1.

Lecia1: Introducere

1.1 Scurt Istoric

nc n 1906, T.A. Edison propune realizarea conductorilor sub form de benzi metalice
obinute prin depunerea pulberii pe suport izolant, urmat de ardere.

n 1930, firma Hesko Werken (Germania) realizeaz conexiuni prin depunerea srurilor
de argint pe suport de ceramic, apoi prin ardere se obineau conductoare peliculare cu o
aderen bun la suport. n aceast perioad apare noiunea de circuit imprimat, ns toate
metodele i tehnologiile propuse pm n 1940 nu puteau fi aplicate n practic.

Dezvoltarea tehnicii de cablaj imprimat, ncepe dup anul 1943. nvatul englez Eisler
breveteaz procedeul de fabricare a cablajului imprimat prin corodare chimic a foliei de
cupru, lipit doar de suport izolant. Aceast tehnic va cpta rspndire abia dup anii 1952-
1953.
1.2 Noiuni de baz

Conductor imprimat o poriune a acoperirii conductoare, depuse pe un suport

izolant.
Element/component imprimat rezistor/condensator/bobin/etc, realizate pe un suport
izolant cu ajutorul tehnologiilor cablajelor imprimate, sub forma unor acoperiri
metalice sau de alte materiale.

Cablaj imprimat ansamblu de conductoare plasate n 1,2 sau mai multe plane, fixate
pe un suport rigid sau flexibil.

Circuit imprimat ansamblu format din suport izolant, conductoare imprimate i

componentele utilizate definitiv pe un suport.

1.3 Avantaje/Dezavantaje ale tehnologiei cu cablaj imprimat

Avantaje:

asigur un grad de integrare mare

se reduce volumul i complexitatea operaiilor de montare a cablajului
montarea are loc automat
asigur poziionarea precis i fix a componentelor electronice
se simplific identificarea pieselor i traseelor
faciliteaz verificarea schemelor electrice
conductoarele pot fi construite dup necesitile electrice
 face posibil unificarea i standardizarea constructiv a modulelor i blocurilor
schemelor electronice
Dezavantaje:

pentru a pune n valoare toate avantajele tehnologiei de circuit imprimat e nevoie de

automatizarea i mecanizarea tuturor operaiilor
oriice modificri n circuitul imprimat iniial, sunt greu de introdus
majoritatea circuitelor imprimate nu sunt rezistente la oc

n prezent progresul tehnologic determin ieftinirea cablajelor imprimate prin

urmtoarele:

diversificarea tipurilor de cablaj imprimat(multi-strat, cu sport flexibil)

diversificarea i ieftinirea tehnologiilor de asamblare(montarea cu elemente de
suprafa)
ieftinirea tehnologiilor specifice cablajelor imprimate la realizarea componentelor
1.4 Clasificarea cablajelor imprimate

Diversitatea cablajelor este foarte mare i poate fi clasificat din mai multe puncte de vedere:

dup nsuirile mecanice ale suportului izolant:

- suport rigid
- suport flexibil

dup numrul de plane ce formeaz circuitul:

- mono-strat
- dublu-strat
- multi-strat

dup modul de realizare a contactelor dintre conductoarele aflate n diferite plane:

- circuite cu guri metalizate
-cu guri nemetalizate

dup tehnologia de fabricare se mpart n:

- cablaje realizate prin tehnologii substractive(folia de cupru
se nltur unde e necesar izolarea)
- cablaje realizate prin tehnologii aditive(n care metalul se
depune pe suport sub form de cablaj imprimat)
- cablaje realizate prin tehnologii de sintez, n care
conductoarele i suportul izolant intermediar se obin prin depuneri succesive de
metal i dielectric
 Tabel 1.4 Clasificarea cablajului imprimat

Monostrat Dublu-strat Multi-strat Suport flexibil

Cele mai vechi i Sunt cele mai utilzate Sunt destinate Au tendine de a
frecvent utilizate, la momentul actual n exclusiv nlocui n ultimul
destinate n special echipamentele echipamentelor timp, att cablajele
aparaturii electronice electronice electronice imprimate rigide , ct
de larg consum. Au profesionale. Asigur profesionale ntruct i cablurile de
cel mai simplu o densitate mare de asigur o densitate interconectare a sub-
proces tehnologic de montaj la un pre de mare de montaj i ansamblelor de
fabricare i cele mai cost relativ sczut. proprieti electrice echipamente
reduse costuri. Nu Procesul de realizarea superioare tuturor electronice.
permit obinerea este mai complex. celorlalte tipuri,
unor densiti mari permind
de monatj, motiv interconectarea mai
pentru care ponderea simpl a numeroase
lor pe ansamblul de circuite integrate de
producie de cablaje tip VLSI. Procesul de
imprimate este n producere e complex
reducere. i e costisitor
deoarece e destul de
dificil metalizarea
gurilor.

Lecia2: Materiale utilizate n producerea industrial a producerii de cablaj imprimat.

n general cablajul imprimat este compus din:

Suport izolat
Suprafee izolate
Pelicule de acoperire i protecie
Adeziv

Materialele ulizate pentru suporturile izolante:

Cerinele fat de ele sunt:

1. Proprietai electrice bune i stabile:

Rezistivitatea de volum i de suprafat foarte mare

Permitivitate mica
 tg-tangenta unghiului de pierderi n dielectrici(adic descarcrile in dielectrici)
mic
2. Propietai mecanice bune:

Rezistena la oc mecanic
Posibilitatea de prelucrare prin tiere
Rigiditate mare
Toate proprietaile mecanice sunt preluate de suport , nsi cablajul imprimat este
foarte fragil.

3. Proprietai dimensionale stabile:

n timp
La factori externi(umeditate,temperaturi,presiunea atmosferic etc.)

4. Neinflamibilitatea:

Presupunearea autostingerii suportului

Rezistena la temperaturi de topire
Adsorbtia i absorbia apei foarte mic
5. Pret de cost redus
Tabel 1.4 Unele proprieti ale materialelor stratificate pentru suporturi izolante
 Pentru suporturile circuitelor flexibile sunt urmtoarele cerine:

1. Flexibilitate mare,raza de curbur 2-3 mm

2. Coeficientul de alungire i ntindere foarte mic(cablajul de Cu nu susine alungire)

3. Rezistivitate la rupere mare

n prezent fabricarea suporturilor se utilizeaz materiale stratificate:

Folii de mas plastic

Termoplaste

Materiale ceramice

Materialele stratificate se fabrific dintr-un material de baz amplasat n straturi.Materialul

dat poate fi:hrtie sau estur din fibre de sticl amestecate cu material de
adaos(liani,rini).Materialele stratificate se obin prin depunere.

Pentru fabricarea suportului izolant se pune n straturi iniial materialul de baz,apoi

materialul de umplere,n final pe una sau ambele fee se pune un strat de
cupru,semifabricatul dat se prelucreaz termic la temperaturi nalte.

Materialul stratificat se livrez n form de placi cu dimensiunea maxim de 200x2000mm,

grosimile straturilor pot fi de 0.5-3.2 mm.Pentru cablajele cu mono- i dublustrat cel mai
des se utilizeaz grosimi de 1.2-1.8 mm.

