Tehnici CAD - EA-5 - 2019

TEHNOLOGIA DE REALIZARE ŞI PROIECTARE A
CABLAJELOR IMPRIMATE
1. Generalităţi
Este cunoscut faptul că produsele electronice complexe, în categoria cărora se
încadrează şi echipamentele electronice actuale, solicită în vederea fabricaţiei o analiză
completă pentru a putea pune în evidenţă partiţionarea elementelor componente, în scopul
asigurării unor performanţe tehnice ridicate, la costuri cât mai scăzute. În acest context se
ridică problema standardizării şi tipizării subansamblelor funcţionale, întrucât
restrângerea numărului de tipodimensiuni din nomenclatorul unei societăţi productive
conduce implicit la scăderea costurilor de fabricaţie, creşterea productivităţii muncii şi
adaptarea unor tehnologii robotizate, de mare randament. Forma convenabilă de
subansamblu în domeniul electronicii este unitatea interschimbabilă, care constă dintr-o
plăcuţă cu cablaj imprimat ca suport pentru componentele electronice.
Circuitul imprimat realizează atât conectarea componentelor subansamblului între
ele, cât şi conectarea acestora la elementul de conectare al subansamblului (conector).
Subansamblele se montează într-un cadru sau sertar şi se conectează între ele prin
intermediul unor elemente de legătură (conductoare sau circuite imprimate).
Cerinţele de fiabilitate, testabilitate şi dimensiuni de gabarit, impun o divizare
constructiv-tehnologică a echipamentelor electronice în module funcţionale.
Partiţionarea schemei electrice pe funcţiuni se poate realiza astfel:
 Alcătuirea unor grupe funcţionale reduse ca număr de circuite (1012 cipuri) în
vederea asigurării unei reproductibilităţi sporite cu grad ridicat de standardizare, condiţii
convenabile de întreţinere testare şi depanare. Ca suport al componentelor se utilizează
stratificatul simplu şi dublu placat;
 Alcătuirea unor grupe funcţionale de medie complexitate (3050 cipuri) pentru
creşterea densităţii la echipare şi a fiabilităţii. Cablarea între circuite se realizează cu
suport dublu stratificat prevăzut cu găuri metalizate;
 Alcătuirea unor grupe funcţionale de mare complexitate, în vederea obţinerii
unei fiabilităţi ridicate prin utilizarea unui număr redus de conectoare. Este cazul circuitelor
realizate în tehnica montării pe suprafaţă sau în cazul în care suportul componentelor este
cablajul imprimat multistratificat.
În continuare ne vom ocupa de două aspecte esenţiale ale construcţiei şi
tehnologiei subansamblelor adică la tehnologia de realizare a cablajelor imprimate şi
respectiv la tehnologia echipării acestora.
2. Tehnologia cablajelor imprimate

Prin definiţie un cablaj imprimat reprezintă un sistem de conductoare dispuse în
unul sau mai multe plane paralele izolate între ele şi fixate pe un suport izolator rigid sau
flexibil, formând un ansamblu funcţional. Cablajele imprimate pot fi clasificate după mai
multe criterii astfel:
a) După proprietăţile mecanice ale suportului: “cablaje pe suport rigid” şi cablaje pe
suport flexibil. În ambele cazuri suportul este acela care preia toate solicitările
mecanice şi termice.
b) După numărul de plane în care se situează conductoare există: cablaje mono
(simplu), dublu şi multistrat.
c) După modalitatea de realizare a contactelor între conductoarele situate în plane
diferite există: cablaje cu găuri nemetalizate (contactul se realizează prin
Tehnici CAD în realizarea modulelor electronice - EA-5 / Volosciuc Sorin Dan - 2019
intermediul unor conductoare-de obicei terminalele componentelor electronice) şi
cablaje cu găuri metalizate la care contactele sunt obţinute prin creşterea
straturilor metalice.
d) După tehnologia de realizare se disting:
 “tehnologii substractive” în care se pleacă de la un semifabricat placat cu
folie metalică, conductoarele de legătură şi padurile de contactare,
obţinându-se prin îndepărtarea metalului din regiunile ce trebuie să fie
izolatoare;
 “tehnologii aditive” în care se pleacă de la un suport izolator
conductoarele obţinându-se prin depuneri metalice în forma definitivă;
 “tehnologii de sinteză” în care atât conductoarele cât şi straturile
izolatoare se obţin prin depuneri succesive.
2.1. Materiale pentru cablaje imprimate
Materialele pentru suporturi izolatoare trebuie să îndeplinească simultan o serie

de cerinţe generale ca de exemplu: rezistivitate şi rigiditate dielectrică ridicată, pierderi
scăzute, rezistenţă la temperaturile de lucru la care au loc lipirile, stabilitate dimensională,
planeitate şi rezistenţă la solicitări mecanice, stabilitate la acţiunea factorilor atmosferici,
chimici şi biologice, neînflamabilile, să accepte prelucrările prin aşchiere şi să aibă un preţ
de cost scăzut.
Materialele stratificate sunt cele mai utilizate pentru realizarea cablajelor imprimate
pe suporturi rigide. Aceste materiale se fabrică din straturi de hârtie, ţesătură textilă sau
fibre de sticlă impregnate cu lianţi (răşini) tratate termic la presiune ridicată pentru
polimerizarea răşinii. Stratificatele se livrează sub formă de plăci cu dimensiuni de până la
22m şi grosimi uzuale între 0,65mm3mm.
Masele plastice termoplaste se utilizează pentru realizarea suportului atât la cablaje
rigide cât şi flexibile. Cele mai uzuale sunt foliile poliamidice şi poliesterice dar se mai
folosesc folii din polietilenă şi polipropilenă.
Suporturile ceramice se fabrică din amestecuri de oxizi de aluminiu şi beriliu de
mare puritate (97%). Au o planeitate corespunzătoare, asigură o suprafaţă lucioasă, au o
conductibilitate termică ridicată, sunt rezistente la solicitări termice dar au o rezistenţă
mecanică scăzută. Fiind casante se produc la dimensiuni de până la 8080mm şi se
utilizează în special în tehnica montării pe suprafaţă sau la realizarea cablajelor multistrat.
Cablajele flexibile utilizează ca suport răşini termoplaste sub formă de folii subţiri.
Se utilizează curent folii din fibră de sticlă impregnate cu răşini epoxidice cu grosimi
0,050,1mm şi flexibilitate destul de bună (raza de curbură-2mm), folii poliamidice (kapton)
cu proprietăţi termoelectrice foarte bune, rezistenţă mecanică ridicată şi o bună aderenţă a
conductoarelor plate de cupru. Grosimile uzuale sunt 0,0250,15mm şi o flexibilitate foarte
bună (curbură 0,5mm), şi tetrafluor etilenă (folii de teflon) cu proprietăţi termoelectrice
excepţionale dar cu o rezistenţă mecanică scăzută.
Materialele pentru conductoarele imprimate utilizează în principal cuprul
electrolitic cu puritate de cel puţin 99,5%. Folia de cupru are uzual grosimi cuprinse între
5-105m. Pentru protecţie conductoarele din Cu se acoperă cu pelicule metalice din
cositor, argint, aur, paladiu, staniu.
Semifabricate placate cu cupru se realizează de regulă prin lipirea foliei de cupru
(oxidată pe faţa lipită) pe suportul izolator. La suporturile pe bază de răşini fenolice lipirea
se face cu ajutorul unui adeziv, iar la suporturile pe bază de răşini epoxidice şi la cablajele
flexibile, lipirea se realizează numai prin presare şi tratamente termice.
2.2. Tehnologii substractive de realizare a cablajelor imprimate
Tehnologiile substractive sunt cele mai răspândite pentru fabricarea cablajelor
imprimate pe suport rigid mono şi dublu stratificat. Se pleacă de la un semifabricat placat
cu Cu pe una sau ambele feţe, tăiat sub formă de plăci cu forme şi dimensiuni potrivite pe
care se imprimă desenul circuitului imprimat în original. Înlăturarea cuprului neprotejat din
regiunile ce vor fi izolatoare se realizează prin corodare chimică în substanţe acide
(clorură ferică, acid clorhidric etc). Dacă este necesară metalizarea găurilor se recurge la
un procedeu combinat: chimic pentru corodare şi electrochimic pentru metalizarea
găurilor. Tehnologiile substractive de realizare a cablajelor imprimate se prezintă în mai
multe variante, după cum urmează:
a) Tehnologii substractive de realizare a cablajelor imprimate simplu sau
dublu stratificate cu găuri nemetalizate.
Se pleacă de la un semifabricat placat pe una sau ambele feţe cu cupru, având
suprafaţa foarte bine curăţată de oxizi, grăsimi şi impurităţi. Se imprimă desenul circuitului
imprimat în pozitiv, traseele conductoare şi padurile de contactare fiind protejate cu lacuri
rezistente la acizi. După un tratament termic de stabilizare se trece la corodare în băi cu
soluţii acide care atacă cuprul neprotejat. Apoi placa se decontaminează prin spălare în jet
de apă curentă, pentru înlăturarea agentului corodant şi a produşilor de corodare. Prin
spălarea cu un diluant potrivit se înlătură cerneala protectoare, după care se practică
diverse prelucrări mecanice: găuri, rifrezări, decupări.
Principalele etape ale procesului de realizare a unui cablaj imprimat dublu stratificat
fără găuri metalizate prin tehnologii substractive cu imprimarea desenului original în
imagine pozitivă sunt prezentate în Fig.1.
Cupru
Semifabricat placat pe ambele Izolator
feţe. Spălare, curăţare, degresare
Cupru
Lac protector
Imprimarea desenului în pozitiv, (mască faţă)
serigrafie, fotolitografie, offset
Lac protector
(mască faţă)
Corodare chimică
Cupru dupã
corodare
Îndepărtare lac protector
Prelucrări mecanice
Găurire, tăiere, decupare
Mască de
Imprimare mască selectivă lipire
de lipire
Lac de
Acoperire cu lac de protecţie protecţie
prin pensulare pulverizare sau (fondant pt. lipire)
vălţuire
Fig.1.Etapele principale ale tehnologiei substractive de realizare a cablajelor imprimate

