CCP

Cursul 13/2018-2019
 Alte metode de realizare a
interconectărilor în electronică

• Cablaje cu fire
• Wire-wrapping
• Multiwire
• 3D-MID

2
 Tehnologii de cablare cu fire

În primele aparate electronice de la începutul

secolului XX, până la generalizarea PCB, cca.
anul 1950, componentele se fixau pe un suport
(şasiu), izolant sau metalic, cu cleme, şuruburi,
piuliţe etc. Legăturile dintre terminale se
executau cu fire izolate sau neizolate; unele
componente se montau direct între terminalele
unor socluri sau unor alte componente cu
dimensiuni mai mari. Datorită dezavantajelor
evidente, acest procedeu nu mai este folosit azi
în producţia electronică.
4
5
Un progres s-a înregistrat prin folosirea plăcilor şi regletelor din materiale
izolante (textolit, pertinax, ceramică) pe care se montează prin încastrare sau
capsare, capse, cose, sau cleme metalice folosite pentru contacte electrice.
Piesele se montează prin lipirea terminalelor pe contacte iar conexiunile se
realizează direct între terminale sau cu fire.
Montajele astfel realizate, sunt ceva mai ordonate, au răcirea bună, o bună
rezistenţă mecanică şi fiabilitate crescută. Din aceste motive, procedeul este şi
azi folosit în circuite care lucrează la tensiuni mari şi/sau necesită răcire bună.
Reglete izolante cu cose, capse şi cleme de
contact şi un montaj pe reglete cu cleme
 Tehnologii de cablare cu fire (cablaje cu fire)
Conductoare filare
Conductoarele electrice pentru interconexiuni pot fi: filare (cabluri)
sau imprimate.
In prezent, aproape toate conductoarele de interconexiune se
realizează din cupru electrotehnic, cu mare puritate (peste
99,5%). De regulă, după tragerea în fire se procedează la o
recoacere care face metalul ductil (moale) şi îi reduce
rezistivitatea (ρ ≈ 0,0172·10-6 Ωm). Pentru unele utilizări (de ex.
pentru wrapping) se foloseşte cupru tras la rece (fără recoacere),
mai elastic, cu rezistivitate ceva mai mare (ρ ≈ 0,0178·10-6 Ωm).

Conductoare din alte metale (Au, Ag, ...) se folosesc în circuite

integrate şi foarte rar în alte aplicaţii. In schimb, adesea
conductoarele din cupru sunt metalizate, prin acoperire cu o
peliculă subţire din metal greu oxidabil (Ag, Au, ...) sau cu oxid cu
ρ mică (Sn) şi care favorizează lipirea (Ag, Sn).
 Conductoare și inductoare

Conductor emailat – forme de livrare

Inductor (bobină) toroidal(ă) cu
conductor din cupru emailat

Inductor (bobină)
cilindric(ă) cu conductor
din cupru emailat
Înfăşurări ale unui transformator
cu conductor din cupru emailat
 Tipuri de conductoare filare

Cablurile masive, izolate sau neizolate, metalizate (stanate, argintate)

sau nu, sunt din cupru recopt (moale, rezistivitate mică) sau tras la
rece (mai elastic, cu rezistivitate ceva mai mare). Conductoarele
masive au flexibilitate redusă şi nu suportă îndoiri sau răsuciri repetate.

Cablurile liţate, sunt formate din mai multe fire (3 ...15 fire, Φ 0,1 ...
0,5mm) strânse în mănunchi şi uşor torsadate. De regulă sunt izolate (în
trecut cu bumbac, dar în prezent numai în plastic) şi pot fi cu un
mănunchi sau mai multe, metalizate sau nu. Aceste conductoare au
flexibilitate mai bună şi sunt folosite pentru conectarea pieselor mobile.