Pentru cablajele cu guri metalizate se utilizeaz doar suporturile din estur de fibr de
sticl ,uzual,textil.n componena rinii se adaug materiale de adaos n cantitai mici
pentru mbuntirea proprietailor fizice ale rinii.

Tabel 2 Principalele materiale stratificate

 Suporturile ceramice:

Se fabrific din paste de oxizi de beriliu i oxizi de aluminiu coapte pna la temperatura de
1000 C.Au proprietai electrice foarte bune,sunt rigide,rezistena mare la ntindere,dar rezistea
mecanic foarte rea la ntindere i la oc.

Suporturile ceramice se produc sub forma de placua cu marime de 100x100mm i grosime de

0.8-3mm,se utilizeaz pentru producerea cablajului imprimat cu tehnologia de sintez.

Suporturile pentru materialele flexibile:

Se realizeaz din materiale stratificate din mas plastic cu grosimea de 0.5-1.5mm.Dintre

masele plastice pentru suporturile flexibile sunt polimidele,mai rar se folosesc foliile de tifon.

Materilalele utilizate pentru conductoare imprimate:

Cel mai des se utilizeaz Cu,cu puritatea electrotehnica 99.5%,mai rar se utilizeaz srurile de
argint.Alte tipuri de conductoare practic nu se utilizeaz.

Folia de Cu pentru acoperirea semifabrcatului are grosimea de la 5-100m,ns practic se

utilizeaz ceva mediu ,cel mai des grosimea de 35 m.Grosimi mai mici au rezistenta electric
prea mare,grosimi mai mari nu sunt economice si se utilizeaz doar n cablajul care se va
exploata n condiii grele.

Proprietaile metalelor pentru conductoare imprimate:

Deoarece Cu se oxideaz foarte rapid se utilizeaz acoperiri de protecie cu materialele greu

oxidabile sau mase plastice.

Aderena metalelor la suport se asigur prin:

Proprietaile adezive ale rinii,n cazul rinilor epoxidice,nelaminice si polisterice.

Folosirea unor adizivi.

Tabel 3 Proprietile unor metale pentru conductoare imprimate i metalizri

Lecia 3:Tehnologiile de fabricare a cablajului imprimat

3.1 Generalitai.Etape tehnologice comune.

Independent de tehnologia utilizat fabricarea cablajului imprimat ncepe de la prelucrarea

mecanic tierea plachetelor ,executarea decuprilor de formele si dimensiunile necesare.n unele
tehnologii se mai face gurirea,urmat de curtirea gurilor.

n orice tehnologie dup prelucarea mecanic,a 2-a etap merge curirea suportului.Se nltur
orice impuritai ce compromit aderena substratului de acoperire i n consecin calitatea cablajului
imprimat,curirea se face n dependen de suport i de gradul de impuritate a lui prin curairea
mecanic cu abrazive ,prin atac chimic,splare cu solveni organici,n final splarea cu mult
apa.Ultimele splari se fac cu ap dionizat sau cel puin cu ap depurificat.

Placheta trebuie utilizat ntr-un timp foarte scurt,maxim 1 or ,pelicola de Cu se oxideaz foarte
rapid.Oxidul de Cu n cazul dat fiind o impuritate ce ncurc la adeziune.

A 3-a etap de prelucrare const n imprimarea desenului cablajului pe suprafaa

suportului(transferarea imaginii cablajului imprimat 1x1 pe suprafata pregtit).Cerneala
transpunerii trebuie sa fie rezistiv la acizi.Imaginea se poate face in:

imagine pozitiv-cnd sunt acoperite suprafeele ce n continuare vor reprezenta cablajul

imprimat.

imagine negativ cnd sunt acoperite suprafeele ce n continuare vor reprezenta

imagini izolate.

Urmtoarea etap reprezint o serie de prelucrri mecanice sau chimice i reprezint ndeplinirea
nsi a cablajului imprimat prin tehnologia aleas.

n tehnologiile care utilizeaz prelucrarea chimic dup ultimele tratamente chimice se efectuiaz
decontaminarea plachetelor prelucrate.Decontaminarea const n splarea succesiv cu mai mult
ap i solveni.

n etapele tehnologice moderne la ultimele etape se face depunerea unei mati selective de
lipire,aceast masc se realizeaz prin acoperirea ntregii fee a cablajului pe ntreaga suprafa a
plachetei,nafar de suprafeele de lipire a unui lac(termoizolant al unui rezistiv),locul este
translucid si asigur protecia conductoarelor n timpul lipirii i de factorii mediului ambiant.

Adesea la urmtoarea etap se fac incripiile cablajului pentru montarea elementelor pe suprafaa
lui.

Ultima etap este controlul final de calitate ,de obicei se face vizual mai rare ori utilizindu-se
aparatur special pentru controlul scurt-circuitului.
 3.2 Tehnologiile substractive

Sunt cele mai utilizate la momentul actual .Se bazeaz pe folosirea semifabricatelor placate cu folie
de cupru i ndeprtarea cuprului de pe suprafeele care vor fi izolate.

ndeprtatea Cu-lui se poate de efectuat mecanic sau chimic.

Corodarea mecanic se face prin frezare, pe maini comandate de calculatoare, pe acre se

execut i gurile; se obin cablaje cu guri nemetalizate metalizarea gurilor se poate face
ulterior, prin metode chimice i electrochimice. Procedeul necesit utilaje relativ ieftine, este
curat iar cablajele sunt de bun calitate. Productivitatea fiind mic, corodarea mecanic se
folosete pentru unicate i serii mici.
Corodarea chimic este mult mai folosit, avnd productivitate mare, existnd n multe variante,
cu diferite costuri i caliti ale cablajelor, n funcie de necesiti i tehnologie.

3.3 Fabricarea cablajelor imprimate cu guri nemetalizate, cu conductoare

nemetalizate, prin tehnologie substractiv.

Este cea mai des utilizat tehnologie pentru cablajele monostrat pentru aparatajul de larg
consum.Este una din cele mai ieftine tehnologii si cea mai simpl fia tehnologic.

Procesul ncepe cu prelucrrile mecanice, de obicei fr executarea gurilor, urmat de curarea

plcilor. Urmeaz imprimarea imaginii cablajului n imaginea pozitiv. Dup uscarea cernelii care
acoper viitoarele conductoare, se execut corodarea chimic ndeprtarea cuprului din regiunile
izolate. Dup decontaminare (splare) se ndeprteaz cerneala protectoare cu solveni organici i
se trece la executarea gurilor. Dup controlul vizual, se execut operaiile finale: depunerea mtii
selective de lipire, execuia inscripiilor i controlul final de calitate.
 Figura 1.Fabricarea cablajelor imprimate fr metalizare prin tehnologie substractiv cu
corodare chimic

Gurile se execut dup corodare, pentru a se evita corodarea cuprului n interior i mai ales
blocarea gurilor cu cerneal protectoare, foarte greu de ndeprtat.

Frecvent pentru mbuntirea calitii cablajelor (uurarea lipirii, rezisten sporit a

conductoarelor). nainte de depunerea mtii selective, se face precositorirea cablajului, prin
depunerea unui start de aliaj, de lipit (staniu + plumb) n bi sau instalaii de lipire cu und.