dublu stratificate cu găuri nemetalizate.
Pentru a preveni oxidarea suprafeţelor conductoare, cablajul se acoperă cu lacuri
de protecţie, care servesc ca şi fondanţi pentru lipire. Pentru cablajele industriale înainte
de aceasta se execută o acoperire cu lac termoizolant a conductoarelor, cu excepţia
padurilor de contactare obţinând astfel o mască selectivă de lipire. Procedeul prezentat
este ieftin şi productiv, asigurând o reproductibilitate şi o calitate satisfăcătoare, pentru
numeroase aplicaţii. Principalul dezavantaj este legat de apariţia fenomenului de
subcorodare (corodare pe sub mască – vezi Fig.2.).
Experienţa şi abilitatea proiectantului de circuite imprimate poate minimiza efectul
subcorodării prin limitarea lăţimii minime a traseelor de conexiuni şi reducerea suprafeţelor
care trebuie îndepărtate (scăderea timpului de corodare).
În numeroase aplicaţii este necesară protejarea conductoarelor cu acoperiri
metalice capabile să asigure o bună sudabilitate şi o rezistenţă sporită la factorii de mediu
agresivi. Pentru asemenea situaţii se aplică tehnologii substractive de fabricaţie a
cablajelor imprimate cu imprimare în negativ a desenului original şi metalizarea
conductoarelor de legătură.
Corodant Lac protector
Cupru
Izolator
Fig.2. Fenomenulul de subcorodare
Această tehnologie care parcurge în principal aceleaşi etape cu cele prezentate în

Fig.1. este mai scumpă, dar asigură o calitate superioară cablajelor, ceea ce o recomandă
îndeosebi pentru aplicaţiile din electronica profesională.
b) Tehnologii substractive de realizare a cablajelor imprimate dublu
stratificate cu găuri metalizate
La cablajele imprimate dublu stratificate apare necesară de cele mai multe ori
metalizarea găurilor pentru a asigura realizarea contactului între traseele conduse pe cele
două feţe, o calitate superioară a lipiturilor şi o siguranţă sporită în exploatare.
În Fig.3. sunt prezentate sintetic principalele etape tehnologice ale procesului.
După găurire şi curăţirea găurilor (înlăturarea şpanului, şlefuirea interiorului, spălare
cu solvenţi), interiorul găurilor se acoperă cu o pastă (catalizator ) capabilă să asigure o
bună aderenţă a cuprului. În continuare se depune chimic peste catalizator, un strat
subţire de Cu (15m), prin reducerea unei săruri. Se acoperă cu cerneală (lac) rezistentă
la acizi porţiunile izolate (imagine negativă) şi se trece la creşterea electrolitică a unui strat
de Cu gros (zeci-sute m) care acoperă şi pereţii găurilor. Stratul de Cu depus chimic
asigură numai conductibilitatea necesară pentru electroliză, pe când cuprul electrolitic este
aderent şi prezintă bune proprietăţi electrice şi de rezistenţă mecanică. După înlăturarea
lacului protector, se corodează cuprul neprotejat, se decontaminează şi se execută găurile
şi decupajele care nu solicită metalizare. În final se depune masca selectivă de lipire.
Cablajele imprimate realizate prin această tehnologie au calităţi foarte bune, dar
prin metalizarea găurilor preţul de cost creşte cu aproximativ 60100%. Ca urmare se
recomandă mai ales în aparatura profesională, tehnica de calcul şi echipamentele de
cercetare.
c) Tehnologii substractive de realizare a cablajelor multistrat
Cablajele imprimate multistratificate sunt realizate din conductoare plate situate în
mai multe plane paralele şi separate prin straturi de folii izolatoare. Straturile izolatoare
sunt foarte subţiri, întrucât proprietăţile electrice depinde de valoarea rigidităţii dielectrice şi
a permitivităţii electrice iar proprietăţile mecanice sunt determinate de grosimea
ansamblului şi de calităţile adezivului utilizat.
Folie decupru
Semifabricatdublu placat Suport izolator
spalare, degresare,curatare
Gaurã
Gaurire, curatire de span
Catalizator
Acoperireagaurilor cu
catalizator
Cupru depus chimic

Cuprare chimica
1-2m
Lac protector
Imprimarea desenului in negativ
Serigrafie,foto, offset
Metalizare de protecţie
Cupru depus galvanic
Creşterea galvanică a cuprului (n10m)
şi metalizare de protecţie
Zn, Pb, Sn, Ag, Au
Lac protector
Îndepărtarea lacului de
protecţie şi corodare selectivă Gaura nemetalizată
Masca selectiva
de lipire
Executareagaurilor metalizate
si imprimareamastii selecte
Fig.3. Etapele tehnologice ale procesului de fabricaţie a cablajelor dublu strat cu găuri metalizate.
Principalele etape tehnologice de realizare a cablajelor multistrat prin metode

substractive sunt prezentate în Fig.4.
Folie de cupru
Obţinerea cablajelor fiecărui strat
după procedeul descris la paragraful Izolator (suport)
2.2.2.a
Folii intermediare
Suprapunerea cablajelor cu pelicule adezive (termoplaste)
intermediare din folii impregnate
cu adezivi sau folii termoplaste
Subansamblu rigid
Presare şi sintetizare
Gaură nemetalizată
Gurire, curăţarea găurilor şi corodarea

interioară a foliilor izolatoare
Gaură metalizată
Mască selectivă
de lipire
Metalizarea găurilor şi imprimarea
măştii selective lipire
Fig.4. Etapele de realizare a cablajelor multistratificate prin tehnologii substrctive.

La realizarea cablajelor multistrat cel mai utilizat material este semifabricatul placat
pe una sau ambele feţe cu suport de fibră de sticlă impregnate cu răşini epoxidice. Fiecare
strat se realizează după tehnologia prezentată la paragraful 2.a, după care plăcile se
suprapun cu folii intermediare impregnate cu adezivi (se utilizează uneori şi folii
termoplaste care permit îngroparea conductoarelor imprimate).
După sintetizare şi polimerizarea la cald a adezivului se obţine un ansamblu rigid. Se
practică găurirea (utilizând maşini de găurit în coordonate), şlefuirea găurilor şi corodarea
pe o adâncime foarte mică a izolatorilor din interiorul găurilor, după care se trece la
metalizarea acestora, prin procedeul descris la paragraful 2.b.
Cablajele multistrat realizate prin această tehnologie solicită precizii ridicate la
suprapunerea plăcilor şi asigurarea contactelor între conductoarele situate în diferite
planuri. Întrucât abaterea maximă solicitată la poziţionare este de 20m, prin tehnologii
substractive se realizează în prezent cablaje imprimate multistrat cu până la 5-6 straturi.
Această tehnologie solicită utilaje foarte complicate de mare precizie, condiţii de mediu
stricte şi stabile, un control riguros pe toate fazele tehnologice şi ca urmare costul
cablajelor este ridicat, (atât datorită marilor investiţii solicitate cât şi datorită procentajului
de rebuturi ridicat).
2.3. Tehnologii aditive de realizare a cablajelor imprimate
Tehnologiile aditive de realizare a cablajelor imprimate dublu şi multistrat utilizează

un suport izolator neplacat pe care se realizează în formă definitivă atât conductoarele
imprimate cât şi padurile de contactare pentru componente. Pentru îmbunătăţirea
aderenţei conductoarelor la substrat, se practică acoperiri cu aditivi (clorid de zinc sau
paladiu).
Aditiv
Suport neplacat acoperit cu Suport izolator
aditiv pe ambele feţe
Catalizator
Găurire, curăţarea găurilor şi
acoperire cu catalizator
Lac protector (mască)

Imprimarea desenului în
imagine negativă
(serigrafie, fotolitografie) Cupru depus chimic
Depunere chimică de cupru

în strat subţire (1 2m)
Cupru crescut galvanic
Creşterea galvanică a stratului

de cupru
Gaură metalizată
Înlăturarea lacului protector
Mască selectivă de lipire
Practicarea găurilor nemetalizate
şi formarea măştii selective
de lipire
Gaură nemetalizată
Fig.5. Etapele de realizare a unui cablaj imprimat dublu strat cu

găuri metalizate prin tehnologii aditive.
Cel mai utilizat procedeu aditiv de realizare a cablajelor imprimate este procedeul
galvanic(în fond un procedeu combinat chimic şi electrochimic). Principalele etape de
realizare a unui cablaj imprimat dublu stratificat cu găuri metalizate prin tehnologii aditive,
sunt prezentate în Fig.5.
Procedeul aditiv de cuprare galvanică presupune aplicarea unei măşti selective
(imaginea desenului în negativ) prin serigrafie sau fotolitografie şi depunerea chimică a
unui strat subţire intermediar de cupru, (15m). Pentru scăderea rezistenţei electrice şi
creşterea performanţelor de rezistenţă mecanică, în locurile neprotejate de lacul protector
(trasee de interconexiuni, paduri de contactare şi găuri metalizate) are loc îngroşarea
cuprului printr-un procedeu de depunere galvanică. Dezavantajele legate de dificultăţile de
poziţionare a straturilor metalice suprapuse care apăreau la tehnologiile substractive, se
elimină la realizarea cablajelor imprimate multistrat prin tehnologii aditive (Fig.6.).
Gaură metalizată
Conexiuni inter straturi
Straturi
izolatoare succesive
Izolator
intermediar
Trasee de
interconectare
Fig.6. Secţiune printr-un cablaj imprimat multistratificat realizat prin tehnologii aditive.
Prin aceste procedee se pot uşor realiza contacte între conductoarele situate pe
feţele opuse ale unui strat. Contactul, între straturile depărtate se realizează prin
metalizarea electrochimică a găurilor, practicate după realizarea ansamblului. Principalele
avantaje oferite de această tehnologie sunt: realizarea simultană a conductoarelor şi
metalizarea găurilor (ceea ce conduce la creşterea fiabilităţii); se elimină fenomenul de
subcorodare şi nu solicită operaţii de decontaminare, economie de cupru şi substanţe
pentru corodare, productivitate ridicată, la costuri acceptabile.
2.4. Tehnologii de sinteză pentru realizarea cablajelor imprimate
Realizarea cablajelor imprimate multistratificate prin tehnologii de sinteză presupune