Cablurile bifilare, trifilare sau multifilare, constau din mai multe

conductoare, de regulă liţate, puse în paralel şi izolate în ansamblu sau
cu izolaţiile lipite, formând cabluri rotunde sau tip panglică.
 Tipuri de izolaţie
Izolaţia cablurilor filare se realizează cu: peliculă de email, cu ţesătură
impregnată (sau nu) și cu materiale plastice.
Cablurile izolate cu email (pelicule de 8 – 50μm) se folosesc pentru
bobinajele transformatoarelor şi maşinilor electrice, ale bobinelor releelor
etc.; câteva dintre cele mai utilizate emailuri şi unele proprietăţi apar în
tabelul următor.
Tip email Proprietăţi Utilizări Observaţii
Polivinilacetalic Bune însuşiri electrice Conductoare de Circa 50% din
până la 100 – 120°C. Bună bobinaj pentru producţia de
rezistenţă mecanică şi la maşini electrice, conductoare
solvenţi. Bună elasticitate. bobine etc. emailate
Poliuretanic Însuşiri electrice bune şi la Bobine de RF. Lipire posibilă fără
frecvenţe mari. Bună Motoare mici, bobine îndepărtarea
rezistenţă la solvenţi şi pentru relee prealabilă a
umezeală. Se pot folosi emailului
până la ≈120°C
Poliesteric Însuşiri electrice, Bobine, relee, Rezistă până la
mecanice şi termice bune. motoare de calitate 155ºC
Atacat de unii solvenţi
 Metode de interconectare alternative la
lipirea componentelor
Procedeul wire-wrap
Cablare cu fire aplicat pe scară largă în
jurul anilor 1965-1970 şi utilizat şi în
prezent, este cel numit wire-wrap
(wrapping).
Procedeul foloseste pini pentru wrapping
încastraţi în suport izolant, pe care se
înfăşoară strâns conductorul de
conexiune
Pinii sunt din metal elastic (bronz fosforos,
alamă, oţel, ...) acoperiţi cu aur, argint sau staniu,
cu secţiune pătrată şi cu muchii tăioase. Pentru a nu se rupe
Conductorul care se înfăşoară pe pini este din cuprul la vibraţii, se
cupru tras la rece (pentru elasticitate) argintat execută şi 0,5 ... 1,5
sau stanat (mai puţin recomandabil). Izolaţia ture cu conductor
este din teflon (PTFE), Kynar (PVDF), PVC sau izolat
Nylon, cu grosime mică (0,15 – 0,3mm).
Conductorul este
înfăşurat foarte strâns pe
pin, cu o unealtă specială.
Muchiile crestează puţin
conductorul iar pinul este
puţin torsadat. Astfel,
apar forţe elastice care
asigură un contact foarte
bun şi fiabil (mult mai
fiabil decât contactul prin
lipire!). Pentru a nu se
rupe cuprul la vibraţii, se
execută şi 0,5 ... 1,5 ture
cu conductor izolat.
Pe un pin se pot conecta mai multe fire,
în funcţie de lungimea acestuia şi
grosimea firului. Pinii au latura de 0,5 ...
1mm, lungimea 15 ... 25mm şi sunt
plasaţi în ochiurile unei reţele cu pasul
2,54 ... 5,08mm (0,1 ... 0,2 inch) – o
densitate foarte bună de contacte pe cm2.
Calculatoare performante la timpul lor precum PDP8
(SUA) şi Felix C256 (România) au avut placa de bază
(motherboard) și plăcile fund de sertar (backpanel)
realizate prin wrapare. Calculatorul NASA, utilizat în
misiunile Apollo care au ajuns pe lună, a fost de
asemenea realizat prin wrapping!

Conform Wikipedia
http://en.wikipedia.org/wiki/Wire_wrap acest mod de a
realiza conexiunile, după impunerea SMT nu mai avea
aplicaţii industriale notabile. Metoda wire-wrap mai este
azi utilizată la realizarea prototipurilor, dar tinde să fie
înlocuită de plăcile „breadboard” (dar cu interconectări
relativ slabe si instabile) şi de circuitele imprimate
standard al căror preţ a scăzut semnificativ
Plăci pentru prototipuri prin wire-wrap (tip Augat)
 PCB (PCI) multifilar (Multiwire PCB)

PCB multifilar: combină tehnologia PCB cu cea de cablare convenţională

(cu cabluri (fire) clasice). Găurile de trecere metalizate sunt realizate după
lipirea firelor electrice izolate.
 PCB multifilar (Multiwire PCB)
Plăcile de interconectare multifilare (multiwire PCB) combină structuri dublu
strat sau structuri multistrat cu cabluri izolate încorporate într-un strat de
prepreg (ţesătură preimpregnată) laminat pe una din suprafeţele exterioare
ale plăcii. Diametrele firelor sunt de obicei în intervalul de 80-100 m, având
aceeaşi capacitate de încărcare în curent cu cea a traseelor de circuit
imprimat cu grosimea de 35 m şi late de 0,15 - 0,25 mm.

Firele sunt poziţionate înainte de întărirea stratul de prepreg şi de realizarea

găurilor. Deoarece sunt folosite fire izolate, se pot realiza cu uşurinţă
intersectări de trasee (crossover)

Exemple de structuri
Multiwire de la firma
Wirelaid
 PCB multifilar (Multiwire PCB)
În cazul în care un fir se termină într-o gaură sau traversează o zonă cu
găuri, acesta va fi tăiat în timpul operaţiei de găurire, oferind o suprafaţă
de contact pentru interconectare prin viitoarea gaură metalizată. În acest
fel pot fi fabricate plăci cu înaltă densitate de interconectare, având o
flexibilitate mare în proiectare.