3.4 Fabricarea cablajelor imprimate cu guri nemetalizate, cu conductoare metalizate,

prin tehnologie substractiv

O mbuntire considerabil a calitii cablajelor imprimate se obine prin metalizarea

conductoarelor n timpul fabricrii cablajelor, prin electroliz. Prin acoperirea cuprului cu metale
greu oxidabile i care uureaz lipirea se obine o rezisten mecanic sporit, imunitate la
aciunea mediului, lipituri de mai bun calitate. Se folosesc: staniu, argint, rareori aur sau alte
metale, care rezist la aciunea agentului de corodare folosit.

Operarea de precositorire (cositor=aliaj de lipire) const n depunerea pe cablajul imprimat

cu aliaj de lipit SnPb n bi sau instalaii cu val, dup terminarea procesrii, nainte de depunerea
mtii selective de lipire. Procedeul se numete precositorire i este aplicabil dac conductoarele
sunt destul de late iar distanele dintre conductoare sunt destul de mari (peste 0,5mm), altfel
apar scurtcircuitri. Mai frecvent se realizeaz precositorirea dup depunerea mtii selective de
lipire, acoperind cu aliaj numai punctele de lipire.

n cazul metalizrii electro-chimice, gurirea se face la nceput, n cadrul prelucrrilor

mecanice. Dup curare, se face imprimarea imaginii n imagine negativ, apoi se trec la
metalizarea conductoarelor prin galvanizare. Dup ndeprtarea cernelii protectoare se execut
corodarea cu agent care nu atac metalul de protecie

Dup splare (decontaminare), se face controlul vizual i acoperirea cu masca selectiv de lipire.
 Figura 2. Fabricarea cablajelor cu conductoare metalizate prin tehnologie substractiv cu
corodare chimic

Figura 3. Realizarea trecerilor prin terminal de component i prin fir de trecere

Procedeul este puin mai scump dect cel fr metalizarea conductoarelor, realizabil cu aceleai
utilaje, dar este puin folosit n prezent deoarece se prefer varianta cu metalizarea gurilor, net
avantajoas.

Dezavantajul major al cablajelor cu guri nemetalizate const n dificultatea realizrii contactelor

ntre conductoarele de pe fee opuse, adic a trecerilor.Trecerile de pe o parte pe alta se realizeaz
utiliznd pini(fire) speciali.

Procedeul dat are multe dezavanataje:

Procedeul trebuie executat strict manual

Dac ramne ,nendeplinit trecerea ce se afl sub un component,cablajul imprimat nu

poate fi finisat.
O mare parte din suprafa este ocupat de treceri, fiabilitatea este redus.

3.5 Fabricarea cablajelor imprimate cu guri metalizate prin tehnologie substractiv

Pentru realizarea cablajelor circuitelor cu mare densitate de componente, n care se folosesc

circuite integrate complexe, cu multe terminale, cablajele dublu strat fr metalizarea gurilor se
pot folosi cu mare dificultate. Cablajele fiind complicate, nu se pot face toate conexiunile pe o
singur fa iar numrul trecerilor care trebuie realizate cu fire este foarte mare (spaiu ocupat
mare, manoper mult, erori frecvente). Soluia problemei const n utilizarea cablajelor cu guri
metalizate, pentru circuitele foarte complicate a cablajelor multistrat, care sunt tot cu guri
metalizate.

Pentru efectuarea cablajului imprimat cu guri metalizate cea mai important operatie este
prelucrarea mecanic iniial.

n cadrul prelucrrii iniiale se efectuiaz gurirea plachetei cu ajutorul burghiurilor speciale cu

viteza de rotaie pna la 20000 de rot/min,care efectuiaz gaurirea prin achiere.Gurile se cur
bine cu aer sub presiune chiar n timpul efectuarii gurilor.

Apoi se face o cuprare chimic, prin care se depune un strat foarte subire de cupru (1 5m)cu
rol de asigurare a conductibilitii ntregii suprafee. Cuprarea chimic se face n bi de reducere
a srurilor de cupru, este lent i scump i de aceea stratul este subire.

Operaia urmtoare este imprimarea desenului, n imagine negativ se acoper zonele care vor
fi izolante. Procesul continu cu o cuprare galvanic (operaie rapid, ieftin), prin care se crete
un strat de cupru de 10 100m, dup necesiti.

Apoi se procedeaz la metalizare, prin care se depune galvanic un strat de metal neatacabil de
agenii de corodare (obinuit staniu, mai rar argint, aur, ...).

Dup ndeprtarea cernelii protectoare, se procedeaz la corodarea foliei de cupru, urmat de

splare (decontaminare).
 Figura 4. Fabricarea cablajelor cu guri metalizate prin tehnologie substractiv

Cablajele cu guri metalizate sunt net superioare calitativ fa de cele cu guri nemetalizate , dar
i mult mai scumpe (cam de 2 ori) - necesit utilaje speciale pentru gurire, procesul dureaz mult
i prescripiile tehnologice (temperaturi, durate, compoziii ale bilor de tratare chimic, ...)
trebuie respectate cu strictee.

3.6 Fabricarea cablajelor multistrat prin tehnologia substractiv

Cablajele multistrat sunt necesare pentru amplasarea mai bun a componentelor.Procesul

elaborrii cablajului multistrat prin tehnologia substractiv ncepe cu elaborarea cablajului
imprimat nemetalizat fr executarea gurilor,pe 2 sau mai multe placi semifabricate.

n continuare se face suprapunerea plcilor cu adugarea unui izolant intermediar i se preseaz

la ncalzire,obinndu-se un ansamblu rigid pe care se execut gurirea.Apoi se face o corodare a
izolantului din guri pentru evidenierea reliefului Cu-lui asigurnd o mai bun calitate a
adeziunii Cu-lui a cablajului cu metalizarea gurii.

Urmeaz metalizarea gurilor (i a conductoarelor exterioare) i a cablajului imprimat exterior.

n producie, probleme dificile apar la realizarea contactelor ntre conductoare din diferite
straturi, datorit abaterilor poziiilor plcilor i conductoarelor fa de cele ideale, limile
conductoarelor i distanele dintre ele fiind foarte mici (adesea de 0,2 - 0,3mm). Pentru bune
rezultate, toleranele n poziionare sunt mici, de ordinul 10 20m.

Poziionarea precis a plcilor la suprapunere se face utiliznd guri de ghidare n plci i tifturi
(tije) de ghidare. Executarea precis a gurilor (poziie, diametru ...) se obine prin prelucrarea
mecanic pe maini speciale, conduse de calculatoare n a cror memorie este introdus planul de
gurire.

Figura 5. Fabricarea cablajelor imprimate multistrat prin tehnologie substractiv

3.7 Tehnologii aditive

Sunt asemntoare cu tehnologiile de sintez i se utilizeaz practic aceleai utilaje,aceleai

elemente ca la cablajele cu guri metalizate.

ncercrile de a realiza ntr-un acelai lan de operaii tehnologice, att conductoarele imprimate
ct i metalizarea gurilor, au dus la dezvoltarea tehnologiilor aditive de fabricare a cablajelor
imprimate, n care materialul de la care ncep operaiile este, suportul izolant.
n prezent, tehnologiile aditive se folosesc numai n varianta combinat, de cuprare chimic i
electrochimic.

