care se pot fabrica
 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate 145

în serie mare. Dezavantajele sunt următoarele: dificultatea testării pe grupe

funcţionale, număr foarte mare de conectoare (fiabilitate scăzută).
Mai multe sertare se pot grupa într-un dulap sau cabinet obţinându-se un sistem
modular. Cerinţele constructive şi funcţionale ale unui dulap (cabinet) sunt
următoarele: să permită montajul unei game dimensionale suficient de largă de
subansambluri; să aibă soliditate mecanică corelată cu o bună manevrabilitate a
subansamblurilor (rezistenţă ridicată la şocuri, vibraţii, acceleraţii liniare şi alte
eforturi mecanice); accesibilitate ridicată la subansambluri pentru montarea,
demontarea, controlul şi reglarea acestora, atât la fabricaţie cât şi în exploatare;
să asigure un regim termic corespunzător mediului în care lucrează; formele de
cablu să fie marcate şi poziţionate raţional.
Pentru accesibilitate, dulapurile sunt prevăzute cu uşi rabatabile. Regimul termic
este asigurat prin următoarele măsuri: dispunerea componentelor disipative pe
direcţii de convecţie a aerului care nu intersectează circuite de putere redusă,
sensibile termic; repartizarea uniformă ca putere disipată, în secţiunea orizontală
a dulapului, a componentelor disipative; respectarea distanţei dintre plăcile
fixate în sertare (în caz contrar încetează convecţia termică).
Formele de cablu moderne presupun utilizarea conductoarelor multifilare,
izolate electric şi dispuse în benzi prin lipire cu adezivi.
Observaţie: Într-o bună măsură, divizarea pe circuite este depăşită ca soluţie şi
se aplică numai în cazuri speciale (aparatură pentru scopuri didactice, slabe
posibilităţi de aprovizionare cu dispozitive integrate pe scară largă şi foarte
largă).
Divizarea pe funcţiuni asigură soluţii optime de amplasare a componentelor şi
dispozitivelor pe subansambluri, prin reuniunea într-un subansamblu a unor
funcţiuni mai complexe, realizate cu mai multe circuite MSI (Medium Scale
Integration) sau mai puţine circuite LSI şi VLSI (Large Scale Integration şi Very
Large Scale Integration ). Se pot menţiona trei variante ale acestei metode, după
cum urmează:
a) alcătuirea unor grupe funcţionale reduse, conţinând 8…12 circuite; asigură
reproductibilitate foarte bună, grad ridicat de standardizare, condiţii uşoare de
întreţinere şi depanare; suportul placat mai utilizat este cel dublu placat şi mai
rar simplu placat; circuitele utilizate sunt cele MSI.
b) alcătuirea unor grupe funcţionale mediu – complexe, ce conţin circuite
integrate MSI şi LSI; asigură reproductibilitate bună, fiabilitate crescută,
densitate mare de echipare şi de trasee; suportul placat utilizat este fie dublu
placat, fie multistrat.
c) alcătuirea unor grupe funcţionale complexe, ce conţin circuite MSI, LSI şi
VLSI; asigură densitate foarte mare de echipare şi trasee, număr redus de
conectoare, fiabilitate foarte bună; suportul este cel multistrat.
146 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate

Pentru variantele b) şi c), depanarea presupune înlocuirea subansamblului defect

şi mai rar înlocuirea componentelor sau dispozitivelor defecte. Prin apariţia
logicii programate şi a microprocesoarelor, în proiectarea şi construcţia AEE au
fost dezvoltate noi metode şi procedee, care oferă flexibilitate şi fiabilitate
ridicată, standardizare constructivă avansată a subansamblurilor. În acest sens,
există subansambluri structural identice (la nivel hard), dar care se deosebesc
funcţional (la nivel software). Testarea unor astfel de sisteme se poate efectua cu
programe de autotestare ce pot fi rulate chiar pe microcalculatorul încorporat în
sistem.
Desenarea schemei electrice şi a schemei topologice optime în vederea
proiectării plăcilor cu cablaje imprimate.
Pentru cele două scheme se aplică aceleaşi principii şi metode.
Observaţie: Deoarece schema topologică este o schemă electrică, în continuare
se va folosi această denumire.
Formatul A3 este suficient de mare pentru un desen raţional care să însemne o
reprezentare clară, fără o divizare excesivă a schemelor complexe. Pentru
subansamblurile a căror schemă necesită mai mult spaţiu, schema se va desena
pe mai multe pagini de format A3, numerotate 1/N la N/N, unde N este numărul
total de pagini necesare schemei subansamblului. Pentru facilitatea citirii şi
urmăririi schemei electrice, paginile se împart în linii şi coloane. Liniile se
numerotează cu majuscule (A, B, C,…), aceleaşi pentru toate paginile, iar
coloanele cu cifre, începând cu 1 pentru prima coloană de pe prima pagină. În
acest fel, schema electrică va fi caroiată asemenea unei hărţi. La trecerea unui
semnal de pe o pagină pe alta se va specifica adresa caroiajului în care semnalul
mai poate fi întâlnit. Acest lucru este posibil şi în cadrul aceleaşi pagini dacă
desenul este dens şi devine greoaie trasarea unui semnal dintr-un caroiaj în altul.
Pe schemele electrice, se denumesc distinct toate semnalele, pentru a obţine uşor
o listă de legături, se figurează toate cuplele şi conectoarele prin care
subansamblurile se interconectează, se numerotează punctele de reglaj şi cele de
test. Toate componentele şi dispozitivele se numerotează distinct. Această
numerotare trebuie reactualizată după definitivarea amplasării componentelor pe
placa imprimată, astfel încât, în final, numerotarea să corespundă distribuirii lor
pe orizontală şi verticală în planul de amplasare.
Întocmirea listei de legături
La proiectarea asistată de calculator lista de legături este realizată automat, prin
acţiunea unui program specializat. La proiectarea manuală este utilă o listă
întocmită după semnale. Lista de legături pune în evidenţă traseele care circulă
la mai multe componente. Pe baza listei de legături se amplasează mai uşor
componentele pe plăci.
Amplasarea componentelor pe plăcile imprimate
 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate 147

După stabilirea dimensiunilor plăcilor imprimate se amplasează componentele

pe suprafaţa acestora. În legătură cu alegerea dimensiunilor plăcilor imprimate
se pot face următoarele precizări:
- formatul poate fi impus de standarde (necesitatea amplasării plachetelor
electronice sau a subansamblurilor în sertare standardizate);
- formatul poate fi impus de spaţiul disponibil (abateri de la formele
standard.
Amplasarea componentelor schemei electrice pe plachete electronice
(componente şi dispozitive electronice şi de altă natură) se efectuează respectând
unele cerinţe sau impuneri. Principalele cerinţe de amplasare sunt următoarele:
1) Găurile de montaj, de bază şi centrele suprafeţelor de lipire (contactare) să
fie amplasate în nodurile unei reţele de coordonate, având pasul corespunzător
distanţei minime dintre doi paşi adiacenţi. Reţelele de coordonate sunt
standardizate cu pasul de 0,1 inch sau 2,54 mm la componentele cu montare prin
inserţie, respectiv cu pasul de 0,05 inch sau 1,27 mm la componentele cu
montare pe suprafaţă. Dispozitivele electronice au distanţa dintre doi pini sau
dintre centrele a două suprafeţe de conectare vecine, egală cu pasul reţelei de
coordonate. La componentele cu montare prin inserţie distanţa dintre terminale
se poate modifica, prin modelarea terminalelor, la un multiplu întreg al pasului
reţelei de coordonate. La componentele SMD, distanţa dintre centrele
suprafeţelor de conectare este un multiplu întreg al pasului reţelei de coordonate.
Pasul reţelei de coordonate este impus de distanţa minimă dintre doi pini
adiacenţi ai unui dispozitiv (circuit integrat).
2) Circuitele integrate şi componentele cu simetrie axială se plasează cu axa
de simetrie paralelă cu una din laturile plachetei. Această amplasare este
judicioasă atât pentru amplasarea traseelor de interconexiune cât şi pentru
tehnologia de echipare (capetele de apucare – montare au mai puţine mişcări de
efectuat). Circuitele cu funcţionare asimetrică (circuite integrate, diode,
condensatoare polarizate) vor fi orientate, pe cât posibil, în acelaşi sens. De aici
rezultă mai puţină ambiguitate la depanare şi se reduce numărul de mişcări la
echipare. Inscripţionarea elimină parţial ambiguitatea (vopseaua se poate
şterge !).
3) Dispozitivele puternic interconectate trebuie să fie cât mai apropiate,
pentru a micşora mărimile parazite ale traseelor de conexiune.
4) Componentele se vor distribui uniform pe toată suprafaţa plachetei, astfel
încât să se reducă suprafaţa locurilor largi şi să se evite apariţia unor locuri
înguste. La înaltă frecvenţă, această regulă trebuie adaptată cerinţelor
minimizării efectelor parazite ale cablajului imprimat.
5) Circuitele analogice se grupează diferit de cele logice, astfel încât să se
realizeze compatibilitatea electromagnetică. În acest sens, circuitele analogice se
plasează mai aproape de sursele de alimentare, cu evitarea cuplajelor
perturbatoare prin traseele de alimentare sau masă electronică (detalii în
capitolul de compatibilitate electromagnetică).
148 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate

6) Componentele disipative termic se amplasează la partea superioară a

plachetei, dacă aceasta funcţionează în plan vertical în AEE, sau pe marginile ei
în dreptul fantei de aerisire din carcasă, dacă plachetele funcţionează orizontal.
7) Amplasarea componentelor se efectuează în concordanţă cu cerinţele
operaţiilor de reglaj şi testare. Dispozitivele de reglaj şi testare trebuie să aibă
acces la punctele de reglaj şi testare, fără a produce efecte nedorite.
8) Componentele de gabarit mic şi mijlociu se fixează direct pe cablaj, după
ce au fost condiţionate pentru echipare; fixarea este asigurată cu adezivi (la
echiparea prin aşezare) sau prin găurile de montaj (la echiparea prin inserţie) şi
prin lipire. Componentele de gabarit mare (de preferat, cât mai puţine – cu
dezvoltarea tehnologiei componentelor şi dispozitivelor, numărul scade) se
fixează prin piese mecanice de asamblare (coliere, socluri, flanşe, şurub+piuliţă
etc).
9) Poziţia componentelor şi dispozitivelor pe suprafaţa plachetei trebuie
corelată cu tehnologiile de echipare şi lipire disponibile şi necesare,
corespunzătoare modului de echipare şi respectiv lipire.

Amplasarea componentelor pe plachete electronice trebuie corelată cu cerinţele

şi restricţiile tehnologiilor disponibile. De aici rezultă corectitudinea sau
incorectitudinea desenului de amplasare (valabil pentru o anumită tehnologie,
dar nu şi pentru altele).

7.2.3. Proiectarea geometriei cablajului imprimat

Proiectarea propriu-zisă a cablajului imprimat debutează prin stabilirea

dimensiunilor geometrice pentru elementele acestuia: pastile, trasee şi a
distanţelor minime dintre acestea. Limitele impuse în proiectarea tehnologiilor
de realizare a cablajelor imprimate se referă la următoarele:
a) dimensiunile minime ale găurilor pe placă;
b) dimensiunea minimă a coroanei pastilei din jurul găurii, prin care se
garantează continuitatea coroanei în jurul tuturor găurilor;
c) lăţimea minimă a traseelor, care asigură o probabilitate minimă a
întreruperii lor (mecanică sau la lipire adică termică);
d) distanţa minimă între două elemente de cablaj, care garantează că nu apar
scurtcircuite între acestea.