formarea succesivă atât a conductoarelor imprimate cât şi a straturilor izolatoare. Această
tehnică a devenit viabilă odată cu dezvoltarea şi perfecţionarea tehnologiei straturilor
subţiri şi groase.
Conexiune între straturi
Gaură metalizată Metalizări faţă
Conductor
imprimat
Izolator
intermediar
Suport
izolator
Metalizări spate
Fig.7. Secţiune printr-un cablaj imprimat multistratificat realizat prin tehnologii de sinteză.
Aşa cum se poate constata în Fig.7. legătura electrică între diferitele straturi se
realizează atât prin intermediul găurilor metalizate, cât şi prin creşterea corespunzătoare a
peliculelor conductoare între straturile adiacente, în care izolatorul lipseşte.
Suportul cablajului imprimat este de obicei ceramic, iar conductoarele de
interconexiune pot fi depuse pe una sau pe ambele feţe ale suportului. Conductoarele
imprimate se realizează prin procedee serigrafice în imagine pozitivă, dintr-o pastă
conductoare pe bază de aur, argint sau paladiu. Prin sinterizare (coacere) pasta se reduce
la metal, obţinând astfel pelicule conductoare de ordinul nm foarte aderente la izolator.
În mod similar se depun şi straturile izolatoare utilizând o pastă pe bază de oxizi de beriliu
sau aluminiu.
Atât conductoarele imprimate cât şi izolatorii intermediari se pot obţine prin tehnica
straturilor subţiri (grosimi mai mici de câţiva m) utilizând procedee de evaporare termică
sau pulverizare catodică şi măşti de ecranare potrivite. Cablajele imprimate realizate prin
această tehnologie se disting prin marea varietate a configuraţiilor ce pot fi obţinute şi prin
numărul mare de straturi obtenabile (în producţia de serie se realizează cablaje cu până la
32 straturi).
Principalele avantaje oferite de acest procedeu pot fi sintetizate astfel: număr mare
de straturi, implicit densitate ridicată de componente şi o fiabilitate sporită; productivitate
ridicată şi o rată scăzută de rebuturi, flexibilitate în proiectarea şi realizarea modificărilor
structurale ale cablajului, posibilitatea amplasării unor componente miniatură sau sub
formă de chip în volumul cablajului ceea ce îi asigură protecţia patentului, instalaţii şi
utilaje de producţie relativ simple şi accesibile pieţei. Ca dezavantaje se pot menţiona: o
durată mare a procesului tehnologic, necesitatea alegerii potrivite a materialelor cu
temperaturi de coacere crescătoare întrucât fiecare strat depus se sinterizează la o
temperatură mai mică decât precedentul. De remarcat că tehnologiile de sinteză pentru
cablaje monostratificate se aplică curent pentru circuitele realizate în tehnica montării pe
suprafaţă.
3. Proiectarea circuitelor imprimate

Proiectarea circuitelor imprimate presupune poziţionarea pieselor electronice pe
placă, stabilirea găurilor de plantare a componentelor sau de conexiune între straturi,
desenarea padurilor de interconectare şi trasarea conductoarelor de legătură, astfel încât
să nu se intersecteze în acelaşi plan. Pentru obţinerea de module funcţionale
reproductibile, de mentenabilitate ridicată, prin minimizarea cuplajelor parazite: termice,
galvanice sau electromagnetice şi asigurarea compatibilităţii electromagnetice se
recomandă aplicarea principiilor generale de proiectare a circuitelor imprimate prezentate
în continuare.
3.1. Principii de proiectare a circuitelor imprimate
La proiectarea circuitelor imprimate pe cablaje mono, dublu sau multistratificate se

vor avea în vedere următoarele recomandări metodologice:
1. Stabilirea poziţiei pe placă a fiecărei componente electronice, astfel încât să se
obţină configuraţia optimă din punct de vedere al conexiunilor electrice şi al montabilităţii.
Prin aranjarea componentelor se va evita intersecţia traseelor de conexiuni şi atingerea
părţilor metalice ale componentelor care se află la potenţiale diferite.
2. La amplasarea componentelor variabile pe placa de circuit imprimat se va avea
în vedere accesul liber la organele de reglaj. Se practică – după caz – ducuparea plăcii în
regiunea elementului de reglaj.
3. Se va evita dispunerea componentelor sensibile la radiaţii termice în apropierea
componentelor care disipă puteri mari.
4. Nu se dispun în apropiere componente care se pot influenţa reciproc. Dacă totuşi
nu este posibil, se vor orienta componentele în cauză cu axele câmpului electromagnetic
perpendicular.
5. Terminalele componentelor electronice se recomandă a fi dispuse în nodurile
unei reţele rectangulare fictive cu pasul 2,54mm (0,1inch) (Fig.8).
6. Padul (pastila) de metalizare pe circuitul imprimat prin care se realizează fixarea
mecanică şi contactarea electrică va fi mai mare decât dublul diametrului componentei
(Fig.9).
Pad de metalizare 0,5x l d

c
2,54min x
situaţii ideale A B C
C+2D
Orificiu de trecere Mascã
de lipire
mască delipire pad decupru

gaurăcomponentă
situaţiireale Legendă:
A0.6mm; D=
0.1mm;
2,54mm B-A0.3mm 2.5B
C
Fig.8.Dispunerea terminalelor în nodurile Fig.9. Dimensiunile recomandate

reţelei cu pas 2,54mm pentru padul metalizat
7. Lăţimea minimă a traseului este determinată de valoarea curentului care îl

străbate, de temperatura maximă admisă în funcţionare şi de rezoluţia procesului
tehnologic de realizare. Fig.10. prezintă dependenţa intensităţii admisibile a curentului de
supratemperatura admisă în funcţionare şi de lăţimea traseelor conductoare, pentru
grosimile standardizete ale foliei conductoare.
Lăţimea traseului
12 3mm
I [A]
10
1,5mm Mascăpeotectoare
grosimea foliei
de cupru=70m
8
grosimea foliei
de cupru=35m
6 0,8mm Strat de cupru Corodarepe
sub mască
4 0,4mm
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 SUPORT IZOLATOR
100 [C]
Fig.10. Dependenţa intensităţii de curent admise Fig.11. Efectul de corodare chimică pe sub de
supratemperatura şi de lăţimea traseelor conductoare mască a cablajului imprimat
8. Traseele de semnal vor fi întotdeauna mai subţiri decât traseele de alimentare.

Se va evita însă realizarea de trasee cu lăţimi mai mici decât 0,4mm, întrucât datorită
efectului de corodare chimică pe sub mască (Fig.11) apare posibilă întreruperea la găurire
sau dezlipirea la cositorire a traseelor subţiri.
9. Traseele conductoare vor fi astfel concepute încât să separe cât mai eficient
căile de semnal mic de cele de semnal mare, căile de joasă frecvenţă de cele de înaltă
frecvenţă etc., astfel încât să se înlăture sau să se minimizeze influenţele reciproce între
acestea.
10. Se va evita realizarea de trasee conductoare lungi care introduc inductivităţile
parazite, sau de trasee conductoare paralele care contribuie cu capacităţi parazite în schema
de montaj.
11. În nici un caz nu se vor realiza trasee de semnal lungi şi paralele care
acţionează ca efecte combinate de reţele LC distribuite. Dacă nu se poate evita această
situaţie, se va proiecta un plan de masă care să separe traseele de semnal în cauză.
Fig.12 prezintă două nomograme care permit evaluarea capacităţii distribuite de cuplaj
între două trasee conductoare paralele depuse pe suport izolator de pertinax simplu
stratificat (a) şi dublu stratificat (b).
C [pF/cm] C [pF/cm]
0,7 a=1mm
0,6 4
2mm h=1mm
0,5 3 1,5 mm
3mm
0,4 2 2 mm
4mm 3 mm
0,3 1 4 mm
0,2
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 0 2 4 6
b [mm] 8 b [mm]
b c b b
1,6mm SUPORT IZOLATOR h SUPORT

IZOLATOR
Fig.12. Nomograma pentru evaluarea capacităţii de cuplaj distribuite între trasee conductoare
paralele pe materialul izolant
Denumirea principiului Recomandabil Nerecomandabil
Trasee conductoare
de lungime minimă
Evitarea unghiurilor 
interioare ascuţite
Conduerea traseelor
conductoare simetric în
jurul găurilor de fixare
Evitarea traseelor
printre două terminale
alăturate ale CI
Evitarea suprafeţelor
mari ale pastilelor
de lipire
l
Lăţimea conductorului D l
de legătură dintre paduri  1 1  1 1
l    D l   D
 4 3  4 3
Fig.13. Configuraţia optimă pentru trasee conductoare de circuit imprimat
12. La stabilirea configuraţiei optime a traseelor conductoare şi a formei pastilelor

de lipire pe placa de cablaj imprimat se vor avea în vedere principiile conform cărora
traseele de cablaj trebuie să fie cât mai scurte şi conduse simetric în jurul găurilor de
fixare, evitând unghiurile interioare ascuţite şi suprafeţele mari ale pastilelor de lipire aşa
cum se exemplifică în Fig.13.
13. Pentru montarea corectă a componentelor polarizate (diode, condensatoare
electrolitice, tranzistoare, circuite integrate etc.) metalizările pentru anumite terminale se
realizează cu forme geometrice deosebite faţă de metalizările pentru celelalte terminale. În
Fig.14 se prezintă câteva exemple indicate pentru marcarea locurilor de conectare a
terminalelor specificate.
Catod
Pinul de referinţă
a) Diode d) Circuite integrate