Se folosete un suport izolant care se prelucreaz mecanic i se gurete, dup care se cur.
Apoi se catalizeaz ntreaga suprafa i se face o cuprare chimic, realiznd un strat subire (1
5m) pentru a face conductoare ntreaga suprafa.

Dup imprimarea desenului n imagine negativ, se trece la cuprare galvanic, crescnd un strat
de cupru gros, n funcie de necesiti. Urmeaz metalizarea conductoarelor i apoi nlturarea
cernelii protectoare. Dup o scurt corodare, pentru ndeprtarea stratului de cupru depus chimic,
se face decontaminarea (splarea). Dup control vizual se depune masca selectiv de lipire.

Avantajele tehnologiei aditive constau n consumul mai redus de cupru i costul mai redus al
semifabricatului (nu este placat).
Dezavantajul major al acestei tehnologii const n aderena sczut a conductoarelor la suport,
problem nc nerezolvat.

Prin tehnologie aditiv se pot fabrica i cablaje multistrat (3-4 straturi), dup un procedeu
asemntor celui substractiv.

n depentena de necesitate se efectuiaz cablaje cu guri metalizate i nemetalizate.

 Figura 6. Fabricarea cablajelor cu guri metalizate prin tehnologie aditiv

Figura 7. Fabricarea cablajelor multistrat prin procedeul aditiv rezultatul procesrii

3.8 Fabricarea cablajelor imprimate prin tehnologii de sintez

n tehnologia de sintez conductoarele i izolantul dintre ele se realizeaz prin depuneri succesive
de material, de regul pe suporturi ceramice.
Tehnologiile de sintez se folosesc n dou variante: tehnologia pturilor groase i tehnologia
pturilor subiri.

n tehnologia pturilor groase, conductoarele dintr-un strat se obin prin vopsire cu past din
sruri metalice folosind o masc serigrafic sau un ablon cu degajrile corespunztoare traseelor
conductoare. Dup reducere prin ardere, se obin traseele metalice. Izolantul se depune sub form
de past ceramic (oxizi de aluminiu), umplnd spaiile dintre conductoare prin vopsire i
tergere cu racleta. Dup ardere pentru ntrirea ceramicii, se trece la formarea urmtorului strat.

Straturile obinute astfel sunt groase (1 3 ... 5 10m), rezistente i fiabile.

Dificulti apar cnd trebuie realizate multe straturi, deoarece temperatura de ardere a ceramicii
dintr-un strat trebuie s fie cu cel puin 20C mai mic dect a ceramicii din stratul precedent;
este greu s se realizeze sortimente de ceramic cu temperaturi de ardere diferite ntr-un interval
larg. n prezent se produc curent astfel de cablaje cu 5 ... 12 straturi; experimental s-au realizat i
28 de straturi.

Figura 8. Cablaj imprimat realizat prin tehnologia de sintez a pturilor groase

n tehnologia pturilor subiri, metalul pentru conductoare i izolantul ceramic se depun

6
prin evaporarea n vid a substanei, nclzite la topire. n vid naintat (sub 10 torr) moleculele se
deplaseaz rectiliniu, n fascicule moleculare sau ionice. Pentru formarea conductoarelor, n calea
fascicolului molecular se intercaleaz abloane cu degajri corespunztoare traseelor
conductoare, iar pentru creterea izolaiei se folosesc abloane complementare celor pentru
conductoare,dar grosimea straturilor este mic 0,1 1m.
n tehnologia pturilor subiri nu exist practic limite n complexitatea cablajelor i n
numrul de straturi. Dezavantajele procedeului constau n rezistena sczut a conductoarelor i
frecvena destul de mare a defectelor de structur, ceea ce duce la un procent de rebuturi destul de
mare. n plus, utilajele sunt complexe, scumpe, procesul trebuie foarte bine controlat - de
exemplu, este necesar msurarea n permanen a grosimii straturilor depuse.
Cablajele realizate prin tehnologii de sintez permit o foarte mare densitate de componente, care,
ntotdeauna, se monteaz pe suprafa. Frecvent, astfel de cablaje se folosesc pentru circuite
integrate hibride (componentele, fr capsul, se monteaz pe suprafa, se fac legturile la
terminale ncastrate n suport, iar ansamblul se nglobeaz n rin i se ncapsuleaz ermetic).
Prin tehnologie hibrid se realizeaz foarte uor componente pasive - rezistoare (paste sau
depuneri de metale cu rezistivitate mare i ajustare la valoare cu laser), bobine i condensatoare,
linii de transmisie plate, etc.
Lecia 4. Proiectarea cablajului imprimat.

4.1.Calcularea parametrilor cablajului imprimat

Forma cablajului imprimat este dictat de forma echipamentului electronic n care urmeaz s fie
montat,forma dreptunghiular este cea economic pentru fabricaie. n proiectarea desenului de
cablaj imprimat se urmreste configuraia schemei de principiu i se ine cont de parametrii
electrici ai blocului funcional care impune distana minim ntre traseele vecine, lungimea i
laimea traseelor (fr ca acestea s se intersecteze n acelai plan).

Principalele aspecte ce trebuie avute n vedere sunt urmatoarele:

- gurile pentru terminalele componentelor se plaseaz n nodurile unei reele (imaginare),

avnd pasul de 2,5 mm;

- limea traseelor conductoare depinde de intensitatea curentului prin ele, de temperatura

mediului ambiant si de grosimea foliei de cupru (0,35 m sau 0,70 m standardizat);

- distana minim ntre dou trasee conductoare nvecinate este determinat de diferena
de potenial dintre acestea;

- pentru reducerea la minimum a posibilelor influene reciproce se amplaseaz ct mai

distanat grupate separate traseele de semnal mic i cele de semnal mare, cile de
joas frecven i cele de nalta frecvent, etc.

- conductorul de masa se realizeaz distinct de celelalte conductoare imprimate, avnd, de

preferint o laime mai mare.

4.2.Calculul curentului.

Aici apare aa o problem c determinarea limii conductorului dup curentul care va trece prin
ele se efectueaz dup careva grafice empirice,date n standardele internaionale IEEE,n
dependen de curent,temperatur,presiunea atmosferic etc.Adic practic inginerii pentru
determinarea grosimii cablajului imprimat dup curent n marea majoritate a cazurilor nu-l mai
calculeaz,dar l iau ca date de catalog.
ns la necesitate se poate de calculat limea conductorului imprimat dup urmatoarele formule:

1. Cunoscnd rezistivitatea cuprului 0=1.78 *m la T=20C,pentru conductoarele obinute

prin corodarea peritonaxului placat, 0=2.5 *m la T=20C, la conductoarele depuse
electrolitic.

Variaia rezistivitaii de T este dat de relaia:

-coeficientul de T a rezistivitaii ntre 2 temperaturi alese

S-aria suprafeei seciunii transversale

2. Calculul curentului dup densitatea curentului

-limea minim
-densitatea maxim

3. Calculul curentului (formula pentru calculul grosimii conductorilor)

k,m,n-constante
-temperatura mediului ambiant
-aria seciunii transversale
Pentru placheta cablajului imprimat cu grosimea 35.175m folosim formula:

Pentru grosimea de 70 m folosim formula:

Pentru straturile interne:

n oriicare caz se poate de adugat o eraore de 0.7-0.8.