În figura 7.1 sunt reprezentate situaţiile ideale, corespunzătoare parametrilor

tehnologici cu care se proiectează placa, respectiv situaţiile reale care se obţin pe
placă datorită abaterilor rezultate din operaţiile tehnologice, unde c reprezintă
lăţimea coroanei circulare ( c   D  d  2 ), d – diametru găurii de montaj, D –
diametru pastilei de lipire,  – lăţimea constantă a traseului, d – distanţa
constantă între trasee,  - abaterea de la concentricitate.
 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate 149

Fig. 7.1. Parametrii tehnologici: a) ce s-a proiectat; b) ce s-a obţinut

În tabelul 7.1 se prezintă comparativ performanţele tipice realizabile prin
utilizarea a trei categorii de tehnologii distincte.
Tabelul 7.1
Tehnologia cu găuri
Distanţe minime Tehnologia fără Tehnologia pe
metalizate cu
[mm] găuri metalizate bază de raze laser
fotorezist solid
Diametru găurilor 0,8 0,6 0,05…0,1
Dimensiunea
0,5 0,3 0,1…0,2
coroanei circulare
Lăţimea traseului 0,5 0,4 0,1
Distanţa dintre
0,7 0,4 0,1
elemente

În afară de limitările tehnologice mai există şi următoarele determinări:

a) Dimensiunile găurilor sunt determinate de diametrul terminalelor care se
inserează în ele şi de existenţa metalizării (STAS 7155-66: 0,8; 1,3; 2,0 mm)
b) Dimensiunile coroanei circulare (a pastilelor de lipire) depind atât de
diametrul găurii cât şi de asigurarea unor lipituri corecte şi rezistente mecanic,
în limitele tehnologiei utilizate (lăţimi prea mari ale coroanei pot însemna
suprafeţe de lipire mari, deci riscul exfolierii prin acumularea unei cantităţi
prea mari de căldură în timpul lipirii, precum şi risipă de aliaj de lipire;
lăţimile prea mici pot conduce la exfoliere prin rezistenţa mecanică scăzută a
adezivului faţă de eforturile la care este supusă pastila prin terminalul
conectat). De regulă, lăţimea coroanei trebuie să fie egală cu cel puţin de trei
ori diametrul găurii, dar nu cu mult mai mare şi aproximativ egală cu lăţimea
traseului conductor.
c) Lăţimea traseelor şi grosimea foliei sunt determinate de intensitatea
curentului care circulă prin acestea. Pentru grosimile uzuale ale foliei există o
formulă simplă, de calcul a lăţimii minime a traseului imprimat, conform
relaţiei:
I max
min  (7.1)
J max  g  10 3
150 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate

unde: J reprezintă densitatea maximă a curentului prin secţiunea transversală a

traseului imprimat; g – grosimea traseului imprimat; , [ mm] ; J,[A mm 2 ] ;
g, [m] .

Observaţie: La o anumită temperatură  corespunde o anumită densitate de

curent J max .

Lăţimea traseului imprimat mai depinde şi de temperatura de funcţionare a

cablajului imprimat. Există grafice pentru determinarea lăţimii în funcţie de
intensitatea curentului prin trasee şi de temperatura de funcţionare. Datorită
grosimii mici a traseului conductor imprimat, rezultă o suprafaţă relativ mare a
acestuia, deci o rezistenţă termică relativ scăzută faţă de mediul ambiant. Din
aceste motive, în relaţia (2.1), valoarea densităţii de curent poate fi destul de
mare faţă de valorile uzuale în proiectarea electrică. Pentru J max  30 A / mm 2 şi
grosimi uzuale g1  35 m şi g 2  70 m se obţin formulele de calcul:
min  0,952  I max , pentru g  35 m, (7.2)
min  0,476  I max , pentru g  70 m, (7.3)
2
unde , [mm] , I, [A ] , J max  30 A / mm ,   25 C .


Alte surse indică valori mult mai Tabelul 7.2

mari pentru I max , ca de exemplu I max , [ A ] Grosimea foliei
în tabelul 7.2. Lăţimea traseului 35 m 70 m
imprimat [mm]
Se verifică sursele: tabelul 7.2  1,5 5 8
  3 mm , g  35 m , rezultă că 1,8 10 15
I max  15 A . 3 15 20
6 23 35
Din figura 7.2 pentru   3 mm , g  35 m ,   60 C rezultă că I max  8 A . Din
relaţia (7.2) pentru min  3 mm , g  35 m rezultă că I max  3 / 0,952  3,15 A la
  25 C .