în capsulă metalică
Pinul de referinţă
b) Condenatoareelectrolitice
Emitor
c) Tranzistoare
e) Circuite integrateîn capsulă dual-in-line
Fig.14. Marcarea locurilor de conectare a terminalelor specificate.
14. Traseele de alimentare (masă şi Vcc) se vor realiza cât mai groase posibil, chiar
dacă lăţimea lor variază destul de mult, funcţie de spaţiul disponibil. În acest scop
cablajele industriale se cositoresc prin scufundarea în băi sau se argintează electrochimic.
15. Pentru ecranarea circuitului este indicat să se formeze o buclă de masă în jurul
plăcii de circuit imprimat.
16. Datorită poziţionării spaţiale pe placa de cablaj imprimat a diferitelor
componente electronice, conexiunea cea mai des întâlnită în practică este masa de
semnal multipunct. În proiectarea circuitului imprimat se va avea în vedere ca lungimea
conductoarelor de conexiune li până la planul de masă să îndeplinească condiţia :

li  (1.)
10
unde  reprezintă lungimea de undă a semnalelor transmise.
17. Pentru circuitele destinate să funcţioneze la frecvenţe medii şi scăzute se
recomandă utilizarea masei de semnal monopunct paralelă. Pentru reducerea cuplajelor
galvanice parazite, ochiurile de reţea care se formează, vor fi organizate sub formă de
paralelograme, care vor avea un singur punct comun (Fig.15).
U3
U1 R1
Plan de masã
R3
R2
U2
Fig.15.Conectarea la masa de semnal monopunct paralelă
18. Într-un lanţ de amplificare se recomandă realizarea traseelor de masă radiale,
aşa cum se exemplifică în Fig.16.
19. Anumite scheme electronice complexe conţin atât părţi de prelucrarea analogică
cât şi numerică. Pentru aceste cazuri masa analogică va fi condusă separat de masa
digitală şi dacă schema solicită o referinţă, cele două trasee de masă se vor conecta într-
un singur punct (cât mai aproape de punctul final al lanţului de prelucrare analogică).
R4
R3
-
AO2
+
R5
R2
AO1 - +
- + AO3
R5
R1
Uieş
Uin
Plan de masã
Fig.16. Conectarea la masă a amplificatoarelor legate în cascadă.
20. În cadrul sistemelor electronice care conţin convertoare numeric-analogice

(CNA) se recomandă separarea galvanică a masei analogice de masa digitală şi
introducerea unor diode conectate în antiparalel (Fig.17) pentru limitarea tensiunilor
perturbatoare care pot apare datorită fenomenului de “glitch” specific funcţionării CNA.
Ui1
SISTEM DE
CNA PRELUCRARE Uie
ANALOGICÃ
Ur
Masã analogicã
D1 D2
Masã digitalã
Fig.17. Folosirea diodelor pentru reducerea tensiunilor perturbatoare în sistemele care conţin atât circuite
analogice cât şi numerice.
21. Decuplarea surselor de alimentare cu C1=1047F tantal şi C2=47100F ceramic

chiar la intrarea plăcii cu circuit imprimat (Fig.2.18).
C1 Traseu de
alimentare VCC
SUPORT IZOLATOR
C2
VCC GND Traseu de

masã
Fig.18.Decuplarea surselor de alimentare Fig.19. Traseu de alimentare de tip strip line folosit
în cazul cablajelor imprimate dublustrat
22. Pentru obţinerea unor trasee de alimentare cu impedanţă scăzută, la circuitele
imprimate dublu stratificate, liniile de alimentare se realizează sub formă de strip line, cu
masa condusă sub bara de alimentare (Fig.19.).
23. Pentru circuitele imprimate dublu stratificate, se vor prevedea obligatoriu semne
de aliniere şi poziţionare a măştilor, simetric pe ambele feţe (Fig.20).
Dacă desenul original se execută la scară, între semnalele de aliniere se specifică
dimensiunea finală la care trebuie executată reducerea.
Min. 1,25mm Semn dealiniereşi poziţionare
Min. 3mm
min.3mm 0,5
Se reduce la 120
Min.1,25mm
Ghidaj
metalic
Fig.20. Semne de aliniere pentru poziţionarea măştilor la realizarea cablajului dublustrat
24. Dacă dimensiunile de gabarit ale plăcilor cu circuit imprimat nu sunt

standardizate, din considerente de montabilitate este recomandabil să se realizeze plăci
cu lungimea şi lăţimea 1:1 sau 2:1. Se va specifica pentru circuitul imprimat proiectat
cotele indicate în Fig.21.
H
Gaurã de
fixare (4)
G
I
F
E ...................
D C
B
A
Fig.21. Cote ce trebuie specificate pe o placă cu cablaj imprimat.
3.2. Metode de proiectare a circuitelor imprimate
Cea mai veche şi tradiţională metodă de proiectare a circuitelor imprimate o

constituie desenarea manuală de către operatorul uman a schemei circuitului imprimat la
scara 1:1, mai ales la scara 2:1 şi uneori chiar la scara 10:1. Reducerea şi multiplicarea
desenului original se execută cu mijloace optice (fotografiere). Această activitate deosebit
de laborioasă mai ales la circuitele complexe, presupune acţiuni de rutină cu impact
scăzut în planul creativităţii, dar cu repercursiuni majore asupra funcţionării şi costului
modulului electronic. Apariţia şi dezvoltarea calculatoarelor a condus la utilizarea lor în
proiectarea circuitelor imprimate îndeosebi pentru cablajele dublu şi multistratificate. Pe
măsura creşterii performanţelor şi apariţia programelor de aplicaţii dedicate, calculatoarele
au fost incluse în activităţile de proiectare a circuitelor imprimate, experienţa şi fantezia
proiectantului uman având însă un rol dominant în realizarea unor module miniatură de
mare performanţă. Vom prezenta pe scurt în continuare cele mai cunoscute programe
utilizate în proiectarea circuitelor imprimate.
Protel
Este un program specializat în proiectarea circuitelor imprimate solicitate de
pretenţiile actuale din domeniul industriei electronice. Realizatorii Protel-ului sau orientat
încă de la început spre sistemul cel mai accesibil de operare Windows, rezultatul fiind un
mediu de proiectare CAD-EDA deosebit de fiabil şi eficient. Printre avantajele oferite de
acest program putem enumera:
 Uşurinţa editării schemelor electronice şi a componentelor de librărie;
 Dispune de tehnici avansate de autorout-are;
 Conţine o bibliotecă cu un număr foarte mare de capsule disponibile.
Multisim şi Ultiboard
Sunt programe dezvoltate de National Instruments pentru desenarea circuitelor
electronice, pentru simularea funcţionării circuitelor electronice şi pentru proiectarea
cablajelor imprimate pentru circuitele electronice. Sunt programe foarte flexibile
caracterizate prin:
 Un număr impresionant de componente în librărie;
 Posibilitatea transferului automat a circuitelor din Multisim în Ultiboard, pentru
realizarea cablajelor imprimate;
 Ferestre prietenoase şi uşor de utilizat;
 Strategii avansate de auto-routare.
OrCAD
Apărut iniţial sub sistemul de operare DOS, OrCAD este unul din cele mai
cunoscute programe de domeniul de proiectare CAD-EDA. OrCAD dispune de facilităţi
puternice cum ar fi:
 Un număr impresionant de componente în librărie;
 Un editor schematic prietenos şi facil de utilizat;
 Strategii avansate de auto-routare.
OrCAD Capture se utilizează pentru desenarea circuitelor electronice. OrCAD EE
Pspice se utilizează la simularea funcționării circuitelor analogice și digitale.
(PSpice=Personal Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis). OrCAD PCB
Designer se utilizează la desenarea cablajelor imprimate.
Proteus
Sunt programe dezvoltate pentru desenarea circuitelor electronice, pentru simularea
funcţionării circuitelor electronice şi pentru proiectarea cablajelor imprimate pentru
circuitele electronice. Programul are două componente: una pentru realizarea și simularea
schemei electronice (ISIS-Schematic capture) și una pentru realizarea PCB layout (ARES-
PCB Layout).
Eagle
EAGLE (Easy Applicable Graphical Layout Editor) este un puternic software de
proiectare PCB adaptat pentru a satisface nevoile profesionale și educaționale.
Simplitatea software-ului oferă o curbă de învățare rapidă pentru proiectarea PCB.
Utilizarea resurselor de proiectare Eagle, cum ar fi bibliotecile sale extinse, ușurează
procesul de proiectare. Flexibilitatea software-ului înseamnă, de asemenea, că Eagle este
în continuă dezvoltare a capacităților sale, demonstrate și de sutele de extensii (ULPs)
disponibile în mod deschis tuturor utilizatorilor și formatul de fișier XML structurat.
CAD STAR
Este un mediu integrat de proiectarea asistată de calculator în domeniul electronicii.
El cuprinde trei mari domenii funcţionale şi anume:
 Mediul CAE (Computer Aided Engineering) Acest domeniu cuprinde ca element
principal blocul CAD STAR SCM (Schematic Capture) care permite realizarea schemelor
electrice, crearea de noi simboluri, modificarea sau ştergerea unora deja existente,
utilizarea de componente virtuale cu descriere complexă, crearea de scheme ierarhizate
sau concaternate etc. Schema electrică obţinută poate fi testată cu ajutorul simulatoarelor:
SUSIE (pentru simularea schemelor digitale) PSPICE A/D (pentru simularea
convertoarelor analog digitale) şi CUPL (pentru configurarea schemelor electronice
realizate cu programul CADSTAR în fişiere de date speciale necesare accesării
echipamentelor dedicate (configurării dispozitivelor programabile logic PLD).
 Mediul CAD (Computer Aided Design) Acest domeniu cuprinde blocul CAD
STAR PCB (Printed Circuit Board). Cu ajutorul acestuia, utilizatorul poate realiza o
proiectare profesională a structurii de interconectare, obţinând în final fişierul complet al
plăcii de circuit imprimat pentru modulul proiectat. Alături de PCB se mai găsesc alte
câteva blocuri importante ca de exemplu: blocul AUTOROUTER (care se bazează pe
algoritmul performant de rutare automată Bloodhaund); blocurile PCBRIF şi RIF PCB (ce
realizează transferul în ambele sensuri între PCB şi AUTOROUTER); blocul BETA SOFT
(ce permite accesarea software-ului de analiză termică cu acelaşi nume şi cu ajutorul
căruia se pot obţine hărţi de relief termic sau hărţi de fiabilitate, ale plăcii de cablaj
imprimat echipată cu componente); blocul PRIDE de interfaţare cu programul P-CAD;
blocul PARTS de creare a listei de componente necesare în procesul de fabricaţie şi
blocul PCB DXF de transfer spre sistemele de proiectare asistată de calculator a părţilor
mecanice ale echipamentului (AUTOCAD, CADDY, JUNIOR).
 Mediul CAM (Computer Aided Manufacture) Acest domeniu are ca principal scop
crearea fişierelor multiple de postprocesare necesare pentru a comanda echipamentele şi
dispozitivele de pregătire sau de realizare practică a circuitului imprimat (imprimanta
matricială sau laser, plotter, fotoploter, maşina de găurit în coordonate). Cele trei blocuri
ale sale: PC GERBER, GPLOT, ECAM accesate, permit interfaţarea sistemului de
proiectare cu plachetele soft destinate vizualizării şi editării fişierelor amintite. Aceste
plachete oferă proiectanţilor, colectivelor de service sau secţiilor de fabricaţie, facilitatea
de a accesa şi lucra cu fişierele de fabricaţie obţinute după etapa de postprocesare
(pentru verificări şi corecturi). ECAM oferă mai mult decât o simplă editare şi vizualizare
Gerber, având facilităţi extinse de panelizare a plăcilor proiectate, de verificare a violărilor
de spaţiere, de generare automată a rapoartelor corespunzătoare găuririi automate, de
extracţie a punctelor de test şi a arborilor de conexiune, calculul ariei de cupru totale etc.
În ceea ce priveşte programul GPLOT acesta permite realizarea de ploturi pe imprimante
de tip pen-plotter sau laser, având disponibilă facilitatea de a lucra şi în formatul postscript.
4. Tehnologii de implementare a imaginii circuitelor imprimate