4.3.Caluculul tensiuii

Spaiul dintre traseele conductoare este dependent de diferena de potenial ce exist ntre dou
puncte ale traseului i de protecia traseelor.

Distana minim necesar ntre dou trasee conductoare inand seama de parametrii condiiilor
climatice si dielectricul materialului izolant este dat n funcie de tensiunea ntre traseele
conductoare.

Aceste date sunt considerate plecnd de la calculul tensiunii de strpungere a dielectricului (aer,
suport izolant, acoperire de protecie) ntre traseele cablajului, lund un coeficient de sigurant
pentru neatingerea limitei de strpungere.

Tabelul 4.Distanele ntre conductoare

n anumite aplicaii distanele ntre trasee pot fi crescute din cauza efectelor capacitaii de cuplare
ntre traseele paralele la nalt frecven sau pentru a reduce riscul unei reacii parazite.

4.4.Frecvena

Frecvena impune restricii numai cnd lucreaz la valori foarte nalte i intervine capacitatea
distributiv ntre traseele conductoare.

Pentru proiectarea unui cablaj imprimat pentru un circuit cu funcionare la nalt frecven
intervin urmatorii parametrii:

dimensiunile traseelor (laimea conductorului, distana ntre trasee, grosimea

conductorului),

natura conductorului

natura si grosimea suportului izolant.

Capacitatea de cuplaj distribuit pe unitatea de lungime ntre dou trasee conductoare paralele i
identice, pentru pertinax simplu placat, respectiv dublu placat, este reprezentat n cele doua
grafice din Figura 10.
Figura 10. Capacitatea de cuplaj distribuit pe unitatea de lungime ntre doua trasee conductoare
paralele si identice.

Cnd traseele conductoare nu sunt egale i anume unul este de 2,5 ori mai lat dect cellalt,
capacitatea distribuit parazit se obine nmulind datele din graficele prezentate mai sus cu 1,25.

Figura.11 Capacitatea distribuit de cuplare intre traseele paralele conductoare pe suport izolant
de pertinax:1 simplu placat;2 dublu placat;3 trasee conductoare neegale simplu placat; 4
trasee conductoare neegale dublu placat .

Capacitatea distribuit ntre dou trasee conductoare paralele i identice pe un suport de 2 mm

grosime este prezentat n urmatorul tabel:
 Tabelul 4. Capacitatea distribuit ntre dou trasee conductoare paralele i identice

4.5.Verificarea tehnologic

Verificarea plcii cablajului imprimat

a) Verificri mecanice:

Dimensiuni de gabarituri

Cote si dimensiunile gurilor

Inscripii

Starea suprafeei(suprafaa plcii a cablajului imprimat nu trebuie s conin

regiuni corodate ,nu trebuie s conin regiuni suplimentare,nu trebuie sa
conin trasee zmate.

b) Verificri electrice:

Continuitatea traseelor se verific cu lupa

Continuitatea traseelor metalizate se verific cu ohmmetru la scara x1.

Izolaia ntre trasee neconectate se verific cu megaohmmetru , la o rezisten

minimal de 20 ,la aplicarea unei tensiuni de 200V.

c) Verificarea placilor cablajului imprimat echipat cu componente:

Controlul lipiturilor - terminalul componentei lipite s depaeasc cu circa 0,5

mm suprafaa lipiturii.

Depistarea eventualelor ntreruperi (prin exfoliere) sau puni de cositor ntre

traseele de circuit imprimat (cu lupa, avnd cmpul de control iluminat
corespunztor).

Controlul vizual al echiprii corecte (dup desenul de amplasare i lista de piese),

detectarea unor eventuale componente amplasate eronat sau conectate greit.
 Controlul final "n circuit", conform schemei electrice de principiu, se face cu
ohmmetrul, la terminalele componentelor, mai nti traseele de mas si alimentare
apoi interconexiunile ntre componente.

d) Precondiionarea termic:

Placa de cablaj imprimat echipat se supune unui tratament termic care const din
10 cicluri ntre 20...70 C cu meninerea timp de 30 min. la fiecare din
temperaturile limit, cu durata de transfer de 20...40 min.;

Verificarea const n controlul vizual al strii componentelor i cablajului

imprimat.

e) Acoperiri de protecie :

Dup efectuarea probelor si rodajului placa se acoper pe ambele fee cu lac

alchimic.

Lecia 5:Metode de amplasare a elementelor pe suprafaa plachetei de cablaj imprimat.

Amplasarea elementelor pe suprafaa plachetei se face dupa standardul IPC-SM-782(Supraface-

-Mount-Designed-Land-Patterns).

Pentru a amplasa corect elementele pe suprafa trebuie s inem cont de urmatoarele reguli:

1. Distana ntre componente-din punct de vedere a tehologiei care indeplinete lipirea pe

suprafa a componentelor nu exist distan maximal, ns pentru unele
plachete/dispozitive este necesar de o amplasare ct mai corect a componentelor.Distana
minim ntre 2 guri de contact trebuie sa fie de 1.5 mm.Distana dintre componente
recomandat este in Figura 12.
 Figura 12. Distanele minime recomandate ntre componente.

n afar de aceasta distana minim ntre marginea plachetei de cablaj imprimat nu trebuie
s fie mai mic dect 1.25mm.Amplasarea componetelor pe suprafaa plachetei ntr-o
mare msur depinde de metoda de lipire automatizat.

Ca exemplu cerinele fat de amplasarea elementelor la lipirea prin val de lipit este dat n
Figura 13.Este recomandat amplasarea ntr-o singur direcie .Toate elementele pasive
trebuie s fie amplasate paralel una fa de alta.

Figura 13. Cerinele fat de amplasarea elementelor la lipirea prin val de lipit

Componentele de tip SOIC(Small-Outline-Integrated-Circuit) se amplaseaz pe axa

longitudional a componentelor pasive.Axa de lungime a componentelor SOIC trebuie s
fie paralel cu direcia de micare a plachetei.Cel mai optimal dac toate elementele de
acelai tip sunt amplasate n locaie alturat.
2. Reeaua de reper-pentru componentele directe reeaua de reper are 2.54 mm,este
recomandat utilizarea reelei date i pentru reeaua SOIC.Pentru ampalsarea mai corect
pot fi utilizate reeaua de 1,27 sau 0.163 mm,dar utilizarea reelelor mai mici nu
ntotdeauna este aplicat.

Gurile de reper Fiducial Marks se utilizeaz ca o sistem de coordonare automat i sunt

necesare pentru dispozitivele de prelucrare la toate etapele de producere a plachetei de
cablaj imprimat i la etapa de montare a componentelor.Ele permit dispozitivelor s
corecteze erorile de coordonare .

Exist 2 tipuri de semne de reper:

Semne globale-se utilizeaz pentru poziionarea ntregii plachete de cablaj

imprimat sau a unui panou de plachete.

Semne locale-se utilizeaz pentru poziionarea componentului concret care are un

numr mare de pini cu distana minimal ntre ei.

Pentru determinarea corect a coordonatei pe x i y sunt necesare ca minimum 2 puncte de

reper,care se amplaseaz pe diagonal ,n colurile opuse ale plachetei, la o distana
maximal posibil.