Avantajele structurilor “multiwire PCB” sunt:

- pot fi utilizate la plăcile cu densitate mare de componente;
- numărul de găuri de trecere poate fi redus.

a) layout-ul firelor
b) foto circuit
 3D MID (Molded Interconnection Devices)
Interconectarea se realizează prin
aplicarea cablajului pe suprafaţa Cablarea 3D poate înlocui câteva
dispozitivelor din material plastic.
componente mecanice, cum ar fi
• Metalizarea plasticului: butoane, întrerupătoare.
Depunere chimică de Cu
•Expunere:
scriere directă cu laser
aplicare a unei măști foto 3D
• Aplicare fotorezist: SMD

Plastic rezistent la şocuri,

exemplu: PEI=polieterimidă
 Exemplu de modul demonstrativ 3D-MID

Modul demonstrativ 3D-MID pentru

aplicaţii de comandă la ghidonul
unei motociclete
 Exemple de circuite 3D MID

Senzor auto “Adaptive Cruise Control”

(ACC), firma Continental Limitele actuale ale
rezoluţiei Sursa: LPKF

3D-MID poate înlocui

circuitele flexibile
Etapele tehnologice ale unui circuit 3D-MID
 Detalii ale procesului 3D-MID
Activarea cu laser
Activarea materialului termoplastic se face prin fascicul laser. O reacţie
fizico-chimică creează în materialul plastic germeni (puncte/locuri active)
pentru viitoare depunere chimică (electro-less).
În plus faţă de activare, laserul formează o suprafaţă rugoasă pe care stratul
de cupru depus ulterior va avea o aderenţă bună.

Suprafaţa
după
structurare
a cu laser
 Detalii ale procesului 3D-MID
Echiparea cu componente
Multe materiale plastice care se pot activa cu laser (LCP, PA 6/6M sau
PBT/PET) rezistă la căldură şi pot fi utilizate într-un proces de lipire reflow
compatibil cu procesele SMT standard. Datorită structurii 3D, cu înălţimi şi
orientări diferite ale pastilelor, la aplicarea pastei de lipit, este însă dificil de
utilizat serigrafia, şi astfel trebuie utilizat procesul de dispensare din seringă.
În mod similar, plasarea componentelor trebuie realizată cu echipamente
dedicate, care să permită asamblarea tridimensională.
Variante ale
echipamentului
pentru plantarea
componentelor
la 3D-MID
a) cap mobil
translaţie şi
rotaţie pe toate
axele, substrat fix
b) substrat mobil,
cap cu o singură
axă de rotaţie
(a) (b)
 Procesul de asamblare a modulelor
electronice (contactare/lipire manuală,
în val, pe suprafață, mixte, laser,
“wirebonding”)

26
Schema electronică Modulul electronic

CAD: Computer Aided Design: IPC222x, IPC7351

CAE: Computer aided engineering
CAM: Computer aided Manufacturing

CAD
CAE
CAM

Profil termic
“Lipitură” (electrică) = Solder joint
27
Cazuri posibile în asamblarea modulelor electronice
TIP 1 - cu montare pe o singură față a
componentelor electronice (Top - superioară)

A. Componente THD,
montare prin inserție

B. Componente SMD,
montare pe suprafață

C. Componente mixte
THD/SMD
28
Tip 2 - cu montare pe ambele fețe a componentelor
electronice (Top - superioară, Bottom - inferioară)
A. Componente THD, montare prin inserție pe ambele fețe

B. Componente SMD,
montare pe ambele suprafețe

C. Componente SMD cu
montare pe ambele
suprafețe și THD Top.

X, Y, Z. Componente SMD complexe

miniatură, componentă “chip-scale”
cu montare pe suprafață, COB
29
 Care sunt constrângerile care impun tehnologia
optimă de contactare pentru asamblarea modulului
electronic
➢Faza de realizare: Studiu/model de laborator?
Model experimental?
Prototip?
Producție de serie?
➢Productivitatea cerută: bucăți/unitate de timp;
➢Tipul componentelor utilizate și modul lor de montare:
- dedicate cu/fără cerințe speciale privind contactarea;
- Standardizate THD/SMD;
➢Gradul de miniaturizare al componentelor utilizate;
➢Nivelul de fiabilitate impus funcție de utilizarea finală;
➢Corelarea tehnologiei de contactare cu condițiile tehnice impuse
pentru asamblarea produsului.