Imprimarea imaginii (desenului) circuitului imprimat pe semifabricatul placat cu cupru,
constă într-un ansamblu de operaţii, în urma cărora padurile de contactare şi traseele
conductoare (imagine pozitivă) se acoperă cu o substanţă protectoare (lacuri, cerneală
serigrafică) rezistentă la acţiunea agenţilor corodanţi. Cele mai utilizate procedee de
imprimare industrială sunt prezentate sintetic în Tabelul 1. Calitatea tehnologiei de
imprimare se apreciază prin factori tehnici ca: rezoluţia sau precizia şi prin factori
economici ca: productivitate şi preţul de cost.
Tabelul 1. Procedee de imprimare a imaginii circuitelor imprimate.
Procedeu Calitatea tehnologiei de imprimare

Factori tehnici Factori economici
Fotolitografic Precizii şi rezoluţii foarte ridicate. Mare Randament scăzut.
versalitate. Calitate foarte bună Prototipuri, serii mici şi mijlocii.
Serigrafic Precizii şi rezoluţii medii. Calitate bună. Randament ridicat.
Procedee industriale de serii mijlocii şi mari.
Offset Precizii şi rezoluţii modeste. Calitate Randament foarte mare. Instalaţii scumpe
medie
Xerografic Precizii şi rezoluţii scăzute. Calitate slabă. Metodă rapidă cu utilaje ieftine.
Prin rezoluţie se înţelege numărul de linii (traseu conductor sau izolator) realizabil pe
un milimetru. Uneori prin rezoluţie se defineşte lăţimea minimă a unui traseu conductor
continuu sau distanţa minimă dintre două trasee conductoare paralele care nu se ating.
Precizia exprimă abaterea maximă de la dispunerea padurilor de contactare faţă de cotele
indicate pe desenul original (exprimată în mm sau %).
Indiferent de metoda de imprimare adoptată, semifabricatul trebuie pregătit printr-o
curăţare atentă, pentru ca substanţa protectoare să formeze o peliculă subţire uniformă,
cu margini perfect delimitate şi cu aderenţă ridicată. Folia de cupru se curăţă mecanic prin
frecare cu pulberi abrazive neutre sub formă de pastă, până la dispariţia urmelor de oxizi,
grăsimi sau săruri, după care se practică o decapare chimică în soluţii slab acide, până
când cuprul capătă un aspect roz, satinat fără pete. Se execută spălarea sub jet de apă,
curăţarea ultrasonică pentru îndepărtarea prafului şi a impurităţilor, după care urmează
uscarea forţată cu jet de aer cald.
4.1. Imprimarea prin metoda fotolitografică
Principalele etape tehnologice ale procesului de imprimare a desenului original al

unui circuit imprimat prin metoda fotolitografică de mascare cu fotorezist sunt prezentate,
în Fig.22.
Sunt cunoscute două categorii de substanţe fotosensibile protectoare (fotorezişti) de
tip pozitiv şi de tip negativ. Caracteristicile pe care trebuie să le îndeplinească fotoreziştii
sunt următoarele:
 să permită depunerea sub formă de straturi subţiri continue şi uniforme atât pe
suprafeţe conductoare cât şi dielectrice sau semiconductoare;
 să fie rezistenţi la acţiunea acizilor tari cu care se lucrează în microelectronică;
 să aibă maximul sensibilităţii spectrale în domeniul ultraviolet;
 să fie stabili, să nu contamineze şi să nu impurifice necontrolat;
 să aibă o rezoluţie ridicată şi un preţ de cost acceptabil.
Folie cupru
Pregătire semifabricat
curăţare, decapare spălare Izolator
Fotorezist pozitiv
Depunere fotorezist centrifugare
vălţuire, pulverizare
Lumină UV
Mască contact
Aplicare mască de contact (clişeu foto)
(clişeu foto) şi expumere
în ultraviolete
Fotorezist
Developare, fixare, spălare polimerizat
decontaminare
Cupru după
Corodare chimică şi corodare
îndepărtare fotorezist
Fig.22. Etapele tehnologice ale procesului fotolitografic de mascare cu fotorezist pozitiv

Fotoreziştii de tip pozitiv sunt normal insolubili în revelator: prin expunere regiunile
neprotejate devin solubile şi se îndepărtează în băi de revelare acide. Rezultă că, pentru
aceştia, mască (clişeul) trebuie să urmărească desenul în pozitiv al circuitului imprimat.
Fotoreziştii de tip negativ sunt substanţe macromoleculare solubile în revelatori; prin
expunere în ultraviolet şi tratare chimică aceştia polimerizează devenind insolubili. Pentru
circuitele imprimate realizate cu aceşti fotorezişti clişeul trebuie să urmărească desenul în
negativ.
Tabelul 2. Caracteristicile fotoreziştilor uzuali
Fotorezist Tip Sensibilitatea Indice de Densitate Conţinut în Vâscozitate (%)

spectrală refracţie g/m3 solide (%)
KTFR negativ 31004800Å 1,541 0,893 27,128,2 465535
AZ1350 pozitiv 26004600Å 1,69 0,641 21,522,8 760820
Măştile de lucru se realizează pe clişee sau plăci fotografice. Cele mai utilizate clişee
fotografice sunt: Kodatrace, copyline, graph-prim, super Poly x, ulanocrom, ulanoxpm care
se livrează împreună cu developanţii şi substanţele de fixare corespunzătoare. Plăcile
fotografice se realizează pe sticlă epoxidică sau răşini poliesterice, fiind indicate la
realizarea microcircuitelor, datorită stabilităţii ridicate a dimensiunilor. Se folosesc curent
plăci: Riston, Dynachemn, Dryfilm Laminar etc.
Iluminarea (impresionarea) se realizează cu surse având un conţinut bogat de
ultraviolete: becuri cu halogen supravoltate, lămpi cu arc sau becuri cu vapori de Hg. Cum
fotoreziştii absorb puternic radiaţiile, rezultă necesitatea unei grosimi cât mai mici a
peliculei (optim 1040m) durata expunerii fiind de ordinul zecilor de secunde.
Suporturile impresionate sunt tratate în băi cu substanţă de developare şi fixare
recomandată de producătorul de fotorezist. Performanţele procedeului fotolitografic sunt
remarcabile. Se pot obţine uşor şi reproductiv trasee continue cu lăţimea de 0,1mm, iar
precizia raportată este sub 5m. Procedeul prezentat este deosebit de versatil, solicitată
un timp scurt, instalaţii simple şi ieftine. Este recomandat pentru aparatura profesională,
sau la realizarea seriilor mici şi mijlocii. Când după imprimarea foto, urmează o corodare
chimică, procedeul se numeşte fotogravură. Se utilizează curent şi în alte domenii ca de
exemplu: fabricarea clişeelor offset, executarea unor forme complexe din folii metalice
subţiri, în arta decorativă etc.
4.2. Imprimarea prin metoda serigrafică
Pentru imprimarea desenului circuitului imprimat prin această tehnică se utilizează

o mască serigrafică. Aceasta constă dintr-o sită cu fire foarte subţiri, având ochiuri mici
parţial obturate (Fig.23). Regiunile obturate reproduc imaginea cablajului la scara 1:1.
Ochiuri obturate
cu subst.fotosensibilă
Cadrul sitei
Firele sitei
Ochiuri libere
Fig.23. Exemplu de mască serigrafică

