ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia SMT

REFERAT

Tehnologia SMT

Întocmit
Anghel Adrian Nicolae
EM 341/1

Decembrie 2019

Page 1 of 10
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia SMT

Cuprins

1. Introducere…………………………………………………………………………3
2. Situaţia existentă…………………………………………………………………...4
3. Tehnologia SMT……………………………………………………………………5
4. Concluzii……………………………………………………………………………9
5. Bibliografie………………………………………………………………………....10

Page 2 of 10
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia SMT

1. Introducere

În anii 1970 și 1980, nivelul de automatizare în construcția de echipamente

electronice a început să crească. Folosirea componentelor tradiționale cu cabluri nu sa
dovedit ușoară. Rezistoarele și condensatoarele au avut nevoie ca prelegerile lor să fie
preformate astfel încât să se potrivească prin găuri și chiar și circuite integrate
necesare pentru a le fixa la exact pitchul potrivit, astfel încât acestea să poată fi
introduse ușor prin găuri.
Pentru tehnologia plăcilor cu circuite imprimate nu este nevoie ca cablurile
componentelor să treacă prin panou. În schimb, este suficient ca componentele să fie
lipite direct la bord. Ca rezultat, s-a născut tehnologia de montare pe suprafață, iar
utilizările componentelor SMT au crescut foarte rapid, pe măsură ce avantajele au fost
văzute și realizate. Astăzi tehnologia de montare pe suprafață este principala
tehnologie utilizată pentru fabricarea de electronice. Componentele SMT pot fi foarte
mici, iar multe tipuri sunt folosite în miliarde, în special condensatoare și rezistoare.
Tehnologia de montare la suprafață (SMT) este o nouă generație de tehnologie de
asamblare electronică. Compresează componentele electronice tradiționale într-un
dispozitiv care reprezintă doar câteva zecimi din dimensiunea unui dispozitiv,
obținând astfel o densitate ridicată și o fiabilitate ridicată a montajului de produse
electronice, miniaturizarea, costul redus și automatizarea producției. Această
componentă miniaturizată este numită: dispozitiv SMY (sau SMC, dispozitiv chip).
Procesul de asamblare a componentelor pe un tipar (sau alt substrat) este denumit
proces SMT. Echipamentul de asamblare este denumit echipament SMT.
În prezent, produsele electronice avansate, în special produsele electronice de
calculator și de comunicare, au adoptat, în general, tehnologia SMT. În cuvânt,
producția de dispozitive SMD a crescut de la an la an. Prin urmare, odată cu trecerea
progreselor, tehnologia SMT va deveni din ce în ce mai populară.

Page 3 of 10
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia SMT

2. Situația existentă

Tehnologia montării pe suprafaţă s-a impus în ultimii ani ca principală metodă

de fabricaţie a modulelor electronice. Tehnologia montării pe suprafaţă a permis
realizarea de module electronice mai performante şi mai fiabile, cu greutate, volum şi
costuri mai scăzute decât tehnologia anterioară, ce utilizeazã componente cu
terminale pentru inserţie THT (THT=Through-Hole Technology, în englezã).
Componentele electronice utilizate au primit denumiri corespunzătoare acestor
tehnologii. Întâlnim astfel componente pentru montarea pe suprafaţă (SMD=Surface
Mounted Devices, în engleză) şi componente cu terminale pentru inserţie pe care le
vom numi în continuare componente THT.
O caracteristică definitorie pentru SMT este montarea componentelor
electronice pe suprafaţa circuitului imprimat, fără a pătrunde prin găurile practicate în
circuitul imprimat, ca în tehnologia THT. Această modificare, minoră la prima
vedere, avea să influenţeze practic toată industria electronică, de la proiectare,
procese de prelucrare sau de asamblare, materiale şi capsule ale componentelor
electronice, etc.
În figura de mai jos se prezintă un condensator ceramic montat în variantele
SMT şi THT. Se observă modul de conectare la circuitul imprimat, în cele două
cazuri. Se observă, de asemenea şi faptul că varianta THT a condensatorului are două
lipituri suplimentare, cele ale terminalelor, fapt care constiutuie o sursă de reducere a
fiabilităţii asamblării.

Fig.1 (Lipirea unui condensator prin SMT și THT)

Page 4 of 10
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia SMT

Dacă în vechiile tehnologii plantarea pieselor electronice, atât active cât și pasive,
se făcea pe cablaje imprimate cu găuri de conectare, în momentul de față, din ce în ce
mai mult, se renunță la acest tip de plantare utilizându-se tehnologia de montare pe
suprafață - SMT - (Surface Mount Technology). Noua tehnologie pentru executarea
echipamentelor electronice (SMT), prezintă următoarele avantaje:
- viteza mare de execuție;
- precizie mare de execuție;
- fiabilitate ridicată;
- preț de cost redus;

3. Tehnologia SMT

Etapele de realizare ale circuitului electronic sunt:

1. Proiectarea și realizarea cablajului imprimat
În prezent, proiectarea circuitelor electronice se face prin programe specializate,
cu ajutorul calculatorului (OrCAD, CADSTAR, etc.). La sfârșitul unui asemenea
proiect rezultă un plan cu desene de trasee, (de fapt trasee electronice), care leagă
componentele electronice între ele. Această etapă este similară și pentru vechea
tehnologie. Desenul acestui cablaj îl putem obține fie pe o coala de hârtie desenat de o
imprimantă sau plotter, fie pe un film tehnic, dar în acest caz penița plotterului trebuie
să fie o rază foarte subțire de lumină (laser).
Următoarea etapă o reprezintă execuția filmelor cu poziționarea găurilor prin
cablaj, a filmelor cu pozitionarea elementelor de contact și, în sfârșit, a filmelor cu
desenul substanței de protecție (solder mask). Pentru a se putea prelucra cablajul prin
SMT, circuitul imprimat trebuie să devină fotosensibil. Această operație se realizează
prin acoperirea celor două fețe de cupru cu un material fotosensibil numit fotorezist.
Prin mijloace de expunere optică, pe acest cablaj se expune filmul care conține
traseele de circuit. După expunerea cablajului cu imaginea traseelor, aceasta se

Page 5 of 10
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia SMT

tratează chimic corodându-se toată suprafata de cupru care nu este necesară,

rămănând numai traseele.