Ex: cu/fără transfer de căldură 30

 PROCESUL DE CONTACTARE/LIPIRE
CU TRANSFER DE CĂLDURĂ
Lipirea este un procedeul de îmbinare la cald a pieselor
metalice, în care se foloseşte un metal de adaos, numit aliaj de
lipit, diferit de metalele de bază:
➢ Lipituri moi, când temperatura de topire a aliajului de lipit -
este mult inferioară faţă de a metalelor de bază, T < 400°C;
➢ Lipituri tari, când aliajul de lipit are temperatura de topire
comparabilă cu a metalelor de bază, T > 400°C.
Fabricarea pieselor, componentelor şi dispozitivelor electronice:
➢ lipituri moi & lipituri tari;
Interconectarea componentelor la asamblarea modulelor
electronice:
➢ lipituri moi.
31
Lipirea este condiţionată de o serie de procese fizico-
chimice care se petrec la contactul dintre aliajul de lipit
topit (în stare lichidă) şi metalele de bază (în stare
solidă).
Pentru realizarea lipirii este necesar ca aliajul de lipit
topit să umecteze metalele de bază, pentru a se crea
legături strânse între cele două materiale, cu consecinţa
apariţiei difuziei de atomi de aliaj în metalele de bază şi
a atomilor acestora în aliaj.
Umectarea metalelor de bază de către aliajul în stare
lichidă se datorează forţelor care apar la contactul dintre
picătura de aliaj în stare lichidă și metalul de bază.
Suprafaţa liberă a picăturii este perpendiculară pe forţa
rezultantă a acestor forţe.
32
Echilibrul forţelor în procesul de contactare

Fr = forţa rezultantă a
forţelor în echilibru la
contactul dintre
picătura de aliaj în
stare lichidă și metalul
de bază;
Fam = forța de
adeziune metal de
bază - aliaj lichid
Faf = forța de
adeziune aliaj – mediu
Fc = forța de coeziune
a aliajului în stare
lichidă.
33
 σl - tensiunea
superficială al aliajului
în stare lichidă;
σls- tensiunea
superficială datorată
adeziunii aliaj lichid -
metal de bază solid;
σlg - tensiunea
superficială datorată
adeziunii lichid-gaz.
La echilibru:

Condiții pentru o umectare corectă: σls > σl

Umectarea bună este posibilă dacă suprafeţele metalelor şi
aliajului sunt perfect curate pe toată durata procesului de lipire.
34
Caz ideal: Contact bun = umectare bună a metalului de bază
= rezultanta Fr se apropie, ca direcție, de perpendiculara pe
metalul de bază.
Unghi limită de umectare sau unghi de contact (θ) =
înclinarea tangentei la suprafaţa picăturii egală cu unghiul dintre
Fr şi perpendiculara pe suprafaţa metalului de bază;
cosθ se numeşte coeficient de umectare.
Ambele mărimi reprezintă măsura gradului de umectare şi,
în consecinţă, reprezintă o primă apreciere a calităţii lipiturii.
Mediul în care se realizează procesul de contactare și care
înfășoară suprafața metalului de bază și a picăturii de aliaj în
stare topită este un amestec mixt lichid-gaz provenit din topirea
fluxului de lipire, gaze produse prin fierberea şi arderea fluxului şi
aer, respectiv azot , dacă contactarea se realizează în atmosferă
inertă – se caută eliminarea oxigenului din aer, care provoacă
oxidări. 35
Calitatea umezirii în raport cu unghiul de contact

36
Mediul în care se realizează procesul de contactare și care
înfășoară suprafețele metalului de bază și a picăturii de aliaj în
stare topită este un amestec mixt lichid-gaz provenit din
topirea fluxului de lipire, gaze produse prin fierberea şi
arderea fluxului şi aer, respectiv azot, dacă contactarea se
realizează în atmosferă inertă – se caută eliminarea
oxigenului din aer, care provoacă oxidări.