Sitele serigrafice cu dimensiuni de până la 650900mm, se execută din fire
poliamidice sau poliesterice cu diametre de circa 40m şi o densitate de 80200 fire/cm,
sau din fire din oţel aliat, groase de 3050m şi densitatea de 60120 fire/cm.
Sitele din fire de plastic sunt mai ieftine, dar nu rezistă la mai mult de 150200
imprimări datorită deformărilor ireversibile. Sitele de oţel sunt mai scumpe dar mai
rezistente acceptând până la 6001000 imprimări. Sitele se fixează pe rame din lemn sau
plastic şi pot fi înlocuite când se deteriorează.
Pentru obţinerea măştii serigrafice, sita se impregnează cu o gelatină în stare
semilichidă, prin întindere cu o racletă. Apoi se introduce într-o baie de sensibilizare foto
(gelatina devine fotosensibilă prin simpla uscare la întuneric şi la temperaturi de 3036C).
Se aplică clişeul foto, cu imaginea circuitului imprimat în contact cu sita şi se
impresionează cu lumină ultravioletă. Apoi se developează în apă caldă (sensibilizarea se
obţine cu bicromat de amoniu), părţile neexpuse se dizolvă iar ochiurile iluminate rămân
obturate. Se constată că prin acest procedeu marginile traseelor sunt zimţate, întrucât un
ochi cu o porţiune neiluminată rămâne liber. Masca se fixează într-o regletă pentru
poziţionare şi se aşează la mică distanţă de suportul cablajului (Fig.24).
Racletă Cerneală serografică Ramă fixare
Mască serigrafică
Regletă
pentru Semifabricat
poziţionare placat cu cupru
Şasiu
Pompa de vid
Fig.24. Aplicarea măştii serigrafice la imprimare
În sita serigrafică se pune o anumită cantitate de cerneală serigrafică (lac protector).

Cu ajutorul unei raclete, cerneala este întinsă pe sită. Prin ochiurile neobturate, cerneala
se depune pe semifabricatul placat cu cupru. După îndepărtarea măştii rămâne imprimat
în pozitiv desenul cablajului imprimat. Urmează uscarea, stabilizarea termică şi controlul
vizual al plăcilor.
Principalele etape tehnologice ale imprimării prin procedee serigrafice sunt sintetizate
în Fig.25.
Folie de cupru
Pregătire semifabricat Izolator
curăţare, decapare, spălare
Mască serigrafică
Realizarea măştii
serigrafice
Racletă Cerneală serigrafică
Imprimarea desenului
în imagine pozitivă
Cerneală serigrafică
Îndepărtarea măştii uscarea protectoare
şi stabilizarea cernelii serig.
Cupru după
Corodare chimică şi corodare
îndepărtare cerneală serig
Fig.25. Etapele tehnologice ale imprimării prin procedee serigrafice.
Procedeul de imprimare serigrafică este destul de complicat, necesită utilaje relativ

scumpe şi manoperă calificată, mai ales pentru obţinerea măştilor. Este însă un procedeu
de mare productivitate, calitatea circuitelor imprimate realizate fiind satisfăcătoare pentru
multe aplicaţii (rezoluţii de 0,5mm cu precizie de 0,1mm).
Aceste avantaje fac ca serigrafia să fie cel mai răspândit procedeu pentru realizarea
cablajelor mono şi dublu stratificate atât pentru bunuri de larg consum, cât şi pentru
echipamente profesionale.
5. Tehnologii de echipare a cablajelor imprimate

Procesul de echipare a modulelor funcţionale presupune plantarea componentelor pe
plăcile de cablaj imprimat şi realizarea conexiunilor electrice prin lipire între diferite
componente. Plantarea componentelor se poate realiza în două moduri: inserţia
terminalelor prin găurile practicate în cablaj (tehnologie convenţională) sau plasarea
terminalelor direct pe contactele de lipire (tehnologia montării pe suprafaţă) aşa cum se
exemplifică în Fig.26.
Componentă Componentă
Suport izolator Pastilă (pad)
de contactare
Paduri contactare
a) Plantarea terminalelor componentelor în găuri b) Plantarea componentelor cu terminalele

direct pe padurile de lipire
Fig.26. Modalităţi de echipare cu componente a cablajelor imprimate
Indiferent de procedeul de echipare ales, este necesar să se respecte principiul de

bază al echipării cu componente a plăcilor cu cablaj imprimat care poate fi enunţat astfel:
“la echiparea cu componente electronice a cablajelor imprimate se impune asigurarea
existenţei unei mişcări relative între componentă (terminalele ei) şi cablajul imprimat
(pastilele pe care trebuie plasate terminalele componentei)”. În acest fel se creează
posibilitatea ca terminalele fiecărei componente să-şi preia poziţia dictată de funcţia
electrică pe care componenta o are în circuit şi de poziţia spaţială în subansamblu dictată
de contactarea la circuitul imprimat. Poziţia trebuie menţinută până la efectuarea
conexiunii electrice prin lipire (fixarea mecanică şi conectarea electrică a componentei la
placa cu cablaj imprimat).
5.1. Consideraţii practice de echipare a cablajelor imprimate
La montarea componentelor pasive, a dispozitivelor electronice şi a circuitelor

integrate pe plăcile cu circuit imprimat se vor avea în vedere următoarele recomandări:
a) Recomandat
Fig.27. Fasonarea terminalelor diodelor pentru montare
Fig.28. Dimensiunile orificiului de trecere a Fig.29. Distanţe şi dimensiuni minime pentru

terminalului unei componente găurile din cablajul imprimat
Fig. 30. Rigidizarea componentelor ce urmează să funcţioneze

în regim de vibraţii şi şocuri mecanice.
Fig.31. Elementele necesare pentru montarea unui tranzistor cu izolaţie faşă de radiator.
Fig.32. Variante de montare a unui tranzistor pe radiator.
Fig.33. Sertar ecranat model Metroset.
Fig.34. Alimentarea de la reţea a unui transformator prin cablu trifilar, priză Schuko şi filtru.
5.2. Echiparea manuală şi automată
Utilizarea tehnologiei de echipare manuală sau automată trebuie avută în vedere

încă din stadiul proiectării constructive a plăcii cu cablaj imprimat, întrucât un cablaj
imprimat care a fost proiectat în ideea întrebuinţării unei tehnologii automate de echipare
poate fi echipat şi manual, dar invers nu. La tehnologiile de echipare manuală,
principalele funcţiuni de : transport, formarea terminalelor, asamblarea şi controlul
diferitelor opţiuni din cadrul procesului tehnologic, sunt realizate de operatorul uman.
Echiparea manuală poate fi realizată fără/sau cu dispozitive ajutătoare cum ar fi: pistolul
de formare a terminalelor sau masa de echipare. Paralel cu marcarea locurilor de plantare
a componentelor, la echiparea manuală trebuie oferită muncitorului piesa corespunzătoare
poziţiei indicată în planul de montaj. Soluţia tehnică cea mai utilizată este sistemul
recipientelor transportabile, alcătuit dintr-un platou rotitor pe care sunt dispuse recipientele
ce conţin în ordine, componentele necesare echipării plăcii (Fig.35).
Recipient
(magazie)
componente
Platou
rotitor
Fereastrã
acces componente
Fig.35. Schema principială a unei magazii matriciale cu componente pentru echiparea cablajelor imprimate
Operatorul preia componenta care urmează să fie asamblată printr-o fereastră de

acces, din recipientul care la momentul respectiv ajunge în dreptul ferestrei. Concomitent,
se deplasează şi platoul ce conţine recipienţii cu componentele, astfel că în dreptul
ferestrei de aprovizionare, se va găsi la un moment dat, recipientul cu componentele care
urmează să fie asamblate.
Procedeul asamblării manuale, nu impune restricţii cu privire la felul sau
dimensiunile cablajelor imprimate, la plasarea spaţială a componentelor pe placă şi solicită
eforturi financiare reduse în privinţa investiţiilor. Remarcăm de asemenea că se acceptă o
toleranţă mare a dimensiunilor geometrice ale terminalelor, găurilor sau padurilor de
contactare, concomitent cu un control vizual permanent al plăcii care urmează să fie
asamblată. Dezavantajul esenţial al tehnologiilor manuale de asamblare îl constituie timpul
mare solicitat de operaţiile tehnologice şi corelat cu aceasta, costurile ridicate pe care le
implică existenţa unui personal muncitor numeros.
Procedeele de echipare automată sunt mult mai productive, dar solicită investiţii
iniţiale care se justifică numai pentru serii mari. În plus, la proiectarea plăcii cu cablaj
imprimat trebuie să se ţină seama că pe margini, trebuie prevăzute suprafeţe neutilizate
care să permită poziţionarea plăcii pe maşina de asamblat. De asemenea în interiorul
plăcii trebuie prevăzute orificii prin care să treacă prezoanele cu ajutorul cărora placa
poate fi manipulată de către instalaţie. Aceste spaţii nu vor putea fi utilizate nici pentru
plantarea componentelor şi nici pentru conducerea traseelor de interconexiune ale
circuitului imprimat. S-au conceput şi sunt disponibile, echipamente de echipare automată
atât seriale (componentele se plantează sucesiv în timp), cât şi paralele (componentele se
plantează simultan). Procedeele de echipare paralelă sunt mai productive şi prezintă
avantajul unei viteze foarte ridicate de lucru. Literatura de specialitate, prezintă realizări de
echipamente automate de asamblare care permit simultan atât echiparea serială cât şi cea
paralelă.
Pe lângă limitările constructive în proiectarea plăcii cu circuit imprimat, la
asamblarea automată trebuie avută în vedere forma şi dimensiunile geometrice ale
componentelor, pregătirea şi formarea sistemului de terminale, organizarea magaziei
matriciale cu componente electronice şi stabilirea ordinii în care acestea vor fi asamblate.
Preciziile mecanice ridicate, sistemele de supraveghere solicitate precum şi rata mare a
rebuturilor, limitează aria de aplicabilitate a echipamentelor automate de asamblare numai
la producţia de serie mare.
5.3. Procedee de contactare pentru componentele implantabile
Contactarea componentelor implantabile reprezintă procedeul de îmbinare la cald