Pntru amplasarea corect a componentelor se folosesc semne de reper locale amplasate

dup aceeai regul ,n colurile perimetrului.Poate fi utilizat un singur semn de reper local
amplasat n centrul componentei.

Mrimea gurilor de reper trebuie s fie nu mai mare decit 0.5 mm.Att gurile locale ct i
cele globale au aceleai mrimi,dispozitivele automatizate de obicei trec greu de la o
mrime la alta a gurilor de reper.

Semnele de reper pot fi sub forma de:

Figura 14.Exemple de semne de reper

De la marginea plachetei pn la marginea plachetei de reper pe cablaj imprimat trebuie s

fie minimal 5mm.Coordonatele punctului de legtur este 0:0 reprezentat n Figura 15.
 Figura 15.Punctul de legatur

3. Conectarea conductoarelor cu suprafee de contact

Conductoarele cu lime mare conectate direct la suprafeele de contact duc la apariia

erorilor, la alipirea componentelor.Temperatura prin suprafaa mare a conductorului se
transmite uor, suprafaa de contact nu se nclzete, lipirea se primete rece.

Pentru conectarea suprafeei de contact lat se utilizeaz o poriune ngust de

conductor.Lungimea porii ngustate este de 0.25-0.125 mm,poriunea ngust se mai
numete termobarier.

Figura 16.Lungimea poriunii nguste

Se recomand trasarea conductoarelor ntre suprafeele de contact dup cum este

reprezentat n figura urmatoare.

Figura 17. Trasarea conductoarelor ntre suprafeele de contact

Amplasarea alturat a suprafeelor de contact i gurilor de trecere dupa cum e
reprezentat in figura urmtoare.

Corect

Incorect

Figura18. Amplasarea corect a suprafeelor de contact i gurilor de trecere.

Panelarea plachetelor de cablaj imprimat const n montarea elementelor pe un set de

plachete n acelai timp cu decuparea pachetelor din panou n continuare. La formarea
panoului de plachete sunt urmtoarele restricii:

De la marginea panoului i ntre plachetele de cablaj imprimat trebuie s fie de la

3.8 pna la 10 mm.

Pentru poziionarea panoului se utilizeaz 4 guri de reper.

 Figura 19.Parametrii minimali al unui panou cu cablaj imprimat.

Lecia 6.Cerine speciale de trasare a cablajului imprimat dup exemplul trasrii unui
ADC.

Pentru trasarea a unei scheme ADC se evideniaz 3 reguli de baz:

1. Se traseaz conductorii de semnal analogic i de alimentare innduse cont de

lungimea lor minimal i de amplasarea ct mai comod,apoi pe suprafaa liber se
plaseaz cablajul imprimat de semnal digital.

2. Conductorul imprimat trebuie s fie adus la terminalul componentei n acea ordine n

care pe terminale trebuie s fie aplicat curentul, condensatorii, filtrele trebuie s se
amplaseze ct mai aproape de terminalele microschemelor corespunztoare.

3. Partea analogic i digital n masura posibilitaii se ecraneaz ntre ele prin

mpmntare.

Prima regul se aplic printr-un exemplu:

S presupunem c avem un convertor analogic-digital pe 12 bii cu tensiunea de referin

extern.Dac R a conductorului prin care se transmite ,la trecerea unui curent
=10mA, atunci cderea de tensiune pe conductor este de 1 mV. Ceea ce este critic apropiat de
valoarea maxim a zgomotelor admisibile.
Astfel dac conducrorul va fi prea lung i ngust va avea rezistena mare ,chiar la excluderea
tuturor influenelor externe este o probabilitate mare de introducere a erorii din cauza schimbrii
valorii .

Cea mai optimal metod de rezolvare a problemei date este de a ngroa maximal poriunea
conductoare pentru a micora pierderile de rezisten.

Figura 20. ngroarea poriunii conductoare

n al 2-lea caz conductorul ngroat poate aciona ca o anten i a induce cureni parazitari n
schem.Un compromis ntre aceste 2 riscuri si este scopul proiectrii cablajului imprimat.

A doua regula este determinat de proprietatea fizic a componentelor i se explic printr-un

exemplu:prin filtru C.

Figura 21.Filtrul C.

Complicaii care pot aprea la proiectarea unui filtru C:experimental sa dovedit c cablajul
imprimat format dup asa o metod Figura 21(a),dect cablajul imprimat Figura 21(b),filtreaz cu
20%mai ru.
 Figura 22.Cablajele imprimate a filtrului C

Un exemplu mai complex l vom reprezenta prin elaborarea cablajului imprimat pentru ADC
TLC-549 n Figura 23. Sursa de alimentare REF 192 se produce n capsulele DIP8,terminalul 2 a
capsulei este intrarea, 4 -mpamntarea i 6-ieirea.

Figura 23. Cablajul imprimat pentru ADC TLC-549

Pentru microschema TLC549 intrarea de alimentare este terminalul 8, -terminalul 1,intrarea

analogic-terminalul 2,ieirile digitale-terminalele 7,6,5.Unul din variantele trasrii cablajului
imprimat este reprezentat n Figura 24.
 Figura 24.O varint de trasare a cablajului imprimat pentru TLC549

La prima vedere cablajul imprimat este trasat corect,ns sunt 3 greeli reprezentate pe
desen,aceste greeli sunt:

1. Alimentarea nti se aplic la terminalul 2 al schemei DD2 i doar apoi la

condensatorul filtrului.

2. Aceeai situaie cu condensatorul la ieirea .nti condensatorul se aplic pe

terminalul a ADC-ului(DD1) i apoi la condensator.n afar de aceasta
condensatorul este prea departe de sursa de tensiune.O astfel de conectare poate duce
la autoexcitarea sursei de o anumit frecven,ceea ce n continuare va duce la
distrugerea ambelor microscheme.

3. Aceeai problem cu condensatorul filtrului.

Cablajul imprimat elaborat cu luarea n consideraie a valorilor excitate este reprezentat in

Figura 25.

Figura 25. Cablajul imprimat elaborat cu luarea n consideraie a valorilor excitate

Corectrile introduse au complicat trasarea cablajului i au mrit gabariturile plachetei,dar
aceast variant a convertorului analogic-digital deja va funciona.

1. Condensatorul filtrului a fost transferat nemijlocit lng microschem.Distana

conductorului pozitiv a lui este de civa mm.

2. Condensatorul de ieire a sursei de alimentare de referin este amplasat astfel ca Uref

s nimereasc la terminalul referinei numai prin condensator.

3. Condensatorul de intrare a microschemei Uref este amplasat primul dup .

Adeseori productorii n Datasheet reprezint momentele critice ca exemplu se d desenul dintr-

un Datasheet.

Figura 26.Exemplu de momente critice pentru trasarea cablajului imprimat

Pe Figura 26. se observ urmatoarele momente critice:

1. Tensiunea +5 V i condensatorul trebuie s se ntlneasc nemijlocit la terminalul 18 a

microschemei ,adic nu se permite de a fi efectuat conectarea undeva n alt parte a
cablajului imprimat i apoi conectate n microschem.

