UNIVERSITATEA DIN PITETI

FACULTATEA DE ELECTRONIC,
COMUNICAII I CALCULATOARE
Str. Trgul din Vale, Nr.1, Piteti-110040, Romnia

Tel./Fax: +40-(0)348-453200

TEHNICI DE
INTERCONECTARE N
ELECTRONIC
EDIIA a XXII-a
30 martie 2013, Piteti
Proiectul propus reprezint un sistem de control al temperaturii unei incite termice pe
baza datelor provenite de la un calculator prin intermediul comunicaiei seriale de tip RS232
i pe baza unui program stocat n memoria Eeprom a microsistemului. Parametrii ob inu i
sunt afiai pe un LCD cu organizarea de 2x16 caractere alfanumerice i totodat aceti
parametri pot fi ajustai manual cu ajutorul celor 5 taste.

Fig. 1
Schema bloc a
microsistemului ce
va controla incinta.

Fig. 2
Modul de plasare a
unor componente
precum i modul
de suprapunere al
celor dou PCBuri.

1/7

Pentru realizarea sistemului se va proiecta un modul electronic format din dou PCBuri, conform specificaiilor de mai jos.
1. Realizare SCM - 75 puncte
Schema electric a microsistemului este prezentat n figurile 3 5 i va fi editat ntr-un
singur proiect i pe o singur structura ierarhic pe una sau mai multe pagini. Ea este compus
din: surse de alimentare circuitul de sincronizare i blocul de comand a heaterului
1.1 (SCHEMATIC1 _ PAGE1); unitatea central, memoria Eeprom, comunicaia serial, conectorul
de programare i conectorul de comunicaie cu LCD-ul i tastatura (SCHEMATIC1 _ PAGE2);
schema celui de-al doilea PCB care conine LCD-ul tastatura i componentele aferente lor
(SCHEMATIC1 _ PAGE3).
Pentru editarea schemelor electronice sunt utilizate entitile necesare din bibliotecile
sistemului de proiectare, sau cele create n bibliotec proprie denumit TIE2013. Biblioteca
1.2
proprie va fi creat n directorul curent (directorul n care se afl fiierele de proiectare). Orice
modificare a simbolurilor pentru componente se face cu salvarea componentei n librria proprie;
1.3

Se vor aduga condensatoare de decuplare tuturor circuitelor integrate din cadrul proiectului;

1.4

Schema electric final nu trebuie s conin terminale neconectate sau nespecificate;

1.5

Numerotarea componentelor va fi fcut automat, fr s fie obligatorie corelaia cu

numerotarea din figurile prezentate;

1.6

Dup finalizarea schemei se va analiza corectitudinea conexiunilor electrice, generndu-se

rapoarte cu rezultatul verificrii i lista de componente.

Obs: La realizare se va avea n vedere respectarea strict a cerinelor i obinerea schemelor

electrice corecte, clare i ngrijite.
2. Proiectare PCB - 150 puncte
2.1

2.1.1

2.1.2
2.1.3
2.1.4
2.1.5

Modul de proiectare al PCB-ului

Modulul va fi proiectat iniial pe un singur PCB de tip FR4 35m dublu placat,care va fi
secionat ulterior n dou PCB-uri, astfel:
Un PCB care s conin componentele aferente schemelor editate n (SCHEMATIC1 _
PAGE1) i (SCHEMATIC1 _ PAGE2) i
Un PCB care s conin componentele aferente schemei editate n (SCHEMATIC1 _
PAGE3).
PCB-urile vor fi delimitate de productorul cablajului prin crestare cu disc, a crui lime de
frezare este de 0,5mm, astfel nct dup asamblarea componentelor cele dou PCB-uri s poat
fi separate prin torsiune. Zona n care va aciona freza va fi marcat cu SST i nu va afecta
dimensiunile celor dou PCB-uri;
Dimensiunile PCB-urilor sunt prezentate n figura 2 i si au urmatoarele dimensiuni placa de
baz = 185/115mm iar placa cu LCD i tastatur = 185/55mm;
Modul de asamblare al celor dou PCB-uri este prezentat n figura2. De menionat faptul c
cele doua PCB-uri vor fi fixate una deasupra celeilalte, ca n figur, i fixate cu ajutorul a 4
distaniere cu lungimea de 20mm i 6mm n care se nfileteaz uruburi cu 3.5mm.
Conexiunea electric ntre cele dou PCB-uri va fi realizat prin intermediul conectorilor J3
=SIP 20 mam cu RM 2.54mm pentru placa de baz i J4 =SIP 20 tat cu RM 2.54mm pentru
2/7