Concluzie: Tabelul 7.2 oferă valorile limită maximă. Cea mai completă
informaţie o oferă însă figura 7.2.
 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate 151

Fig. 7.2. Dependenţa dintre intensitatea admisibilă a curentului,

temperatura de funcţionare, lăţimea traseului conductor şi grosimea acestuia.

d) Distanţa dintre trasee depinde de tensiunea maximă aplicată între cele

două trasee. Conform STAS 7155-65, tensiunea între trasee funcţie de
distanţa dintre ele este dată în tabelul 7.3.
Tabelul 7.3.
U cc max [ V]50 100 150 300 500 1000 1500
d min [ mm] 0,4 0,6 0,8 1,6 3,2 5 7,5
Observaţie: Pentru tensiuni peste 500 V se recomandă o creştere a distanţei
cu 0,005 mm/V.
Distanţa minimă se aplică doar la densităţi mari de trasee (locuri înguste).
Pentru locuri largi pe placa imprimată se recomandă distanţe mărite, având ca
efecte următoarele: tensiuni de străpungere mai mari, cu avantaje în condiţii
climatice grele (climat marin, tropical, condiţii de subteran etc.); execuţie
uşoară a cablajului imprimat prin tehnologii ieftine, cu avantaje privind preţul
de cost; capacităţi parazite între trasee de valoare mică. Pe lângă aceste
restricţii şi determinări tehnologice, există foarte multe altele, care sunt
prezentate în continuare.
e) Mărirea lăţimii traselor de alimentare şi masă, dacă este posibil, în
funcţie de densitatea traseelor pe placă. La plachetele dublu strat, alimentările
se trasează pe o faţă, iar masa pe cealaltă, pe cât posibil paralel. În acest mod
se formează capacităţi parazite distribuite ce ajută la deparazitarea traseelor de
alimentare. Dacă la conectoare există mai mulţi pini disponibili, se conectează
tensiunile de alimentare prin mai mulţi pini în paralel, micşorându-se
rezistenţele de contact şi evitându-se eventualele defecţiuni de conectare.
f) Frecvenţa maximă de lucru a subansamblului electronic în funcţie de
care, se poate face o împărţire aproximativă în clase funcţionale, după cum
urmează:
- joasă frecvenţă, f  100KHz (surse de alimentare, amplificatoare audio);
- înaltă frecvenţă, f  100KHz (aparatură radio şi de televiziune, aparate de
măsurare şi control de înaltă frecvenţă etc.).
Factorul frecvenţă intervine prin trei elemente nedorite şi anume:
- creşterea efectului capacitaţilor parazite dintre trasee (vezi cuplarea
parazită capacitivă);
- creşterea efectului inductanţelor parazite ale traseelor şi a cuplajelor dintre
ele (vezi cuplarea parazită inductivă);
- creşterea rezistenţei traseelor conductoare imprimate datorate micşorării
secţiunii efective a acestora prin efect pelicular.
Efectul pelicular constă în micşorarea secţiunii efective prin care circulă
curentul electric, cu creşterea frecvenţei acestuia şi se datorează micşorării
152 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate

adâncimii de pătrundere la creşterea frecvenţei, conform cu figura 7.3 şi relaţia

(7.4).

2
 (7.4)
 

unde:   2    f ,  - pulsaţia, f – frecvenţa;

Fig. 7.3. Ilustrarea efectului  - permeabilitatea magnetică a materialului
pelicular prin adâncimea de conductor,
pătrundere a curentului de înaltă  - conductivitatea electrică a materialului
frecvenţă. conductor.
g) Principiul separării căilor de semnal impune ca traseele imprimate prin
care circulă curenţii de semnal mic să fie situate cât mai departe de cele prin
care circulă curenţii de semnal mare. În acest mod, se vor evita cuplajele
parazite capacitive şi inductive. Dacă nu este posibilă distanţarea, se recurge
la ecranarea prin trasee de masă sau pereţi de ecranare conectaţi la masă.

h) Principiul de cuadripol constă în respectarea ordinii intrare – ieşire

indicată pe schema electrică precum şi a amplasării în ordinea din schema
electrică, a etajelor care procesează aceleaşi semnale.