37
 Fenomenul de capilaritate
Tensiunile superficiale, mai ales ale aliajului în stare lichidă şi
dintre metalele de bază şi aliajul lichid determină
existenţa capilarităţii, fenomen deosebit de important la
lipirea pieselor electronice.
Datorită capilarităţii, aliajul topit pătrunde şi umple spaţiile
înguste dintre piese, asigurând lipirea numită adesea lipire
capilară.
Capilaritatea apare dacă interstiţiile sunt destul de mici (sub
0,25 mm) şi este favorizată de rugozităţile mici ale
suprafeţelor, mai ales dacă sunt sub formă de canale (rizuri);
Pe suprafeţe lustruite capilaritatea este redusă, întinderea
slabă, din care motiv se recomandă ca suprafeţele, mai ales
de cupru, să aibă aspect „satinat” - asperităţi mici.
38
Fenomenul de capilaritate

39
 Modificări în structura straturilor de compuși intermetalici
(IMC) funcție de perioada de menținere la temperaturi ridicate
Se observă:
➢Creșterea grosimii straturilor IMC – Cu3Sn, Cu6Sn5;
➢Apariția de noi compuși IMC – Ag3Sn.

OBS: Compușii IMC Cu3Sn și Ag3Sn sunt casanți. Creșterea

grosimii acestor straturi duce la reducerea rezistenței mecanice a
conexiunii.
40
 CONTACTAREA PRIN LIPIRE
➢Tehnologie de contactare prin lipire cu transfer de căldură
Referințe: IPC-J-SDT-001, IPC-2221, IPC 2222, IPC 7351,
IPC-A-600, IPC-A-610
Domeniul de utilizare: Model experimental, prototip,
producție de serie mică, productivitate și grad de
miniaturizare reduse:
A. Cu transfer de căldură:
➢Permite contactarea componentelor standardizate THD/SMD și
dedicate cu/fără cerințe speciale privind asamblarea, dar având
un grad redus de miniaturizare: TIP1: A, B, C; TIP2: A;
➢Utilizată în cazul asamblărilor mixte (în completare):
TIP2: B, C;
➢Varianta de contactare manuală cu val selectiv dedicat:
”fântână de aliaj”. 41
 CONTACTAREA PRIN LIPIRE (continuare)

B. Fără transfer de căldură: presupune utilizarea

adezivilor

C. Sudură ultrasonică (cu/fără transfer de căldură

auxiliar):
➢ Wire-bonding;
➢ Chip-on-board (COB).

42
 Procesul de contactare/lipire

Etape:
➢ încălzirea metalelor de bază şi de adaos până la temperatura
de topire a aliajului (tta), timp în care se produce topirea fluxului,
întinderea acestuia şi îndepărtarea impurităţilor;
➢ topirea aliajului;
➢ continuarea încălzirii până la temperatura de lipire (tl > tta)
care se menţine un timp, în care au loc umezirea, întinderea
aliajului, umplerea interstiţiilor, dizolvarea metalelor de bază în
aliaj şi difuzia reciprocă a moleculelor;
➢ îndepărtarea sursei de căldură, răcirea metalelor şi
solidificarea aliajului.

43
La temperatura de lipire au loc şi procese fizico-chimice nedorite
(reacţii, recristalizări etc.) care înrăutăţesc calitatea lipiturii. Este
necesar ca temperatura şi durata încălzirii (lipirii) să nu depă-
şească valorile necesare.

Temperatura de lipire (tl) este întotdeauna superioară temperaturii

de topire completă a aliajului (tla), cu cel puţin 25 – 30ºC.

Procese în timpul
contactării/lipirii

44
Pistol de lipit

45
2. Cu funcţionare continuă (cu rezistenţă de încălzire).
2.1 Ciocanele de lipit cu rezistenţă de încălzire izolată în
ceramică sau folii de mica, alimentată direct de la reţea
(230V/50Hz). Nu sunt recomandabile pentru lucru în
electronică deoarece rezistenţa de izolaţie este redusă, mai
ales la temperatură mare. Ca urmare, carcasa şi vârful cioca-
nului, chiar legate la priza de pământ de protecţie, pot avea
tensiuni periculoase pentru multe componente electronice.
2.2 Staţia de lipire alimentată prin transformator
coborâtor sau numai de izolare compusă din transformator,
ansamblul ciocan de lipit prevăzut cu termoregulatoare (cu
magnet permanent sau cu senzor de temperatură),
subansamble de reglare / termostatare şi conductoarele
aferente. 46
2.2.1 Ciocanele de lipit termoreglate cu magnet permanent. Pentru
menținerea constantă (1 – 5ºC) a temperaturii, vârful este montat în
contact cu un magnet permanent având punctul Curie la temperatura de
lipire (tCurie = tl). Cât timp t < tl, magnetul atrage o tijă din fier moale
şi se închide contactul de alimentare a rezistenţei; la t ≥ tl = tCurie
pastila îşi pierde însuşirile magnetice şi un arc slab deschide contactul;
la scăderea temperaturii contactul se reînchide. Schimbarea temperaturii
de lipire necesită alt vârf cu magnet.