a sistemului de terminale cu padurile de contactare ale circuitului imprimat sau cu cablurile
de interconectare prin intermediul unui material de adaos (metal sau aliaj de lipit) aflat în
stare topită. Sunt cunoscute procedee de contactare manuală (cu ciocanul de lipit sau
wellerul) îndeosebi pentru operaţiile de corectare a lipiturilor sau pentru cablajele de serie
mică, dar şi procedee de contactare automată (lipirea cu val sau prin imersie) pentru
cablajele realizate în serii mari. Principalele operaţii tehnologice de realizare a unei lipituri
manuale sunt prezentate în ordinograma din Fig.36.
Aliaj de A Stabilirea materialelor F Flux
lipire M corespunzătoare aplicaţiei de lipire
O1 Curăţarea suprafeţelor
de contactare
T1 Aplicarea fluxului
corespunzător
Aducerea materialului de
T2 bază şi a padului de
contactare la temp. optimă
O2 Topirea aliajului
Umectarea şi întinderea aliajului

T3 pe suprafaţa terminalului şi a
padului de contactare
Refacerea O3 Difuzia reciprocă a materialului de

lipiturii bază şi a aliajului de lipit.
Formarea stratului intermolecular
T4 Răcirea şi solidificarea aliajului
Rău.
Controlul vizual al lipiturii
Bun
O4 Acoperirea conexiunii cu lac
protector
Fig.36. Ordinograma procesului tehnologic de lipire manuală
Pentru executarea lipiturilor manuale cu pistolul sau ciocanul de lipit se recomandă

utilizarea fludorului, (aliaj de lipit cu formă tubulară) ce conţine şi o proporţie prestabilită de
flux de lipire. Cele utilizate în electronică au diametre cuprinse între 0,64mm, iar fluxul
reprezintă 0,553,3% din greutatea totală a aliajului (sau 5,3% din volumul total). Pentru
contactarea circuitelor integrate şi a dispozitivelor semiconductoare se recomandă
utilizarea fludorului cu diametre de 0,60,8mm şi ciocane de lipit cu puteri de 1825W.
Pentru contactarea componentelor discrete pasive şi active se poate utiliza fludor
de 1mm şi ciocane de lipit cu puteri de 2540W. Lipirea unor terminale (cum sunt cele ale
condensatoarelor electrolitice de tensiuni şi capacităţi mari) sau a unor conductoarelor cu
secţiuni mai mari decât 1mm2 solicită utilizarea fludorului având diametre de 1,53mm şi
ciocane de lipit cu puteri de 4060W.
La contactarea automată a componentelor implantate pe cablajul imprimat atât
mono cât şi dublu stratificat, procedeul cel mai utilizat în practică este lipirea cu val (cu
toate că sunt cunoscute şi alte procedee de contactare în baie ca de exemplu: prin
imersie, prin pendulare, lipire în cascadă, procedeul Sylvania etc.).
Principalele operaţii tehnologice pe care le execută instalaţiile actuale de lipire cu
val, sunt prezentate în Fig.37.
Fixarea plăcilor Fluxarea Spălare,

cu cablaj imprimat - cu jet Preîncălzire Lipire decontaminare,
în ramele de - cu val cu uscare,
transport - spumare val subansamblu
Fig.37. Structura unei linii automate de lipire cu val
Procedeul lipirii cu val constă în deplasarea plăcii cu cablaj imprimat asamblată cu

componente electronice, tangent cu crestele a două valuri formate din aliaj de lipit în stare
topită (Fig.38).
Valul de aliaj se datorează circulaţiei forţate a aliajului fără produse de oxidare,
solicitând termic placa numai pe regiuni limitate.
Calitatea lipiturilor executate cu val sunt funcţie: de unghiul de înclinare al
conveiorului transportor (optim 810), forma valului, temperatura şi compoziţia aliajului de
lipit şi viteza de transport a conveiorului. Se consideră că cele mai bune lipituri se obţin
prin deplasarea plăcilor cu cablaj imprimat împotriva sensului de curgere a valului,
aplicarea aliajului de lipit topit la temperatura de 260280C şi durata de executare a
lipiturilor 12s. După aplicarea valului principal, care umectează majoritatea zonelor
neprotejate de masca de lipire, placa este curăţată ultrasonic de surplusul de flux, reziduri
şi de aliajul în exces.
Fig.38. Principiul lipirii cu val dublu.
Traductorul (sonotrodul) ultrasonic generează unde sonore cu amplitudinea de câţiva

microni, frecvenţa de 2030kHz şi puterea de 0,51,7kW. Operaţia de curăţare ultrasonică
se efectuează în mediu de azot pentru a împiedica oxidările.
Formarea unui val secundar, de înălţime mai mică decât cel principal, conduce la
eliminarea surplusului de aliaj şi uniformizează înălţimea lipiturilor. Acest val plat menţine
contactul cu placa de cablaj imprimat un timp mai îndelungat, uşurează lipirea găurilor
metalizate, dar stresul termic al plăcii este mai important.
După trecerea prin cele două valuri a subansamblului, se impune spălarea,
decontaminarea şi aplicarea unui tratament termic de răcire lentă pentru a evita apariţia de
fisuri datorită coeficienţilor diferiţi de contracţie ai materialelor care formează straturi
intermoleculare.
Procedeul descris este deosebit de rapid şi productiv, rentabilitatea exprimându-se
de obicei în proporţia de lipituri care trebuie remediate (de obicei sub 12%, fiabilitate
aproximativ 99%).
Pentru ca o lipitură (indiferent de tehnologia prin care a fost obţinută) executată, pe
plăcile cu cablaj imprimat să poată fi acceptată, trebuie să îndeplinească următoarele
caracteristici:
 forma să fie tronconică, părţile laterale ale lipiturii să aibă o formă concavă
 să acopere terminalul complet şi uniform
 înălţimea trunchiului de con să fie aproximativ 3/4 din lungimea terminalului
văzut dinspre faţa pe care se execută lipitura. Înălţimea sa maximă să nu
depăşească 0,50,8 din diametrul pastilei de lipire.
 unghiurile de contact (Fig.39) atât cu terminalul cât şi cu pastila de lipire să fie
cât mai mici (maxim 30), dovada unei bune umectări a acestora de către aliajul
de lipit.
 suprafaţa să fie lucioasă şi strălucitoare fără asperităţi sau crăpături.
3 Componentă
4
Izolator
5 Pad de contactare
6 1 2 Lipiturã
Terminal
Fig.39. Secţiunea printr-o lipitură evidenţiind cele 6 unghiuri de contact

formate la interfeţele terminal-aliaj-pad contactare
Principalele defecte ale conexiunilor electrice prin lipire întâlnite în procesele de

contactare automată pot fi rezumate astfel:
 defecte de formă (punţi de aliaj, stalactite);
 defecte de aspect (umectare, deumectare necorespunzătoare);
 defecte de montaj (terminale scurte, oxidate);
 alte defecte (lipituri false, reziduuri albe, lipituri galbene).
Calitatea lipiturilor executate poate fi apreciată vizual de către operatorul uman, prin
achiziţia şi prelucrarea numerică a imaginilor captate cu camere de televiziune cu senzor
CCD bidimensional sau prin vibrometrie cu fascicul laser.
6. Tendinţa actuală în realizarea subansamblelor electronice
Tendinţa actuală de miniaturizare şi compactizare a circuitelor electronice, a condus

la elaborarea tehnologiei de asamblare a componentelor electronice prin montarea pe
suprafaţă (SMA-Surface Mounted Assembly) care va înlocui atât tehnologiile clasice de
plantare manuală, cât şi cele de inserţie automată. Această nouă tehnologie s-a dezvoltat
odată cu elaborarea unor componente electronice specifice (SMD-Surface Monted
Devices), robotizarea echipamentelor automate de montare şi introducerea sistemelor
inteligente de control vizual automat, al poziţionării componentelor şi al calităţii
conexiunilor electrice prin lipire, odată cu perfecţionarea cunoştinţelor şi a experienţei
legată de procesele automate de lipire.
6.1. Tehnologia montării pe suprafaţă(SMA)
Tehnologia de asamblare a componentelor electronice prin montarea pe suprafaţă,