Clasificarea plăcilor imprimate (plăci din materiale electroizolante placate

cu materiale conductoare)
a) după rigiditatea mecanică:
- rigide (care nu permit raze mici de curbură);
- flexibile (cu raze mici de curbură mai mici de 1…3 mm).
b) după numărul straturilor metalice:
- simplu strat (strat metalic pe o singură faţă);
- dublu strat (dublă faţă) au straturi metalice pe ambele feţe ale substratului
electroizolant; permit o densitate de montaj ridicată la costuri relativ scăzute;
la cele cu găuri metalizate, operaţiunile de contactare pot fi realizate
automatizat prin lipire cu val de aliaj de lipire.
- multistrat, cu mai mult de două straturi conductoare, legăturile electrice
între trasee se fac prin găuri metalizate; se utilizează la interconectarea
circuitelor integrate pe scară foarte mare (VLSI – Very Large Scale
Integration), care au mai multe terminale.
Plăcile imprimate flexibile (sau cablajele imprimate pe suport flexibil) tind să
înlocuiască formele de cablu filare, care fac legăturile electrice între
subansamblurile unui aparat electronic. În anumite aplicaţii, aceste plăci
flexibile tind să înlocuiască şi plăcile rigide. Comparativ cu formele de cablu
filare, cablajele flexibile permit o realizare compactă, cu o bună fiabilitate şi
cuplaje parazite reduse.
 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate 153

În categoria plăcilor imprimat rigide există o categorie specifică anumitor

aplicaţii şi anume, cablajele imprimate pe suport ceramic, pentru funcţionarea la
temperaturi ridicate.
La cablajele dublu strat, trecerile se pot executa şi fără metalizarea găurilor, prin
conductoare masive de interconexiune.
Din punct de vedere funcţional, prin tehnologia cablajelor imprimate se pot
realiza următoarele:
- conductoare imprimate pentru interconectarea, pe un substrat
electroizolator, a componentelor fixe sau mobile dintr-un circuit electronic;
- componente imprimate de circuit ca: rezistoare, condensatoare, bobine, linii
cu constante distribuite (R, L, C), componente pentru microunde (tehnică
microstrip) etc.
- subansambluri pentru componente mecanice, cu comutări complicate;
- părţi componente pentru maşini electrice (servomotoare, maşini speciale
etc), de exemplu motoare de curent continuu cu rotor disc.

7.3. Materiale pentru suporturi electroizolante

Cerinţele generale impuse materialelor electroizolante sunt următoarele:
1) proprietăţi electrice bune şi stabile în timp, cum sunt:
- rezistivitate electrică mare, adică rezistenţa de izolaţie mare;
- rigiditate dielectrică mare, adică tensiunea de străpungere mare;
- permitivitate dielectrică redusă ca valoare, adică capacităţi parazite
mici;
- pierderi reduse – curenţi de fugă reduşi – tangenta unghiului de
pierderi mică.
2) proprietăţi climatice bune şi stabile în timp şi anume:
- termostabilitate ridicată la temperaturile de lipire şi respectiv, de
funcţionare (la lipire, se defineşte o temperatură maximă pentru un
interval maxim de timp de exemplu 230C timp de 10s);
- bună conductibilitate termică (în anumite aplicaţii);
- absorbţie redusă a umidităţii din mediul ambiant;
- stabilitate la acţiunea factorilor atmosferici şi chimici.
3) proprietăţi mecanice bune şi stabile în timp şi anume:
- posibilităţi de prelucrare prin aşchiere şi ştanţare;
- rezistenţă bună la îndoire şi la alte eforturi mecanice, atât în timpul
prelucrării, cât şi în timpul funcţionării;
- stabilitate dimensională, atât în timpul prelucrării, cât şi în timpul
funcţionării;
4) neinflamabile şi chiar proprietăţi de autostingere;
5) cost redus.
Pentru plăcile imprimate flexibile se mai impun următoarele condiţii:
154 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate

- flexibilitate foarte bună – raza de curbură să fie mai mică de 1-3

mm;
- coeficient de alungire la întindere cât mai mic;
- rezistenţă la rupere foarte bună.
Materialele pentru suporturi electroizolante se clasifică după cum urmează:
a) materiale stratificate – sunt cele mai utilizate pentru suporturi rigide atât
în tehnologiile substractive cât şi în cele aditive;
b) mase plastice termoplaste pentru suporturi rigide sau flexibile;
c) suporturi ceramice (rigide);
d) folii pentru suporturi flexibile.
Materialele stratificate se fabrică din straturi de hârtie, ţesătură textilă sau din
fibre de sticlă, impregnate cu lianţi (răşini) şi tratate termic la presiune ridicată
pentru polimerizarea răşinii. În procesul de fabricaţie a suporturilor placate,
înainte de tratamentul termic de polimerizare, se depune stratul (straturile) de
material conductor.
În funcţia de natura materialului dielectric, format din ţesătură şi răşina de
impregnare, se disting următoarele tipuri de suporturi placate:
A1  hârtie Formula: A (textură) + B (răşină): A1+B1,
A2  fibre de sticlă A2+B2, A2+B3, A2+B4, A1+B2, A2+B5, A2+B6.
B1  răşină fenolică Fiecare tip placat are anumite caracteristici,
B2  răşină epoxidică după cum sunt descrise în continuare. Pentru
B3  răşină melaminică formula A1+B1 se întâlneşte denumirea de
B4  răşină siliconică pertinax sau izoplacat fenolic, care poate fi
simplu sau dublu placat şi este materialul
 tetrafluoretilenă
B5 standard pentru solicitări obişnuite. Aplicaţiile
(teflon)
sale sunt foarte diverse. Tipuri de pertinax
fenolic: XXXP  permite prelucrarea la rece;
B6  răşină poliesterică XXXPC  prelucrare la cald; FR – 2  este
neinflamabil.
Pentru formula A1+B2 se întâlneşte denumirea de pertinax epoxidic sau
izoplacat epoxidic, care poate fi simplu sau dublu placat. Are proprietăţi
electrice, mecanice şi termice mai bune decât pertinaxul fenolic. Este mai puţin
utilizat. Tipuri de pertinax epoxidic: FR – 3 PH  neinflamabil, se ştanţează la
cald; FR – 3 PX  neinflamabil, se ştanţează la rece.
Pentru formula A2+B2, denumirea este de sticlotextolit epoxidic (simplu placat,
dublu placat sau multistrat). Sticlotextolitul epoxidic este materialul standard
pentru aparatura de calitate superioară. Se prelucrează mai dificil şi se mai
numeşte sticlostratitex. Tipuri de sticlotextolit pentru plăci imprimate multistrat
sau dublu strat cu găuri metalizate: G–10  material universal (se fabrică şi
simplu strat); G–11  sticlotextolit termostabil; FR–4  sticlotextolit
neinflamabil; FR–5  sticlotextolit neinflamabil şi termostabil.
 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate 155