2. Aceste 2 conductoare trebuie s fie la terminal aparte i s se conecteze doar la

suprafaa de contact a terminalului ,exact aceeai problem se refer i la punctul 2
terminalul 11.

n general destul de des este mai comod de a conecta condensatorii prin lipire direct la
terminalele microschemei.Dup Figura 26 se observ c este necesar divizarea mpmntrilor,
mpmntrea elementelor digitale a terminalelor 11 la analogice a terminalelor 13.Conectarea
mpmntrilor poate fi fcut doar printr-o trecere direct de la terminalul 11 la terminalul 13 i
aceast trecere se conecteaz la GND alimentrii.
A treia regula se utilizeaz n practic mult mai rar,dar dac nu se ine cont de ea se induce erori
i elemente parazitare pentru circuitul cu cablaj imprimat de frecvene nalte.ntre 2 conductoare
de semnal de amplasare alturi se formeaz legtur parazitar.Este trecerea unei pri a
semnalului de pe un conductor pe altul.

Mrimea prii de trecere depinde de suprafaa conductorului,de distana dintre ele,de curentul i
frecvena care trece prin aceti convertori.

La proiectarea convertoarelor analog-digitale actuale, frecvena semnalului de desincronizare

ajunge la 11MHz,ceea ce este n diapazonul de radiofrecven. Un conductor de frecven nalt
joac rol de emiator de unde parazitare face ecou de sunete.Va rsuna cu unde electromagnetice
parazitare pe muli cm mprejur, asta poate influena conductorii din mprejur, pentru asta se
utilizeaz ecranarea.

Ecranarea tuturor conductoarelor practic e imposibil, dar experimental s-a dovedit c formnd
legtur de ecranare se reduce pn la 80% din elementele parazitare.

Dup cum se observ n Figura 27 conductorii imprimai au devenit mult mai muli,n unele
locuri si s-au ngroat.

Figura 27.Cablajul imprimat cu conductori ngroai.

1. Conductorul intrrii analogice a converotului analogic-digital a fost amplasat ntr-o

cma din conductor de mpmntare.

2. Poriunile de conductori care trec sub microscheme au fost ngroate aceasta va apra
intrarea analogic a CAD-ului de semnale parazitare , de pe liniile digitale amplasate
pe partea opus a microschemei
 3. Conductorul de alimentare a CAD-ului a fost nconjurat de conductoare de
mpmntare.

Ecranarea descris mai sus nu ntotdeauna este obligatorie ,este necesar de ineles n ce condiii
va funciona schema proiectat.Ecranarea de volum se presupune n condiii electromagnetice
grele.

Lecia 7.Trasarea cablajului imprimat pentru mbuntairea compatibilitaii

electromagnetice.

Compatibilitatea electromagnetic a schemei electronice este determinat n principal de cum

componentele sunt amplasate unul fat de altul i cum sunt formate legturile electrice ntre ele.

Oriice curent care curge printr-un conductor induce un alt curent de aceeai mrime, care curge
prin alt conductor,lanul astfel format reprezint o anten care poate genera o energie
electromagnetic ,o energie determinat de amplitudinea curentului,perioada de repetare a
semnalului i mrimile geometrice a lanului format.

n figura urmatoare sunt reprezentate drumurile curenilor pentru o schem tipic din 2
microscheme.

Figura 28. Drumurile curenilor pentru o schem tipic din 2 microscheme.

1. Conductorul de alimentare formez lanurile A-C i lanurile A-E,respectiv F-B.Prin acest

conductor se transmite energia pentru lucru.Deoarece puterea de consum nu este
caracteristic static i dispune de starea componentelor ntr-un moment de timp,toate
elementele de frecven din aceste circuite se realizeaz pe circuitul de alimentare.
Din cauza impedanei destul de mare a conductorului de alimentare (de obicei 10
),schimbrile rapide de curent nu pot fi diminuate de rezistena mic de intrare a
sursei,de aceea funcia dat este reluat de condensatorul .
2. Lanuri adugtoare se formeaz din conductorii de semnal LMFD i NQPF.Suprafaa
lanurilor date de obicei e mic,dar prin conductorul de semnal adesea se aplic frecvene
nalte,de aceea aceste conductoare tot trebuie de avut n vedere.

3. Schema generatorului cu componentele sale formeaz lanul GHJK,deoarece n aceasta

schem se utilizeaz frecvene nalte,asupra crora trebuie de atras atenie sporit.Pentru a
nu permite formarea semnalelor electromagnetice parazitare,amplasarea componentelor i
plasarea conductarelor trebuie amplasate astfel ca suprafaa de emisie a antenei formate s
fie mare.

Lecia 7.Comportamentul schemelor digitale.

Se descrie interaciunea electromagnetic pe exemplul unui etaj CMOS a unei scheme

integrate.

Figura 29.Schema unui invertor digital pe baza de tranzistoare n i p

Dac tensiunea aplicat la intrarea schemei este mai mic ca ,pe care o vom nota
a tranzistorului cu canal n-MOS,acest tranzistor va fi nchis,iar tranzistorul cu canal p-MOS
va fi deschis.

n alt caz cind .Situaia devine inversat cnd tranzistorul cu canal-

p va fi nchis,iar cu canal-n va fi deschis.
n ambele cazuri prin invertor va trece curentul n afar de curenii de scurgere,acesta
determin cauza consumului de cureni foarte mici al schemelor CMOS n regim de lucru
neactiv.

Dac ,tensiunea de intrare se afl n diapazonul i cnd

ambele tranzistoare sunt deschise sau nchise atunci ambele tranzistoare vor fi mai mult sau
mai puin deschise, atunci aceasta duce la creterea considerabil de curent.

Pentru schemele CMOS complexitate nalt, creterea de curent poate duce la .Deoarece
consumul de curent este o funcie de timp, el afecteaz circuitul de alimentare prin formarea
zgomotelor electromagnetice.

7.1.Diminuarea zgomotelor electromagnetice n magistralele de alimentare.

Zgomotele induse de consumul neliniar de curent este unul din cei mai importani factori
care determin proprietaile electromagnetice a schemei.

De fiecare dat n etajul de ieire deschis anterior ,se inverseaz dintr-o stare n alta,pe
magistralele de alimentare se aplic un impuls de curent. Cnd comutarea are loc la frecvena
destul de mare,problema crete exponeial.

n practic pentru atenuarea zgomotelor pe magistralele de alimentare se recomand de a

conecta alturi de schem o capacitate de 100 nF.

Figura 30.Conectara unei capacitai pentru atenuarea zgomotelor.

Aceast metod este eficient n schemele digitale, dar atenueaz foarte puin zgomotele
electromagnetice. Pentru obinerea atenurii ct mai eficiente este necesar de analizat schema
componentelor parazitare mai detaliat.
 Figura 31. Schema electric a componentelor parazitare

Prin Q1 i Q2 sunt reprezentai corespunzator tranzistorii.Conectarea lor la componentele

alturate se face prin conexiuni Cp,Rp,Lp.

