Tema Proiect 1

Circuitul va fi realizat sub forma unui modul electronic a crui structura de

interconectare (PCB) va respecta urmtoarele cerine de proiectare, conform mijloacelor
materiale puse la dispoziie de facultate prin CETTI:

Dimensiunile PCB: 45mm x 45mm;

Material FR4, simplu strat/ grosimea foliei de cupru 35m, grosimea plcii 1,6mm;
Componente pasive SMD chip 0805;
Se pot folosi numai tranzistoare bipolare, TEC-J i TEC-MOS n capsule SMD
(SOT 23, D-PAK).
Puncte de test: circulare, maxim 5 justificate de planul de testare;
Structura de interconectare poate s conin rezistoare de 0 - SMD chip 1206 destinate evitrii eventualelor intersecii ntre trasee; Numrul de puni de 0 se va
limita la 5.
Originea (punctul de coordonate (0,0)) va fi plasat n colul din stnga-jos al plcii
de cablaj imprimat, astfel toate elementele proiectului vor avea coordonate pozitive;
Fa de marginea plcii, se va pstra o gardare (clearance) de 100 mil; aici nu vor
fi plasate componente, trasee, texte, etc.;
Se va acorda o atenie sporit layer-ului Masc de inscripionare (Silk Screen);
acesta nu trebuie s se regseasc pe pad-urile componentelor;
Cotele de gabarit/dimensiunile plcii nu trebuie s se regseasc pe layer-ul
electric TOP; acestea, dac exist, se vor plasa pe un layer neelectric mecanic;
Placa va fi prevzut cu elementele de identificare ale proiectantului (nume,
prenume, grup, PDCE I 2015-2016).

Pentru traseele de interconectare se dau urmtoarele latimi:

Curent de 1A - 60 mil;
Curent de sute de mA - 40 mil;
Semnal - 20 mil.
Spaierea, n toate cazurile, va fi de 12 mil.
Fiierele Gerber-standard 274X trebuie s conin urmtoarele informaii:
Conturul plcii (board outline);
Layer electric TOP;
Layer neelectric Masc de inscripionare (Silk Screen Top);
Layer neelectric Masc de protecie (Solder Mask Top);
Layer neelectric ablon (Solder Paste Top);
!NOT! Cerine de proiectare obligatorii:
1. Dimensiunile PCB: 45mm x 45mm;
2. Material FR4, simplu strat;
1

3. Originea (punctul de coordonate (0,0)) va fi plasat n colul din stnga-jos al plcii de

cablaj imprimat, astfel toate elementele proiectului vor avea coordonate pozitive;
4. Dimensiunea traseelor i spaierea lor n concordanta cu specificatiile mentionate.
Pentru simularea circuitului electronic i proiectarea layout-ului se va utiliza programul
OrCAD versiunea Lite (free) - atenie la limitrile impuse! Software-ul poate fi descrcat de
la adresa: http://www.cetti.ro/v2/orcad16.php
Componentele disponibile pentru realizarea proiectului se gsesc n Anexa 1.
Termene:
1. Verificare pe parcurs - max. 70 pct.
Pn la sfritul sptmnii a VI-a vor fi predate:
Calculul analitic i simulrile pe schema aleas;
Fiiere Gerber pentru layout (standard 274X);
Lista de componente (Bill of Materials BOM).
Execuia corect i predarea la termen asigur obinerea punctajului maxim de 70
de puncte. Nerespectarea acestui termen atrage imposibilitatea calificrii n etapa de
realizare practic a proiectului n acest caz nota maxim la disciplina Proiect 1 nu poate
depi 7.
OBSERVAIE: Fiierele Gerber primite vor fi verificate i dac nu ndeplinesc
cerinele de proiectare obligatorii menionate n NOT vor fi respinse, iar studentul nu
se va califica n etapa de realizare practic a proiectului !
2. Verificare final - max. 30 pct.
Verificarea final se va desfura ncepnd cu sptmna a VII-a. Punctajul pentru
etapa de realizare practic a proiectului se gsete n Anexa 2. Se pred proiectul n varianta
final tiprit i electronic i se susine prezentarea oral a proiectului n sptmna a XIII-a
sau a XIV-a conform orarului fiecrei grupe.
Implementarea realizat la nivel de PCB rmne n proprietatea facultii ETTI.
CONINUTUL MINIM AL PROIECTULUI
1. Schema bloc a circuitului.
2. Schema electric de detaliu i calculele de dimensionare pentru fiecare din blocurile
componente ale schemei.

Se vor prezenta schemele electrice (cu elementele numerotate i valorile sau

tipul componentelor). Pentru fiecare component va fi justificat alegerea valorii
(sau tipului) pe baza relaiilor de dimensionare disponibile.