2. Aplicarea pastei de lipit (solder paste)

Pe suprafața circuitului imprimat se aplică pasta de lipit cu ajutorul unui
echipament numit Stencil Printer. Cablajul imprimat se montează între placa de bază
a echipamentului și o matriță, astfel încât găurile matriței să se potrivească perfect cu
pad-urile (locurile unde urmează să se lipească pe cablaj componentele electronice).
Peste matriță se aplică pasta de lipire (solder paste) în stare fluidă; aceasta intră prin
găurile matriței până pe placa circuitului imprimat. Partea fixă a echipamentului SMT
conține o placă cu găuri, numită placă de vid. La placa de vid se conectează un
traductor de vid împreună cu un întrerupător, acesta din urmă conectându-se la un
compresor. Întrerupătorul va permite ca aerul să treacă prin traductorul de vid când
capacul stencil printer-ului este închis.
Cu racleta se întinde pasta de lipit peste matriță. Compresorul va crea un vid care
va permite ca pasta de lipire din găurile matriței să rămână pe placa de circuit la
deschiderea capacului stencil printer-ului.

Fig.2 (Mașină de aplicat pasta) Fig.3 (Poziția stencil-ului în mașină)

Page 6 of 10
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia SMT

Fig.4 (Placa de vid)

3. Montarea pieselor electronice (NXT Fuji)

Cablajul pentru plantare se așează pe masa mașinii de plantare Pick and Place -
(culege și așează). În producția de serie mare, plantarea se realizează automat; pentru
modele experimentale, cercetare, regimul mașinii se comutează în sistem
semiautomat, piesele fiind plantate pe cablaj cu dispozitivul pick and place de către
operator. Piesele rămân lipite pe cablaj datorită faptului că pasta de lipire
le ține lipite mecanic, nu electric. Pentru a putea fi lipite electric, cablajele se
introduc într-un cuptor special în care sunt lipite toate piesele o dată.

Fig.5 (Mașină de montat piese SMD)

Page 7 of 10
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia SMT

4. Lipirea componentelor
Durata de lipire a tuturor pieselor este de 2-3 minute. Profilul graficului trebuie să
fie trasat astfel încât în timpul încălzirii să se realizeze anumite procese în câteva
etape:
- evaporarea solventului are loc la temperatura de 100°C;
- reducerea cantitatilor oxizilor metalici (temperatura creste spre punctul de topire al
aliajului 183°C);
- topirea pastei de lipit (200°C);
Topitura este fluidă și ia componenta electronică și placa de circuit. Această etapa
durează câteva secunde.
Perioada de timp în care se lucrează la peste 200°C este de obicei limitată la 2-3
minute pentru a se evita distrugerea elementului de circuit prin supraîncălzire.

Fig.6 (Cuptor pentru lipid piese SMD)

Avantajele tehnologiei SMT

• componenta SMT poate cântări cât o zecime din echipamentele comune prin găuri;
• componenta ocupă o suprafață mai mică și numărul găurilor forate este redus;
• reducerea costurilor de manipulare a materialelor și un proces de fabricare controlat;
• reducerea costurilor bordului;

Page 8 of 10
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia SMT

Dezavantajele tehnologiei SMT

• spațiile mici de plumb pot face dificile reparațiile;
• conexiunile pot fi afectate la trecerea prin ciclul termic;
• lipiturile pot fi slăbite datorită stresului termic;
• componentele care generează o cantitate mare de căldură nu pot fi lipite cu
tehnologia SMT, deoarece lipirea se poate topii la căldură;

4. Concluzii

Tehnologia montării pe suprafață s-a impus în ultimii ani ca principală metodă de

fabricație a modulelor electronice. Prin aceasta s-au realizat module electronice mai
performante, mai fiabile și cu un gabarit mult redus. O caracteristică definitorie a
tehnologiei SMT o reprezintă faptul că componentele sunt montate fără a pătrunde
prin găurile metalizate. Astfel în acest caz zona lipiturii asigură pe lângă contactul
electric și robustețea mecanică a asamblării, având un rol decisiv în fiabilitatea
produsului electronic.

Page 9 of 10
ULBS Tehnologia Echipamentelor Electrice

Tehnologia SMT

5. Bibliografie

1. http://vega.unitbv.ro/~olteanu/tehnologie_electronica_lab/L.4-Cablaje.pdf
2. https://ro.scribd.com/doc/140823902/Tehnologia-SMT
3. https://www.electronica-azi.ro/2001/05/10/notiuni-despre-proiectarea-circuitelor-
imprimate-in-tehnologie-smt/
4. https://www.robintel.ro/muzeul-de-informatica/notiuni-teoretice/tehnologia-
montarii-pe-suprafata/
5. http://ro.xdxpcba.com/info/smt-process-introduction-24880075.html
6.https://www.jarltech.com.tw/ro/product/Surface+Mount+Technology+%28SMT
%29.html
7. https://ro.wikipedia.org/wiki/Circuit_imprimat

Page 10 of 10