Formula A2+B3 are proprietăţi mecanice foarte bune, mai ales la frecare, de
aceea se utilizează pentru comutatoare.
Formula A2+B4 are o comportare foarte bună la frecvenţe joase şi înalte.
Formula A2+B5 are proprietăţi electrice şi termice foarte bune, dar are proprietăţi
mecanice slabe şi este foarte scumpă.
Formula A2+B6 are proprietăţi între pertinax şi sticlotextolit, este ieftină şi puţin
utilizată.
Stratificatele se livrează sub formă de plăci cu dimensiuni până la 20002000
mm, iar grosimile uzuale sunt: 0,65; 0,8 (0,9) şi 1,0 (1,1); 1,2; 1,6 (1,5); 2,0; 2,4
(2,6); 3,0 (3,2) mm, cu abateri între 0,1 şi 0,2 mm. Se fabrică, dar mai rar,
suporturi cu alte grosimi: 0,2; 0,5; 6,4.
Masele plastice termoplaste sunt de următoarele tipuri:
- folii de poliamide (poliamidice): au proprietăţi termoelectrice foarte bune,
rezistenţă mecanică foarte bună şi o bună aderenţă a placatului de cupru, dar
sunt scumpe; au o foarte bună flexibilitate, rază de curbură 0,5 mm.
- folii poliesterice: sunt ieftine, dar nu rezistă la temperaturi de peste
230C; lipirea trebuie făcută cu aliaje cu punct de topire mai mic decât
230C şi foarte rapid;
- folii de polietilenă;
- folii de polipropilenă.
Suporturile ceramice se fabrică pe bază de oxizi de aluminiu şi beriliu, au o
foarte bună rezistenţă la solicitări termice, conductivitate termică ridicată, sunt
însă casante iar suprafeţele ce se pot obţine sunt de până la 80 x 80 mm. Se
folosesc pentru cablaje multistrat realizate prin procedee de sinteză, găurile
executându-se înainte de coacere. Se utilizează în special ca suporturi pentru
circuitele integrate hibride realizate în tehnologia straturilor groase.
Foliile pentru suporturile flexibile se execută de regulă din răşini termoplaste,
cum sunt următoarele: folii poliamidice (Kapron) g[0,025; 0,15] mm, cu raza
de curbură 0,5 mm; folii de teflon (tetrafluor polietilenă), cu proprietăţi
termoelectrice excepţionale, dar cu aderenţă scăzută a conductoarelor şi
proprietăţi mecanice slabe.
În afară de acestea, se mai utilizează folii din ţesătură de fibre de sticlă foarte
rară, impregnată cu răşini epoxidice; g[0,05; 0,1] mm, raza de curbură minimă
2 mm. În tabelul 7.4 sunt prezentate principalele proprietăţi tehnologice ale unor
materiale suport pentru cablaje imprimate.
Tabelul 7.4.
Proprietatea Tipul materialului electroizolant
materialul
A1+B1 A1+B2 A2+B2 A2+B4
electroizolant
156 Capitolul 7 - Tehnologia cablajelor imprimate

10 sec la 10 sec la 30 sec la 10 sec la

Rezistenţa la încălzire
230 C 230 C 230 C 230 C
Temperatura maximă 105 C 120 C 150 C 180 C
de lucru clasă A clasă E clasă F clasă H
Necesită
Satisfăcător la Satisfăcător la
Prelucrare mecanică Dificil la rece tehnici
rece rece
speciale
Rezistenţa de izolaţie
2  105 5  105 5  105 10 4
[M]
Permitivitate relativă
4,8 4,5 5,2 3,8
la 1 MHz
Tangenta unghiului de
0,04 0,035 0,02 0,003
pierderi la 1 MHz
Rezistenţa la îndoire
1400 1500 4200 1400
[daN/cm2]

În tabelul 7.5 sunt date principalele caracteristici ale unor suporturi ceramice.
Tabelul 7.5
Materialul substratului
Caracteristica
95 % Al2O3 95,5 % Al2O3 95,5 % BeO
Forţa de întindere [Kgf/cm2] 1800…2500 2400…2700 980..1300
Forţa de compresie [Kgf/cm2] 17500…28000 7000…8000 1500
Forţa de îndoire [Kgf/cm2] 3200…3500 900…1600 2460
Densitatea [g/cm3] 3,61…3,7 2,4...3,4 2,4…2,6
Căldura specifică [cal/g] 0,105 0,122 0,240
Conductibilitatea termică 
0,043 0,075 0,67
[calcm-1s-1C-1/20 C]
Temperatura maximă de lucru [C] 1700 1750 1850
Constanta dielectrică la 1 KHz şi 25 C 9,0 9,4 6,8
Rezistivitatea de volum [cm2/cm] < 1014 < 1014 < 1017
Dilatarea termică 0…300C [C-1] 610-6 610-6 7,510-6

Din tabelul 7.5 rezultă că la frecvenţe înalte sunt recomandate ceramicele cu

99…99,5 % Al2O3, deoarece au o constantă dielectrică stabilă şi factor de
pierderi scăzut. Pentru disiparea unor puteri foarte mari sunt recomandate
materialele ceramice cu BeO care au conductibilitate termică foarte bună.