placa LCD i tastatur. Cele dou conectoare trebuie sincronizate att d.p.d.v. al conexiunilor
electrice ct i mecanic.
2.2
2.2.1

Componente utilizate
Pentru realizarea modulului electronic se vor folosi urmtoarele tipuri de capsule:

Nr.
Crt.

Part number

Footprint

Descriere

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11

U1
U2
U3
U4
U5
U6,U7
LCD1
X1
Q1,Q2,Q3,Q4
Toate diodele
Qartz

Dip 8
TO220 Vertical
TQFP 64
8S1 SOIC
SSOP16
PDIP4
DEM_16215
D2PAK+Radiator
TO92
DO41
QMIM

PDF 393
PDF 7805
PDF_A128
PDF24c64
PDF232
PDF_816
PDF_16215
PDF_BTA1
Bibliotec
Fig. 4
Fig. 3

12

T1
Cond.
polarizai

Documentaie
10x13 RM5

13

2.2.2

2.2.3
2.2.4

Nr.
Crt.

Part number

Footprint

Descriere

14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24

C1,C6
Cond. nepol.
R1
R2,R3,R4
Rezistori- rmai
VR1
L1
F1,F2
J3,J4
J2
SW

FKP
0805
0414
0207
0805
Doc.
Doc.
Doc.
SIP 20/2.54
DIP 2x5/2.54
KEY-R

Fig. 7
Bibliotec
Fig. 8
Fig. 9
Bibliotec
Fig. 10
Fig. 11
Fig. 12
Fig. 14
Fig. 15
Fig. 16

Fig. 5

25

J1

Pad5/Drill2

Fig. 13

Fig. 6

26

P1

50-HDN-M

PDF_DB9

Dimensiunile triacului X1-BTA16/600 al crui package este D2PAK sunt prezentate n

PDF_BTA16. La realizarea footprintului i se ataeaz pinului A2 un radiator cu dimensiunile
W-24/H-12mm att pe Top ct i pe Bottom. Pe suprafaa radiatorului vor fi distribuite 8 guri
de transfer termic cu =0,5mm distribuite uniform pe suprafaa de radiaie exceptnd plasarea
acestor guri pe suprafaa de lipire a pinului A2. Peste suprafaa Top a radiatorului se adaug o
suprafa egal de SMT. Zona de lipire a pinului A2 va fi declarat cu 20% mai mic dect a
pinului. Radiatorul va ncepe de la jumtatea capsulei din plastic a triacului (D/2) din punct de
vedere al axei Y. Triacul va fi centrat pe mijlocul radiatorului din punct de vedere al axei X.
TP1 i TP2 sunt pini THT cu dimensiunile de pad=6mm i drill=2mm cu shape
corespunztor cu descrierea din schematic i plasate la 5mm distan unul fa de cellalt.
Gurile de fixare a celor dou PCB-uri trebuie s asigure fixarea cu uruburi de diametrul
=4mm al cror cap de fixare are =7mm i trebuie s fie izolate d.p.d.v. electric;

Obs: Toate footprint-urile folosite vor fi salvate ntr-o librrie proprie n cadrul proiectului.
2.3