a apărut odată cu perfecţionarea tehnologiei CI hibride, preluând de la aceasta atât soluţii
constructive de realizare cât şi performanţe, cum ar fi: funcţionalitate, viteză şi precizie
ridicată, miniaturizare şi fiabilitate sporită. În noua tehnologie, componentele specifice
SMD sunt montate pe suprafaţa cablajelor imprimate, care în acest caz nu mai sunt
prevăzute cu găuri de trecere pentru terminale.
Datorită creşterii densităţii componentelor şi reducerii în medie cu mai mult de 50%
a suprafeţei disponibile pentru plantarea SMD-urilor în tehnologia SMA suportului izolator i
se impun condiţii fizico-chimice, electrice, mecanice şi termice deosebite faţă de substratul
utilizat în tehnologia tradiţională. Cele mai indicate substraturi în tehnologia SMA sunt
realizate pe bază de fibre de sticlă impregnate cu răşini fenolice, epoxidice sau siliconice.
Pentru realizarea cablajelor profesionale sunt utilizate suporturi ceramice (Al 2O3) în
amestecuri cu materiale anorganice. Având o bună rezistenţă la solicitări termice şi o
conductibilitate termică ridicată se pretează aplicaţiilor de înaltă frecvenţă şi putere
ridicată, cu rezerve legate de rezistenţa mecanică la şocuri redusă.
Pentru realizarea cablajelor imprimate flexibile sunt recomandate suporturile
izolatoare realizate pe bază de materiale termoplaste cum ar fi: aclar, teflon şi folii Kapton.
După alegerea suportului izolator corespunzător aplicaţiei dorite urmează realizarea
pe substrat a traseelor conductoare de interconectare şi a padurilor de metalizare printr-o
tehnică tradiţională (lipire cu adezivi organici, depunere în vid şi fotogravură etc.).
Traseele conductoare se realizează din materiale cu bune caracteristici electrice şi
de sudabilitate, rezistente la coroziune. În majoritatea cazurilor este utilizat cuprul
electrolitic de înaltă puritate cu grosimi cuprinse între 30 şi 70 µm. Aplicaţiile profesionale
şi de înaltă frecvenţă solicită curent aurul, argintul şi nichelul. Pentru îmbunătăţirea
caracteristicilor de umectare a foliei conductoare de cupru, se practică acoperiri de
protecţie ale acesteia în principal cu Sn dar şi cu Au, Ag şi Pd.
Peste padurile de contactare a SMD-urilor se depune apoi o pastă de lipire
specială, printr-una din tehnicile convenţionale (depunere din siringă cu ajutorul unei plăci
program, serigrafie sau ştampilare).
Utilizarea pastei de lipit evită dezavantajele care decurg din folosirea vechiului
procedeu de plasare a aliajului de lipit sub formă de preforme, fiind un procedeu modern,
adaptabil la producţia de volum mare, productivitate şi precizie ridicate. Se consideră că
reprezintă unicul procedeu viabil pentru lipirea progresivă, când o parte din componente
au fost deja ataşate pe substrat. În această fază tehnologică, controlul vizual automat
analizează continuitatea traseelor metalice de interconexiuni, forma şi dimensiunile
padurilor de metalizare, prezenţa sau absenţa pastei de lipit în regiunile specificate,
detectează defectele de depunere datorate deplasării ecranului serigrafic sau nealinierii
măştilor şi comandă sistemul de corecţie a operaţiei. Înlăturarea la timp a acestor
defecţiuni, conduce inerent la scăderea costurilor de producţie, datorită posibilităţilor de
multiplicare a circuitelor realizate pe linia automată de fabricaţie.
Următoarea etapă tehnologică o constituie plasarea componentelor electronice pe
substratul pregătit cu pasta de lipit depusă. SMD-urile fiind depozitate şi transportate în
bandă înfăşurată pe mosor, sistemul de echipare a plăcilor culege automat componenta
din bandă, o măsoară, (opţional) o orientează şi o plasează pe substrat. Sistemul de
control vizual automat, urmăreşte poziţionarea tuturor componentelor electronice şi
amplasarea lor corectă în regiunile prestabilite. Pentru lipirea SMD-urilor pe ploturile de
contactare ale substratului se utilizează lipirea în val sau lipirea prin retopirea pastei
depuse (reflow).
Alte sisteme moderne utilizează: lipirea în mediu de vapori (avantaj: controlul
temperaturii şi mediu neoxidant), lipirea în infraroşu (avantaj: reducerea substanţială a
stresului termic) şi lipirea cu Laserul (avantaj: încălziri rapide extrem de precis localizate).
Sistemul de control vizual automat are acum menirea să examineze calitatea lipiturilor
realizate şi să permită o clasificare optimală pe clase de defecţiuni. Plachetele echipate cu
SMD-uri sunt testate electric, depanate manual (prin schimbarea componentelor defecte
sau refacerea lipiturilor necorespunzătoare) după care sunt disponibile pentru livrare.
6.2. Echipamente robotizate pentru montarea pe suprafaţă
Tehnica montării pe suprafaţă a devenit o metodă eficientă de asamblare, odată cu

elaborarea unor instalaţii complexe, automate de plantare şi control vizual. Acestea trebuie
să satisfacă în principiu mai multe cerinţe, din care menţionăm:
 capacitate mare de producţie,
 amplasarea componentelor cu mare precizie,
 rată de respingere mică prin controlul vizual automat al calităţii produselor şi corecţia
operaţiilor,
 plantarea simultană a componentelor electronice cu forme geometrice şi dimensiuni de
gabarit diferite,
 flexibilitate în aplicare prin construcţie modulară.

Tehnici CAD - EA-5 - 2019

Încărcat de

Informații document

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Tehnici CAD - EA-5 - 2019

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

TEHNOLOGIA DE REALIZARE ŞI PROIECTARE A

2. Tehnologia cablajelor imprimate

2.1. Materiale pentru cablaje imprimate

Materialele pentru suporturi izolatoare trebuie să îndeplinească simultan o serie

Fig.1.Etapele principale ale tehnologiei substractive de realizare a cablajelor imprimate

Fig.2. Fenomenulul de subcorodare

Această tehnologie care parcurge în principal aceleaşi etape cu cele prezentate în

Cupru depus chimic

Principalele etape tehnologice de realizare a cablajelor multistrat prin metode

Gurire, curăţarea găurilor şi corodarea

Fig.4. Etapele de realizare a cablajelor multistratificate prin tehnologii substrctive.

2.3. Tehnologii aditive de realizare a cablajelor imprimate

Tehnologiile aditive de realizare a cablajelor imprimate dublu şi multistrat utilizează

Lac protector (mască)

Depunere chimică de cupru

Creşterea galvanică a stratului

Fig.5. Etapele de realizare a unui cablaj imprimat dublu strat cu

2.4. Tehnologii de sinteză pentru realizarea cablajelor imprimate

Realizarea cablajelor imprimate multistratificate prin tehnologii de sinteză presupune

3. Proiectarea circuitelor imprimate

3.1. Principii de proiectare a circuitelor imprimate

La proiectarea circuitelor imprimate pe cablaje mono, dublu sau multistratificate se

Pad de metalizare 0,5x l d

mască delipire pad decupru

Fig.8.Dispunerea terminalelor în nodurile Fig.9. Dimensiunile recomandate

7. Lăţimea minimă a traseului este determinată de valoarea curentului care îl

8. Traseele de semnal vor fi întotdeauna mai subţiri decât traseele de alimentare.

1,6mm SUPORT IZOLATOR h SUPORT

Denumirea principiului Recomandabil Nerecomandabil

Fig.13. Configuraţia optimă pentru trasee conductoare de circuit imprimat

12. La stabilirea configuraţiei optime a traseelor conductoare şi a formei pastilelor

a) Diode d) Circuite integrate

Fig.15.Conectarea la masa de semnal monopunct paralelă

Fig.16. Conectarea la masă a amplificatoarelor legate în cascadă.

20. În cadrul sistemelor electronice care conţin convertoare numeric-analogice

21. Decuplarea surselor de alimentare cu C1=1047F tantal şi C2=47100F ceramic

VCC GND Traseu de

Fig.20. Semne de aliniere pentru poziţionarea măştilor la realizarea cablajului dublustrat

24. Dacă dimensiunile de gabarit ale plăcilor cu circuit imprimat nu sunt

Fig.21. Cote ce trebuie specificate pe o placă cu cablaj imprimat.

3.2. Metode de proiectare a circuitelor imprimate

Cea mai veche şi tradiţională metodă de proiectare a circuitelor imprimate o

4. Tehnologii de implementare a imaginii circuitelor imprimate

Procedeu Calitatea tehnologiei de imprimare

4.1. Imprimarea prin metoda fotolitografică

Principalele etape tehnologice ale procesului de imprimare a desenului original al

Fig.22. Etapele tehnologice ale procesului fotolitografic de mascare cu fotorezist pozitiv

Fotorezist Tip Sensibilitatea Indice de Densitate Conţinut în Vâscozitate (%)

4.2. Imprimarea prin metoda serigrafică

Pentru imprimarea desenului circuitului imprimat prin această tehnică se utilizează

Fig.23. Exemplu de mască serigrafică

Fig.24. Aplicarea măştii serigrafice la imprimare

În sita serigrafică se pune o anumită cantitate de cerneală serigrafică (lac protector).

Fig.25. Etapele tehnologice ale imprimării prin procedee serigrafice.

Procedeul de imprimare serigrafică este destul de complicat, necesită utilaje relativ

5. Tehnologii de echipare a cablajelor imprimate

a) Plantarea terminalelor componentelor în găuri b) Plantarea componentelor cu terminalele

Indiferent de procedeul de echipare ales, este necesar să se respecte principiul de

5.1. Consideraţii practice de echipare a cablajelor imprimate

La montarea componentelor pasive, a dispozitivelor electronice şi a circuitelor

Fig.27. Fasonarea terminalelor diodelor pentru montare

Fig.28. Dimensiunile orificiului de trecere a Fig.29. Distanţe şi dimensiuni minime pentru

Fig. 30. Rigidizarea componentelor ce urmează să funcţioneze

Fig.32. Variante de montare a unui tranzistor pe radiator.