Variante constructive: puteri de la 20-25W la peste 100W; vârfuri cu

pastile magnetice de la 200ºC la peste 350ºC (din 10 în 10ºC).

47
2.2.2 Ciocanele de lipit termoreglate cu senzor de temperatură
(termistor, termorezistenţă, termocuplu) montat în vârf, asigură atât un
histerezis mai mic (sub 1ºC) cât şi posibilitatea reglării temperaturii
(circuitele de reglaj sunt în aceeaşi carcasă cu transformatorul) în plaje
largi.
Sunt mai scumpe şi mai pretenţioase (cordonul ciocanului are 4 – 6 fire).

Statie de lipire cu temperatura reglabilă 1: intrerupator de retea.

2: indicatorul optic al regulatorului de temperatura; 3: potentiometru rotativ de
reglare a temperaturii (continuu, in gama 150-450 °C); 4: comutator cu cheie;
5: priza pentru potentialul de masa; 6: conector pentru ciocanul electric
48
3. Stație de lipit cu aer cald - permite lipirea manuală
prin convecție forțată.

49
4. Stație de lipit portabilă cu gaz - încălzirea vârfului se
realizează indirect, de la o flacără alimentată cu gaz.
Se utilizează și varianta cu flacără deschisă.

50
5. Stație de lipit portabilă cu baterii (acumulatoare) - cu
funcţionare continuă, încălzirea fiind realizată printr-o
rezistenţă de încălzire pentru putere sub 10W.

51
Vârful = componenta principală a ciocanului de lipit. Forma este aleasă
în funcție posibilitatea de a transfera optim căldura la lipire.
Zona de lucru = extremitatea care în timpul lipirii este în contact cu
piesele şi cu aliajul.
Vârfurile cu durată de viaţă lungă (long life tips) = zona de lucru
acoperită cu o peliculă micronică din fier pur, apoi de alte metale (Ni,Cr).

52
 Alte instrumente necesare lipirii
•penseta, cuţitul, cleştele lat, cleştele rotund, cleştele de tăiat,
pompa de extras aliajul topit, tresa metalica, lupa.
Pompa de aliaj: este folosită pentru extragerea aliajului în stare
lichidă din găurile și de pe pad-urile componentelor THD și de pe
suprafețele pad-urilor SMD. Declanșarea mișcării explozive a
pistonului, asigurată de tensiunea acumulată în arcul comprimat,
provoacă realizarea vidului care determină extragerea aliajului în
stare lichidă.

53
 Echipament de lipire manuală cu aer cald a
componentelor SMD (în dotarea UPB –CETTI)

54
Echipament de lipire manuală componente
SMD complexe din dotarea UPB –CETTI

55
 CONTACTARE/LIPIRE AUTOMATĂ LA VAL
➢Tehnologie de contactare/lipire cu transfer de căldură

Referințe: IPC-J-SDT-001, IPC-2221, IPC 2222, IPC 7351,

IPC-A-600, IPC-A-610
Domeniul de utilizare: Model experimental, prototip, producție
de serie (mică, mijlocie, mare), productivitate mare:
➢Presupune utilizarea unei linii automate de contactare la val THT;
➢Permite contactarea componentelor standardizate THD/SMD și
THD dedicate cu/fără cerințe speciale privind asamblarea: TIP1: A, C;
Caz asamblări mixte:
➢Permite contactare selectivă cu dispozitive auxiliare de dirijare a
valului și protecția componentelor SMD.
➢Utilizată în cazul asamblărilor mixte complexe când sunt necesare
dispozitive auxiliare: TIP2: C.
Varianta de contactare cu val selectiv în coordonate.
56
Mașina de lipit la val

57
 CONTACTARE/LIPIRE AUTOMATĂ PE SUPRAFAȚĂ
➢Tehnologie de contactare/lipire cu transfer de căldură

Referințe: IPC-J-SDT-001, IPC-2221, IPC 2222, IPC 7351,

IPC-A-600, IPC-A-610
Domeniul de utilizare: Model experimental, prototip, producție de serie
(mică, mijlocie, mare), productivitate mare:
➢Presupune utilizarea unei linii automate de contactare SMT;
➢Permite contactarea componentelor SMD standardizate și dedicate cu/fără
cerințe speciale privind asamblarea: TIP1: B, TIP2: B;
➢Utilizată în cazul asamblărilor mixte complexe:TIP1: C;
Cazul contactărilor mixte:
➢Utilizată în cazul asamblărilor mixte complexe când sunt necesare
dispozitive auxiliare în caz TIP2 B și tehnologii adiacente (Ex. Wirebonding)
în caz TIP2 C;
➢Permite contactarea componentelor THD prin tehnologia PIN-IN-PASTE.
58
Val dublu turbulent/laminar