2.3.1

2.3.2
2.3.3
2.3.4

Plasarea componentelor
Toate componentele de pe placa de baz se vor plasa pe suprafaa Top a cablajului
respectnd locaiile de plasare pentru componentele din fig.2. Componentele de pe palca LCD
i tastatur vor fi plasate pe Top, cele indicate n fig.2 cu respectarea cerinelor de plasament ct
i coordonatele impuse din fig. 2, iar pe Bottom restul componentelor;
Componentele vor fi amplasate grupat, pe criterii de funcionalitate electric astfel nct s
permit mbinarea celor dou PCB-uri (lungimea unui distanier este de 20mm) . Nu este
permis plasarea componentelor corespunztoare zonei digitale ntre componentele din zona de
curent alternativ i invers.
Centrul gurilor de prindere vor fi plasate la 6mm de fiecare margine a PCB-urilor.
Coordonatele din fig,2 sunt exprimate n mm i au valoarea: origine = 0/0; LCD = 12/12;
tasta < = 141/28; tasta > = 177/28

3/7

2.4
2.4.1
2.4.2

2.4.3
2.4.4
2.4.5
2.4.6

Rutarea PCB-urilor
Rutarea se va face pe dou straturi electrice: TOP i BOTTOM;
Spaierile sunt fcute astfel nct ntre trasee, componente i trasee; vias-uri i trasee,
componente i vias-uri s nu apar descrcri electrice datorate diferenelor de potenial
(230Vca).
Dimensionarea traseelor se va face astfel:
Traseele de alimentare s suporte un curent de 1A i un T = 20 C.
Traseele de semnal s suporte un curent de 0,6A i un T = 20 C, dar nu mai subiri de
0,25mm;
Rutarea trebuie efectuat complet (100%)
Modulul va avea dou plane de mas att pe Top ct i pe Bottom ce vor fi asociate unul
masei digitale cu o spaiere de 0.6mm fa de celelalte trasee, pad-uri i vias-uri, iar cellalt
asociat masei analogice (Faz) cu o spaiere de 1mm fa de celelalte trasee, pad-uri i vias-uri.
Distana dintre cele dou plane de mas trebuie s fie de minim 2mm.

3. Finalizare proiectare - 25 puncte

3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6

Pe PCB-ul modulului, pe stratul de inscripionare (SS) asociat layer-ului TOP, va fi

inscripionat iniialele concurentului cu caractere de nlime 1,5mm i grosime de 0,3mm, iar pe
layer-ul BOTTOM va fi inscripionat textul TIE XXII, utiliznd caractere de aceleai
dimensiuni;
Se va genera (ca raport) fiierul list de legturi (Netlist);
Se va genera (ca raport) fiierul list materiale ce trebuie s conin i footprint-urile asociate
componentelor;
Se vor genera fiierele (Gerber) necesare doar pentru realizarea plachetei electronice;
Se vor genera fiierele (Gerber) necesare doar pentru realizarea asamblrii modulului
electronic.
Se vor genera un fiier cu coordonatele gurilor de tip nonplated i un fiier cu coordonatele
gurilor plated.

Observaii:
a) Ordinea proiectrii va fi schematic, fiier de transfer (netlist), PCB, oricare alt mod de
lucru nefiind acceptat.
b) Schema electric trebuie implementat corect din punct de vedere funcional, orice
greeal de realizare ducnd la depunctri.
c) Se accept aproximarea 1mm=40mil
Timp de studiu 30min timp de lucru 3 ore

Fig. 3
Quartz de
QMIM

4/7

tip

Fig. 4
DO41

Fig. 5
Transformator
230/12Vca
16VA

Fig. 6
Cond unipolar
10/13/5
D=10mm
L=13mm
RM=5mm
pin=0.8mm

Fig. 7
Cond bipolar de
tip FKP

Fig. 8
Rezistor metalic
0414

5/7

Fig. 9
Rezistor metalic
0207

Fig. 10
Semireglabil

Fig. 11
L1 Inductor

Fig. 12
F1
suport
siguran
pin=1.5mm

Fig. 13
J1
Conector
Heater
pin=1.3mm

6/7

Fig. 14
J3,J4 Conector
SIP20

Fig. 15
J2
Conector
DIP2X5

Fig. 16
Taste SW

Piteti
30.03.2013

Comisie Concurs
Prof.dr.ing. Ioan LI
.l. dr. ing. Alin Gheorghi MAZRE
.l. dr. ing. Laureniu Mihai IONESCU
.l. dr. ing. Daniel VIAN
.l. dr. ing. Bogdan CIOC
Ing. Alin ALDEA

7/7