Componentele pasive vor avea valori STANDARD (se va preciza i tipul

constructiv al componentei - de exemplu, pentru rezistoare, RBC, RPM, etc.).
Dispozitivele semiconductoare vor fi de catalog.
2

Pentru TOATE componentele se demonstreaz prin calcul funcionarea sigur

(nedistructiv). De exemplu, pentru orice tranzistor bipolar se va arta c nu se
depesc valorile maxime admisibile: I CMAX, VCEMAX, PdMAX, etc. .

De asemenea se va demonstra prin calcul atingerea parametrilor funcionali

impui n tema de proiectare.

3. Simulrile PSPICE (fiierele .CIR, forme de und, puncte statice de funcionare,

etc.)
4. Imaginea general a modulului n Layout (incluznd toate layer-ele/straturile
electrice i neelectrice: structura de interconectare, masca de inscripionare, masca de
protecie, contur plac, etc.).
5. Imaginea structurii de interconectare (layer electric TOP).
6. Imaginea mtii de inscripionare (Layer neelectric Silk Screen Top).
7. Imaginea mtii de protecie (Layer neelectric Solder Mask Top).
8. Imaginea ablonului (Layer neelectric Solder Paste Top).
9. Rezultate experimentale/msurtori.
10. Un capitol care s includ un scurt manual de utilizare a circuitului proiectat de
ctre potenialii beneficiari - foaie de catalog.

Documentaie referitoare la Proiectul de DCE se gsete la adresa:

www.dce.pub.ro, n seciunea PROIECTE.
Documentaie referitoare la realizarea PCB se gsete la adresa:
www.cetti.ro. La adresa http://www.cetti.ro/v2/tehnicicad.php se gsesc
materiale legate de iniierea n realizarea modulelor electronice iar la adresa
http://www.cetti.ro/v2/labtie.php documentaie referitoare la tehnologii de
interconectare n electronic.

Bibliografie selectiv:
1.

Dan Dasclu i colectiv, Dispozitive i circuite electronice probleme, Ed. Didactic i

Pedagogic, Bucureti, 1982;

2.

Dan Dasclu i colectiv, Dispozitive i circuite electronice, Ed. Didactic i Pedagogic,

Bucureti, 1982;

3.

Paul Gray, Robert Mayer, Circuite Integrate Analogice, analiz i proiectare, Ed. Tehnic,
1999;

4.

Adrian Rusu, Gheorghe tefan, Gheorghe Brezeanu, Dispozitive i circuite electronice

Culegere de probleme pentru proiectare, tipografia Institutul Politehnic Bucureti, 1988;

5.

Mircea Ciugudean, Proiectarea unor circuite electronice, Ed. Facla, Timioara, 1983;

6.

D. Dobrescu, Analiza circuitelor electronice de la funcie ctre dispozitiv, Ed. Printech,

2004;

7.

L. Dobrescu, D. Dobrescu, Basics of the Semiconductor Devices Physics, Printech

Publishing House, 2005;

8.

Andrei Vladimirescu, Spice, Ed.Tehnic 1999;

9.

Emil Sofron (coordonator), Spice simularea circuitelor analogice, Ed. Militar, 1994;
3

10. G. Brezeanu, F. Drghici, Circuite electronice fundamentale, Ed. Niculescu, Bucureti,

2013;
11. G. Brezeanu, F. Draghici, F. Mitu, G. Dilimot, Circuite electronice fundamentale - probleme,
Editura Rosetti Educational, Bucuresti, editia II2008;
12. G. Brezeanu, G. Dilimot, F. Mitu, F. Draghici, Dispozitive electronice probleme partea I,
Editura Rosetti, Bucuresti, 2001;
13. N. Drgulnescu, Agenda radioelectronistului, Ed. Tehnic, 1983;
14. P. Svasta, V. Golumbeanu, C. Ionescu, Al. Vasile, Componente electronice pasive
Rezistoare, Proprieti, Construcie, Tehnologie, Aplicaii., Ed. Cavallioti, Bucuresti 2011;
15. P. Svasta, Al. Vasile, Ciprian Ionescu, V. Golumbeanu, Componente i circuite pasive
Condensatoare, Proprieti, Construcie, Tehnologie, Aplicaii, Ed. Cavallioti, Bucureti
2010;
16. Norocel Codreanu, Metode avansate de investigaie a structurilor PCB, Modelare i
simulare, integritatea semnalelor, Ed. Cavallioti, Bucureti 2009;
17. G. Bjeu, Gh. Stancu, Generatoare de semnale sinusoidale, Ed. Tehnic, Bucureti, 1979;
18. A. M. Manolescu, A. Manolescu, Analog Integrated Circuits, Ed. Electronica 2000,
Bucureti, 2011;
19. H. Wurzburg, Voltage Regulator hanbook -MOTOROLA Inc., 1976;
20. I. Ristea, C. A. Popescu, Stabilizatoare de tensiune, Ed. Tehnic, 1983;
21. http://www.dce.pub.ro;
22. http://www.cetti.ro/v2/tehnicicad.php;
23. http://www.cetti.ro/v2/labtie.php;
24. http://www.elect2eat.eu;
25. www.ipc.org.