Val dublu, turbulent

Parametrii și variabilele procesului de lipire la val
CONTACTARE/LIPIRE AUTOMATĂ PE SUPRAFAȚĂ

Depunere pasta: Inspecție optică pe faze

Testare
Printing finală
Printare Plantare Finală

Cuptor SMT:
Plantare componente: Rework
Pick & place
 Profilul termic comparativ pentru procesul de
contactare prin retopire cu și fară plumb
- Caz profil cu platou, recomandat pentru favorizarea activării fluxului

63
64
Banda admisa pentru profilul termic

65
Echipament SMT de lipire automată tehnologie
infrared-convecție

66
 Procesul de contactare prin retopire în fază de
vapori
VAPORI + GAZE NECONDENSABILE
transferul vaporilor prin
volumul fazei gazoase

condensarea propriu-zisă

transferul căldurii latente

picături de de condensare film de
condensat către suprafața rece PCB condensat

Suprafața PCB, cu temperatura TPCB < Tv , pe care are loc condensarea b

a

Transferul căldurii latente de condensare către suprafaţa rece a PCB

67
Pelicula de lichid condensat transferă căldură
către suprafața PCB mult mai eficient
comparativ cu procesele infrared-convecție.

Mașina VPS IBL SLC309 din dotarea

UPB-CETTI 68
Controlul procesului de contactare prin retopire VPS

➢ Prin controlul energiei introduse în sistem, producția de vapori fiind

proporțională cu energia;
➢ Controlul poziției PCB în volumul de vapori relativ la suprafața
lichidului de lucru;
➢ Controlul duratei de menținere pe o poziție determinată a PCB.
69
 CONTACTARE/LIPIRE LASER
➢Tehnologie de contactare/lipire cu transfer de căldură

Referințe: IPC-J-SDT-001, IPC-2221, IPC 2222, IPC 7351,

IPC-A-600, IPC-A-610
Domeniul de utilizare: Model experimental, prototip, producție
de serie (mică, mijlocie, mare), productivitate mare:
➢Presupune utilizarea unei linii semiautomate/automate de contactare
a componentelor SMD / THD standardizate și dedicate cu/fără cerințe
speciale privind asamblarea: TIP1: B, C, TIP2: B, C;
Cazul contactărilor mixte:
➢Utilizată în cazul asamblărilor mixte complexe: TIP1: C;
➢Utilizată în cazul asamblărilor mixte complexe TIP2 X,Y, Z,
Ex: 3D MID

70
71
Lipirea cu laser este o tehnica prin care un laser de mica putere
este utilizat pentru a topi si lipi un punct de conexiune electrica.
Lipirea selectiva permite eliberarea unei cantitati precise de
energie unei anumite locatii, chiar celor greu accesibile, fara a
cauza prejudicii din punct de vedere termic ariilor si
componentelor inconjuratoare.
In acest scop, echipamentul de lipire cu laser de mare precizie
este dotat cu brat robotic si sistem de pozitionare x-y automat.
Sunt folosite sistemele cu dioda laser bazate pe tehnologia AAA
(aluminum-free active area), care le confera durata de
functionare mai indelungata (deoarece principalul mecanism de
defectare intr-un material semiconductor conventionel AlGaAs,
oxidarea jonctiunii, este absent).
Lipirea selectiva cu laser necesita mai putin de 10W si o densitate de
putere relativ mica (W/cm2) pentru producerea unei contactari.

72
 Parametrii lipirii cu laser
➢Puterea medie a laserului (masurata in W): puterea medie
controleaza cantitatea de caldura eliberata lipiturii. Puteri mai
mari sunt preferabile pentru a minimiza durata procesului, dar un
exces de putere poate cauza evaporarea si reducerea calitatii
lipiturii.
➢Durata/lungimea impulsului laser (masurata in sec): determina,
ca si parametrul putere medie cantitatea de caldura cedata
lipiturii.
➢Factorul de deschidere (pulse/duty cycle) (exprimat in %
on/off): factorul modifica frecventa cu care este eliberata caldura
lipiturii oferind procesului un control mai mare. Un factor mai
mare este preferabil deoarece asigura timpi de lipire mai mici.