Componentele parazitare ale carcasei:

Lp5-30nH;
Rp0.1 ;
Lp1.5-3 pF
Conexiunea de VCC i GND se conecteaz la condensatorul Cb.
Urmtorii parametri caracterizeaz impredana magistralei de alimentare de la VCC la schem.
Componentele parazitare pe distana conductorului alimentat pe microschem sunt
urmatoarele:
L=5 nH/cm
R=0.01 /cm
C=0.8 nF/cm
n continuare conductorul de alimentare se aplic pe Cb. Pentru corpus SMD avem
urmtoarele caracteristici pentru componente:

Cb/Rb/Lb
Cb100nF;
Rb0.2 ;
Lb2 nH;
Conductorul de alimentare aproximativ de 5 cm i se aplic pe alt conductor de alimentare din
partea central a schemei.Pentru simplitate se presupune c parametrii echivaleni a sursei de
alimentare sunt:

Ln/Cn/Rn
 Ln5 H;
Cn0.1 F;
Rn50 ;

Figura 32.Diagrama de timp pentru curenii capacitailor de filtrare.

Dup cum observm din diagrama de timp,curentul de alimentare Icc are o amplitud de puls de
15mA.
Din lecia precedent putem concluziona c niveleaz doar parial impulsurile de curent,
parctic schema de rezonan format din inductana condensatorului , va intra n rezonan
,ceea ce va duce la creterea curentului Ic1.
Curentul de baz de alimentare Ic2 va trece cu o micorare minimal a amplitudinii prin al
2-lea condensator . Din punct de vedere a compatibilitaii electromagnetice nu poate
esenial sa diminueze zgomotele.
Conductorii de alimentare de lrgimi mari,care deseori se ntlnesc n practic formeaz
antene de o suprafaa mare,curenii de impuls care se scurg prin aceti conductori formeaz un
nivel de zgomot mare.
Un interes major reprezint atenuarea influenelor altor pri a schemei cu care se poate de
efectuat o inductana dup 1 condensator , care prezint o rezistena destul de nalt la
frecvene mari.
 La schema modelat se adaug inductana LCH, impedana cruia a fost limitat la
frecvene nalte prin conectarea n paralel a unei R=50 . Nivelul de zgomot a curentului s-a
redus cu 20 dB.

Lecia 8.Amplasarea corect a componentelor pe placheta cu cablaj imprimat pentru

atenuarea maximal a zgomotelor.

Polinomul de mpmntare de sub schema integrat se conecteaz la terminalul de

mpmntare a ei. Aceast suprafa va asigura distribuirea majoritii cmpului electromagnetic
a microschemei integrate.

Figura 33. Polinomul de mpmntare conectat la terminalul lui de mpmntare.

n afar de aceasta inductana suprafeei mari a polinomului de mpmntare este foarte mic.
Ceea ce este important pentru conductorul ce conecteaz GND-ul microschemei cu terminalul
corespunztor a microschemei.

Teoretic nu import unde se amplaseaz conductorul de filtrare, la terminalul de alimentare sau la

terminalul comun GND. Este important doar ca inductoarele parazitare i suprafaa efectiv a
antenelor care se formeaz s fie ct mai mic. Inductoarele LCH trebuie s fie amplasate ct mai
aproape de partea corespunztoare a schemei.

n schema dat este reprezentat direcia a 2 cureni. Sunt prezentate drumurile curenilor n
schem.
 Figura 34. Schema care reprezinta direcia a 2 cureni

La aplicarea la intrare a unui semnal de impuls cu ncarcarea pe linie a impedanei Z. Impedana

de intrare a schemei se formeaz din:

Capacitatea de intrare
Rezistena de intrare
La aplicarea frontului negativ la semnalului de intrare,curentul se va scurge de la ieirea sursei de
alimentare prin terminalul sursei a conductorului i prin conductorul comun se va ntoarce la
sursa de semnal. Adic capacitatea conductorului conectat i capacitatea de intrare se ntoarce
prin a sursei de semnal.
La aplicarea frontului pozitiv aceast capacitate se rencarc prin sursa de alimentare prin
rezistenele de ieire. n aceste cazuri curenii de ieire tot se reprezint pe conductorii de
alimentare.
O atenie deosebit trebuie de tras pentru micorarea emanrii zgomotelor de ctre lanurile
antenelor formate.
Figura 35. Cablajul imprimat multistrat prin amplasarea poligoanelor de imprimare triunghiulare
din straturile inferioare ale plachetei

O metod extrem de bun n cazul utilizarii plachetelor cu cablaj imprimat multistrat este prin
amplasarea poligoanelor de imprimare triunghiulare din straturile inferioare ale plachetei.

Cele mai eficiente tehnici de micorare presupune trasare special pentru conductorii:
Liniile(conductorii) de frecven de tact
Magistralele de adres ntre biii superiori de adrese
Liniile de transmitere a datelor.
Toate schemele integrate ntre care are loc schimb de date cu frecvene nalte trebuie s
fie amplasate ct mai aproape una de alta.

Lecia 9.Compatibilitatea magnetic a generatoarelor cu frecvena de tact.

Cele mai mari frecvene n schemele digitale de oicei se gsec n generatorul de frecvena
de tact.Semnalul de ieire al generatorului se transmite la alte scheme n majoritatea cazurilor se
utilizeaz divizarea frecvenei.
Deseori generatorul frecvenei este amplasat n cadrul MCU,iar elementele pasive ,elementele de
circuit si elementele adugtoare sunt amplasate n afara MCU.
 Figura 35.Schema generatorului de tact

Comportarea electric a rezonatorului este comparativ cu comportarea inductanei. Frecvena de

rezonana a schemei este aproximativ egal cu frecvena cristalului de cuar. Dac valorile
componentelor sunt alese corect curentul ntre amplificator i componentele externe trebuie s fie
mic.
ns mai exist citeva efecte inverse impedana de ieire a schemei MOS nu corespunde
impedanei generatorului.
Schema generatorului formeaz un semnal dreptunghiular cu multe componente armonice pentru
care rezistena schemei nu este destul de mare.Pentru mbuntirea schemei generatorului se
adaug Rs. n cazul iniial forma tensiunii la intrarea generatorului trebuie s fie sinusoidal.
Condensatoarele au o impedan de cteva sute de .Corespunztor curentul din schema Is va fi
mult mai mare dect curentul ce conecteaz schema de rezonan cu alte scheme.
Lanul format din rezonator, condensatoare i Rs are o importan electromagnetic superioar i
trebuie de acordat o atenie sporit.
 Figura 36.Exemplu de trasee a generatorului de tact pentru minimizarea efectelor
electromagnetice

Concluzie:Realizarea compatibilitaii electromagnetice se ncepe n primul rnd de la alegerea

componentelor i trasarea schemei. Eroarea la etapa iniial necesit foarte multe resurse pentru
corectare. nelegerea principiului de lucru a schemei este strict necesar pentru asigurarea
compatibilitii electromagnetice.
Una din condiiile de baz este micorarea suprafeei antenelor emiatoare de zgomot
electromagnetic. Pentru aceasta nu e de ajuns de a micora lungimea conductorului de transmitere
a semnalului, dar e necesar de micorat lungimea conductorului de ntroducere a curentului.
Amplasarea i trasarea automat de resursele CAD nu pot asigura toi parametrii necesari
pentru a trasarea corect a schemelor, de aceea toat rspunderea de amplasare a componentelor
critice i nu de trasare a conductorilor cade asupra acelui care elaboreaz cablajul imprimat. n
aceste cazuri programele CAD pot fi utilizate doar ca un instrument ajuttor.