73
 CONTACTARE/LIPIRE WIREBONDING:
CHIP ON BOARD (COB)
Tehnologie de contactare prin sudură ultasonică cu/fără transfer
de căldură

Referințe: IPC-J-SDT-001, IPC-2221, IPC 2222, IPC 7351,

IPC-A-600, IPC-A-610
Domeniul de utilizare: Model experimental, prototip, producție
de serie (mică, mijlocie, mare), productivitate mare:
➢ Presupune utilizarea unor echipamente manuale / semiautomate /
automate de contactare placheta chip-terminale capsule, Nivel 1 în
packagingul electronic;
➢ contactare placheta chip direct pe placa PCB, tehnologie Chip on
board: TIP2: X, Y, Z;

74
Contacarea prin fir (wire-bonding) este procesul prin
care se realizeaza conexiunea electrica intre cipul de
siliciu si terminalele externe ale dispozitivului
semiconductor prin utilizarea unor fire de legatura
foarte fine.
Firele utilizate sunt de obicei din aur sau aluminiu, dar
cuprul incepe sa castige si el teren in domeniu.
Diametrul firului incepe de la 15µm si poate ajunge la
cateva sute de µm.
Exista doua procese de contactare prin fir:
contactarea prin bile de aur si contactarea prin fir de
aluminiu

75
 Contactarea prin bile de aur
In timpul contactarii cu fir de aur, o bila de aur se formeaza mai
intai prin topirea capatului firului (care e tinut de o unealta
denumita capilar). Bila are un diametru cuprins inte 1.5 pana la
2.5 ori diametrul firului.
Ea este apoi adusa in contact cu padul pe care trebuie realizata
legatura. Se aplica bilei o presiune, temperatura si forta
ultrasonica adecvate un timp specificat ca sa se formeze sudura
metalurgica initiala intre bila si pad pana la deformarea bilei.
Firul este dus apoi la terminalul corespunzator formandu-se un
arc sau bucla inte padul conexiunii si cupa terminalului. Se
aplica din nou presiune si forte ultrasonice firului pentru a se
forma cea de a doua conexiune.
Dupa terminarea operatiei se taie masina taie firul pentru
pregatirea urmatoarei contactari.
76
 Contactarea cu fir de aluminiu
In timpul contactarii cu fir de aluminiu, firul este adus in contact
cu padul de aluminiu.
Se aplica o energie ultrasonica un timp determinat firului in timp
ce el este presat formandu-se astfel prima contactare.
Apoi se deruleaza operatiile ca si mai sus.

77
78
Echipamente wire bonding din dotarea UPB-CETTI

79
Montarea dispozitivelor SMD pe PCB
 Conexiune/lipitura = structură complexă
multistrat în continuă restructurare funcție de
condițiile mecano-climatice de funcționare.

Model pentru microstructura cu straturile de compuși intermetalici

care caracterizează conexiunea PIN-PAD generată de viteza de
răcire pe perioada procesului de contactare/lipire – Caz aliaj fără
plumb (Lead-Free), SAC305: Sn 96,5% Ag 3% Cu 0,5%
81
PCB echipat cu componente SMD

82
Echipamentul de inspectie vizuala
Inspectie optică prin microscop
 Calitatea în asamblare
ELIMINAREA DEFECTELOR DE LIPIRE
A. Conexiuni/lipituri defecte la nivel macro
➢Vizibile optic: pot fi identificate cu echipamente de inspecție optică manuale
sau automate OFF/IN Line;
➢Care realizează un contact parțial ce va ceda la solicitările mecano-climatice
specifice mediului de utilizare. Dificil de identificat optic.
Exemplu: Deplasarea componentelor pe verticală (CHIP) sau pe orizontală pe
durata procesului de lipire (Chip Movement / Tombstoning / Draw bridging).
Se datoreaza dezechilibru al fortelor de tensiune superficială.

85
 B. Conexiuni/lipituri defecte la nivel microstructural
➢Defecte apărute în microstructura conexiunii. Se prezintă sub forma
unor incluziuni gazoase sau solide (VOIDS), fisuri, grosimi mari
pentru compușii IMC casanți Cu3Sn și Ag3Sn.
Ex: Discontinuitati / incluziuni in structura lipiturilor (voids). Pot fi
identificate prin inspecție cu raze X (X-Ray Inspection)

86
Echipament pentru inspecție optică din dotarea
UPB-CETTI
Permite identificarea defectelor la nivel macro

87
 Echipament testarea modulelor electronice la
vibrații mecanice
Permite evaluarea nivelului de calitate al asamblării prin
identificarea lipiturilor slabe-contacte parțiale, lipituri reci.

88
 Echipament complex de testare
Permite inspecție optică, testarea la solicitări mecanice a conexiunilor
wirebonding și a conexiunilor pe placa electronică.

89
 Mulţumesc
pentru atenţie !